JP5282808B2 - ロードポート装置及び被処理物の検出方法 - Google Patents
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Claims (7)
- 被処理物が挿脱される開口を有して前記被処理物が所定の重ね合わせ方向に間隔を空けて重なるように収容される密閉容器たるポッドの蓋を開閉して、前記開口を介しての前記ポッド内に対する前記被処理物の挿脱の実施を可能とし、且つ前記被処理物に所定の処理を施す半導体処理装置の取付け面に取り付けられるロードポート装置であって、
前記ポッドが載置可能な載置台と、
前記載置台に載置された状態の前記ポッドの前記蓋を保持可能であって、前記取付け面に対して前記半導体処理装置の内部側から前記開口部の開閉を行うドアと、
前記ポッド内部の前記被処理物の有無を検出するするセンサと、
前記センサを支持するマッピングフレームと、
前記マッピングフレームを前記被処理物が重なる前記所定の重ね合わせ方向に沿った第一の方向に駆動する第一の駆動手段と、
前記マッピングフレームを前記第一の方向とは斜交する第二の方向に駆動する第二の駆動手段と、を有し、
前記第二の駆動手段は、前記第一の駆動手段により支持される取付けベースに固定されると共に、前記第一の駆動手段によって前記取付けベースと共に第一の方向に駆動され、
前記第二の方向は前記第一の方向に沿う方向と前記センサが存在する側で鋭角を形成するように交差することを特徴とするロードポート装置。 - 前記第一の駆動手段による前記マッピングフレームの駆動時の状態に応じて前記第二の駆動手段によるマッピングフレームの駆動の開始時を制御する同期制御手段を更に有することを特徴とする請求項1に記載のロードポート装置。
- 前記同期制御手段は、前記第一の駆動手段によるマッピングフレームの駆動の減速に応じて前記第二の駆動手段による前記マッピングフレームの駆動の開始時を制御することを特徴とする請求項2に記載のロードポート装置。
- 前記第二の駆動手段は、シリンダにより構成される駆動源からなることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載のロードポート装置。
- 被処理物が挿脱される開口を有して前記被処理物が所定の重ね合わせ方向に間隔を空けて重なるように収容される密閉容器たるポッドの蓋を開閉して、前記開口を介しての前記ポッド内から前記被処理物を処理する処理装置までの間での前記被処理物の移動の実施を可能とし、且つ前記ポッドの内部に収容された前記被処理物の有無を検出するロードポート装置における前記被処理物の検出方法であって、
前記ポッドの蓋取り外して前記開口を開放し、
前記被処理物の有無を検出するセンサを支持するマッピングフレームであって第二の駆動手段に支持されるマッピングフレームを前記開口の前面に位置させ、
前記第二の駆動手段を支持する第一の駆動手段を動作させて、前記マッピングフレームを前記所定の方向重ね合わせ方向に沿った第一の方向に駆動し、
前記マッピングフレームの前記第一の方向の移動が終了する前に、前記第二の駆動手段を動作させて、前記第一の方向に沿う方向に対して前記センサが存在する側で鋭角を形成するように前記第一の方向と斜交する第二の方向に前記マッピングフレームを駆動し、
前記センサを動作させながら前記第一の方向に前記マッピングフレームを駆動させることを特徴とする被処理物の検出方法。 - 前記第二の方向への前記マッピングフレームの駆動は、前記第一の方向に沿った前記マッピングフレームの駆動時の状態に応じて開始されることを特徴とする請求項5に記載の被処理物の検出方法。
- 前記第二の方向への前記マッピングフレームの駆動の開始の制御は、前記第一の方向に沿った前記マッピングフレームの駆動の減速に応じて為されることを特徴とする請求項6に記載の被処理物の検出方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011208693A JP5282808B2 (ja) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | ロードポート装置及び被処理物の検出方法 |
| US13/617,635 US9324595B2 (en) | 2011-09-26 | 2012-09-14 | Load port apparatus and method of detecting object to be processed |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011208693A JP5282808B2 (ja) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | ロードポート装置及び被処理物の検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013069965A JP2013069965A (ja) | 2013-04-18 |
| JP5282808B2 true JP5282808B2 (ja) | 2013-09-04 |
Family
ID=47909763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011208693A Active JP5282808B2 (ja) | 2011-09-26 | 2011-09-26 | ロードポート装置及び被処理物の検出方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9324595B2 (ja) |
| JP (1) | JP5282808B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9786530B2 (en) * | 2014-10-20 | 2017-10-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer transfer method and system |
| CN107128086A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-09-05 | 安徽天斯努信息技术股份有限公司 | 一种云打印机的便捷开合机箱 |
| JP7447661B2 (ja) * | 2020-04-23 | 2024-03-12 | Tdk株式会社 | 板状対象物の配列検出装置およびロードポート |
| JP7433644B2 (ja) * | 2020-06-05 | 2024-02-20 | Aiメカテック株式会社 | 基板検出装置、基板検出方法、及び基板処理ユニット |
| JP7733289B2 (ja) * | 2021-04-28 | 2025-09-03 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | マッピング機構、ロードポート、マッピング処理方法 |
| CN119491638A (zh) * | 2023-08-17 | 2025-02-21 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 门体驱动机构、工艺腔室及半导体工艺设备 |
| WO2025120708A1 (ja) * | 2023-12-04 | 2025-06-12 | 平田機工株式会社 | ロードポート及び制御方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04246420A (ja) | 1991-01-30 | 1992-09-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 連続処理槽での樹脂のブロック化防止方法 |
| JP2001284439A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Tdk Corp | ウェーハマッピング装置 |
| JP4246420B2 (ja) * | 2000-09-14 | 2009-04-02 | 平田機工株式会社 | Foupオープナ及びfoupオープナのマッピング方法 |
| JP4027837B2 (ja) * | 2003-04-28 | 2007-12-26 | Tdk株式会社 | パージ装置およびパージ方法 |
| US8821099B2 (en) * | 2005-07-11 | 2014-09-02 | Brooks Automation, Inc. | Load port module |
| WO2008147379A1 (en) * | 2006-09-14 | 2008-12-04 | Brooks Automation Inc. | Carrier gas system and coupling substrate carrier to a loadport |
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2011
- 2011-09-26 JP JP2011208693A patent/JP5282808B2/ja active Active
-
2012
- 2012-09-14 US US13/617,635 patent/US9324595B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20130074615A1 (en) | 2013-03-28 |
| JP2013069965A (ja) | 2013-04-18 |
| US9324595B2 (en) | 2016-04-26 |
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