JP5166853B2

JP5166853B2 - ウォータージェット加工装置の処理方法

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Publication number: JP5166853B2
Application number: JP2007336903A
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Inventors: 一馬関家
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Priority date: 2007-12-27
Filing date: 2007-12-27
Publication date: 2013-03-21
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Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を高圧の加工水を噴射して切断するウォータージェット加工装置の処理方法に関する。

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を所定のストリートといわれる切断予定ラインに沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。

携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体チップのパッケージもチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。ＣＳＰ技術の一つとして、ＱｕａｄＦｌａｔＮｏｎ−ｌｅａｄＰａｃｋａｇｅ（ＱＦＮ）と称するパッケージ技術が実用化されている。このＱＦＮと称するパッケージ技術は、半導体チップの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともに半導体チップ毎に区画する分割予定ラインが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個の半導体チップをマトリックス状に配設し、半導体チップの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって金属板と半導体チップを一体化することによりＣＳＰ基板を形成する。このＣＳＰ基板を分割予定ラインに沿って切断することにより、個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割する。

上記ＣＳＰ基板の切断は、一般にダイシング装置とよばれる精密切削装置によって施される。このダイシング装置は、環状の砥粒層を備えた切削ブレードを備え、この切削ブレードを回転させつつＣＳＰ基板の分割予定ラインに沿って相対移動することにより、ＣＳＰ基板を分割予定ラインに沿って切断し、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割する。しかるに、ＣＳＰ基板を切削ブレードによって切断すると、接続端子にバリが生じ、隣接する接続端子同士が短絡してチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）の品質および信頼性を低下させるという問題がある。

また、ＣＳＰ基板に限らず、半導体ウエーハ等の被加工物を切削ブレードによって切断すると、被加工物の表面に微細な切削屑が付着して汚染するという問題もある。
このような切削ブレードによる切断における問題を解消する切断技術として、被加工物保持機構によって保持された被加工物にシリカ、ガーネット、ダイヤモンド等の砥粒を混入した高圧の加工水をノズルから噴射して被加工物を切断するウォータージェット切断加工が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
特開２００５−２３１０００号公報

ウォータージェット加工装置は、砥粒を混入した高圧の加工水を被加工物に噴射することによって発生する噴霧が設置場所であるクリーンルームに飛散しないように各機構が装置ハウジング内に収容されているとともに、作業中には砥粒が混入した噴霧を排気ダクトを介して排気している。しかるに、作業が終了し次の日に作業を開始するために装置ハウジングの被加工物搬入・搬出開口を開閉する蓋を開けると、乾燥した砥粒が被加工物搬入・搬出開口を通してクリーンルームに飛散するという問題がある。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ウォータージェット加工作業を実施した次の日に装置ハウジングの被加工物搬入・搬出開口を開閉する蓋を開けても乾燥した砥粒が被加工物搬入・搬出開口を通して飛散しないようにしたウォータージェット加工装置の処理方法を提供することである。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物搬入・搬出開口を有するとともに該被加工物搬入・搬出開口を開閉する蓋を備えた装置ハウジングと、該装置ハウジング内に配設され被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段によって保持された被加工物に砥粒が混入された加工水を噴射する加工水噴射手段と、該加工水噴射手段と該被加工物保持手段とを相対移動せしめる移動手段と、を具備しているウォータージェット加工装置の処理方法であって、
ウォータージェット加工が終了した後に、該蓋を開けて該被加工物搬入・搬出開口を通して該装置ハウジング内にウォータージェット加工時に飛散した砥粒の定着を維持するための定着維持剤を散布し、その後該蓋を閉める、
ことを特徴とするウォータージェット加工装置の処理方法が提供される。

上記定着維持剤は、水溶性樹脂であることは望まく、ポリビニールアルコールであることが好ましい。

本発明によるウォータージェット加工装置の処理方法においては、ウォータージェット加工が終了した後に、装置ハウジングの蓋を開けて被加工物搬入・搬出開口を通して装置ハウジング内にウォータージェット加工時に飛散した砥粒の定着を維持するための定着維持剤を散布し、その後蓋を閉めるので、定着維持剤は装置ハウジング内に浮遊している砥粒を内壁等に付着せしめる。従って、後日ウォータージェット加工を実施するために装置ハウジングの蓋を開けても乾燥した砥粒が被加工物搬入・搬出開口を通してクリーンルームに飛散することはない。

以下、本発明によるウォータージェット加工装置の処理方法の好適な実施形態を図示している添付図面を参照して、更に詳細に説明する。

図１には本発明によるウォータージェット加工装置の処理方法を実施するウォータージェット加工装置の要部斜視図が示されており、図２には図１に示すウォータージェット加工装置の断面図が示されている。図１および図２に示されたウォータージェット加工装置は、直方体状の装置ハウジング１を具備している。装置ハウジング１内には静止基台２が配設されており、該静止基台２は図２に示すように装置ハウジング１の後壁１aに固定されている。この静止基台２の手前側の側面には、矢印Ｘで示す方向に沿って平行に延びる一対の案内レール２１、２１が設けられている。

上記静止基台２には、第１の可動基台３が上記一対の案内レール２１、２１に沿って摺動可能に装着されている。即ち、図１に示すように第１の可動基台３における第１の可動基台３と対向する一方の面には静止基台２に設けられた一対の案内レール２１、２１に嵌合する一対の被案内溝３１、３１が設けられており、この一対の被案内溝３１、３１を上記一対の案内レール２１、２１に嵌合することにより、第１の可動基台３は静止基台２に一対の案内レール２１、２１に沿って矢印Ｘで示す方向に摺動可能に装着される。また、第１の可動基台３の他方の面には、矢印Ｚで示す方向に平行に延びる一対の案内レール３２、３２が設けられている。図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、第１の可動基台３を上記静止基台２に設けられた一対の案内レール２１、２１に沿って矢印Ｘで示す方向に移動させるための第１の移動手段３０を具備している。第１の移動手段３０は、一対の案内レール２１と２１との間に該案内レールと平行に配設された雄ネジロッド３０１と、該雄ネジロッド３０１を回転駆動するためのパルスモータ３０２とを含んでいる。雄ネジロッド３０１は、上記第１の可動基台３に設けられた雌ネジ３３と螺合し、その一端が静止基台２に配設された軸受部材３０３に回転可能に支持されている。パルスモータ３０２は、その駆動軸が雄ネジロッド３０１の他端に連結されている。従って、パルスモータ３０２を正転または逆転駆動して雄ネジロッド３０１を正転または逆転駆動することにより、第１の可動基台３を静止基台２に設けられた一対の案内レール２１、２１に沿って矢印Ｘで示す方向に移動せしめる。

上記第１の可動基台３には、第２の可動基台４が上記一対の案内レール３２、３２に沿って摺動可能に装着されている。即ち、第２の可動基台４における第１の可動基台３と対向する一方の側面には第１の可動基台３に設けられた一対の案内レール３２、３２に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝４１、４１が設けられており、この一対の被案内溝４１、４１を上記一対の案内レール３２、３２嵌合することにより、第２の可動基台４は第１の可動基台３に一対の案内レール３２、３２に沿って矢印Ｚで示す方向に摺動可能に装着される。また、第２の可動基台４は、上記一方の側面に対して垂直な側面に設けられ矢印Ｙで示す方向に平行に延びる一対の案内レール４２、４２を備えている。図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、第２の可動基台４を上記第１の可動基台３に設けられた一対の案内レール３２、３２に沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための第２の移動手段４０を具備している。第２の移動手段４０は、一対の案内レール３２と３２との間に該案内レールと平行に配設された雄ネジロッド４０１と、該雄ネジロッド４０１を回転駆動するためのパルスモータ４０２とを含んでいる。雄ネジロッド４０１は、上記第２の可動基台４に設けられた雌ネジ４３と螺合し、その一端が第１の可動基台３に配設された軸受部材４０３に回転可能に支持されている。パルスモータ４０２は、その駆動軸が雄ネジロッド４０１の他端に連結されている。従って、パルスモータ４０２を正転または逆転駆動して雄ネジロッド４０１を正転または逆転駆動することにより、第２の可動基台４を第１の可動基台３に設けられた一対の案内レール３２、３２に沿って矢印Ｚで示す方向に移動せしめる。

上記第２の可動基台４には、第３の可動基台５が上記一対の案内レール４２、４２に沿って摺動可能に装着されている。即ち、第３の可動基台５における第２の可動基台４と対向する一方の側面には上記第２の可動基台４に設けられた一対の案内レール４２、４２に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１、５１（図１においては上側の一方だけが示されている）が設けられており、この一対の被案内溝５１、５１を上記一対の案内レール４２、４２に嵌合することにより、第３の可動基台５は第２の可動基台４に一対の案内レール４２、４２に沿って矢印Ｙで示す方向に摺動可能に装着される。図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、第３の可動基台５を上記第２の可動基台４に設けられた一対の案内レール４２、４２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動させるための第３の移動手段５０を具備している。第３の移動手段５０は、一対の案内レール４２と４２との間に該案内レールと平行に配設された雄ネジロッド５０１と、該雄ネジロッド５０１を回転駆動するためのパルスモータ５０２とを含んでいる。雄ネジロッド５０１は、上記第３の可動基台５に設けられた雌ネジ（図示せず）と螺合し、その一端が第２の可動基台４に配設された軸受部材５０３に回転可能に支持されている。パルスモータ５０２は、その駆動軸が雄ネジロッド５０１の他端に連結されている。従って、パルスモータ５０２を正転または逆転駆動して雄ネジロッド５０１を正転または逆転駆動することにより、第３の可動基台５を第３の可動基台４に設けられた一対の案内レール４２、４２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動せしめる。

上記第３の可動基台５の他方の面には、矢印Ｘで示す方向に延びる被加工物保持手段としての被加工物保持テーブル６が装着されている。この被加工物保持テーブル６には、矩形状の開口６１が形成されているとともに、該開口６１の周囲上面に４本の位置決めピン６２が突出して配設されている。図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、被加工物保持テーブル６の下側に配設され、後述する高圧の加工水を緩衝するための水を収容する水槽６０を備えている。

上述した被加工物保持手段としての被加工物保持テーブル６の上方には、被加工物保持テーブル６上に保持される被加工物に加工水を噴射するための加工水噴射手段７を構成する加工水噴射ノズル７１が配設される。この加工水噴射ノズル７１は直径が２００μｍ程度の噴出口を備えており、上記静止基台２に固定されたノズル支持部材８に支持されている。また、加工水噴射ノズル７１は、砥粒を混入した高圧の加工水を供給する加工水供給手段７２に接続されている。

図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、図２に示すように装置ハウジング１の前壁１bおよび上壁１cに設けられ上記被加工物保持テーブル６に加工前の被加工物を搬入するとともに被加工物保持テーブル６に保持されて加工された被加工物を搬出するための被加工物搬入・搬出開口１dと、該被加工物搬入・搬出開口１dを開閉する蓋１eを備えている。蓋１eは、後端部が装置ハウジング１の上壁１cにヒンジ１f、１fによって開閉可能に支持されている。なお、蓋１eの前側に把手１gが取り付けられている。また、装置ハウジング１内には、図２に示すように被加工物保持テーブル６と水槽６０との間に仕切り板１hが配設されている。この仕切り板１ｈには、後述するウォータージェットが通るための挿通開口１ｊが設けられている。

次に、上述したウォータージェット加工装置によって被加工物としてのＣＳＰ基板を切断するウォータージェット加工について説明する。
先ず、被加工物としてのＣＳＰ基板について、図３および図４を参照して説明する。
図３および図４に示すＣＳＰ基板１０は、金属板１００に３個のブロック１０a、１０b、１０cが連続して形成されている。ＣＳＰ基板１０を構成する３個のブロック１０a、１０b、１０cの表面1００aには、それぞれ所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ライン１０１と、該第１の分割予定ライン１０１と直交する方向に延びる第２の分割予定ライン１０２が格子状に形成されている。第１の分割予定ライン１０１と第２の分割予定ライン１０２によって区画された複数の領域にそれぞれチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３が配置されており、このチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３は各ブロック１０a、１０b、１０c毎に金属板１００の裏面側から合成樹脂部１１０a、１１０b、１１０cによってモールディングされている。なお、ＣＳＰ基板１０を構成する金属板１００の外周部は３個のブロック１０a、１０b、１０cより外側に突出して形成されており、この長手方向両側の突出部に位置決め用の複数の穴１０４（図示の実施形態においては、それぞれ４個）が設けられている。このように形成されたＣＳＰ基板１０は、第１の分割予定ライン１０１および第２の分割予定ライン１０２に沿って切断され個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０３に分割される。

上述したＣＳＰ基板１０は、図５に示す第１の被加工物保持治具１２aおよび図６に示す第２の被加工物保持治具１２bによって保持され、ウォータージェット加工装置の上記被加工物保持テーブル６上に保持される。なお、図５に示す第１の被加工物保持治具１２aおよび図６に示す第２の被加工物保持治具１２bは、後述する第１の貫通溝および第２の貫通溝以外は同一の構成であるため、同一部材には同一符号を付して説明する。図５に示す第１の被加工物保持治具１２aおよび図６に示す第２の被加工物保持治具１２bは、それぞれ下挟持板１３と上挟持板１４とからなっており、片側辺が２個のヒンジ１５、１５によって互いにヒンジ結合されている。

第１の被加工物保持治具１２aおよび第２の被加工物保持治具１２bを構成する下挟持板１３は、金属または合成樹脂によって矩形状に形成された板材からなっており、その上面には上記ＣＳＰ基板１０が嵌合する矩形状の凹部１３０が形成されている。この矩形状の凹部１３０の長手方向両側には上記ＣＳＰ基板１０の電極板１００に形成された複数の位置決め用の穴１０４が嵌合する複数の位置決めピン１３１が配設されている。また、下挟持板１３の４隅部には、上記第１の被加工物保持テーブル６aおよび第２の被加工物保持テーブル６bに配設された４本の位置決めピン６２と嵌合する位置決め用の４個の穴１３２が設けられている。そして、図５に示す第１の被加工物保持治具１２aを構成する下挟持板１３の矩形状の凹部１３０には、上記ＣＳＰ基板１０の第１の分割予定ライン１０１と対応する第１の貫通溝１３３aと、該第１の貫通溝１３３aの一端および他端において隣接する第１の貫通溝１３３aを交互に連通する第２の貫通溝１３４aが形成されている。また、図６に示す第２の被加工物保持治具１２bを構成する下挟持板１３の矩形状の凹部１３０には、上記ＣＳＰ基板１０の第2の分割予定ライン１０2と対応する第１の貫通溝１３３bと、該第１の貫通溝１３３bの一端および他端において隣接する第１の貫通溝１３３bを交互に連通する第２の貫通溝１３４bが形成されている。

第１の被加工物保持治具１２aおよび第２の被加工物保持治具１２bを構成する上挟持板１４には、それぞれ開口１４１が設けられている。この開口１４１は、上記ＣＳＰ基板１０と相似形でＣＳＰ基板１０より僅かに小さい寸法形状に形成されている。

上記ＣＳＰ基板１０を第１の分割予定ライン１０１および第２の分割予定ライン１０２に沿って切断するには、先ず第１の被加工物保持治具１２aの下挟持板１３にＣＳＰ基板１０を載置する。このとき、ＣＳＰ基板１０を矩形状の凹部１３０に嵌合するとともに、電極板１００に形成された複数の位置決め用の穴１０４を下挟持板１３に設けられた複数の位置決めピン１３１に嵌合する。そして、上挟持板１４を重合して係合片１６を係合凹部１３３に係合する。このようにしてＣＳＰ基板１０を第１の被加工物保持治具１２aにセットしたならば、図１および図２に示す装置ハウジング１の蓋１eを開け、ＣＳＰ基板１０がセットされた第１の被加工物保持治具１２aを被加工物搬入・搬出開口１dを通して被加工物保持テーブル６上に載置する。このとき、第１の被加工物保持治具１２aの下挟持板１３に設けられた４個のピン穴１３２を被加工物保持テーブル６に配設された４本の位置決めピン６２と嵌合することにより、ＣＳＰ基板１０がセットされた第１の被加工物保持治具１２aは被加工物保持テーブル６の所定位置に保持される。このようにしてＣＳＰ基板１０がセットされた第１の被加工物保持治具１２aを被加工物保持テーブル６の所定位置に保持したならば、装置ハウジング１の蓋１eを閉める。

ＣＳＰ基板１０がセットされた第１の被加工物保持治具１２aがウォータージェット加工装置における被加工物保持テーブル６の所定位置に保持されたならば、第１の移動手段３０および第３の移動手段５０を作動して第１の可動基台３および第３の可動基台５を矢印Ｘおよび矢印Ｙで示す方向に移動させて、被加工物保持テーブル６に保持されたＣＳＰ基板１０を加工水噴射ノズル７１の下方である加工領域に移動し、所定の加工開始位置に位置付ける。そして、第２の移動手段４０を作動して第２の可動基台４を矢印Ｚで示す方向に移動し加工水噴射ノズル７１をＣＳＰ基板１０の表面から上方に所定の間隔（例えば、５０μｍ）を置いた所定位置に位置付ける。

次に、加工水噴射手段７の加工水供給手段９を作動して加工水噴射ノズル７１から砥粒が混入された加工水を噴射するとともに、第３の移動手段５０および第１の移動手段３０を作動して第３の可動基台５および第１の可動基台３を矢印Ｙおよび矢印Ｘで示す方向に順次移動させることにより、被加工物保持テーブル６即ちＣＳＰ基板１０を加工水噴射ノズル７１に対して第１の被加工物保持治具１２aの下挟持板１３に形成された第１の貫通溝１３３aおよび第２の貫通溝１３４aに沿って移動せしめる。この結果、ＣＳＰ基板１０を形成するブロック１０ｃは、第１の分割予定ライン１０１の全てと第２の分割予定ライン１０２の一部に沿って（第１の被加工物保持治具１２aの下挟持板１３に形成された第１の貫通溝１３３aおよび第２の貫通溝１３４aに沿って）切断される（第１の切断工程）。なお、切断時においては、高圧の加工水はＣＳＰ基板１０を貫通するが、切断後の高圧の加工水は下挟持板１３に形成された第１の貫通溝１３３aおよび第２の貫通溝１３４aを通り、更に仕切り板１ｈに形成された挿通開口１ｊ（図２参照）を通して水槽６０に収容された緩衝用の水によってその勢いが和らげられる。

上述した第１の切断工程を実施したならば、装置ハウジング１の蓋１eを開け、第１の切断工程が実施されたＣＳＰ基板１０を挟持している第１の被加工物保持治具１２aを被加工物保持テーブル６から取り外す。そして、第１の被加工物保持治具１２aに挟持されているＣＳＰ基板１０を第２の被加工物保持治具１２bにセットする。このＣＳＰ基板１０のセットは、上記第１の被加工物保持治具１２aへのセットと同様に実施する。

ＣＳＰ基板１０を第２の被加工物保持治具１２bにセットしたならば、ＣＳＰ基板１０がセットされた第２の被加工物保持治具１２bを装置ハウジング１の被加工物搬入・搬出開口１dを通して被加工物保持テーブル６上に載置し、上記第１の被加工物保持治具１２aと同様に被加工物保持テーブル６の所定位置に保持する。そして、装置ハウジング１の蓋１eを閉める。次に、第１の移動手段３０および第３の移動手段５０を作動して第１の可動基台３および第３の可動基台５を矢印Ｘおよび矢印Ｙで示す方向に移動させて、被加工物保持テーブル６に保持されたＣＳＰ基板１０を加工水噴射ノズル７１の下方である加工領域に移動し、所定の加工開始位置に位置付ける。そして、第２の移動手段４０を作動して第２の可動基台４を矢印Ｚで示す方向に移動し加工水噴射ノズル７１をＣＳＰ基板１０の表面から上方に所定の間隔（例えば、５０μｍ）を置いた所定位置に位置付ける。

次に、加工水噴射手段７の加工水供給手段７２を作動して加工水噴射ノズル７から砥粒が混入された加工水を噴射するとともに、第３の移動手段５０および第１の移動手段３０を作動して第３の可動基台５および第１の可動基台３を矢印Ｙおよび矢印Ｘで示す方向に順次移動させることにより、被加工物保持テーブル６即ちＣＳＰ基板１０を加工水噴射ノズル７１に対して第２の被加工物保持治具１２bの下挟持板１３に形成された第１の貫通溝１３３bおよび第２の貫通溝１３４bに沿って移動せしめる。この結果、ＣＳＰ基板１０を形成するブロック１０ｃは、第２の分割予定ライン１０２の全てと第１の分割予定ライン１０１の一部に沿って（第２の被加工物保持治具１２bの下挟持板１３に形成された第１の貫通溝１３３bおよび第２の貫通溝１３４bに沿って）切断される（第２の切断工程）。なお、切断時においては、高圧の加工水はＣＳＰ基板１０を貫通するが、切断後の高圧の加工水は下挟持板１３に形成された第１の貫通溝１３３bおよび第２の貫通溝１３４bを通り、更に仕切り板１ｈに形成された挿通開口１ｊ（図２参照）を通して水槽６０に収容された緩衝用の水によってその勢いが和らげられる。

上述した第２の切断工程を実施したならば、装置ハウジング１の蓋１eを開け、第２の切断工程が実施されたＣＳＰ基板１０を挟持している第２の被加工物保持治具１２bを被加工物保持テーブル６から取り外す。以上のようにして第１の切断工程および第２の切断工程を実施することによりＣＳＰ基板１０は、第１の分割予定ライン１０１のおよび第２の分割予定ライン１０２に沿って切断され、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割される。

上述したウォータージェット加工による切断作業が終了しても装置ハウジング１内は、切断作業時に噴射され砥粒が混入された加工水が霧状に充満している。そこで本発明においては、その日の作業が終了したら、図７に示すように被加工物搬入・搬出開口１dから装置ハウジング１内に上記切断加工時に飛散した砥粒の定着を維持するための定着維持剤２００を散布する。なお、定着維持剤は、ポリビニールアルコール等の水溶性樹脂をスプレー散布することが望ましい。このようにして、装置ハウジング１内に定着維持剤２００をスプレーによって散布したならば、装置ハウジング１の蓋１eを閉める。

上述したように装置ハウジング１内に散布された定着維持剤２００は、装置ハウジング１内に浮遊している砥粒を内壁等に付着せしめる。従って、後日切断作業を実施するために装置ハウジング１の蓋１eを開けても乾燥した砥粒が被加工物搬入・搬出開口１dを通してクリーンルームに飛散することはない。なお、上記定着維持剤２００としてポリビニールアルコール等の水溶性樹脂を使用すると、切断作業時に飛散する加工水によって溶解して除去されるので、定着した砥粒が蓄積することはない。

本発明によるウォータージェット加工の処理方法を実施するウォータージェット加工装置の斜視図。図１に示すウォータージェット加工装置の断面図。被加工物としてのＣＳＰ基板の斜視図。図３に示すＣＳＰ基板の断面図。被加工物としてのＣＳＰ基板を保持しウォータージェット加工装置の被加工物保持テーブル上に載置するための第１の被加工物保持治具の斜視図。被加工物としてのＣＳＰ基板を保持しウォータージェット加工装置の被加工物保持テーブル上に載置するための第２の被加工物保持治具の斜視図。ウォータージェット加工装置の装置ハウジング内にウォータージェット加工時に飛散した砥粒の定着を維持するための定着維持剤を散布している状態を示す説明図。

符号の説明

２：静止基台
３：第１の可動基台
３０：第１の移動手段
４：第２の可能基台
４０：第２の移動手段
５：第３の可動基台
５０：第３の移動手段
６：被加工物保持テーブル
６０：水槽
７：加工水噴射手段
７１：加工水噴射ノズル
７２：加工水供給手段
８：ノズル支持部材
１０：ＣＳＰ基板（被加工物）
１２a：第１の被加工物保持治具
１２b：第２の被加工物保持治具

Claims

被加工物搬入・搬出開口を有するとともに該被加工物搬入・搬出開口を開閉する蓋を備えた装置ハウジングと、該装置ハウジング内に配設され被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段によって保持された被加工物に砥粒が混入された加工水を噴射する加工水噴射手段と、該加工水噴射手段と該被加工物保持手段とを相対移動せしめる移動手段と、を具備しているウォータージェット加工装置の処理方法であって、
ウォータージェット加工が終了した後に、該蓋を開けて該被加工物搬入・搬出開口を通して該装置ハウジング内にウォータージェット加工時に飛散した砥粒の定着を維持するための定着維持剤を散布し、その後該蓋を閉める、
ことを特徴とするウォータージェット加工装置の処理方法。
該定着維持剤は、水溶性樹脂である、請求項１記載のウォータージェット加工装置の処理方法。
該水溶性樹脂は、ポリビニールアルコールである、請求項２記載のウォータージェット加工装置の処理方法。