JP5389635B2 - 温度検出システム - Google Patents

温度検出システム Download PDF

Info

Publication number
JP5389635B2
JP5389635B2 JP2009294656A JP2009294656A JP5389635B2 JP 5389635 B2 JP5389635 B2 JP 5389635B2 JP 2009294656 A JP2009294656 A JP 2009294656A JP 2009294656 A JP2009294656 A JP 2009294656A JP 5389635 B2 JP5389635 B2 JP 5389635B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature detection
temperature
terminal
voltage
reference voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009294656A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011133419A (ja
Inventor
敦史 五十嵐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
Priority to JP2009294656A priority Critical patent/JP5389635B2/ja
Priority to TW099144769A priority patent/TWI460410B/zh
Priority to US12/974,956 priority patent/US8449179B2/en
Priority to KR1020100133272A priority patent/KR101671034B1/ko
Priority to CN201010623180.0A priority patent/CN102109388B/zh
Publication of JP2011133419A publication Critical patent/JP2011133419A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5389635B2 publication Critical patent/JP5389635B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K3/00—Thermometers giving results other than momentary value of temperature
    • G01K3/005—Circuits arrangements for indicating a predetermined temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/02—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers
    • G01K1/026—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers arrangements for monitoring a plurality of temperatures, e.g. by multiplexing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K11/00—Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/01—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using semiconducting elements having PN junctions
    • G01K7/015—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using semiconducting elements having PN junctions using microstructures, e.g. made of silicon

