JP5428794B2 - プリント基板 - Google Patents

Description

本発明は、部品実装した後に何らかの動作あるいは確認をするためのテストポイントを必要とするプリント基板に関するものである。

従来この種のテストポイントを有するプリント基板は、テストポイントとして専用の部品を配置したり、プリント基板上に専用の銅箔部分を設けたりしていた。

また、部品コストやスペース削減のため、例えば、図３に示す様に、プリント基板１８に実装されるジャンパー線１７や抵抗１５や１６の様なリード部品のリード足１５ａ、１６ａを兼用することもある（例えば、特許文献１及び２参照）。

特開平１１−２９８１０７号公報 実開平０５−８２０７０号公報（実願平０４−２２０４５号のＣＤ−ＲＯＭ）

しかしながら、前記従来の構成では、プリント基板上の電気的に機能するパターンや部品を活用しているため、専用部品やスペースを必要とし、また防湿処理や絶縁処理を行った場合、テストポイントの機能を果たすことができなくなるという課題を有していた。

また、表面実装部品のみを実装したプリント基板の場合、部品のリード足を利用できなくなるという課題も有していた。

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、専用部品やスペースを必要とせず、防湿処理や絶縁処理を行ったプリント基板や面実装部品のみを実装したプリント基板であっても、有効なテストポイントを有するプリント基板を提供することを目的とする。

上記従来の課題を解決するために、本発明のプリント基板は、電気部品が実装されたプリント基板において、前記電気部品の内少なくとも１つは、電気的な機能を有しない導電性金属部を両端に有するコネクタであり、前記導電性金属部を前記プリント基板の配線に接続することでこの導電性金属部を検査の為のテストポイントに利用可能としたものである。

これによって、表面実装部品のみで構成したプリント基板であっても、電気的機能を有する部品の微小な端子に接触することなくテストポイントの機能を得ることができる。

また、本発明のプリント基板は、主に機械的強度を確保するために、プリント基板とはんだ付け等による電気的接合を行う導電性金属部を構成要素とした部品であって、プリント基板からの導電性金属部の高さが一定以上の部品を選定もしくは作成すれば、プリント基板の構成機能部品全体を防湿処理や絶縁処理を行った場合でもテストポイントの機能を得ることができる。

本発明のプリント基板は、防湿処理や絶縁処理を行ったプリント基板や面実装部品のみを実装したプリント基板であっても、安価で無駄なスペースを必要としないテストポイントを提供することができる。

本発明の実施の形態１におけるプリント基板の構成図 本発明の実施の形態２におけるプリント基板の構成図 従来のテストポイントを有するプリント基板の構成図

第１の発明は、電気部品が実装されたプリント基板において、前記電気部品の内少なく
とも１つは、電気的な機能を有しない導電性金属部を両端に有するコネクタであり、前記導電性金属部を前記プリント基板の配線に接続することでこの導電性金属部を検査の為のテストポイントに利用可能としたことにより、特別なテストポイントのスペースを必要とせず、また表面実装部品の微小な電極をテストポイントの代用とすることなく、確実なテストポイントを配置することができる。

第２の発明は、特に第１の発明において、絶縁若しくは防湿のためのコーティングを有し、導電性金属部が前記コーティングから露出したことを特徴とするもので、プリント基板の構成機能部品全体を防湿処理や絶縁処理を行った場合でも確実なテストポイントを配置することができる。

第３の発明は、特に第１または２の発明において、導電性金属部を有する電気部品は、コネクタであり、前記導電性金属部をプリント基板の配線に接続することにより、前記コネクタのプリント基板への固定強度が高まることを特徴とするものである。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。尚、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。

（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態におけるテストポイントを有するプリント基板の構成図を示すものである。

図１において、プリント基板８には、電気部品としてのコネクタ１、抵抗４、５及びコンデンサ６、７が実装されており、それぞれ、プリント基板８に配線された導電パターン８ａに半田付けされている。

コネクタ１の両端には、接続の為の複数のピン１ａ以外に、半田付け可能な導電性金属部２，３を有しており、この導電性金属部２，３を導電パターン８ａに半田付けすることにより、表面実装部品としてのプリント基板８との機械的接続の強度を確保することが可能となっている。

以上のように構成されたテストポイントを有するプリント基板について、以下その動作、作用について説明する。

まず、抵抗４、５、コンデンサ６、７などの表面実装部品の電極は非常に小さく電気的接触のためにプローブ等を接続することは困難である。しかしながら、コネクタ１の構成要素である導電性金属部２及び３は機械的強度を確保するために適当な大きさを有するので、電気的接触のためにプローブ等を接続することが可能である。

この導電性金属部２あるいは３が半田付けされる導電パターンをテストポイントとして必要な回路に配線することにより、導電性金属部２あるいは３がテストポイントの機能を有することになる。

以上のように、本実施の形態においては、プリント基板８とコネクタ１の機械的接続の強度を確保するための導電性金属部２及び３をテストポイントとして利用することにより、表面実装部品４等の非常に小さな電極を使用したり、また専用の部品を使用したり専用の銅箔部分を確保することなく、安価で無駄なスペースの不要なプリント基板を構成することができる。

（実施の形態２）
図２は、本発明の第２の実施の形態におけるプリント基板の構成図を示すものである。

図２において、コネクタ９は、表面実装部品としてのプリント基板１３との機械的接続の強度を確保するために、はんだ付けによる電気的結合を行う導電性金属部１０及び１１を両端に有している。

抵抗４、５、コンデンサ６、７などの表面実装部品はプリント基板８に実装され絶縁物１２によって覆われている。

以上のように構成されたテストポイントを有するプリント基板について、以下その動作、作用について説明する。

まず、抵抗４、５、コンデンサ６、７などの表面実装部品は絶縁物１２によって覆われているために、プリント基板の表面上にはテストポイントを配置することはできない。

これに対し、コネクタ９の導電性金属部１０及び１１が絶縁物１２で覆われる高さよりも高く構成されているので、電気的接触のためにプローブ等を接続することが可能である。従って、この導電性金属部１０、１１をテストポイントとして必要な回路に配線することにより、導電性金属部１０、１１はテストポイントの機能を有することになる。

以上のように、本実施の形態においては、プリント基板１３との機械的接続の強度を確保するための導電性金属部１０及び１１をテストポイントとして使用することにより、プリント基板の表面全面を絶縁物で覆われた場合でも、専用のテストポイント部品等を使用することなく、安価で無駄なスペースの不要なプリント基板を構成することができる。

なお、前述の絶縁物は、防湿コーティング材や収納ケースについても同様の効果が期待できる。

以上のように、本発明にかかるプリント基板は、表面実装部品で構成されたプリント基板や表面処理等によってプリント基板上の電極に接触できない構成のプリント基板であっても、安価で無駄なスペースの不要なテストポイントを有するプリント基板を提供できるので、あらゆるプリント基板に適用可能である。

１、９ コネクタ（電気部品）
２、３、１０、１１ 導電性金属部
４、５ 抵抗（電気部品）
６、７ コンデンサ（電気部品）
８、１３ プリント基板
８ａ 導電パターン（配線）
１２ 絶縁物（コーティング）

Claims (3)

1. 電気部品が実装されたプリント基板において、前記電気部品の内少なくとも１つは、電気的な機能を有しない導電性金属部を両端に有するコネクタであり、前記導電性金属部を前記プリント基板の配線に接続することでこの導電性金属部を検査の為のテストポイントに利用可能としたプリント基板。
2. 絶縁若しくは防湿のためのコーティングを有し、導電性金属部が前記コーティングから露出したことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
3. 導電性金属部を有する電気部品は、コネクタであり、前記導電性金属部をプリント基板の配線に接続することにより、前記コネクタのプリント基板への固定強度が高まることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント基板。