JP4865253B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、プラズマ処理装置に係り、特に、プラズマ処理を行わない場合に消費するエネルギを低減することのできるプラズマ処理装置に関する。
現在、半導体デバイスの加工はほとんどの場合、プラスマ処理装置を用いたドライエッチングにより行われている。プラズマ処理装置は、真空処理容器を真空引きする真空排気系を備える。また、この真空排気系からの反応生成物の拡散による汚染を防止するため、真空排気系はドライポンプとターボ分子ポンプを組み合わせて構成することが主流となっている。
プラズマ処理を実施する場合、真空処理容器内にプロセスガスを導入し、ドライポンプとターボ分子ポンプにより排気を行い、圧力調整装置によって真空処理容器内を所定の圧力に調圧した上で、プラズマを生成し処理を行う。また、真空処理容器と該真空処理容器に試料を載置して保持する試料台を処理プロセスにおける最適温度に維持する目的で、処理容器と試料台は内部に温度調整された冷媒を流し、温度を一定範囲内に保持する構造になっている。
特許文献1には、このようなプラズマ処理装置において、非処理時に消費するエネルギを低減する技術が開示されている。ここに示される例によれば、プラズマ処理装置における搬送機構の動作が所定時間以上停止する際に、この搬送機構が設けられた搬送チャンバの真空排気を行う真空排気機構の開閉弁を閉じて、真空ポンプの動作を停止することが示されている。
特開2004−319761号公報
ところで、上述したような真空処理容器を備えるプラズマ処理装置は、処理を実施しない場合においても真空処理容器の真空状態を維持するため、前記ドライポンプとターボ分子ポンプを100%の出力で運転することが多い。また、プラズマによる熱負荷がない場合においても温調用の冷媒は100%の出力で流す場合が多い。これがプラズマ処理装置の消費電力を押し上げ、エネルギーの浪費に繋がっているとともに、管理面からは電力料金増大の大きな要因となっている。
一般に、真空排気装置は、大気圧から減圧する場合、大きな排気能力が必要であるが、真空処理容器内壁に吸着したアウトガスを排気して、一旦、定常状態に達した後は排気能力を下げてもある程度の真空度を保つことができる。従って、処理中は排気系を100%の出力で運転し、処理を行わない場合に排気系の出力を低下させて運転すれば、排気性能を低下させることなく、省エネルギ運転を行うことができる。
また、温調用冷媒循環の目的は、処理容器内壁および試料台の温度を一定範囲内に保持することであるから、プラズマからの熱負荷がない時には冷媒循環量を減少させても支障は少ない。
上記ターボ分子ポンプ、冷媒循環ポンプの駆動源としては、一般には誘導電動機が使用され、該電動機はインバータにより可変速駆動される。誘導電動機の出力調整手段として最も省エネルギ効果が大きいのは回転速度制御であり、回転速度制御に要する時間は、例えば50%〜100%の回転速度変更に要する時間は数分程度まで改善されている。
このため、プラズマ処理装置においては、長時間処理を行わない場合、ターボ分子ポンプ、冷媒循環ポンプの回転速度を低下させて低消費電力で運転しても、処理を再開させる際に、速やかに元の回転速度に戻すように制御して、処理性能を低下させることなく省エネルギを行うことが可能になる。
本発明は、以上の点に鑑みてなされたもので、プラズマ処理に消費するエネルギを低減することのできるプラズマ処理装置を提供するものである。
本発明は上記課題を解決するため、次のような手段を採用した。
真空処理容器と、該真空処理容器に試料を搬入出する搬送装置と、前記真空処理容器に導入された処理ガスをプラズマ化するプラズマ生成装置と、前記真空処理容器内を真空引きするターボ分子ポンプおよび該ターボ分子ポンプ吐出口側を真空引きするドライポンプを備えた真空排気装置と、前記真空処理容器内に設置され、前記試料を載置する載置電極と、前記載置電極および前記真空処理容器に温度調整された冷媒を供給する冷媒循環装置と、前記各装置を制御する制御装置を備え、前記試料にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置において、前記制御装置は、前記プラズマ処理が終了するとディレイタイマを作動させ、前記ディレイタイマに予め設定された期間が経過しても次の試料の処理が施されない場合に、前記ターボ分子ポンプの回転速度を低下させて運転する。
本発明は、以上の構成を備えるため、プラズマ処理装置において、その非処理時に消費するエネルギを低減することができる。
以下、最良の実施形態を添付図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の実施形態に係るプラズマ処理装置を説明する図である。図1に示すように、プラズマ処理装置は、ドライポンプ1およびターボ分子ポンプ2からなる真空排気装置、該排気装置により真空排気される真空処理容器4、該真空処理容器4内で被加工物であるウエハ等の試料12を載置して保持する試料載置電極5、該載置電極5と対向する面に位置する上部電極7を備える。
また、試料載置電極5は、該載置手段を図中に矢印に示すように上下に駆動し、試料12と上部電極7との相対的距離を調節することのできる上下駆動機構を備える。
上部電極7にはガス導入系6から供給される処理ガスを分散して試料表面に供給するシャワープレートが設置される。プラズマは上部電極7に接続されるプラズマ生成用高周波電源8より供給される高周波エネルギーにより、試料12と上部電極6間に形成される。なお、プラズマ生成用高周波電源8としては、例えば200MHzの周波数の電源を用いることができる。
プラズマは磁場発生手段13による磁場により、その密度分布が制御される。試料12には、試料載置電極5を介してバイアス用高周波電源9が接続されており、該バイアス用高周波電源9による高周波電圧により、プラズマから試料12に入射するイオンのエネルギが制御される。バイアス用高周波電源9としては、例えば4MHzの周波数の電源を用いることができる。
真空処理容器4には、高真空排気用のターボ分子ポンプ2が真空処理容器4内の圧力を調整するための調圧バルブ3を介して接続されている。また、前記ターボ分子ポンプ2の排気側には低真空排気用のドライポンプ1が接続されている。なお、ドライポンプ1の吸気側は、図示しない粗引き用バルブを備えた接続管を介して真空処理容器4に直接接続されており、この接続管を用いて真空処理容器4内を大気圧のような高い圧力から粗引きすることができる。
粗引きにより、ターボ分子ポンプ2が動作可能な圧力に達すると、前記粗引き用バルブを閉じて、粗引き用バルブ14を開け、ターボ分子ポンプ2の排気側を粗引きしたのち、調圧バルブ3を開けて真空処理容器4内を高真空に排気する。
一方、載置電極5の内部には図示しない冷媒通路を備え、該冷媒通路には、真空処理容器4の外部に設けた載置電極用冷媒循環装置11により、所定温度に制御された冷媒を管路15を介して循環して供給する。これにより、試料に入射した熱を載置電極5、および冷媒を介して載置電極用冷媒循環装置11により取り除いて、試料12を冷却することができる。
また、真空処理容器4の壁内部には図示しない冷媒通路を備え、該冷媒通路には、真空処理容器4の外部に設けた真空処理容器用冷媒循環装置10により、所定温度に制御された冷媒を管路16を介して循環して供給する。これにより、真空処理容器内壁に入射した熱を真空処理容器、および冷媒を介して真空処理容器用冷媒循環装置10により取り除いて、真空処理容器4を冷却することができる。
また、前記ドライポンプ1、ターボ分子ポンプ2、真空処理容器用冷媒循環装置10、および載置電極用冷媒循環装置11を制御する制御装置17を備える。制御装置17は、例えば、試料12にプラズマ処理を施した後、所定期間(例えば300秒)の間に搬送装置によって次の試料が真空処理容器内に搬入されないとき、真空処理容器用冷媒循環装置10あるいは載置電極用冷媒循環装置11の循環量を低下させて運転する。
また、制御装置17は、試料12にプラズマ処理を施した後、所定期間(例えば300秒:ロットの入れ替えに要する時間)の間に搬送装置によって次の試料が真空処理容器内に搬入されないとき、前記ターボ分子ポンプをその回転速度を低下させて運転する。
図2は、プラズマ処理装置におけるターボ分子ポンプの運転例を説明する図である。図2において、図2(a)はプラズマ処理の有無、図2(b)はターボ分子ポンプの回転速度、図2(c)はターボ分子ポンプ加速指令、図2(d)はターボ分子ポンプ減速指令を示す。
まず、前記制御装置17は、時刻t0において、低速(第1の設定回転速度)運転で待機状態にあるターボ分子ポンプの回転速度を加速する指令を発する。加速に際しては、例えば、制御装置17により、ターボ分子ポンプ2を駆動する誘導電動機の電源であるインバータの出力電圧および周波数を増加させる。時刻t1において、ターボ分子ポンプの回転速度が既定値(第2の設定回転速度)まで加速されたら、制御装置17は、プラズマ処理の開始指令する。このプラズマ処理においては、通常、複数(例えば、1ロット25枚)の試料に連続してプラズマ処理を施す。このプラズマ処理は時刻t2において終了する。
時刻t2においてプラズマ処理が終了すると、制御装置17内のディレイタイマが計数を開始する。時刻t3において、ディレイタイマに設定しておいた遅延時間(例えば300秒)が経過すると、制御装置17は、ターボ分子ポンプの回転速度を減速する指令を発する。減速に際しては、例えば、制御装置17により、ターボ分子ポンプ2を駆動する誘導電動機の電源であるインバータの出力電圧および周波数を減少させる。時刻t4において、第1の設定回転速度まで減速されたら、この運転状態(待機状態:省エネルギモード)で待機する。
同様に、前記制御装置17は時刻t5において、低速(第1の設定回転速度)運転で待機状態にあるターボ分子ポンプの回転速度を加速する指令を発する。時刻t6において、ターボ分子ポンプの回転速度が既定値(第2の設定回転速度)まで加速されたら、制御装置17は、プラズマ処理の開始指令する。このプラズマ処理においては、通常、複数(例えば、1ロット25枚)の試料に連続してプラズマ処理を施す。このプラズマ処理は時刻t7において終了する。
時刻t7においてプラズマ処理が終了すると、制御装置17内のディレイタイマが計数を開始する。このとき、時刻t8において、すなわち、ディレイタイマに設定しておいた遅延時間(例えば300秒)が経過する前にプラズマ処理が開始されると、制御装置17は、ターボ分子ポンプの回転速度を減速する指令を発することはない。
時刻t9においてプラズマ処理が終了すると、制御装置17内のディレイタイマが計数を開始する。時刻t10において、ディレイタイマに設定しておいた遅延時間(例えば300秒)が経過すると、制御装置17は、ターボ分子ポンプの回転速度を減速する指令を発する。時刻t11において、第1の設定回転速度まで減速されたら、この回転速度で待機する。
このように、プラズマ処理装置は、待機状態、一回または複数回のプラズマ処理、待機状態からなる複数の処理サイクルを繰り返し実行する。
以上の説明では、待機状態時に、ターボ分子ポンプの回転速度を低下させて運転する例について説明した。しかし、本発明においては、待機状態時に、真空処理容器用冷媒循環装置10あるいは載置電極用冷媒循環装置11における冷媒循環用ポンプの回転速度を低下させて運転することもできる。
また、制御装置は、ディレイタイマに設定しておいた遅延時間が経過したことを条件に、省エネルギモードに移行させる例について説明したが、プラズマ処理装置を監視制御する上位装置からの指令に基づいて省エネルギモードに移行させることもできる。
図3は、プラズマ処理装置における省エネルギ運転の詳細を説明する図であり、図4はは、省エネルギ運転による省エネルギ効果の実測値を示す図である。なお、図3において縦軸は、単位時間あたりの入力エネルギであり、プラズマ処理におけるターボ分子ポンプ入力エネルギを100%とし、プラズマ処理時の全入力を150%、省エネルギモード時の入力を80%として表示している。
図3において、まず、前記制御装置17は、前述のように、時刻t0において、低速(第1の設定回転速度)運転で待機状態にあるターボ分子ポンプの回転速度を加速する指令を発する。時刻t1’において、ターボ分子ポンプの回転速度が既定値(第2の設定回転速度)まで加速されたら、制御装置17は、試料を真空処理容器内に搬入し、時刻t1においてプラズマを生成して搬入した試料にプラズマ処理を施す。このプラズマ処理は、図3に示すように真空処理容器内にプラズマを生成してプラズマ処理を施している期間(処理期間T1)および試料を真空処理容器内に搬入し、あるいは真空処理容器外に搬出する期間(搬送期間T2)を有する。
また、プラズマ処理装置は、待機状態、一回または複数回のプラズマ処理、待機状態からなる複数の処理サイクルを繰り返し実行することは前述の通りである。ここで、前記複数の処理サイクルに要する時間(運転期間)に対する(処理期間T1+搬送期間T2)の総和の比率を稼働率と定義すると、エネルギ比(前記プラズマ処理におけるターボ分子ポンプ入力エネルギに対する比)は図4に示すようになる。なお、図4において、図4(a)は省エネルギモードを採用しない場合、図4(b)は採用した場合の省エネルギ効果を示す。図に示すように、処理時間T1が長く、稼働率が大きい場合、大きな省エネルギ効果は期待できないが、処理時間T1が短くかつ稼動率が低い場合(運転条件2の場合)に省エネルギ効果が大きくなる。
このように、ターボ分子ポンプ2、真空処理容器用冷媒循環装置10あるいは載置電極用冷媒循環装置11における冷媒循環用ポンプを減速された回転速度で運転するモード(省エネルギモード)を備えるため、処理待ちで待機している期間における電力消費量を低減することが可能になる。このため、処理性能を低下させることなく装置全体の省エネルギを実現させることができる。
本発明の実施形態に係るプラズマ処理装置を説明する図である。 プラズマ処理装置におけるターボ分子ポンプの運転例を説明する図である。 プラズマ処理装置における省エネルギ運転の詳細を説明する図である。 省エネルギ運転による省エネルギ効果の実測値を示す図である。
符号の説明
1 ドライポンプ
2 ターボ分子ポンプ
3 調圧バルブ
4 真空処理容器
5 載置電極
6 ガス導入系
7 上部電極
8 プラズマ生成用高周波電源
9 バイアス用高周波電源
10 真空処理容器用冷媒循環装置
11 載置電極用冷媒循環装置
12 試料
13 磁場発生手段
14 粗引き用バルブ
15、16 管路
17 制御装置

Claims (4)

  1. 真空処理容器と、
    該真空処理容器に試料を搬入出する搬送装置と、
    前記真空処理容器に導入された処理ガスをプラズマ化するプラズマ生成装置と、
    前記真空処理容器内を真空引きするターボ分子ポンプおよび該ターボ分子ポンプ吐出口側を真空引きするドライポンプを備えた真空排気装置と、
    前記真空処理容器内に設置され、前記試料を載置する載置電極と、
    前記載置電極および前記真空処理容器に温度調整された冷媒を供給する冷媒循環装置と、
    前記各装置を制御する制御装置を備え、前記試料にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置において、
    前記制御装置は、前記プラズマ処理が終了するとディレイタイマを作動させ、前記ディレイタイマに予め設定された期間が経過しても次の試料の処理が施されない場合に、前記ターボ分子ポンプの回転速度を低下させて運転することを特徴とするプラズマ処理装置。
  2. 真空処理容器と、
    該真空処理容器に試料を搬入出する搬送装置と、
    前記真空処理容器に導入された処理ガスをプラズマ化するプラズマ生成装置と、
    前記真空処理容器内を真空引きするターボ分子ポンプおよび該ターボ分子ポンプ吐出口側を真空引きするドライポンプを備えた真空排気装置と、
    前記真空処理容器内に設置され、前記試料を載置する載置電極と、
    前記載置電極および前記真空処理容器に温度調整された冷媒を供給する冷媒循環装置と、
    前記各装置を制御する制御装置を備え、前記試料にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置において、
    前記制御装置は、前記プラズマ処理が終了するとディレイタイマを作動させ、前記ディレイタイマに予め設定された期間が経過しても次の試料の処理が施されない場合に、プラズマ処理装置を監視制御する上位装置からの指令に基づいて、前記ターボ分子ポンプの回転速度を低下させて運転することを特徴とするプラズマ処理装置。
  3. 真空処理容器と、
    該真空処理容器に試料を搬入出する搬送装置と、
    前記真空処理容器に導入された処理ガスをプラズマ化するプラズマ生成装置と、
    前記真空処理容器内を真空引きするターボ分子ポンプおよび該ターボ分子ポンプ吐出口側を真空引きするドライポンプを備えた真空排気装置と、
    前記真空処理容器内に設置され、前記試料を載置する載置電極と、
    前記載置電極および前記真空処理容器に温度調整された冷媒を供給する冷媒循環装置と、
    前記各装置を制御する制御装置を備え、前記試料にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置において、
    前記制御装置は、前記プラズマ処理が終了するとディレイタイマを作動させ、前記ディレイタイマに予め設定された期間が経過しても次の試料の処理が施されない場合に、前記ターボ分子ポンプの回転速度を低下させ、かつ前記冷媒循環装置の循環量を低下させて運転することを特徴とするプラズマ処理装置。
  4. 真空処理容器と、
    該真空処理容器に試料を搬入出する搬送装置と、
    前記真空処理容器に導入された処理ガスをプラズマ化するプラズマ生成装置と、
    前記真空処理容器内を真空引きするターボ分子ポンプおよび該ターボ分子ポンプ吐出口側を真空引きするドライポンプを備えた真空排気装置と、
    前記真空処理容器内に設置され、前記試料を載置する載置電極と、
    前記載置電極および前記真空処理容器に温度調整された冷媒を供給する冷媒循環装置と、
    前記各装置を制御する制御装置を備え、前記試料にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置において、
    前記制御装置は、前記プラズマ処理が終了するとディレイタイマを作動させ、前記ディレイタイマに予め設定された期間が経過しても次の試料の処理が施されない場合に、プラズマ処理装置を監視制御する上位装置からの指令に基づいて、前記ターボ分子ポンプの回転速度を低下させ、かつ前記冷媒循環装置の循環量を低下させて運転することを特徴とするプラズマ処理装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5396256B2 (ja) * 2009-12-10 2014-01-22 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
GB2490487A (en) * 2011-04-27 2012-11-07 Edwards Ltd Apparatus And Method For Self-Tuning A Processing System
JP7564151B2 (ja) * 2022-06-09 2024-10-08 エドワーズ株式会社 真空ポンプ、及び真空排気システム

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0239427A (ja) * 1988-07-28 1990-02-08 Anelva Corp プラズマ処理方法および装置
JP3042127B2 (ja) * 1991-09-02 2000-05-15 富士電機株式会社 酸化シリコン膜の製造方法および製造装置
JPH07326587A (ja) * 1994-06-02 1995-12-12 Hitachi Electron Eng Co Ltd ワーク反応装置の温度調整機構
JPH09263931A (ja) * 1996-03-25 1997-10-07 Agency Of Ind Science & Technol 真空処理方法、およびその真空処理装置
JP3989205B2 (ja) * 2000-08-31 2007-10-10 松下電器産業株式会社 Cvd膜の形成方法
JP2003097428A (ja) * 2001-09-26 2003-04-03 Aisin Seiki Co Ltd 真空ポンプ制御装置
JP3594583B2 (ja) * 2002-01-10 2004-12-02 Necエレクトロニクス株式会社 エッチング装置及びその温度制御方法
JP4090324B2 (ja) * 2002-10-15 2008-05-28 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置用部品の使用方法及び半導体製造装置用部品
JP2005026552A (ja) * 2003-07-04 2005-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理方法

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