JP5243966B2 - 感光性熱硬化型樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板 - Google Patents
感光性熱硬化型樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5243966B2 JP5243966B2 JP2008547023A JP2008547023A JP5243966B2 JP 5243966 B2 JP5243966 B2 JP 5243966B2 JP 2008547023 A JP2008547023 A JP 2008547023A JP 2008547023 A JP2008547023 A JP 2008547023A JP 5243966 B2 JP5243966 B2 JP 5243966B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- component
- phosphorus
- compound
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31725—Of polyamide
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
反応触媒としてテトラメチルアンモニウムクロライド 0.5gを水溶液で用い、エタノール中で、エポキシ樹脂としてビスフェノールF型ジグリシジルエーテルであるEPICLON830(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名;エポキシ当量 185g/eq) 453.5gとリン化合物として10−(2,5−ジヒドロキシフェニル)−10H−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド(三光化学株式会社製、商品名:HCA−HQ;分子量324.3) 104.5gとを、100〜180℃の温度で5時間反応させ、リン含有量 2.0%のリン含有エポキシ樹脂を得た。このとき、原料であるHCA−HQとエポキシ基の当量比は0.140/1で、得られたリン含有エポキシ樹脂のエポキシ当量は300g/eqであった。
トリメチロールプロパントリアクリレート(ダイセル・サイテック株式会社製、商品名:TMPTA) 338質量部(1mol)に9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド(三光化学株式会社製、商品名:HCA) 162質量部(0.75mol)を加え、空気を吹き込みながら130℃で15時間反応させてリン含有率4.6質量%のリン含有光重合性モノマーを得た。このとき、原料であるリン化合物とアクリレートのアクリロイル基の当量比は0.31/1であった。
エポキシアクリレート化合物としてカヤラッド ZFRl122(日本化薬株式会社製、商品名) 80質量部、希釈剤として光重合性モノマーであるカヤラッド DPHA(日本化薬株式会社製、商品名) 20質量部、光重合開始剤としてイルガキュア907(チバ・ガイギー社製、商品名;光重合開始剤1) 7質量部及びカヤキュア DETX−S(日本化薬株式会社製、商品名;光重合開始剤2) 3質量部、リン含有エポキシ熱硬化成分として合成例で得られたリン含有エポキシ樹脂 20質量部、硬化剤としてイミダゾール系重合触媒(四国化成工業株式会社製、商品名:2E4MZ) 2質量部及びメラミン 2質量部、硫酸バリウム(堺化学工業株式会社製、商品名:B−30) 10質量部、フタロシアニングリーン 2質量部、微粉シリカ(日本アエロジル株式会社製、商品名:アエロジルR972) 5質量部並びにホスファゼン化合物としてフェノキシホスファゼンオリゴマー(融点:110℃) 5質量部を配合し、3本ロールミルで混練することで感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
ホスファゼン化合物としてフェノキシホスファゼンオリゴマー(融点:110℃) 3質量部、さらに有機リン化合物としてピロ燐酸メラミン(三井化学ファイン株式会社製、熱分解温度:310℃) 1質量部を用いた以外は参考例1と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
ホスファゼン化合物としてフェノキシホスファゼンオリゴマー(融点:110℃) 3質量部、さらに有機リン化合物としてホスフィン酸塩(クラリアント社製、商品名:OP935、熱分解温度:300℃) 1質量部を用いた以外は参考例1と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
ホスファゼン化合物としてフェノキシホスファゼンオリゴマー(融点:110℃) 3質量部、さらに有機リン化合物としてホスフィノイルプロピオン酸(日本化学工業株式会社製、商品名:MPPA、融点:118℃) 1質量部を用いた以外は参考例1と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
ホスファゼン化合物としてフェノキシホスファゼンオリゴマー(融点:110℃) 1質量部及びシアノフェノキシホスファゼン(伏見製薬株式会社製、商品名:FP−300;融点:121℃) 2質量部、さらに有機リン化合物としてホスフィン酸塩(クラリアント社製、商品名:OP935、熱分解温度:300℃) 1質量部を用いた以外は参考例1と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
ホスファゼン化合物としてフェノキシホスファゼンオリゴマー(融点:110℃) 1質量部及びシアネートフェノキシホスファゼン(伏見製薬株式会社製、商品名:FP−500;融点:105℃) 2質量部、さらに有機リン化合物としてホスフィン酸塩(クラリアント社製、商品名:OP935、熱分解温度:300℃) 1質量部を用いた以外は参考例1と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
ホスファゼン化合物としてシアノフェノキシホスファゼン(伏見製薬株式会社製、商品名:FP−300;融点:121℃) 2質量部及び有機リン化合物としてホスフィン酸塩(クラリアント製、商品名:OP935、熱分解温度:300℃) 2質量部を用いた以外は参考例1と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
ホスファゼン化合物としてシアネートフェノキシホスファゼン(伏見製薬株式会社製、商品名:FP−500;融点:105℃) 2質量部及び有機リン化合物として、ホスフィノイルプロピオン酸(日本化学工業株式会社製、商品名:MPPA、融点:118℃) 2質量部を用いた以外は参考例1と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
エポキシアクリレート化合物としてカヤラッド ZFRl122(日本化薬株式会社製、商品名) 80質量部、希釈剤として光重合性モノマーであるカヤラッド DPHA(日本化薬株式会社製、商品名) 20質量部、光重合開始剤としてイルガキュア907(チバ・ガイギー社製、商品名;光重合開始剤1) 7質量部及びカヤキュア DETX−S(日本化薬株式会社製、商品名;光重合開始剤2) 3質量部、リン含有エポキシ熱硬化成分として合成例1で得られたリン含有エポキシ樹脂 20質量部、硬化剤としてイミダゾール系重合触媒(四国化成工業株式会社製、商品名:2E4MZ) 2質量部、メラミン 2質量部、上記合成例2で得られたリン含有光重合性モノマー 10質量部、硫酸バリウム(堺化学工業株式会社製、商品名:B−30) 10質量部、フタロシアニングリーン 2質量部、微粉シリカ(日本アエロジル株式会社製、商品名:アエロジルR972) 5質量部並びにフェノキシホスファゼンオリゴマー(融点:110℃) 5質量部を配合し、3本ロールミルで混練することで感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
ホスファゼン化合物としてフェノキシホスファゼンオリゴマー(融点:110℃) 3質量部、さらに有機リン化合物としてピロ燐酸メラミン(三井化学ファイン株式会社製、熱分解温度:310℃) 1質量部を用いた以外は参考例5と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
ホスファゼン化合物としてフェノキシホスファゼンオリゴマー(融点:110℃) 3質量部、さらに有機リン化合物としてホスフィン酸塩(クラリアント社製、商品名:OP935、熱分解温度:300℃) 1質量部を用いた以外は参考例5と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
ホスファゼン化合物としてフェノキシホスファゼンオリゴマー(融点:110℃) 3質量部、さらに有機リン化合物としてホスフィノイルプロピオン酸(日本化学工業株式会社製、商品名:MPPA、融点:118℃) 1質量部を用いた以外は参考例5と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
ホスファゼン化合物としてフェノキシホスファゼンオリゴマー(融点:110℃) 1質量部及びシアノフェノキシホスファゼン(伏見製薬株式会社製、商品名:FP−300;融点:121℃) 2質量部、さらに有機リン化合物としてホスフィン酸塩(クラリアント社製、商品名:OP935、熱分解温度:300℃) 1質量部を用いた以外は参考例5と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
ホスファゼン化合物としてフェノキシホスファゼンオリゴマー(融点:110℃) 1質量部及びシアネートフェノキシホスファゼン(伏見製薬株式会社製、商品名:FP−500;融点:105℃) 2質量部、さらに有機リン化合物としてホスフィン酸塩(クラリアント社製、商品名:OP935、熱分解温度:300℃) 1質量部を用いた以外は参考例5と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
ホスファゼン化合物としてシアノフェノキシホスファゼン(伏見製薬株式会社製、商品名:FP−300;融点:121℃) 2質量部及び有機リン化合物としてホスフィン酸塩(クラリアント製、商品名:OP935、熱分解温度:300℃) 2質量部を用いた以外は参考例5と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
ホスファゼン化合物としてシアネートフェノキシホスファゼン(伏見製薬株式会社製、商品名:FP−500;融点:105℃) 2質量部及び有機リン化合物として、ホスフィノイルプロピオン酸(日本化学工業株式会社製、商品名:MPPA、融点:118℃) 2質量部を用いた以外は参考例5と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
ホスファゼンオリゴマーを配合せず、リン含有エポキシ樹脂の代わりに難燃性を有する臭化エポキシ樹脂(大日本インキ株式会社製、商品名:エピクロン1121) 20質量部を用いた以外は、参考例1と同様の配合、操作により有機リン化合物を含有しない感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
難燃剤として、ホスファゼンオリゴマーの代わりに臭素系難燃剤であるテトラブロモビスフェノールA(帝人化成株式会社製、商品名:ファイヤーガード) 5質量部及びリン含有エポキシ樹脂の代わりにビフェニル型エポキシ(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名:エピコート YX4000) 20質量部を用いた以外は、参考例1と同様の配合、操作により有機リン化合物を含有しない感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
リン含有エポキシ樹脂の代わりにビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名:エピコート YX4000) 20質量部を用いた以外は、参考例1と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
ホスファゼンオリゴマー及びリン含有光重合性モノマーを配合せず、リン含有エポキシ樹脂の代わりにビフェニル型エポキシ(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名:エピコート YX4000) 20質量部を用いた以外は、参考例5と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
ホスファゼンオリゴマーを配合しない以外は、参考例5と同様の配合、操作により感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
実施例、参考例及び比較例で得られた樹脂組成物を、それぞれスクリーン印刷機により、150メッシュポリエステルスクリーンを用いて、20〜30μmの厚さになるようにパターン形成されている銅張ポリイミドフィルム基板(銅厚18μm/ポリイミドフィルム厚25μm)に全面塗布し、塗膜を80℃の熱風乾燥機で30分間乾燥させた。次に、レジストパターンのネガフィルムを塗膜に接触させて紫外線照射露光装置を用いて、紫外線を照射した(露光量 400mJ/cm2)。その後、1質量%濃度の炭酸ナトリウム水溶液を用いて1kgf/cm2、1分間スプレーで現像し、未露光部を溶解除去して、さらに150℃×60分の条件で熱硬化させることによって、硬化膜を得た。
UL94難燃性試験に準じて試験を行った。
[絶縁抵抗]
IEC−PB112に準じて試験を行った。
[燃焼ガス分析]
サンプルを750℃で10分間空気中で燃焼させ、その際に発生するガスを吸収液である水に吸収させてイオンクロマトグラフィにより分析し、発生ガス100g中の臭化水素濃度を算出した。
[密着性]
試験基板の硬化膜表面にJIS D 0202に準じて100升にクロスカットした試験片についてセロハンテープによるピーリング試験を行い、剥れた枚数を調べた。
