JP5536211B2 - 部品のパッケージ化又は実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体チップなどの部品をパッケージ化又は実装する方法に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）などの半導体チップは、チップが他の部品又はデバイスと接続できるよう、通常、チップキャリア（又は「パッケージ」）内にパッケージ化されているか、又はプリント回路基板（ＰＷＢ）の表面に直接実装されている。

本発明は、半導体チップ及び他の種類の電子部品をパッケージ化又は実装するための、より単純及び／又はより安価な方法を提供することを目的とする。

本発明によれば、導電性層を含むシートを提供するステップと、その導電性層を介してシートにスロットを形成するステップであって、そのスロットは、第１辺と第２辺との間の第１方向の幅と、第１端と第２端との間の第２の横断方向の長さとを有するステップと、シート上に非導電性層を設けるステップであって、その非導電性層は、スロットの長さを上回る長さと、スロットの幅に満たない幅とを有する第１ウインドウを含む少なくとも１つのウインドウを有し、第１ウインドウは、第１ウインドウの辺がスロットの辺よりも内部に位置し、第１ウインドウの端がスロットの端よりも外側に位置するように、スロットに対して位置決めされているステップと、部品がスロットとつながるように、第１ウインドウ内の導電性層上に部品を配置するステップと、部品の側面の外側とスロットの辺の内側の第１線及び第２線に沿って、シートと非導電性層とを切り開くステップと、を含む方法が提供される。

これにより、印刷及び／又は変換処理プロセスを用いて実行することができる連続シート移動処理プロセス又は他の大量処理プロセスを用いて、部品を実装又はパッケージ化することができ、部品の実装又はパッケージ化のコストを抑える一助とすることができる。

シートを提供するステップは、軟質シートを提供するステップを含むものであってよい。

シートを提供するステップは、導電性材料シートを提供するステップを含むものであってよく、導電性層はその導電性材料シートである。

シートを提供するステップは、非導電性基板及び導電性層を含むシートを提供するステップを含むものであってよく、基板は、面と、その反対側の面とを含み、導電性層は、基板の面上に支持されている。シートにスロットを形成するステップは、導電性層と非導電性層とを通してシートにスロットを提供するステップを含む。シート上に非導電性層を設けるステップは、導電性層上に非導電性層を提供するステップを含む。シート上に部品を配置するステップは、導電性層上に部品を配置するステップを含む。非導電性基板は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのプラスチック材料を含むものであってよい。非導電性基板は、概ね１０μｍから概ね５００μｍの間の、好ましくは概ね１００μｍの厚みを有するものであってよい。

導電性層は、アルミニウムなどの金属を含むものであってよい。この導電性層には、パターン形成してもよい。この導電性層には、導電性材料の複数の平行状のストライプを含んでいる。本方法は、非導電性基板上で導電性層にパターン形成するステップを含んだものであってよい。

本方法は、さらに、導電性層に導電性接着剤を塗布するステップを含むものであってよい。

非導電性層は、第２ウインドウ及び第３ウインドウを有するものであってよく、第１ウインドウは、第２ウインドウと第３ウインドウの間に配置される。

本方法は、非導電性層上に第２の非導電性層を設けるステップを含むものであってよく、第２の非導電性層は第１ウインドウを覆う。

本方法は、さらに、基板の反対側の面上に第３の非導電性層を設けるステップを含むものであってよく、第３の非導電性層はスロットを覆う。

部品は、発光ダイオードチップなどの光電子部品であってもよい。

本発明の第２の態様によれば、本方法を実行するように構成された装置が提供される。

本発明の第３の態様によれば、シートを提供する手段であって、シートは導電性層を含むことを特徴とする手段と、導電性層を介してシートにスロットを形成する手段であって、そのスロットは、第１辺と第２辺との間の第１方向の幅と、第１端と第２端との間の第２の横断方向の長さとを有する手段と、シート上に非導電性層を設ける手段であって、その非導電性層は、スロットの長さを上回る長さと、スロットの幅に満たない幅とを有する第１ウインドウを含む少なくとも１つのウインドウを有し、第１ウインドウは、第１ウインドウの辺がスロットの辺よりも内部に位置し、第１ウインドウの端がスロットの端よりも外側に位置するように、スロットに対して位置決めされている手段と、部品がスロットとつながるように、第１ウインドウ内の導電性層上に部品を配置する手段と、部品の側面の外側とスロットの辺の内側の第１線及び第２線に沿って、シートと非導電性層とを切り開く手段とを含む装置が提供される。

シートを提供する手段は、シートを繰り出すように構成されたロール、又は単一のシートフィーダを含むものであってよい。スロットを形成する手段は、回転式ダイ切断ローラ又はレーザを含むものであってよい。非導電性層を設ける手段は、非導電性層及びシートを積層とするように構成されたローラを含むものであってよい。部品を配置する手段は、部品を支持するキャリアシートと、キャリアシートからシートに部品を移動するように構成されたローラ又はピックアンドプレイス・ロボットを含むものであってよい。

本発明の第４の態様によれば、導電性層を含むシートを提供するように構成されたシートフィーダ又はローラと、導電性層を介してシートにスロットを形成するように構成された第１のパンチ、カッター又はレーザであって、このスロットは、第１辺と第２辺との間の第１方向の幅と、第１端と第２端との間の第２の横断方向の長さとを有するものと、シート上に非導電性層を設けるように構成された積層化装置であって、この非導電性層は、スロットの長さを上回る長さと、スロットの幅に満たない幅とを有する第１ウインドウを含む少なくとも１つのウインドウを有し、この第１ウインドウは、第１ウインドウの辺がスロットの辺よりも内部に位置し、第１ウインドウの端がスロットの端よりも外側に位置するように、スロットに対して位置決めされているものと、部品がスロットとつながるように、第１ウインドウ内の導電性層上にシート上の部品を配置するように構成されたアプリケータと、部品の側面の外側とスロットの辺の内側の第１線及び第２線に沿って、シートと非導電性層とを切り開くように構成された第２のパンチ、カッター又はレーザと、を含む装置が提供される。

アプリケータは、ピックアンドプレイス（pick-and-place）ロボットであってもよい。

本発明の第５の態様によれば、第１及び第２の対辺と、デバイスの第１及び第２の辺の間の第１の方向に延伸したスロットにより分割された、第１及び第２の同一平面状の導電性シート部であって、そのスロットは、第１及び第２のスロット端の間の第２の横断方向の長さを有するものと、スロットをつなぐ非導電性層であって、その非導電性層は、スロットの長さを上回る長さを有する第１ウインドウを含む少なくとも１つのウインドウを有し、第１ウインドウは、第１ウインドウの辺がスロットの辺よりも内部に位置し、第１ウインドウの端がスロットの端よりも外側に位置するように、スロットに対して位置決めされているものと、スロットとつながるように第１ウインドウ内の導電性シート部上に支持された部品と、を含むデバイスが提供される。

本デバイスは、さらに、同一平面状の導電性シート部を支持する非導電性シート部を含んでもよい。導電性シート部及び非導電性シート部は、同一の広がりを有するものであってよい。デバイスは、さらに、導電性シート部を支持する非導電性層支持部を含むものであってよい。

本発明の第５の態様によれば、デバイスを含むパッケージ化された部品が提供される。

パッケージ化された部品の簡単な斜視図。 連続シート移動処理プロセスの概略図。 製造工程の複数の異なる段階ａ乃至ｈでのデバイスの平面図。 複数の異なるパッケージ化段階ａ乃至ｈでの、図３に示した部品の、線Ａ−Ａ’に沿った断面図。 製造工程のある段階ａ乃至ｄでの、第１の修正された構造を有するデバイスの平面図。 製造工程のある段階ａ乃至ｄでの、第２の修正された構造を有するデバイスの平面図。 製造工程のある段階ａ乃至ｄでの、第３の修正された構造を有するデバイスの平面図。 製造工程のある段階ａ乃至ｄでの、第４の修正された構造の平面図。 製造工程のある段階ａ及び９ｂでの、第５の修正された構造の断面図と、段階ｃでの、第５の修正されたデバイス構造の平面図。 複数の異なるスロット構造ａ乃至ｇを示す図。

図１は、パッケージ化された電子部品又はデバイス１（以下、簡単に「パッケージ化部品」と称する）の一実施例である。パッケージ化部品１は、電子部品又はデバイス２（以下、簡単に「部品」と称する）と、パッケージ３とを含んでいる。本実施例において、部品２は、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ（又は「ダイ」）である。

パッケージ３は、支持４、適切な数の接点パッド５、及び保護カバー６を含んでいる。接点パッド５は、部品２の各端子７に対して設けてよい。本実施例においては、２つの接点パッドが存在する。

パッケージ化部品１は、切断及び積層化などの単純な処理ステップのみを用いて製造することができる。従って、パッケージ化部品１は、連続搬送流れ処理プロセスなどの大量生産技術を用いて、低コストで製造することができる。

また、図２において、パッケージ化部品１を製造するために用いることができる装置８の一実施例を示す。図２に示すように、装置８は、連続搬送流れ処理プロセスに基づくものとなっている。

金属化膜９のシート（又は「ウェブ」）は、送り出しローラ１０に巻き取られている。シート９は軟質であり、非導電性基板１１と、基板の１つの側１３（以下、「上面」と称する）上に支持された金属化薄層１２とを含んでいる。金属化薄層１２は、上面１４を有している。基板１１は、下面１５を有している。本実施例において、金属化薄層１２は、基板１１を覆っている。

シート９は、送り出しローラ１０から送り出され、一連の加工ステーション１６、１７、１８、１９、２０、２１を通過し、巻き取りローラ２２に巻き取ることができるパッケージ化部品１の配列を作製する。

第１の加工ステーション１６は、例えば、グラビアシリンダ（凹版印刷シリンダ）２３と、ソース２６から供給される導電性接着剤２５を金属化薄層１２に塗布するために用いられる対応した逆加圧ローラ２４とを含んでいてもよい。それに代えて、例えば、金属化薄層１２に異方性導電性膜を塗布するために、積層化処理プロセスを用いてもよい。

第２の加工ステーション１７は、例えば、回転式ダイ切断ローラ２７と、逆加圧ローラ２８とを含んでいてもよい。以下で説明するように、これを用いることにより、接着剤被覆を有するミシン目の入ったシート２９を作製することができる。

第３の加工ステーション１８は、例えば、接着剤被覆を有するミシン目の入ったシート２９と他のミシン目の入ったシート３２とを積層化し、凹みを有する積層シート３３を作製するための、一組の積層化ローラ３０、３１を含むものであってよい。

第４の加工ステーション１９は、例えば、キャリアシート３６から凹みを有するシート３３に部品２を転写し、凹みが充填された積層シート３７を作製するための、一組のローラ３４、３５を含むものであってよい。アプリケータ（塗布装置）と転写処理プロセスについては、部品を「ピックアンドプレイス」するためのロボットなどの代替の形態を用いることもできる。

第５の加工ステーション２０は、凹みが充填された積層シート３９に、シート３９の上側又は上面４１に他のミシン目の入ったシート４０と、底側４３にシート４２とを積層化し、積層シート４４を作製するための一組の積層ローラ３８、３９を含んでいる。この処理プロセスは、２つの分離したプロセスに分けてもよく、すなわち、シート３９は、シート４０、４２毎に分けて積層化してもよい。

第６の加工ステーション２１は、分離したパッケージ化部品１にシート４４を切断するための、例えば、回転式ダイ切断ローラ４５と、逆加圧ローラ４６とを含んでいてもよく、さらに、シートの角に接続されたものであってもよい。シートは、その長さ方向に沿って部品１の列又は鎖に切断してもよい。

パッケージ化部品１は、さらに、例えば、転写ローラを用いて、巻き取りローラ２２上に巻き取られている他のシート（不図示）上に転写してもよい。

先に説明したように、パッケージ化部品１は、図２に示した装置８を用いて製作してもよい。しかし、他の配置及び他の種類の製造処理プロセスを用いることもできる。例えば、シート送り出し処理プロセスを用いて、単一の平面状シートを処理することもできる。シートが十分硬質である場合には、この種類の処理を用いてもよい。

図３及び図４を引用し、以下、パッケージ化部品１（図１）を作製する、又は部品２を含む回路又はデバイスを作製する方法を説明する。

特に、図３ａ及び図４ａに示すように、非導電性層１１の片側１３上に導電性層１２を設けて、積層シート９を作製する。いくつかの実施様態においては、基板上に支持しなくともよい導電性シート、例えば、箔シートが用いられる。

基板１１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのプラスチック材料を含むものであってよい。基板１１は、必ずしもプラスチックである必要はなく、例えば、薄板紙又はカードを含むものであってもよい。基板１１は、一般的には概ね１０μｍから概ね５００μｍの間の厚み、例えば、概ね１００μｍの厚みｔ_１を有している。好ましくは、基板は、部品２の厚みと概ね等しい、あるいは部品２の厚みよりも薄いものとなっている。

基板１１を形成する材料と、基板１１の厚みは、積層シート９が軟質となるようなものが好ましい。しかし、いくつかの実施様態においては、積層シート９は硬質なものであってもよい。

導電性層１２は、アルミニウムなどの金属を含んでいる。金又は銅などの他の金属や、合金を用いることもできる。導電性層１２には、搬送真空金属化処理プロセスを適用することができる。

積層シート９は、非伝導性材料シートに導電性材料シート（例えば、箔シート）を接合することによって形成することができる。導電性層１２は、基板１１に貼り付けてもよい。導電性層１２は、基板よりも薄く、真空金属皮膜処理プロセスを用いて金属皮膜を形成するために、一般的には概ね１０ｎｍから概ね１００ｎｍの間の、好ましくは概ね４０ｎｍの厚みｔ_２を有している。導電性層１２は、例えば、支持基板がなく、箔シートを用いた場合には、例えば、概ね１μｍ又は１０μｍあるいはそれ以上のより厚いものであってもよい。

本実施例においては、基板１１の一方の面１３のみに、導電性層１２が設けられている。しかし、他方の面１５も、導電性層を有するものであってよい（不図示）。

導電性層１２は、パターンが形成されず、基板１１を覆っている。しかし、後に説明するように、導電性層１２は、必ずしも連続したものである必要はなく、そこにパターン形成することができる。導電性層を用いて、個数２よりも多い数の接点パッド５（図１）を作製すること、及び／又は、個数１よりも多い数の部品を相互接続することができる。例えば、個数１よりも多い数のＬＥＤダイを実装し、これらをパターン形成された導電性層１２を介して相互接続することができ、これにより複数セグメントＬＥＤディスプレイを作製することができる。

次に、図３ｂ及び図４ｂに示すように、導電性層１２の上面１４に導電性接着剤２５を塗布する（ステップＳ２）。

また、接着剤２５も、パターンが形成されず、基板１１を覆っている。しかし、接着剤２５にはパターンを形成してもよく、及び／又は接着剤２５は、必ずしも導電性層１２全体を覆う必要はない。例えば、導電性層１２の選択した領域に接着剤２５を塗布することにより、あるいは、導電性層１２にパターンが形成されている場合には、印刷処理プロセスを用いて、導電性層１２及び基板１１の選択した領域に接着剤２５を塗布することにより、接着剤２５でパターンを形成することができる。これに代えて、導電性層１２に接着剤２５を塗布することにより、あるいは、導電性層１２にパターンが形成されている場合には、導電性層１２及び基板１１に接着剤２５を塗布し、さらに、接着剤２５の領域を除去することにより、接着剤２５でパターンを形成することができる。

接着剤２５は、銀又はカーボンが充填された接着剤などの、導電性のペースト又は接着剤の形態となっている。接着剤２５は、異方性導電性ペーストであってもよい。この接着剤２５は感圧性であり、すなわち圧力がかかると接着力を及ぼすものが好ましくい。しかし、必ずしも感圧性接着剤を用いる必要はない。

先に説明したように、導電性接着剤２５は、異方性導電性膜などのテープ又は膜の形態となっている。

次に、図３ｃ及び図４ｃに示すように、例えば、回転式ダイ切断又はレーザ切断により、接着剤を塗布した導電性層１２及び基板１１を通してスロット４７を切断する。一般的に、スロット４７は、４つの辺を有する矩形であり、すなわち、第１側及び第２側４８_１、４８_２と第１及び第２端４９_１、４９_２を有している。

スロット４７は、第１の方向５０（ｘ軸に沿って規定される）長さＬと、第２の直交方向５１（ｙ軸に沿って規定される）幅Ｗとを有している。スロット４７の幅Ｗは、その長さＬを上回る値となっている。

中央線５２が、スロット４７の第１側及び第２側４８_１、４８_２の中間を通るように規定されている。同様に、横断線５３が、スロット４７の第１及び第２側４８_１、４８_２の中間を通るように定義されている。

スロットの長さＬは、スロット４７の上に配置される（好適に配向された）部品２の長さｌ_cを下回るものとなっている。重なりの量は、端子の位置、及び／又は部品と下位面との間に必要な接触のための最小領域に依存したものであってよい。例えば、この領域は、接触抵抗により、あるいは、部品を固定するために必要な力により制限されるものであってよい。

スロットの幅Ｗは、目的とする部品２の幅ｗ_cを上回るものとなっている。また、スロットの幅Ｗは、以降の処理プロセスに関するパラメータ、特に、切断線の幅と許容誤差とに依存している。

概ね３００μｍの長さｌ_cと概ね２００μｍの幅ｗ_cを有するＬＥＤチップの実施例によれば、スロットの長さＬは、例えば、概ね１００μｍから２００μｍであってよく、スロットの幅Ｗは、例えば、概ね３５０μｍから４５０μｍ、あるいはそれ以上の値であってよい。

また、スロット（不図示）は、以降の処理ステップを見越して、例えば、シート９’の辺に近接して切断してもよい。

また、図３ｄ及び図４ｄに示すように、接着剤を塗布した導電性層１２上に第１の付加された非導電性層３２が設けられている。第１の付加された非導電性層３２は、基板１１と同一の材料、例えばＰＥＴを含むものであってよい。

第１の付加された非導電性層３２は、目的とする各部品２に対して、ウインドウ５４、５５_１、５５_２の組を含んでいる。

ウインドウ５４、５５_１、５５_２は、第１の方向５０の線上に配置され、第１のウインドウ５４が第２及び第３のウインドウ５５_１、５５_２の間に位置決めされている。ウインドウ５４、５５_１、５５_２は矩形であり、第１のウインドウ５４の大きさは、それが隣接するウインドウ５５_１、５５_２よりもわずかに小さいものとなっている。

各ウインドウ５４、５５_１、５５_２は、スロット４７の中央を通る中央線５２上に配置され、各ウインドウ５４、５５_１、５５_２は中央線５２に関して対称となるように、すなわち、中央線５２に中心が揃ったものとなっている。また、ウインドウ５４、５５_１、５５_２は、ウインドウ５４、５５_１、５５_２の組が横断線５３に関して対称となるように、横断線５３に対して配置されている。

第１のウインドウ５４は、スロット４７、第２及び第３のウインドウ５５_１、５５_２よりも狭い。第１のウインドウ５４は幅ｗ_１を有しているが、幅差Δｗだけスロットの幅Ｗを下回っている。第１のウインドウ５４の側辺５６_１、５６_２は、スロット４７の側辺４８_１、４８_２の内側になっている。

第１のウインドウ５４は、スロット４７よりも長い。第１のウインドウ５４は、長さｌ_１を有しているが、長さ差Δｌだけスロットの長さＬを下回っている。

第１のウインドウ５４は、部品２を収容できる凹みを提供しており、後述するように、部品２は、スロット４７に広がる凹みの中に収まる。第１のウインドウ５４は、接着剤を塗布した導電性層１２の第１及び第２の領域５８_１、５８_２の覆いのない上に部品２が収まる状態とし、接点を提供するものとなっている。

次に、図３ｅ及び図３ｆに示すように、部品２が、第１のウインドウ５４の内部に配置され、接点領域５８_１、５８_２に収まりスロット４７に広がっている。感圧性接着剤４７を用いている場合は、部品２に圧力をかけ、接着剤２５を作用させる。接着剤に硬化が必要な場合は、シートを加熱又は照射する。

機能領域又は面５９、例えば、発光面が、頂部に、すなわちシートから離れたに場所に配置されるように、部品２を配向してもよい。

次に、図３ｆ及び図４ｆに示すように、第１の付加された層３２の上面６０に、第２の付加された非導電性層４０を設けられる。第２の付加された層４０も、ＰＥＴを含むものであってよい。

第２の付加された層４０は、第１のウインドウ５４が省かれている点を除いて、第１の付加された層３２と同一のパターンを有している。従って、第２の付加された層４０は、部品２を覆い、下にある第１のウインドウ５４につながる。詳細に後述するように、この構造は、機械的な支持を提供する一助となる。

また、第３の付加された層４２が、反対側、すなわち基板１１の反対側に設けられている。第３の付加された層４２も、ＰＥＴを含むものであってよい。

第３の付加された層４２には、パターンが形成されていない。従って、第３の付加された層４２は、スロット４７全体に広がっている。この構造も、機械的な支持を提供する一助となる。

この段階で、部品２は密封される。しかし、部品の端子７は、導電性層１２と電気的に短絡している。

次に、図３ｇ及び図４ｇに示すように、導電性層１２の異なる複数の部分を分離するように、第１の方向５０に沿って第１及び第２の切断６１_１、６１_２を施す。第１及び第２の切断６１_１、６１_２は、第２及び第３のウインドウ６３，６４の外側端の内部の第２の方向５１に沿って施された第３及び第４の切断６２_１、６２_２をとともに、他の部品（不図示）から部品２を分離し、図３ｈ及び図４ｈに示すパッケージ化部品１を規定する。

パッケージ化部品１は、第１端及び第２端６３_１、６３_２の間の長さＬ_Ｄと、第１辺及び第２辺６４_１、６４_２の間の幅Ｗ_Ｄとを有している。

パッケージ化部品１がシートに張り付いたままとなるよう、第１及び第２の切断６１_１、６１_２の長さは、Ｌ_Ｄをわずかに下回ったものであってよく、及び／又は、第３及び第４の切断６２_１、６２_２の長さは、Ｗ_Ｄをわずかに下回ったものであってよい。切断６１_１、６１_２、６２_１、６２_２は、スロット（不図示）の形態となっていてもよく、その場合、切断６１_１、６１_２、６２_１、６２_２の内辺（不図示）はデバイスの長さと幅を規定するものとなる。

第１及び第２の切断６１_１、６１_２により、パッケージ化部品１の幅に広がったスロット又は空隙４７’が得られ、これにより、シート９を第１及び第２の分離した同一面状の部分に分割するものとなる。

先に説明したように、部品２は、２つの端子７を有するものであってよい。しかし、いくつかの実施様態では、トランジスタ、集積回路又は複数部品からなるモジュールのように、３つあるいはそれ以上の数の端子を有するものであってよい。

上述した装置及び処理プロセスは、２を上回る数の端子を有する部品をパッケージ化又は実装するために修正することができる。

図５ａ、図５ｂ、図５ｃ及び図５ｄは、４端子部品をパッケージ化又は実装するための処理プロセスを図示した、選択され修正された処理ステップを示すものである。

図５ａに示すように、導電性層１２にはパターンが形成され、中央線５２の両側でギャップによって分離され、第１の方向５０に沿って延伸した導電性材料のストリップ又はトラック１２_１、１２_２を提供する。従って、導電性ストリップ１２_１、１２_２は、互いに隔離されている。トラック１２_１、１２_２は、マスク（不図示）を用いた導電性層のパターン形成、及び導電性層の不要な領域のエッチングにより形成することができる。それに代えて、加熱箔押し処理プロセスを用いて、選択的にストリップ１２_１、１２_２を基板１１に貼り付けることもできる。トラック間のギャップは、不連続なものであってもよい。例えば、パッケージ化部品１の長さ方向に沿ってのみギャップが存在してもよい。従って、シート上ではトラックが互いに隔離されていなくとも、シートを切断し、シートからパッケージ化部品１を外した段階で、パッケージ化部品１内のトラックは隔離される。

図５ｂに示すように、接着剤のストリップ２５_１、２５_２が形成されるように、同一の広がりを有する導電性接着剤２５_１、２５_２のパターンが、導電性トラック１２_１、１２_２上に塗布されている。さらに処理プロセスは上述したように継続する。特に、スロット４７は、一方のトラック１２_１、１２_２から他方に跨がるように切断する。

図５ｃに示すように、上述したウインドウ５４、５５_１、５５_２と同一の配置を有する、第２の付加された層３２を塗布する。しかし、これとは異なるウインドウ配置を用いることもできる。例えば、２つのウインドウ５５_１、５５_２に代えて、２組のウインドウを用いることもできる。

図５ｄに示すように、パッケージ化されたデバイスの外形を規定する線で切断することにより、スロット４７によって２つの部分１２_１A、１２_１B、１２_２A、１２_２Bに分割された各ストリップ１２_１、１２_２が得られる。従って、４つの分離した接続パッド５を設けることができる。

ストリップ又はトラックを利用することにより、４を上回る数の接点パッドを設けることができる。

図６ａ、図６ｂ及び図６ｃは、６端子部品をパッケージ化又は実装するための処理プロセスを図示した、選択され修正された処理ステップを示すものである。

図６ａに示すように、導電性層１２にはパターンが形成され、第１の方向５０に沿って延伸した導電性材料からなる３つのストリップ又はトラック１２_１、１２_２、１２_３を提供する。中央のストリップ１２２は、中央線５２に沿って延伸している。導電性ストリップ１２_１、１２_２、１２_３は、互いに隔離されている。図６ｂに示すように、ウインドウ幅が広い点を除き上述したウインドウ５４、５５_１、５５_２と同一の配置を有する第２の付加された層３２を塗布する。

この処理プロセスを、個数が８、１０、１２、１４又はそれ以上の数の接点パッドに拡張することが可能であることは理解されるであろう。

接点パッドの数は、必ずしも偶数である必要はない。図７ａ、図７ｂ、図７ｃ及び図７ｄは、３端子部品をパッケージ化又は実装するための処理プロセスを図示した、選択され修正された処理ステップを示すものである。

図７ａに示すように、導電性層１２にはパターンが形成され、スロット４７が配置されている場所まで（破線で図示）、例えば、横断線５３に到るまで、第１の方向５０に沿った線に沿って、基板１１の一部を覆いのない状態とする。導電性接着剤２５の同一の広がりを有するパターンが、導電性層１２上に形成される。さらに処理プロセスは上述したように継続する。スロット４７が、中央線５２及び横断線５３の中央で切断される。図６ｃに示すように、上述したウインドウ５４、５５_１、５５_２と同一の配置を有する第２の付加された層３２を塗布する。図７ｄに示すように、３つの分離した接点パッドが設けられるよう、切断線を用いる。

図６及び図７に示したパターンを組み合わせて、横断線５３で切断された２組のオフセットトラックを形成することができる。２組のトラックは、同一の間隔を有するものであってよい。それに代えて、２組のトラックは、異なる間隔を有することもでき、その場合、異なる複数の接点パッドを各端に形成することができる。

上述した実施例においては、単一の部品２が単一のパッケージ１に提供されている。しかし、１よりも多くの数の部品を同一のパッケージに配置することもできる。それに代えて、処理プロセスを適合させ、１つよりも多くの数の部品を共通基板上に実装し、回路を形成することもできる。

図８ａ、図８ｂ、図８ｃ及び図８ｄは、２つの部品２_１、２_２をパッケージ化又は実装するための処理プロセスを図示した、選択され修正された処理ステップを示すものである。

本処理ステップは、上述したものと同様であるが、２つのスロット４７_１、４７_２が設けられ、スロット４７_１、４７_２は中央線５２に沿って間隔を空けて配置され、両者は異なる横断線４７_１、４７_２を有し、さらに、第１のウインドウ５４は２つのウインドウ５４_１、５４_２に置き換えられているという点が異なっている。

上述した実施様態において、スロット４７は（平面図において）矩形である。しかし、スロット４７は、必ずしも矩形である必要はない。

図１０ａ乃至１０ｆにおいて、異なる複数のスロット形状４７が、部品の外形６５とともに示されている。好ましくは、スロット４７の幅Ｗは、スロット４７の長さＬを上回っている。しかし、幅Ｗは、長さＬと同一であるか、長さＬを下回るものであってよい。

図１０ａは、矩形スロットを示すものであり、Ｗ＞Ｌである。正方形、正多角形又は非正多角形など、他の多角形形状を用いることもできる。図１０ｂは、ダイヤモンド形スロット４７を示すものである。図１０ｃは、円形スロット４７を示すものであり、Ｗ＝Ｌである。図１０ｄは、楕円形スロット４７を示すものであり、Ｗ＞Ｌである。

図１０ｅは、ノッチ６６及びタブ６７を有するスロット４７を示すものである。従って、スロット４７は内側長Ｌ_１及び外側長Ｌ_２を有するものと考えられる。接点をつないだ際に部品を支持することができると仮定すると、Ｌ_２＞ｗ_ｃ＞Ｌ_１である。

図１０ｆは、不規則形スロット４７を示すものである。図１０ｅに示すスロットと同様に、スロットは内側長Ｌ_１及び外側長Ｌ_２を有するものと考えられる。

図５、図６及び図７により説明した実施例においては、導電性層１２にパターンを形成することにより、導電性材料からなる縦長のストリップ又はトラック１２_１、１２_２が規定されている。しかし、このように導電性層１２にパターンを形成することに代えて、スロット４７の形状を変更し、パッケージ化部品の反対端間を隔離するだけでなく、パッケージ化部品の反対側間をも隔離することができる。

図１０ｇは、さらに別のスロット形状４７について、部品の外形６５を、非導電性層のウインドウの外形６８とともに示したものである。

図５に示したように、図５ａに示した導電性層１２へのパターン形成に代えて、前方部及び後方部４７_Ａ、４７_Ｂを有しシートの長さ方向に沿って延伸した十字形スロット４７とともに、導電性材料からなる連続層を用いることもできる。シートの長さ方向、すなわち第１の方向５０に延伸した、スロット４７の各部４７_Ａ、４７_Ｂは、ここでは「長さ方向スロット延長部」と称する。長さ方向スロット延長部は、必ずしもシートの全長に沿って延伸している必要はなく、パッケージ化部品１の長さＬ_Ｄ部分にのみ沿って延伸し、例えば、Ｌ_Ｓ≧Ｌ_Ｄとなっていてもよい。

例えば、（十字状の）スロットから前方及び／又は後方に延びていてもよい１以上の数の縦長のスロットを有する同様のスロットパターンを用いて、図６及び図７に示したギャップや他の同様の例と同一の効果を生み出すこともできる。

上述した実施例においては、接点は、部品の同一面上に形成されている。しかし、追加の好適にパターン形成された導電性層、導電性接着剤、及び／又は非導電性層を設け、部品の両面に接触するようにしてもよい。この構成を用いて、部品を相互接続することもできる。

上述した実施様態に対しては、多くの修正を行ってもよいことは理解されよう。部品は、共振器又はフィルタであってもよい。部品２は、バッテリ又は太陽電池などの電源であってもよい。部品２は、ＭＥＭＳマイク又は光抵抗器などの変換器、センサ又は検出器であってもよい。部品２は、ダイオード、トランジスタ又は集積回路などの半導体部品であってもよい。部品２は、部品の集合体又はモジュールを含むものであってもよい。部品２は、それ自身が、リード線のない型のセラミック又はプラスチック製のチップキャリアなどの従来型のパッケージ化部品であってもよい。部品２は、従来型の半導体チップなどのように硬質のものであってもよいし、あるいは有機半導体回路などのように軟質のものであってもよい。

非導電性層のウインドウは、必ずしも矩形である必要はない。

接着剤は、導電性層に塗布するのではなく、部品に塗布してもよい。

非導電性材料の金属皮膜シートに代えて、箔シートを用いることもできる。

Claims (39)

1. 導電性層（１２）を含むシート（９）を提供するステップと、
   当該導電性層を介してシートにスロット（４７）を形成するステップであって、当該スロットは、第１辺と第２辺（４８_１、４８_２）との間の第１方向（５１）の幅と、第１端と第２端（４９_１、４９_２）との間の第２の横断方向（５０）の長さとを有するステップと、
   当該シート上に非導電性層（３２）を設けるステップであって、当該非導電性層は、当該スロットの長さを上回る長さと、当該スロットの幅に満たない幅とを有する第１ウインドウ（５４）を含む少なくとも１つのウインドウ（５４、５５_１、５５_２）を有し、第１ウインドウは、当該第１ウインドウの辺が当該スロットの辺よりも内部に位置し、当該第１ウインドウの端が当該スロットの端よりも外側に位置するように、当該スロットに対して位置決めされているステップと、
   部品が当該スロットとつながるように、当該第１ウインドウ内の当該導電性層上に当該部品（２）を配置するステップと、
   当該部品の側面の外側と当該スロットの辺の内側の第１線及び第２線（６１_１、６１_２）に沿って、当該シートと当該非導電性層とを切断するステップと
   を含む方法。
2. 前記シートを提供するステップは、軟質シートを提供するステップを含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記シートを提供するステップは、導電性材料のシートを提供するステップを含み、前記導電性層は導電性材料のシートである、請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記シートを提供するステップは、非導電性基板（１１）及び前記導電性層（１２）を含むシートを提供するステップを含み、当該基板は、面（１３）と、その反対側の面（１５）とを含み、前記導電性層は、当該基板の面上に支持されており、前記シートに前記スロットを形成する前記ステップは、前記導電性層と当該非導電性基板とを通して前記シートに前記スロットを設けるステップを含み、前記シート上に前記非導電性層を設けるステップは、前記導電性層上に前記非導電性層を設けるステップを含み、前記シート上に前記部品を配置する前記ステップは、前記導電性層上に前記部品を配置するステップを含む、請求項１又は２に記載の方法。
5. 非導電性基板はプラスチック材料を含む、請求項３に記載の方法。
6. 前記非導電性基板はポリエチレンテレフタレートを含む、請求項３又は４に記載の方法。
7. 前記非導電性基板は、概ね１０μｍから概ね５００μｍの間の、好ましくは概ね１００μｍの厚みを有する、前記請求項４乃至６のいずれか１項に記載の方法。
8. 前記導電性層は金属を含む、前記請求項１乃至７のいずれか１項に記載の方法。
9. 前記導電性層はアルミニウムを含む、請求項８に記載の方法。
10. 前記導電性層はパターン形成されている、前記請求項１乃至９のいずれか１項に記載の方法。
11. 前記導電性層は導電性材料の複数の平行状のストライプを含む、請求項１０に記載の方法。
12. 前記非導電性基板上に導電性層をパターン形成するステップを含む、請求項１０又は１１に記載の方法。
13. 前記導電性層に導電性接着剤を塗布するステップをさらに含む、前記請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の方法。
14. 前記非導電性層は、第２ウインドウ及び第３ウインドウ（５５_１、５５_２）を有し、前記第１ウインドウは、当該第２ウインドウと当該第３ウインドウとの間に配置される、前記請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の方法。
15. 前記非導電性層（３２）上に第２の非導電性層（４０）を提設けるステップをさらに含み、当該第２の非導電性層は前記第１のウインドウ（５４）を覆う、前記請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の方法。
16. 前記シートの前記反対側の面（１５）上に第３の非導電性層（４２）を設けるステップをさらに含み、当該第３の非導電性層は前記スロットを覆う、前記請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の方法。
17. 前記部品（２）は光電子部品である、前記請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の方法。
18. 前記部品（２）は発光ダイオードチップである、前記請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の方法。
19. 添付図面の図２を参照して明細書に実質的に記載されている方法。
20. 添付図面の図３及び図４を参照して明細書に実質的に記載されている方法。
21. 請求項１乃至２０のいずれか１項に記載の方法を実行するように構成された装置（８）。
22. 導電性層（１２）を含むシートを提供する手段（１０）と、
    導電性層を介してシートにスロット（４７）を形成する手段（２７、２８）であって、当該スロットは、第１辺と第２辺との間の第１方向の幅と、第１端と第２端との間の第２の横断方向の長さとを有する手段と、
    当該シート上の導電性層に非導電性層（３２）を設ける手段（３０、３１）であって、当該非導電性層は、当該スロットの長さを上回る長さと、当該スロットの幅に満たない幅とを有する第１ウインドウ（５４）を含む少なくとも１つのウインドウ（５４、５５_１、５５_２）を有し、当該第１ウインドウは、当該第１ウインドウの辺が当該スロットの辺よりも内部に位置し、当該第１ウインドウの端が当該スロットの端よりも外側に位置するように、スロットに対して位置決めされている手段と、
    当該部品が当該スロットとつながるように、当該第１ウインドウ内の当該導電性層上の当該シート上に当該部品を配置する手段（３４、３５）と、
    当該部品の側面の外側と当該スロットの辺の内側の第１線及び第２線に沿って、当該シートと当該非導電性層とを切断する手段（４５、４６）と
    を含む装置。
23. 前記シートを提供する手段は、前記シートを支持するように構成されたロールを含む、請求項２２に記載の装置。
24. 前記シートを提供する手段は、単一のシートフィーダを含む、請求項２２に記載の装置。
25. 前記スロットを形成する手段は回転式ダイ切断ローラを含む、請求項２２乃至２４のいずれか一項に記載の装置。
26. 前記スロットを形成する手段はレーザを含む、前記請求項２２乃至２４のいずれか１項に記載の装置。
27. 前記非導電性層を設ける手段は、前記非導電性層と前記シートを積層するように構成されたローラを含む、前記請求項２２乃至２６のいずれか１項に記載の装置。
28. 前記部品を配置する手段は、前記部品を支持するキャリアシートと、キャリアシートからシート上に部品を転送するように構成されたローラとを含む、前記請求項２２乃至２７のいずれか１項に記載の装置。
29. 前記部品を配置する手段はピックアンドプレイス・ロボットを含む、前記請求項２２乃至２７のいずれか１項に記載の装置。
30. 前記切断する手段は回転式ダイ切断ローラを含む、前記請求項２２乃至２９のいずれか１項に記載の装置。
31. 前記切断する手段はレーザを含む、前記請求項２０乃至２７のいずれか１項に記載の装置。
32. 導電性層を含むシートを提供するように構成されたシートフィーダ又はローラと、
    当該導電性層を介して当該シートにスロットを形成するように構成され、当該スロットは、第１辺と第２辺との間の第１方向の幅と、第１端と第２端との間の第２の横断方向の長さとを有する第１のパンチ、カッター又はレーザと、
    当該シート上に非導電性層を設けるように構成され、当該非導電性層は、当該スロットの長さを上回る長さと、当該スロットの幅に満たない幅とを有する第１ウインドウを含む少なくとも１つのウインドウを有し、当該第１ウインドウは、当該第１ウインドウの辺が当該スロットの辺よりも内部に位置し、当該第１ウインドウの端が当該スロットの端よりも外側に位置するように、当該スロットに対して位置決めされている積層化装置と、
    部品が当該スロットとつながるように、当該第１ウインドウ内の当該導電性層上に当該シート上の部品を配置するように構成されたアプリケータと、
    当該部品の側面の外側と当該スロットの辺の内側の第１線及び第２線に沿って、当該シートと当該非導電性層とを切断するように構成された第２のパンチ、カッター又はレーザと
    を含む装置。
33. 前記アプリケータはピックアンドプレイス・ロボットである、請求項３２に記載の装置。
34. 請求項１乃至２０のいずれか１項に記載の方法を用いて作製されたデバイス。
35. 第１及び第２の対辺（６３_１、６３_２）と、
    デバイスの第１及び第２の辺の間の第１の方向に延伸したスロット（４７’）により分割された、当該デバイスの当該第１及び第２の辺の間にある第１及び第２の同一平面状であって、当該スロットは、第１及び第２の当該スロット端の間の第２の横断方向の長さを有する、第１及び第２の同一平面状の導電性シート部と、
    当該スロットをつなぐものであって、スロットの長さを上回る長さを有する第１ウインドウを含む少なくとも１つのウインドウを有し、当該第１ウインドウは、当該第１ウインドウの辺が当該スロットの辺よりも内部に位置し、当該第１ウインドウの端が当該スロットの端よりも外側に位置するように、当該スロットに対して位置決めされている非導電性層と、
    当該スロットとつながるように当該第１ウインドウ内の当該導電性シート部上に支持された部品（２）と
    を含むデバイス。
36. 前記同一平面状の前記導電性シート部を支持する非導電性シート部をさらに含む、請求項３５に記載のデバイス。
37. 前記導電性シート部及び前記非導電性シート部が同一の広がりを有する、請求項３６に記載のデバイス。
38. 前記導電性シート部を支持する非導電性層支持部をさらに含む、前記請求項３５乃至３７のいずれか１項に記載のデバイス。
39. 請求項３４乃至３８のいずれか１項に記載のデバイスを含むパッケージ化部品。

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