JP5266696B2 - 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート - Google Patents

Description

本発明は、電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シートに関する。さらに詳しくは、半導体集積回路を実装する際に用いられる、テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）方式のパターン加工テープ、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ用インターポーザー等の半導体接続用基板、リードフレーム固定テープ、ＬＯＣ固定テープ、半導体素子等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板などの支持部材との接着に用いられるダイボンディング材、ヒートスプレッダー、補強板、シールド材の接着剤、ソルダーレジスト、異方導電性フィルム、銅張り積層板、カバーレイ、回路間の絶縁層等各種の電子材料を作製するために適した電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シートに関する。

近年、電子機器の小型化・高密度化が急速に進んでいる。電子機器に用いられる接着剤組成物は、最終的に接着剤としてパッケージ内に残留することが多いため、接着性、耐熱性、絶縁性等の諸特性を満たすことが要求されている。

最近では、半導体チップとして従来用いられていたシリコン（Ｓｉ）ウエハに代わり、ＳｉＣ（炭化珪素）が注目されており、パワーデバイスなどの分野で検討が進められている。ＳｉＣは電気特性に優れているので、単位面積にかけられる電圧はＳｉよりも高くなり、それに伴い、単位面積にかかる温度も高くなる。従って、接着剤にも２００℃を超える高い耐熱性が求められ、さらにその温度で長期間（最大で１０００時間程度）接着性とサーマルサイクル耐性を維持することのできる長期高温耐性が要求されている。特に、銅配線部分に貼り合わされる接着剤は、長期高温条件下において銅による接着剤の酸化劣化が促進されることから、特に厳しい長期高熱耐性が要求されている。

これまでに、ポリアミドなどの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂およびシリコーンレジンを接着剤層に含有するＴＡＢ用接着剤付きテープやリードフレーム用接着剤付きテープにより、高い絶縁信頼性を示すことが開示されている（例えば、特許文献１〜２参照）。また、作業性やリフローはんだ耐熱性を向上させるために、エラストマー、熱硬化性成分、無機充填剤、硬化剤およびシリコーンオリゴマーを含む接着剤組成物が提案されている（例えば、特許文献３参照）。このほか、接着剤中にベンゾトリアゾール構造を分子中に持つ化合物を含むことによって、金属腐食を抑え、常温での信頼性を向上させた接着剤が開示されている（例えば、特許文献４参照）。しかしながら、これら公知の接着剤組成物は、上述のような長期間にわたる高温条件下における耐熱性は不十分であった。特にこれら公知の接着剤を銅配線部分に貼り合わせた場合、銅によって接着剤の酸化が促進されることから、短期間で可とう性がなくなり、長期高温耐性が損なわれる課題があった。
特開平６−２５６７３２号公報 特開平６−３０６３３８号公報 特開２００６−２８３００２号公報 特開２００２−１６７５６９号公報

本発明は、上記課題を解決し、長期高温耐性、すなわち、長期高温条件下における接着性に優れた電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シートを提供することを目的とする。

すなわち本発明は、ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）熱硬化性樹脂、ｃ）硬化剤、ｄ）複素環アゾール化合物およびｅ）下記一般式（１）で表されるシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサンを含有し、ｅ）一般式（１）で表されるシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサンの含有量が、ｂ）熱硬化性樹脂１００重量部に対して３０重量部以上７００重量部以下であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シートである。

本発明の電子機器用接着剤組成物は、長期高温耐性に優れる。すなわち、本発明の電子機器用接着剤シートは、銅に貼り合わせて長期間高温条件下に晒されても、接着性を維持することができるため、これを用いた電子機器の信頼性を向上させることができる。

以下、本発明の構成を詳述する。

本発明の電子機器用接着剤組成物（以下、接着剤組成物という）は、半導体素子や配線基板（インターポーザー）用半導体集積回路を実装する際に用いられる、ＴＡＢ方式のパターン加工テープ、ＢＧＡパッケージ用インターポーザー等の半導体接続用基板、リードフレーム固定テープ、ＬＯＣ固定テープ、半導体素子、光半導体等の電子部品とリードフレームや絶縁性支持基板などの支持部材との接着に用いられるダイボンディング材、ヒートスプレッダー（放熱板）、スティフナー（補強板）、シールド材の接着剤、ソルダーレジスト、異方導電性フィルム、銅張り積層板、カバーレイ、回路間の絶縁層等各種の電子材料を作製するために適しており、被着体の形状および材料は特に限定されない。中でも、本発明の電子機器用接着剤組成物は、パワーデバイス用絶縁層としての用途、ダイボンディング材、特に図１に示すようなシリコンなどの半導体基板上に素子が形成された後、切り分けられた半導体集積回路（ベアチップ）１が絶縁体層３および導体パターン４からなる配線基板層５に接着剤層２で接着され、かつ半導体集積回路１と配線基板層５がボンディングワイヤー６により接続された構造を有するＢＧＡ方式の半導体装置の接着剤層としての用途に有効である。

本発明の接着剤組成物は、ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）熱硬化性樹脂、ｃ）硬化剤、ｄ）複素環アゾール化合物およびｅ）前記一般式（１）で表されるシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサンを含有し、ｅ）一般式（１）で表されるシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサンの含有量が、ｂ）熱硬化性樹脂１００重量部に対して３０重量部以上７００重量部以下であることを特徴とする。ｄ）複素環アゾール化合物は、銅などの金属表面の酸化を防ぎ、防錆効果を奏する。しかしながら、複素環アゾール化合物を含む接着剤組成物であっても、長期間高温条件下に晒されると接着剤の後硬化反応が進むことにより、被着体（金属）表面に複素環アゾール化合物が供給されなくなる。そのため防錆効果が低下し、金属が酸化するとともに、金属に接着された接着剤層においても酸化が進行し、接着剤層の酸化劣化が生じるものと考えられる。本発明の接着剤組成物は、ｄ）複素環アゾール化合物とともにｅ）成分のオルガノポリシロキサンを含有することにより、長期間高温条件下に晒された場合であっても後硬化反応が進みにくく、接着剤層の可撓性を維持するため、金属表面に複素環アゾール化合物を供給することが可能となる。その結果、金属表面の酸化を抑制するとともに、接着剤層の酸化劣化も抑制することができると考えられる。

ｅ）一般式（１）で表されるシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサンとしては、シリコーンレジンが挙げられる。シリコーンレジンとは、シリコーンオイルが２官能性シロキサンであるのに対して、３官能性または４官能性のシロキサン単位を主成分とする３次元網目構造を有するシリコーンである。シリコーンレジンは、３官能性シロキサン単位を有していれば特に限定されず、１）２官能性シロキサン単位と３官能性シロキサン単位を組み合わせたもの、２）３官能性シロキサン単位のみからなるものなどがある。長期間高温条件下における耐サーマルサイクル性を向上させる観点から、少なくとも３官能性シロキサン単位と２官能性シロキサン単位を有することが好ましく、２官能性シロキサン単位／３官能性シロキサン単位（モル比）が１を超えることがより好ましい。

また、ｅ）一般式（１）で表されるシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサンは、主鎖がすべてシロキサン結合であることが好ましい。このようなオルガノポリシロキサンを含有することにより、接着剤組成物の長期高温耐性をより向上させ、耐候性、電気特性を向上させることができる。

ｅ）一般式（１）で表されるシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサンの例としては、（ｉ）旭化成ワッカー（株）製：ＳＹ２３１（メトキシ基、フェニル基、メチル基を含む（アルコキシ当量２２２））、ＳＹ５５０（メトキシ基、フェニル基、メチル基を含む）、ＳＹ３００（水酸基、フェニル基、プロピル基を含む（水酸基価３重量％））、ＳＹ４０９（水酸基、フェニル基、メチル基を含む（水酸基価２．５重量％））、ＳＹ４３０（水酸基、フェニル基を含む（水酸基価５重量％））、ＩＣ８３６（水酸基、フェニル基を含む（水酸基価３．５重量％））、（ii）信越化学工業（株）製：ＫＲ２１２（Ｍｗ＝２０００〜３０００、水酸基、メチル基、フェニル基を含む（水酸基価５重量％））、ＫＲ２１３（メトキシ基、メチル基、フェニル基を含む（メトキシ基含有量２２重量％））、ＫＲ９２１８（メトキシ基、メチル基、フェニル基を含む（メトキシ基含有量１５重量％））、ＫＲ２５１、ＫＲ４００、ＫＲ２５５、ＫＲ２１６、ＫＲ１５２（iii）東レ・ダウコーニング（株）製：シリコーンレジン：８０４ＲＥＳＩＮ（フェニルメチル系）、８０５ＲＥＳＩＮ（フェニルメチル系）、８０６ＡＲＥＳＩＮ（フェニルメチル系）、８４０ＲＥＳＩＮ（フェニルメチル系）、シリコーン中間体：３０３７ＩＮＴＥＲＭＥＤＩＡＴＥ（Ｍｗ＝１０００、メトキシ基、フェニル基、メチル基を含む（メトキシ基含有量１８重量％））、３０７４ＩＮＴＥＲＭＥＤＩＡＴＥ（Ｍｗ＝１４００、メトキシ基、フェニル基、メチル基を含む（メトキシ基含有量１７重量％））、Ｚ−６０１８（Ｍｗ＝２０００、水酸基、フェニル基、プロピル基を含む（水酸基価６重量％））、２１７ＦＬＡＫＥ（Ｍｗ＝２０００、水酸基、フェニル基を含む（水酸基価６重量％））、２２０ＦＬＡＫＥ（Ｍｗ＝３０００、水酸基、フェニル基、メチル基を含む（水酸基価６重量％））、２３３ＦＬＡＫＥ（Ｍｗ＝３０００、水酸基、フェニル基、メチル基を含む（水酸基価６重量％））、２４９ＦＬＡＫＥ（Ｍｗ＝３０００、水酸基、フェニル基、メチル基を含む（水酸基価６重量％））、ＱＰ８−５３１４（Ｍｗ＝２００、メトキシ基、フェニル基、メチル基を含む（メトキシ基含有量４２重量％））等が挙げられる。

ｅ）一般式（１）で表されるシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサンの含有量は、後述するｂ）熱硬化性樹脂１００重量部に対し、３０重量部以上であり、好ましくは４０重量部以上、より好ましくは５０重量部以上、さらに好ましくは１００重量部以上である。一方、７００重量部以下であり、好ましくは５００重量部以下である。３０重量部以上であれば、長期高温耐性がより向上する。一方、配線基板層等の素材との接着性（シェア強度）、形状維持の観点からは、７００重量部以下である。また、長期高温耐性、回路腐食性、絶縁信頼性の観点から、接着剤組成物中、好ましくは２０重量％を超え、より好ましくは３０重量％以上、さらに好ましくは４０重量％以上であり、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、さらに好ましくは５０重量％以下である。本発明においては、一般式（１）で表されるシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサンは、熱硬化性を有する樹脂あるいは熱可塑性を有する樹脂であってもｅ）に分類するものとする。

本発明の接着剤組成物は、ａ）熱可塑性樹脂を含有するが、その種類は特に限定されない。熱可塑性樹脂は、可撓性、熱応力の緩和、低吸水性による絶縁性の向上等の機能を有する。熱可塑性樹脂としては、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン−エチレン樹脂（ＳＥＢＳ）、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸および／またはメタクリル酸エステル樹脂（アクリルゴム）、ポリビニルブチラール、ポリアミド、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン等が例示される。また、これらの熱可塑性樹脂は後述のｂ）熱硬化性樹脂との反応が可能な官能基を有していてもよい。具体的には、エポキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシアルキル基、ビニル基、シラノール基、イソシアネート基等である。これらの官能基により熱硬化性樹脂との結合が強固になり、耐熱性が向上するので好ましい。さらに、ｅ）成分のオルガノポリシロキサンとの相溶性、シェア強度、可撓性、熱応力の緩和効果の点から、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸および／またはメタクリル酸エステルを必須重合成分とする重合体は特に好ましく使用できる。また、これらの共重合体についても前述の熱硬化性樹脂との反応が可能な官能基を有していることが好ましい。架橋密度が上がり耐熱性に有利であるとともにシェア強度にも有利に働くからである。上述した官能基含有量は、ａ）熱可塑性樹脂中０．０７ｅｑ／ｋｇ以上、０．７ｅｑ／ｋｇ以下が好ましく、より好ましくは０．４５ｅｑ／ｋｇ以下、さらに好ましくは０．１４ｅｑ／ｋｇ以下である。また、長期間高温条件下における耐サーマルサイクル性の観点から、ａ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は１０万以上が好ましく、より好ましくは５０万以上、さらに好ましくは１００万以上であり、ガラス転移温度（Ｔｇ）は好ましくは２０℃以下、より好ましくは５℃以下、さらに好ましくは−２０℃以下、さらに好ましくは−３０℃以下である。熱可塑性樹脂を２種以上用いる場合、そのうち少なくとも１種がこの範囲を満たしていればよい。重量平均分子量については、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法により測定し、ポリスチレン換算で算出する。ＴｇについてはＤＳＣ法により算出する。

本発明の接着剤組成物において、ａ）熱可塑性樹脂の含有量は、後述するｂ）熱硬化性樹脂１００重量部に対し、好ましくは１０重量部以上、より好ましくは４０重量部以上、さらに好ましくは５０重量部以上であり、好ましくは７００重量部以下、より好ましくは６００重量部以下、さらに好ましくは３００重量部以下である。この範囲であれば、可撓性、長期高温耐性を高いレベルで維持できるので好ましい。また、２０℃以下のＴｇを持つ熱可塑性樹脂含有量は、ｂ）熱硬化性樹脂１００重量部に対し、好ましくは１０重量部以上、より好ましくは４０重量部以上、さらに好ましくは５０重量部以上、さらに好ましくは１００重量部以上である。一方、７００重量部以下が好ましく、より好ましくは５００重量部以下である。この範囲であれば、長期高温条件下における耐サーマルサイクル性を維持できるので好ましい。また、長期高温耐性、接着性をより向上させる観点から、接着剤組成物中、好ましくは５重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、さらに好ましくは３０重量％以上であり、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、さらに好ましくは５０重量％以下である。

本発明の接着剤組成物は、ｂ）熱硬化性樹脂を含有するが、その種類は特に限定されない。熱硬化性樹脂は耐熱性、高温での絶縁性、耐薬品性、接着剤層強度等の物性のバランスを実現する機能を有する。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、シアン酸エステル樹脂等公知のものが例示される。特に、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂は絶縁性に優れるので好適である。これらを併用してもよい。エポキシ樹脂は１分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限されないが、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタジエンジフェノール、ジシクロペンタジエンジキシレノール等のジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノールノボラック、エポキシ化クレゾールノボラック、エポキシ化トリスフェニロールメタン、エポキシ化テトラフェニロールエタン、エポキシ化メタキシレンジアミン、シクロヘキサンエポキサイド等の脂環式エポキシ、フェノキシ樹脂等が挙げられる。その中でも、接着剤組成物の架橋密度を高めるために、１分子内に３個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂が好ましく用いられる。このような基を用いて架橋密度を高くすることにより、耐熱性、耐リフロー性、膜強度、耐溶剤性に優れた接着剤組成物を得ることができる。

これら多官能エポキシ樹脂としては、オルソクレゾールノボラック型：具体的にはＪＥＲ（ジャパンエポキシレジン（株））製Ｅ１８０Ｈ６５、住友化学（株）製ＥＳＣＮ１９５、日本化薬（株）製ＥＯＣＮ１０２０、ＥＯＣＮ１０２Ｓ、１０３Ｓ、１０４Ｓ等、ＤＰＰノボラック型：具体的にはＪＥＲ製Ｅ１５７Ｓ６５等、トリスヒドロキシフェニルメタン型：具体的には日本化薬（株）製ＥＰＰＮ５０１Ｈ、ＪＥＲ製Ｅ１０３２等、テトラフェニロールエタン型：具体的にはＪＥＲ製Ｅ１０３１Ｓ等、ジシクロペンタジエンフェノール型：具体的にはＤＩＣ（大日本インキ化学工業（株））製ＨＰ７２００等、その他ナフタレン構造を有する多官能エポキシ樹脂、新日鐵化学（株）製ＥＳＮ、特殊骨格を持つＪＥＲ製ＹＬ６２４１等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は２種以上用いてもよい。さらに、難燃性付与のために、ハロゲン化エポキシ樹脂、特に臭素化エポキシ樹脂を用いることが有効である。接着剤組成物の耐熱性との両立の観点から、臭素化エポキシ樹脂と非臭素化エポキシ樹脂を含有することが有効である。臭素化エポキシ樹脂の例としては、テトラブロモビスフェノールＡとビスフェノールＡの共重合型エポキシ樹脂、あるいは“ＢＲＥＮ”−Ｓ（日本化薬（株）製）等の臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。これらの臭素化エポキシ樹脂は臭素含有量およびエポキシ当量を考慮して２種以上用いてもよい。また、最近では環境影響の観点から、バロゲンを含まないタイプのエポキシ樹脂、具体的にはリン含有エポキシ樹脂、窒素含有エポキシ樹脂も多く用いられている。難燃性付与のために、これらのエポキシ樹脂を用いてもよい。

フェノール樹脂としては、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等の公知のフェノール樹脂がいずれも使用できる。例えば、フェノール、クレゾール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ノニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール等のアルキル置換フェノール、テルペン、ジシクロペンタジエン等の環状アルキル変性フェノール、ニトロ基、ハロゲン基、シアノ基、アミノ基等のヘテロ原子を含む官能基を有するもの、ナフタレン、アントラセン等の骨格を有するもの、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ピロガロール等の多官能性フェノールからなる樹脂が挙げられる。マイグレーション性の観点から、レゾール型フェノール樹脂が好ましい。

本発明の接着剤組成物はｃ）硬化剤を含有する。ｃ）硬化剤の含有量は、ｂ）熱硬化性樹脂１００重量部に対して０．１〜１００重量部であると好ましい。

硬化剤としては、例えば、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’，５，５’−テトラエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２’，３，３’−テトラクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，４，４’−トリアミノジフェニルスルホン等の芳香族ポリアミン、三フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素のアミン錯体、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の有機酸、ジシアンジアミド等公知のものが挙げられる。これらは単独または２種以上用いてもよい。また、トリフェニルホスフィン、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体等公知の硬化促進剤も、本発明においてｃ）硬化剤に含まれるものとする。

本発明の接着剤組成物は、ｄ）複素環アゾール化合物を含有する。複素環アゾール化合物は、銅などの金属表面に防錆層を形成するため、本発明の接着剤組成物を銅に貼り合わせた場合の長期高温耐性の向上等の機能を有する。複素環アゾール化合物としては、ジアゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、チアゾール化合物などが挙げられる。また、ポリマーの側鎖や主鎖にこれらの構造を有するホモポリマ及び共重合体を使用することもできる。なお、本発明においては、複素環アゾール構造を有する化合物は、熱硬化性を有する樹脂あるいは熱可塑性を有する樹脂であってもｄ）に分類するものとする。

複素環アゾール化合物のなかでも、ベンゾトリアゾール化合物が好ましい。ベンゾトリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾール、ベンゾトリアゾール誘導体、これらの塩が挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。ベンゾトリアゾールまたはベンゾトリアゾール誘導体としては、例えば、１，２，３−ベンゾトリアゾール、４−メチル−ベンゾトリアゾール、５−メチル−ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、ニトロ−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、１Ｈ−ベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］−４−メチルベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］−５−メチルベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−フェニル−２−ヒドロキシフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−ｙｌ）−４−メチル−６−（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）フェノール、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−４−オクチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール等が挙げられる。ベンゾトリアゾールまたはその誘導体の塩としては、ベンゾトリアゾールまたはその誘導体と、Ｎａ、Ｋなどのアルカリ金属との塩、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、 シクロヘキシルアミン、イソプロピルアミンなどのアミンとの塩が挙げられる。具体的には、ベンゾトリアゾールモノエタノールアミン塩、トルトリアゾールナトリウム塩などが挙げられる。ベンゾトリアゾール誘導体を用いることにより、ベンゾトリアゾール自体の熱分解温度が上昇することから、より高温領域において、防錆効果を発揮するため好ましい。上述した化合物の含有量は、ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）熱硬化性樹脂およびｅ）オルガノポリシロキサンの合計１００重量部に対し、好ましくは０．１重量部以上、より好ましくは１重量部以上、さらに好ましくは２重量部以上である。一方、７重量部以下が好ましく、より好ましくは５重量部以下、さらに好ましくは３重量部以下である。

本発明の電子機器用接着剤組成物にｆ）無機質充填剤を含有することにより、耐リフロー性、打ち抜き性等の加工性、熱伝導性、難燃性を向上させることができる。無機質充填剤は接着剤の特性を損なうものでなければ特に限定されないが、その具体例としては、シリカ、酸化アルミニウム、窒化珪素、水酸化アルミニウム、炭化珪素、窒化アルミニウム、窒化チタン、炭化チタン、水酸化マグネシウム、カルシウム・アルミネート水和物等の金属水酸化物、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化コバルト、酸化クロム、タルク等の金属酸化物、炭酸カルシウム等の無機塩、あるいはカーボンブラック、ガラス等が挙げられる。中でも、シリカ、酸化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素、水酸化アルミニウムが好ましく用いられる。これらを単独または２種以上用いてもよい。中でも熱分解温度が３００℃を大きく超えるため接着剤の耐リフロー性に有利である点、接着剤シートの流動性を調整しやすい点、粒径の安定性からシリカが特に好ましい。ここで、シリカは非晶、結晶のいずれであってもよく、それぞれのもつ特性に応じて適宜使いわけることを限定するものではない。これらの無機質充填剤に耐熱性、接着性等の向上を目的としてシランカップリング剤等を用いて表面処理を施してもよい。シランカップリング剤は後述のものを用いることができる。また、無機質充填剤の形状は特に限定されず、破砕系、球状、鱗片状などが用いられるが、塗料への分散性の点から球状が好ましく用いられる。無機質充填剤の粒径は特に限定されないが、分散性および塗工性、耐リフロー、サーマルサイクル性および本発明の接着シートを基材へラミネートした際の接続不良等の信頼性の点で、平均粒径３μｍ以下、最大粒径１０μｍ以下が好ましく用いられる。また、流動性、分散性の点から平均粒径の異なる充填剤を併用すると一層効果的である。なお、粒径の測定は、堀場ＬＡ５００レーザー回折式粒度分布計で測定することができる。ここでいう平均粒径とは、球相当体積を基準とした粒度分布を測定し、累積分布をパーセント（％）で表した時の５０％に相当する粒子径（メジアン径）で定義される。ここで言う粒度分布は、体積基準で粒子径表示が５６分割片対数表示（０．１〜２００μｍ）するものとする。また、最大粒径は先に定義した粒度分布において、累積分布をパーセント（％）で表した時の１００％に相当する粒子径で定義される。また、測定試料は、イオン交換水中に、白濁する程度に粒子を入れ、１０分間超音波分散を行ったものとする。また、屈折率１．１、光透過度を基準値（約７０％程度、装置内で既に設定されている）に合わせて測定を行う。無機質充填剤の含有量はｂ）熱硬化性樹脂１００重量部に対して５重量部以上が好ましく、より好ましくは１０重量部以上であり、２００重量部以下が好ましく、より好ましくは１５０重量部以下、さらに好ましくは１００重量部以下である。無機質充填剤の含有量を５重量部以上とすることで、耐リフロー性の向上効果が得られ、２００重量部以下とすることで、接着力を向上させることができる。

本発明の電子機器用接着剤組成物にシランカップリング剤を含有することにより、銅をはじめとした種々の金属やガラスエポキシ基板等のリジッド基板などとの接着力の向上をはかることができる。

以上の成分以外に、接着剤の特性を損なわない範囲で、回路腐食やマイグレーション現象を抑制する腐食抑制剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤などを含有することは何ら制限されるものではない。

酸化防止剤としては、酸化防止の機能を付与するものであれば特に限定されず、フェノール系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等の公知の酸化防止剤が挙げられる。例えばＮＢＲゴムなど二重結合を含む樹脂の場合、高温で長時間放置すると二重結合部分の架橋が徐々に進行し、接着剤膜が脆くなる傾向があるが、酸化防止剤を使用することにより、これらの反応を抑えることができる点で有効である。

イオン捕捉剤としては無機イオン交換体が多く使われる。無機イオン交換体は、（ｉ）イオン選択性が大きく、２種以上のイオンが共存する系より特定のイオンを分離することができる、（ii）耐熱性に優れる、（iii）有機溶剤、樹脂に対して安定である、（iv）耐酸化性に優れることから、イオン性不純物の捕捉に有効であり、絶縁抵抗の低下抑制、アルミ配線の腐食防止、イオンマイグレーションの発生防止などが期待できる。種類は非常に多く、１）アルミノケイ酸塩（天然ゼオライト、合成ゼオライト等）、２）水酸化物または含水酸化物（含水酸化チタン、含水酸化ビスマス等）、３）酸性塩（リン酸ジルコニウム、リン酸チタン等）、４）塩基性塩、複合含水酸化物（ハイドロタルサイト類等）、５）ヘテロポリ酸類（モリブドリン酸アンモニウム等）、６）ヘキサシアノ鉄(III)塩等（ヘキサシアノ亜鉛等）、７）その他、等に分類できる。商品名としては、東亜合成（株）のＩＸＥ−１００、ＩＸＥ−３００、ＩＸＥ−５００、ＩＸＥ−５３０、ＩＸＥ−５５０、ＩＸＥ−６００、ＩＸＥ−６３３、ＩＸＥ−７００、ＩＸＥ−７００Ｆ、ＩＸＥ−８００が挙げられる。陽イオン交換体、陰イオン交換体、両イオン交換体があるが、接着剤組成物中には陽、陰両方のイオン性不純物が存在することから、両イオン交換体が好ましい。これらを使用することにより、絶縁層用途で使用した場合、配線のイオンマイグレーションを防ぐと共に、絶縁抵抗低下を抑制することができる。これらの成分は単独または２種以上用いてもよい。

本発明の電子機器用接着剤シート（以下、接着剤シートという）は、本発明の接着剤組成物からなる接着剤層と、少なくとも１層の剥離可能な保護フィルム層を有するものをいう。例えば、保護フィルム層／接着剤層の２層構成、あるいは保護フィルム層／接着剤層／保護フィルム層の３層構成がこれに該当する。接着剤層、保護フィルム層以外の層を有してもよく、例えば、保護フィルム層／接着剤層／ポリイミドフィルム／接着剤層／保護フィルム層などの構成が挙げられる。接着剤シートは加熱処理により接着剤層の硬化度を調節してもよい。硬化度の調節は、接着剤シートを配線基板あるいはＩＣに接着する際の接着剤のフロー過多を防止するとともに、加熱硬化時の水分による発泡を防止する効果がある。接着剤層の厚みは、弾性率および線膨張係数との関係で適宜選択できるが、２〜５００μｍが好ましく、より好ましくは２０〜２００μｍである。

ここでいう保護フィルム層とは、接着剤層の形態および機能を損なうことなく剥離できれば特に限定されないが、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート、シリコーンゴム等のプラスチックフィルム、これらにシリコーンあるいはフッ素化合物等の離型剤のコーティング処理を施したフィルムおよびこれらのフィルムをラミネートした紙、離型性のある樹脂を含浸あるいはコーティングした紙等が挙げられる。保護フィルム層は着色されているとさらに好ましい。保護フィルム層を剥離したかどうか目で見て確認することができるため、剥がし忘れを防ぐことができる。

接着剤層の両面に保護フィルム層を有する場合、それぞれの保護フィルム層の接着剤層に対する剥離力をＦ_１、Ｆ_２（Ｆ_１＞Ｆ_２）としたとき、Ｆ_１−Ｆ_２は好ましくは５Ｎｍ^−１以上、さらに好ましくは１５Ｎｍ^−１以上である。この範囲にすることで、保護フィルム層を片側ずつ安定して剥離することができる。剥離力Ｆ_１、Ｆ_２はいずれも好ましくは１〜２００Ｎｍ^−１、さらに好ましくは３〜１００Ｎｍ^−１である。１Ｎｍ^−１より低い場合は保護フィルム層の脱落が生じ、２００Ｎｍ^−１を超えると剥離が不安定であり、接着剤層が損傷する場合があり、いずれも好ましくない。

また本発明の接着剤シートにおいて、接着剤層の加熱後のシェア強度が好ましくは５ＭＰａ以上、さらに好ましくは１０ＭＰａ以上であると好適である。加熱後のシェア強度が５ＭＰａ以上であると、パッケージの取扱時、リフロー時に剥離を生じにくいので好ましい。ここで、シェア強度は、西進商事（株）製 ボンドテスターＭＯＤＥＬ ＳＳ−３０ＷＤ（ロードセル５０ｋｇ）を使用し、速度０．１２０ｍｍ／秒の条件で室温にて測定できる。具体的には、図２に示すように、評価用パターンテープ１２の裏面に、１３０℃、０．５ＭＰａ、０．３ｍ／分の条件で本発明の接着剤シートをラミネートした後、保護フィルム層を剥離し、２ｍｍ角シリコンウエハ９のポリイミドコーティング層１０を１３０℃、３ＭＰａ、１０秒の条件で接着剤層１１に加熱圧着する。引き続き、エアオーブン中１５０℃で２時間加熱硬化処理を行い、得られたサンプルのシェア強度を前記条件で測定する。ここで、シリコンウエハはダミーウエハ鏡面にポリイミドコーティング剤（東レ（株）製：ＳＰ３４１）で表面をコーティングし、３５０℃で１時間硬化させたものを使用する。

本発明の接着剤シートを用いて作製される電子部品としては、例えば半導体集積回路接続用基板が挙げられる。図１に、本発明の電子部品を使用した例としてＢＧＡ方式の半導体装置の一態様の断面図を示す。半導体集積回路接続用基板とは、ベアチップの電極パッドとパッケージの外部（プリント基板、ＴＡＢテープ等）を接続するための導体パターンを有する層であり、絶縁体層３の片面または両面に導体パターン４が形成されているものである。ここでいう絶縁体層は、ポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレート等のプラスチックあるいはエポキシ樹脂含浸ガラスクロス等の複合材料からなり、厚さ１０〜１２５μｍの可撓性を有する絶縁性フィルム、アルミナ、ジルコニア、ソーダガラス、石英ガラス等のセラミック基板が好適である。これらから選ばれる複数の層を積層して用いてもよい。また必要に応じて、絶縁体層に、加水分解、コロナ放電、低温プラズマ、物理的粗面化、易接着コーティング処理等の表面処理を施すことができる。

導体パターンの形成は、一般にサブトラクティブ法あるいはアディティブ法のいずれかで行なわれるが、本発明ではいずれを用いてもよい。サブトラクティブ法では、該絶縁体層に銅箔等の金属板を絶縁性接着剤（本発明の接着剤組成物も用いることができる。）により接着するか、あるいは金属板に該絶縁体層の前駆体を積層し、加熱処理などにより絶縁体層を形成する方法で作製した材料を、薬液処理でエッチングすることによりパターン形成する。ここでいう材料として具体的には、リジッドあるいはフレキシブルプリント基板用銅張り材料やＴＡＢテープを例示することができる。一方、アディティブ法では、該絶縁体層に無電解メッキ、電解メッキ、スパッタリング等により直接導体パターンを形成する。いずれの場合も、形成された導体に腐食防止のため耐食性の高い金属がメッキされていてもよい。このようにして作製された配線基板層には必要によりビアホールが形成され、メッキにより両面に形成された導体パターン間がメッキにより接続されていてもよい。

接着剤層２は、配線基板層５と半導体集積回路１の接着に主として用いられる層である。しかし、配線基板層と他の部材（たとえばＩＣと放熱板等）との接着に用いることは何等制限されない。この接着剤層は半導体集積回路接続用基板に半硬化状態で積層される場合が通常であり、積層前あるいは積層後に３０〜２００℃の温度で適当な時間予備硬化を行って硬化度を調節することができる。

次に本発明の接着剤組成物を用いた接着剤シートおよび電子部品の製造方法の例について説明する。

（１）接着剤シート
（ａ）本発明の接着剤組成物を溶剤に溶解した塗料を、離型性を有するポリエステルフィルム上に塗布、乾燥する。接着剤層の膜厚は２〜５００μｍが好ましく、より好ましくは２０〜２００μｍである。乾燥条件は、１００〜２００℃、１〜５分が一般的である。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族系、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎメチルピロリドン等の非プロトン系極性溶剤単独あるいは混合物が好適である。

（ｂ）（ａ）で形成した接着剤層に上記よりさらに剥離強度の弱い離型性を有するポリエステルあるいはポリオレフィン系の保護フィルム層をラミネートして本発明の接着剤シートを得る。さらに接着剤厚みを増す場合は、該接着剤層を複数回積層すればよい。また、保護フィルム層以外の絶縁性フィルムの両面にラミネートまたはコーティングにより接着剤層を積層し、さらに保護フィルム層を積層して、保護フィルム層／接着剤層／絶縁性フィルム／接着剤層／保護フィルム層の構成の接着剤シートを得ることもできる。ラミネート後に、例えば３０〜７０℃で２０〜２００時間程度熱処理して硬化度を調節してもよい。

（２）電子部品
（ａ）ＴＡＢ用接着剤付きテープに１２〜３５μｍの電解銅箔を、１３０〜１７０℃、０．１〜０．５ＭＰａの条件でラミネートし、続いてエアオーブン中で８０〜１７０℃、の順次加熱キュア処理を行い、銅箔付きＴＡＢ用テープを作製する。得られた銅箔付きＴＡＢ用テープの銅箔面に常法によりフォトレジスト膜形成、エッチング、レジスト剥離、電解ニッケルメッキ、電解金メッキ、ソルダーレジスト膜作製をそれぞれ行い、配線基板を作製する。

（ｂ）（ａ）で作製した配線基板に、（１）で得られた接着剤シートを加熱圧着し、さらに接着剤シートの反対面にＩＣを加熱圧着する。この状態で１２０〜１８０℃の加熱硬化を行う。加熱硬化は通常エアオーブン中で行う。

（ｃ）ＩＣと配線基板を１５０〜２５０℃、１００〜１５０ｋＨｚ程度の条件でワイヤーボンディング接続した後、樹脂封止する。

（ｄ）最後にハンダボールをリフローにて搭載し、本発明の電子部品を得る。

以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例の説明に入る前に評価用サンプル作製方法と評価方法について述べる。

（１）評価用サンプル作製：ＴＡＢ用接着剤付きテープ（＃７１００、（タイプ３１Ｎ０−００ＦＳ）、東レ（株）製）に、１８μｍの電解銅箔を１４０℃、０．３ＭＰａ、０．３ｍ／分の条件でラミネートした。続いてエアオーブン中で８０℃で３時間、１００℃で５時間、１５０℃で５時間の順次加熱キュア処理を行い、銅箔付きＴＡＢ用テープを作製した。得られた銅箔付きＴＡＢ用テープの銅箔面に常法によりフォトレジスト膜形成、エッチング、レジスト剥離を行い、導体幅２５μｍ、導体間距離２５μｍのくし形状導体パターンを持つ、評価用パターンテープを作製した。

次いで、上記方法で作製した評価用パターンテープの裏面に、１３０℃、０．５ＭＰａ、０．３ｍ／分の条件で本発明の電子機器用接着剤シート（接着剤層厚さ３０μｍ）をロールラミネートした。その後、ＩＣに見立てたシリコーンウエハ（ダミーウエハ、２０ｍｍ角）を用い、以下に記載する方法で評価用サンプルを作製した。なお、シリコンウエハは、鏡面にポリイミドコーティング剤（東レ（株）製：ＳＰ３４１）で表面をコーティングし、３５０℃で１時間硬化させたものを使用した。シリコンウエハのコーティング面と保護フィルム層を剥離した評価用パターンテープ裏面に張り合わせた接着剤シートを１３０℃、３ＭＰａ、１０秒の条件で貼り付けた。接着剤の硬化は１００℃で１時間、１７０℃で２時間行った。

（２）長期高温耐性：電解銅箔（７０μｍ）をＪＰＣＡ−ＢＭ０２の銅箔面クリーニングの標準手順に従いクリーニングしたものの光沢面に、２００μｍ厚の接着剤シートを１３０℃、０．５ＭＰａ、０．３ｍ／分でラミネートし、銅箔／接着剤層の構成にし、１００℃で１時間、１７０℃で２時間硬化させた。それらを２００℃のエアオーブンに入れた。途中、１０時間周期でサンプルを観察し、接着剤の剥がれが生じればＮ．Ｇ．とした。

（３）長期高温耐性試験後のサーマルサイクル特性：上記（２）の方法で、２００℃のエアオーブン内に入れ、５００時間後接着剤の剥がれが生じなかったサンプルについて、上記（３）と同様の装置で−６５℃〜１５０℃、最低および最高温度で各２０分保持の条件で処理し、剥がれの発生を評価した。５０サイクル周期でサンプルを観察し、接着剤の剥がれが生じればＮ．Ｇ．とした。

（４）シェア強度：上記（１）の方法で作製した評価用パターンテープの裏面に、１３０℃、０．５ＭＰａ、０．３ｍ／分の条件で本発明の接着剤シート（接着剤層厚さ１００μｍ）をラミネートした後、２ｍｍ角シリコンウエハのポリイミドコーティング面を１３０℃、３ＭＰａ、１０秒の条件で接着剤シートに加熱圧着した。ここで得られたサンプルは、図２に示すように、評価用パターンテープ１２上に接着剤層１１を介してポリイミドコーティング層１０、シリコンウエハ９を積層した構成を有する。このサンプルに、引き続き、エアオーブン中１００℃で１時間、１７０℃で２時間加熱硬化処理を行った。得られたサンプルのシェア強度を測定した。なお、シェア強度は、西進商事（株）製 ボンドテスターＭＯＤＥＬ ＳＳ−３０ＷＤ（ロードセル５０ｋｇ）を使用し、速度０．１２０ｍｍ／秒の条件で室温にてダイシェア強度を測定した。また、シリコンウエハはダミーウエハ鏡面にポリイミドコーティング剤（東レ（株）製：ＳＰ３４１）で表面をコーティングし、３５０℃で１時間硬化させたものを使用した。

（５）マイグレーション評価：ポリイミドフィルム（宇部興産（株）製“ユーピレックス”（登録商標）７５Ｓ）に１３０℃、０．５ＭＰａ、０．３ｍ／分の条件で本発明の接着剤シート（接着剤層厚さ５０μｍ）をラミネートした後、１８μｍの電解銅箔を１４０℃、０．３ＭＰａ、０．３ｍ／分の条件でラミネートした。続いて、エアオーブン中で１７０℃で２時間キュア処理を行い、銅箔／接着剤層／ポリイミドフィルム構成の銅箔付きテープを作製した。得られた銅箔付きテープの銅箔面に常法によりフォトレジスト膜形成、エッチング、レジスト剥離を行い、導体幅２００μｍ、導体間距離２００μｍのくし形状導体パターンを持つ、評価用パターンテープを作製した。このパターンテープに１７０℃条件下で１００Ｖ、２００時間印加した時パターン外観を、光学顕微鏡を用いて観察した。デンドライトの発生が激しかったものを××、発生していたものを×、発生していないものを○とした。

各実施例、比較例で用いた原料の詳細を以下に示す。

ａ）熱可塑性樹脂
ＳＧ−８０Ｈ：ナガセケムテックス（株）製、エチルアクリレートを主成分とするエポキシ基含有アクリル樹脂、エポキシ当量１４０００、Ｍｗ＝３５００００、Ｔｇ＝７．５℃
ＳＧ−Ｐ３：ナガセケムテックス（株）製、ブチルアクリレートを主成分とするエポキシ基含有アクリル樹脂、エポキシ当量４７００、Ｍｗ＝８５００００、Ｔｇ＝１５℃
ＸＦ−３６７７：トウペ（株）製、エチルアクリレートを主成分とする水酸基含有アクリルゴム、Ｍｗ＝１３０００００、Ｔｇ＝−３０℃
ｂ）熱硬化性樹脂
ＥＯＣＮ−１０２Ｓ：日本化薬（株）製、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２０５
Ｈ−４：明和化成（株）製、フェノールノボラック樹脂
ＰＳ２７８０：群栄化学（株）製、アルキルフェノール樹脂
ｃ）硬化剤
ＴＰＰ：トリフェニルホスフィン
ｄ）複素環アゾール
ベンゾトリアゾール
ベンゾチアゾール
テトラゾール
５−メチル−ベンゾトリアゾール
５−カルボキシル−ベンゾトリアゾール
ｅ）一般式（１）で表されるシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサン
ＫＲ２１２：信越化学（株）製、Ｍｗ＝２０００〜３０００、水酸基、メチル基、フェニル基を含むシリコーンレジン（水酸基価５重量％）、２官能シロキサン単位／３官能シロキサン単位＝１以上、フェニル基含有率＝３０ｍｏｌ％以上
ＫＲ１５２：信越化学（株）製、Ｍｗ＝５０００００〜８０００００、水酸基、メチル基、フェニル基を含むシリコーンレジン（水酸基価１０重量％）、２官能シロキサン単位／３官能シロキサン単位＝１以上、フェニル基含有率＝３０ｍｏｌ％以上
ＫＲ２１６：信越化学（株）製、Ｍｗ＝５０００〜１００００、水酸基、メチル基、フェニル基を含むシリコーンレジン（水酸基価５重量％）、２官能シロキサン単位／３官能シロキサン単位＝０．２以下、フェニル基含有率＝３０ｍｏｌ％以上
ｆ）無機質充填剤
ＳＯ−Ｃ１：（株）アドマテックス製、平均粒径０．３μｍ、球状シリカ
実施例１〜１２、比較例１〜６
（接着剤シートの作製）
表１〜３に記載の各無機質充填剤を、無機質充填剤が２０重量％となるようにトルエンと混合した後、ボールミル処理して分散液を作製した。この分散液に、各熱硬化性樹脂、オルガノポリシロキサン、熱可塑性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、メチルエチルケトンを、それぞれ表１〜３に記載の組成比および固形分２０重量％となるように加え、３０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作製した。無機質充填剤を含まない場合は、各熱硬化性樹脂、オルガノポリシロキサン、熱可塑性樹脂、硬化剤、硬化促進剤に固形分２０重量％となるようにメチルエチルケトンを添加し、それぞれ表１〜３の組成比となるようにし、３０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作製した。この接着剤溶液をバーコータで、シリコーン離型剤付きの厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（藤森工業（株）製“フィルムバイナ”（登録商標）ＧＴ）に必要な乾燥厚さとなるように塗布し、１５０℃で４分間乾燥し、保護フィルム層を貼り合わせて、本発明の接着剤シートを作製した。

（半導体装置の作製）
前記（１）評価用サンプル作製の項に記載した方法で評価用パターンテープを作製した。前記方法で作製した接着剤シートの保護フィルム層を剥離し、評価用パターンテープの裏面に、１３０℃、０．１ＭＰａの条件でラミネートした。次いで、接着剤シートのＰＥＴフィルムを剥離し、アルミ電極パッドを有するＩＣを１７０℃、０．３ＭＰａの条件で接着剤層に加熱圧着した。次にエアオーブン中で１５０℃、２時間加熱硬化処理を行った。続いてこれに、２５μｍの金ワイヤーを１８０℃、１１０ｋＨｚでボンディングした。さらに液状封止樹脂（”チップコート”８１１８、ナミックス（株）製）で封止した。最後にハンダボールを搭載し、図１の構造の半導体装置を作製した。

表１〜３に各実施例および比較例の接着剤層組成および評価結果を示す。

表１〜３の実施例および比較例から、本発明により得られる電子機器用接着剤組成物は、長期高温耐性に優れることが分かる。

ＢＧＡ方式の半導体装置の一態様の断面図。 評価用サンプルの概略図。

符号の説明

１ 半導体集積回路
２ 接着剤層
３ 絶縁体層
４ 導体パターン
５ 配線基板層
６ ボンディングワイヤー
７ 半田ボール
８ 封止樹脂
９ シリコンウエハ
１０ ポリイミドコーティング層
１１ 接着剤層
１２ 評価用パターンテープ

Claims (4)

1. ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）熱硬化性樹脂、ｃ）硬化剤、ｄ）複素環アゾール化合物およびｅ）下記一般式（１）で表されるシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサンを含有し、ｅ）一般式（１）で表されるシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサンの含有量が、ｂ）熱硬化性樹脂１００重量部に対して３０重量部以上７００重量部以下であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。
   

   
2. 前記ａ）熱可塑性樹脂が、エポキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシアルキル基、ビニル基、シラノール基またはイソシアネート基を有し、かつ、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルを含むことを特徴とする請求項１記載の電子機器用接着剤組成物。
3. 前記ｄ）複素環アゾール化合物が、ベンゾトリアゾール化合物であることを特徴とする請求項１または２記載の電子機器用接着剤組成物。
4. 請求項１〜３のいずれか記載の電子機器用接着剤組成物から形成される接着剤層と、少なくとも１層の剥離可能な保護フィルム層を有する電子機器用接着剤シート。

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