JP4849112B2 - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、配線基板及び配線基板の製造方法に関する。

従来から、センサやアクチュエータ等の様々な装置と電気的に接続される配線基板として、絶縁性材料からなる基材に形成された複数の配線部と、これら複数の配線部にそれぞれ接続されるとともに基材から突出した、複数の導電性の電気接続部（以下、バンプともいう）を備えたものが広く知られている。このような配線基板は、通常、複数のバンプが設けられた面が前記装置と対向した状態で装置に向けて押圧され、前記装置に設けられた複数の接点に複数のバンプがそれぞれ接触することで、前記装置と電気的に接続される。

ここで、配線部材と装置との電気的接続の信頼性を向上させるには、配線基板を接続対象の装置に押しつけたときに、接点に接触するバンプの先端に大きな荷重が集中的に作用するように、バンプの先端部はできるだけ尖鋭な形状に形成されることが好ましい。特許文献１には、液滴噴射装置のノズルから噴射される液滴に電界を作用させつつ液滴を基材に着弾させ、基材上において尖鋭な形状となるように液滴を堆積させることで、尖鋭なバンプ（電気接続体）を基材に形成する技術が開示されている。

特開２００７−２９９９８８号公報

ところで、配線部の高密度配置や配置自由度を高めるという観点からは、配線部を引き回す面積を広く確保するために、１本の配線部に対応する１つのバンプの大きさ（面積）をできるだけ小さくすることが好ましい。また、隣接する他のバンプ等、周囲との間の短絡を極力防止する目的からも、バンプをできるだけ小さく形成することが望ましい。

しかしながら、各バンプの大きさ（面積）を小さくするには限度がある。特に、前記特許文献１のように、液滴噴射装置から噴射した液滴を基材に着弾させて、基材上にバンプを形成する場合には、着弾時に液滴が基材上においてある程度濡れ広がることは避けられないため、バンプの面積を小さくすることは難しい。

本発明の目的は、バンプの先端部を尖鋭な形状にして電気的接続の信頼性を高めることができ、さらに、配線部の高密度配置、配置自由度の向上、及び、周囲との間の短絡防止を容易に実現することのできる、配線基板及び配線基板の製造方法を提供することである。

第１の発明の配線基板は、基材と、前記基材に設けられた導電性材料からなる配線部と、前記基材の一表面に形成されるとともに、前記配線部と電気的に接続された導電性の半球状のベース部と、前記ベース部の表面をその一部領域を除いて覆うように設けられた絶縁膜と、前記ベース部の表面の、前記絶縁膜により覆われていない前記一部領域に設けられ、前記絶縁膜から突出する導電性の突出部とを有し、前記突出部の硬度は、前記ベース部よりも高く、前記ベース部と前記突出部とが一体となって１つのバンプを構成していることを特徴とするものである。

本発明の配線基板は、基材の一表面に形成された導電性のベース部の表面に、このベース部からさらに突出する突出部が設けられたバンプ構造を有する。そのため、この配線基板を接続対象の装置に押圧したときに、バンプ（突出部）先端に大きな荷重を集中して作用させることができるため、電気的接続の信頼性が向上する。言い換えれば、基板全体の押圧荷重を低く抑えつつも確実な接合を実現できる。

さらに、ベース部の表面が、突出部が形成された一部領域を除いて絶縁膜で覆われているため、基材表面のベース部が配置されていない領域だけでなく、ベース部表面の絶縁膜で覆われた領域にも配線部を引き回すことができるため、配線部の高密度配置が可能になり、また、配置自由度も向上する。また、ベース部が絶縁膜で覆われることにより、隣接する他のバンプ等、周囲に存在する他の部材との間の短絡も極力防止できる。
また、突出部の硬度がベース部よりも高いと、接合時の荷重によって突出部がつぶれにくく、接合中に尖鋭な形状を保って先端部に高い荷重が集中する状態を維持できるため、電気的接続の信頼性が向上し、また、低い押圧荷重での接合も可能となる。また、ベース部の硬度が突出部よりも低いと、突出部の高さにばらつきがある場合に、ベース部の方が変形することにより高さばらつきを吸収できる。

第２の発明の配線基板は、前記第１の発明において、前記突出部の表面の曲率は、前記ベース部の表面の曲率よりも大きいことを特徴とするものである。

このように、突出部の曲率をベース部よりも大きくする（曲率半径を小さくする）ことで、突出部が尖鋭な形状となり、突出部の先端により大きな荷重を集中させることができる。

第３の発明の配線基板は、前記第１又は第２の発明において、前記配線部は、前記ベース部と同じく前記基材の一表面に設けられ、前記絶縁膜は、前記配線部をも覆うように前記基材の一表面に形成されていることを特徴とするものである。

このように、ベース部を覆う絶縁膜を、ベース部と同一の面上に設けられた配線部の被覆材と兼用することで、配線基板の構造が簡単になり、製造も容易になる。

第４の発明の配線基板は、前記第１〜第３の何れかの発明において、前記絶縁膜が形成されない前記ベース部表面の前記一部領域は、前記ベース部の中央部からずれた位置にあり、前記一部領域に設けられる前記突出部は、前記ベース部の中央部からずれて位置していることを特徴とするものである。

このように、突出部がベース部の中央部からずれた位置に設けられることで、１つのベース部に対して突出部を複数設けることが可能である。また、突出部の位置をベース部の中央部からずらすことで、突出部がベース部の中央部に設けられる場合と比べて、隣接するベース部間で、突出部の離間距離を大きくとることも可能となる。

第５の発明の配線基板は、前記第４の発明において、１つの前記ベース部に、複数の前記突出部が設けられていることを特徴とするものである。

このように、１つのベース部に複数の突出部が設けられている場合には、１つのベース部を、複数の突出部を介して、接続対象の装置と複数箇所で接続することができるため、電気的接続の信頼性が一層高まる。また、１つのベース部と、対象装置の複数の接点とを、複数の突出部を介してそれぞれ接続することもでき、例えば、１つのベース部から複数の接点に対して同一の信号を同時に出力すること等が可能になる。

第６の発明の配線基板は、前記第４の発明において、１つの前記ベース部に対して、１つの前記突出部が、前記ベース部の中央部からずれた領域に設けられていることを特徴とするものである。

１つのベース部に１つの突出部が設けられる場合に、突出部の位置をベース部からずらすことで、隣接するベース部間で、突出部の離間距離を大きくすることができる。これにより、突出部間の、配線部を通すことのできる領域が広くなるため、配線部の配置自由度が高まり、また、配線部の高密度配置が可能となる。また、突出部の離間距離を大きくすることで、ベース部とは違って絶縁膜に覆われていない、突出部の間での短絡を極力防止できる。

第７の発明の配線基板の製造方法は、導電性材料からなる配線部が形成される基材の一表面に、前記配線部と電気的に接続される導電性の半球状のベース部を形成するベース部形成工程と、前記ベース部の表面に、このベース部よりも表面撥液性の高い絶縁膜を、前記ベース部の表面の一部領域を除いて覆うように形成する絶縁膜形成工程と、前記ベース部の表面の、前記絶縁膜により覆われていない前記一部領域に、液滴噴射装置から導電性材料の液滴を噴射して着弾させることにより、前記絶縁膜よりも突出した突出部を形成する突出部形成工程とを備えていることを特徴とするものである。

ベース部の表面に、液滴噴射装置により液滴を着弾させることにより、突出部をベース部表面の一部領域に精度よく形成することが可能である。ここで、ベース部の表面に、一部領域を除いて絶縁膜を形成してから、その一部領域に液滴を着弾させたときに、液滴は、撥液性の高い絶縁膜の上に乗り上げることができないため、一部領域外に濡れ広がらず、前記一部領域において絶縁膜から突出した突出部が形成される。この方法によれば、ベース部とこのベース部から突出する突出部とを有する、尖鋭なバンプ構造を容易に形成することができる。

第８の発明の配線基板の製造方法は、前記第７の発明において、前記絶縁膜形成工程において、前記ベース部の表面全域を覆うように前記絶縁膜を形成した後に、前記一部領域を覆う前記絶縁膜を除去することを特徴とするものである。

この方法によれば、一部領域を除いてベース部を覆う絶縁膜を、比較的容易に形成することができる。

第９の発明の配線基板の製造方法は、前記第７又は第８の発明において、前記絶縁膜形成工程において、前記一部領域が前記ベース部の中央部からずれた位置となるように、前記絶縁膜を形成することを特徴とするものである。

この方法によれば、絶縁膜が形成されていない一部領域に液滴を着弾させることによって形成される突出部の位置を、ベース部の中央部からずらすことができる。このように、突出部がベース部の中央部からずれていると場合には、１つのベース部に対して突出部を複数設けることが可能である。また、突出部をベース部の中央部からずらすことで、突出部がベース部の頂部に設けられる場合と比べて、隣接するベース部間で、突出部の離間距離を大きくとることが可能となる。

第１０の発明の配線基板の製造方法は、前記第９の発明において、前記ベース部形成工程において、前記ベース部を、その中央部において最も突出した形状に形成し、前記絶縁膜形成工程において、前記絶縁膜の、前記一部領域に対して前記中央部側に位置する領域の撥液性を、前記一部領域に対して前記中央部と反対側に位置する領域の撥液性よりも、高くすることを特徴とするものである。

ベース部がその中央部において最も突出した形状に形成された上で、ベース部表面の、絶縁膜が形成されていない一部領域がベース部の中央部（頂部）からずれている場合には、前記一部領域の表面は基材の表面に対して傾斜する。そのため、この傾斜した一部領域の表面に液滴を着弾させて突出部を形成した場合、ベース部の表面形状等にもよるが、突出部はベース部の突出方向から傾いた方向に突出するため、突出部の先端位置がベース部の頂点よりも低くなってしまうことも考えられる。

そこで、本発明においては、絶縁膜の、前記一部領域に対してベース部の中央部（頂部）側に位置する領域の撥液性を、前記一部領域に対して中央部と反対側の領域よりも高くすることで、一部領域に着弾した液滴の濡れ角がベース部の中央部側において大きくなり、その結果、突出部が、ベース部の中央部側において立った（ベース部表面に対する角度が大きい）形状となる。これにより、ベース部の中央部からずれた位置に突出部を設ける場合であっても、この突出部をベース部の中央部よりも高く突出させることが容易になる。

第１１の発明の配線基板の製造方法は、前記第７〜第１０の何れかの発明において、前記ベース部形成工程において、前記基材の一表面に、液滴噴射装置から導電性材料の液滴を噴射して着弾させることにより、前記ベース部を形成することを特徴とするものである。

このように、基材の表面に、液滴噴射装置から導電性の液滴を着弾させることにより、ベース部を精度よく形成することができる。また、ベース部と突出部をそれぞれ形成する導電性材料が同じ材料である場合には、１つの液滴噴射装置により、ベース部と突出部の形成を行うことが可能となる。

第１２の発明の配線基板の製造方法は、前記第７〜第１１の何れかの発明において、前記ベース部の周囲領域に、液滴噴射装置から樹脂製接着剤の液滴を噴射して着弾させることにより、前記周囲領域に接着剤層を形成する接着剤層形成工程をさらに備えていることを特徴とするものである。

配線基板を接続対象の装置と接続する場合に、半田のように突出部を形成する導電性材料そのものを溶融させて、突出部と装置側の接点との電気的導通と機械的接合の両方を行う方法の他に、突出部は接点と当接させて電気的導通をとるだけとし、その当接状態を維持するために、突出部の周囲において、樹脂製接着剤を用いて配線基板と装置とを機械的に接合する方法も採用できる。この方法を採用する場合には、接続前に、ベース部の周囲領域に接着剤層を形成する必要があるが、本発明では、ベース部の周囲に接着剤の液滴を液滴噴射装置により着弾させることで、ベース部の周囲領域に、接着剤層を精度よく形成することが可能となる。

本発明の配線基板は、基材の一表面に形成された導電性のベース部の表面に突出部が設けられたバンプ構造を有する。そのため、この配線基板を接続対象の装置に押圧して接合する際に、バンプ（突出部）先端に大きな荷重を集中して作用させることができるため、電気的接続の信頼性が向上する。また、基板全体の押圧荷重を低く抑えつつ確実な接合を実現できる。さらに、ベース部の表面が、突出部が形成された一部領域を除いて絶縁膜で覆われているため、基材表面のベース部が配置されていない領域だけでなく、ベース部表面の絶縁膜で覆われた領域にも配線部を引き回すことができるため、配線部の高密度配置が可能になり、また、配置自由度も向上する。また、隣接する他のバンプ等、周囲に存在する他の部材との間の短絡も極力防止できる。

また、本発明の配線基板の製造方法によれば、ベース部の表面に、液滴噴射装置により液滴を着弾させることにより、突出部をベース部表面の一部領域に精度よく形成することが可能である。また、ベース部の表面に一部領域を除いて絶縁膜を形成してから、ベース部に液滴を着弾させたときに、液滴は、撥液性の高い絶縁膜の上に乗り上げることができないため、前記一部領域に絶縁膜から突出した突出部が形成される。このように、ベース部とこのベース部から突出する突出部とを有する、尖鋭なバンプ構造を容易に形成することができる。

次に、本発明の実施の形態について説明する。本実施形態は、インクジェットプリンタにおいて、インクジェットヘッドの液滴噴射用圧電アクチュエータに接続されるフレキシブルプリント配線基板に、本発明を適用した例である。

まず、インクジェットプリンタ１００について説明する。図１はインクジェットプリンタの概略構成図である。図１に示すように、インクジェットプリンタ１００は、図１の左右方向に移動可能なキャリッジ２と、このキャリッジ２に設けられ、記録用紙Ｐに対してインクを噴射するシリアル型のインクジェットヘッド１と、記録用紙Ｐを図１の前方へ搬送する搬送ローラ３を備えている。

インクジェットヘッド１は、キャリッジ２と一体的に図１の左右方向へ移動しつつ、図示しないインクカートリッジから供給されたインクを、その下面に配置されたノズル２０（図２〜図５参照）から記録用紙Ｐに対してインクを噴射する。また、搬送ローラ３は、記録用紙Ｐを図１の前方へ搬送する。そして、インクジェットプリンタ１００は、インクジェットヘッド１のノズル２０から記録用紙Ｐへインクを噴射させながら、搬送ローラ３により記録用紙Ｐを前方へ搬送させることで、記録用紙Ｐに所望の画像や文字等を記録するように構成されている。

次に、インクジェットヘッド１について説明する。図２は、インクジェットヘッドの一部平面図、図３は、図２のIII-III線断面図である。

図２、図３に示すように、インクジェットヘッド１は、ノズル２０及び圧力室１４を含むインク流路が形成された流路ユニット４と、圧力室１４内のインクに圧力を付与することにより、流路ユニット４のノズル２０からインクを噴射させる圧電アクチュエータ５とを備えている。圧電アクチュエータ５の上面には、プリンタ１００の制御基板に接続された給電用のフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）５０が接合されている。尚、図２においては、図面の簡単のため、ＦＰＣは仮想線で示されている。

まず、流路ユニット４について説明する。図３に示すように、流路ユニット４はキャビティプレート１０、ベースプレート１１、マニホールドプレート１２、及びノズルプレート１３を備えており、これら４枚のプレート１０〜１３が積層状態で接合されている。

４枚のプレート１０〜１３のうち、最も上方に位置するキャビティプレート１０には、平面に沿って配列された複数の圧力室１４が形成されている。各圧力室１４は、平面視で走査方向（図２の左右方向）に長い、略楕円形状に形成されている。複数の圧力室１４は、紙送り方向（図２の上下方向）に沿って千鳥状に配列されている。尚、千鳥状に配列された２列の圧力室列２１により、１色のインクに対応する１組の圧力室群２２が構成されており、さらに、複数色のインク（例えば、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの４色）にそれぞれ対応した複数組の圧力室群２２が、走査方向に並べられている。尚、図２は、インクジェットヘッド１の上面の一部領域のみを示す一部上面図であり、それゆえ、図２では、１組の圧力室群２２に属する２列の圧力室列２１と、これに隣接する別組の圧力室群２２に属する１列の圧力室列２１の、計３列の圧力室列２１のみが示されている。

キャビティプレート１０に形成された複数の圧力室１４の下部はベースプレート１１により覆われ、これら複数の圧力室１４は流路ユニット４の上面においてそれぞれ開口している。さらに、後述する圧電アクチュエータ５が流路ユニット４の上面に接合されることによって、複数の圧力室１４の上部が、圧電アクチュエータ５に覆われた構造となっている。また、図２に示すように、キャビティプレート１０には、１組の圧力室群２２毎にインク供給口１８が形成されており、各インク供給口１８は、インクジェットヘッド１の上方（図２の紙面手前側）に配置されるとともに図示しないインクカートリッジに接続されたインクタンク（図示省略）と接続される。

図２、図３に示すように、ベースプレート１１の、平面視で圧力室１４の両端部と重なる位置には、それぞれ連通孔１５，１６が形成されている。また、マニホールドプレート１２には、平面視で、圧力室１４の連通孔１５側の部分と重なるように、紙送り方向に延びる複数のマニホールド１７が形成されている。１組の圧力室群２２（２列の圧力室列２１）に対応する２つのマニホールド１７は、キャビティプレート１０に形成された１つのインク供給口１８に連通しており、インクタンクからインク供給口１８を介してマニホールド１７へインクが供給される。さらに、マニホールドプレート１２の、平面視で複数の圧力室１４のマニホールド１７と反対側の端部と重なる位置には、複数の連通孔１６にそれぞれ連なる複数の連通孔１９が形成されている。

さらに、ノズルプレート１３の、平面視で複数の連通孔１９に重なる位置には、複数のノズル２０がそれぞれ形成されている。図２に示すように、ノズル２０は、対応する圧力室１４の、マニホールド１７と反対側の端部とそれぞれ重なるように配置されている。これにより、複数のノズル２０は、複数の圧力室１４とそれぞれ対応して千鳥状に配列されている。

そして、図３に示すように、マニホールド１７は連通孔１５を介して圧力室１４に連通し、さらに、圧力室１４は、連通孔１６，１９を介してノズル２０に連通している。このように、流路ユニット４内には、マニホールド１７から圧力室１４を経てノズル２０に至る個別インク流路が複数形成されている。

次に、圧電アクチュエータ５について説明する。図２、図３に示すように、圧電アクチュエータ５は、複数の圧力室１４を覆うように流路ユニット４の上面に接合された金属製の振動板３０と、この振動板３０の上面（圧力室１４と反対側の面）に配置された圧電層３１と、圧電層の上面に配置された複数の個別電極３２とを備えている。

振動板３０は、平面視で略矩形状の金属板であり、例えば、ステンレス鋼等の鉄系合金、銅系合金、ニッケル系合金、あるいは、チタン系合金などからなる。この振動板３０は、キャビティプレート１０の上面に、複数の圧力室１４を覆うように接合されている。また、この導電性を有する振動板３０の上面は、複数の個別電極３２との間で圧電層３１を挟み、この圧電層３１に厚み方向の電界を生じさせる共通電極を兼ねており、この共通電極としての振動板３０は常にグランド電位に保持されている。

振動板３０の上面には、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との固溶体であり強誘電体であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする、圧電材料からなる圧電層３１が形成されている。この圧電層３１は、複数の圧力室１４を覆うように連続的に形成されている。

圧電層３１の上面には、圧力室１４よりも一回り小さい略楕円形の平面形状を有する複数の個別電極３２が、複数の圧力室１４の中央部と対向する領域にそれぞれ形成されている。この個別電極３２は金、銅、銀、パラジウム、白金、あるいは、チタンなどの導電性材料からなる。

さらに、複数の個別電極３２の連通孔１５側の端部からは、個別電極３２と同じく導電性材料からなる複数の端子部３５が、圧力室１４の周縁を越えて外側の領域まで引き出されている。これら複数の端子部３５には、可撓性を有するフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）５０のバンプ５３が接合される。ＦＰＣ５０の具体的な構造については後ほど説明する。各個別電極３２は、端子部３５、及び、ＦＰＣ５０に形成された配線部５２を介して、ＦＰＣ５０上に実装されたドライバＩＣ（図示省略）と電気的に接続されている。

次に、インク噴射時における圧電アクチュエータ５の作用について説明する。ＦＰＣ５０に実装されたドライバＩＣから、ある個別電極３２に対して駆動信号が印加されて、圧電層３１上側の個別電極３２と、グランド電位に保持されている圧電層３１下側の共通電極としての振動板３０の電位が互いに異なる状態となったときには、個別電極３２と振動板３０の間に挟まれた、駆動領域の圧電層３１に厚み方向の電界が生じる。そして、圧電層３１の分極方向と電界の方向とが同じ場合には、圧電層３１はその分極方向である厚み方向に伸びて水平方向に収縮し、この圧電層３１の収縮変形に伴って、振動板３０の圧力室１４と対向する領域が圧力室１４側に変位して、振動板３０が圧力室１４側に凸となるように変形する。このとき、圧力室１４の容積が減少することからその内部のインクに圧力が付与され、圧力室１４に連通するノズル２０からインクの液滴が噴射される。

次に、圧電アクチュエータ５に駆動信号を供給するＦＰＣ５０について詳細に説明する。図４は、ＦＰＣ５０の上面図であり、図５は、図３に示されるＦＰＣ５０の一部拡大断面図である。図２〜図５に示すように、ＦＰＣ５０は、基材５１と、この基材５１の下面（図３において圧電アクチュエータ５と対向する面）に設けられた複数の配線部５２と、複数の配線部５２の先端部にそれぞれ設けられ導電性を有する複数のバンプ５３と、基材５１の下面において複数の配線部５２を覆うように設けられた絶縁膜５４とを有する。

基材５１は、ポリイミド等の絶縁性樹脂材料からなり、可撓性を有するものである。図４、図５に示すように、この基材５１の、圧電アクチュエータ５と対向する下面には、銅などの導電性材料からなる複数の配線部５２が形成されている。また、これら複数の配線部５２の先端部には、銀や白金などの導電性材料からなる複数のバンプ５３がそれぞれ設けられている。そして、図４に示すように、複数の配線部５２は、基材５１の下面において、複数のバンプ５３の間をぬうように引き回されている。また、これら複数の配線部５２は、フッ素系樹脂等の絶縁材料からなる絶縁膜５４によって覆われている。尚、図５に２点鎖線で示すように、ＦＰＣ５０を圧電アクチュエータ５と接合する際に、複数のバンプ５３の周囲をそれぞれ取り囲むように、エポキシ樹脂等の熱硬化性接着剤からなる接着剤層５５が設けられる。

そして、このＦＰＣ５０は、圧電アクチュエータ５の上面に対向した状態で、ヒーター等により加熱された状態で圧電アクチュエータ５に押圧される。これにより、複数のバンプ５３が圧電アクチュエータ５上面の複数の端子部３５にそれぞれ電気的に接続された状態で、接着剤層５５が硬化することにより、ＦＰＣ５０と圧電アクチュエータ５が機械的に接合される。

次に、バンプ５３の構造についてさらに詳細に説明する。図５に示すように、バンプ５３は、基材５１の下面に形成されるとともに、対応する配線部５２の先端部に電気的に接続された導電性を有するベース部５６と、ベース部５６の表面に設けられた導電性の突出部５７とを備えている。

ベース部５６は、銀、金、白金、ニッケル、錫や、これらの合金等の導電性材料により形成されている。このベース部５６はある程度の表面積を有するものであれば、その形状は特に限定されるものではないが、本実施形態では中央部において最も突出した半球状に形成されている。ここで、このベース部５６の表面は、その中央部（頂部）を含む一部領域５６ａを除き、前述したフッ素系樹脂等からなり、配線部５２を保護する絶縁膜５４によって覆われている。即ち、絶縁膜５４は、複数のベース部５６の一部領域５６ａを除いて、基材５１の下面全域に形成されている。

突出部５７は、ベース部５６と同じく、銀や白金などの導電性材料により形成されている。また、この突出部５７は、ベース部５６の表面のうち、前記絶縁膜５４によって覆われていない、中央部（頂部）を含む一部領域５６ａにおいて、絶縁膜５４から突出するように設けられている。また、突出部５７の先端部の曲率は、半球状のベース部５６の曲率よりも大きく（曲率半径が小さく）、突出部５７において尖鋭なバンプ形状となっている。

そのため、ＦＰＣ５０を圧電アクチュエータ５に押圧して接合する際に、バンプ５３が半球状のベース部５６のみからなる場合と比べて、バンプ５３（突出部５７）先端に大きな荷重を集中して作用させることができるため、バンプ５３と圧電アクチュエータ５の端子部３５との間の電気的接続の信頼性が向上する。別の言い方をすれば、ＦＰＣ５０全体の押圧荷重を低く抑えつつも、確実な接合を実現できる。また、突出部５７の先端部の曲率がベース部５６の曲率よりも大きくなっていることで、突出部５７が尖鋭な形状となり、突出部５７の先端により大きな荷重を集中させることができる。

さらに、ベース部５６の表面が、突出部５７が形成された一部領域５６ａを除いて絶縁膜５４で覆われているため、基材５１の表面のバンプ５３が配置されていない領域だけでなく、バンプ５３の表面の一部、即ち、ベース部５６の表面の絶縁膜５４で覆われた領域にも配線部５２を引き回すことが可能となる。つまり、図４において、２つのバンプ５３の間で配線部５２を通すことができる領域として、ベース部５６の絶縁膜５４で覆われた領域５６ｂが加わることから、配線部５２の高密度配置が可能になり、また、配置自由度も向上する。また、ベース部５６の表面が絶縁膜５４によって覆われることで、あるバンプ５３とこれに隣接する他のバンプ５３、あるいは、その周囲に存在する他のヘッド構成部材等との間の短絡を極力防止できる。