[鉛筆硬度]
JIS K 5400に準じて測定した。
[解像性]
電子顕微鏡を用い、基板上でアルカリ現像したときの開口状態を確認した。
[はんだ耐熱性]
260℃のはんだ浴上に、試験片を1分間浮かべ、膨れの有無を観察し、次の基準により評価を行った。
◎…膨れなし、○…一部膨れ有り、×…全部膨れ有り
[耐薬品性]
10%硫酸、10%水酸化ナトリウム水溶液、イソプロピルアルコール、メタノール、メチルエチルケトンのそれぞれについて、試験片を室温で30分間浸漬し、外観を確認した。
○…外観に変化なし、×…外観に変化有り
[耐折性]
JIS C 6471に準じ、MIT耐折性試験機により、R=0.8mm、荷重4.9Nでレジストのクラックが発生するまでの回数を測定した。
Claims (9)
- (A)1分子中に(メタ)アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、
(B)リン含有エポキシ熱硬化成分と、
(C)光重合開始剤と、
(D)前記(B)成分以外の有機リン化合物と、
(E)希釈剤と、
を含有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物であって、
前記(D)前記(B)成分以外の有機リン化合物が、シアノフェノキシホスファゼン化合物又はシアネートフェノキシホスファゼン化合物を含有することを特徴とするアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物。 - さらに、(F)前記(B)、(D)及び(E)成分以外のリン含有光重合性モノマー成分、を含有することを特徴とする請求項1記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記(B)リン含有エポキシ熱硬化成分は、その成分中のリン含有率が1〜10質量%であり、エポキシ当量が150g/eq〜800g/eqであることを特徴とする請求項1記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記(F)リン含有光重合性モノマーが、1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイル基を有する多官能(メタ)アクリル化合物と前記一般式(1)、(2)又は(3)で表されるリン化合物のうち少なくとも1種とを、前記(メタ)アクリロイル基1当量に対して、当該有機リン化合物を0.1〜0.7当量の範囲で反応させて得られるリン含有(メタ)アクリロイル化合物を含むことを特徴とする請求項2記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記(D)前記(B)成分以外の有機リン化合物が、前記シアノフェノキシホスファゼン化合物又はシアネートフェノキシホスファゼン化合物に加え、次の一般式(6)で表されるリン酸メラミン化合物
(但し、mは1〜10である。)、
次の一般式(7)又は(8)で表されるホスフィン酸塩
(但し、式中、R11及びR12は、同一又は互いに異なって、直鎖状若しくは分枝鎖状の炭素数1〜6のアルキル基又は炭素数6〜12のアリール基であり、Mq+は、イオン化したMg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na及びK並びにプロトン化された窒素塩基から選ばれる少なくとも一つのイオンであり、pは1〜4、qは1〜4、rは1〜4であって、p=q×rを満たすものである。)、
(但し、式中、R13及びR14は、同一又は互いに異なって、直鎖状若しくは分枝鎖状の炭素数1〜6のアルキル基又は炭素数6〜12のアリール基であり、R15は、直鎖状若しくは分枝鎖状の炭素数1−10のアルキレン基、炭素数6〜10のアリーレン基、炭素数6〜10のアルキルアリーレン基又は炭素数6〜10のアリールアルキレン基であり、Mt+は、イオン化したMg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na及びK並びにプロトン化された窒素塩基から選ばれる少なくとも一つのイオンであり、sは1〜4であり、tは1〜4であり、uは1〜4であって、2×s=t×uを満たすものである。)及び次の一般式(9)で表される有機リン化合物
から選ばれる少なくとも1種を含有することを特徴とする請求項1記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。 - 前記(A)希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分100質量部に対して、前記(B)リン含有エポキシ熱硬化成分1〜100質量部、前記(C)光重合開始剤1〜50質量部、前記(D)前記(B)成分以外の有機リン化合物1〜50質量部、前記(E)希釈剤1〜100質量部を含有することを特徴とする請求項1記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- ポリイミド層と銅層、又はポリイミド層と接着剤層と銅層から構成されるフレキシブルプリント配線板であって、
前記フレキシブルプリント配線板の表面に、請求項1記載の感光性熱硬化型樹脂組成物により形成された樹脂層を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008547023A JP5243966B2 (ja) | 2006-12-01 | 2007-11-29 | 感光性熱硬化型樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006326177 | 2006-12-01 | ||
| JP2006326177 | 2006-12-01 | ||
| PCT/JP2007/073027 WO2008066101A1 (en) | 2006-12-01 | 2007-11-29 | Photosensitive heat curing-type resin composition and flexible printed wiring board |
| JP2008547023A JP5243966B2 (ja) | 2006-12-01 | 2007-11-29 | 感光性熱硬化型樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2008066101A1 JPWO2008066101A1 (ja) | 2010-03-11 |
| JP5243966B2 true JP5243966B2 (ja) | 2013-07-24 |
Family
ID=39467891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008547023A Expired - Fee Related JP5243966B2 (ja) | 2006-12-01 | 2007-11-29 | 感光性熱硬化型樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8206832B2 (ja) |
| JP (1) | JP5243966B2 (ja) |
| KR (1) | KR101450928B1 (ja) |
| CN (1) | CN101553759A (ja) |
| WO (1) | WO2008066101A1 (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4616863B2 (ja) * | 2007-06-04 | 2011-01-19 | 太陽ホールディングス株式会社 | 感光性樹脂組成物及びそれを用いて得られるフレキシブル配線板 |
| JP5015114B2 (ja) * | 2008-10-29 | 2012-08-29 | 日東電工株式会社 | 感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線回路基板の製法ならびにカバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板 |
| JP5183425B2 (ja) * | 2008-11-07 | 2013-04-17 | 太陽ホールディングス株式会社 | 難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
| JP2010169810A (ja) * | 2009-01-21 | 2010-08-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメント |
| JP5291488B2 (ja) * | 2009-02-18 | 2013-09-18 | 京セラケミカル株式会社 | 感光性熱硬化型樹脂組成物、およびフレキシブルプリント配線板 |
| JP5563256B2 (ja) * | 2009-08-18 | 2014-07-30 | 京セラケミカル株式会社 | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム及び感光性レジスト |
| TW201122014A (en) * | 2009-12-25 | 2011-07-01 | Nippon Steel Chemical Co | Epoxy resin, epoxy resin composition and cured article thereof |
| JP6061440B2 (ja) * | 2010-02-25 | 2017-01-18 | 太陽ホールディングス株式会社 | ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
| JP5699742B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2015-04-15 | 日立化成株式会社 | リン含有アクリル樹脂及びその製造方法、アクリル樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、樹脂付金属箔、金属箔張積層板、ならびにプリント配線板 |
| JP2013534714A (ja) * | 2010-05-20 | 2013-09-05 | エルジー・ケム・リミテッド | アンダーフィル用ダムを含む印刷回路基板およびその製造方法 |
| WO2012036477A2 (ko) * | 2010-09-16 | 2012-03-22 | 주식회사 엘지화학 | 감광성 수지 조성물, 드라이 필름 솔더 레지스트 및 회로 기판 |
| TWI405787B (zh) * | 2010-10-08 | 2013-08-21 | Uniplus Electronics Co Ltd | 熱固型樹脂組成物 |
| JP5720486B2 (ja) * | 2011-08-16 | 2015-05-20 | Dic株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
| JP5964608B2 (ja) * | 2012-02-20 | 2016-08-03 | 株式会社タムラ製作所 | 紫外線硬化性透明樹脂組成物 |
| JP5575858B2 (ja) * | 2012-10-01 | 2014-08-20 | 太陽ホールディングス株式会社 | 難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
| JP5506885B2 (ja) * | 2012-10-01 | 2014-05-28 | 太陽ホールディングス株式会社 | 硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 |
| BR112016002599A2 (pt) * | 2013-08-16 | 2017-08-01 | Dow Global Technologies Llc | composição de epóxi termofixa 1k |
| CN110437601B (zh) | 2013-10-31 | 2022-07-26 | 松下知识产权经营株式会社 | 热固性树脂组合物、预浸渍体、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板 |
| JP6172520B2 (ja) * | 2013-10-31 | 2017-08-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 |
| KR101860378B1 (ko) * | 2014-04-04 | 2018-05-23 | 쿄세라 코포레이션 | 열경화성 수지 조성물, 반도체 장치 및 전기·전자 부품 |
| CN104216229B (zh) * | 2014-09-30 | 2019-12-13 | 乐凯华光印刷科技有限公司 | Lcd印刷用柔性树脂版及其制备方法 |
| WO2019049721A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | Dic株式会社 | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材 |
| JP6374595B1 (ja) * | 2017-09-26 | 2018-08-15 | 東京応化工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜、表示装置、及びパターン形成方法 |
| WO2020055682A1 (en) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | Carbon, Inc. | Dual cure additive manufacturing resins for production of flame retardant objects |
| TWI879559B (zh) * | 2023-06-12 | 2025-04-01 | 謝承育 | 樹脂組成物、積層材及防蝕層 |
Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6238449A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-19 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 光重合性組成物 |
| JPH10505122A (ja) * | 1994-09-06 | 1998-05-19 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 難燃性一成分系反応樹脂 |
| JP2001072836A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-21 | Toshiba Chem Corp | 感光性樹脂組成物 |
| JP2002006487A (ja) * | 2000-06-22 | 2002-01-09 | Showa Highpolymer Co Ltd | 感光性難燃樹脂組成物 |
| JP2002006488A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法、レジストパターン及びレジストパターン積層基板 |
| JP2002040633A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-06 | Toshiba Chem Corp | ハロゲンフリーの感光性樹脂組成物 |
| JP2002265567A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-18 | Showa Highpolymer Co Ltd | 感光性難燃樹脂及びその組成物 |
| JP2003212954A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-30 | Showa Denko Kk | リン含有ウレタン(メタ)アクリレート化合物および感光性組成物 |
| JP2004157188A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-06-03 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性ドライフィルムレジスト、並びに、これらを用いたフレキシブルプリント配線板 |
| JP2005173577A (ja) * | 2003-11-17 | 2005-06-30 | Showa Denko Kk | 難燃感光性組成物およびその硬化物 |
| JP2005283762A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Kyocera Chemical Corp | 感光性熱硬化型樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板 |
| JP2006063157A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 難燃性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、成形品 |
| JP2006117637A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-05-11 | Fushimi Pharm Co Ltd | シクロトリホスファゼン誘導体の製造方法およびシクロトリホスファゼン誘導体混合物 |
| JP2007147722A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Fujikura Ltd | 感光性熱硬化性樹脂組成物及びこれを硬化させてなる絶縁保護皮膜 |
| WO2007080998A1 (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-19 | Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd. | シアナト基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法 |
| JP2007304542A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント |
| JP2008107492A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Kaneka Corp | 難燃性を有する感光性樹脂組成物及びその利用 |
| WO2008087812A1 (ja) * | 2007-01-18 | 2008-07-24 | Showa Highpolymer Co., Ltd. | リン含有難燃剤及びそれを含む硬化性難燃性樹脂組成物 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4440921A (en) * | 1982-06-21 | 1984-04-03 | Research Corporation | Coupling of polyorganophosphazenes to carboxylic acid |
| EP0307861A3 (en) * | 1987-09-14 | 1990-03-21 | Idemitsu Petrochemical Company Limited | Coated resin molded-article |
| JP3190251B2 (ja) * | 1995-06-06 | 2001-07-23 | 太陽インキ製造株式会社 | アルカリ現像型のフレキシブルプリント配線板用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 |
| BR9806712A (pt) * | 1997-10-15 | 2000-04-04 | Otsuka Chemical Co Ltd | Composto de fenoxifosfazeno reticulado, retardadores de chamas, composições de resina retardadora de chamas, de moldagens de resinas retardadoras de chamas |
| JP3637277B2 (ja) * | 2000-03-21 | 2005-04-13 | 大塚化学ホールディングス株式会社 | 難燃剤、及び難燃性樹脂組成物、及び成形物、及び電子部品 |
| WO2002090434A1 (en) * | 2001-04-23 | 2002-11-14 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Epoxy resin composition and semiconductor device |
| EP1403273A4 (en) * | 2001-06-05 | 2006-05-17 | Chemipro Kasei Kaisha Ltd | CYCLIC PHOSPHAZENE, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, FLAME-REDUCING AGENTS AND RESIN COMPOSITES AND METHODS CONTAINING THESE COMPOUNDS AS AN ACTIVE AGENT THEREOF CONTAINING THESE FLAME-LIMITING AGENTS |
| WO2004094499A1 (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-04 | Kaneka Corporation | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いてなる積層体、回路基板 |
| KR100735909B1 (ko) * | 2003-11-07 | 2007-07-06 | 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 | 난연제 조성물 |
| CN100560631C (zh) * | 2004-06-29 | 2009-11-18 | 旭化成电子材料株式会社 | 阻燃环氧树脂组合物 |
| KR100587483B1 (ko) * | 2005-03-11 | 2006-06-09 | 국도화학 주식회사 | 난연성 고내열 에폭시수지 조성물 |
| JP4901687B2 (ja) * | 2007-10-17 | 2012-03-21 | 日東電工株式会社 | 感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるカバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板 |
-
2007
- 2007-11-29 JP JP2008547023A patent/JP5243966B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-11-29 CN CNA2007800442791A patent/CN101553759A/zh active Pending
- 2007-11-29 US US12/312,928 patent/US8206832B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-11-29 KR KR1020097012253A patent/KR101450928B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2007-11-29 WO PCT/JP2007/073027 patent/WO2008066101A1/ja not_active Ceased
Patent Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6238449A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-19 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 光重合性組成物 |
| JPH10505122A (ja) * | 1994-09-06 | 1998-05-19 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 難燃性一成分系反応樹脂 |
| JP2001072836A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-21 | Toshiba Chem Corp | 感光性樹脂組成物 |
| JP2002006487A (ja) * | 2000-06-22 | 2002-01-09 | Showa Highpolymer Co Ltd | 感光性難燃樹脂組成物 |
| JP2002006488A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法、レジストパターン及びレジストパターン積層基板 |
| JP2002040633A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-06 | Toshiba Chem Corp | ハロゲンフリーの感光性樹脂組成物 |
| JP2002265567A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-18 | Showa Highpolymer Co Ltd | 感光性難燃樹脂及びその組成物 |
| JP2003212954A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-30 | Showa Denko Kk | リン含有ウレタン(メタ)アクリレート化合物および感光性組成物 |
| JP2004157188A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-06-03 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性ドライフィルムレジスト、並びに、これらを用いたフレキシブルプリント配線板 |
| JP2005173577A (ja) * | 2003-11-17 | 2005-06-30 | Showa Denko Kk | 難燃感光性組成物およびその硬化物 |
| JP2005283762A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Kyocera Chemical Corp | 感光性熱硬化型樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板 |
| JP2006063157A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 難燃性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、成形品 |
| JP2006117637A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-05-11 | Fushimi Pharm Co Ltd | シクロトリホスファゼン誘導体の製造方法およびシクロトリホスファゼン誘導体混合物 |
| JP2007147722A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Fujikura Ltd | 感光性熱硬化性樹脂組成物及びこれを硬化させてなる絶縁保護皮膜 |
| WO2007080998A1 (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-19 | Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd. | シアナト基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法 |
| JP2007304542A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント |
| JP2008107492A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Kaneka Corp | 難燃性を有する感光性樹脂組成物及びその利用 |
| WO2008087812A1 (ja) * | 2007-01-18 | 2008-07-24 | Showa Highpolymer Co., Ltd. | リン含有難燃剤及びそれを含む硬化性難燃性樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2008066101A1 (ja) | 2010-03-11 |
| KR20090084935A (ko) | 2009-08-05 |
| US8206832B2 (en) | 2012-06-26 |
| KR101450928B1 (ko) | 2014-10-14 |
| US20100025084A1 (en) | 2010-02-04 |
| WO2008066101A1 (en) | 2008-06-05 |
| CN101553759A (zh) | 2009-10-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5243966B2 (ja) | 感光性熱硬化型樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板 | |
| JP5291488B2 (ja) | 感光性熱硬化型樹脂組成物、およびフレキシブルプリント配線板 | |
| JP5585192B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法、レジストパターン及びレジストパターン積層基板 | |
| JP2010032743A (ja) | アルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板 | |
| US20070166642A1 (en) | Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof | |
| JPH1020493A (ja) | 光重合性熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPWO2008087812A1 (ja) | リン含有難燃剤及びそれを含む硬化性難燃性樹脂組成物 | |
| JP5110359B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、封止材、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板 | |
| JP4627146B2 (ja) | 感光性熱硬化型樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板 | |
| JP5223170B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、封止材、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板 | |
| JP2005062450A (ja) | 感光性熱硬化型樹脂組成物 | |
| JP2009251480A (ja) | 感光性熱硬化型樹脂組成物及びフレキシブルプリント配線板 | |
| JP5680331B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板 | |
| JP4042198B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JP2002014466A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP5332143B2 (ja) | 難燃性感光性樹脂及びその組成物及びその硬化物及びフォトソルダーレジスト組成物 | |
| JP4439614B2 (ja) | アルカリ現像型の光硬化性・熱硬化性組成物 | |
| JP2007133232A (ja) | 感光性熱硬化型樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板 | |
| JP2002121245A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
| JP2003277470A (ja) | 難燃性の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP4832874B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2007094059A (ja) | ソルダーレジスト組成物、絶縁保護皮膜及びプリント配線板 | |
| JP4846356B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2005062451A (ja) | 感光性熱硬化型樹脂組成物 | |
| JP2007147722A (ja) | 感光性熱硬化性樹脂組成物及びこれを硬化させてなる絶縁保護皮膜 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100705 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120807 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121005 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121225 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130213 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130402 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130405 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160412 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5243966 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |