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Description

本発明は、複数の温度検出ＩＣを備える温度検出システムに関する。
マイクロコンピュータ内部において、複数の回路ブロック毎に複数の温度検出回路がそれぞれ設けられ、各温度検出回路の出力端子は１個のＯＲ回路に接続される回路構成が、特許文献１によって開示されている。ある温度検出回路が異常温度を検出すると、その温度検出回路の出力信号がハイレベルになり、ＯＲ回路の出力信号もハイレベルになる。このＯＲ回路の出力信号により、高温から回路を保護するための所定の制御が行われる。つまり、少なくとも１個の温度検出回路が異常温度を検出すると、高温から回路を保護するための所定の制御が行われる。
ここで、電子機器内部においても、上記のような制御が要求されることがある。この時、例えば、電子機器の所定の場所に複数の温度検出ＩＣがそれぞれ設けられ、各温度検出ＩＣの出力端子は１個のＯＲ回路に接続される温度検出システムが提案される。
特開２００１−１６００４２号公報
しかし、上記のような電子機器内部の温度検出システムでは、ＯＲ回路のような論理回路の機能を有する電子部品が必要になってしまう。よって、その分、温度検出システムのコストが高くなってしまう。
本発明は、上記課題に鑑みてなされ、コストの安い温度検出システムを提供する。
本発明は、上記課題を解決するため、複数の温度検出ＩＣを備える温度検出システムにおいて、基準電圧端子は前段の前記温度検出ＩＣの出力端子に接続され、異常温度を検出する複数の前記温度検出ＩＣと、最も後段の前記温度検出ＩＣの出力端子と接地端子または電源端子との間に設けられる抵抗と、を備えることを特徴とする温度検出システムを提供する。
また、本発明は、複数の温度検出ＩＣを備える温度検出システムにおいて、動作を停止する時のためのイネーブル端子は前段の前記温度検出ＩＣの出力端子に接続され、異常温度を検出する複数の前記温度検出ＩＣと、最も後段の前記温度検出ＩＣの出力端子と接地端子または電源端子との間に設けられる抵抗と、を備えることを特徴とする温度検出システムを提供する。
本発明では、各温度検出ＩＣの出力端子に論理回路の機能を有する電子部品が不要になる。よって、温度検出システムのコストが安くなる。
本発明の温度検出システムを示すブロック図である。 本発明の温度検出ＩＣを示すブロック図である。 図２の温度検出ＩＣの出力電圧を示すタイムチャートである。 本発明の温度検出ＩＣの他の例を示すブロック図である。 図４の温度検出ＩＣの出力電圧を示すタイムチャートである。 本発明の温度検出システムの他の例を示すブロック図である。 本発明の温度検出ＩＣの他の例を示すブロック図である。 図７の温度検出ＩＣの出力電圧を示すタイムチャートである。
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の温度検出システムを示すブロック図である。温度検出システム１は、複数の温度検出ＩＣ１０、及び、抵抗２０を備える。また、温度検出システムは、電源端子、接地端子、及び、出力端子を備える。
図２は、本発明の温度検出ＩＣを示すブロック図である。温度検出ＩＣ１０は、温度電圧生成回路１１、基準電圧生成回路１２、及び、コンパレータ１３を備える。また、温度検出ＩＣ１０は、電源端子、接地端子、基準電圧端子、及び、出力端子を備える。
各温度検出ＩＣ１０において、電源端子は、温度検出システムの電源端子に接続され、接地端子は、温度検出システムの接地端子に接続され、基準電圧端子は、前段の温度検出ＩＣ１０の出力端子に接続される。なお、最も前段の温度検出ＩＣ１０の基準電圧端子は、どこにも接続されず、最も後段の温度検出ＩＣ１０の出力端子は、温度検出システムの出力端子に接続される。抵抗２０は、最も後段の温度検出ＩＣ１０の出力端子と接地端子との間に設けられる。
コンパレータ１３の第一入力端子は、温度電圧生成回路１１の出力端子に接続され、第二入力端子は、基準電圧生成回路１２の出力端子及び温度検出ＩＣ１０の基準電圧端子に接続され、出力端子は、温度検出ＩＣ１０の出力端子に接続される。
温度検出ＩＣ１０において、ＰＮＰバイポーラトランジスタ等による温度電圧生成回路１１は、温度をモニタし、その温度に基づき、温度電圧ＶＴＥＭＰを生成する。基準電圧生成回路１２は、検出されるべき異常温度に基づいて設定される基準電圧ＶＲＥＦを生成する。ＰＭＯＳトランジスタ（図示せず）のオープンドレイン型の出力回路を備えるコンパレータ１３は、温度電圧ＶＴＥＭＰと基準電圧ＶＲＥＦとを比較し、比較結果に基づき、ＰＭＯＳトランジスタをオンさせ、出力電圧ＯＵＴをハイインピーダンス状態からハイレベルにする。
ここで、図３の（Ａ）に示すように、温度が高くなると温度電圧ＶＴＥＭＰが低くなる特性を有する温度電圧生成回路１１において、温度が高くなり、温度電圧ＶＴＥＭＰが低くなり、時間ｔ１で温度電圧ＶＴＥＭＰが基準電圧ＶＲＥＦ以下になると、出力電圧ＯＵＴはハイインピーダンス状態からハイレベルになる。つまり、温度検出ＩＣ１０が、異常温度を検出する。また、図３の（Ｂ）に示すように、時間ｔ２で温度検出ＩＣ１０の外部からこの基準電圧端子に電源電圧ＶＤＤが強制的に印加されると、温度電圧ＶＴＥＭＰは強制的に基準電圧ＶＲＥＦ以下になるので、出力電圧ＯＵＴは強制的にハイインピーダンス状態からハイレベルになる。
抵抗２０において、最も後段の温度検出ＩＣ１０の出力端子がハイインピーダンスになっている場合、抵抗２０はその端子をプルダウンする。
次に、温度検出システムの動作について説明する。
いずれか１個の温度検出ＩＣ１０が異常温度を検出する場合で、２段目の温度検出ＩＣ１０が異常温度を検出するとする。この時、電圧Ｖ１は１段目の温度検出ＩＣ１０の基準電圧ＶＲＥＦになる。
１段目の温度検出ＩＣ１０は異常温度を検出していないので、図３の（Ａ）におけるｔ＜ｔ１に示すように、１段目の温度検出ＩＣ１０の出力電圧ＯＵＴはハイインピーダンス状態になる。よって、電圧Ｖ２は２段目の温度検出ＩＣ１０の基準電圧ＶＲＥＦになる。
２段目の温度検出ＩＣ１０は異常温度を検出するので、図３の（Ａ）におけるｔ＞ｔ１に示すように、２段目の温度検出ＩＣ１０の出力電圧ＯＵＴはハイレベルになる。よって、電圧Ｖ３はハイレベルになる。
３段目の温度検出ＩＣ１０は異常温度を検出していないが、図３の（Ｂ）におけるｔ＞ｔ２に示すように、３段目の温度検出ＩＣ１０の出力電圧ＯＵＴはハイレベルになる。よって、電圧Ｖ４はハイレベルになる。
４段目の温度検出ＩＣ１０は異常温度を検出していないが、図３の（Ｂ）におけるｔ＞ｔ２に示すように、４段目の温度検出ＩＣ１０の出力電圧ＯＵＴはハイレベルになる。よって、出力電圧ＶＯＵＴはハイレベルになる。
全ての温度検出ＩＣ１０が異常温度を検出しない場合、電圧Ｖ１は１段目の温度検出ＩＣ１０の基準電圧ＶＲＥＦになる。
１〜４段目の温度検出ＩＣ１０は異常温度を検出していないので、図３の（Ａ）におけるｔ＜ｔ１に示すように、１〜４段目の温度検出ＩＣ１０の出力電圧ＯＵＴはハイインピーダンス状態になる。よって、電圧Ｖ２〜Ｖ４は２〜４段目の温度検出ＩＣ１０の基準電圧ＶＲＥＦになる。また、出力電圧ＶＯＵＴは、抵抗２０によってプルダウンされ、ローレベルになる。
このようにすると、各温度検出ＩＣ１０の出力端子に論理回路の機能を有する電子部品が不要になる。よって、温度検出システムのコストが安くなる。
なお、図示しないが、各温度検出ＩＣ１０において、コンパレータ１３はＮＭＯＳトランジスタのオープンドレイン型の出力回路を備え、抵抗２０は電源端子と最も後段の温度検出ＩＣ１０の出力端子との間に設けられても良い。この時、温度が高くなると温度電圧ＶＴＥＭＰが高くなる特性を有する温度電圧生成回路１１において、温度が高くなり、温度電圧ＶＴＥＭＰも高くなり、温度電圧ＶＴＥＭＰが基準電圧ＶＲＥＦ以上になると、出力電圧ＯＵＴはハイインピーダンス状態からローレベルになる。つまり、温度検出ＩＣ１０が、異常温度を検出する。また、基準電圧端子に接地電圧ＶＳＳが強制的に印加されると、温度電圧ＶＴＥＭＰは強制的に基準電圧ＶＲＥＦ以上になるので、出力電圧ＯＵＴは強制的にハイインピーダンス状態からローレベルになる。