尚、本実施形態では、図５に示すように、バンプ５３の周囲には樹脂材料からなる接着剤層５５が存在するために、バンプ５３と他部材との間の短絡はある程度防止されることが期待されるが、接着剤層５５はあくまでもＦＰＣ５０と圧電アクチュエータ５の機械的接合のために設けられるものであって、バンプ５３の被覆を目的とするものではないため、接着剤層５５がバンプ５３を完全に覆うように配置されるとは限らない。つまり、接着剤層５５による短絡防止はそれほど期待できるものではなく、それゆえ、バンプ５３の中で大きな部分を占めるベース部５６が絶縁膜５４に覆われていることは、短絡防止の観点から大きな意義がある。

また、複数の配線部５２と複数のバンプ５３のベース部５６とが基材５１の同じ面（下面）に設けられ、絶縁膜５４が、ベース部５６の表面（一部領域５６ａを除く）と配線部５２の両方を一度に覆うように構成されている。このように、ベース部５６の表面を覆う絶縁膜５４が、このベース部５６と同一の面上に設けられた配線部５２の被覆材にも兼用されていることから、ベース部５６と配線部５２をそれぞれ覆う膜を別々に構成した場合と比較して、ＦＰＣ５０の構造が簡単になり、製造も容易になる。

次に、前述したバンプ５３構造を有するＦＰＣ５０を製造する方法について、図６、図７を参照して説明する。

まず、図６（ａ）に示すように、ポリイミド等の合成樹脂材料からなる基材５１の一表面（図中上面）に、銅などの導電性材料からなる複数の配線部５２を、スクリーン印刷やスパッタ法などにより形成する。

次に、複数の配線部５２が形成された基材５１の上面に、これら複数の配線部５２と電気的に接続される導電性の複数のベース部５６を形成する（ベース部形成工程）。このベース部５６の形成は、スクリーン印刷等の方法でも可能であるが、本実施形態では、図６（ｂ）に示すように、配線部５２の先端部の位置に、液滴噴射装置２００のノズル２００ａから導電性材料の液滴６０を噴射して着弾させ、着弾した液滴６０を硬化させることによりベース部５６を形成する。尚、液滴６０は、基材５１に着弾したときにその表面張力の作用によって半球状に形状を変化させるため、図６（ｃ）に示すように、液滴の硬化後に得られるベース部５６も半球状となる。このように、基材５１の上面に、液滴噴射装置２００から導電性の液滴６０を着弾させる方法を採用すると、他の方法と比較して、ベース部５６を精度よく形成することができる。

導電性材料の液滴６０としては、例えば、ナノ銀粒子を溶剤中に分散させて得られた、ナノ銀粒子ペースト等の金属ナノペースト（金属ナノインク）を使用できる。尚、このような金属ナノインクの液滴を用いる場合には、液滴噴射装置２００からの液滴６０を着弾させた後、基材５１を所定温度（例えば、１５０℃）以上に加熱して、着弾した液滴６０を硬化させる工程が必要である。あるいは、液状樹脂に金属粒子を配合したもの（例えば、合成ゴム系樹脂に金粒子等の導電性粒子を拡散させた、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等）を採用してもよい。さらに、液滴６０として溶融した金属を用いることもできる。この場合には、液滴６０が基材５１に着弾した後、自然に冷却固化することにより、ベース部５６が形成されることになる。尚、液滴噴射装置２００の構成は特に限定されるものではなく、ベース部５６のサイズに応じた液滴径（液滴体積）を有する液滴６０を噴射することが可能であれば、どのような構成の装置を使用してもよい。

次に、配線部５２及びベース部５６が形成された基材５１の上面に絶縁膜５４を形成する（絶縁膜形成工程）。本実施形態においては、まず、図６（ｄ）に示すように、基材５１の上面に、半球状の複数のベース部５６の表面全域と複数の配線部５２を覆うように、ＣＶＤやスピンコート等の方法を用いて絶縁膜５４を形成する。ここで、絶縁膜５４としては、その表面撥液性が、導電性材料からなるベース部５６よりも高くなるような材料を選択する。例えば、フッ素系樹脂を好適に使用できる。

その後、図６（ｅ）に示すように、ベース部５６の頂部を含む一部領域５６ａにおいて、レーザー加工等により、絶縁膜５４を部分的に除去する。これにより、ベース部５６の中央部（頂部）において、ベース部５６の表面が露出した状態となる。

このように、一度、ベース部５６の表面全域に絶縁膜５４を形成してから、ベース部５６の表面の一部領域５６ａの絶縁膜５４を除去するという工程を経ることで、一部領域５６ａを除いてベース部５６を覆う絶縁膜５４を、比較的容易に形成することができる。但し、絶縁膜５４の形成方法は、上記方法に限られるわけではなく、ＣＶＤ等にマスクを併用することで、基材５１の上面の、前記一部領域５６ａを除いた領域に、絶縁膜５４を１工程で形成することも可能である。

次に、図７（ａ），（ｂ）に示すように、ベース部５６の表面の、絶縁膜５４により覆われていない一部領域５６ａに、液滴噴射装置２０１のノズル２０１ａから導電性材料の液滴６１を噴射して着弾させることにより、ベース部５６を覆う絶縁膜５４から突出した突出部５７を形成する（突出部形成工程）。

絶縁膜５４が形成されていないベース部５６の表面の一部領域５６ａは、その周囲の絶縁膜５４が形成された領域よりも撥液性が低くなっている。そのため、図７（ｂ）に示すように、前記一部領域５６ａに液滴６１が着弾したときには、液滴６１は、周囲の絶縁膜５４上へ濡れ広がることができず、代わりに、上方へ鋭く突出した尖鋭な形状に変化する。従って、周囲に濡れ広がることのできない液滴６１によって形成される突出部５７の曲率は、周囲に濡れ広がることのできる液滴６０によって形成される前記ベース部５６（図６（ｂ），（ｃ）参照）よりも小さくなる。

このように、ベース部５６の表面の一部領域５６ａに、液滴噴射装置２０１により液滴６１を着弾させることにより、突出部５７をベース部５６の表面の一部領域５６ａに精度よく形成することが可能である。また、ベース部５６の表面に、一部領域５６ａを除いて表面撥液性の高い絶縁膜５４を形成した上で、絶縁膜５４が形成されていない一部領域５６ａに液滴を着弾させるだけで、ベース部５６から突出した突出部５７を有する、尖鋭なバンプ５３を容易に形成することができる。

突出部５７を形成する際に用いる導電性材料の液滴６１としては、前記ベース部５６と同じく、例えば、ナノ銀粒子を溶剤中に分散させて得られた、ナノ銀粒子ペースト等の金属ナノペースト（金属ナノインク）を使用できる。また、金属ナノインクの液滴を用いる場合には、液滴噴射装置２０１からの液滴６１をベース部５６の表面の一部領域５６ａに着弾させた後、基材５１を所定温度以上に加熱して、着弾した液滴６１を硬化させる工程が必要である。また、前記ベース部５６と同様、液状樹脂に金属粒子を配合したものや、溶融した金属を用いることもできる。また、この突出部５７を形成するための液滴噴射装置２０１の構成も特に限定されるものではなく、突出部５７のサイズに応じた液滴径（液滴体積）を有する液滴６１を噴射することが可能であれば、どのような構成の装置を使用してもよい。

尚、本実施形態では、共に導電性材料からなるベース部５６と突出部５７とを、液滴噴射装置２００，２０１からそれぞれ噴射された液滴６０，６１を着弾させることによって形成しているが、ベース部５６と突出部５７をそれぞれ形成する導電性材料が同じ材料である場合には、共通の液滴噴射装置から液滴を噴射させて、ベース部５６と突出部５７の形成を行うことが可能となる。

最後に、基材５１の上面の、ベース部５６の周囲領域に、熱硬化性樹脂からなる接着剤層５５を形成する（接着剤層形成工程）。この接着剤層５５は、塗布などの方法でも形成することは十分可能であるが、本実施形態では、図７（ｃ）に示すように、液滴噴射装置２０２のノズル２０２ａから樹脂製接着剤の液滴６２を噴射して着弾させることにより、ベース部５６の周囲領域に接着剤層５５を形成する。このように、ベース部５６の周囲領域に接着剤の液滴６２を液滴噴射装置２０２により着弾させることで、ベース部５６の周囲の狭い領域に、接着剤層５５を精度よく形成することが可能となる。

尚、先にも少し述べたが、本実施形態では、ベース部５６の表面が一部領域５６ａを除いて絶縁膜５４によって覆われているため、この絶縁膜５４で覆われたベース部５６の表面に、別のベース部５６に接続された配線部５２など、様々な配線部を形成することが可能である。但し、この場合には、ベース部５６上に絶縁膜５４を介して形成された配線部５２を、改めて絶縁材料で被覆することが好ましい。あるいは、ベース部５６の周囲領域に設けられる、樹脂材料からなる絶縁性の接着剤層５５によって、上述したベース部５６上に形成される配線部５２を被覆することも可能である。

次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。

１］図５に示される前記実施形態のバンプ５３は銀や白金等で形成されており、ＦＰＣ５０を圧電アクチュエータ５へ向けて押圧する際のヒーター等による加熱によって溶融するものではなく、バンプ５３の突出部５７と圧電アクチュエータ５の端子部３５とは互いに接触するだけである。その上で、ＦＰＣ５０をヒーターで加熱してバンプ５３の周囲に配された接着剤層５５を加熱して硬化させることで、ＦＰＣ５０と圧電アクチュエータ５とを接着剤層５５によって機械的に接合して、突出部５７と端子部３５の電気的接続状態を維持するようになっている。

しかし、本願発明の適用は、上記のようなバンプに限られるものではなく、半田のように、ＦＰＣ５０の接合時の加熱によって溶融する導電性材料からなるバンプであってもよい。即ち、ＦＰＣ５０をヒーターで加熱しながら押圧することで、押圧されたＦＰＣ５０のバンプ５３の突出部５７が圧電アクチュエータ５の端子部３５と接触したときに、半田からなるバンプ５３が溶融して、このバンプ５３が、ＦＰＣ５０と圧電アクチュエータ５の電気的接続だけでなく、両者の機械的接合を行うものであってもよい。この場合でも、バンプ５３が、ベース部５６とこのベース部５６から突出した突出部５７とを有する尖鋭な形状となっているため、突出部５７の先端に荷重が集中して作用することになり、バンプ５３と端子部３５とを確実に接続できる。尚、この場合には、前記実施形態のように、ベース部５６の周囲に接着剤層５５を形成する工程は不要である。また、半田からなる液滴は基材５１に着弾した後に自然硬化するため、硬化させる工程も必要ない。

また、ベース部５６の表面の、突出部５７が形成された一部領域５６ａ以外の領域は、撥液性の高い絶縁膜５４によって覆われている。そのため、バンプ５３の突出部５７が溶融したときに、溶融した導電性材料が、この突出部５７の周囲の絶縁膜５４の上には移動しにくいため、バンプ５３が広範囲に濡れ広がってしまうのを防止できる。

２］前記実施形態のバンプ５３においては、絶縁膜５４がベース部５６の中央部を含む一部領域５６ａを除いて形成され、この一部領域５６ａの表面において突出部５７が突出しているが、図８に示すように、絶縁膜５４が形成されない一部領域５６ａがベース部５６の中央部からずれた位置にあり、突出部５７がベース部５６の中央部からずれて位置したものであってもよい。このように、突出部５７がベース部５６の中央部からずれた位置に設けられる場合には、以下の１）、２）のような利点がある。

１）突出部５７をベース部５６の中央部からずらすということは、言い換えれば、突出部５７の位置を、ベース部５６の表面上で自由に選択することができるということである。そのため、例えば、隣接するバンプ５３間で、突出部５７の離隔距離が大きくすることが可能となる。

以下にその一例を挙げる。図９〜図１１に示すように、図９中右側２列の圧力室列２１に対応する、ＦＰＣ５０Ａの２列のバンプ５３Ａの列において、一方の列に属するバンプ５３Ａの突出部５７の位置が、他方の列に属するバンプ５３Ａから離れる方向に、ベース部５６の中央部に対してずれている。即ち、左列のバンプ５３Ａにおいては突出部５７がベース部５６の中央部よりも左側にずれており、また、右列のバンプ５３Ａにおいては突出部５７が右側にずれている。

これにより、隣接するバンプ５３間で、突出部５７の離間距離Ｌ（図１１参照）が大きくなっている。また、ベース部５６の表面は、突出部５７が形成されている一部領域５６ａ以外は、絶縁膜５４で覆われている。そのため、図１１に示すように、これら２つのバンプ５３Ａの突出部５７の間に、より多くの配線部５２を通すことが可能となり、配線部５２の配置自由度が高まる。また、突出部５７の離間距離を大きくすることで、ベース部５６とは違って絶縁膜５４に覆われていない、突出部５７の間での短絡を極力防止できる。

２）突出部５７をベース部５６の中央部からずらすことで、図１２に示すように、１つのベース部５６に２以上の複数の突出部５７を設けることが可能となる。

そのため、図１２（ａ）に示すように、バンプ５３Ｂを、その複数の突出部５７のそれぞれにおいて、圧電アクチュエータ５の１つの端子部３５と接続することができる。一般に、２つの部材を電気的に接続する際に、その接続箇所が多いと、一部の電気的接続が不良となっても部材間の導通状態は維持されるため、接続箇所を多くするほど電気的接続の信頼性が高まると言える。従って、１つのバンプ５３Ｂと１つの端子部３５とが複数の突出部５７を介して接続されることにより、電気的接続の信頼性を向上させることができる。

あるいは、図１２（ｂ）に示すように、圧電アクチュエータ５の複数（２つ）の端子部３５とそれぞれ接続することができる。これら２つの端子部３５は、１つの電極（個別電極３２）から共通に引き出されたものであってもよいが、別々の電極からそれぞれ引き出されたものであってもよい。１つの電極から共通に引き出された２つの端子部３５とバンプ５３Ｂの２つの突出部５７とがそれぞれ接続される場合には、前述した図１２（ａ）の形態と同様に、１つの電極とバンプ５３Ｂとの電気的接続の信頼性が高まるという点で有利である。一方、異なる２つの電極からそれぞれ引き出された２つの端子部３５と、１つのバンプ５３Ｂの２つの突出部５７が接続される場合には、１つのバンプ５３Ｂ（これに接続されたＦＰＣの配線部５２）から、２つの電極に対して同一の駆動信号を同時に出力することが可能となる。

以上の、突出部５７がベース部５６の中央部からずれたバンプ５３Ａ（５３Ｂ）は、基本的には、前記実施形態と同様の方法で基材５１上に形成することが可能である。

まず、図１３（ａ）に示すように、液滴噴射装置から導電性の液滴を噴射して着弾させる等の方法により、基材５１の一表面にベース部５６を形成する。次に、図１３（ｂ）に示すように、スピンコート等の方法により、ベース部５６の表面全域を覆うように絶縁膜５４を形成してから、ベース部５６の中央部からずれた一部領域５６ａの絶縁膜５４をレーザー加工等により除去する。そして、図１３（ｃ）に示すように、ベース部５６の表面の、絶縁膜５４が形成されていない一部領域５６ａに、液滴噴射装置から導電性の液滴を噴射して着弾させることにより、絶縁膜５４から突出する突出部５７を形成する。

但し、図１３のように、ベース部５６が、その中央部において最も突出した形状を有する場合には、以下の点に留意する必要がある。ベース部５６の表面に着弾した液滴は、その表面張力の作用により、一般には、ベース部５６の表面と直交する方向に盛り上がった形状となる。ここで、ベース部５６の中央部からずれた一部領域５６ａにおいては、その表面は基材５１の面方向に対して傾斜しているため、その一部領域５６ａの表面に液滴を着弾させて突出部５７を形成したときに、通常は、突出部５７はベース部５６の突出方向に対してやや傾いた方向に突出することになる。そのため、場合によっては、突出部５７の先端位置がベース部５６の頂点よりも低くなってしまうことも考えられる。

そこで、例えば、図１３（ｃ）、図１４に示すように、絶縁膜５４の、一部領域５６ａに対してベース部５６の中央部（頂部）側に位置する領域５４ａの撥液性を、一部領域５６ａに対して中央部と反対側の領域５４ｂよりも高くする。具体的には、例えば、領域５４ｂにレーザーを照射することにより絶縁膜５４の表面粗さを変化させることで、中央部側の領域５４ａよりも撥液性を低下させることができる。あるいは、レーザー照射により領域５４ｂの絶縁膜５４に多数の孔をあける、あるいは、絶縁膜５４の一部領域５６ａとの縁部をジグザグ形状に加工するなどして、撥液性が高い絶縁膜５４が存在する部分と絶縁膜５４が存在しない部分とを共存させるようにして、この領域５４ｂの撥液性を低下させることもできる。

このように、一部領域５６ａを挟む２つの領域５４ａ，５４ｂ間で絶縁膜５４の撥液性に差を生じさせることで、一部領域５６ａに着弾した液滴の濡れ角がベース部５６の中央部側において大きくなり、その結果、突出部５７が、ベース部５６の中央部側において立った（ベース部５６表面に対する角度が大きい）形状となる。そのため、ベース部５６の中央部からずれた位置に突出部５７を設ける場合であっても、この突出部５７をベース部５６の中央部よりも高く突出させることが容易になる。

３］バンプ５３を構成するベース部５６と突出部５７は、同じ導電性材料で形成する必要は必ずしもなく、異なる材料でそれぞれ形成してもよい。この場合には、突出部５７を、ベース部５６よりも硬度の高い（硬い）材料で形成することが好ましい。突出部５７の硬度がベース部５６よりも高いと、接合時の荷重によって突出部５７がつぶれにくく、接合中に尖鋭な形状を保って先端部に高い荷重が集中する状態を維持できるため、電気的接続の信頼性が向上し、また、低い押圧荷重での接合も可能となる。また、ベース部５６の硬度が突出部５７よりも低いと、複数のバンプ５３間で突出部５７の高さにばらつきがある場合に、ベース部５６の方が変形することにより高さばらつきを吸収できる。尚、表１に、ベース部５６及び突出部５７として使用可能な導電性材料の例示する。

４］前記実施形態では、基材５１の一表面に、バンプ５３のベース部５６とこのベース部５６に接続された配線部５２が共に形成された上で、ベース部５６を覆う絶縁膜５４と、基材５１の表面の配線部５２を覆う絶縁膜５４とが、１種類の絶縁膜５４で兼用されていたが、本発明はそのような形態には限定されない。例えば、配線部５２は、ベース部５６と、基材５１の同じ面に形成されている必要はなく、配線部５２がベース部５６とは反対側の面に形成され、基材５１に形成されたスルーホール等を介して配線部５２がベース部５６と電気的に接続されてもよい。あるいは、基材５１が２枚以上のシート状部材が積層された構造を有し、配線部５２が基材５１の内部（複数のシート状部材の間）に形成されてもよい。これらの形態では、ベース部５６と配線部５２が同一平面上にないため、バンプ５３の形成面に設けられる絶縁膜５４は、ベース部５６のみを覆う構成となる。さらに、この場合には、絶縁膜５４は基材５１の一表面のほぼ全域に形成されて複数のベース部５６を一度に覆うものである必要は必ずしもなく、複数のベース部５６を個別に覆うように、基材５１の一表面に離散的に設けられてもよい。

５］前記実施形態では、ＦＰＣ５０側に、ベース部５６及び突出部５７を有するバンプ５３が形成されていたが、このＦＰＣ５０と接合される圧電アクチュエータ５の圧電層３１の表面に、同様の構成を有するバンプ５３が個別電極３２に接続された状態で配置され、圧電アクチュエータ５側のバンプ５３がＦＰＣ５０側の接点と電気的に接続されてもよい。この場合には、圧電アクチュエータ５が本願発明の配線基板に相当し、また、バンプ５３が形成される圧電層３１が本願発明の基材、圧電層３１上面に設けられてバンプ５３と接続される個別電極３２が本願発明の配線部に相当する。

以上、本発明の実施形態として、インクジェットプリンタのインクジェットヘッド、及び、それに接続されるＦＰＣを例に挙げて説明したが、本発明を適用可能な対象はこれに限られない。例えば、圧電アクチュエータ以外の各種アクチュエータに駆動信号を出力する配線基板、あるいは、各種センサの端子部に接続されて、このセンサからの出力信号を制御装置等に送信する配線基板などにも適用可能である。さらには、対象となる配線基板は可撓性を有する基板に限られるものでもない。

本実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図である。 インクジェットヘッドの一部平面図である。 図２のIII-III線断面図である。 ＦＰＣの一部上面図である。 図３に示されるＦＰＣの一部拡大図である。 ＦＰＣの製造工程（前半部分）を示す図であり、（ａ）は配線部形成、（ｂ）はベース部形成、（ｃ）はベース部形成完了、（ｄ）は絶縁膜形成、（ｅ）は絶縁膜の一部除去、をそれぞれ示す。 ＦＰＣの製造工程（後半部分）を示す図であり、（ａ）は突出部形成、（ｂ）は突出部形成完了、（ｃ）は接着剤層形成をそれぞれ示す。 変更形態に係るＦＰＣの一部拡大断面図である。 変更形態のインクジェットヘッドの一部平面図である。 図９のX-X線断面図である。 ＦＰＣの一部平面図である。 別の変更形態に係るＦＰＣの一部拡大断面図であり、（ａ）は２つの突出部が共通の端子部に接続される場合、（ｂ）は２つの突出部が異なる端子部に接続される場合をそれぞれ示す。 変更形態のＦＰＣの製造工程を示す図であり、（ａ）はベース部形成、（ｂ）は絶縁膜形成、（ｃ）は突出部形成、をそれぞれ示す。 図１３（ｃ）を上方から見た図である。

符号の説明

５０ フレキシブル配線基板
５１ 基材
５２ 配線部
５３，５３Ａ，５３Ｂ バンプ
５４ 絶縁膜
５５ 接着剤層
５６ ベース部
５６ａ 一部領域
５７ 突出部
６０，６１，６２ 液滴噴射装置

Claims (12)

1. 基材と、
   前記基材に設けられた導電性材料からなる配線部と、
   前記基材の一表面に形成されるとともに、前記配線部と電気的に接続された導電性の半球状のベース部と、
   前記ベース部の表面をその一部領域を除いて覆うように設けられた絶縁膜と、
   前記ベース部の表面の、前記絶縁膜により覆われていない前記一部領域に設けられ、前記絶縁膜から突出する導電性の突出部と、を有し、
   前記突出部の硬度は、前記ベース部よりも高く、
   前記ベース部と前記突出部とが一体となって１つのバンプを構成していることを特徴とする配線基板。
2. 前記突出部の表面の曲率は、前記ベース部の表面の曲率よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
3. 前記配線部は、前記ベース部と同じく前記基材の一表面に設けられ、
   前記絶縁膜は、前記配線部をも覆うように前記基材の一表面に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
4. 前記絶縁膜が形成されない前記ベース部表面の前記一部領域は、前記ベース部の中央部からずれた位置にあり、
   前記一部領域に設けられる前記突出部は、前記ベース部の中央部からずれて位置していることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の配線基板。
5. １つの前記ベース部に、複数の前記突出部が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の配線基板。
6. １つの前記ベース部に対して、１つの前記突出部が、前記ベース部の中央部からずれた領域に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の配線基板。
7. 導電性材料からなる配線部が形成される基材の一表面に、前記配線部と電気的に接続される導電性の半球状のベース部を形成するベース部形成工程と、
   前記ベース部の表面に、このベース部よりも表面撥液性の高い絶縁膜を、前記ベース部の表面の一部領域を除いて覆うように形成する絶縁膜形成工程と、
   前記ベース部の表面の、前記絶縁膜により覆われていない前記一部領域に、液滴噴射装置から導電性材料の液滴を噴射して着弾させることにより、前記絶縁膜よりも突出した突出部を形成する突出部形成工程と、
   を備えていることを特徴とする配線基板の製造方法。
8. 前記絶縁膜形成工程において、前記ベース部の表面全域を覆うように前記絶縁膜を形成した後に、前記一部領域を覆う前記絶縁膜を除去することを特徴とする請求項７に記載の配線基板の製造方法。
9. 前記絶縁膜形成工程において、前記一部領域が前記ベース部の中央部からずれた位置となるように、前記絶縁膜を形成することを特徴とする請求項７又は８に記載の配線基板の製造方法。
10. 前記ベース部形成工程において、前記ベース部を、その中央部において最も突出した形状に形成し、
    前記絶縁膜形成工程において、前記絶縁膜の、前記一部領域に対して前記中央部側に位置する領域の撥液性を、前記一部領域に対して前記中央部と反対側に位置する領域の撥液性よりも、高くすることを特徴とする請求項９に記載の配線基板の製造方法。
11. 前記ベース部形成工程において、前記基材の一表面に、液滴噴射装置から導電性材料の液滴を噴射して着弾させることにより、前記ベース部を形成することを特徴とする請求項７〜１０の何れかに記載の配線基板の製造方法。
12. 前記ベース部の周囲領域に、液滴噴射装置から樹脂製接着剤の液滴を噴射して着弾させることにより、前記周囲領域に接着剤層を形成する接着剤層形成工程をさらに備えていることを特徴とする請求項７〜１１の何れかに記載の配線基板の製造方法。

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