JP5218921B2 - Ｉｃカード用コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣカードが着脱可能に配されるトレイ部材を備えるＩＣカード用コネクタに関する。

携帯電話機等の電子機器においては、中央処理装置（ＣＰＵ）あるいはメモリ用の集積回路が内蔵されるＳＩＭ（ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ ｉｄｅｎｔｉｔｙ ｍｏｄｕｌｅ）カード等のＩＣカードをその各機器にＩＣカード用コネクタを介して着脱可能に装着することにより、電子機器における各種の機能拡張などを行うようにしている。

ＳＩＭカード等のＩＣカードが装着されるＩＣカード用コネクタは、電子機器内の配線基板上に配される。ＩＣカード用コネクタは、例えば、特許文献１および特許文献２にも示されるように、ＩＣカードと配線基板とを電気的に接続するコンタクト端子群、および、ＩＣカードが搭載されるトレイ部材を備えている。そのトレイ部材は、ＩＣカード用コネクタにおけるカード収容部に対し摺動可能に配されている。

その際、そのトレイ部材がカード収容部に対し摺動された後、収容されたとき、搭載されたＩＣカードの各コンタクトパッドが各コンタクト端子の接点部に確実に当接することが必要とされる。そこで、そのようなトレイ部材は、トレイ部材およびカード収容部にそれぞれ、形成された位置決め手段としての凹凸部によってカード収容部内で案内され位置決めされる。

その凹凸部は、例えば、特許文献２にも示されるように、搭載されるＩＣカードの厚さ方向、即ち、トレイ部材の厚さ方向に沿ってトレイ部材の底部の外面に形成されるガイド溝、および、カード収容部を形成する底壁部にそのガイド溝に対応し形成される突起により、形成されている。

比較的小型化された携帯電話機等の電子機器においては、ＩＣカード用コネクタはさらなる低背化が要望されるので使用されるトレイ部材の底部の厚さおよびカード収容部を形成する底壁部の板厚が、より薄くなる傾向にある。

特開２００７−１９３７３３号公報 特許第４１３８７６５号公報

上述のように、トレイ部材の位置決め手段としての凹凸部が、トレイ部材の厚さ方向に沿って突出するように、トレイ部材およびカード収容部に設けられる場合、ＩＣカード用コネクタにおける低背化の要望に応じてトレイ部材等の厚さを薄くすることが考えられる。

しかしながら、トレイ部材における厚さ方向に沿った厚さをより薄くすることにより、より低背化を図ることは、上述の凹凸部からなる位置決め手段が設けられる場合にあっては、一定の限界がある。従って、ＩＣカード用コネクタのさらなる低背化を図ることが困難となる場合がある。

以上の問題点を考慮し、本発明は、ＩＣカードが着脱可能に配されるトレイ部材を備えるＩＣカード用コネクタであって、トレイ部材に搭載されたＩＣカードのコンタクトパッドのコンタクト端子に対する位置決め手段としての凹凸部をトレイ部材およびカード収容部に設ける必要なく、従って、ＩＣカード用コネクタのさらなる低背化を図ることができるＩＣカード用コネクタを提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明に係るＩＣカード用コネクタは、ＩＣカードの電極部に電気的に接続される接点部を有するコンタクト端子を支持するコンタクト支持部材を含んでなるベース部材と、樹脂材料で成形され、コンタクト支持部材における相対向する一対の位置規制用端面に係合される開口部と、開口部周辺に、ＩＣカードを着脱可能に収容するカード収容部とを底部に有し、ベース部材に対し着脱可能に配されるトレイ部材と、ベース部材と協働して、装着されたＩＣカードおよびトレイ部材のカード収容部を覆うカバー部材と、を備え、ＩＣカードが装着されたトレイ部材がベース部材に配されるとき、ベース部材の底部を押圧し、カバー部材の内周面とＩＣカードおよびトレイ部材との間の遊びを吸収するように、ＩＣカードおよびトレイ部材をカバー部材の内周面に対し押し付ける力を発生させる少なくとも一つの折曲部がトレイ部材の開口部の周縁に形成されることを特徴とする。

本発明に係るＩＣカード用コネクタによれば、ＩＣカードが装着されたトレイ部材がベース部材に配されるとき、ベース部材の底部を押圧し、カバー部材の内周面とＩＣカードおよびトレイ部材との間の遊びを吸収するように、ＩＣカードおよびトレイ部材をカバー部材の内周面に対し押し付ける力を発生させる少なくとも一つの折曲部がトレイ部材の開口部の周縁に形成されるのでトレイ部材に搭載されたＩＣカードのコンタクトパッドのコンタクト端子に対する位置決め手段としての凹凸部をトレイ部材およびカード収容部に設ける必要なく、従って、ＩＣカード用コネクタのさらなる低背化を図ることができる。

本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例に用いられるトレイ部材の一例を示す斜視図である。 本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例の外観を示す斜視図である。 図２に示される例において、カバー部材を取り外した状態を示す斜視図である。 図２に示される例において、メモリカードとともに示す平面図である。 図４において、Ｖ−Ｖ線に沿って示される断面図である。 （Ａ）は、図５における一部を拡大して示す部分断面図であり、（Ｂ）は、参考としてのトレイ部材の動作の説明に供される部分断面図である。 図１における側面図である。 図７に示される部分を拡大して示す側面図である。 （Ａ）は、本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例に用いられるトレイ部材の他の一例を示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例の正面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示される例の斜視図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例に用いられるトレイ部材のさらなる他の一例を示す平面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例に用いられるトレイ部材のさらなる他の一例を示す平面図である。

図２は、本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例の外観を示す。

図２に示されるＩＣカード用コネクタは、例えば、後述するトレイ部材に対し着脱可能に収容されるメモリカードＳＣの電極部と所定の電子機器の内部に配される配線基板の接続端子部とを電気的に接続するものとされる。ＩＣカード用コネクタは、例えば、携帯電話機、電話機、ＰＤＡ、カメラ等の電子機器の内部に配されるものとされる。薄板状のメモリカードＳＣは、例えば、ＳＩＭカードとされ、後述されるコンタクト端子の配列に対応して複数の電極パッドが一方の表面部に形成されている（図４参照）。

ＩＣカード用コネクタは、収容されるメモリカードＳＣに対する電気的接続を行う複数
のコンタクト端子が配列されるベース部材１２と、ベース部材１２と協働してメモリカー
ドＳＣおよびトレイ部材の収容部を形成するカバー部材１０と、メモリカードＳＣを着脱可能に搭載するトレイ部材１６とを含んで構成されている。

カバー部材１０は、金属性の薄板材料、例えば、ステンレス鋼板で作られ、両側壁部にそれぞれ複数個の透孔１０ｄを所定の間隔で有している。複数個の透孔１０ｄには、それぞれ、対応するベース部材１２の両側壁部に形成される爪部１２ｄ（図３参照）が係合される。これにより、カバー部材１０とベース部材１２とは、一体化され結合される。その際、トレイ部材１６およびメモリカードＳＣが通過するカードスロットが、カバー部材１０の開口端部に形成されることとなる。

また、カバー部材１０における一方の側壁部のカードスロット側の最端部に形成される透孔１０ｄとそれに隣接する透孔１０ｄとの間には、ロック用板ばね１０ＬＳがカバー部材１０と一体に形成されている。ロック用板ばね１０ＬＳの先端部は、トレイ部材１６が操作されるとき、トレイ部材１６の側壁部１６ＬＷに形成される被係合部としてのロック用溝１６Ｌｄ、および、１６Ｌｅに選択的に係合する。

カバー部材１０における他方の側壁部のカードスロット側の最端部に形成される透孔１０ｄとそれに隣接する透孔１０ｄとの間にも、同様なロック用板ばね１０ＬＳがカバー部材１０と一体に形成されている。ロック用板ばね１０ＬＳの先端部は、トレイ部材１６が操作されるとき、トレイ部材１６の側壁部１６ＲＷに形成される被係合部としてのロック用溝１６Ｒｄ、および、１６Ｒｅに選択的に係合する。

メモリカードＳＣおよびトレイ部材１６が挿入され収容されるカード／トレイ部材収容部は、図５に示されるように、カバー部材１０とベース部材１２とにより囲まれた内部空間として形成されている。

ベース部材１２は、上述のカード／トレイ部材収容部の底部を形成するものとされる。
ベース部材１２は、コンタクト端子２０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を支持するコンタクト支持体１４と、コンタクト支持体１４における長辺の両脇にそれぞれ一体に結合されるガイド溝形成部材と、を含んで構成されている。

各ガイド溝形成部材は、図３に示されるように、金属製の薄板材料、例えば、ステンレス鋼板で作られ、その底部から略垂直に折り曲げられ形成される側壁部に、複数個の爪部１２ｄが所定の間隔で形成されている。各爪部１２ｄは、上述のカバー部材１０における対応する透孔１０ｄに係合される。また、その側壁部において、カバー部材１０におけるロック用板ばね１０ＬＳに対応した位置には、切欠部が形成されている。

矩形の薄板状のコンタクト支持体１４は、図３に示されるように、例えば、樹脂材料でコンタクト端子２０ａｉ（ｉ＝１〜６）とともにインサート成形されている。各ガイド溝形成部材の端部が結合されるコンタクト支持体１４における端部には、後述するトレイ部材１６の開口部周縁を位置決めし案内する位置規制用端面１４ＥＲおよび１４ＥＬが、その長辺にわたって互いに略平行に形成されている。

コンタクト支持体１４において、コンタクト端子２０ａｉは、上述のメモリカードＳＣの複数の電極パッドの配列に対応するように配列されている。

コンタクト端子２０ａｉは、メモリカードＳＣの電極パッドに当接しメモリカードＳＣと配線基板（不図示）とを電気的に接続するものとされる。各コンタクト端子２０ａｉは、薄板金属材料で作られ，互いに同一の構造を有する。コンタクト端子２０ａｉは、メモリカードＳＣの電極パッドに当接し電気的に接続される接点部を有する可動片部と、配線基板の導電層に半田付け固定される半田付端子部と、可動片部と半田付端子部とを連結する固定部とを含んで構成されている。その固定部は、コンタクト支持体１４と一体に固定されている。これにより、弾性を有する可動片部の接点部は、コンタクト支持体１４に所定位置に形成されるスリット内で弾性変位可能とされる。例えば、共通の直線上に所定の間隔で形成される２個のスリットが、各コンタクト端子２０ａｉの可動片部に対応して３列形成されている。

トレイ部材１６は、図１に示されるように、例えば、樹脂材料で成形され、メモリカードＳＣが着脱可能に収容されるカード収容部１６Ａを有している。カード収容部１６Ａは、ベース部材１２における各ガイド溝形成部材上にそれぞれ、摺動可能に配される底部１６Ｂにおける第１の底面部１６ＢＲおよび第２の底面部１６ＢＬと、第１の底面部１６ＢＲの前端部と第２の底面部１６ＢＬの前端部とを連結する第３の底面部１６ＢＣと、第１の底面部１６ＢＲおよび第２の底面部１６ＢＬにそれぞれ形成される側壁部１６ＲＷ、１６ＬＷと、第３の底面部に形成される前壁部１６Ｗとにより囲まれて形成されている。

側壁部１６ＲＷの一端と前壁部１６Ｗの一端とが交差する部分には、搭載されるメモリカードＳＣの端部の角部に形成される面取り部が係合される斜面部１６ｗａが形成されている。また、第３の底面部１６ＢＣにおける前壁部１６Ｗの他端と側壁部１６ＬＷの端との間には、切欠部１６ｗｂが形成されている。切欠部１６ｗｂに隣接した側壁部１６ＬＷの端部には、カバー部材１０に対するトレイ部材１６の移動量を規制するストッパ部１６ｗｃが形成されている。また、側壁部１６ＲＷにおいて、上述のストッパ部１６ｗｃに対向した位置には、カバー部材１０に対するトレイ部材１６の移動量を規制するストッパ部が形成されている。

側壁部１６ＲＷの外面部には、上述のロック用板ばね１０ＬＳの押圧部が係合される凹部１６Ｒｄ，１６Ｒｅが、所定の間隔をもって形成され、側壁部１６ＬＷの外面部には、上述のロック用板ばね１０ＬＳの押圧部が係合される凹部１６Ｌｄ，１６Ｌｅが、所定の間隔をもって形成されている。

これにより、トレイ部材１６は、各ロック用板ばね１０ＬＳの押圧部が凹部１６Ｒｄ、１６Ｌｄに係合されるとき、ロック用板ばね１０ＬＳの押圧部の弾性力により、図４に示される位置で保持されることにより、トレイ部材１６が簡単にカードスロットを介して抜け出すことなく保持される。また、トレイ部材１６は、各ロック用板ばね１０ＬＳの押圧部が凹部１６Ｒｅ、１６Ｌｅに係合されるとき、メモリカードＳＣの着脱が容易に可能となるように、カード／トレイ部材収容部から抜け落ちることなく、最大に突出した状態で保持されることとなる。

第１の底面部１６ＢＲおよび第２の底面部１６ＢＬは、それぞれ、トレイ部材１６の長手方向に沿って互いに略平行に形成されている。第１の底面部１６ＢＲおよび第２の底面部１６ＢＬ、第３の底面部１６ＢＣにより囲まれる内側部分には、コンタクト支持体１４が挿入される開口部１６ｂが形成されている。これにより、開口部１６ｂを形成する第１の底面部１６ＢＲおよび第２の底面部１６ＢＬの周縁部は、図６（Ａ）に部分的に拡大されて示されるように、コンタクト支持体１４の位置規制用端面１４ＥＲおよび１４ＥＬにより案内されることとなる。従って、挿入されるトレイ部材１６がコンタクト支持体１４の位置規制用端面１４ＥＲおよび１４ＥＬにより案内されることにより、トレイ部材１６に装着されたメモリカードＳＣのコンタクト支持体１４におけるコンタクト端子２０ａｉの接点部に対する位置決めがなされる。その際、メモリカードＳＣの電極パッドは、開口部１６ｂを介してコンタクト端子２０ａｉの接点部に当接することとなる。

また、第１の底面部１６ＢＲにおける開口部１６ｂを形成する周縁の一部には、押圧手段として、折曲部１６Ｂａが形成されている。折曲部１６Ｂａは、斜線１６ａに沿ってガイド溝形成部材の底面に向けて所定の角度で折り曲げられている。斜線１６ａは、第１の底面部１６ＢＲの後端から開口部１６ｂを形成する周縁に対し所定の角度で傾斜している。これにより、トレイ部材１６がカード／トレイ部材収容部に挿入されていない場合、図７に示されるように、折曲部１６Ｂａの端面１６Ｂｅが、第１の底面部１６ＢＲの他の部分、第２の底面部１６ＢＬ、および、第３の底面部１６ＢＣにより形成される共通の平面よりも下方に所定の高さＤＨだけ突出することとなる。

従って、図８に示されるように、メモリカードＳＣが装着されたトレイ部材１６がカード／トレイ部材収容部に挿入される場合、折曲部１６Ｂａの端面１６Ｂｅおよび裏面１６ＢＢが、その弾性力に抗してガイド溝形成部材の底面に向けて押し付けられ、端面１６Ｂｅが上述のコンタクト支持体１４の位置規制用端面１４ＥＲと一致するようにメモリカードＳＣに向けて押圧される。これによりトレイ部材１６に生じる反作用力によって、メモリカードＳＣおよびトレイ部材１６は、カバー部材１０の内周面に対し押し付けられるのでメモリカードＳＣおよびトレイ部材１６のカバー部材１０に対する遊びが吸収されることとなる。

また、メモリカードＳＣが装着されたトレイ部材１６のロック用溝１６Ｒｄ、および、１６Ｌｄが、それぞれ、ロック用板ばね１０ＬＳに係合されるとき、ロック用板ばね１０ＬＳにおける弾性力により、第１の底面部１６ＢＲ、および、第２の底面部１６ＢＬの内縁の一部がコンタクト支持体１４の位置規制用端面１４ＥＲおよび１４ＥＬに対しトレイ部材１６の横幅（短辺）方向に沿って押圧される。

一方、仮に上述のような折曲部１６Ｂａを有しないトレイ部材１６´の場合にあっては、図６（Ｂ）に拡大して示されるように、トレイ部材１６´が比較的薄く成形された底部を有するとき、メモリカードＳＣおよびトレイ部材１６のカバー部材１０に対する遊びが吸収されないので第２の底面部がコンタクト支持体１４に対し乗り上がり、メモリカードＳＣおよびトレイ部材１６´の円滑な着脱操作が困難となる虞がある。

従って、本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例にあっては、折曲部１６Ｂａを有する構成において比較的小さな操作力で、トレイ部材の着脱操作をおこなうことができるとともに、トレイ部材に搭載されたＩＣカードのコンタクトパッドのコンタクト端子に対する位置決め手段としての凹凸部をトレイ部材およびカード収容部に設ける必要なく、従って、比較的薄く成形された底部を有するトレイ部材１６を採用することが可能となるのでＩＣカード用コネクタのさらなる低背化を図ることができる。

斯かる構成において、メモリカードＳＣが装着されたトレイ部材１６が、カード／トレイ部材収容部に挿入される場合、トレイ部材１６の開口部１６ｂの内縁がコンタクト支持体１４の位置規制用端面１４ＥＲおよび１４ＥＬに位置合わせされた後、一方の端部がカードスロットを通じて挿入される。その際、メモリカードＳＣにおける電極パッドがコンタクト端子２０ａｉに対向するようにトレイ部材１６が所定位置まで挿入される。これにより、メモリカードＳＣは、各コンタクト端子２０ａｉの可動片部の弾性力によりカバー部材１０側に付勢される。

一方、メモリカードＳＣがトレイ部材１６から取り出されるとき、トレイ部材１６が２個のロック用板ばね１０ＬＳの弾性力に抗して引き出された後、メモリカードＳＣがトレー部材１６のカード収容部１６Ａから取り出される。

上述のトレイ部材１６において、折曲部１６Ｂａの形状が第１の底面部１６ＢＲにおける長手方向の途中まで延びる略三角形とされているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１１（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、折曲部の形状が第１の底面部の端まで延びる細長い三角形状、あるいは、折曲部の形状が、第１の底面部の後端に形成される略二等辺三角形であってもよい。即ち、上述の折曲部の形状は、ＩＣカードおよびＩＣカード用コネクタの大きさ、トレイ部材の外周部とカバー部材の内周部との間の隙間（遊び）、その隙間を抑制するために必要とされる折曲部による反力、および、トレイ部材等の材質の相違に起因した摩擦係数の大小等の他の要因に応じて適宜、変更され得る。これにより、他の相似形のＩＣカード用コネクタにおいても、折曲部を有する構成において比較的小さな操作力で、トレイ部材の着脱操作をおこなうことができるとともに、上述したようなトレイ部材の底面部のコンタクト支持体への乗り上がりが、回避されることとなる。

図１１（Ａ）において、トレイ部材５６は、例えば、樹脂材料で成形され、メモリカードＳＣが着脱可能に収容されるカード収容部５６Ａを有している。カード収容部５６Ａは、ベース部材１２における各ガイド溝形成部材上にそれぞれ、摺動可能に配される底部５６Ｂにおける第１の底面部５６ＢＲおよび第２の底面部５６ＢＬと、第１の底面部５６ＢＲの前端部と第２の底面部５６ＢＬの前端部とを連結する第３の底面部５６ＢＣと、第１の底面部５６ＢＲおよび第２の底面部５６ＢＬにそれぞれ形成される側壁部５６ＲＷ、５６ＬＷと、第３の底面部に形成される前壁部５６Ｗとにより囲まれて形成されている。

側壁部５６ＲＷの一端と前壁部５６Ｗの一端とが交差する部分には、斜面部５６ｗａが形成されている。また、第３の底面部５６ＢＣにおける前壁部５６Ｗの他端と側壁部５６ＬＷの端との間には、切欠部５６ｗｂが形成されている。切欠部５６ｗｂに隣接した側壁部５６ＬＷの端部には、ストッパ部５６ｗｃが形成されている。また、側壁部５６ＲＷにおいて、上述のストッパ部５６ｗｃに対向した位置には、上述と同様なトレイ部材５６の移動量を規制するストッパ部が形成されている。側壁部５６ＲＷおよび５６ＬＷの外面部には、それぞれ、上述のロック用板ばね１０ＬＳの押圧部が係合される凹部（不図示）が、所定の間隔をもって形成されている。

第１の底面部５６ＢＲおよび第２の底面部５６ＢＬ、第３の底面部５６ＢＣにより囲まれる内側部分には、コンタクト支持体１４が挿入される開口部５６ｂが形成されている。これにより、開口部５６ｂを形成する第１の底面部５６ＢＲおよび第２の底面部５６ＢＬの周縁部は、コンタクト支持体１４の位置規制用端面１４ＥＲおよび１４ＥＬにより案内されることとなる。

また、第１の底面部５６ＢＲにおける開口部２６ｂを形成する周縁の一部には、押圧手段として、折曲部５６Ｂａが形成されている。なお、斯かる例においても、折曲部５６Ｂａは、上述の例と同様な作用効果を奏する。

折曲部５６Ｂａは、斜線５６ａに沿ってガイド溝形成部材の底面に向けて所定の角度で折り曲げられている。斜線５６ａは、第１の底面部５６ＢＲの後端から開口部５６ｂを形成する周縁に対し所定の角度で傾斜した後、第３の底面部５６ＢＣと交差する部分近傍まで延在している。これにより、トレイ部材５６がカード／トレイ部材収容部に挿入されていない場合、折曲部５６Ｂａの端面が、第１の底面部５６ＢＲの他の部分、第２の底面部５６ＢＬ、および、第３の底面部５６ＢＣにより形成される共通の平面よりも下方に所定の高さだけ突出することとなる。

図１１（Ｂ）において、トレイ部材６６は、例えば、樹脂材料で成形され、メモリカードＳＣが着脱可能に収容されるカード収容部６６Ａを有している。カード収容部６６Ａは、ベース部材１２における各ガイド溝形成部材上にそれぞれ、摺動可能に配される底部６６Ｂにおける第１の底面部６６ＢＲおよび第２の底面部６６ＢＬと、第１の底面部６６ＢＲの前端部と第２の底面部６６ＢＬの前端部とを連結する第３の底面部６６ＢＣと、第１の底面部６６ＢＲおよび第２の底面部６６ＢＬにそれぞれ形成される側壁部６６ＲＷ、６６ＬＷと、第３の底面部に形成される前壁部６６Ｗとにより囲まれて形成されている。

側壁部６６ＲＷの一端と前壁部６６Ｗの一端とが交差する部分には、斜面部６６ｗａが形成されている。また、第３の底面部６６ＢＣにおける前壁部６６Ｗの他端と側壁部６６ＬＷの端との間には、切欠部６６ｗｂが形成されている。切欠部６６ｗｂに隣接した側壁部６６ＬＷの端部には、ストッパ部６６ｗｃが形成されている。また、側壁部６６ＲＷにおいて、上述のストッパ部６６ｗｃに対向した位置には、上述と同様なトレイ部材６６の移動量を規制するストッパ部が形成されている。

側壁部６６ＲＷおよび６６ＬＷの外面部には、それぞれ、上述のロック用板ばね１０ＬＳの押圧部が係合される凹部（不図示）が、所定の間隔をもって形成されている。

第１の底面部６６ＢＲおよび第２の底面部６６ＢＬ、第３の底面部６６ＢＣにより囲まれる内側部分には、コンタクト支持体１４が挿入される開口部６６ｂが形成されている。これにより、開口部６６ｂを形成する第１の底面部６６ＢＲおよび第２の底面部６６ＢＬの周縁部は、コンタクト支持体１４の位置規制用端面１４ＥＲおよび１４ＥＬにより案内されることとなる。

また、第１の底面部６６ＢＲにおける開口部６６ｂを形成する周縁の一部には、押圧手段として、折曲部６６Ｂａが形成されている。なお、斯かる例においても、折曲部６６Ｂａは、上述の例と同様な作用効果を奏する。

折曲部６６Ｂａは、斜線６６ａに沿ってガイド溝形成部材の底面に向けて所定の角度で折り曲げられている。斜線６６ａは、第１の底面部５６ＢＲの後端から開口部５６ｂを形成する周縁に対し斜線５６ａの傾斜角度よりも大なる所定の角度で傾斜している。これにより、トレイ部材５６がカード／トレイ部材収容部に挿入されていない場合、折曲部６６Ｂａの端面が、第１の底面部６６ＢＲの他の部分、第２の底面部６６ＢＬ、および、第３の底面部６６ＢＣにより形成される共通の平面よりも下方に所定の高さだけ突出することとなる。

上述のトレイ部材１６において、折曲部１６Ｂａの形状が略三角形とされているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１０（Ａ）に示されるように、折曲部が帯状の形状であってもよい。このような場合、上述の三角形状の折曲部に比して底面部に対する折曲部の押圧面積を大に設定できるので上述の必要とされる反力をより大に設定できる。

図１０（Ａ）において、トレイ部材３６は、例えば、樹脂材料で成形され、メモリカードＳＣが着脱可能に収容されるカード収容部３６Ａを有している。カード収容部３６Ａは、ベース部材１２における各ガイド溝形成部材上にそれぞれ、摺動可能に配される底部３６Ｂにおける第１の底面部３６ＢＲおよび第２の底面部３６ＢＬと、第１の底面部３６ＢＲの前端部と第２の底面部３６ＢＬの前端部とを連結する第３の底面部３６ＢＣと、第１の底面部３６ＢＲおよび第２の底面部３６ＢＬにそれぞれ形成される側壁部３６ＲＷ、３６ＬＷと、第３の底面部に形成される前壁部３６Ｗとにより囲まれて形成されている。

側壁部３６ＲＷの一端と前壁部３６Ｗの一端とが交差する部分には、斜面部３６ｗａが形成されている。また、第３の底面部３６ＢＣにおける前壁部３６Ｗの他端と側壁部３６ＬＷの端との間には、切欠部３６ｗｂが形成されている。切欠部３６ｗｂに隣接した側壁部３６ＬＷの端部には、ストッパ部３６ｗｃが形成されている。また、側壁部３６ＲＷにおいて、上述のストッパ部３６ｗｃに対向した位置には、上述と同様なトレイ部材３６の移動量を規制するストッパ部が形成されている。

側壁部３６ＲＷおよび３６ＬＷの外面部には、それぞれ、上述のロック用板ばね１０ＬＳの押圧部が係合される凹部（不図示）が、所定の間隔をもって形成されている。

第１の底面部３６ＢＲおよび第２の底面部３６ＢＬ、第３の底面部３６ＢＣにより囲まれる内側部分には、コンタクト支持体１４が挿入される開口部３６ｂが形成されている。これにより、開口部３６ｂを形成する第１の底面部３６ＢＲおよび第２の底面部３６ＢＬの周縁部は、コンタクト支持体１４の位置規制用端面１４ＥＲおよび１４ＥＬにより案内されることとなる。

また、第１の底面部３６ＢＲおよび第２の底面部３６ＢＬにおける開口部３６ｂを形成する周縁の一部には、それぞれ、押圧手段として、折曲部３６Ｂａが形成されている。なお、斯かる例においても、折曲部３６Ｂａは、上述の例と同様な作用効果を奏する。

折曲部３６Ｂａは、開口部３６ｂの周縁に対し略平行な直線３６ａに沿ってガイド溝形成部材の底面に向けて所定の角度で折り曲げられている。直線３６ａは、第１の底面部３６ＢＲの後端から第３の底面部３６Ｂ近傍まで延在している。これにより、トレイ部材３６がカード／トレイ部材収容部に挿入されていない場合、折曲部３６Ｂａの端面が、第１の底面部３６ＢＲの他の部分、第２の底面部３６ＢＬ、および、第３の底面部３６ＢＣにより形成される共通の平面よりも下方に所定の高さだけ突出することとなる。

上述のトレイ部材１６においては、折曲部１６Ｂａが第１の底面部１６ＢＲだけに形成されているが、斯かる例に限られることなく、そのような折曲部が、図９（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）、図１０（Ｂ）に示されるように、２箇所に設けられてもよい。このような場合、底面部に対する折曲部の押圧面積を大に設定できるので上述の必要とされる反力をより大に設定でき、しかも、トレイ部材１６の操作力が過度に大となることがない。

図９（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）において、トレイ部材２６は、例えば、樹脂材料で成形され、メモリカードＳＣが着脱可能に収容されるカード収容部２６Ａを有している。カード収容部２６Ａは、ベース部材１２における各ガイド溝形成部材上にそれぞれ、摺動可能に配される底部２６Ｂにおける第１の底面部２６ＢＲおよび第２の底面部２６ＢＬと、第１の底面部２６ＢＲの前端部と第２の底面部２６ＢＬの前端部とを連結する第３の底面部２６ＢＣと、第１の底面部２６ＢＲおよび第２の底面部２６ＢＬにそれぞれ形成される側壁部２６ＲＷ、２６ＬＷと、第３の底面部に形成される前壁部２６Ｗとにより囲まれて形成されている。

側壁部２６ＲＷの一端と前壁部２６Ｗの一端とが交差する部分には、搭載されるメモリカードＳＣの端部の角部に形成される面取り部が係合される斜面部２６ｗａが形成されている。また、第３の底面部２６ＢＣにおける前壁部２６Ｗの他端と側壁部２６ＬＷの端との間には、切欠部２６ｗｂが形成されている。切欠部２６ｗｂに隣接した側壁部２６ＬＷの端部には、カバー部材１０に対するトレイ部材２６の移動量を規制するストッパ部２６ｗｃが形成されている。また、側壁部２６ＲＷにおいて、上述のストッパ部２６ｗｃに対向した位置には、上述と同様なトレイ部材２６の移動量を規制するストッパ部が形成されている。

側壁部２６ＲＷの外面部には、上述のロック用板ばね１０ＬＳの押圧部が係合される凹部２６Ｒｄ，２６Ｒｅが、所定の間隔をもって形成され、側壁部２６ＬＷの外面部には、上述のロック用板ばね１０ＬＳの押圧部が係合される凹部２６Ｌｄ，２６Ｌｅが、所定の間隔をもって形成されている。

第１の底面部２６ＢＲおよび第２の底面部２６ＢＬは、それぞれ、トレイ部材２６の長手方向に沿って互いに略平行に形成されている。第１の底面部２６ＢＲおよび第２の底面部２６ＢＬ、第３の底面部２６ＢＣにより囲まれる内側部分には、コンタクト支持体１４が挿入される開口部２６ｂが形成されている。これにより、開口部２６ｂを形成する第１の底面部２６ＢＲおよび第２の底面部２６ＢＬの周縁部は、コンタクト支持体１４の位置規制用端面１４ＥＲおよび１４ＥＬにより案内されることとなる。従って、挿入されるトレイ部材２６がコンタクト支持体１４の位置規制用端面１４ＥＲおよび１４ＥＬにより案内されることにより、トレイ部材２６に装着されたメモリカードＳＣのコンタクト支持体１４におけるコンタクト端子２０ａｉの接点部に対する位置決めがなされる。その際、メモリカードＳＣの電極パッドは、開口部２６ｂを介してコンタクト端子２０ａｉの接点部に当接することとなる。

また、第１の底面部２６ＢＲおよび第２の底面部２６ＢＬにおける開口部２６ｂを形成する周縁の一部には、それぞれ、押圧手段として、折曲部２６Ｂａおよび２６Ｂｂが形成されている。なお、斯かる例においても、折曲部２６Ｂａおよび２６Ｂｂは、上述の例と同様な作用効果を奏する。

折曲部２６Ｂａは、斜線２６ａに沿ってガイド溝形成部材の底面に向けて所定の角度で折り曲げられている。斜線２６ａは、第１の底面部２６ＢＲの後端から開口部２６ｂを形成する周縁に対し所定の角度で傾斜している。これにより、トレイ部材２６がカード／トレイ部材収容部に挿入されていない場合、折曲部２６Ｂａの端面が、第１の底面部２６ＢＲの他の部分、第２の底面部２６ＢＬ、および、第３の底面部２６ＢＣにより形成される共通の平面よりも下方に所定の高さだけ突出することとなる。

折曲部２６Ｂｂは、斜線２６ｃに沿ってガイド溝形成部材の底面に向けて所定の角度で折り曲げられている。斜線２６ｃは、第２の底面部２６ＢＬの後端から開口部２６ｂを形成する周縁に対し斜線２６ａの傾斜角度に比して小なる所定の角度で傾斜している。これにより、トレイ部材２６がカード／トレイ部材収容部に挿入されていない場合、折曲部２６Ｂｂの端面が、第２の底面部２６ＢＬの他の部分、第１の底面部２６ＢＲ、および、第３の底面部２６ＢＣにより形成される共通の平面よりも下方に所定の高さだけ突出することとなる。

図１０（Ｂ）においては、トレイ部材４６は、例えば、樹脂材料で成形され、メモリカードＳＣが着脱可能に収容されるカード収容部４６Ａを有している。カード収容部４６Ａは、ベース部材１２における各ガイド溝形成部材上にそれぞれ、摺動可能に配される底部４６Ｂにおける第１の底面部４６ＢＲおよび第２の底面部４６ＢＬと、第１の底面部４６ＢＲの前端部と第２の底面部４６ＢＬの前端部とを連結する第３の底面部４６ＢＣと、第１の底面部４６ＢＲおよび第２の底面部４６ＢＬにそれぞれ形成される側壁部４６ＲＷ、４６ＬＷと、第３の底面部に形成される前壁部４６Ｗとにより囲まれて形成されている。

側壁部４６ＲＷの一端と前壁部４６Ｗの一端とが交差する部分には、斜面部４６ｗａが形成されている。また、第３の底面部４６ＢＣにおける前壁部４６Ｗの他端と側壁部４６ＬＷの端との間には、切欠部４６ｗｂが形成されている。切欠部４６ｗｂに隣接した側壁部４６ＬＷの端部には、ストッパ部４６ｗｃが形成されている。また、側壁部４６ＲＷにおいて、上述のストッパ部４６ｗｃに対向した位置には、上述と同様なトレイ部材４６の移動量を規制するストッパ部が形成されている。

側壁部４６ＲＷおよび４６ＬＷの外面部には、それぞれ、上述のロック用板ばね１０ＬＳの押圧部が係合される凹部（不図示）が、所定の間隔をもって形成されている。

第１の底面部４６ＢＲおよび第２の底面部４６ＢＬ、第３の底面部４６ＢＣにより囲まれる内側部分には、コンタクト支持体１４が挿入される開口部４６ｂが形成されている。これにより、開口部４６ｂを形成する第１の底面部４６ＢＲおよび第２の底面部４６ＢＬの周縁部は、コンタクト支持体１４の位置規制用端面１４ＥＲおよび１４ＥＬにより案内されることとなる。

また、第１の底面部４６ＢＲおよび第２の底面部４６ＢＬにおける開口部４６ｂを形成する周縁の一部には、それぞれ、押圧手段として、折曲部４６Ｂａおよび４６Ｂｂが形成されている。なお、斯かる例においても、折曲部４６Ｂａおよび４６Ｂｂは、上述の例と同様な作用効果を奏する。

折曲部４６Ｂａは、開口部４６ｂの周縁に対し略平行な直線４６ａに沿ってガイド溝形成部材の底面に向けて所定の角度で折り曲げられている。直線４６ａは、第１の底面部４６ＢＲの後端から第３の底面部４６Ｂ近傍まで延在している。これにより、トレイ部材４６がカード／トレイ部材収容部に挿入されていない場合、折曲部４６Ｂａの端面が、第１の底面部４６ＢＲの他の部分、第２の底面部４６ＢＬ、および、第３の底面部４６ＢＣにより形成される共通の平面よりも下方に所定の高さだけ突出することとなる。

折曲部４６Ｂｂは、開口部４６ｂの周縁に対し略平行な直線４６ｃに沿ってガイド溝形成部材の底面に向けて所定の角度で折り曲げられている。直線４６ｃは、第２の底面部４６ＢＬの後端から第３の底面部４６Ｂ近傍まで延在している。これにより、トレイ部材４６がカード／トレイ部材収容部に挿入されていない場合、折曲部４６Ｂｂの端面が、第２の底面部４６ＢＬの他の部分、第１の底面部４６ＢＲ、および、第３の底面部４６ＢＣにより形成される共通の平面よりも下方に所定の高さだけ突出することとなる。

１０ カバー部材
１２ ベース部材
１４ コンタクト支持部材
１４ＥＲ、１４ＥＬ 位置規制用端面
１６、２６、３６、４６、５６、６６ トレイ部材
１６Ｂａ，２６Ｂａ，２６Ｂｂ，３６Ｂａ，４６Ｂａ，４６Ｂｂ，５６Ｂａ，６６Ｂａ 折曲部

Claims (5)

1. ＩＣカードの電極部に電気的に接続される接点部を有するコンタクト端子を支持するコンタクト支持部材を含んでなるベース部材と、
   樹脂材料で成形され、前記コンタクト支持部材における相対向する一対の位置規制用端面に係合される開口部と、該開口部周辺に、前記ＩＣカードを着脱可能に収容するカード収容部とを底部に有し、前記ベース部材に対し着脱可能に配されるトレイ部材と、
   前記ベース部材と協働して、装着された前記ＩＣカードおよび前記トレイ部材のカード収容部を覆うカバー部材と、を備え、
   前記ＩＣカードが装着された前記トレイ部材が前記ベース部材に配されるとき、前記ベース部材の底部を押圧し、前記カバー部材の内周面と前記ＩＣカードおよびトレイ部材との間の遊びを吸収するように、前記ＩＣカードおよびトレイ部材を前記カバー部材の内周面に対し押し付ける力を発生させる少なくとも一つの折曲部が前記トレイ部材の開口部の周縁に形成されることを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
2. 前記ベース部材における前記コンタクト支持部材が、樹脂材料で成形され、該コンタクト支持部材を除く該ベース部材の他の部分がステンレス鋼板で形成されることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。
3. 前記トレイ部材が前記ベース部材に配される場合、前記トレイ部材における折曲部は、前記折曲部の端面が前記コンタクト支持体の位置規制用端面と一致するように、該ベース部材の底部を押圧し、前記トレイ部材が前記ベース部材から取り外される場合、前記トレイ部材における折曲部は、前記ベース部材の底部に向けて突出していることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。
4. 前記折曲部の端面の位置が前記コンタクト支持体の位置規制用端面の位置と一致する場合、前記カバー部材に設けられるロック用弾性部材の弾性力により、前記トレイ部材の開口部の周縁が、前記コンタクト支持体の位置規制用端面に対し押圧されることを特徴とする請求項３記載のＩＣカード用コネクタ。
5. 複数の前記折曲部が、向かい合って互いに平行に延びて前記トレイ部材の開口部の周縁に形成されることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。

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