JP5050133B2 - ランプ及び照明装置 - Google Patents

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Description

本発明は、ランプ及び照明装置に関し、特に、半導体発光素子を用いたランプ及び照明装置に関する。
近年、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、白熱電球及びハロゲン電球に比べて高エネルギー効率及び長寿命であることから、省エネルギー化による地球温暖化の防止に貢献できるランプの新しい光源として期待されており、ＬＥＤを光源とするＬＥＤランプの研究開発が進められている。
ＬＥＤは、その温度が上昇するに従って光出力が低下するとともに、寿命が短くなることが知られている。このため、ＬＥＤランプでは、ＬＥＤの温度上昇を抑制するために、効率的な放熱構造をもつことが求められる。そこで、従来、効率的な放熱構造をもつＬＥＤランプが各種提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
図１２及び図１３は、それぞれ、特許文献１に開示された従来のＬＥＤランプの断面構造図、及び、そのＬＥＤランプの分解斜視図である。この従来のＬＥＤランプでは、図１２に示すように、貫通孔２２８と第１の溝２３２とでＬＥＤ素子２３６の周辺部がＬＥＤ電球２１０の外部に連通されているため、これらの貫通孔２２８および第１の溝２３２を介して、ＬＥＤ素子２３６で発生した熱が外部に放出されるというものである。
また、特許文献２には、外部に露出する周側面部と光源取り付け部とを一体で形成した金属ホルダを設けることで、ＬＥＤの温度上昇を抑制する技術が開示されている。
さらに、特許文献３には、ＬＥＤランプの外周面に放熱性を向上させるためのフィンを形成することが開示されている。
特開２００９−２６７０８２号公報 特開２００９−０３７９９５号公報 特開２００９−００４１３０号公報
ところで、ＬＥＤランプは、ＬＥＤを発光させるための点灯回路を有しており、ＬＥＤランプにおいては、ＬＥＤの温度上昇を抑制するだけではなく、点灯回路（より、厳密には、点灯回路を構成する回路素子）の温度上昇も抑制する必要がある。
これは、ＬＥＤランプへの投入電力のうち回路素子によって２割程度も消費されるからであり、回路素子の温度上昇によって回路素子におけるエネルギー損（回路損）が大きくなるからである。従って、ＬＥＤランプの省エネルギー化を図るには、回路素子の温度上昇を抑制することも重要となる。
しかしながら、上述した従来のＬＥＤランプでは、いずれも、回路素子に対しては十分な放熱対策が講じられていない。このため、ＬＥＤの発光時においては、回路素子から発生した熱を効率よくランプ外部に放出することができず、回路素子の温度上昇を抑制することができないという問題がある。
なお、図１３に示される特許文献１に開示されたＬＥＤランプでは、電子部品２５６を覆う内側ボディ２５８、及び、その外周面に設けられた凸部２７４を介して、電子部品２５６で発生した熱を放熱できるようにも見える。ところが、このＬＥＤランプでは、内側ボディ２５８は、大径部２６０が電子部品２５６を覆うようにして筒状体２１４の内側に嵌め込まれ、凸部２７４が筒状体２１４の内面に形成された第２の溝（内側ボディ固定溝）２３４に沿うようにして内側ボディ２５８が外側ボディ２１２に嵌合されている。そのために、内側ボディ２５８と外側ボディ２１２との接触性が低く、電子部品２５６で発生した熱が十分には外側ボディ２１２に伝達されない。
このように回路素子の温度上昇を抑制することができなければ、上述のとおり、回路素子による回路損によってエネルギー効率が悪くなってしまい、その結果、回路素子の寿命を著しく低下させてしまう。
そこで、本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、効果的に回路素子の温度上昇を抑制することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明に係るランプの一態様は、半導体発光素子からなる光源と、電力を受電する口金と、前記口金で受電された電力から、前記光源を発光させるための電力を生成する回路素子を有する点灯回路と、前記点灯回路を収納する樹脂製の筒体である内部ケースと、前記内部ケースを収納する筒体である外部ケースとを備え、前記外部ケースは、逆円錐台形状の円筒体であり、且つ前記外部ケースの内径及び外径が共に口金側に対し小さくなるような傾斜を有しており、前記点灯回路が有する回路素子のうち多くの熱を発するものとして予め定められた回路素子に対応する前記内部ケースの外周面には、前記外部ケースの内周面に直接、当接する突起部が設けられている。
これにより、内部ケースの外周面には外部ケースの内周面に直接、当接するので、回路素子で発生した熱は、内部ケースから突起部を経て確実に外部ケースに伝達され、外部に放出される。
なお、「外部ケースの内周面に直接、当接する突起部」とは、その突起部が、上記特許文献１における筒状体２１４の内面に形成された第２の溝（内側ボディ固定溝）２３４等の他の構造物に接触したり、他の構造物を介したりすることなく、その突起部の先端が直接的に外部ケースの内周面に接触している意味である。また、本発明に係るランプの内部ケースの外周面には、少なくとも、「外部ケースの内周面に直接、当接する突起部」が設けられていればよく、そうでない突起部（他の物に接触する突起部）がさらに設けられていてもよいことはいうまでもない。さらに、突起部は、その先端部が変形した状態で外部ケースの内周面に当接していてもよい。突起部の先端部が変形した状態、すなわち、突起部の先端部が変形するほどの力で、突起部の先端部が外部ケースの内面に接触しているため、内部ケースと外部ケースとの密着性を高めることができて熱の伝達性を向上でき、また、内部ケースと外部ケースの部品に寸法誤差があっても突起部が変形することでこの寸法誤差を無くすことができる。
ここで、前記突起部は、前記内部ケースの外周面の周方向に延びる線状構造を有してもよい。このとき、前記突起部は、前記線状構造を有する複数の線状構造体を含むのが好ましい。複数の線状構造体によって放熱効果が高められるからである。
また、前記複数の線状構造体は、一定の間隔を置いて、前記内部ケースの外周面における一つの周上に並べられていてもよい。これにより、複数の線状構造体は一定の間隔を置いて並べられるので、隣接する線状構造体の間には隙間が確保され、内部ケースの外周面と外部ケースの内周面で囲まれた空間が線状構造体によって密閉化されることが回避され、その空間における空気の対流を確保することにより、局所的な高温化が防止される。
また、前記複数の線状構造体は、前記内部ケースの外周面における複数の異なる周上に設けられてもよい。たとえば、前記内部ケースは、前記光源に向けて開口している第１の開口部と、前記第１の開口部と反対側に位置する第２の開口部とを有し、前記複数の線状構造体には、前記内部ケースの外周面において前記第１の開口部よりも前記第２の開口部に近い周上に設けられた線状構造体と、前記第２の開口部よりも前記第１の開口部に近い周上に設けられた線状構造体とが含まれてもよい。これにより、内部ケースの外周面の軸方向における複数の位置に設けられた線状構造体によって内部ケースの外周面と外部ケースの内周面とが一定の距離だけ離すように固定されるので、組み立て時における外部ケース内での内部ケースの仮固定が強固になり、組み立て作業性が向上される。
なお、「軸方向」とは、ランプを回転体としてみたときの回転軸と並行な方向、又は、ほぼ並行な方向である。
また、前記複数の線状構造体の少なくとも一つは、前記内部ケースの外周面における一つの周の全周に設けられていてもよい。これにより、内部ケースの外周面における周方向の位置に拘わらず、回路素子で発生した熱が突起部を介して確実に外部ケースに伝達され得る。
また、前記突起部は、前記内部ケースの外周面において、前記筒体の軸方向に延びる線状構造を有してもよい。このとき、前記突起部は、前記線状構造を有する複数の線状構造体を含むのが好ましい。これにより、複数の線状構造体によって放熱効果が高められるとともに、内部ケースの外周面の軸方向における複数の位置に設けられた線状構造体によって内部ケースの外周面と外部ケースの内周面とが一定の距離だけ離すように固定されるので、組み立て時における外部ケース内での内部ケースの仮固定が強固になり、組み立て作業性が向上される。
また、前記突起部は、前記内部ケースの外周面から前記外部ケースの内周面に向けて立設する柱状構造を有する複数の柱状構造体を含んでもよい。このとき、前記複数の柱状構造体は、前記内部ケースの外周面における一つの周上に並べられるのが好ましい。これにより、複数の柱状構造体によって放熱効果が高められるとともに、内部ケースの外周面の軸方向における複数の位置に設けられた線状構造体によって内部ケースの外周面と外部ケースの内周面とが一定の距離だけ離すように固定されるので、組み立て時における外部ケース内での内部ケースの仮固定が強固になり、組み立て作業性が向上される。
また、前記突起部は、前記内部ケースの外周面のうち、少なくとも、前記回路素子を覆っている領域に設けられるのが好ましい。これにより、熱を発生する回路素子に近い位置に突起部が設けられることになるので、放熱性が向上される。なお、「内部ケースの外周面のうち、回路素子を覆っている領域」とは、内部ケースの外周面のうち、軸方向において、内部に回路素子が存在する範囲を意味する。
また、前記突起部は、前記内部ケースと一体成型で形成されてもよい。これにより、内部ケースの製造に際しては、金型によって内部ケースと一体で突起部が形成されるので、部品点数が増加するがなく、組み立て工数が増加することが回避される。
また、これとは逆に、前記突起部は、前記内部ケースとは別個独立に形成されたものであってもよい。たとえば、前記突起部は、前記内部ケースの外周面における一つの周の全周を囲う環状構造を有し、前記内部ケースに嵌め込まれることによって、前記内部ケースの突起部として機能するものであってもよい。これにより、突起部をもたない内部ケースをもつ従来型構造のランプであっても、内部ケースとは別体の突起部を部品として追加するだけで、その従来型構造のランプを本発明に係る放熱性に優れたランプに変えることができる。
また、前記突起部は、前記内部ケースの側面の一部を切り起こして形成されたものであってもよい。これにより、内部ケースを切り起こして変形させたものが突起部として外部ケースの内周面に接触するために、密着性が向上し、放熱性が向上されるだけでなく、組み立て時における外部ケース内での内部ケースの仮固定が強固になり、組み立て作業性が向上される。
さらに、本発明は、ランプとして実現できるだけでなく、上記ランプ及びそのランプを支持する点灯器具等を備える照明装置として実現してもよい。
内部ケースの外周面に設けられた突起部が外部ケースの内周面に直接、接触しているために、内部ケースと外部ケースとの接触面積が増え、これにより、回路素子から発生した熱に対する放熱性能が向上され、回路素子が熱から保護されるとともに、光源に対して所望の性能を発揮させることが可能になる。
図１は、本発明の実施の形態に係るランプの外観図である。 図２は、本発明の実施の形態に係るランプの断面図である。 図３は、本発明の実施の形態に係るランプの分解斜視図である。 図４（ａ）は本発明の実施の形態に係るランプが備える内部ケースの斜視図、図４（ｂ）はその内部ケースをＬＥＤモジュール側から見た平面図である。 図５（ａ）は本発明の第１の変形例に係る内部ケースの斜視図、図５（ｂ）はその内部ケースをＬＥＤモジュール側から見た平面図である。 図６（ａ）は本発明の第２の変形例に係る内部ケースの斜視図、図６（ｂ）はその内部ケースをＬＥＤモジュール側から見た平面図である。 図７（ａ）は本発明の第３の変形例に係る内部ケースの斜視図、図７（ｂ）はその内部ケースをＬＥＤモジュール側から見た平面図である。 図８（ａ）は本発明の第４の変形例に係る内部ケースの斜視図、図８（ｂ）はその内部ケースをＬＥＤモジュール側から見た平面図である。 図９（ａ）は本発明の第５の変形例に係る内部ケースの斜視図、図９（ｂ）はその内部ケースをＬＥＤモジュール側から見た平面図である。 図１０（ａ）〜（ｃ）は、本発明の他の変形例に係る内部ケースの斜視図である。 図１１は、本発明に係る照明装置の概略断面図である。 図１２は、従来の電球型ＬＥＤランプの断面図である。 図１３は、従来の電球型ＬＥＤランプの分解斜視図である。
以下、本発明の実施の形態に係るランプ及び照明装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１〜図３は、それぞれ、本発明の実施の形態に係るランプ１０の概観図、図１における中心軸ＡＡ’を含む面で切断して得られる断面図、及び、分解斜視図である。
このランプ１０は、電球型のＬＥＤランプであって、グローブ１と、口金２と、グローブ１と口金２との間に配置される外部ケース３とによってランプ外囲器が構成されている。
グローブ１は、ＬＥＤモジュール４から放出される光をランプ外部に放射するための半球状の透光性カバーである。ＬＥＤモジュール４は、このグローブ１によって覆われている。また、グローブ１は、ＬＥＤモジュール４から放出される光を拡散させるために、すりガラス処理等の光拡散処理が施されている。このグローブ１の開口側は絞った形状となっており、グローブ１の開口端部は光源取り付け部材５の上面に当接して配置される。グローブ１は、耐熱性を有するシリコン系接着剤によって外部ケース３に固着される。なお、グローブ１の形状は半球状のものに限らず、回転楕円体や偏球体であっても構わない。また、本実施の形態において、グローブ１の材質はガラス材としたが、グローブ１の材質はガラス材に限らず、合成樹脂等でグローブ１を成型しても構わない。
口金２は、二接点によって交流電力を受電するための受電部である。口金２で受電した電力はリード線（不図示）を介して回路基板７２の電力入力部に入力される。また、口金２は、金属製の有底筒体であって、内部に中空部２ａを有する。本実施の形態において、口金２はＥ型であり、その外表面には照明装置のソケット（不図示）に螺合させるための螺合部２ｂが形成されている。また、口金２の内周面には、後述する内部ケース６の第２ケース部６２と螺合させるための螺合部２ｃが形成されている。
外部ケース３は、上下方向に２つの開口部を有する金属製の筒型放熱体の筐体であって、グローブ１側の開口を構成する第１開口部３ａと、口金２側の開口を構成する第２開口部３ｂとを有する。第１開口部３ａの口径は第２開口部３ｂの口径よりも大きく、外部ケース３は全体として逆円錐台形状の円筒体である。本実施の形態では、外部ケース３はアルミニウム合金材料で構成されている。また、外部ケース３の表面はアルマイト処理が施されており、熱放射率を向上させている。
図２及び図３に示すように、本発明の実施の形態に係るランプ１０は、さらに、ＬＥＤモジュール４と、光源取り付け部材５と、内部ケース６と、点灯回路７と、絶縁リング８とを備える。
ＬＥＤモジュール４は、半導体発光素子からなる光源の一例であって、所定の光を放出する発光モジュール（発光ユニット）である。ＬＥＤモジュール４は、矩形状のセラミックス基板４ａと、当該セラミックス基板４ａの片面に実装された複数のＬＥＤチップ４ｂと、ＬＥＤチップ４ｂを封止するための封止樹脂４ｃとによって構成されている。封止樹脂４ｃには、所定の蛍光体粒子が分散されており、蛍光体粒子によってＬＥＤチップ４ｂからの発光が所望の色に変換される。
本実施の形態では、ＬＥＤチップ４ｂとして青色の光を発光する青色ＬＥＤを用い、蛍光体粒子として黄色蛍光体粒子が用いられている。これにより、黄色蛍光体粒子からは、青色ＬＥＤからの青色光によって励起されて黄色光が放出され、その黄色光と青色ＬＥＤからの青色光との合成によって、白色光がＬＥＤモジュール４から放出される。
なお、本実施の形態において、約１００個のＬＥＤチップ４ｂがマトリクス状にセラミックス基板４ａ上に実装されている。ＬＥＤモジュール４には、回路基板７２に形成された電力出力部から延出されるリード線に接続される２つの電極７３ａ、７３ｂが設けられている。これら２つの電極７３ａ、７３ｂからＬＥＤモジュール４に直流電力が供給されることにより、ＬＥＤチップ４ｂが発光する。
光源取り付け部材５は、ＬＥＤモジュール４を配置するための金属基板からなるホルダ（モジュールプレート）であり、アルミダイキャストによって円盤状に成型されている。この光源取り付け部材５は、ＬＥＤモジュール４から発生する熱を外部ケース３に伝達させる放熱体である。光源取り付け部材５は、外部ケース３の第１開口部３ａ側に装着されＬＥＤモジュール４の光源と外部ケース３とは熱的に接続されており、光源取り付け部材５の側部は外部ケース３の第１開口部３ａの上方内面に当接している。すなわち、光源取り付け部材５は外部ケース３の第１開口部３ａ側に嵌め込まれている。また、光源取り付け部材５には、ＬＥＤモジュール４を配置するための凹部５ａが形成されている。本実施の形態において、凹部５ａは、ＬＥＤモジュール４のセラミックス基板４ａと同形状の矩形状に形成されている。凹部５ａに配置されたＬＥＤモジュール４は、止め金具４ｄによって挟持される。なお、光源の配置された光源取り付け部材５と外部ケース３とは別部材としたが一体物でも良い。
内部ケース６は、回路素子群７１を有する点灯回路７を収納する樹脂製の筒体であって、外部ケース３と略同形の逆円錐台形の円筒体である第１ケース部６１と、口金２と略同形の円筒体である第２ケース部６２とからなる。この内部ケース６は、回路素子群７１が金属製の外部ケース３と接触することを防止する絶縁ケースとして機能する。
第１ケース部６１は、ＬＥＤモジュール４側（第２ケース部６２とは反対側）に向けて開口している第１開口部６１ａを有し、その外周面には、外部ケース３の内周面に直接、当接する突起部６５が設けられている。この突起部６５は、回路素子群７１で発生した熱を外部ケース３に伝達するとともに、内部ケース６と外部ケース３とを一定の隙間（２〜３ｍｍ）だけ離すように固定する役割を果たしている。
なお、突起部６５は、外部ケース３の内周面に直接、接触しており、他の構造物に接触したり、他の構造物を介したりすることなく、その先端が直接的に外部ケース３の内周面に接触している。ただし、本発明に係る内部ケース６は、このような突起部６５を備えていればよく、外部ケース３以外の構造物に接触する別の突起部がさらに備えられていてもよい。
第２ケース部６２は、口金２側（第１ケース部６１側とは反対側）に向けて開口している第２開口部６２ａを有する。第２ケース部６２の外周面は口金２の内周面と接触するように構成されている。本実施の形態では、第２ケース部６２の外周面には口金２と螺合するための螺合部６２ｂが形成されており、螺合部６２ｂによって第２ケース部６２は口金２に接触している。突起部６５の先端部が、図４に示すような尖った形状である場合、この先端が変形するよう外部ケース３内に押し込めば突起部６５と外部ケース３との接触性が向上する。また、口金２を内部ケース６の螺合部６２ｂに螺合することによって、突起部６５の尖った先端部が変形しながら外部ケース３内面に接触するようにしてもよい。
本実施の形態では、内部ケース６を構成する第１ケース部６１と突起部６５と第２ケース部６２とは、一体的に射出成型される。この内部ケース６（第１ケース部６１と突起部６５と第２ケース部６２）は、例えば、粒径が１〜１０μｍのアルミナを１５〜４０％含有してなるポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって成型される。なお、内部ケース６の材料としては、このＰＢＴの他に、粒径が１〜１０μｍの酸化亜鉛（ＺｎＯ）を１０〜４０％含有してなるポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を用いても構わない。要するに、内部ケース６の材料としては、高熱伝達性樹脂を用いることが好ましい。
第１ケース部６１の光源取り付け部材５側の第１開口部６１ａには、樹脂キャップ６３が取り付けられている。内部ケース６の光源取り付け部材５側は、樹脂キャップ６３によって封止されている。
樹脂キャップ６３は、略円板形状であり、内面側の外周端部には、内部ケースの厚み方向に突出する環状の突出部６３ａが形成されている。突出部６３ａの内周面には、回路基板を係止するための複数個の係止爪（不図示）が形成されている。突出部６３ａは、内部ケース６の第１ケース部６１の第１開口部６１ａの端部に嵌め込むことができるように構成されている。この樹脂キャップ６３は、内部ケース６と同じ材料を用いて成型することができる。また、樹脂キャップ６３の材料も高熱伝達性樹脂を用いることが好ましい。なお、樹脂キャップ６３には、ＬＥＤモジュール４に給電するリード線を通すための貫通孔６３ｂが形成されている。
点灯回路７は、ＬＥＤモジュール４のＬＥＤチップ４ｂを発光させるための回路（電源回路）を構成する回路素子群７１と、回路素子群７１の各回路素子が実装される回路基板７２とを有する。
回路素子群７１は、口金２で受電された電力から、光源（ＬＥＤモジュール４）を発光させるための電力を生成するための複数の回路素子で構成されており、口金２で受電された交流電力を直流電力に変換し、電極７３ａ、７３ｂを介してＬＥＤモジュール４のＬＥＤチップ４ｂに直流電力を供給する。この回路素子群７１には、電解コンデンサ（縦型コンデンサ）である第１容量素子７１ａと、セラミックコンデンサ（横型コンデンサ）である第２容量素子７１ｂと、抵抗素子７１ｃと、コイルからなる電圧変換素子７１ｄと、ＩＰＤ（インテリジェントパワーデバイス）の集積回路である半導体素子７１ｅとが含まれる。回路素子群７１を構成する回路素子のうち、放熱対策が特に必要な回路素子は、発熱量が大きい部品、つまり、コンデンサである容量素子（特に第１容量素子７１ａ）と半導体素子７１ｅである。
回路基板７２は、円盤状のプリント基板であり、一方の面に回路素子群７１が実装されている。この回路基板７２は、上述のとおり、樹脂キャップ６３の係止爪によって樹脂キャップ６３に保持される。なお、回路基板７２には、切欠部が設けられている。この切欠部は、ＬＥＤモジュール４に直流電力を供給するためのリード配線を、回路素子群７１が実装された面側から反対側の面に渡すための通路を構成する。
絶縁リング８は、口金２と外部ケース３との絶縁を確保するものであり、口金２と外部ケース３との間に配置される。この絶縁リング８の内周面は内部ケース６の第２ケース部６２の外周面に当接されている。この絶縁リング８は、内部ケース６の第２ケース部６２と口金２とが螺着されることにより、口金２の開口端部と外部ケース３の開口端部とによって挟持される。なお、絶縁リング８は、高熱伝達性樹脂によって形成することが好ましい。
次に、以上のように構成された本実施の形態におけるランプ１０の特徴的な構成について説明する。
図４（ａ）は、図１〜図３に示されたランプ１０が備える内部ケース６の斜視図であり、図４（ｂ）は、その内部ケース６をＬＥＤモジュール４側から見た平面図である。この内部ケース６（より厳密には、第１ケース部６１）の外周面には、外部ケース３の内周面に直接、当接する突起部６５が設けられている。
この突起部６５は、内部ケース６の外周面の周方向に延びる複数（ここでは、４個）の線状構造体６５ａ〜６５ｄからなる。それら複数の線状構造体６５ａ〜６５ｄは、本実施の形態では、内部ケース６の外周面から外部ケース３の内周面に向けて三角形状に突出した横長の柱体（断面が三角形の柱体を内部ケース６の周方向に沿って固定したもの）であり、内部ケース６にこのような形状の凸部を付着させるか、内部ケース６の側面の一部を隆起させるかによって形成されている。それら複数の線状構造体６５ａ〜６５ｄは、一定の間隔（例えば、５〜１０ｍｍ）を置いて、内部ケース６の外周面における一つの周上に並べられている。なお、本明細書において、「横」及び「縦」とは、特に断らない限り、図面を正面から見たときの「横」及び「縦」を意味する。
このような突起部６５を構成する複数の線状構造体６５ａ〜６５ｄによって、回路素子群７１で発生した熱の内部ケース６から外部ケース３への放熱効果が高められるとともに、複数の線状構造体６５ａ〜６５ｄが一定の間隔を置いて並べられることから、隣接する線状構造体６５ａ〜６５ｄの間には隙間が確保され、内部ケース６の外周面と外部ケース３の内周面で囲まれた空間が線状構造体６５ａ〜６５ｄによって密閉化されることが回避され、その空間における空気の対流を確保することにより、局所的な高温化が防止される。なお、本実施の形態におけるランプ１０では、ＬＥＤモジュール４からの発熱も外部ケース３に伝達されることから、ＬＥＤモジュール４の発熱量が回路素子群７１の発熱量よりも小さい場合に、回路素子群７１で発生した熱が内部ケース６から突起部６５を介して外部ケース３に効率よく放熱される。
なお、複数の線状構造体６５ａ〜６５ｄは、内部ケース６と一体成型で形成され、外部ケース３の内周面に向けて突出する凸構造であればよく、断面が三角形の柱体だけでなく、断面が四角形あるいは円弧の柱体であってもよい。また、内部ケース６の外周面における一つの周上に並べられる線状構造体の個数は、４に限られず、他の数（２、３、５以上など）であってもよい。さらに、複数の線状構造体６５ａ〜６５ｄの配置間隔は、すべてが同一であっても、それぞれが異なっていてもよい。
次に、本発明のランプが備える内部ケースの他の形態（変形例）について、説明する。
（第１の変形例）
まず、本発明のランプが備える内部ケースの第１の変形例について説明する。
図５（ａ）は、第１の変形例に係る内部ケース１６の斜視図であり、図５（ｂ）はその内部ケース１６をＬＥＤモジュール４側から見た平面図である。
この内部ケース１６（より厳密には、第１ケース部１６ａ）の外周面には、外部ケース３の内周面に直接、当接する突起部１７が設けられている。
この突起部１７は、内部ケース１６の外周面の周方向に延びる複数（ここでは、１２個）の線状構造体１７ａ〜１７ｈからなる。それら複数の線状構造体１７ａ〜１７ｈは、上記実施の形態における４個の線状構造体６５ａ〜６５ｄを一組とする、３組分に相当する。４個の線状構造体を一組とする３組は、それぞれ、内部ケース１６の外周面における複数の異なる周上に設けられている。つまり、１２個の線状構造体１７ａ〜１７ｈのうち、４個の線状構造体１７ａ〜１７ｄは、一定の間隔を置いて内部ケース１６の外周面における一つの周上に並べられ、別の４個の線状構造体１７ｅ〜１７ｆは、一定の間隔を置いて内部ケース１６の外周面における別の一つの周上に並べられ、さらに別の４個の線状構造体１７ｇ〜１７ｈは、一定の間隔を置いて内部ケース１６の外周面におけるさらに別の一つの周上に並べられている。
このような突起部１７を構成する複数の線状構造体１７ａ〜１７ｈによって、回路素子群７１で発生した熱の内部ケース１６から外部ケース３への放熱効果が高められるとともに、複数の線状構造体１７ａ〜１７ｈが一定の間隔を置いて並べられることから、隣接する線状構造体１７ａ〜１７ｈの間には隙間が確保され、内部ケース１６の外周面と外部ケース３の内周面で囲まれた空間が線状構造体１７ａ〜１７ｈによって密閉化されることが回避され、その空間における空気の対流を確保することにより、局所的な高温化が防止される。
さらに、内部ケース１６の外周面の軸（上述した中心軸）方向における複数の位置に設けられた線状構造体１７ａ〜１７ｈによって内部ケース１６の外周面と外部ケース３の内周面とが一定の距離だけ離すように固定されるので、組み立て時における外部ケース３内での内部ケース１６の仮固定が強固になり、組み立て作業性が向上される。
なお、複数の線状構造体１７ａ〜１７ｈは、内部ケース１６と一体成型で形成され、外部ケース３の内周面に向けて突出する凸構造であればよく、断面が三角形の柱体だけでなく、断面が四角形あるいは円弧の柱体であってもよい。また、内部ケース１６の外周面における一つの周上に並べられる線状構造体の個数は、４に限られず、他の数（２、３、５以上など）であってもよい。さらに、複数の線状構造体１７ａ〜１７ｈの配置間隔は、すべてが同一であっても、それぞれが異なっていてもよい。
（第２の変形例）
次に、本発明のランプが備える内部ケースの第２の変形例について説明する。
図６（ａ）は、第２の変形例に係る内部ケース２６の斜視図であり、図６（ｂ）はその内部ケース２６をＬＥＤモジュール４側から見た平面図である。
この内部ケース２６（より厳密には、第１ケース部２６ａ）の外周面には、外部ケース３の内周面に直接、当接する突起部２７が設けられている。
この突起部２７は、内部ケース２６の外周面の周方向に延びる複数（ここでは、３個）の線状構造体２７ａ〜２７ｃからなる。それら複数の線状構造体２７ａ〜２７ｃは、内部ケース２６の外周面における複数の異なる周（ここでは、３つの異なる周）上に設けられ、かつ、いずれも、内部ケース２６の外周面における一つの周の全周を取り囲むように設けられている。そして、それら複数の線状構造体２７ａ〜２７ｃは、本変形例では、内部ケース２６の外周面から外部ケース３の内周面に向けて凸状に突出した横長の柱体（断面が四角形の柱体を内部ケース２６の周方向に沿って固定した形状）であり、内部ケース２６にこのような形状の凸部を付着させるか、内部ケース２６の側面の一部を隆起させるかによって形成されている。
これら複数の線状構造体２７ａ〜２７ｃには、内部ケース２６の外周面において第１開口部６１ａよりも第２開口部６２ａに近い周上に設けられた線状構造体２７ｂ及び２７ｃと、第２開口部６２ａよりも第１開口部６１ａに近い周上に設けられた線状構造体２７ａとが含まれる。上方に位置する線状構造体２７ａは、外部ケース３と内部ケース２６との隙間を確保する位置決めとしての機能と回路素子群７１からの熱を放熱させる機能とを果たす。一方、下方に位置する２つの線状構造体２７ｂ及び２７ｃは、内部ケース２６の外周面のうち、特に多くの熱を発する回路素子（例えば、第１容量素子７１ａ）に近い周に位置しており、専ら、放熱としての機能を果たす。本実施の形態では、上方に位置する線状構造体２７ａの数（ここでは、１個）が下方に位置する線状構造体２７ｂ及び２７ｃの数（ここでは、２個）よりも少ないのは、内部ケース２６の外周面のうち、上方は高温となるＬＥＤモジュール４に近いために放熱性が低い位置であり、一方、下方は口金２を介して外部に熱が伝達しやすいために放熱性が高い位置であることを考慮したからである。
このような突起部２７を構成する複数の線状構造体２７ａ〜２７ｃによって、回路素子群７１で発生した熱の内部ケース２６から外部ケース３への放熱効果が高められる。
また、内部ケース２６の外周面の軸方向における複数の位置に設けられた線状構造体２７ａ〜２７ｃによって内部ケース２６の外周面と外部ケース３の内周面とが一定の距離だけ離すように固定されるので、組み立て時における外部ケース３内での内部ケース２６の仮固定が強固になり、組み立て作業性が向上される。
なお、複数の線状構造体２７ａ〜２７ｃは、内部ケース２６と一体成型で形成され、外部ケース３の内周面に向けて突出する凸構造であればよく、断面が四角形の柱体だけでなく、断面が三角形あるいは円弧の柱体であってもよい。また、内部ケース２６の外周面に設けられる線状構造体の個数は、３に限られず、他の数（２、４以上など）であってもよい。
（第３の変形例）
次に、本発明のランプが備える内部ケースの第３の変形例について説明する。
図７（ａ）は、第３の変形例に係る内部ケース３６の斜視図であり、図７（ｂ）はその内部ケース３６をＬＥＤモジュール４側から見た平面図である。
この内部ケース３６（より厳密には、第１ケース部３６ａ）の外周面には、外部ケース３の内周面に直接、当接する突起部３７が設けられている。
この突起部３７は、内部ケース３６の外周面の軸（上下）方向に延びる複数（ここでは、４個）の線状構造体３７ａ〜３７ｄからなる。それら複数の線状構造体３７ａ〜３７ｄは、本変形例では、内部ケース３６の外周面から外部ケース３の内周面に向けて三角形状に突出した縦長の突起体（断面が三角形であり、下方ほど断面が小さくなっている三角錐体）であり、内部ケース３６にこのような形状の凸部を付着させるか、内部ケース３６の側面の一部を隆起させるかによって形成されている。それら複数の線状構造体３７ａ〜３７ｄは、一定の間隔を置いて（ここでは、内部ケース３６の外周面の円周を９０度ずつ分割する位置に）、内部ケース３６の外周面に配置されている。
これら複数の線状構造体３７ａ〜３７ｄは、内部ケース３６の外周面のうち、少なくとも、回路素子群７１を覆っている領域、つまり、内部ケース３６の外周面における軸（上下）方向において内部に回路素子群７１が存在する範囲に設けられている。
このような突起部３７を構成する複数の線状構造体３７ａ〜３７ｄは、熱を発生する回路素子に近い位置（軸方向における位置）に設けられることになるので、放熱性が向上される。また、内部ケース３６の外周面の軸方向における複数の位置に設けられた線状構造体３７ａ〜３７ｄによって内部ケース３６の外周面と外部ケース３の内周面とが一定の距離だけ離すように固定されるので、組み立て時における外部ケース３内での内部ケース３６の仮固定が強固になり、組み立て作業性が向上される。
なお、複数の線状構造体３７ａ〜３７ｄは、内部ケース３６と一体成型で形成され、外部ケース３の内周面に向けて突出する凸構造であればよく、断面が三角形の突起体だけでなく、断面が四角形あるいは円弧の突起体であってもよい。また、内部ケース３６の外周面に設けられる線状構造体の個数は、４に限られず、他の数（２、３、５以上など）であってもよい。さらに、複数の線状構造体３７ａ〜３７ｄの配置間隔は、すべてが同一であっても、それぞれが異なっていてもよい。
（第４の変形例）
次に、本発明のランプが備える内部ケースの第４の変形例について説明する。
図８（ａ）は、第４の変形例に係る内部ケース３６の斜視図であり、図８（ｂ）はその内部ケース４６をＬＥＤモジュール４側から見た平面図である。
この内部ケース４６（より厳密には、第１ケース部４６ａ）の外周面には、外部ケース３の内周面に直接、当接する突起部４７が設けられている。
この突起部４７は、内部ケース４６の外周面の軸（上下）方向に延びる複数の線状構造体（フィン）４７ａ〜４７ｃからなる。それら複数の線状構造体４７ａ〜４７ｃのそれぞれは、本変形例では、内部ケース４６の外周面から外部ケース３の内周面に向けて四角形状に突出した縦長の突起体（断面が四角形であり、下方ほど断面が小さくなっている四角錐体）であり、内部ケース４６にこのような形状の凸部を付着させるか、内部ケース４６の側面の一部を隆起させるかによって形成されている。それら複数の線状構造体４７ａ〜４７ｃは、放熱フィンを構成し、内部ケース４６の外周面の周方向に凹凸が繰り返されるように、一定の間隔を置いて内部ケース４６の外周面に配置されている。
これら複数の線状構造体４７ａ〜４７ｃは、内部ケース４６の外周面のうち、少なくとも、回路素子群７１を覆っている領域、つまり、内部ケース４６の外周面における軸（上下）方向において内部に回路素子群７１が存在する範囲に設けられている。
このような突起部４７を構成する複数の線状構造体４７ａ〜４７ｃは、熱を発生する回路素子に近い位置（軸方向における位置）に設けられることになるので、放熱性が向上される。また、内部ケース４６の外周面の軸方向における複数の位置に設けられた線状構造体４７ａ〜４７ｃによって内部ケース４６の外周面と外部ケース３の内周面とが一定の距離だけ離すように固定されるので、組み立て時における外部ケース３内での内部ケース４６の仮固定が強固になり、組み立て作業性が向上される。
なお、複数の線状構造体４７ａ〜４７ｃは、内部ケース４６と一体成型で形成され、外部ケース３の内周面に向けて突出する凸構造であればよく、断面が四角形の突起体だけでなく、断面が三角形あるいは円弧の突起体であってもよい。また、突起部４７は、内部ケース４６の外周面の周方向における全周に設けられる必要はなく、周の一部、例えば、回路素子群７１によって温度が高くなる位置だけに設けられてもよい。
（第５の変形例）
次に、本発明のランプが備える内部ケースの第５の変形例について説明する。
図９（ａ）は、第５の変形例に係る内部ケース５６の斜視図であり、図９（ｂ）はその内部ケース５６をＬＥＤモジュール４側から見た平面図である。
この内部ケース５６（より厳密には、第１ケース部５６ａ）の外周面には、外部ケース３の内周面に直接、当接する突起部５７が設けられている。
この突起部５７は、内部ケース５６の外周面の周方向に並べて配置された複数（ここでは、４個）の柱状構造体５７ａ〜５７ｄからなる。それら複数の柱状構造体５７ａ〜５７ｄは、本変形例では、内部ケース５６の外周面から外部ケース３の内周面に向けて立設した四角柱体であり、内部ケース５６にこのような形状の凸部を付着させるか、内部ケース５６の側面の一部を隆起させるかによって形成されている。それら複数の柱状構造体５７ａ〜５７ｄは、一定の間隔を置いて（ここでは、内部ケース５６の外周面の円周を９０度ずつ分割する位置に）、内部ケース５６の外周面に配置されている。
このような突起部５７を構成する複数の柱状構造体５７ａ〜５７ｄによって、回路素子群７１で発生した熱の内部ケース５６から外部ケース３への放熱効果が高められるとともに、複数の柱状構造体５７ａ〜５７ｄが一定の間隔を置いて並べられることから、隣接する柱状構造体５７ａ〜５７ｄの間には隙間が確保され、内部ケース５６の外周面と外部ケース３の内周面で囲まれた空間が柱状構造体５７ａ〜５７ｄによって密閉化されることが回避され、その空間における空気の対流を確保することにより、局所的な高温化が防止される。
また、内部ケース５６の外周面の軸方向における複数の位置に設けられた柱状構造体５７ａ〜５７ｄによって内部ケース５６の外周面と外部ケース３の内周面とが一定の距離だけ離すように固定されるので、組み立て時における外部ケース３内での内部ケース５６の仮固定が強固になり、組み立て作業性が向上される。
なお、複数の柱状構造体５７ａ〜５７ｄは、内部ケース５６と一体成型で形成され、外部ケース３の内周面に向けて突出する凸構造であればよく、外部ケース３の内周面に向けて立設する四角柱体だけでなく、三角柱体あるいは円柱体であってもよい。また、内部ケース５６の外周面に設けられる柱状構造体の個数は、４に限られず、他の数（２、３、５以上など）であってもよい。さらに、複数の柱状構造体５７ａ〜５７ｄの配置間隔は、すべてが同一であっても、それぞれが異なっていてもよい。
（その他の変形例）
次に、本発明のランプが備える内部ケースの他の変形例について説明する。
図１０（ａ）は、他の変形例に係る内部ケース６６の斜視図である。この内部ケース６６の外周面（より厳密には、第１ケース部６６ａ）には、外部ケース３の内周面に直接、当接する突起部６７が設けられている。この突起部６７は、上記第２の変形例における線状構造体２７ａと同一構造の線状構造体６７ａと、上記第５の変形例における柱状構造体５７ａ〜５７ｃと同一構造の柱状構造体６７ｂ〜６７ｄのからなる。
ここで、柱状構造体６７ｂ〜６７ｄは、内部ケース５６の外周面の周方向に均等に配置されるのではなく、周方向における一部、つまり、回路素子群７１の中でも特に多くの熱を発する回路素子（例えば、第１容量素子７１ａ）に対応する位置だけに配置されている。これにより、より発熱し易い回路素子に対しては、より高い放熱効果を発揮することができる。
図１０（ｂ）は、他の変形例に係る内部ケース６８の斜視図である。この内部ケース６８の外周面（より厳密には、第１ケース部６８ａ）には、外部ケース３の内周面に直接、当接する突起部６９が設けられる。ここでは、突起部６９は、図１０（ａ）に示される線状構造体６７ａと同一形状の環状体６９ａと、図１０（ａ）に示される柱状構造体６７ｂ〜６７ｄと同一位置に配置された凸部６９ｂ〜６９ｄとからなる。
ここで、環状体６９ａは、構造としては、図１０（ａ）に示される線状構造体６７ａと同一形状であるが、内部ケース６８とは別個独立に形成されたものであり、内部ケース６８の外周に嵌め込まれることによって内部ケース６８の突起部として機能する点で、線状構造体６７ａとは異なる。このような独立した環状体６９ａにより、突起部をもたない内部ケースをもつ従来型構造のランプであっても、内部ケースとは別体の突起部（環状体６９ａ）を部品として追加するだけで、その従来型構造のランプを本発明に係る放熱性に優れたランプに変えることができる。
また、凸部６９ｂ〜６９ｄは、取り付け位置としては、図１０（ａ）に示される柱状構造体６７ｂ〜６７ｄと同じであるが、内部ケース６８の側面の一部を四角形状に切り起こして（四角形のうちの３辺を切断し、四角片を外側に起こして）形成されている点で、柱状構造体６７ｂ〜６７ｄと異なる。このように、内部ケース６８を切り起こして変形させたものが突起部６９の一部として外部ケース３の内周面に接触するために、密着性が向上し、放熱性が向上されるだけでなく、組み立て時における外部ケース３内での内部ケース６８の仮固定が強固になり、組み立て作業性が向上される。
なお、内部ケース６８の側面の一部を切り起こす方向としては、図１０（ｂ）に示される凸部６９ｂ〜６９ｄのように、内部ケース６８の一部（四角形部）の上辺を軸にして下辺を切り起こすだけでなく、これとは逆方向、つまり、図１０（ｃ）に示される凸部６９ｅ〜６９ｇのように、内部ケース６８の一部（四角形部）の下辺を軸にして上辺を切り起こしてもよい。このような方向の凸部６９ｅ〜６９ｇを有する内部ケース６８であれば、外部ケース３に挿入し易くなるとともに、凸部６９ｅ〜６９ｇの弾力によって外部ケースとの接触性も向上される。
以上、本発明の実施の形態及び変形例では、特にランプについて説明したが、本発明の実施の形態及び変形例に係るランプは、照明装置に適用することができる。以下、本発明に係る照明装置について、図１１を参照しながら説明する。図１１は、本発明に係る照明装置１００の概略断面図である。
本発明に係る照明装置１００は、例えば、室内の天井２００に装着されて使用され、図１１に示すように、ランプ１１０と点灯器具１２０とを備える。ランプ１１０としては、上記の実施の形態及び変形例に係るランプを用いることができる。
点灯器具１２０は、ランプ１１０を消灯及び点灯させるものであり、天井２００に取り付けられる器具本体１２１と、ランプ１１０を覆うランプカバー１２２とを備える。
器具本体１２１には、ランプ１１０の口金１１１が螺着されるソケット１２１ａを有し、当該ソケット１２１ａを介してランプ１１０に所定の電力が給電される。
なお、ここでの照明装置１００は、一例であり、本発明に係る照明装置は、ランプ１１０の口金１１１を螺着するためのソケット１２１ａを備える照明装置であれば構わない。また、図１１に示す照明装置１００は、１つのランプを備えるものであるが、複数、例えば、２個以上のランプを備えるものであっても構わない。
以上、本発明に係るランプ及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。本発明の主旨を逸脱しない範囲で、これらの実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施してえられる形態や、これらの実施の形態及び変形例における構成要素を任意に組み合わせて実現される形態も、本発明に含まれる。
たとえば、本発明に係るランプが備える内部ケースに設ける突起部として、上記実施の形態における線状構造体６５ａ〜６５ｄと、第３の変形例における線状構造体３７ａ〜３７ｄとを設けてもよい。内部ケースの上方（ＬＥＤモジュール４に近い位置）には、位置決めと放熱とを兼用させるために、周方向に線状構造体６５ａ〜６５ｄを配置し、内部ケースの下方（内部に回路素子群７１が存在する位置）には、専ら放熱としての機能を発揮させるために、軸（上下）方向に延びる線状構造体３７ａ〜３７ｄを配置することで、内部ケースの固定性と放熱性を向上させることができるからである。
本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子を光源とするＬＥＤランプ及び照明装置等として、特に、サイズ及び構造上で放熱設計が難しくなる小型の電球型ＬＥＤランプ及びそれを用いた照明装置として、有用である。
１ グローブ
２、１１１ 口金
２ａ 中空部
２ｂ 螺合部
２ｃ 螺合部
３ 外部ケース
３ａ 第１開口部
３ｂ 第２開口部
４ ＬＥＤモジュール
４ａ セラミックス基板
４ｂ ＬＥＤチップ
４ｃ 封止樹脂
４ｄ 止め金具
５ 光源取り付け部材
５ａ 凹部
６、１６、２６、３６、４６、５６、６６、６８ 内部ケース
７ 点灯回路
８ 絶縁リング
１０、１１０ ランプ
１６ａ、２６ａ、３６ａ、４６ａ、５６ａ、６１、６６ａ、６８ａ 第１ケース部
１７、２７、３７、４７、５７、６５、６７、６９ 突起部
１７ａ〜１７ｈ、２７ａ〜２７ｃ、３７ａ〜３７ｄ、４７ａ〜４７ｃ、６５ａ〜６５ｄ、６７ａ 線状構造体
５７ａ〜５７ｄ、６７ｂ〜６７ｄ 柱状構造体
６１ａ 第１開口部
６２ 第２ケース部
６２ａ 第２開口部
６２ｂ 螺合部
６３ 樹脂キャップ
６３ａ 突出部
６３ｂ 貫通孔
６９ａ 環状体
６９ｂ〜６９ｇ 凸部
７１ 回路素子群
７１ａ、７１ｂ 容量素子
７１ｃ 抵抗素子
７１ｄ 電圧変換素子
７１ｅ 半導体素子
７２ 回路基板
７３ａ、７３ｂ 電極
１００ 照明装置
１２０ 点灯器具
１２１ 器具本体
１２１ａ ソケット
１２２ ランプカバー
２００ 天井

Claims (16)

  1. 半導体発光素子からなる光源と、
    電力を受電する口金と、
    前記口金で受電された電力から、前記光源を発光させるための電力を生成する回路素子を有する点灯回路と、
    前記点灯回路を収納する樹脂製の筒体である内部ケースと、
    前記内部ケースを収納する筒体である外部ケースとを備え、
    前記外部ケースは、逆円錐台形状の円筒体であり、且つ前記外部ケースの内径及び外径が共に口金側に対し小さくなるような傾斜を有しており、
    前記点灯回路が有する回路素子のうち多くの熱を発するものとして予め定められた回路素子に対応する前記内部ケースの外周面には、前記外部ケースの内周面に直接、当接する突起部が設けられており、
    前記突起部は、前記内部ケースの外周面の周方向に延びる線状構造を有する
    ランプ。
  2. 前記突起部は、前記線状構造を有する複数の線状構造体を含む
    請求項１記載のランプ。
  3. 前記複数の線状構造体は、一定の間隔を置いて、前記内部ケースの外周面における一つの周上に並べられている
    請求項２記載のランプ。
  4. 前記複数の線状構造体は、前記内部ケースの外周面における複数の異なる周上に設けられている
    請求項２記載のランプ。
  5. 前記内部ケースは、前記光源に向けて開口している第１開口部と、前記第１開口部と反対側に位置する第２開口部とを有し、
    前記複数の線状構造体には、前記内部ケースの外周面において前記第１開口部よりも前
    記第２開口部に近い周上に設けられた線状構造体と、前記第２開口部よりも前記第１開口部に近い周上に設けられた線状構造体とが含まれる
    請求項２記載のランプ。
  6. 前記複数の線状構造体の少なくとも一つは、前記内部ケースの外周面における一つの周の全周に設けられている
    請求項２記載のランプ。
  7. 前記突起部は、前記内部ケースの外周面において、前記筒体の軸方向に延びる線状構造を有する
    請求項１記載のランプ。
  8. 前記突起部は、前記線状構造を有する複数の線状構造体を含む
    請求項７記載のランプ。
  9. 前記突起部は、前記内部ケースの外周面から前記外部ケースの内周面に向けて立設する柱状構造を有する複数の柱状構造体を含む
    請求項１記載のランプ。
  10. 前記複数の柱状構造体は、前記内部ケースの外周面における一つの周上に並べられている
    請求項９記載のランプ。
  11. 前記突起部は、前記内部ケースの外周面のうち、少なくとも、前記回路素子を覆っている領域に設けられている
    請求項１記載のランプ。
  12. 前記突起部は、前記内部ケースと一体成型で形成されたものである
    請求項１記載のランプ。
  13. 前記突起部は、前記内部ケースとは別個独立に形成されたものである
    請求項１記載のランプ。
  14. 前記突起部は、前記内部ケースの外周面における一つの周の全周を囲う環状構造を有し、前記内部ケースに嵌め込まれることによって、前記内部ケースの突起部として機能する
    請求項１３記載のランプ。
  15. 前記突起部は、前記内部ケースの側面の一部を切り起こして形成されたものである
    請求項１記載のランプ。
  16. 請求項１〜１５のいずれか１項に記載のランプを備える照明装置。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102326023B (zh) * 2009-09-30 2015-04-08 松下电器产业株式会社 照明装置
TWM403609U (en) * 2010-12-02 2011-05-11 Nexgen Mediatech Inc Illumination device and lamp housing having both heat-dissipation and light source diffusion functions
JP5451947B2 (ja) * 2012-01-12 2014-03-26 パナソニック株式会社 ランプ部品、ランプ及びランプの製造方法
JP2014060070A (ja) * 2012-09-18 2014-04-03 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP6135908B2 (ja) * 2013-01-22 2017-05-31 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明用光源及び照明装置
US9528693B2 (en) 2013-02-28 2016-12-27 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
WO2014169224A1 (en) * 2013-04-11 2014-10-16 Marvell World Trade Ltd. Light emitting diode receptacle
DE102014101403A1 (de) * 2013-05-15 2014-11-20 Seidel GmbH & Co. KG Leuchtvorrichtung
TW201500687A (zh) 2013-06-24 2015-01-01 Beautiful Light Technology Corp 發光二極體燈泡
JP6436702B2 (ja) * 2013-09-27 2018-12-12 三菱電機株式会社 複合筐体及び照明ランプ
KR102186460B1 (ko) * 2014-01-22 2020-12-03 삼성전자주식회사 Ｌｅｄ 조명 장치
JP2016066694A (ja) * 2014-09-24 2016-04-28 株式会社東芝 ヒートシンク及び照明装置
DE102016203920A1 (de) * 2016-03-10 2017-09-14 H4X E.U. Leuchte
US10270359B2 (en) 2016-03-25 2019-04-23 New Energies & Alternative Technologies, Inc. Multi-use driver circuits
US9681511B1 (en) 2016-03-25 2017-06-13 New Energies & Alternative Technologies, Inc. LED driver circuits
US9681504B1 (en) 2016-06-14 2017-06-13 New Energies & Alternative Technologies, Inc. Driver circuits with multiple rectifiers
US11134618B2 (en) * 2016-08-30 2021-10-05 Current Lighting Solutions, Llc Luminaire including a heat dissipation structure

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3014850U (ja) * 1995-02-17 1995-08-22 株式会社デンコー社 蛍光灯照明器具
JP2009267082A (ja) * 2008-04-25 2009-11-12 San & K:Kk Ｌｅｄ電球

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0385599A3 (en) 1989-02-13 1992-08-05 Exxon Chemical Patents Inc. Film and polymer composition for film
JPH0314850U (ja) * 1989-06-28 1991-02-14
JP3014850B2 (ja) 1992-03-19 2000-02-28 株式会社シーエスケイ 構文解析システム及び構文解析制御方式
US7484860B2 (en) * 2003-07-02 2009-02-03 S.C. Johnson & Son, Inc. Combination white light and colored LED light device with active ingredient emission
US7758223B2 (en) * 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
CN101182909B (zh) * 2007-02-06 2011-04-13 胡民海 智能led照明灯泡
EP2163808B1 (en) * 2007-05-23 2014-04-23 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device
JP4980152B2 (ja) 2007-06-19 2012-07-18 シャープ株式会社 照明装置
JP5029893B2 (ja) 2007-07-06 2012-09-19 東芝ライテック株式会社 電球形ｌｅｄランプおよび照明装置
CN201093298Y (zh) * 2007-08-20 2008-07-30 郑锦荣 大功率发光二极管应急灯泡
CN201255391Y (zh) * 2008-08-26 2009-06-10 惠州市惠城区七海玩具厂 一种led灯泡
JP5333758B2 (ja) * 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3014850U (ja) * 1995-02-17 1995-08-22 株式会社デンコー社 蛍光灯照明器具
JP2009267082A (ja) * 2008-04-25 2009-11-12 San & K:Kk Ｌｅｄ電球

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