JP5284445B2 - ペリクル枠体、ペリクル及びペリクル枠体の使用方法 - Google Patents
ペリクル枠体、ペリクル及びペリクル枠体の使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5284445B2 JP5284445B2 JP2011248866A JP2011248866A JP5284445B2 JP 5284445 B2 JP5284445 B2 JP 5284445B2 JP 2011248866 A JP2011248866 A JP 2011248866A JP 2011248866 A JP2011248866 A JP 2011248866A JP 5284445 B2 JP5284445 B2 JP 5284445B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellicle
- pellicle frame
- frame
- film
- long side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
- G03F1/64—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P76/00—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography
- H10P76/20—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography of masks comprising organic materials
- H10P76/204—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography of masks comprising organic materials of organic photoresist masks
- H10P76/2041—Photolithographic processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P76/00—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography
- H10P76/40—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography of masks comprising inorganic materials
- H10P76/408—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography of masks comprising inorganic materials characterised by their sizes, orientations, dispositions, behaviours or shapes
- H10P76/4085—Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography of masks comprising inorganic materials characterised by their sizes, orientations, dispositions, behaviours or shapes characterised by the processes involved to create the masks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
従来、半導体回路パターン等の製造に於いては、一般にペリクルと呼ばれる防塵手段を用いて、フォトマスクやレティクルへの異物の付着を防止することが行われている。ペリクルは、例えばフォトマスク或いはレティクルの形状に合わせた形状を有する厚さ数ミリ程度の枠体の上面に、厚さ10μm以下のニトロセルロース或いはセルロース誘導体或いはフッ素ポリマーなどの透明な高分子膜(以下、ペリクル膜という)を展張して接着し、かつ該枠体の下面に粘着材を塗着すると共に、この粘着材上に所定の接着力で保護フィルムを粘着させたものである。
このようなペリクルは、一般的には、ペリクルを製造するメーカーから、フォトマスク或いはレティクルを製造するメーカーに供給され、そこで、ペリクルをフォトマスク或いはレティクルに貼付の後、半導体メーカー、パネルメーカー、等のリソグラフィーを行うメーカーに供給される。
近年では各種のマルチメディアの普及により高画質、高精細表示が可能な大型のカラーTFTLCD(薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ)が求められている。それに伴い、フォトリソグラフィ工程で使用される大型のフォトマスクやレティクルに適用出来る大型のペリクルが要望されている。
それは、近年の更なる大型化はフォトマスクやレティクル(以下、単にマスクと称する)自体にも大型化が要求されていることとなり、これまでのマスクの大型化では問題となっていなかったマスク自体の更なる大型化によるマスク自身の自重による撓みの問題である。
即ち、ペリクルはマスクに密着した状態で使用されるため、マスクの撓みにペリクルが追従できない場合には、マスクとペリクルとの貼り付け面が剥離してその間にエアパスが生じてしまい、ペリクルの使用による効果が得られないことが問題となっている。特に、マスク等に粘着後のペリクルは、作業工程上、マスクの短辺側を把持してペリクルごとハンドリングする場合が多いため、長辺側のマスク等の撓みにペリクルの枠体が追従することが求められている。
このようにマスクの超大型化は、それに用いる超大型ペリクルに対して新たなる課題を生じさせているのである。
本発明は、ペリクルの超大型化によって生じた新たなる課題を解決せんとするものであって、第1の発明は、ペリクル枠体が、ペリクル膜を展張して接着する時に枠体が歪むことなく、さらに、ペリクルをマスクに貼着後もマスク自身の自重による撓みに対してペリクル枠体自身が追従することを解決課題とするものである。
更に、超大型ペリクルには、ペリクル枠体にペリクル膜を展張して接着した後、マスクに貼着けるまでのハンドリングの際にも枠体が歪むことがないという特性も同時に求められる。第2の発明は、ペリクル枠体が、ペリクル膜を展張して接着する時に枠体が歪むことなく、且つ、ペリクル枠体にペリクル膜を展張して接着した後、マスクに貼着けるまでのハンドリングの際にも枠体が歪むことなく、さらに、ペリクルをマスクに貼着後もマスク自身の自重による撓みに対してペリクル枠体自身が追従することを解決課題とするものである。
また、本発明者らは、ペリクル枠体の短辺1bの幅Wbを長辺1aの幅Waに対して特定の割合で広くすることで上記課題を解決できることを見出し参考例としての第2の発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、以下の通りである。
(1) 矩形のペリクル枠体であって、該ペリクル枠体の歪み性αが0.06%以下、下記、一般式(1)で表される該ペリクル枠体各辺の追従性βが3mm以上、該ペリクル枠体長辺の追従性βが32mm以下であり、且つ、枠体の長辺の長さが1400mm以上、2100mm以下、そして、該ペリクル枠体の内側の面積が15000cm2以上、であるペリクル枠体。
β=(1/ペリクルの撓み量)×厚み×幅 (1)
(2) 該ペリクル枠体の短辺の長さが1200mm以上、1800mm以下である、(1)に記載のペリクル枠体。
(3) 該ペリクル枠体の短辺の幅が長辺の幅の1.05倍以上、1.50倍以下であることを特徴とする(2)に記載のペリクル枠体。
(4) 該ペリクル枠体を構成する材料がアルミニウム或いはその合金である(1)〜(3)のいずれかに記載のペリクル枠体。
(5) ペリクル枠体の表面がアルマイト処理、黒色化処理及びアルマイト処理で形成されたミクロな孔の開口部の封孔処理が施されており、実質的にマイクロクラックがない(1)〜(4)のいずれかに記載のペリクル枠体。
(6) (1)〜(5)のいずれかに記載のペリクル枠体にペリクル膜を展張して得られたペリクル。
(7) (6)に記載のペリクルのペリクル枠体の対向する一組の短辺の、各々の短辺の少なくとも一箇所ずつを把持してペリクルをマスクに貼着し、その後、該ペリクルが貼着されたマスクを露光処理に使用するペリクル枠体の使用方法。
なお、参考例として、矩形のペリクル枠体であって、該ペリクル枠体の長辺の幅Waが13.0mm以上、30.0mm以下、短辺の幅Wbが、長辺の幅Waに対してWb/Waが1.05以上、1.50以下であり、長辺の長さが、1400mm以上、2100mm以下、枠体の内側の面積が16000cm2以上であるペリクル枠体を提案できる。
更に第2の発明はペリクル枠体にペリクル膜を展張して接着した後、マスクに貼着けるまでのハンドリングの際にも枠体が歪むことがない。
尚、本発明のペリクル枠体は、超大型ペリクルの場合に効果が顕著となり、具体的には、有効面積15000cm2以上の超大型ペリクルの場合に、顕著な効果を奏する。
本発明のペリクル枠体の形状は、マスク形状と相似の矩形である。ペリクル枠体の長辺とは、枠体の最も長い辺のことを指し、ペリクル枠体の短辺とは、枠体の最も短い辺のことを指す。より具体的に説明すると、長方形の場合は、直交する2辺のうち長いほうが長辺、短いほうが短辺であり、正方形の場合は、4辺とも同じ長さである。正方形の場合は、任意の辺を長辺、短辺と定義してもよい。
[(支持後の長さL2/初期状態の長さL1)−1]×100 (%) (2)
尚、矩形のペリクル枠体には4辺が存在するため、各辺について同様の測定をし、最も歪み性αが大きい数値をもってペリクル枠体の歪み性αとすることとする。また、辺の幅が上面と底面で異なる場合は、より辺の幅が広い方の面を下にして歪み性αを測定するものとする。ペリクル枠体の歪み性αは下限が0%以上であれば構わないが、上限は0.06%以下であり、好ましくは0.02%以下、最も好ましくは0.01%以下である。
β=(1/ペリクルの撓み量)×厚み×幅 (1)
先ず、図5に示すようにペリクル枠体1における追従性βを測定しない対向する2辺の下面を台20により支持する。このとき、追従性βを測定しない方の辺全域を下から支持し、ペリクル枠体1の端から15mmの箇所まで支持する。例えば、ペリクル枠体1の短辺を測定するときは、長辺が撓まないように、長辺全域を下から台20で支持する。ペリクル枠体1の長辺を測定するときは、短辺全域を下から台20で支持する。この状態で、10分間保持した後、図4Bに示すように、測定しようとする辺の最も撓んだ部分の初期状態の位置からの変化量を測定して、その変化量をペリクルの撓み量ΔTとする。そして、その撓み量ΔTの逆数に、測定しようとする辺の厚みと幅を乗じて追従性βとする。この追従性βの測定は、ペリクル枠体1のすべての辺について行われる。また、辺の幅が上面と底面で異なる場合は、より辺の幅が広い方の面を下にして追従性βを測定するものとする。
追従性βの測定は、上記歪み性αの測定と同時に行われる。
この追従性βは、ペリクル枠体の撓みがマスクの撓みにどのくらい追従できるかを示す柔軟性を表す指標である。従って、数値が小さいほど追従性が高いといえるのであるが、追従性が高すぎると、ペリクル膜展張時やハンドリング時にシワが発生してしまうこととなるので、上記範囲にあることが必要とされる。
ペリクル枠体の幅は、好ましくは13mm以上が良く、より好ましくは14mm以上、さらに好ましくは16mm以上である。一方の上限は、好ましくは30mm以下、より好ましくは25mm以下、さらに好ましくは19mm以下がよい。尚、幅は長辺、短辺何れの辺の幅とも同じであってもよく、各々独立の幅であっても構わない。
なお、ペリクル枠体の辺の幅とは、例えば図2、図3に示すように幅Wa、Wbのような各辺の最大幅をいう。
ペリクル枠体各辺の断面形状としては、矩形、H型、T型等、特に限定は無いが、矩形形状が最も好ましい。断面は中空構造であっても良い。
本発明のペリクル枠体は、超大型になるほど顕著な効果を奏し、具体的には、ペリクル枠体の長辺の長さが、1400mm以上、特に1700mm以上、2100mm以下であって、ペリクル有効面積が16000cm2以上、24000cm2以上、特に25000cm2以上の場合に顕著な効果を奏する。
尚、本発明のペリクル枠体は大型であれば顕著な効果を奏するのであるが、TFTLCDの製造に用いるマスク等に要求されている大きさから、有効面積の上限は35000cm2であれば十分である。
尚、上記の各鋼材は磁性材料のため磁石で固定出来、特に大型ペリクルの枠体の場合、加工作業が良くなり好ましく用いられる。ペリクル枠体の表面に、黒色クロムメッキ、黒色アルマイト、黒色塗装等の黒色化処理を施すことも出来る。
ペリクル用の支持枠としては一般に5000系のアルミニウム合金を用いることが多いので、アルミニウム合金を例にあげて説明する。
一般的な黒色アルマイト処理は、アルミニウム合金でペリクル支持枠を成形後、アルマイト処理し、この処理により発生した微細な孔を黒色化剤で封入処理し、そしてその微細孔をふさぐ封孔処理を施して黒色アルマイト処理がなされる。しかし、このようにして一般的な方法で作られた支持枠の表面を、電子顕微鏡で観察すると、細かいひびわれ(マイクロクラック)の発生が確認される。このようなマイクロクラックはパターンの微細化が進展し、配線幅が一層狭くなると、該クラックに入り込んだ極く小さい異物の落下も問題となる。そこで、このようなマイクロクラックの発生を防止する方法として以下のような方法をとることが好ましい。
この時の封孔によりアルマイト膜表面の微細な孔が埋められアルマイト膜は緻密になっていくのであるが、封孔の温度を100℃より若干低い温度、例えば70〜95℃、より好ましくは80〜90℃で封孔処理を行えば、極めて均一な表面性を有し、実質的にマイクロクラックのないペリクル枠体を作ることができる。
尚、マイクロクラックの有無の判断は、支持枠表面を電子顕微鏡にて1000倍に拡大した写真において10cm(実寸法0.1mm)の直線を引き、その直線に交差するクラック数を計算する。クラックの幅は、その電子顕微鏡写真で観察できるもの、即ちクラック幅0.1μm以上のものを計数する。この数値が多いほどクラックが高密度で存在すると判断する。
また、必要に応じてペリクル枠体の内部と外部を貫通する微細な穴を開けて、ペリクルとフォトマスクで形成された空間の内外の気圧差がなくなるようにすると、膜の膨らみや凹みを防止出来る。
また、この時、微細な穴の外側に異物除去フィルターを取り付けると、気圧調整が可能な上、ペリクルとフォトマスクで形成された空間の中に異物が侵入することを防げるので好ましい。
本発明のペリクル枠体は、上記の要件を満足することで適度な剛性と柔軟性を兼ね備えることが可能となるため、ペリクル膜を展張することによる枠体の歪がなく、ペリクルを単独でハンドリングする場合の撓みはもちろん、その後の、マスクへ貼り付け後のハンドリングにおけるマスク自身の撓みにも追従することが可能である。その結果、ペリクルにシワが生じず、かつ、マスクの撓みにも追従できるので、エアパスが生じることもないといった優れた効果を奏するものである。
例えば、図1、図2及び図3に示すペリクル枠体1の長辺1a及び短辺1bが同じ幅Wa,Wbとした場合、ペリクル膜2の貼着面1a1,1b1の幅Wc,Wdとの間に、Wa=Wb>Wc=Wdである関係を満足する構造を上げることができる。このように、ペリクル枠体1の幅Wa,Wbが貼着面の幅Wc、Wdより広い構造を用いると、ペリクル膜2とペリクル枠体1の接着剤は、接着剤塗布装置、例えばX−Yディスペンサーロボット等を用いて定量的に塗布できるので、貼着面全体に均一に接着剤を塗布することができる。また、貼着幅が枠体1の幅より狭く設定されることにより、接着剤の塗り斑、塗り残しを抑制することができ、その結果、塗り斑、塗り残し部分の空間に異物が堆積することを防ぐことが出来る。また、Wc=Wdであると、塗布量を長辺と短辺で変更せずに辺全体を塗布することができ、好ましい。
以上のようにペリクル枠体1の幅とペリクル膜貼着面の幅との間にWa=Wb>Wc=Wdなる差を設けることにより、接着剤が枠体1の膜貼着面1b1をはみ出して枠体1の内周部へ垂れることを防止する効果もある。なお、Wa=Wbの場合を説明したが、ペリクル枠体1の長辺1aと短辺1bが同じ幅Wa,Wbでなくても、Wa>Wc、Wb>Wdであれば上記効果を得ることができ、また、Wc=Wdであると、塗布量を長辺と短辺で変更せずに辺全体を塗布することが出来るため、好ましい。
以上、第1の発明のペリクル枠体の構成について説明した。
なお、ペリクル枠体の辺の幅とは、例えば図2、図3に示すように幅Wa、Wbのような各辺の最大幅をいう。
ペリクル枠体各辺の断面形状としては、矩形、H型、T型等、特に限定は無いが、矩形形状が最も好ましい。断面は中空構造であっても良い。
その結果、ペリクル膜をペリクル枠体に展張する時に生じるペリクル枠体の歪みのためペリクル有効面積を低下させることなく、マスクの撓みにも追従できるので、エアパスが生じることもないといった優れた効果を奏するものである。
さらに、短辺側が長辺に比較して幅広であることよりペリクルのハンドリング時にペリクル枠体の短辺側が把持しやすくなる。その結果、マスクのハンドリング時の把持部分と同じ側からペリクルのハンドリングを行いやすくなることで作業効率が向上する。
通常、ペリクル膜2とペリクル枠体1の接着剤は、接着剤塗布装置、例えばX−Yディスペンサーロボット等を用いて塗布される。この場合、長辺1aと短辺1bでの単位長さ当たりの接着剤塗布量は同じであるため、Wc<Wdであると、ペリクル膜2をペリクル枠体1に貼り付けた際に、長辺1aでは接着剤量が多くなってしまい、接着剤が枠体1の膜貼着面1a1をはみ出して枠体1の内周部へ垂れることがある。
かかる観点から、上述のように、長辺1aと短辺1bの膜貼着面1a1,1b1の幅Wc,Wdを略等しくすることで、従来通りの簡単な接着剤塗布装置を用いても、より好ましいペリクルが得られる。
尚、この傾斜面を設けることにより、接着剤が枠体の内周部へ垂れることを防止することが出来る。傾斜面はペリクル枠体の剛性、柔軟性に影響を与えない程度の大きさであることが好ましい。
ペリクル膜としては、セルロース誘導体(ニトロセルロース、セルロースアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート等、あるいはこれら2種以上の混合物)、フッ素系ポリマー(テトラフルオロエチレン−ビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレンの3元コポリマー、主鎖に環状構造を持つポリマーであるデュ・ポン社製のテフロンAF(商品名)、旭硝子社製のサイトップ(商品名)、アウジモント社製のアルゴフロン(商品名)等)等のポリマー等が用いられる。
ペリクル膜が撓んだりしわが入ると、ペリクル膜に付着した異物をエアブローで除去する時に、該ペリクル膜が大きく振動し除去し難い。また、ペリクル膜の高さが場所により変わるために、ペリクル膜の異物検査機が正常に機能しない。また、ペリクル膜の光学的高さ測定に誤差を及ぼす等の問題が生じる。
現在用いられている一括露光液晶露光機の光源である超高圧水銀ランプに対しては、耐光性やコストの点から、セルロースアセテートプロピオネートやセルロースアセテートブチレートが好ましく使用される。
ペリクル膜の膜厚は、0.5μm〜10μm程度が好適であり、本発明に係る大型ペリクルでは、ペリクル膜の強度や均一な膜の作り易さから、2μm〜8μmが好ましい。上記のポリマーは、夫々に適した溶媒(ケトン系、エステル系、アルコール系、フッ素系等)により、ポリマー溶液とする。
上記のセルロースアセテートプロピオネートやセルロースアセテートブチレートに対しては、乳酸エチル等のエステル系が好ましい。ポリマー溶液は必要に応じてデプスフィルター、メンブレンフィルター等により濾過される。
本発明に係る大型ペリクルの成膜用の基板のサイズは大きいので、乾燥時の温度斑により成膜基板が割れることがある。これを防ぐために、成膜用基板の熱膨張係数は小さいほど好ましい。特に、0℃〜300℃における線膨張係数が50×10-7m/℃以下であることが好ましい。
反射防止層の材料としては、フッ素系ポリマー(テトラフルオロエチレン−ビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレンの3元コポリマー、主鎖に環状構造を持つポリマーであるデュ・ポン社製のテフロンAF(商品名)、旭硝子社製のサイトップ(商品名)、アウジモント社製のアルゴフロン(商品名)、ポリフルオロアクリレート等)や、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、フッ化バリウム等屈折率の低い材料が使用される。
上記により成膜基板上に形成されたペリクル膜は、アルミニウム合金、ステンレススチール、樹脂等に粘着材を貼り付けた仮枠により、成膜基板から剥がし取って所望のペリクル枠体に貼り替えても良い。また成膜基板上で所望のペリクル枠体を接着後、成膜基板から剥がし取っても良い。
膜の張力が適度な範囲にあると、大型ペリクル膜がその自重や大型ペリクル膜内外の気圧差により大型ペリクル膜の膜面の鉛直方向に膨らんだり凹んだりするのを抑制して露光不良を防止することが出来る。また、ペリクル膜に付着した異物をエアブローで除去する時に該ペリクル膜が大きく振動し、異物を除去し難いという問題を解決出来、更には、ペリクル膜の高さが場所により変わるために該ペリクル膜の異物検査機が正常に機能しないという問題を解決出来、また、ペリクル膜の光学的高さ測定に誤差を及ぼすといった問題を解決出来る。また大型ペリクル内外の気圧変動に対する追従性能を確保することが出来る。
また、接着剤の硬化方法は夫々の接着剤に適した硬化方法(熱硬化、光硬化、嫌気性硬化等)が採用される。発塵性、コスト、作業性の面から、アクリル系の紫外線硬化型接着剤が好ましい。
ペリクル枠体をフォトマスクに貼り付けるためのマスク粘着材には、それ自身に粘着力のあるホットメルト系(ゴム系、アクリル系)、基材の両面に粘着材を塗布したテープ系(基材としてアクリル系、PVC系等のシートあるいはゴム系、ポリオレフィン系、ウレタン系等のフォーム等が適用出来、粘着材としてゴム系、アクリル系、シリコーン系等の粘着材が適用される)等が使用される。
マスク粘着材の厚さは通常0.2mm以上とされるが、フォトマスクへの均一な貼付のために、好ましくは1mm以上とされる。上記マスク粘着材の粘着面をフォトマスクに貼り付けるまでの間保護するために、シリコーンやフッ素で離型処理されたポリエステルフィルムが使用される。
本発明に係る超大型ペリクル用のケースは、輸送中にケースが歪みケース内のペリクルのダメージを与えないように、ケースの蓋、トレイ、またはその両方にリブ構造を設け、外力に対する抵抗性を高めることが好ましい。
又、ペリクルの枠体は、確実に把持できることに加えて、その後の収納容器からのペリクルの取り出しに際し、枠体にたわみやねじれを生じさせることなく、取り出すことができる方法が要求されている。そして、特に、ペリクル自体が大きくなり、ハンドリングも困難となる大型ペリクルにおいては、収納・運搬・保管に際しては、確実な把持はもちろん、収納容器からの取り出しの際、取り出し後直接マスク等に貼り付けられるよう、保護フィルムと粘着材の界面からペリクルの歪み撓みを生じさせることなく取り出す方法が要求されている。
特に、第2の発明においては、短辺側が長辺側より幅広となっていることから、短辺側に把持用の凸部、凹部を形成しやすくなる。
以下に、より具体的に本発明を実施例をあげて説明する。
[実施例1〜99、比較例1〜71]
超大型ペリクル用枠体1は、長辺1aの長さ(La)、短辺1bの長さ(Lb)、枠体の内側の面積(有効面積)、枠体の厚みを表1から表9に示したものを用いた。又、ペリクル枠体の長辺1aの幅(Wa)、短辺1bの幅(Wb)を表1から表9に示したものとした。
尚、ペリクル枠体の材質としてはいずれもアルミ合金を用い、枠体の断面形状は長方形の形状のものを用いた。そして、用いたペリクル枠体は黒色アルマイト処理を施したマイクロクラックのない物であった。
そこで、上記のような枠体を用いて、実際のペリクルの性能評価を実施した。
ペリクル膜としては、セルロースエステルのポリマー溶液を低アルカリガラス上に塗布しスピンコートで主膜を形成する。
次いで、その膜上にフッ素ポリマー溶液をスピンコートで塗布して反射防止層を成膜した厚み4μmのペリクル膜を一様に用いる。得られたペリクル膜を上記ペリクル枠体に展張して貼着する。
ここで、ペリクル膜をペリクル枠体に展張して接着された時に発生するシワの有無を評価した(膜展張時のシワ発生結果)。評価結果は表1から表9に記載した。評価結果の表記は、「○」は全くシワがない状態、「△」は膜がよくみると少し波打っている状態、「×」は少しシワが入っている状態である。
尚、石英ガラスのサイズは、石英ガラスの長辺を貼着するペリクルの長辺長さ+50mm、石英ガラスの短辺を貼着するペリクルの短辺長さ+100mmとした。使用した石英ガラスのサイズと厚みを表17に記載した。
評価結果を表1から表9に記載する。追従性の評価基準は、マスク貼着後一年以内に、変化がなかった場合を「○」、接着部分にわずかに浮きが発生した場合を「△」、エアパスが生じた場合を「×」と評価した。
尚、上記と同様の規格を有するペリクル枠体を用いて上記と同様の条件でペリクル膜を展張して接着したサンプルを別に作成し、そのサンプルを用いて長辺を把持して上記した測定条件を用いて同じ辺の歪み性αと追従性βの測定を実施し、その結果を表1から表9に合わせて記載した。
総合評価は、「追従性の評価結果」「膜展張時のシワ発生結果」の何れも「○」の場合は「◎」、一つでも△があれば「○」、一つでも×があれば「×」とした。
先ず、本発明のペリクル枠体の評価方法について説明する。
本発明のペリクル枠体は適度な剛性と柔軟性を兼ね備えるものであるが、その剛性についてはペリクル膜をペリクル枠体に展張する時に生じるシワの有無、及び、その後のペリクルのハンドリング時に生じるシワの有無を目視判断することで評価し、柔軟性については、マスクに貼り付けられたペリクルを、ペリクルを貼り付けた面を下にしてマスクの2つの短辺を把持したまま空中に浮かせた状態で放置してマスクの自重による撓みにペリクルが追従していくかどうかの追従性をもって評価した。
実施例及び比較例で用いた超大型ペリクル用枠体1の、長辺1aの長さ(La)、短辺1bの長さ(Lb)、枠体の内側の面積(有効面積)を表10から表16に示した。又、ペリクル枠体の長辺1aの幅(Wa)、短辺1bの幅(Wb)、ペリクル枠体の厚みも表10から表16に示したものとした。
尚、ペリクル枠体の材質としてはいずれもアルミ合金を用い、枠体の断面形状は長方形の形状のものを用いた。そして、用いたペリクル枠体は黒色アルマイト処理を施したマイクロクラックのない物であった。
そこで、上記のような規格のペリクル用枠体を用いて実際に性能評価を実施した。
ペリクル膜としては、セルロースエステルのポリマー溶液を低アルカリガラス上に塗布しスピンコートで主膜を形成した。
ここで、ペリクル膜をペリクル枠体に展張して接着された時に発生するシワの有無を評価した(膜展張時のシワ発生結果)。評価結果は表10から表16に記載した。評価結果の表記は、「○」は全くシワがない状態、「△」は膜がよくみると少し波打っている状態、「×」は少しシワが入っている状態である。
尚、石英ガラスのサイズは、石英ガラスの長辺を貼着するペリクルの長辺長さ+50mm、石英ガラスの短辺を貼着するペリクルの短辺長さ+100mmとした。使用した石英ガラスのサイズと厚みを表17に記載した。
ここで一連のハンドリング工程とは、組立(ペリクル膜の展張・接着)工程後の搬送工程→検査工程→梱包工程→出荷工程→取り出し工程→フォトマスクへの貼り付け工程、からなるハンドリング工程を指す。組立工程後の搬送工程では、工程内運搬用ホルダーを用いてペリクル枠体短辺側のコーナー4点付近をペリクルが落ちない程度の把持力で把持して、ペリクルを検査工程にまで運ぶ。この際、ペリクルは長辺を地面と平行に、短辺を地面と垂直にした状態で検査工程まで運ぶ。検査工程では、ペリクルの水平軸周りの一回の上下回転、鉛直軸周りの一回の左右回転、ペリクル膜中心を軸としたペリクル膜平面上での一回の90度回転を経ながら検査を行う。梱包工程へは、ペリクルを、ペリクルの長辺を地面と平行に短辺を地面と垂直にした状態で運ぶ。梱包工程では、ペリクルを、工程内運搬用ホルダーをつけた状態でペリクル収納容器に収納する。その後、工程内運搬用ホルダーを収納容器内で取り外し、ペリクルのみを収納容器に収納する。出荷工程では、トラック輸送を想定した通常の輸送を行う。このとき、収納容器は水平に維持される。取り出し工程では、ペリクル枠体が地面と水平の状態で、ペリクルを収納容器から取り出す。取り出す際には、ペリクル枠体短辺側のコーナー4点付近をペリクルが落ちない程度の把持力で把持する。フォトマスクへの貼り付け工程では、ペリクル枠体が地面と水平の状態で、ペリクル枠体短辺側のコーナー4点付近をペリクルが落ちない程度の把持力で把持し、そのままペリクルを、マスクにペリクルのマスク粘着剤を介して貼り付ける。貼り付け力は、貼り付け後もペリクルの外形が変動しないような貼り付け力でしっかり貼り付ける。
評価結果は表10から表16に記載した。尚、評価基準についてはペリクル枠体に展張して接着された時と同じである。
さらに、柔軟性を上記したペリクルのマスクへの追従性の評価条件を使って評価した。評価結果を表10から表16に記載する(追従性の評価結果)。追従性の評価基準は、ペリクルのマスク貼着後、ペリクルを貼り付けた面を下にしてマスクの2つの短辺を把持したまま空中に浮かせた状態で放置し、一年以内に、変化がなかった場合を「○」、接着部分にわずかに浮きが発生した場合を「△」、エアパスが生じた場合を「×」と評価した。
総合評価は、「追従性の評価結果」「膜展張時のシワ発生結果」「ハンドリングによるシワ発生結果」の何れも「○」の場合は「◎」、一つでも△があれば「○」、一つでも×があれば「×」とした。
1a 長辺
2a 短辺
1a1、1b1 貼着面
1a2、1b2 平面状の傾斜面
2 ペリクル膜
10 大型ペリクル
Claims (9)
- 矩形のペリクル枠体であって、該ペリクル枠体の歪み性αが0.06%以下、下記、一般式(1)で表される該ペリクル枠体各辺の追従性βが3mm以上、該ペリクル枠体長辺の追従性βが32mm以下であり、且つ、枠体の長辺の長さが1400mm以上、2100mm以下、そして、該ペリクル枠体の内側の面積が15000cm2以上、であるペリクル枠体。
β=(1/ペリクルの撓み量)×厚み×幅 (1) - 該ペリクル枠体の短辺の長さが1200mm以上、1800mm以下である、請求項1に記載のペリクル枠体。
- 前記ペリクル枠体の厚みが4.0mm以上、10.0mm以下である、請求項1又は2に記載のペリクル枠体。
- 前記ペリクル枠体の幅が13mm以上、25mm以下である、請求項1〜3のいずれかに記載のペリクル枠体。
- 該ペリクル枠体の短辺の幅が長辺の幅の1.05倍以上、1.50倍以下である、請求項1〜4のいずれかに記載のペリクル枠体。
- 該ペリクル枠体を構成する材料がアルミニウム或いはその合金である請求項1〜5のいずれか一項に記載のペリクル枠体。
- 前記ペリクル枠体の表面がアルマイト処理、黒色化処理及びアルマイト処理で形成されたミクロな孔の開口部の封孔処理が施されており、実質的にマイクロクラックがないことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のペリクル枠体。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載のペリクル枠体にペリクル膜を展張して得られたペリクル。
- 請求項8に記載のペリクルのペリクル枠体の対向する一組の短辺の、各々の短辺の少なくとも一箇所ずつを把持してペリクルをマスクに貼着し、その後、該ペリクルが貼着されたマスクを露光処理に使用するペリクル枠体の使用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011248866A JP5284445B2 (ja) | 2008-09-12 | 2011-11-14 | ペリクル枠体、ペリクル及びペリクル枠体の使用方法 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008235599 | 2008-09-12 | ||
| JP2008235388 | 2008-09-12 | ||
| JP2008235388 | 2008-09-12 | ||
| JP2008235599 | 2008-09-12 | ||
| JP2011248866A JP5284445B2 (ja) | 2008-09-12 | 2011-11-14 | ペリクル枠体、ペリクル及びペリクル枠体の使用方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010528762A Division JP4886070B2 (ja) | 2008-09-12 | 2009-09-11 | ペリクル枠体、ペリクル及びペリクル枠体の使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012068667A JP2012068667A (ja) | 2012-04-05 |
| JP5284445B2 true JP5284445B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=42005247
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010528762A Active JP4886070B2 (ja) | 2008-09-12 | 2009-09-11 | ペリクル枠体、ペリクル及びペリクル枠体の使用方法 |
| JP2011248866A Active JP5284445B2 (ja) | 2008-09-12 | 2011-11-14 | ペリクル枠体、ペリクル及びペリクル枠体の使用方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010528762A Active JP4886070B2 (ja) | 2008-09-12 | 2009-09-11 | ペリクル枠体、ペリクル及びペリクル枠体の使用方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP4886070B2 (ja) |
| KR (2) | KR101390007B1 (ja) |
| CN (2) | CN102944973B (ja) |
| TW (2) | TWI537674B (ja) |
| WO (1) | WO2010029997A1 (ja) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101578633B1 (ko) * | 2010-04-13 | 2015-12-17 | 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 | 자립막, 자립 구조체, 자립막의 제조 방법 및 펠리클 |
| JP5411200B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2014-02-12 | 信越化学工業株式会社 | リソグラフィ用ペリクル |
| JP5746662B2 (ja) * | 2012-05-11 | 2015-07-08 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルフレーム |
| JP5822401B2 (ja) * | 2012-12-25 | 2015-11-24 | 信越化学工業株式会社 | リソグラフィ用ペリクル |
| JP6008784B2 (ja) * | 2013-04-15 | 2016-10-19 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルフレーム及びその製作方法とペリクル |
| JP6293041B2 (ja) * | 2014-12-01 | 2018-03-14 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルフレームおよびこれを用いたペリクル |
| JP6491472B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2019-03-27 | 日本特殊陶業株式会社 | ペリクル枠およびペリクル枠の製造方法 |
| TWI576657B (zh) * | 2014-12-25 | 2017-04-01 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 光罩清潔設備以及光罩清潔方法 |
| JP6460778B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2019-01-30 | 日本特殊陶業株式会社 | ペリクル枠およびペリクル枠の製造方法 |
| CN113721420B (zh) * | 2015-02-03 | 2025-02-25 | Asml荷兰有限公司 | 掩模组件和相关联的方法 |
| US9658526B2 (en) | 2015-06-30 | 2017-05-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Mask pellicle indicator for haze prevention |
| JP2017147292A (ja) * | 2016-02-16 | 2017-08-24 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 筐体用部材の製造方法 |
| KR101970059B1 (ko) * | 2016-04-05 | 2019-04-17 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 펠리클 |
| US10012899B2 (en) | 2016-09-01 | 2018-07-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Graphene pellicle for extreme ultraviolet lithography |
| JP6729233B2 (ja) * | 2016-09-20 | 2020-07-22 | 日本軽金属株式会社 | ペリクル用支持枠及びペリクル並びにその製造方法 |
| US10162258B2 (en) | 2016-12-15 | 2018-12-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Pellicle fabrication methods and structures thereof |
| TWI618975B (zh) * | 2016-12-28 | 2018-03-21 | Micro Lithography Inc | Photomask dustproof frame structure |
| JP6861596B2 (ja) * | 2017-08-07 | 2021-04-21 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルフレーム及びペリクル |
| WO2019172141A1 (ja) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | 三井化学株式会社 | ペリクル、露光原版、露光装置、及び半導体装置の製造方法 |
| KR20250164340A (ko) | 2018-09-12 | 2025-11-24 | 포트로닉스, 인크. | 평판 디스플레이 포토마스크를 위한 펠리클 |
| TWI781703B (zh) * | 2018-10-29 | 2022-10-21 | 家登精密工業股份有限公司 | 光罩容器系統及提供該光罩容器系統觀察光罩之方法 |
| JP7063962B2 (ja) * | 2020-09-23 | 2022-05-09 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルフレーム及びペリクル |
| KR102868688B1 (ko) * | 2022-08-01 | 2025-10-13 | 주식회사 참그래핀 | 극자외선 노광공정의 포토마스크 보호용 펠리클 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4007752B2 (ja) * | 1999-07-30 | 2007-11-14 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 大型ペリクル用枠体及び大型ペリクル |
| JP4004188B2 (ja) * | 1999-07-30 | 2007-11-07 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 大型ペリクル用枠体 |
| JP2001083691A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-30 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 無発塵ペリクル |
| JP4043232B2 (ja) * | 2001-01-26 | 2008-02-06 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 大型ペリクル |
| JP4286194B2 (ja) * | 2004-08-18 | 2009-06-24 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルフレーム、および該フレームを用いたフォトリソグラフィー用ペリクル |
| JP2006178434A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-07-06 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 大型ペリクル |
| JP2007328226A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクル収納容器及びその製造方法 |
| JP2007333910A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ペリクル |
| KR101264571B1 (ko) * | 2007-07-06 | 2013-05-14 | 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 | 대형 펠리클 프레임체 및 그 프레임체의 파지 방법 |
| JP5051840B2 (ja) * | 2007-11-22 | 2012-10-17 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル収納容器内にペリクルを保管する方法 |
-
2009
- 2009-09-11 JP JP2010528762A patent/JP4886070B2/ja active Active
- 2009-09-11 KR KR1020137010747A patent/KR101390007B1/ko active Active
- 2009-09-11 CN CN201210410055.0A patent/CN102944973B/zh active Active
- 2009-09-11 TW TW103143952A patent/TWI537674B/zh active
- 2009-09-11 WO PCT/JP2009/065919 patent/WO2010029997A1/ja not_active Ceased
- 2009-09-11 CN CN200980133492.9A patent/CN102132210B/zh active Active
- 2009-09-11 KR KR1020117004478A patent/KR101287700B1/ko active Active
- 2009-09-11 TW TW098130810A patent/TWI497197B/zh active
-
2011
- 2011-11-14 JP JP2011248866A patent/JP5284445B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101287700B1 (ko) | 2013-07-24 |
| CN102944973B (zh) | 2015-01-21 |
| JP4886070B2 (ja) | 2012-02-29 |
| JP2012068667A (ja) | 2012-04-05 |
| TW201510638A (zh) | 2015-03-16 |
| CN102132210B (zh) | 2013-01-23 |
| TWI497197B (zh) | 2015-08-21 |
| CN102132210A (zh) | 2011-07-20 |
| KR20130049837A (ko) | 2013-05-14 |
| KR20110034032A (ko) | 2011-04-04 |
| KR101390007B1 (ko) | 2014-04-29 |
| TWI537674B (zh) | 2016-06-11 |
| TW201015213A (en) | 2010-04-16 |
| JPWO2010029997A1 (ja) | 2012-02-02 |
| WO2010029997A1 (ja) | 2010-03-18 |
| CN102944973A (zh) | 2013-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5284445B2 (ja) | ペリクル枠体、ペリクル及びペリクル枠体の使用方法 | |
| US8338060B2 (en) | Pellicle for lithography and method for manufacturing the same | |
| JP7456526B2 (ja) | ペリクルの製造方法、ペリクル付フォトマスクの製造方法、露光方法、半導体デバイスの製造方法、液晶ディスプレイの製造方法及び有機elディスプレイの製造方法 | |
| JP5876927B2 (ja) | ペリクル及びペリクルフレーム並びにペリクルの製造方法 | |
| JP2012230227A (ja) | リソグラフィ用ペリクル | |
| JP6376601B2 (ja) | ペリクル支持手段及びこれを用いたペリクル支持装置とペリクル装着方法 | |
| CN101281362A (zh) | 防护薄膜 | |
| JP4007752B2 (ja) | 大型ペリクル用枠体及び大型ペリクル | |
| JP6304884B2 (ja) | ペリクルの貼り付け方法 | |
| KR102461618B1 (ko) | 펠리클 프레임 및 이것을 사용한 펠리클 | |
| JP2011059446A (ja) | ペリクル枠体、ペリクル及びペリクル枠体の使用方法 | |
| JP6389353B2 (ja) | ペリクル枠体及びペリクル | |
| KR101930723B1 (ko) | 펠리클 및 그 제조 방법 | |
| JP4202554B2 (ja) | 半導体リソグラフィ用ペリクル | |
| JP4345882B2 (ja) | 大型ペリクル | |
| JP2019066848A (ja) | ペリクル | |
| JP2022010209A (ja) | ペリクル | |
| KR100385759B1 (ko) | 대형 페리클 | |
| JP2022162654A (ja) | ペリクル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121102 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121220 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130524 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130529 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5284445 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