また、図示しないが、最も後段の温度検出ＩＣ１０において、コンパレータ１３は、出力電圧ＯＵＴがハイインピーダンス状態からハイレベルになるオープンドレイン型の出力回路でなく、出力電圧ＯＵＴが反転するよう動作するＣＭＯＳ型の出力回路を備えても良い。また、抵抗２０が削除されても良い。すると、抵抗２０が不要になるので、温度検出システムの部品点数が少なくなり、温度検出システムのコストがさらに安くなる。
また、図示しないが、最も後段の温度検出ＩＣ１０は、抵抗２０を内蔵しても良い。すると、温度検出システムの部品点数が少なくなり、温度検出システムのコストがさらに安くなる。
また、各温度検出ＩＣ１０において、温度電圧ＶＴＥＭＰの温度係数、基準電圧端子に強制的に印加される電圧、コンパレータ１３の第一〜第二入力端子（非反転入力端子及び反転入力端子）のそれぞれの接続先、及び、コンパレータ１３のオープンドレイン型の出力回路におけるＰＭＯＳトランジスタとＮＭＯＳトランジスタとのいずれか、が適宜回路設計されることにより、温度検出ＩＣ１０が異常温度を検出すると、出力電圧ＯＵＴは強制的にハイインピーダンス状態からハイレベルになったりローレベルになったりする。
また、温度検出ＩＣ１０の数は、４個であるが、これに限定されない。
図４は、本発明の温度検出ＩＣの他の例を示すブロック図である。図４に示すように、基準電圧検出回路１４が追加されても良い。基準電圧検出回路１４の入力端子は、基準電圧端子に接続され、出力端子は、コンパレータ１３の制御端子に接続される。
この時、図５の（Ａ）に示すように、温度が高くなると温度電圧ＶＴＥＭＰが低くなる特性を有する温度電圧生成回路１１において、温度が高くなり、温度電圧ＶＴＥＭＰが低くなり、時間ｔ１で温度電圧ＶＴＥＭＰが基準電圧ＶＲＥＦ以下になると、出力電圧ＯＵＴはハイインピーダンス状態からハイレベルになる。つまり、温度検出ＩＣ１０が、異常温度を検出する。また、図５の（Ｂ）に示すように、時間ｔ２で基準電圧端子に電源電圧ＶＤＤが強制的に印加される。すると、基準電圧検出回路１４は、基準電圧端子の電圧が電源電圧ＶＤＤになったことを検出し、信号Ｓ１を強制的にハイレベルにすることにより、出力電圧ＯＵＴが強制的にハイインピーダンス状態からハイレベルになるようコンパレータ１３を制御する。
図６は、本発明の温度検出システムの他の例を示すブロック図である。図６に示すように、温度検出ＩＣ１０が温度検出ＩＣ３０に変更され、基準電圧端子がイネーブル端子に変更されても良い。図７に示すように、温度検出ＩＣ３０では、基準電圧端子が削除され、イネーブル端子が追加される。イネーブル端子は、温度電圧生成回路１１と基準電圧生成回路１２とコンパレータ１３とのイネーブル端子に接続される。
ここで、動作を停止する時のためのイネーブル端子のイネーブル信号Ｓ２がハイレベルになると、温度検出ＩＣ３０は動作を停止し、出力電圧ＯＵＴはハイインピーダンス状態からハイレベルになるよう回路設計されている。
この時、図８の（Ａ）に示すように、温度が高くなると温度電圧ＶＴＥＭＰが低くなる特性を有する温度電圧生成回路１１において、温度が高くなり、温度電圧ＶＴＥＭＰが低くなり、時間ｔ１で温度電圧ＶＴＥＭＰが基準電圧ＶＲＥＦ以下になると、出力電圧ＯＵＴはハイインピーダンス状態からハイレベルになる。つまり、温度検出ＩＣ３０が、異常温度を検出する。また、図８の（Ｂ）に示すように、時間ｔ２でイネーブル端子のイネーブル信号Ｓ２がハイレベルになると、温度電圧生成回路１１と基準電圧生成回路１２とコンパレータ１３とは動作を停止する。つまり、温度検出ＩＣ３０は動作を停止する。コンパレータ１３において動作停止時の出力電圧はハイインピーダンス状態からハイレベルになるので、出力電圧ＯＵＴはハイインピーダンス状態からハイレベルになる。
なお、この時、図示しないが、全ての温度検出ＩＣ３０のコンパレータ１３は、オープンドレイン型の出力回路でなく、ＣＭＯＳ型の出力回路を備えても良い。また、抵抗２０が削除され、最も前段の温度検出ＩＣ３０のイネーブル端子は接地端子に接続されても良い。すると、抵抗２０が不要になるので、温度検出システムの部品点数が少なくなり、温度検出システムのコストがさらに安くなる。
１０ 温度検出ＩＣ
２０ 抵抗
１１ 温度電圧生成回路
１２ 基準電圧生成回路
１３ コンパレータ

Claims (2)

  1. 所定の温度になったことを検出すると検出信号を出力する複数の温度検出ＩＣを備える温度検出システムであって、
    前記温度検出ＩＣは、
    温度に基づく温度電圧を出力する温度電圧生成回路と、
    基準電圧を出力する基準電圧生成回路と、
    前記温度電圧と前記基準電圧とを入力し、比較結果を前記温度検出ＩＣの出力端子に出力するコンパレータと、
    前記コンパレータの前記基準電圧が入力される入力端子と接続した基準電圧端子と、を備え、
    前記温度検出ＩＣの出力端子は、次段の温度検出ＩＣの前記基準電圧端子に接続され、前記検出信号を出力していないときはハイインピーダンスである、ことを特徴とする温度検出システム。
  2. 所定の温度になったことを検出すると検出信号を出力する複数の温度検出ＩＣを備える温度検出システムであって、
    前記温度検出ＩＣは、
    温度に基づく温度電圧を出力する温度電圧生成回路と、
    基準電圧を出力する基準電圧生成回路と、
    前記温度電圧と前記基準電圧とを入力し、比較結果を前記温度検出ＩＣの出力端子に出力するコンパレータと、
    イネーブル信号が入力されると前記温度検出ＩＣを強制的に前記検出信号を出力している状態にするイネーブル端子と、を備え、
    前記温度検出ＩＣの出力端子は、次段の温度検出ＩＣの前記イネーブル端子に接続され、前記検出信号を出力していないときはハイインピーダンスである、ことを特徴とする温度検出システム。
JP2009294656A 2009-12-25 2009-12-25 温度検出システム Expired - Fee Related JP5389635B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009294656A JP5389635B2 (ja) 2009-12-25 2009-12-25 温度検出システム
TW099144769A TWI460410B (zh) 2009-12-25 2010-12-20 Temperature detection system
US12/974,956 US8449179B2 (en) 2009-12-25 2010-12-21 Temperature detection system
KR1020100133272A KR101671034B1 (ko) 2009-12-25 2010-12-23 온도 검출 시스템
CN201010623180.0A CN102109388B (zh) 2009-12-25 2010-12-24 温度检测系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009294656A JP5389635B2 (ja) 2009-12-25 2009-12-25 温度検出システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011133419A JP2011133419A (ja) 2011-07-07
JP5389635B2 true JP5389635B2 (ja) 2014-01-15

Family

ID=44173606

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009294656A Expired - Fee Related JP5389635B2 (ja) 2009-12-25 2009-12-25 温度検出システム

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8449179B2 (ja)
JP (1) JP5389635B2 (ja)
KR (1) KR101671034B1 (ja)
CN (1) CN102109388B (ja)
TW (1) TWI460410B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009058438A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Toshiba Corp 温度検出回路
JP7089203B1 (ja) * 2021-01-07 2022-06-22 ミツミ電機株式会社 温度測定回路及び温度測定装置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4445636A (en) * 1982-08-25 1984-05-01 American Stabilis, Inc. Temperature comparison apparatus and methods
JPS5976968U (ja) * 1982-11-16 1984-05-24 日本警備保障株式会社 温度検出装置
US4675770A (en) * 1985-01-30 1987-06-23 Telefonaktiebolaget L. M. Ericsson Multiple voltage regulator integrated circuit having control circuits for selectively disabling a voltage regulator in an over-current condition
EP0830576A1 (en) * 1995-06-06 1998-03-25 Rosemount Inc. Open sensor diagnostic system for temperature transmitter in a process control system
JP3149857B2 (ja) * 1998-09-04 2001-03-26 日本電気株式会社 温度検出機構を有する出力電流調整回路
JP2001141572A (ja) * 1999-11-15 2001-05-25 Mitsubishi Electric Corp マイクロコンピュータおよびチップ温度検出方法
JP2001160042A (ja) * 1999-12-02 2001-06-12 Mitsubishi Electric Corp 温度センサ搭載のマイクロコンピュータ
US6691058B2 (en) * 2002-04-29 2004-02-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Determination of pharmaceutical expiration date
JP2004085384A (ja) * 2002-08-27 2004-03-18 Seiko Epson Corp 温度センサ回路、半導体集積回路及びその調整方法
US7657772B2 (en) * 2003-02-13 2010-02-02 International Business Machines Corporation Thermally aware integrated circuit
US7187053B2 (en) * 2003-06-26 2007-03-06 International Business Machines Corporation Thermal sensing method and system
JP4219750B2 (ja) * 2003-06-26 2009-02-04 シャープ株式会社 Ｉｃチップの温度保護回路
JP2006349521A (ja) * 2005-06-16 2006-12-28 Denso Corp 過熱検出回路および半導体集積回路装置
KR100854452B1 (ko) 2005-06-30 2008-08-27 주식회사 하이닉스반도체 디지털 온도검출기 및 이를 이용한 오실레이터 회로
US7410293B1 (en) * 2006-03-27 2008-08-12 Altera Corporation Techniques for sensing temperature and automatic calibration on integrated circuits
US7484886B2 (en) * 2006-05-03 2009-02-03 International Business Machines Corporation Bolometric on-chip temperature sensor
US8118483B2 (en) * 2006-06-21 2012-02-21 Intel Corporation Thermal sensor having toggle control
JP4836693B2 (ja) * 2006-07-06 2011-12-14 株式会社リコー 温度検出回路、温度検出回路を有する半導体装置及び温度検出方法
CN101730871A (zh) * 2007-01-11 2010-06-09 马维尔国际贸易有限公司 温度传感系统
JP4829143B2 (ja) * 2007-02-17 2011-12-07 セイコーインスツル株式会社 温度検出回路
US8237515B2 (en) * 2007-03-09 2012-08-07 Broadcom Corporation Crystal oscillator temperature control and compensation
JP5060988B2 (ja) * 2008-02-18 2012-10-31 セイコーインスツル株式会社 温度検出回路
US8517605B2 (en) * 2009-09-18 2013-08-27 Northwestern University Bimetallic integrated on-chip thermocouple array
US8419273B2 (en) * 2010-05-03 2013-04-16 Sharp Kabushiki Kaisha Array element for temperature sensor array circuit, temperature sensor array circuit utilizing such array element, and AM-EWOD device including such a temperature sensor array circuit
US9317082B2 (en) * 2010-10-13 2016-04-19 Advanced Micro Devices, Inc. Controlling operation of temperature sensors
JP5263321B2 (ja) * 2011-02-25 2013-08-14 株式会社デンソー 温度検出装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110074691A (ko) 2011-07-01
CN102109388B (zh) 2016-01-20
CN102109388A (zh) 2011-06-29
TW201140011A (en) 2011-11-16
KR101671034B1 (ko) 2016-10-31
US20110158285A1 (en) 2011-06-30
JP2011133419A (ja) 2011-07-07
US8449179B2 (en) 2013-05-28
TWI460410B (zh) 2014-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6683407B2 (ja) ディスプレイパネル及びそのアレイ基板行駆動回路の過電流保護回路
US7952400B2 (en) Reset device
JP5059515B2 (ja) 検出回路及びその検出回路を使用した電子機器
CN100511079C (zh) 恒压电路,设有多个恒压电路的电源系统装置及其控制方法
JP5389635B2 (ja) 温度検出システム
JP4745734B2 (ja) システム電源装置及びその動作制御方法
JP2005291865A (ja) 電源電圧監視回路
US10389348B2 (en) Temperature protection device
US8138807B2 (en) Power-on detecting circuit and level converting circuit
JP2018045583A (ja) 信号処理装置
JP5477264B2 (ja) 通信ドライバ回路
CN115453404B (zh) 电源电压差检测电路、芯片、电子部件及电子设备
JP2021022917A (ja) 半導体装置
US6940329B2 (en) Hysteresis circuit used in comparator
JP2010153974A (ja) コンパレータ及び検出回路
US9093961B2 (en) Operational amplifier
JP2012119946A (ja) 定電流回路
JP5403700B2 (ja) 電源装置運転回路
JP4712451B2 (ja) 電圧固定用回路
KR100898654B1 (ko) 온도 감지 장치
CN119448998A (zh) 负载驱动电路以及负载驱动电路的控制方法
JP2006042218A (ja) 半導体集積回路
JP2024099057A (ja) 半導体装置
KR20150069900A (ko) 소신호 증폭 회로
JP2007249777A (ja) マイクロコンピュータリセット回路

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121011

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130605

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130611

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130723

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131001

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131009

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5389635

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees