JP5214332B2

JP5214332B2 - ウエーハの切削方法

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Inventors: 諭宮田
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Description

本発明は、二つの切削手段を備えた切削装置によりウエーハを切削するウエーハの切削方法に関する。

シリコン基板にＩＣ、ＬＳＩ等の電子回路が複数形成された半導体ウエーハや、電子部品に使用される各種セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板等の板状物はダイシング装置（切削装置）等により個々のチップに分割され、各種電子機器に広く利用されている。

ダイシング装置では、スピンドルの先端に装着された超砥粒を含む切削ブレードが高速回転しつつウエーハ等の被加工物へ切り込むことで切削加工を行う。近年、二つのスピンドルを備えたダイシング装置が提案され、２種の切削ブレードを装着して切削加工するステップカットと呼ばれる方法が、特に高精度、高品質が要求される半導体デバイス製造工程において広く採用されている。

ステップカットでは、第１の切削ブレードで所定の深さの切削溝を形成した後、第２の切削ブレードで切削溝の底部中央を切削することでウエーハを個々のチップに分割する。ステップカットでは、所定の厚みを有するウエーハを二度に分けて切削することで、それぞれの切削ブレードで切削する際の切削量を一つの切削ブレードで一度に切削する方法（シングルカット）に比べて減らし、切削時の加工負荷を低減させて加工品質良く切削加工をすることができる。

このステップカットでは、第２の切削ブレードは第１の切削ブレードで形成した切削溝から外れた位置を切削しないことが重要であるため、通常第１の切削ブレードには第２の切削ブレードよりも刃厚が厚い切削ブレードを使用する。

一方、ダイシング装置では、装置のカメラが有する基準線をストリートと呼ばれるウエーハの切削予定ライン中央に位置付けることで切削を行っており、切削に際して予め装置にウエーハ上のターゲットパターンと、ターゲットパターンからストリート中央までの距離と、一つのストリートから次のストリートまでの距離（インデックス値）等を登録しておく。

ダイシング装置は登録されたターゲットパターンを検出し、登録されたターゲットパターンからの距離をもとに切削予定ラインを検出し、登録されたインデックス値で切削ブレードをインデックス送りすることで自動的に切削を行う。

切削加工に際してはさらに、事前にダイシング装置に搭載されたカメラの基準線と切削ブレードの中心線を合わせる作業（ヘアライン合わせ）を実施する。このヘアライン合わせ作業は、具体的には一度切削ブレードにてウエーハの表面に溝を加工し、その加工溝を撮像して画像処理を行って加工溝の中心を検出し、この溝の中心位置とカメラの基準線位置とのずれ量を算出し、このずれ量を座標位置に加減することにより、加工溝の中心位置とカメラの基準線位置とを合致させた原点位置を装置に記憶させることで行っている。

二つの切削ブレードはそれぞれ異なるスピンドルに装着されているが、高速回転に伴って各スピンドルには熱膨張が生じる。切削開始時点では切削ブレードと基準線との位置合わせがなされた状態であっても、この熱膨張によって切削ブレードの位置にはずれが生じる。従って、加工中に切削ブレードとカメラの基準線との位置合わせが必要となる。

一方、パターン精度が悪いウエーハなどでは所定のインデックス値で切削ブレードをインデックス送りさせても、ストリートと切削ブレードとがずれてしまうため、加工中に切削位置の補正が必要となる。

加工位置の補正においては、次の切削予定ラインに対応するターゲットパターンを検出し、予め登録されているターゲットパターンから切削予定ライン（ストリート）までの距離をもとに、次の切削予定ラインの加工位置を補正する方法が採用されている。
特許第３２８０７３６号公報特許第２８９２４５９号公報特開平１１−１２１４０３号公報

ところが、従来のステップカット方法では、第１の切削ブレードと第２の切削ブレードをターゲットパターンに基づいてそれぞれストリートの中心に位置付けることで、第２の切削ブレードを第１の切削ブレードで形成した切削溝の中央に位置付けている。

しかし、スピンドルの熱膨張等によって第１の切削ブレードがストリートの中心を切削していない切削ラインでは、第２の切削ブレードが第１の切削ブレードで形成した切削溝から外れた位置を切削してしまう恐れがある。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、第１の切削ブレードで切削した切削溝外に第２の切削ブレードを位置付けることを防止可能なウエーハの切削方法を提供することである。

本発明によると、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する第１の切削ブレードが回転可能に装着された第１の切削手段と、該第１の切削ブレードの厚みより薄い第２の切削ブレードが回転可能に装着された第２の切削手段と、該チャックテーブルを該第１及び第２の切削手段に対して相対的に加工送りする加工送り手段と、該加工送り方向と直交する方向に該第１の切削手段を割り出し送りする第１の割り出し送り手段と、該加工送り方向と直交する方向に該第２の切削手段を割り出し送りする第２の割り出し送り手段と、該第１の切削ブレードが位置づけられるウエーハの領域と、該第２の切削ブレードが位置付けられるウエーハの領域を検出する撮像手段とを備えた切削装置を用いて、格子状に形成された複数の分割予定ラインによって複数のデバイスが区画されたウエーハを該分割予定ラインに沿って切削するウエーハの切削方法であって、前記撮像手段によって前記分割予定ラインの一つを検出して前記第１の切削ブレードを前記一つの分割予定ラインに位置付けて、前記加工送り手段によってウエーハを加工送りすることによりウエーハに所定深さの第１の切削溝を形成し、前記第１の割り出し送り手段によって前記第１の切削手段をウエーハの前記分割予定ラインの間隔で割り出し送りしながら、前記分割予定ラインに第１の切削溝を順次形成し、前記第１の切削溝の一つを前記撮像手段によって検出して前記第２の切削ブレードを前記一つの第１の切削溝に位置付けて第１の切削溝に第２の切削溝を形成し、前記第２の割り出し送り手段によって前記第２の切削手段をウエーハの前記分割予定ラインの間隔で割り出し送りしながら、該第１の切削溝に第２の切削溝を順次形成する、各工程を備え、前記第１の切削溝を順次形成する工程は、前記分割予定ラインに形成された前記第１の切削溝の一つに前記撮像手段を定期的または任意に位置付けて、前記第１の切削溝の一つがウエーハの分割予定ラインの適切な位置に形成されているかを確認する溝位置確認工程と、適切な位置に該第１の切削溝が形成されていない場合は、ずれ量を検出して次に切削すべき前記分割予定ラインの間隔を修正して前記第１の割り出し送り手段を制御する制御データを作成する制御データ作成工程とを含み、前記第２の切削溝を順次形成する工程は、前記制御データ作成工程により作成された制御データに従って、前記第２の割り出し送り手段を制御して前記第２の切削ブレードを該第１の切削溝に位置づける工程を含むことを特徴とするウエーハの切削方法が提供される。

本発明によると、第１の切削ブレードで形成した第１の切削溝を所定のタイミングで検出してその位置を記憶するため、第２の切削ブレードで切削を行う際に第１の切削溝の中心に第２の切削ブレードを位置付けて切削を行うことが可能となる。従って、第１の切削溝外を第２の切削ブレードで切削してしまうことを防止でき、デバイスの破損を防ぐことが可能となる。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明のウエーハの切削方法を実施するのに適した切削装置（ダイシング装置）２の斜視図が示されている。

切削装置２は２スピンドルタイプの切削装置であり、チャックテーブル４において被加工物を吸引保持し、チャックテーブル４が切削送り方向（Ｘ軸方向）に往復移動しながら、割り出し送り方向（Ｙ軸方向）及び切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動する第１の切削手段６及び第２の切削手段８の作用により被加工物が切削される構成となっている。

例えば、半導体ウエーハＷをダイシングする場合は、図１に示すように、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦに保持された半導体ウエーハＷが、チャックテーブル４に載置されて吸引保持される。

チャックテーブル４は切削送り手段１０によってＸ軸方向に移動可能となっており、第１の切削手段６と一体に形成された第１カメラ（第１撮像手段）１３を有する第１のアライメント手段１２及び第２の切削手段８と一体に形成された第２カメラ（第２撮像手段）１５を有する第２のアライメント手段１４によって、チャックテーブル４に吸引保持されたウエーハＷの切削すべき領域であるストリートが検出され、そのストリートと切削ブレードとのＹ軸方向の位置合わせがなされた後に、切削が行われる。

切削送り手段１０は、Ｘ軸方向に配設された一対のＸ軸ガイドレール１６と、Ｘ軸ガイドレール１６に摺動可能に支持されたＸ軸移動基台１８と、Ｘ軸移動基台１８に形成されたナット部（図示せず）に螺合するＸ軸ボールねじ２０と、Ｘ軸ボールねじ２０を回転駆動するＸ軸パルスモータ２２とから構成される。

チャックテーブル４を回転可能に支持する支持基台２４はＸ軸移動基台１８に固定されており、Ｘ軸パルスモータ２２に駆動されてＸ軸ボールねじ２０が回転することによって、チャックテーブル４がＸ軸方向に移動される。

一方、第１切削手段１２及び第２切削手段１４は、ガイド手段２６によってＹ軸方向に割り出し送り可能に支持されている。ガイド手段２６は、チャックテーブル４の移動を妨げないようにＸ軸に直交するＹ軸方向に配設される垂直コラム２８と、垂直コラム２８の側面においてＹ軸方向に配設された一対のＹ軸ガイドレール３０と、Ｙ軸ガイドレール３０と平行に配設された第１のボールねじ３２及び第２のボールねじ３４と、第１のボールねじ３２に連結された第１のＹ軸パルスモータ３６と、第２のボールねじ３４に連結された第２のＹ軸パルスモータ３８とから構成される。

Ｙ軸ガイドレール３０は、第１の支持部材４０及び第２の支持部材４２をＹ軸方向に摺動可能に支持しており、第１の支持部材４０及び第２の支持部材４２に備えたナット（図示せず）が第１のボールねじ３２及び第２のボールねじ３４にそれぞれ螺合している。

第１のＹ軸パルスモータ３６および第２のＹ軸パルスモータ３８に駆動されて第１のボールねじ３２及び第２のボールねじ３４がそれぞれ回転することにより、第１の支持部材４０及び第２の支持部材４２がそれぞれ独立してＹ軸方向に移動される。

第１の支持部材４０及び第２の支持部材４２のＹ軸方向の位置はリニアスケール４４によって計測され、Ｙ軸方向の位置の精密制御に供される。なお、リニアスケールを各支持部材ごとに別個に設けることも可能ではあるが、一本のリニアスケール４４で第１の支持部材４０及び第２の支持部材４２の双方の位置を計測するほうが、両者の間隔を精密に制御することができる。

第１の支持部材４０には、第１の切削手段６が取り付けられた第１の移動部材４６が上下方向（Ｚ軸方向）に摺動可能に取り付けられており、第１のＺ軸パルスモータ４８を駆動すると、第１の移動部材４６がＺ軸方向に移動される。

同様に、第２の支持部材４２には、第２の切削手段８が取り付けられた第２の移動部材５０が上下方向（Ｚ軸方向）に摺動可能に取り付けられており、第２のＺ軸パルスモータ５２を駆動することにより、第２の移動部材５０がＺ軸方向に移動される。

次に、図２乃至図４を参照して、第１切削手段６の構成について説明する。図２を参照すると、スピンドル５６と、スピンドル５６に装着されるブレードマウント６０との関係を示す分解斜視図が示されている。

第１切削手段６のスピンドルハウジング５４中には、図示しないサーボモータにより回転駆動されるスピンドル５６が回転可能に収容されている。スピンドル５６はテーパ部５６ａ及び先端小径部５６ｂを有しており、先端小径部５６ｂには雄ねじ５８が形成されている。

６０はボス部（凸部）６２と、ボス部６２と一体的に形成された固定フランジ６４とから構成されるブレードマウントであり、ボス部６２には雄ねじ６６が形成されている。さらに、ブレードマウント６０は装着穴６７を有している。

ブレードマウント６０は、装着穴６７をスピンドル５６の先端小径部５６ｂ及びテーパ部５６ａに挿入して、ナット６８を雄ねじ５８に螺合して締め付けることにより、図３に示すようにスピンドル５６の先端部に取り付けられる。

図３はブレードマウント６０が固定されたスピンドル５６と、第１切削ブレード７０との装着関係を示す分解斜視図である。第１切削ブレード７０はハブブレードと呼ばれ、円形ハブ７４を有する円形基台７２の外周にニッケル母材中にダイヤモンド砥粒が分散された切刃７６が電着されて構成されている。

第１切削ブレード７０の装着穴７８をブレードマウント６０のボス部６２に挿入し、固定ナット８０をボス部６２の雄ねじ６６に螺合して締め付けることにより、図４に示すように第１切削ブレード７０がスピンドル５６に取り付けられる。

第２切削手段８は、上述した第１切削手段６と概略同様に構成されており、重複を避けるためその説明を省略する。ここで注意すべきは、第１切削手段６の第１切削ブレード７０の厚みは図７に示した第２切削手段８の第２切削ブレード８４の厚みよりも厚く形成されていることである。８２は第２切削手段８のスピンドルであり、第２切削ブレード８４がその先端部に装着されている。

新たな第１切削ブレード７０をスピンドル５６に固定されたブレードマウント６０に装着すると、事前に第１撮像手段（第１カメラ）１３の基準線と第１切削ブレード７０の中心線を合わせる作業（ヘアライン合わせ）を実施する。

このヘアライン合わせ作業は、具体的には、一度、第１切削ブレードを７０にて被加工物の表面に溝を加工し、その加工溝を第１撮像手段１３により撮像して画像処理を行って加工溝の中心を検出し、この溝の中心位置と第１撮像手段１３の基準線位置とのずれ量を算出し、このずれ量を座標位置に加減することにより、加工溝の中心位置と第１撮像手段１３の基準線位置とを合致させた原点位置を切削装置２に記憶させることで行っている。第２切削手段８に装着される第２切削ブレード８４のヘアライン合わせ作業も同様に実施する。

次に、二つのスピンドルを有する上述した切削装置２により、半導体ウエーハＷを切削する本発明実施形態のウエーハの切削方法について図５乃至図９を参照して詳細に説明する。本発明のウエーハの切削方法は、所謂ステップカットによる切削方法である。

図５に示すように、ダイシング対象のウエーハＷの表面においては、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とが直交して形成されており、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とによって区画されて多数のデバイスＤがウエーハＷ上に形成されている。

ウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されている。これより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態となっている。各デバイスＤには、アライメント時にアライメントの基準とするターゲットパターン８６が形成されている。

半導体ウエーハＷ上には、半導体プロセスでよく知られたフォトリソグラフィにより、所定のパターンが焼き付けられるため、図６に示すように所定のピッチ（インデクス値）Ｐで多数のデバイスＤがウエーハＷ上に整然と形成されている。

第１アライメント手段１２が切削すべきストリートを検出するアライメントの際のパターンマッチングに用いる画像は、切削前に予め取得しておく必要がある。そこで、ウエーハＷが第１撮像手段１３の直下に位置付けられると、第１撮像手段１３がウエーハＷの表面を撮像し、撮像した画像を図示しない表示手段に表示させる。

以下、第１撮像手段１３によるアライメントの概要について説明する。切削装置２のオペレータは、第１撮像手段１３で切削予定領域を撮像し、表示手段上に表示された画像をゆっくりと移動させながらパターンマッチングのターゲットとなるターゲットパターン８６を探索する。このターゲットパターンは、例えばデバイスＤ中の回路の特徴部分を利用する。

オペレータがターゲットパターン８６を決定すると、このターゲットパターン８６を含む画像が切削装置２の第１アライメント手段１２に備えたメモリに記憶される。また、そのターゲットパターン８６とストリートＳ１の中心線との距離ｄ１を座標軸等によって求めその値もメモリに記憶させておく。

ウエーハＷのストリートに沿った切断の際には、記憶させたターゲットパターン８６の画像と実際に第１撮像手段１３により撮像されて取得した画像とのパターンマッチングを第１アライメント手段１３にて行う。このパターンマッチングは、Ｘ軸方向に伸長する同一ストリートＳ１に沿った互いに離間した少なくとも２点で実施する。

２点でのパターンマッチングが完了すると、二つのターゲットパターン８６を結んだ直線はストリートＳ１と平行となったことになり、ターゲットパターン８６とストリートＳ１の中心線の距離分だけ第１切削手段６をＹ軸方向に移動させることにより、切削しようとするストリートＳ１と第１切削ブレード７０との位置合わせを行う。

切削しようとするストリートと第１切削ブレード７０との位置合わせが行われた状態で、チャックテーブル４をＸ軸方向に移動させるとともに、第１切削ブレード７０を高速回転させながら第１切削手段６を所定量下降させると、位置合わせされたストリートが図７（Ａ）に示すように切削され、ウエーハＷに第１切削溝８８が形成される。

第１のＹ軸パルスモータ３６を所定パルスで駆動することにより、第１の切削手段６をインデックス値Ｐで割り出し送りしながら、第１のストリートＳ１に第１の切削溝８８を順次形成する。この第１の切削溝８８は図８（Ｂ）に示すように浅く形成する。９２は例えば低誘電率絶縁体被膜（ｌｏｗ−ｋ膜）である。

本発明では、第２切削手段８の第２撮像手段１５により第１切削ブレード７０により形成された第１切削溝８８の一つを撮像し、第２切削手段８の第２切削ブレード８４を第１切削溝８８の中心に位置付けるアライメントを実施する。

このアライメントにより、第２切削ブレード８４を第１切削溝８８の中心に位置合わせした状態で、チャックテーブル４をＸ軸方向に移動させるとともに、第２切削ブレード８４を高速回転させながら第２切削手段８を所定量下降させると、図８に示すように第１切削溝８８の中心に第２切削溝９０が形成される。

第２のＹ軸パルスモータ３８を所定パルスで駆動することにより、第２の切削手段８をインデクス値Ｐだけ割り出し送りしながら、第１の切削溝を８８中に第２の切削溝９０を順次形成する。

スループットの向上のために、第１切削ブレード７０による第１切削溝８８の形成と、第２切削ブレード８４による第２切削溝９０の形成は、第２アライメント手段１４による第２切削ブレード８４のアライメント終了後同時に行うのが好ましい。

ウエーハＷの切削加工を継続すると、第１スピンドル５６の熱膨張等により第１切削溝８８がウエーハＷのストリートＳ１の適切な位置に形成されなくなる場合がある。よって、本実施形態では、好ましくは第１の切削溝形成工程において、第１撮像手段１３により第１切削溝８８を撮像し、第１切削溝８８がウエーハＷのストリートＳ１の中心位置に形成されているかを確認する溝位置確認ステップを遂行する。好ましくは、溝位置確認ステップは所定のタイミングで定期的に実施する。或いは、溝位置確認ステップを任意のタイミングで実施するようにしても良い。

第１切削溝８８がストリートＳ１の中心位置に形成されていない場合は、中心位置からのずれ量を検出して、第１切削溝８８が形成されたストリートＳ１と次に切削すべきストリートＳ１との間隔を修正して第１のＹ軸パルスモータ３６の駆動を制御する制御データを作成する制御データ作成ステップを遂行する。

次いで、第２の切削溝の形成工程において、制御データ作成ステップにおいて作成された制御データに従って、第２のＹ軸パルスモータ３８の駆動を制御して、第２切削ブレード８４を第１切削溝８８の中心に位置付ける。

ウエーハＷの加工に伴い、第１撮像手段１３の基準線と第１切削ブレード７０の位置がずれた場合には、第１切削ブレード７０を第１撮像手段１３の基準線に合わせるヘアライン合わせを実施するのが好ましい。

同様に、第２撮像手段１５の基準線と第２切削ブレード８４の位置がずれた場合には、第２切削ブレード８４を第２撮像手段１５の基準線に合わせるヘアライン合わせを実施するのが好ましい。

代替案として、基準線と切削ブレードの位置がずれた場合には、第１切削ブレード７０で切削した第１切削溝８８を第２切削ブレード８４で切削する直前に、少なくとも第２撮像手段１５の基準線に第２切削ブレード８４の位置を合わせるヘアライン合わせを実施する。

図７（Ｂ）は従来の切削方法により第１切削溝８８と第２切削溝９０との位置ずれが発生した場合を模式的に示している。従来の切削方法では、第１切削ブレード７０及び第２切削ブレード８４ともターゲットパターン８６からストリートの中心までの距離ｄ１に基づいてストリート中心に位置付けして、第１切削溝８８及び第２切削溝９０の切削を行う。

よって、第１切削手段６のスピンドル５６の熱膨張あるいはパターンのゆがみ等が原因で図９（Ａ）に示すように、第１切削溝８８がターゲットパターン８６から距離ｄ２の位置に形成されたとする。９４はストリートの中心位置を示している。

この場合に、第２切削手段８のスピンドル８２は熱膨張等の影響をあまり受けずに第２切削ブレード８４による第２切削溝９０の形成は図９（Ｂ）及び図９（Ｃ）に示すように、適正な位置に形成されることがある。

その結果、第１切削溝８８は不適切な位置に形成されているので、第２切削溝９０が適正な位置に形成された場合であっても、図９（Ｂ）及び図９（Ｃ）に示すように、第２切削溝９０が第１切削溝８８から外れた位置に形成される場合がある。これは、従来の切削方法では、第１切削溝８８と第２切削溝９０とはその形成方法に何ら関連付けられていないためである。

本発明実施形態のウエーハの切削方法では、第１切削溝８８を第２撮像手段１５により検出して第２切削ブレード８４を第１切削溝８８の中心に位置付けるため、第１切削溝８８から外れた箇所を第２切削ブレード８４で切削してしまうことを防止でき、デバイスＤの破損を防ぐことが可能となる。

なお、図１に示した切削装置においては、第１切削手段６及び第２切削手段８とも第１及び第２アライメント手段１２，１４を具備しているが、２つの切削手段６、８に対して一つのアライメント手段を共用するようにしても良い。

本発明のウエーハの切削方法を実施するのに適した切削装置の斜視図である。スピンドルと、スピンドルに固定されるべきブレードマウントとの関係を示す分解斜視図である。ブレードマウントと、ブレードマウントに装着されるべき切削ブレードとの関係を示す分解斜視図である。切削ブレードがスピンドルに装着された状態の斜視図である。フレームと一体化されたウエーハを示す斜視図である。所定ピッチで格子状に形成されたデバイスとストリートとの関係を示す拡大平面図である。図７（Ａ）は本発明の切削方法を説明する模式的平面図であり、図７（Ｂ）は従来の切削方法により第２切削溝が第１切削溝外に形成された様子を示す模式的平面図である。図８（Ａ）は本発明方法により形成された第１及び第２切削溝を示す平面図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）の８Ｂ−８Ｂ線断面図である。図９（Ａ）は第１切削溝がストリートの中心からずれた位置に形成された状態を示す平面図、図９（Ｂ）は第１切削溝からずれた位置に第２切削溝が形成された状態を示す平面図であり、図９（Ｃ）は図９（Ｂ）の９Ｃ−９Ｃ断面図である。

符号の説明

４チャックテーブル
６第１切削手段
８第２切削手段
１２第１アライメント手段
１３第１撮像手段（第１カメラ）
１４第２アライメント手段
１５第２撮像手段（第２カメラ）
７０第１切削ブレード
８４第２切削ブレード
８６ターゲットパターン
８８第１切削溝
９０第２切削溝

Claims

ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する第１の切削ブレードが回転可能に装着された第１の切削手段と、該第１の切削ブレードの厚みより薄い第２の切削ブレードが回転可能に装着された第２の切削手段と、該チャックテーブルを該第１及び第２の切削手段に対して相対的に加工送りする加工送り手段と、該加工送り方向と直交する方向に該第１の切削手段を割り出し送りする第１の割り出し送り手段と、該加工送り方向と直交する方向に該第２の切削手段を割り出し送りする第２の割り出し送り手段と、該第１の切削ブレードが位置づけられるウエーハの領域と、該第２の切削ブレードが位置付けられるウエーハの領域を検出する撮像手段とを備えた切削装置を用いて、格子状に形成された複数の分割予定ラインによって複数のデバイスが区画されたウエーハを該分割予定ラインに沿って切削するウエーハの切削方法であって、
前記撮像手段によって前記分割予定ラインの一つを検出して前記第１の切削ブレードを前記一つの分割予定ラインに位置付けて、前記加工送り手段によってウエーハを加工送りすることによりウエーハに所定深さの第１の切削溝を形成し、
前記第１の割り出し送り手段によって前記第１の切削手段をウエーハの前記分割予定ラインの間隔で割り出し送りしながら、前記分割予定ラインに第１の切削溝を順次形成し、
前記第１の切削溝の一つを前記撮像手段によって検出して前記第２の切削ブレードを前記一つの第１の切削溝に位置付けて第１の切削溝に第２の切削溝を形成し、
前記第２の割り出し送り手段によって前記第２の切削手段をウエーハの前記分割予定ラインの間隔で割り出し送りしながら、該第１の切削溝に第２の切削溝を順次形成する、
各工程を備え、
前記第１の切削溝を順次形成する工程は、
前記分割予定ラインに形成された前記第１の切削溝の一つに前記撮像手段を定期的または任意に位置付けて、前記第１の切削溝の一つがウエーハの分割予定ラインの適切な位置に形成されているかを確認する溝位置確認工程と、
適切な位置に該第１の切削溝が形成されていない場合は、ずれ量を検出して次に切削すべき前記分割予定ラインの間隔を修正して前記第１の割り出し送り手段を制御する制御データを作成する制御データ作成工程とを含み、
前記第２の切削溝を順次形成する工程は、
前記制御データ作成工程により作成された制御データに従って、前記第２の割り出し送り手段を制御して前記第２の切削ブレードを該第１の切削溝に位置づける工程を含むことを特徴とするウエーハの切削方法。