JP5437667B2 - プローブクリーニングシート及びプローブクリーニング材 - Google Patents
プローブクリーニングシート及びプローブクリーニング材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5437667B2 JP5437667B2 JP2009055606A JP2009055606A JP5437667B2 JP 5437667 B2 JP5437667 B2 JP 5437667B2 JP 2009055606 A JP2009055606 A JP 2009055606A JP 2009055606 A JP2009055606 A JP 2009055606A JP 5437667 B2 JP5437667 B2 JP 5437667B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- cleaning
- particles
- sheet
- cleaning layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 215
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 207
- 239000011538 cleaning material Substances 0.000 title claims description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 162
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 63
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 31
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 24
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 claims description 20
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 16
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 14
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 13
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- -1 siloxane skeleton Chemical group 0.000 claims description 12
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 11
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 claims description 9
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims description 7
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 6
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 2
- POUXCZFBIBTXOL-UHFFFAOYSA-N C=CC(=O)C(=O)C(=O)C=C Chemical compound C=CC(=O)C(=O)C(=O)C=C POUXCZFBIBTXOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 94
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 21
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 11
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 10
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011242 organic-inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
<第1実施形態>
本発明に係るプローブクリーニングシートの第1実施形態について、その一部断面模式図を示す図1を参照して説明する。
(1)クリーニング層
a)弾性母材
図1に示すように、クリーニング層を構成する弾性母材21は、シリコーン樹脂及び/又はシリコーンエラストマーで構成される。このシリコーン樹脂及び/又はシリコーンエラストマーは、チップの使用環境温度範囲(−40℃〜150℃、好ましくは−50℃〜200℃)に合わせたチップ電気特性検査の環境下で、物性変化がなく安定な材料として提供されるものである。
クリーニング層20に混入される研磨粒子22の材質及び形状は、プローブをクリーニングできる材質及び形状である限り、特に限定されるものではない。例えば、ダイヤモンド粒子、SiC等の炭化物、B4C、cBN等の硼素化合物、Si、Al、Ti、Ce、Mn、Fe、Cr、Zr等から選ばれる少なくとも1種の元素を含む酸化物、Si、Al、Ti等から選ばれる少なくとも1種類の元素を含む窒化物等が挙げられる。なお、本発明では、1種類の研磨粒子のみを用いてもよく、材質や形状が異なる2種類以上の研磨粒子を用いてもよい。また、複数個の一次粒子が結合した凝集粒子を用いることもできる。
c)クリーニング層の形成
クリーニング層20は、弾性母材21と研磨粒子22とを混練し、分散調整したものを、基材シート上に塗布した後に、所定の温度で乾燥処理して得られる。このとき、クリーニング層20に混入される研磨粒子22の重量比率は、クリーニング層を100重量%とした場合、好ましくは40〜85重量%である。研磨粒子22の含有量を上記範囲とすることによって、良好な研磨特性を維持することができるとともに、過度にプローブ先端を削ることなく、優れたクリーニング特性を発揮することができる。
(2)基材シート
本発明の基材シート25は、クリーニング層20と同様に、低温から高温に至るチップの使用環境に合わせた電気特性検査の温度範囲において、物性変化の少ない材料が好ましい。また、基材シート25とクリーニング層20の熱膨張係数の違いや熱変形による、皺、剥離等が発生しない材料が選択される。
<第2実施形態>
次に、本発明に係るプローブクリーニングシートの第2実施形態について、その一部断面模式図及び一部拡大図を示す図2を参照して説明する。なお、第1実施形態と同一名称のものは同一の符号で示す。
<第3実施形態>
次に、本発明に係るプローブクリーニングシートの第3実施形態について、その一部断面模式図を示す図3を参照して説明する。なお、第1実施形態と同一名称のものは同一の符号で示す。
(クリーニング方法)
本発明に係るプローブクリーニングシート10を用いたプローブクリーニング方法を以下に例示する。
(1)弾性母材の調整
以下に示すシリコーン樹脂組成物及び架橋助剤を添加した液に、研磨材を加え混合した混合物溶液を用いた。
(2)研磨粒子
使用した研磨粒子は、SiC粒子(平均粒径1μm、3μmの不定形)、Al2O3粒子(平均粒径1μmの球状)、複合粒子:母粒子(平均粒径;3μmの中実球状シリコーンゴム粒子)と子粒子(平均粒径;0.1μmの球状Al2O3粒子)とからなる複合粒子を使用した。
(3)プローブクリーニングシートの作製
シリコーンエラストマー調整液である上記混合物溶液と、研磨粒子との混合比は、研磨粒子55重量%〜70%の範囲で調整した。研磨粒子が混合された上記混合溶液を、厚さ75μmのポリイミド基材フィルム(シート)上に塗布した後、120℃で乾燥し、厚さ200μmのクリーニング層を得た。次いで、両面接着テープ(PETフィルム上に約50μmのシリコーン粘着層)を使用して、クリーニングシートを得た。実施例1のクリーニングシートは、再生シリコンウェーハに設けたもので、再生シリコンウェーハ/接着層/基材フィルム/クリーニング層/PET保護層の順で積層された構成となっている。
(プローブクリーニングシート性能評価)
(1)クリーニング層の粘着性評価
クリーニング層の粘着性試験は、JIS Z0237に準拠した傾斜式ボールタック方式で行った。測定装置として、株式会社井本製作所製ボールタックテスターA092を使用した。測定装置30の概略を図5に示す。斜面31は、その傾斜角度θの可動範囲を20°、30、40度に調整できるようになっている。
(2)圧縮率及び圧縮弾性率の評価
クリーニング層の実質厚さは、200μm〜400μmと薄いため、圧縮率及び圧縮弾性率の測定には、JIS L1096に準拠したショパー型厚さ測定器(安田精機製作所製、No.129−Eタイプ)を用いた。直径10mmの円盤からなる加圧プレートをプローブクリーニングシートの上に載せ、以下の式から圧縮率及び圧縮弾性率を算出した
圧縮率(%)=(t0−t1)/t0×100
圧縮弾性率(%)=(t2−t1)/(t0−t1)×100
1)t0は、初期荷重80gで30秒加圧し、その厚さの値である。
2)t1は、その上に荷重(880g)を載せ、5分後の厚さの値である。
3)t2は、すべての荷重を除去し、無荷重にした1分後、再度初荷重(80g)で、その厚さを測定した値である。
4)上記の式にて圧縮率及び圧縮弾性率を算出する。
(1)研磨粒子:SiC、平均粒径3μm(形状不定形)、配合率60%、
(2)ボールタックテスト:
1)0.74秒{ボールNo.5(直径3.9mm)}
2)2.61秒{ボールNo.3(直径2.3mm)}
<実施例2>
(1)研磨粒子:SiC、平均粒径1μm(形状不定形)、配合率70%
(2)ボールタックテスト:
1)0.91秒{ボールNo.5(直径3.9mm)}
2)2.94秒{ボールNo.3(直径2.3mm)}
<実施例3>
(1)研磨粒子:SiC、平均粒径1μm(形状不定形)、配合率60%
(2)ボールタックテスト:
1)1.50秒{ボールNo.5(直径3.9mm)}
2)12.6秒{ボールNo.3(直径2.3mm)}
<実施例4>
(1)研磨粒子:SiC、平均粒径1μm(形状不定形)、配合率50%
(2)ボールタックテスト:
1)3.55秒{ボールNo.5(直径3.9mm)}
2)25.2秒{ボールNo.3(直径2.3mm)}
<実施例5>
(1)研磨粒子:Al2O3、平均粒径1μm(球状)、配合率60%
(2)ボールタックテスト:
1)1.02秒{ボールNo.5(直径3.9mm)}
2)3.11秒{ボールNo.3(直径2.3mm)}
<実施例6>
(1)研磨粒子:複合粒子:母粒子の平均粒径3μm(シリコーンゴム、球状)、子粒子の平均粒径0.1μm、配合率60%
(2)ボールタックテスト:
1)0.88秒{ボールNo.5(直径3.9mm)}
2)2.85秒{ボールNo.3(直径2.3mm)}
<比較例1>
比較例1として、図6(a)に示す構成のプローブクリーニングシートを用いてプローブクリーニング試験を行った。
(1)研磨粒子:1)上層:研磨粒子なし
2)下層:SiC、平均粒径1μm(球状)、配合率60%
(2)ボールタックテスト:
1)5.50秒{ボールNo.5(直径3.9mm)}
2)30.23秒{ボールNo.3(直径2.3mm)}
<比較例2>
比較例2として、図6(b)に示す構成のプローブクリーニングシートを用いてプローブにクリーニング試験を行った。
(1)研磨粒子:研磨粒子なし
(2)ボールタックテスト:
1)6.90秒{ボールNo.5(直径3.9mm)}
2)38.41秒{ボールNo.3(直径2.3mm)}
<比較例3>
比較例3として、図6(c)に示す構成のプローブクリーニングシートを用いてプローブにクリーニング試験を行った。
(1)研磨粒子:SiC、平均粒径1μm(球状)、配合率60%
(2)ボールタックテスト:
1)0.48秒{ボールNo.5(直径3.9mm)}
2)1.50秒{ボールNo.3(直径2.3mm)}
<試験結果>
試験結果を下記の表2に示す。
<結果>
実施例1〜6に示す構成のプローブクリーニングシートを使用して、表1に示す10000回のクリーニング動作を行った。その後、プローブ先端を顕微鏡観察した結果、プローブ針先の固着物及び付着物が共に除去されており、除去後の再付着や弾性母材の粘着物の転写現象が見られなかった。また、プローブ針先の磨耗量も3μm以下と、低い値であった。
20 クリーニング層
21 弾性母材
22 研磨粒子
23 複合粒子
23a 母粒子
23b 子粒子
25 基材シート
26 剥離シート
27 保護シート
28 接着層
Claims (13)
- プローブの先端部分に付着している異物を除去するためのクリーニング層を有するプローブクリーニングシートであって、
基材シートと、該基材シート上に形成されたクリーニング層とを備えて成り、
前記クリーニング層が、シロキサン骨格を有するオルガノポリシロキサンを架橋させたシリコーン樹脂及び/又はシリコーンエラストマーから成る弾性母材と、該弾性母材中に混入された研磨粒子とから成り、
前記クリーニング層に前記プローブの先端部分を突き刺し、引き抜くときに、除去された異物を前記クリーニング層内に保持するとともに、前記弾性母材が前記プローブの先端部分へ付着することを防ぐよう前記クリーニング層の粘着性が、JIS Z0237に準拠する粘着性評価の傾斜式ボールタック試験で、傾斜角度20度、ボールNo.5(φ3.9mm)、助走距離100mm、及び前記クリーニング層の表面を粘着面とする測定距離100mmの条件下で、前記ボールの前記測定距離を通過する時間が、0.5秒以上4.0秒以下の範囲にある、プローブクリーニングシート。 - 前記弾性母材は、JIS L1096に準拠した測定試験おける圧縮率が、0.7%以上1.5%以下であることを特徴とする請求項1に記載のプローブクリーニングシート。
- 前記研磨粒子が、ダイヤモンド粒子、SiCの炭化物、B4C又はcBNの硼素化合物、Si、Al、Ti、Ce、Mn、Fe、Cr及びZrのグループから選ばれる少なくとも1種類の元素を含む酸化物、並びにSi、Al及びTiのグループから選ばれる少なくとも1種類の元素を含む窒化物のグループから選択される1又は2以上の種類からなり、前記研磨粒子の平均粒径が0.05μm〜20μmの範囲にあることを特徴とする請求項1又は2に記載のプローブクリーニングシート。
- 前記研磨粒子は、母粒子と、該母粒子の周囲に付着又は結合された複数の子粒子とで構成される複合粒子からなり、前記母粒子の平均粒径が1μm以上20μm以下の範囲にあり、前記子粒子の平均粒径が前記母粒子の平均粒径の1/10以上1/1000以下の範囲にあることを特徴とする請求項1又は2に記載のプローブクリーニングシート。
- 前記母粒子が弾力性を有する有機物粒子であり、前記子粒子が無機物粒子であることを特徴とする請求項4に記載のプローブクリーニングシート。
- 前記クリーニング層に混入される前記研磨粒子の配合率が、40重量%以上85重量%以下であることを特徴とする請求項1ないし5の何れか一項に記載のプローブクリーニングシート。
- 前記基材シートが、ポリイミド樹脂、シリコーンゴム、ポリエチレンナフタレート及びポリアクリルアクリルケトン(PEEK)のグループから選択される1又は2種類以上から成るシートであることを特徴とする、請求項1ないし6の何れか一項に記載のプローブクリーニングシート。
- プローブの先端部分に付着している異物を除去するためのクリーニング層を形成するプローブクリーニング材であって、
シロキサン骨格を有するオルガノポリシロキサンを架橋させたシリコーン樹脂及び/又はシリコーンエラストマーから成る弾性母材と、該弾性母材中に混入された研磨粒子とから成り、
前記クリーニング層に前記プローブの先端部分を突き刺し、引き抜くときに、除去された異物を前記クリーニング層内に保持するとともに、前記弾性母材が前記プローブの先端部分へ付着することを防ぐよう前記クリーニング層の粘着性が、JIS Z0237に準拠する粘着性評価の傾斜式ボールタック試験で、傾斜角度20度、ボールNo.5(φ3.9mm)、助走距離100mm、及び前記クリーニング層の表面を粘着面とする測定距離100mmの条件下で、前記ボールの前記測定距離を通過する時間が、0.5秒以上4.0秒以下の範囲にある、プローブクリーニング材。 - 前記弾性母材は、JIS L1096に準拠した測定試験おける圧縮率が、0.7%以上1.5%以下であることを特徴とする請求項8に記載のプローブクリーニング材。
- 前記研磨粒子が、ダイヤモンド粒子、SiCの炭化物、B4C又はcBNの硼素化合物、Si、Al、Ti、Ce、Mn、Fe、Cr及びZrのグループから選ばれる少なくとも1種類の元素を含む酸化物、並びにSi、Al及びTiから選ばれる少なくとも1種類の元素を含む窒化物のグループ、から選択される1又は2以上の種類からなり、前記研磨粒子の平均粒径が0.05μm〜20μmの範囲にあることを特徴とする請求項8又は9に記載のプローブクリーニング材。
- 前記研磨粒子は、母粒子と、該母粒子の周囲に付着又は結合された複数の子粒子とで構成される複合粒子からなり、前記母粒子の平均粒径が1μm以上20μm以下の範囲にあり、前記子粒子の平均粒径が前記母粒子の平均粒径の1/10以上1/1000以下の範囲にあることを特徴とする請求項8ないし10の何れか一項に記載のプローブクリーニング材。
- 前記母粒子が有機物粒子であり、前記子粒子が無機物粒子であることを特徴とする請求項11に記載のプローブクリーニング材。
- 前記クリーニング層に混入される前記研磨粒子の配合率が、40重量%以上85重量%以下であることを特徴とする請求項8ないし11の何れか一項に記載のプローブクリーニング材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009055606A JP5437667B2 (ja) | 2009-03-09 | 2009-03-09 | プローブクリーニングシート及びプローブクリーニング材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009055606A JP5437667B2 (ja) | 2009-03-09 | 2009-03-09 | プローブクリーニングシート及びプローブクリーニング材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010210349A JP2010210349A (ja) | 2010-09-24 |
| JP5437667B2 true JP5437667B2 (ja) | 2014-03-12 |
Family
ID=42970685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009055606A Expired - Fee Related JP5437667B2 (ja) | 2009-03-09 | 2009-03-09 | プローブクリーニングシート及びプローブクリーニング材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5437667B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116475910B (zh) * | 2022-01-14 | 2026-04-10 | 品捷精密股份有限公司 | 探针清洁板 |
| TWM633940U (zh) * | 2022-03-10 | 2022-11-11 | 山太士股份有限公司 | 去污片 |
| JP2025011390A (ja) * | 2023-07-11 | 2025-01-24 | Mipox株式会社 | プローブクリーニングシート |
| TWI911867B (zh) * | 2024-08-23 | 2026-01-11 | 神興科技股份有限公司 | 具彈性緩衝之探針清潔片 |
| CN120904755A (zh) * | 2025-08-28 | 2025-11-07 | 武汉纳佰新电子有限公司 | 一种用于探针卡清针的复合薄膜材料及其制备方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4314444B2 (ja) * | 2004-02-05 | 2009-08-19 | Jsr株式会社 | クリーニングフィルム、クリーニング部材、及びクリーニング方法 |
| JP2006165395A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Jsr Corp | プローブクリーニングフィルム及びプローブクリーニング部材 |
| JP2008039706A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Nihon Micro Coating Co Ltd | プローブクリーニングシート |
-
2009
- 2009-03-09 JP JP2009055606A patent/JP5437667B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010210349A (ja) | 2010-09-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101381491B1 (ko) | 프로브 클리너 및 클리닝 방법 | |
| JP5437667B2 (ja) | プローブクリーニングシート及びプローブクリーニング材 | |
| KR20080013801A (ko) | 프로브 클리닝 시트 | |
| US10406568B2 (en) | Working surface cleaning system and method | |
| JP3888197B2 (ja) | プローブ先端付着異物の除去部材、プローブ先端付着異物のクリーニング方法およびプロービング装置 | |
| EP3030356B1 (en) | Working surface cleaning method | |
| CN103846786B (zh) | 研磨垫 | |
| US7182672B2 (en) | Method of probe tip shaping and cleaning | |
| JPH1019928A (ja) | クリーニング部材及びそれを用いたクリーニング方法 | |
| WO2025013340A1 (ja) | プローブクリーニングシート | |
| TWI762034B (zh) | 探針清潔裝置 | |
| JP3818108B2 (ja) | プローブ先端クリーニング部材、プローブクリーニング装置及びプローブ先端クリーニング方法 | |
| JP4565813B2 (ja) | プローブ先端クリーニング部材 | |
| TW202313211A (zh) | 探針清潔片及探針清潔方法 | |
| JP2026040275A (ja) | 弾性緩衝を有するプローブ清掃シート | |
| KR100822054B1 (ko) | 반도체 검사용 탐침의 연마시트 | |
| JP3888390B2 (ja) | プローブ先端付着異物のクリーニング方法およびプロービング装置 | |
| JP2005197545A (ja) | プローブ先端クリーニング部材及びプローブ先端クリーニング部材の取付方法 | |
| TWM623819U (zh) | 探針清潔片 | |
| JP3072423U (ja) | プローブ先端クリーニングシート | |
| JP7082748B2 (ja) | 研磨パッド固定具および研磨パッド | |
| HK40066721A (zh) | 工作表面清理系统和方法 | |
| TWM677834U (zh) | 清潔材料 | |
| KR20080106500A (ko) | 반도체 검사용 탐침의 연마시트 | |
| TWM677846U (zh) | 清潔材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120130 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130327 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130327 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130423 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130919 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131002 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131209 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131212 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5437667 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |
