JP4954246B2 - 銅張積層板及びその製造方法 - Google Patents
銅張積層板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4954246B2 JP4954246B2 JP2009162236A JP2009162236A JP4954246B2 JP 4954246 B2 JP4954246 B2 JP 4954246B2 JP 2009162236 A JP2009162236 A JP 2009162236A JP 2009162236 A JP2009162236 A JP 2009162236A JP 4954246 B2 JP4954246 B2 JP 4954246B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- prepreg
- copper
- clad laminate
- glass fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
本発明は銅張積層板及びその製造方法に係り、より詳しくはガラス繊維による異物発生を最小化することができる銅張積層板及びその製造方法に関するものである。
通常の銅張積層板（ｃｏｐｐｅｒ ｃｌａｄ ｌａｍｉｎａｔｅ）は、半導体パッケージあるいはプリント基板の原資材として使用されるもので、ポリイミド（ｐｌｏｙｉｍｉｄｅ）またはＦＲ４（耐熱性ガラス織布エポキシ樹脂基板）などの絶縁材の一面または両面に銅箔を付けたものである。
図１は従来技術による両面銅張積層板の断面図を示している。
図１に示すように、従来技術による両面銅張積層板１０は、ガラス纎維１４に樹脂１２が含浸されたプリプレグ１６の両面に銅箔層１８ａ、１８ｂが付着された構造を持つ。
ここで、銅張積層板の基本材料である樹脂１２は、電気的な特性にはすぐれるが、機械的強度が十分でなくて、温度による寸法変化が金属の１０倍程度大きいという欠点があり、プリント基板の基本特性である電気絶縁性、機械的強度、剛性、及び寸法安全性を保持するための素材で、５〜９μｍ直径の短繊維でなった纎維束を製織して作られたガラス纎維１４が補強基材として使用される。
一方、図２は従来技術による両面銅張積層板の製造方法を説明するための斜視図を示している。
図２に示すように、従来技術による両面銅張積層板１０は、ガラス纎維１４に樹脂１２が含浸されたプリプレグ１６を一枚以上準備した後、両面に銅箔層１８ａ、１８ｂを配置した状態で加圧積層することで製造される。
しかし、従来技術による両面銅張積層板１０は、側面部に露出したガラス纎維１４が壊れて異物が発生することになり、ガラス纎維１４が離れた部位に他の異物が付着することになって持続的な不良をもたらす問題点があった。特に、両面銅張積層板１０の銅箔層１８ａ、１８ｂにさらに積層される絶縁層との接着力向上のための表面粗さを形成するデスミア（ｄｅｓｍｅａｒ）工程で側面に露出したガラス纎維１４が離れて異物が発生する問題点があった。
さらに、最近プリント基板の小型化及び高集積化の趨勢にしたがって、異物がプリント基板及びこれを含むパッケージ基板全体の信頼性及び収率に大きな影響を及ぼすことになっているので、プリント基板製造の原資材として、異物の発生を最小化することができる銅張積層板の構造及び製造方法が要求されている実情である。
本発明は前記のような従来技術の問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、ガラス繊維の側面露出による異物発生を最小化することができる銅張積層板及びその製造方法を提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明の好適な実施例による銅張積層板は、ガラス繊維に第１樹脂が含浸されたプリプレグ；前記プレプレグの両側面に形成された第２樹脂；及び前記プリプレグ及び前記第２樹脂の一面または両面に形成された銅箔層；を含む。
前記プリプレグには有機フィラーまたは無機フィラーが含浸されていてもよい。
前記第１樹脂及び前記第２樹脂はエポキシ樹脂、ポリ樹脂、またはビスマレイミド樹脂であってもよい。
前記プレプレグのビア形成領域はガラス繊維を含まない第３樹脂で形成されてもよい。
また、前記目的を達成するために、本発明の他の実施例による銅張積層板の製造方法は、（Ａ）ガラス繊維に第１樹脂が含浸されたプリプレグを準備する段階；（Ｂ）前記プリプレグの一面または両面に前記プリプレグと同じ大きさの中空部を持つ第２樹脂、及び前記プリプレグと前記第２樹脂をカバーする大きさを持つ銅箔層を順に配置する段階；及び（Ｃ）前記プリプレグ、第２樹脂、及び前記銅箔層を加圧して積層する段階；を含む。
前記プリプレグには有機フィラーまたは無機フィラーが含浸されていてもよい。
前記第１樹脂及び前記第２樹脂はエポキシ樹脂、ポリ樹脂、またはビスマレイミド樹脂であってもよい。
前記プレプレグのビア形成領域はガラス繊維を含まない第３樹脂で形成されてもよい。
以上のように、本発明によれば、銅張積層板の両側面部がガラス繊維を含まない第２樹脂で構成されるので、ガラス繊維の露出による異物発生を最小化することができる銅張積層板及びその製造方法を提供することになる。
また、本発明によれば、プリプレグのビア形成領域がガラス繊維を含まない第３樹脂で構成されるので、ビアホールの加工の際に、ガラス繊維の露出による異物発生を最小化することができる銅張積層板及びその製造方法を提供することになる。
また、本発明によれば、側面部及びビア形成領域にそれぞれ第２樹脂及び第３樹脂で構成された両面銅張積層板及を製造することができる簡単な製造方法を提供することになる。
本発明の目的、特定の利点及び新規の特徴は添付図面を参照する以下の詳細な説明及び好適な実施例から一層明らかに理解可能であろう。本明細書において、“第１”、“第２”などの用語は特定の量、順序または重要度を示すものではなく、構成要素を互いに区別するために使用したものである。各図面の構成要素に参照番号を付け加えるにあたり、同じ構成要素がたとえ他の図面に図示されていても、できるだけ同じ符号を付けることにする。また、本発明の説明において、関連の公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不要にあいまいにすることができると判断される場合はその詳細な説明を省略する。
以下、添付図面に基づいて、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
図３は本発明の好適な実施例による銅張積層板の断面図である。以下、同図を参照して、本実施例による銅張積層板１００ａについて説明する。
図３に示すように、本実施例による銅張積層板１００ａは、ガラス纎維１０４に第１樹脂１０２ａが含浸されたプリプレグ１０６の両側面部Ｂにガラス繊維を含まない第２樹脂１０２ｂが形成され、前記プリプレグ１０６及び前記第２樹脂１０２ｂの一面または両面に銅箔層１０８ａ、１０８ｂが形成されたことを特徴とする。
ここで、第２樹脂１０２ｂはガラス繊維を含まなく、プリプレグ１０６と同じ高さに両側面部Ｂに配置される。すなわち、ガラス繊維を含まない第２樹脂１０２ｂによって、プリプレグ領域Ａに含まれたガラス纎維１０４が外部に露出しないので、異物発生が最小化される。
この際、ガラス纎維１０４は、プリント基板の基本特性である電気絶縁性、機械的強度、剛性、及び寸法安全性を保持するための素材として使用されるが、ガラス纎維１０４を含まない第２樹脂１０２ｂはプリント基板１００ａの信頼性に影響を及ぼすことができるので、第２樹脂１０２ｂが形成される側面部Ｂは以後のプリント基板のダミー領域（Ｄｕｍｍｙ ｒｅｇｉｏｎ）、または切断領域（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ ｒｅｇｉｏｎ）であることが好ましい。
また、第１樹脂及び前記第２樹脂銅張積層板の一般的な絶縁材が使用可能であるが、例えば、エポキシ樹脂、ポリ樹脂、またはビスマレイミド樹脂が使用される。
また、プリプレグ１０６には、ガラス纎維１０４の外に、補強材として有機フィラーまたは無機フィラーが含まれることができる。
図３には第２樹脂１０２ｂ及びプリプレグ１０６の両面に銅箔層１０８ａ、１０８ｂが積層された両面銅張積層板１００ａが示されているが、第２樹脂１０２ｂ及びプリプレグ１０６の一面にだけ銅箔層１０８ａ、１０８ｂが積層された構造も本発明の範疇内に含まれるものである。
図４は図３に示す銅張積層板の変形例を示す断面図である。以下、同図を参照して本実施例による銅張積層板１００ｂについて説明する。
図４に示すように、本実施例による銅張積層板１００ｂは、図３に示す銅張積層板１００ａと同一の構造を持つが、プリプレグ１０６のビア形成領域Ｖはガラス繊維を含まない第３樹脂１０２ｃで形成されたことを特徴とする。
すなわち、以後の工程で機械的ドリリングまたはレーザードリリングによってビアホールが加工される領域にガラス繊維を含まない第３樹脂１０２ｃで形成し、ビアホールの加工工程でガラス纎維１０４が離脱する問題を防止することができる構造を持つ。
ここで、第３樹脂１０２ｃで形成されるビア形成領域は、実際のビアホール加工領域より大きく形成されることにより、ガラス纎維１０４がビアホールによって露出しない構造を持つことが好ましい。
図５は本発明の好適な実施例による銅張積層板の製造方法を説明するための斜視図である。以下、同図を参照して本実施例による銅張積層板の製造方法について説明する。
図５に示すように、ガラス纎維１０４に第１樹脂１０２ａが含浸されたプリプレグ１０６を準備し、その一面または両面に、プリプレグ１０６と同じ大きさの中空部を持つがガラス繊維を含まない第２樹脂１０２ｂ、及び前記プリプレグ１０６及び前記第２樹脂１０２ｂをカバーする大きさを持つ銅箔層１０８ａ、１０８ｂを順に配置した状態で、所定の熱及び圧力の下で加圧することにより製造される。
すなわち、従来技術による銅張積層板の製造方法をそのまま適用するが、プリプレグ１０６より大きな第２樹脂１０２ｂの中空部を加熱した状態で加圧積層する簡単な方法で本発明の好適な実施例による銅張積層板が製造される。
一方、図５に示していないが、本発明の好適な第２実施例による銅張積層板１００ｂは、ガラス纎維１０４に第１樹脂１０２ａが含浸され、ビア形成領域Ｖに第１中空部が形成されたプリプレグ１０６を準備し、その一面または両面に第１中空部を除いたプリプレグ１０６と同じ大きさの第２中空部を持つがガラス繊維を含まない第２樹脂１０２ｂ、及び前記プリプレグ１０６及び前記第２樹脂１０２ｂをカバーする大きさを持つ銅箔層１０８ａ、１０８ｂを順に配置した状態で、所定の熱及び圧力の下で製造される。
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのもので、本発明による基板製造用キャリア部材及びこれを用いる基板製造方法はこれに限定されなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を持った者によってその変形や改良が可能であろう。
本発明の単純な変形ないし変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は特許請求範囲によって明らかに決まるべきである。
本発明は、ガラス繊維の側面露出による異物発生を最小化する銅張積層板及びその製造方法に適用可能である。
１００ａ、１００ｂ：銅張積層板、１０２ａ：第１樹脂、１０２ｂ：第２樹脂、１０２ｃ：第３樹脂、１０４：ガラス纎維、１０６：プリプレグ、１０８ａ、１０８ｂ：銅箔層、Ｖ：ビア形成領域。
Claims (4)
- （Ａ）ガラス繊維に第１樹脂が含浸されたプリプレグを準備する段階；
（Ｂ）前記プリプレグの一面または両面に前記プリプレグと同じ大きさの中空部を持つ第２樹脂、及び前記プリプレグと前記第２樹脂をカバーする大きさを持つ銅箔層を順に配置する段階；及び
（Ｃ）前記プリプレグ、第２樹脂、及び前記銅箔層を加圧して積層する段階；
を含むことを特徴とする、銅張積層板の製造方法。 - 前記プリプレグには有機フィラーまたは無機フィラーが含浸されていることを特徴とする、請求項１に記載の銅張積層板の製造方法。
- 前記第１樹脂及び前記第２樹脂はエポキシ樹脂、ポリ樹脂、またはビスマレイミド樹脂であることを特徴とする、請求項１に記載の銅張積層板の製造方法。
- 前記プレプレグのビア形成領域はガラス繊維を含まない第３樹脂で形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の銅張積層板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2009-0021227 | 2009-03-12 | ||
| KR1020090021227A KR101077392B1 (ko) | 2009-03-12 | 2009-03-12 | 동박 적층판 및 그 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010214939A JP2010214939A (ja) | 2010-09-30 |
| JP4954246B2 true JP4954246B2 (ja) | 2012-06-13 |
Family
ID=42974273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009162236A Expired - Fee Related JP4954246B2 (ja) | 2009-03-12 | 2009-07-08 | 銅張積層板及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4954246B2 (ja) |
| KR (1) | KR101077392B1 (ja) |
| TW (1) | TW201032998A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI554175B (zh) * | 2015-10-22 | 2016-10-11 | 健鼎科技股份有限公司 | 銅箔基板的製作方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105172270A (zh) * | 2014-05-27 | 2015-12-23 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂夹心预浸体、制备方法及覆铜板 |
| CN106604545B (zh) * | 2015-10-16 | 2020-02-07 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 铜箔基板的制作方法 |
| KR102173113B1 (ko) * | 2017-08-24 | 2020-11-02 | 주식회사 엘지화학 | 금속 박 적층판의 제조 방법 |
| CN109796706B (zh) * | 2019-01-30 | 2021-05-14 | 常州中英科技股份有限公司 | 一种聚多巴胺改性的含氟树脂混合物及其制备的半固化片和覆铜板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2663596B2 (ja) * | 1988-12-26 | 1997-10-15 | 日立化成工業株式会社 | 銅張積層板 |
| JPH06246871A (ja) * | 1993-03-01 | 1994-09-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | エポキシ樹脂銅張り積層板 |
| JP2001199009A (ja) | 2000-01-21 | 2001-07-24 | Risho Kogyo Co Ltd | 銅張り積層板 |
| US20090126974A1 (en) * | 2005-09-30 | 2009-05-21 | Maroshi Yuasa | Manufacturing Process for a Prepreg with a Carrier, Prepreg with a Carrier, Manufacturing Process for a Thin Double-Sided Plate, Thin Double-Sided Plate and Manufacturing Process for a Multilayer-Printed Circuit Board |
-
2009
- 2009-03-12 KR KR1020090021227A patent/KR101077392B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2009-07-08 JP JP2009162236A patent/JP4954246B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-07-09 TW TW098123200A patent/TW201032998A/zh unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI554175B (zh) * | 2015-10-22 | 2016-10-11 | 健鼎科技股份有限公司 | 銅箔基板的製作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20100102917A (ko) | 2010-09-27 |
| JP2010214939A (ja) | 2010-09-30 |
| TW201032998A (en) | 2010-09-16 |
| KR101077392B1 (ko) | 2011-10-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7956293B2 (en) | Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| CN1269538A (zh) | 低cte的电源和地层 | |
| JP2002319764A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| US20140318834A1 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
| JP4954246B2 (ja) | 銅張積層板及びその製造方法 | |
| US10674615B2 (en) | Method for manufacturing wiring board | |
| KR100843368B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| KR20150062556A (ko) | 휨방지 부재가 구비된 스트립 레벨 기판 및 이의 제조 방법 | |
| US8802997B2 (en) | Multi layer circuit board and manufacturing method of the same | |
| US20130139382A1 (en) | Printed circuit board having electro component and manufacturing method thereof | |
| KR101044105B1 (ko) | 휨 발생 방지를 위한 기판의 제조방법 | |
| JP2010034197A (ja) | ビルドアップ基板 | |
| US9338883B2 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board | |
| KR101154605B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| KR101167422B1 (ko) | 캐리어 부재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| US20140357147A1 (en) | Core of printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| US20120312591A1 (en) | Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same | |
| JP2013080823A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| KR20150103974A (ko) | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | |
| KR20120082276A (ko) | 신규 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
| KR102281457B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
| JP4276227B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| KR101519153B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP6386252B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2002280736A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110726 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111026 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120306 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120313 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |