JP4954823B2

JP4954823B2 - 電子機器

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Publication number: JP4954823B2
Application number: JP2007198191A
Authority: JP
Inventors: 勝司森下
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2007-07-30
Filing date: 2007-07-30
Publication date: 2012-06-20
Anticipated expiration: 2027-07-30
Also published as: JP2009033681A

Description

本発明は、携帯電話機等の電子機器に関する。

従来、携帯電話機等の携帯無線端末においては、ユーザの手から伝えられる静電気対策ため、筐体の内面における必要箇所に導電処理（導電塗装、メッキ、スパッタリング等）を施し、この導電処理された導電処理部と基板の基準電位部（グランド）とを電気的に導通させる構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。

また、無線性能への悪影響を防止するため、筐体のリブにも導電処理を施し、筐体内面側に形成された導電処理部と基板の基準電位部とで囲われた部分によりシールドケースを形成し、外部からの高周波ノイズが内蔵された部品に作用するのを防止すると共に、内蔵された部品により構成される高周波回路から放出される高周波ノイズが他の部品に作用することを防止する技術も知られている。

筐体内面側の導電処理部を基板の基準電位部（グランド）に電気的に導通させる場合、安定した導通を確保するため多数の接点を設けることが必要である。これに対応するため、複数のバネ接点を用いて導通を図る手段や、筐体と基板との間に介在する部材を用いて導通を図る手段が知られている。
特開２００６−２３８１５６号公報

しかしながら、多数の接点を設ける場合には多数のバネ接点等が必要となる。バネ接点を基板上に実装する場合、バネ接点を実装するための領域を設けることが必要となるため基板が大きくなってしまう場合があった。

本発明は、基板側のコネクタと電気的に接続されるコネクタが実装されたフレキシブルプリント基板に、筐体の内面側に形成された導電部に電気的に接続される接触部を形成することで、バネ接点等の部材を極力用いることなく筐体側の導電部と基板側の基準電位部とを電気的に導通させることができる電子機器を提供することを目的とする。

本発明は、内面側に導電部を有する筐体と、前記筐体内部に配され、基準電位部を有する基板と、前記基板に実装され、前記基準電位部と電気的に接続される第１グランド端子を有する第１コネクタと、前記筐体と前記基板との間にて、前記第１コネクタと電気的に接続され、前記第１グランド端子に接続される第２グランド端子を有する第２コネクタと、前記第２コネクタが実装されると共に前記第２グランド端子に電気的に接続されるグランドパターンを有するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板の前記第２コネクタが実装された領域から延長形成され、当該延長形成された箇所における前記第２コネクタの実装面と同じ側の面にて前記グランドパターンの一部が露出される接触部と、を備え、前記接触部は、前記第２コネクタと前記筐体の内面との間に位置すると共に前記グランドパターンが前記導電部側を向くように折り返されて前記グランドパターンと前記導電部とを電気的に接続させ、前記導電部は、前記筐体の内面に沿うように形成される導電処理部と、当該導電処理部に当接する弾性及び導電性を有する弾性導電部材とを有する電子機器に関する。

また、前記グランドパターンのうち、前記接触部にて露出される箇所が、前記弾性導電部材に当接することが好ましい。

また、前記導電部は、前記弾性導電部材に当接して配置される導電性を有する板状の板状導電部材を有し、前記グランドパターンのうち、前記接触部にて露出される箇所が、前記板状導電部材に当接することが好ましい。

また、本発明は、内面側に導電部を有する筐体と、前記筐体内部に配され、基準電位部を有する基板と、前記基板に実装され、前記基準電位部と電気的に接続される第１グランド端子を有する第１コネクタと、前記筐体と前記基板との間にて、前記第１コネクタと電気的に接続され、前記第１グランド端子に接続される第２グランド端子を有する第２コネクタと、前記第２コネクタが実装されると共に前記第２グランド端子に電気的に接続されるグランドパターンを有するフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板の前記第２コネクタが実装された領域から延長形成され、当該延長形成された箇所における前記第２コネクタの実装面と同じ側の面にて前記グランドパターンの一部が露出される接触部と、を備え、前記接触部は、前記第２コネクタと前記筐体の内面との間に位置すると共に前記グランドパターンが前記導電部側を向くように折り返されて前記グランドパターンと前記導電部とを電気的に接続させ、前記第２コネクタと、折り返した前記接触部との間の領域に、前記接触部を前記導電部に向かう方向に付勢する弾性部材を有する電子機器に関する。

本発明によれば、基板側のコネクタと電気的に接続されるコネクタが実装されたフレキシブルプリント基板に、筐体の内面側に形成された導電部に電気的に接続される接触部を形成することで、バネ接点等の部材を用いることなく筐体側の導電部と基板側の基準電位部とを電気的に導通させることができる電子機器を提供することができる。

また、本発明によれば、バネ接点等の部材を用いずとも筐体側の導電部と基板側の基準電位部とを電気的に導通させることができるので、携帯無線端末における設計の自由度が向上される。

また、本発明によれば、バネ接点等の部材を用いずとも筐体側の導電部と基板側の基準電位部とを電気的に導通させることができるので、基板の大型化を抑制でき携帯無線端末を小型化することができる。更に、バネ接点を追加時に用いる場合には、より安定した基準電位への接続を確保することができる。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１により、電子機器としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。

図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能である。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。

操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。

操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。

音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。

操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。

表示部側筐体３は、外面がフロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとにより構成される。表示部側筐体３におけるフロントケース３ｂには、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部２２と、が露出するように配置される。ここで、表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。

次いで、図２及び図５により、操作部側筐体２及び表示部側筐体３の内部構造について説明する。
図２は、操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。図３は、図２とは反対側から見た操作部側筐体２に内蔵される部材の部分分解斜視図である。図４は、表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。図５は、回路基板７０とリアケース２ｂとの導通構造を説明する図である。

図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、基準電位パターン層及び携帯電話機用のＲＦ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える回路基板７０と、回路基板７０に接続されるフレキシブルプリント基板９０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ８０とを備える。

フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０とが挟まれるようにして内蔵される。つまり、回路基板７０を覆うようにしてケース体６０が積層配置され、また、ケース体６０の上面側にキー基板５０が積層配置され、また、キー基板５０の上面にキー構造部４０が積層配置される。また、フレキシブルプリント基板９０は、回路基板７０におけるリアケース２ｂ側の第２面７０ｂに接続された状態で内蔵される。

フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、第１開口部としてのキー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。

キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、補強部材としてのキーフレーム４０Ｂと、シート部材としてのキーシート４０Ｃと、により構成される。

操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。

キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。

キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。

キー基板５０は、キーシート４０Ｃ側に配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。なお、キー基板５０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んだものである。また、キー基板５０は、後述するケース体６０における平板部６１に載置される。キー基板５０がケース体６０における平板部６１に載置されるので、操作部材４０Ａそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体６０の下方に配置される回路基板７０に伝達されにくい。

ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、平板部６１における開口側の面に略垂直に形成されるリブを有する。リブは、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブは、平板部６１の周縁及び内側に基準電位部を構成する第１基準電位パターン層７５ａに対応するように形成される。具体的には、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、第１基準電位パターン層７５ａ上に配置されるようにリブが形成される。なお、ケース体６０は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。

ケース体６０は、リブの底面が第１基準電位パターン層７５ａに当接されることで、第１基準電位パターン層７５ａと電気的に接続される。ケース体６０は、第１基準電位パターン層７５ａと電気的に導通して該第１基準電位パターン層７５ａと同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からのノイズが回路基板７０に配置される不図示の各種電子部品に作用するのを防ぐと共に、ＲＦ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路等の高周波回路から放出されるノイズを吸収して、他の電子部品に作用することを防ぐ。具体的には、ケース体６０におけるリブの底面が第１基準電位パターン層７５ａ上に配置されることで、後述する各回路はリブにより囲われると共に平坦部の一部により覆われる。リブは、各回路における隔壁として機能し、ケース体６０の一部と共に各回路をシールドする。

回路基板７０には、アンテナ部１０８が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。

回路基板７０におけるケース体６０側の第１面７０ａ及びリアケース２ｂ側の第２面７０ｂそれぞれには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する第１基準電位パターン層７５ａ及び第２基準電位パターン層７５ｂがそれぞれ形成される。第１基準電位パターン層７５ａは、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。

第２基準電位パターン層７５ｂは、第２面７０ｂに形成された各回路ブロック等を区画するように形成されると共に、第１基準電位パターン層７５ａと電気的に導通される。第１基準電位パターン層７５ａ及び第２基準電位パターン層７５ｂは、回路基板７０の第１面７０ａ及び第２面７０ｂそれぞれの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。

図２及び図３に示すように、回路基板７０における第２面７０ｂには、第２基準電位パターン層７５ｂが含まれる。これに第１グランド線としての不図示の配線パターンにより電気的に導通される第１グランド端子を有する第１コネクタ７１が実装される。第１コネクタ７１は、操作部側筐体２側に配置される不図示のＣＰＵ等から出力される信号を表示部側筐体３側の電子部品等に出力させるための出力部として機能する。

第１コネクタ７１には、フレキシブルプリント基板９０の一端側に実装された第２コネクタ９１が嵌合するようにして接続される。第２コネクタ９１は、第１コネクタ７１から出力された信号を第２コネクタ９１と反対側の端部に形成される第３コネクタ９７を介して表示部側筐体３側の電子部品に出力させる。第２コネクタ９１は、第１グランド端子に対応する第２グランド端子を有し、第１コネクタ７１に物理的に接続されることで第１コネクタ７１に電気的に接続されると共に、不図示の配線パターン及び両コネクタのグランド端子を介して第２基準電位パターン層７５ｂに電気的に接続される。

フレキシブルプリント基板９０は、第２コネクタ９１が実装されると共に、第２コネクタ９１が実装される領域９１ａに連続して形成される折り返し部９３及び接触部９５を有する。なお、フレキシブルプリント基板９０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んだものである。

折り返し部９３は、第２コネクタ９１が形成される領域９１ａから延出するように形成される共に、幅が狭くなるよう形成される。折り返し部９３は、第２コネクタ９１が形成される領域９１ａと接触部９５とをつなぐように形成される。折り返し部９３には、第２コネクタ９１と後述するグランドパターン９６とを電気的に接続する第２グランド線としての配線パターン９４が絶縁層に被覆された状態で配設される。

接触部９５は、折り返し部９３を介して第２コネクタ９１が形成された領域９１ａから延長して形成される。接触部９５には、配線パターン９４を介して第２コネクタ９１（の特にグランド端子）と電気的に接続されるグランドパターン９６が外部に露出して形成される。グランドパターン９６は、接触部９５における第２コネクタ９１が実装される面と同じ側の面において外部に露出される。グランドパターン９６は、接触部９５における第２コネクタ９１が実装される面と同じ側の面に形成される絶縁層を剥離処理することで外部に露出される。

接触部９５は、折り返し部９３を起点として折り返し可能に構成される。折り返し部９３を起点として折り返された接触部９５は、外部に露出されたグランドパターン９６を後述するリアケース２ｂの内面側に形成される導電部としての導電構造部１００に当接させる。接触部９５に形成されたグランドパターン９６が配線パターン９４を介して第２コネクタ９１に電気的に接続されるので、グランドパターン９６に当接される導電構造部１００は、回路基板７０の第２基準電位パターン層７５ｂに電気的に導通される。

リアケース２ｂの一端側（図２において）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２（特にマイク）が収容される。

リアケース２ｂの他端側における内面には、導電構造部１００が形成される。導電構造部１００は、リアケース２ｂの内面に沿うように導電性塗料が塗布されて形成される導電処理部１０１と、導電処理部１０１に当接して配置される弾性及び導電性を有する弾性導電部材としての導電スポンジ１０３と、導電スポンジ１０３における導電処理部１０１と反対側に当接して配置される板状導電部材としての銅板１０５と、により構成される。

リアケース２ｂの内面側に形成される導電構造部１００には、折り返された状態である接触部９５のグランドパターン９６が当接される。グランドパターン９６と銅板１０５とは、互いに面接触される。また、銅板１０５と導電スポンジ１０３とは、互いに面接触される。また、導電スポンジ１０３と導電処理部１０１とは、互いに面接触される。導電構造部１００は、該導電構造部１００を構成する部材が互いに面接触するように構成されるので、安定的な電気的導通に寄与する。

また、銅板１０５は、導電スポンジ１０３によりグランドパターン９６側に向かうよう付勢される。接触部９５は、折り返し部９３に生じる弾性力によりグランドパターン９６が銅板１０５側に向かうように付勢される。導電構造部１００とグランドパターン９６とが互いに当接するように付勢されるので、追従性に優れ安定的な導通を維持することができる。

外部からの静電気は、導電構造部１００やグランドパターン９６を介して回路基板７０の第２基準電位パターン層７５ｂに導通される。

図４に示すように、表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、音声出力部２２と、フロントケース３ｂと、音声出力部２２と、表示部２１と、表示部２１が接続されたプリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄと、を備える。

表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、表示部２１と、プリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。

そして、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとの間には、表示部２１が接続されたプリント基板８５が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板８５には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。

なお、本実施形態においては、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。

図５により、回路基板７０とリアケース２ｂとの導通構造及び静電気の導通について説明する。
図５に示すように、回路基板７０とリアケース２ｂとは、専用のバネ端子等を用いずに複数の部材を介して電気的に導通される。

具体的には、回路基板７０の第２面７０ｂに実装され第２基準電位パターン層７５ｂと不図示の配線パターンで電気的に接続される第１コネクタ７１には、フレキシブルプリント基板９０に実装された第２コネクタ９１が電気的に接続される。

接続された第２コネクタ９１が実装される領域９１ａに連続するよう延長して形成される接触部９５は、該接触部９５が第１コネクタ７１と第２コネクタ９１との間に位置すると共に、グランドパターン９６が銅板１０５側を向くように折り返し部９３を起点として折り返された状態で配置される。これにより、接触部９５は、第２コネクタ９１が実装された領域９１ａに対して厚さ方向Ｚに積層するように配置されると共に、折り返し部９３を折り返したことで生じる弾性力によりグランドパターン９６が銅板１０５側に向かうように付勢された状態で配置される。グランドパターン９６は、所定の力で銅板１０５に当接される。グランドパターン９６と銅板１０５とは、電気的に接続される。

銅板１０５におけるグランドパターン９６側と反対側の面には、導電スポンジ１０３が当接される。導電スポンジ１０３は、弾性力を有した状態で銅板１０５に当接する。また、導電スポンジ１０３は、銅板１０５をグランドパターン９６側に向かうように付勢する。導電スポンジ１０３は、銅板１０５に面接触すると共に、銅板１０５と電気的に接続される。

銅板１０５に面接触する導電スポンジ１０３は、該導電スポンジ１０３における銅板１０５と反対側においてリアケース２ｂの内面に沿うように形成された導電処理部１０１に当接する。導電処理部１０１は、導電スポンジ１０３に面接触すると共に、導電スポンジ１０３と電気的に接続される。

このような導通構造を構成することで、操作部側筐体２を構成するリアケース２ｂと回路基板７０の第２基準電位パターン層７５ｂ（第１基準電位パターン層７５ａ）とは電気的に導通される。つまり、筐体外部から侵入する静電気は、上述の導電構造により回路基板７０の基準電位パターン層７５ａ、ｂに導通される。

具体的には、筐体外部から侵入する静電気は、導電処理部１０１を介して導電スポンジ１０３に導通される。導電スポンジ１０３に導通された静電気は、銅板１０５に導通される。銅板１０５に導通された静電気は、銅板１０５に当接するグランドパターン９６に導通される。グランドパターン９６に導通された静電気は、折り返し部９３に配設され配線パターン９４を介して第２コネクタ９１に導通される。第２コネクタ９１に導通された静電気は、第２コネクタ９１が接続される第１コネクタ７１に導通される。第１コネクタ７１に導通された静電気は、不図示の配線パターンを介して第２基準電位パターン層７５ｂに導通される。このようにして、筐体外部から侵入した静電気は、回路基板７０の第２基準電位パターン層７５ｂ（第１基準電位パターン層７５ａ）に導通される。

続けて、図６から図９により、導通構造を組み立てる手順について説明する。
図６は、フレキシブルプリント基板９０におけるコネクタが実装された側の平面図である。図７は、回路基板７０に実装された第１コネクタ７１に第２コネクタ９１を接続した状態を説明する図である。図８は、図７の接続状態であって接触部９５を折り返した状態を説明する図である。図９は、導電構造部１００が形成されたリアケース２ｂの内面側を説明する図である。

まず、図６に示すフレキシブルプリント基板９０に実装される第２コネクタ９１を図７に示すように第１コネクタ７１に接続させる。
次いで、図８に示すように、接触部９５が第２コネクタ９１の上面側（図８において）に位置すると共に、接触部９５に形成されるグランドパターン９６が上面側（図８において）を向くように折り返し部９３を起点として接触部９５を折り返す。

続けて、図９に示すように、リアケース２ｂの内面であって孔部が形成される領域を含領域に形成される導電処理部１０１と、導電処理部１０１に当接して配置される導電スポンジ１０３と、導電スポンジ１０３における一方側の端部に偏って当接して配置される銅板１０５とにより構成される導電構造部１００が形成されたリアケース２ｂと、回路基板７０等が組み込まれたフロントケース２ａとを互いの開口における外縁同士が向かい合うようにして取り付ける。具体的には、グランドパターン９６と銅板１０５とが当接するようにリアケース２ｂをフロントケース２ａに取り付ける。

このように組み立てることで、図５に示す導通構造を形成することができる。これにより、リアケース２ｂの導電処理部１０１と回路基板７０の第２基準電位パターン層７５ｂ（第１基準電位パターン層７５ａ）とを電気的に導通させることができる。

本実施形態によれば、バネ接点等の部材を用いずとも筐体側の導電部と回路基板７０側の基準電位部（グランド）とを電気的に導通させることができる。これにより、携帯電話機１における設計の自由度が向上される。また、これにより、回路基板７０の大型化を抑制でき携帯電話機１を小型化することができる。なお、バネ接点を更に備えると、回路基板７０と導電処理部１０１との電気的な接続がより強固となり、安定したグランドを供給することができる。

また、本実施形態によれば、グランドパターン９６と銅板１０５、銅板１０５と導電スポンジ１０３、導電スポンジ１０３と導電処理部１０１のそれぞれが面接触するよう構成される。これにより、安定的なグランド導通構造を得ることができる。

また、本実施形態によれば、接触部９５が折り返し部９３を起点して折り返されることで、接触部９５は、グランドパターン９６が銅板１０５側に向かうように付勢される。これにより、グランドパターン９６と銅板１０５とが安定的に導通される。

また、本実施形態によれば、導電スポンジ１０３により銅板１０５がグランドパターン９６側に向かうように付勢される。これにより、銅板１０５とグランドパターン９６とが安定的に導通される。

また、本実施形態によれば、導電スポンジ１０３が第２コネクタ９１の抜け防止部材を兼ねることができる。これにより、導電スポンジ１０３を配置するために新たなスペースを確保する必要なく導通構造を形成することができる。

また、本実施形態によれば、リアケース２ｂの内面に沿って形成される導電処理部１０１に導電スポンジ１０３が面接触で当接されるので、バネ接点等のように、硬い材質の、しかも接触面積の小さい金属片が当接した場合には、筐体の開閉動作等により生じるわずかな筐体のゆがみにより生じる導電塗料の塗装膜の剥離等を抑制できる。これにより、剥離した導電塗料が原因で生じる回路基板７０でのショートを抑制できる。

また、本実施形態によれば、グランドパターン９６は、第２コネクタ９１が実装される側と同じ側の面における絶縁層を剥離処理することで形成されるので、実装処理等を同じ側の面だけで行えばよい。これにより、フレキシブルプリント基板９０製造の作業負担及びコストを実質的に増加させることなく、上述の導通構造を構成するフレキシブルプリント基板９０を得ることができる。

また、本実施形態によれば、フレキシブルプリント基板９０の一部により接触部９５を形成したので、実質的にコストアップすることなく上述の導通構造を有する携帯電話機１を得ることができる。

以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、携帯無線端末として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（ＰｅｒｓｏｎａｌＨａｎｄｙｐｈｏｎｅＳｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（ＰｅｒｓｏｎａｌＤｉｇｉｔａｌＡｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。

また、本実施形態では、導電部としての導電構造部１００が導電処理部１０１と、導電スポンジ１０３と、銅板１０５とで構成されるが、これに限定されない。例えば、図１０に示すように、導電処理部１０１と、導電スポンジ１０３だけで構成されていてもよい。この場合、接触部９５に形成されたグランドパターン９６は、導電スポンジ１０３に当接して配置される。このような導通構造を有する携帯電話機は、上述の実施形態における作用効果に加え、部品点数が少ないことによる作用効果を更に奏する。

また、例えば、導電構造部が導電処理部１０１で構成されていてもよい。この場合、図１１に示すように、第２コネクタ９１と接触部９５におけるグランドパターン９６が露出された側と反対側の面との間に弾性部材としてのスポンジを配置することが好ましい。詳細には、第２コネクタ９１が形成された領域９１ａにおける第２コネクタ９１側と反対側の面と、接触部９５におけるグランドパターン９６が形成された側と反対側の面との間に弾性力を有した状態のスポンジ１０３ａを配置することが好ましい。このスポンジ１０３ａは、接触部９５をグランドパターン９６が導電処理部１０１に向かうように付勢すると共に、第２コネクタ９１の抜けを防止する。ここで、スポンジ１０３ａは、導電性を有する必要はない。このような導通構造を有する携帯電話機は、上述の実施形態における作用効果に加え、部品点数が少ないことによる作用効果を更に奏する。

また、本実施形態において、接触部９５は、図６に示すように、第２コネクタ９１が実装される領域９１ａからフレキシブルプリント基板９０の長手方向における外側に延出するように形成されるが、これに限定されず、図１２に示すように、幅方向における外側に延出するように形成されてもよい。この場合、製造時における取り数がよいので、フレキシブルプリント基板９０のコストを抑制することができる。これにより、携帯電話機１における製造コストを抑制することができる。

携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。図２とは反対側から見た操作部側筐体２に内蔵される部材の部分分解斜視図である。表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。回路基板７０とリアケース２ｂとの導通構造を説明する図である。フレキシブルプリント基板９０におけるコネクタが実装された側の平面図である。回路基板７０に実装された第１コネクタ７１に第２コネクタ９１を接続した状態を説明する図である。図７の接続状態であって接触部９５を折り返した状態を説明する図である。導電構造部１００が形成されたリアケース２ｂの内面側を説明する図である。回路基板７０とリアケース２ｂとの他の導通構造を説明する図である。回路基板７０とリアケース２ｂとの他の導通構造を説明する図である。フレキシブルプリント基板９０の他の例におけるコネクタが実装された側の平面図である。

符号の説明

１携帯電話機
２操作部側筐体
２ａフロントケース
２ｂリアケース
３表示部側筐体
７０回路基板
７１第１コネクタ
９０フレキシブルプリント基板
９０ａ領域
９１第２コネクタ
９３折り返し部
９４配線パターン
９５接触部
９６グランドパターン
１００導電構造部
１０１導電処理部
１０３導電スポンジ
１０５銅板

Claims

内面側に導電部を有する筐体と、
前記筐体内部に配され、基準電位部を有する基板と、
前記基板に実装され、前記基準電位部と電気的に接続される第１グランド端子を有する第１コネクタと、
前記筐体と前記基板との間にて、前記第１コネクタと電気的に接続され、前記第１グランド端子に接続される第２グランド端子を有する第２コネクタと、
前記第２コネクタが実装されると共に前記第２グランド端子に電気的に接続されるグランドパターンを有するフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板の前記第２コネクタが実装された領域から延長形成され、当該延長形成された箇所における前記第２コネクタの実装面と同じ側の面にて前記グランドパターンの一部が露出される接触部と、を備え、
前記接触部は、前記第２コネクタと前記筐体の内面との間に位置すると共に前記グランドパターンが前記導電部側を向くように折り返されて前記グランドパターンと前記導電部とを電気的に接続させ、
前記導電部は、前記筐体の内面に沿うように形成される導電処理部と、当該導電処理部に当接する弾性及び導電性を有する弾性導電部材とを有する電子機器。
前記グランドパターンのうち、前記接触部にて露出される箇所が、前記弾性導電部材に当接する請求項１に記載の電子機器。
前記導電部は、前記弾性導電部材に当接して配置される導電性を有する板状の板状導電部材を有し、
前記グランドパターンのうち、前記接触部にて露出される箇所が、前記板状導電部材に当接する請求項１に記載の電子機器。
内面側に導電部を有する筐体と、
前記筐体内部に配され、基準電位部を有する基板と、
前記基板に実装され、前記基準電位部と電気的に接続される第１グランド端子を有する第１コネクタと、
前記筐体と前記基板との間にて、前記第１コネクタと電気的に接続され、前記第１グランド端子に接続される第２グランド端子を有する第２コネクタと、
前記第２コネクタが実装されると共に前記第２グランド端子に電気的に接続されるグランドパターンを有するフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板の前記第２コネクタが実装された領域から延長形成され、当該延長形成された箇所における前記第２コネクタの実装面と同じ側の面にて前記グランドパターンの一部が露出される接触部と、を備え、
前記接触部は、前記第２コネクタと前記筐体の内面との間に位置すると共に前記グランドパターンが前記導電部側を向くように折り返されて前記グランドパターンと前記導電部とを電気的に接続させ、
前記第２コネクタと、折り返した前記接触部との間の領域に、前記接触部を前記導電部に向かう方向に付勢する弾性部材を有する電子機器。