JP5158430B2

JP5158430B2 - エポキシ化合物及びエポキシ硬化物

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Publication number: JP5158430B2
Application number: JP2008163077A
Authority: JP
Inventors: 久由新井
Original assignee: DIC Corp
Current assignee: DIC Corp
Priority date: 2008-06-23
Filing date: 2008-06-23
Publication date: 2013-03-06
Anticipated expiration: 2028-06-23
Also published as: JP2010001424A

Description

本発明は、耐熱性、耐黄変性等の優れた硬化物性を与え、且つ毒性の少ない新規なエポキシ化合物、及び、該エポキシ化合物を硬化して得られるエポキシ硬化物に関する。

エポキシ樹脂は、接着性、電気絶縁性、耐熱性等に優れていることから、電気・電子材料、印刷回路、成形材料、光学材料積層板、塗料、接着剤、各種複合材料、土木建築材料等の様々な分野で使用されている。
汎用のエポキシ樹脂であるビスフェノールＡジグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂は、耐熱性に若干劣ることと、主骨格がベンゼン環を有する為に耐候性に劣り、特に光劣化が激しいといった問題があった。耐熱性エポキシ樹脂としてはフェノールノボラックエポキシ樹脂やクレゾールノボラックエポキシ樹脂があるが、これらはビスフェノールＡジグリシジルエーテル型の樹脂と同様に、構造中にフェニルエーテル結合を有し、その主骨格がベンゼン環を有する為に、やはり耐候性に問題がある。

一方、イソシアヌル環を主骨格とする構造を持つエポキシ化合物、例えばトリグリシジルイソシアヌレートを硬化して得られる樹脂は、更に分子中に剛直なイソシアヌル骨格を有する事からガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、そのために熱変形する温度が高くなり、エポキシ樹脂硬化物とした場合に高い耐熱性を有する。しかも、主骨格がイソシアヌル環であるために結合エネルギーが大きく、紫外線吸収の割合が低いので耐候性が良い。
しかしながら結晶性が高い為、液状酸無水物と共に液状コンパウンド化した際に、トリグリシジルイソシアヌレートの結晶析出という問題があった。

前記問題を解決する手段として、特許文献１には、トリ（カルボキシアルキル）イソシアヌレートトリグリシジルエステルを使用する例が記載されている。トリグリシジルイソシアヌレートの様に室温で結晶化せず、加熱時に低粘度である為に作業性に優れる。
しかしながら特許文献１に記載の化合物は、反応性基がグリシジルエーテルであるため、カチオン硬化性に若干劣る傾向があった。またグリシジルエーテル基は、変異原性がやや高いといった報告もある。

特開平０８−０８１４６１号公報

本発明が解決しようとする課題は、カチオン硬化性に優れ、耐熱性、耐黄変性等の優れた硬化物性を与える新規なエポキシ化合物を提供することにある。

本発明者らは、イソシアヌル環に脂環エポキシ基を有するエポキシ化合物が、液状であり、カチオン硬化性に優れ、該エポキシ化合物を硬化させて得られた硬化物は耐熱性、耐候性等の優れた硬化物性を与えることを見出し、課題を解決した。

即ち本発明は、一般式（１）で表されるエポキシ化合物を提供する。

（式（１）において、Ｒ^１は−Ｈ、又はまたは式（２）

（２）

で表される基を表し、Ｒ^２は−ＣＨ_２−または−ＣＯ−を表し、Ｒ^３は炭素原子数２〜６のアルキレン鎖を表す。）

また本発明は、前記記載のエポキシ化合物を硬化して得られるエポキシ硬化物を提供する。

本発明により、液状であり、カチオン硬化性に優れるポキシ化合物が得られ、該エポキシ化合物を硬化させて得られた硬化物は耐熱性、耐候性等の優れた硬化物性を与える。
また、グリシジルエーテル基を有さないため、変異原性が低く、安全に使用することができる。

（一般式（１）で表される化合物）
前記一般式（１）で表される化合物において、各々のＲ^１は両方とも−Ｈでも構わないし、どちらか一方のＲ^１が−Ｈでありもう一方が式（２）で表される基でも構わないし、両方のＲ^１が式（２）で表される基でも構わない。１分子中の脂環式エポキシ基が２つ以上であるとカチオン硬化性により優れる。また、各々のＲ^２は−ＣＨ_２−または−ＣＯ−を表す。
また、各々のＲ^３は各々独立して、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基等の炭素原子数２〜６のアルキレン基を表す。中でも、原料が安価なことから、エチレン基、ブチレン基、ヘキシレン基が好ましい。

前記一般式（１）で表される化合物の具体例を、式（３）〜式（６）に示す。

式（３）

式（４）

式（５）

式（６）

本発明の前記一般式（１）で表される化合物は、公知の製法により得ることが可能である。例えば前記式（３）および式（５）で表される化合物のような、Ｒ^２が−ＣＨ_２−である化合物は、３−シクロヘキセン−１−メタノールとトリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレートをいわゆるウィリアムソン合成によりエーテル化し、生じたオレフィン体をエポキシ化することで得られる。
オレフィンのエポキシ化は通常行われる手法を用いることができる。例えば、過酢酸、メタクロロ過安息香酸などの過酸を用いた方法や、タングステン酸ナトリウムを触媒とした過酸化水素を用いた方法を適用することが可能である。

また、前記式（４）および式（６）で表される化合物のような、Ｒ^２が−ＣＯ−である化合物は、は、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレートに３−シクロヘキセン−１−カルボン酸メチルエステルをエステル交換により付加し、生じたオレフィン体をエポキシ化することで得られる。
また、トリス（２−アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレートに１，３−ブタジエンをディールス・アルダー反応で付加し、生じたオレフィン体をエポキシ化することでも得られる。
オレフィンのエポキシ化は通常行われる手法を用いることができる。例えば、過酢酸、メタクロロ過安息香酸などの過酸を用いた方法や、タングステン酸ナトリウムを触媒とした過酸化水素を用いた方法を適用することが可能である。

また、本発明の前記一般式（１）で表される化合物で、Ｒ^３がプロピレン基であるものはトリス（ヒドロキシプロピル）イソシアヌレートを使用することにより得ることができる。またＲ^３がブチレン基であるものは、トリス（ヒドロキシブチル）イソシアヌレートを使用することにより得ることができる。またＲ^３がペンチレン基であるものは、トリス（ヒドロキシペンチル）イソシアヌレートを使用することにより得ることができる。またＲ^３がヘキシレン基であるものは、トリス（ヒドロキシヘキシル）イソシアヌレートを使用することで得ることができる。これらのトリス（ヒドロキシアルキル）イソシアヌレートは、水素化ナトリウムや水酸化リチウムを用いてシアヌル酸とハロアルキルオールを付加し、得ることができる。

本発明の一般式（１）で示されるエポキシ化合物は硬化、即ち重合することによって耐熱性や耐候性に優れたエポキシ樹脂硬化物とする事ができる。
例えば、熱により硬化させる場合は、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等のアミン、メチルナジック酸無水物、メチルハイミック酸無水物、ヘキサハイドロフタル酸無水物、テトラハイドロフタル酸無水物等の酸無水物、又はポリアミド樹脂、ポリスルフィド樹脂、三弗化ホウ素とアミンの錯体、ジシアンジアミド等の硬化剤を使用し、一般式（１）で示されるエポキシ化合物を単独で硬化させてもよいし、他のエポキシ基を有する化合物あるいは樹脂、例えばビスフェノールＡジグリシジルエーテル型樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂等を併用し硬化させる事により本発明のエポキシ樹脂硬化物とする事もできる。

また、熱カチオン重合開始剤を使用し、カチオン重合により硬化させることもできる。この場合は、ＳｂＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_４ ⁻、ＡｓＦ_６ ⁻、ＰＦ_６ ⁻などを陰イオン成分とする窒素、イオウ、リンまたはヨードのオニウム塩等の開始剤を使用し、一般式（１）で示されるエポキシ化合物を単独で硬化させてもよいし、他のカチオン重合性化合物を併用し硬化させることができる。カチオン重合性化合物としては、例えば、エポキシ化合物、オキセタン化合物、ビニル化合物等が挙げられる。エポキシ化合物としては、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス−（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル縮合物、ノボラック樹脂やクレゾール樹脂のエピクロルヒドリン変性物などが挙げられる。また、オキセタン化合物としては、３―エチル―３−（ヒドロキシメチル）オキセタン、３―エチル―３−［（フェノキシ）メチル］オキセタン、３―エチル―３−（クロロメチル）オキセタン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、ビス｛［１−エチル（３−オキセタニル）］メチル｝エーテル等が挙げられる。また、ビニル化合物としては、２−エチルヘキシルビニルエーテル、ブタンジオール−１，４−ジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、プロピレンカーボネートプロペニルエーテル、ビニルカルバゾール、ビニルピロリドン等が挙げられる。

また、光により硬化させる場合は、光カチオン重合開始剤を使用して反応させることが可能である。この場合は、カチオン部分が、芳香族スルホニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族ジアゾニウム、芳香族アンモニウム、チオキサントニウム、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１−メチルエチル）ベンゼン］−鉄カチオン、及びチアンスレニウムであって、アニオン部分が、ＢＦ_４ ⁻、ＰＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻、［ＢＸ_４］⁻（但し、Ｘは、フェニル基の有する水素原子の２個以上が、フッ素原子またはトリフルオロメチル基によって置換された官能基を示す。）で構成される、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩、チオキサントニウム塩、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１−メチルエチル）ベンゼン］−鉄塩、等を単独で使用または２種以上を併用することができる。前記芳香族スルホニウム塩としては、例えばビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル−４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス［４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート等を使用することができる。また、前記芳香族ヨードニウム塩としては、例えばジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−メチルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラフルオロボレート等を使用することができる。また、前記芳香族ジアゾニウム塩としては、例えばフェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、フェニルジアゾニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等を使用することができる。また、前記芳香族アンモニウム塩としては、１−ベンジル−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１−（ナフチルメチル）−２−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート等を使用することができる。また、前記チオキサントニウム塩としては、Ｓ−ビフェニル２−イソプロピルチオキサントニウムヘキサフルオロホスフェート等を使用することができる。また、前記（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１−メチルエチル）ベンゼン］−鉄塩としては、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１−メチルエチル）ベンゼン］−鉄（II）ヘキサフルオロホスフェート、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１−メチルエチル）ベンゼン］−鉄（II）ヘキサフルオロアンチモネート等を使用することができる。

前記光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＣＰＩ−１００Ｐ、ＣＰＩ−１０１Ａ（以上、サンアプロ（株）製）、サイラキュア光硬化開始剤ＵＶＩ−６９９０、サイラキュア光硬化開始剤ＵＶＩ−６９９２、サイラキュア光硬化開始剤ＵＶＩ−６９７６（以上、ダウ・ケミカル日本（株）製）、アデカオプトマーＳＰ−１５０、アデカオプトマーＳＰ−１５２、アデカオプトマーＳＰ−１７０、アデカオプトマーＳＰ−１７２（以上、旭電化工業（株）製）、ＣＩ−５１０２、ＣＩ−２８５５（以上、日本曹達（株）製）、サンエイドＳＩ−６０Ｌ、サンエイドＳＩ−８０Ｌ、サンエイドＳＩ−１００Ｌ、サンエイドＳＩ−１１０Ｌ、サンエイドＳＩ−１８０Ｌ、サンエイドＳＩ−１１０、サンエイドＳＩ−１４５、サンエイドＳＩ−１５０、サンエイドＳＩ−１６０、サンエイドＳＩ−１８０（以上、三新化学工業（株）製）、エサキュア１０６４、エサキュア１１８７（以上、ランベルティ社製）、オムニキャット４３２、オムニキャット４４０、オムニキャット４４５、オムニキャット５５０、オムニキャット６５０、オムニキャットＢＬ−５５０（アイジーエムレジン社製）、イルガキュア２５０（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製）、ロードシルフォトイニシエーター２０７４（ＲＨＯＤＯＲＳＩＬＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ２０７４（ローディア・ジャパン（株）製）等が市販されている。

これらのカチオン重合開始剤は、１種のみを用いてもよいし、併用して使用することもできる。カチオン重合開始剤の使用量は特に限定はないが、通常は固形分に対して、０．１〜１５質量％であり、好ましくは０．５〜８質量％である。
重合を熱で行う場合は、熱風、近赤外線など公知の熱源が適用可能である。
また重合を光照射で行う場合は、通常は可視光や紫外線を使用するのが好ましい。特に紫外線が好適である。紫外線源としては、太陽光線、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ等が用いられる。

また、各種添加剤、例えばシリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム等の充填剤、赤燐、リン酸エステル等のリン系難燃剤、塩素化パラフィン等のハロゲン系難燃剤、第３級アミン、第４級アンモニウム塩、第３級ホスフィン、第４級ホスフォニウム塩等の硬化促進剤、或いはゴム粒子等の靱性改質剤を配合する事が出来る。これらの種類、配合量等は特に限定されず、所望とされる物性に従って適宜配合することが可能である。

（実施例１）式（４）で表される化合物の製造方法
トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレート５．０ｇ（１９．１４ｍｍｏｌ）を３−シクロヘキセン−１−カルボン酸メチルエステル４０．２４ｇ（２８７ｍｍｏｌ）に分散し、エステル交換触媒としてネオスタン−Ｕ３００（日東化成株式会社製）を０．２２６ｇ加え、メタノールを減圧除去しながら１２０℃で６時間過熱攪拌した。反応混合物から過剰の３−シクロヘキセン−１−カルボン酸メチルエステルを減圧除去し、酢酸エチル１００ｍｌに溶解した。１００ｍｌの蒸留水で２回洗浄し、無水硫酸マグネシウムで乾燥、脱溶剤して黄色透明液体を得た。更にこれをシリカゲルカラム（ヘキサン／酢酸エチル＝８／２）に通し、着色成分を除去して式（７）で示されるオレフィン体１０．４１ｇを得た。収率は９２．９％であった。

式（７）

６５％メタクロロ過安息香酸を１６．３２ｇ（６１．４７ｍｍｏｌ）のジクロロメタン１６０ｍｌ溶液を１０℃に冷却し、攪拌しながら前記式（７）で示されるオレフィン体１０．０ｇ（１７．０８ｍｍｏｌ）をゆっくり添加して３時間攪拌後、６℃で２４時間静置した。沈殿物をろ別し、溶液を１０％チオ硫酸ナトリウム水溶液２００ｍｌで１回洗浄、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液１００ｍｌで２回洗浄、蒸留水１００ｍｌで２回洗浄し、硫酸マグネシウムで乾燥、脱溶剤し、シリカゲルカラム（ヘキサン／酢酸エチル＝５／５）に通して、無色透明の粘調液体９．１０ｇを得た。
^１ＨＮＭＲ、^１３ＣＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲスペクトル解析より、この化合物は前記式（４）で表される構造であることを確認した。
収率は８４．１％であり、屈折率_Ｄ ^２５＝１．５１４２、アッベ数_Ｄ＝５７であった。

^１ＨＮＭＲスペクトル値：４．３０（ｔ、Ｊ＝３．６Ｈｚ、６Ｈ）、４．１６（ｔ、Ｊ＝４．８Ｈｚ、６Ｈ）、３．２２ｐｐｍ（ｓ、２Ｈ）、３．１２ｐｐｍ（ｓ、４Ｈ）、２．４６−１．２６ｐｐｍ（ｍ、２１Ｈ）
^１３ＣＮＭＲスペクトル値：１７５．２ｐｐｍ、１７４．４ｐｐｍ、１４８．８ｐｐｍ、６１．１ｐｐｍ、６１．０ｐｐｍ、５２．１ｐｐｍ、５１．５ｐｐｍ、５１．２ｐｐｍ、５０．５ｐｐｍ、４１．９ｐｐｍ、３７．５ｐｐｍ、３５．６ｐｐｍ、２７．０ｐｐｍ、２６．０ｐｐｍ、２３．６ｐｐｍ、２２．７ｐｐｍ、２０．７ｐｐｍ

得られた生成物の赤外吸収（IR）の測定を行った結果を下記に示す。
ＩＲスペクトル値：２９５８ｃｍ^−１、１７３５ｃｍ^−１、１７０１ｃｍ^−１、１４６５ｃｍ^−１、１３９８ｃｍ^−１、１３６９ｃｍ^−１、１３１１ｃｍ^−１、１２５９ｃｍ^−１、１２３４ｃｍ^−１、１１８２ｃｍ^−１、１０５８ｃｍ^−１、１００１ｃｍ^−１、９３７ｃｍ^−１、９０８ｃｍ^−１、８６２ｃｍ^−１、８３７ｃｍ^−１、８００ｃｍ^−１、７６５ｃｍ^−１、６３０ｃｍ^−１、５４１ｃｍ^−１、４７８ｃｍ^−１

（実施例２）式（６）で表される化合物の製造方法
トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレート２０．０ｇ（７６．５６ｍｍｏｌ）を３−シクロヘキセン−１−カルボン酸メチルエステル８０．４８ｇ（５７２ｍｍｏｌ）に分散し、エステル交換触媒としてネオスタン−Ｕ３００（日東化成株式会社製）を０．６０ｇ加え、メタノールを減圧除去しながら１２０℃で４時間過熱攪拌した。反応混合物から過剰の３−シクロヘキセン−１−カルボン酸メチルエステルを減圧除去し、酢酸エチル１００ｍｌに溶解した。１００ｍｌの蒸留水で２回洗浄し、無水硫酸マグネシウムで乾燥、脱溶剤して黄色透明液体を得た。更にこれをシリカゲルカラム（ヘキサン／酢酸エチル＝７／３の溶剤を使用）に通し、着色成分を除去して式（８）で示されるオレフィン体１０．２ｇを得た。収率は２７．９％であった。

式（８）

６５％メタクロロ過安息香酸を１２．００ｇ（４５．２ｍｍｏｌ）のジクロロメタン１６０ｍｌ溶液を１０℃に冷却し、攪拌しながら前記式（４）で示されるオレフィン体を１０．０ｇ（２１．０ｍｍｏｌ）をゆっくり添加して３時間攪拌後、６℃で２４時間静置した。沈殿物をろ別し、溶液を１０％チオ硫酸ナトリウム水溶液２００ｍｌで１回洗浄、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液１００ｍｌで２回洗浄、蒸留水１００ｍｌで２回洗浄し、硫酸マグネシウムで乾燥、脱溶剤し、シリカゲルカラム（ヘキサン／酢酸エチル＝７／３）に通して、無色透明の粘調液体９．１８ｇを得た。^１ＨＮＭＲ、^１３ＣＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲスペクトル解析より、この化合物は式（６）で表される構造であることを確認した。収率は９１．８％であり、屈折率_Ｄ ^２５＝１．５１４４、アッベ数_Ｄ＝５３であった。

^１ＨＮＭＲスペクトル値：４．３３（ｓ、４Ｈ）、４．１８（ｄｄ、Ｊ＝５．４、４．３Ｈｚ、４Ｈ）、４．１１（ｔ、Ｊ＝５．４Ｈｚ、２Ｈ）、３．８５（ｄｄ、Ｊ＝９．３，４．７Ｈｚ、２Ｈ）、３．２２ｐｐｍ（ｓ、２Ｈ）、３．１４ｐｐｍ（ｓ、２Ｈ）、２．５７−１．２６ｐｐｍ（ｍ、１４Ｈ）
^１３ＣＮＭＲスペクトル値：１７５．３ｐｐｍ、１７４．６ｐｐｍ、１４９．２７ｐｐｍ、１４９．２６ｐｐｍ、１４８．８４ｐｐｍ、１４８．８０ｐｐｍ、６１．０ｐｐｍ、５９．９ｐｐｍ、５２．１ｐｐｍ、５１．６ｐｐｍ、５１．２ｐｐｍ、５０．７ｐｐｍ、４５．０ｐｐｍ、４１．９ｐｐｍ、３７．４ｐｐｍ、３５．６ｐｐｍ、２７．０ｐｐｍ、２５．０９ｐｐｍ、２３．４ｐｐｍ、２２．７ｐｐｍ、２０．６ｐｐｍ

得られた生成物の赤外吸収（IR）の測定を行った結果を下記に示す。
ＩＲスペクトル値：３５４５ｃｍ^−１、２９６８ｃｍ^−１、１７３４ｃｍ^−１、１６９９ｃｍ^−１、１４６３ｃｍ^−１、１３６７ｃｍ^−１、１３１３ｃｍ^−１、１２５７ｃｍ^−１、１２３４ｃｍ^−１、１１７０ｃｍ^−１、１０６０ｃｍ^−１、１００１ｃｍ^−１、９３７ｃｍ^−１、８６０ｃｍ^−１、８００ｃｍ^−１、７６１ｃｍ^−１、６３４ｃｍ^−１、５４３ｃｍ^−１

（実施例３）式（４）で表される化合物の光硬化
式（４）で表される化合物１部に、カチオン光重合開始剤であるイルガキュア２５０を０．０４部加え、４部の２−メトキシエタノールで希釈した配合物を調整した。スピンコーターでガラス基板に塗布し、１００℃のホットプレート上で５分間乾燥した。１２０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプを所定の露光量照射して、１００℃のホットプレートで５分間ポストベークした後、アセトンワイプにより耐溶剤性を評価し、塗膜にワイプ跡が残らない場合、耐溶剤性が発現するとした。
本配合物は１２０ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で耐溶剤性が発現することを確認した。

（実施例４）式（４）で表される化合物の変異原性試験
式（４）で表される化合物について、Ａｍｅｓ試験を行い、サルモネラ菌の変異原性発現濃度を求めた結果、ｍｍｏ−ｓａｔ５ｍｇ／ｐｌａｔｅ（＋ｓ９）であった。
なお、代表的なエポキシ化合物であるビスフェノールＡグリシジルエーテルはｍｍｏ−ｓａｔ３３μｇ／ｐｌａｔｅ（＋ｓ９）、イソシアヌル酸トリグリシジルはｍｍｏ−ｓａｔ３３３μｇ／ｐｌａｔｅ（＋ｓ９）と報告されており、本化合物の変異原性は弱いものであった。

（実施例５）式（４）で表される化合物の熱硬化物
式（４）で表される化合物２４．５部に、２４．５部のセロキサイド２０２１Ｐ（ダイセルサイテック社製）、５１部のエピクロンＢ６５０（ＤＩＣ社製）、５部のヒシコーリンＰＸ−４ＭＰ（日本化学工業社製）を加え、熱硬化性配合物を作成した。スピンコーターでガラス基板に塗布し、１５０℃で２時間加熱して、膜厚１０μｍの薄膜硬化物を得た。

（樹脂薄膜の屈折率、耐熱性、耐光性の評価）
実施例５で作製した樹脂薄膜の耐熱性は恒温器（いすゞ製作所社製）を用いて１５０℃で５００時間加温したあとに黄色度（ＹＩ値）を測定して評価した。耐光性試験はサンテスト器（アトラス社製サンテスターＣＰＳ＋、キセノンランプ、５５０Ｗ／ｍ^２）で１００時間または５００時間光照射したあとに黄色度（ＹＩ値）を測定して評価した。黄色度（ＹＩ値）は測色色差計（日本電色工業社製ＺＥ２０００）でＪＩＳ８７２２に準じて測定した。
この結果、耐熱性試験５００時間後、耐光性試験５００時間後のＹＩ値は共に１以下であり、耐熱性や耐光性に優れていた。

（参考例１）
実施例３における式（４）で表される化合物の代わりに、トリアジン環を中心骨格に持つ液状グリシジルＴＥＰＩＣ−ＰＡＳ（日産化学社製）を用いた以外は、実施例３と同様にして耐溶剤性の発現する露光量を求めた。
本配合物では２０００ｍＪ／ｃｍ^２でも耐溶剤性は発現しなかった。

本発明の重合性脂環式化合物及びその重合物は、発光ダイオード、プラスチックレンズ、プリズム、光ファイバー、情報記録媒体用基板、フィルター等の光学部品等の材料、具体的には、半導体素子／集積回路（ＩＣ他），個別半導体（ダイオード、トランジスタ、サーミスタなど）として、ＬＥＤ（ＬＥＤランプ、チップＬＥＤ，受光素子、光半導体用レンズなど）、センサー（温度センサー、光センサー、磁気センサー）、受動部品（高周波デバイス、抵抗器、コンデンサなど）、機構部品（コネクター、スイッチ、リレーなど）、自動車部品（回路系、制御系、センサー類、ランプシールなど）、接着剤（光学部品、光学ディスク、ピックアップレンズなど）、光学用フィルムの表面部コーティング剤等として有用である。

Claims

一般式（１）で表されるエポキシ化合物。

（式（１）において、Ｒ１は−Ｈ、又はまたは式（２）

（２）
で表される基を表し、Ｒ^２は−ＣＨ_２−または−ＣＯ−を表し、Ｒ^３は炭素原子数２〜６のアルキレン鎖を表す。）
上記一般式（１）において、Ｒ _２が−ＣＯ−を表す、請求項１に記載のエポキシ化合物。
請求項１又は２に記載のエポキシ化合物を硬化して得られるエポキシ硬化物。