JP5568399B2 - 球状アルミナ粉末、その製造方法及び用途 - Google Patents

球状アルミナ粉末、その製造方法及び用途 Download PDF

Info

Publication number
JP5568399B2
JP5568399B2 JP2010159800A JP2010159800A JP5568399B2 JP 5568399 B2 JP5568399 B2 JP 5568399B2 JP 2010159800 A JP2010159800 A JP 2010159800A JP 2010159800 A JP2010159800 A JP 2010159800A JP 5568399 B2 JP5568399 B2 JP 5568399B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alumina powder
spherical
spherical alumina
resin composition
powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010159800A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012020900A (ja
Inventor
孝明 田中
昌一 平田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denki Kagaku Kogyo KK
Priority to JP2010159800A priority Critical patent/JP5568399B2/ja
Publication of JP2012020900A publication Critical patent/JP2012020900A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5568399B2 publication Critical patent/JP5568399B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Compounds Of Alkaline-Earth Elements, Aluminum Or Rare-Earth Metals (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

本発明は球状アルミナ粉末、その製造方法及び用途に関する。
近年、電子機器の高性能・高機能化に伴い、電子部品の放熱が問題となっている。電子部材の放熱特性を上げるためには、アルミナなどの熱伝導性フィラーを樹脂やゴムに高充填すればよい。
一般的なバイヤー法アルミナ粉末をシリコーン樹脂に高充填すると著しい増粘現象により、アルミナの熱伝導特性を十分に活かすことが出来ない。これを解決するため、特許文献1では水酸化アルミニウム粉末又は水酸化アルミニウム粉末のスラリーを強力な分散機能を有するフィード管から火炎中に噴霧し、球状アルミナ粉末を得ることが提案された。
球状アルミナ粉末を樹脂やゴムに高充填すると機械的強度が著しく低下するため、信頼性が求められる用途においては改善する必要性があった。特許文献2には球状アルミナをアクリル系シランカップリング剤により表面処理することで、エポキシ樹脂組成物の強度を改善する手法が提案されている。シランカップリング剤と樹脂の相互作用の影響は大きく、アクリル系シランカップリング剤で処理した球状アルミナがエポキシ樹脂以外の樹脂に対して万能に強度が改善できるわけではない。様々な樹脂系において万能に特性を発揮できる球状アルミナ粉末が求められている。
特許文献3にはアルミニウム含有化合物を含有した可燃性液体を、噴霧し、燃焼させることにより表面が平滑な球状アルミナを得る手法が提案されている。この発明における球状アルミナは表面が平滑であるため、樹脂に充填した際に、球状アルミナと樹脂の接着面積を大きくとることはできず、強度特性について改善の余地があった。
特開2001−19425号公報 特開2005−68258号公報 特開平11−147711号公報
本発明は、樹脂組成物に用いた場合に樹脂組成物の粘度特性を悪化させることなく、樹脂との密着性をより高めることができる球状アルミナ粉末とその製造方法、及びそれを用いた樹脂組成物を提供するものである。
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。
(1)レーザー回折散乱法粒度分布測定における0.5μm以下の粒子の含有率が3体積%以下であり、平均粒子径が1.0〜3.5μm、比表面積が2.0〜6.0m/g、平均球形度が0.90以上であることを特徴とする球状アルミナ粉末。
(2)前記(1)に記載の球状アルミナ粉末を含有することを特徴とする球状無機質粉末。
(3)前記(1)に記載の球状アルミナ粉末を3〜15質量%含有することを特徴とする球状無機質粉末。
(4)前記(1)に記載の球状アルミナ粉末を含有してなる樹脂組成物。
(5)前記(2)又は(3)に記載の球状無機質粉末を含有してなる樹脂組成物。
(6)前記(4)又は(5)に記載の樹脂組成物を用いた放熱部材。
(7)前記(4)又は(5)に記載の樹脂組成物を用いた放熱シート。
(8)比表面積10〜20m/gの超微粉アルミナ粉末のアルコールスラリーを火炎温度が1300〜1650℃の火炎中に噴霧することを特徴とする前記(1)に記載の球状アルミナ粉末の製造方法。
(9)助燃ガスが空気、不活性ガス含有の空気、又は不活性ガス含有の酸素であることを特徴とする前記(8)に記載の球状アルミナ粉末の製造方法。
本発明の球状アルミナ粉末を用いることにより、樹脂組成物に用いた場合に樹脂組成物の粘度特性を悪化させることなく、樹脂との密着性を著しく向上させ、樹脂組成物の強度を高めることができる。
製造工程概略図 球状アルミナ粉末SEM写真
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は組成物の混練・成形工程においても容易に解れることのない球状アルミナ粉末である。本発明の球状アルミナ粉末は、樹脂組成物に用いた場合に樹脂組成物の粘度特性を悪化させることがない。本発明の球状アルミナ粉末は、表面積が大きいため樹脂との接触面積が大きくなり、樹脂組成物の強度を高めることができる。
球状アルミナ粉末の製造
球状アルミナ粉末は図1に示す設備を用いて製造した。概説すれば、炉頂部より超微粉アルミナ粉末のアルコールスラリーを火炎中に霧状に噴射し、得られた球状アルミナ粉末を排ガスと共にブロワーによってバグフィルターに搬送し捕集する。原料スラリーの分散にはアトマックス社製アトマックスノズルBN500型を使用した。火炎は燃料ガスにLPG、助燃ガスに空気、窒素ガス添加の空気、又は窒素ガス添加の酸素を使用し、炉体に設定された燃焼バーナーから噴射して形成した。原料スラリーの分散ガスにはコンプレッサーで加圧した空気を使用した。燃料ガス流量は5Nm/Hr、助燃ガス流量は25Nm/Hr、分散ガスは100Nm/Hrで行った。
球状アルミナ粉末の0.5μm以下の粒子含有率のコントロール
球状アルミナ粉末の0.5μm以下の粒子含有率は原料である超微粉アルミナ粉末の比表面積の調整によりコントロールすることができる。樹脂組成物の強度特性を考慮すると、球状アルミナ粉末の0.5μm以下の粒子含有率はレーザー回折散乱法粒度分布測定において3体積%以下である。
0.5μm以下の粒子が多くなると強度特性が発現しにくくなる。超微粉アルミナ粉末の比表面積は20m/g以下とするのが好ましい。
球状アルミナ粉末の平均粒子径のコントロール
球状アルミナ粉末の粒子径は原料である超微粉アルミナ粉末の比表面積と超微粉アルミナ粉末のアルコールスラリー濃度を調整することによりコントロールすることができる。樹脂組成物に用いた場合に樹脂組成物の粘度特性を悪化させることがないという点において、球状アルミナ粉末の平均粒子径は小さい方が好ましいが、平均粒子径が小さくなりすぎると強度特性が発現しにくくなる。粘度と強度の特性の両立を考慮すると球状アルミナ粉末の平均粒子径は1.0〜3.5μmであることが好ましい。
超微粉アルミナ粉末の比表面積が高いほど、製造される球状アルミナ粉末の平均粒子径は大きくなる。また、超微粉アルミナ粉末のアルコールスラリー濃度については、超微粉アルミナ粉末濃度が高いほど製造される球状アルミナ粉末の平均粒子径は大きくなる。アルコールスラリー濃度については10〜30質量%であることが好ましい。
球状アルミナ粉末の比表面積コントロール
球状アルミナ粉末の比表面積は原料である超微粉アルミナ粉末の比表面積と超微粉アルミナ粉末のアルコールスラリー濃度と助燃ガスの酸素濃度により火炎温度を調整することによりコントロールすることができる。樹脂組成物の強度の特性のバランスを考慮すると、球状アルミナ粉末の比表面積については2.0〜6.0m/gである。
原料である超微粉アルミナ粉末の比表面積を高くすると製造される球状アルミナ粉末の比表面積が高くなる。超微粉アルミナの比表面積が高くなりすぎると、樹脂組成物に用いた場合に樹脂組成物の粘度特性が悪化してしまう。超微粉球状アルミナ粉末の比表面積は10〜20m/gである。アルコールスラリー濃度を希薄にすると製造される球状アルミナ粉末の比表面積が高くなる。アルコールスラリー濃度については10〜30質量%とすることが好ましい。また助燃ガスの酸素濃度を低減させると火炎温度が低くなり、球状アルミナ粉末の比表面積を高くすることができる。火炎温度については1300〜1650℃が適正な範囲である。
球状アルミナ粉末の平均球形度コントロール
球状アルミナ粉末の平均球形度は超微粉アルミナ粉末のアルコールスラリーのフィード量を調整することによりコントロールすることができる。フィード量を多くすると炉内で球状アルミナ粉末同士が接触する確率が高くなり、平均球形度は低くなってしまう。球状アルミナ粉末の平均球形度が低くなると粘度特性が悪化する。樹脂組成物の粘度特性を考慮すると、球状アルミナ粉末の平均球形度については0.90以上である。
超微粉アルミナ粉末のアルコールスラリーのフィード量については45L/Hr以下とすることが好ましい。
アルコールとしては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イソプロピルアルコール等の炭素数が少ない低級アルコールが好ましく、その中でもメタノール、エタノールが特に好ましい。
比表面積測定
比表面積測定はマイクロデータ社製AUTO MATIC SURFACE ANALYZER MODEL−4232IIを使用して行った。
レーザー回折散乱法粒度分布測定
アルミナ粉末の0.5μm以下の粒子含有率の確認、並びに平均粒子径測はベックマンコールター社製レーザー回折散乱法粒度分布測定装置LS−230を使用した。粒度分布測定は溶媒にイオン交換水を用い、ポンプ回転数60rpmで測定した。粒度分布の解析には屈折率のパラメーターが必要となる、今回測定するサンプルがアルミナで分散させる溶媒が水なので、屈折率には水(1.333)、アルミナ(1.768)を使用した。粒度分布の解析は体積部−累積で行った。粒度分布測定用サンプルは水溶液系スラリーで導入する。水溶液系スラリーについては球状アルミナ粉末0.04gに対してエタノール0.5ml、さらに5mlのイオン交換水を加えた後、トミー精工社製超音波発生器UD−200(超微量チップTP−030装着)を用いて30秒分散処理を行い調製した。
火炎温度測定
溶融時の火炎温度は炉外にバーナーを設置し、Impac社製放射温度計IS5/F型を使用して測定した。温度測定については、超微粉アルミナのメタノールスラリーをフィードしながら行った。
平均球形度測定
平均球形度測定は、Sysmex社製フロー式粒子像解析装置FPIA−3000を使用して行った。フロー式粒子像解析装置は、一個の粒子投影像の周囲長と粒子投影像の面積に相当する円の周囲長を解析することができ、式(円形度)=(粒子投影像の周囲長)/(粒子投影像の面積に相当する円の周囲長)、により円形度を算出することができる。平均球形度は平均円形度を2乗したものである。今回の平均球形度測定に際して、粒子36000個の円形度のデータを採取した。測定で得られた円形度のデータは粒子径0.992−9.961μmの領域について再解析を施し、平均円形度を求め直した。再解析で得られた平均円形度を2乗したものが本発明における平均球形度になる。本測定は高倍率撮像ユニットで行い、対物レンズにLUCPLFLN20×(倍率20倍)、NDフィルタにAND−40C−70(透過率70%)を使用した。平均円形度を測定する際の前処理は、サンプル0.05gを20mlのガラスビーカー容器に計量し、プロピレングリコール25質量%水溶液を10ml加えた後、超音波分散器で3分間分散させて行う。前処理した溶液はFPIA−3000に全量入れ、HPFモード/定量カウント(トータルカウント数36000個、繰返し測定回数1回)方式で測定する。
本発明の球状アルミナ粉末は表面積が大きいため樹脂との接触面積が広くなり、密着性をより高めることができる。本発明の球状アルミナ粉末、又は球状無機質粉末を含有する放熱部材の樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル、フッ素樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等のポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、全芳香族ポリエステル、ポリスルホン、液晶ポリマー、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、マレイミド変性樹脂、ABS樹脂、AAS(アクリロニトリル−アクリルゴム・スチレン)樹脂、AES(アクリロニトリル・エチレン・プロピレン・ジエンゴム−スチレン)樹脂、EVA(エチレン酢酸ビニル共重合体)樹脂などを用いることができる。また、本発明の球状アルミナ粉末又は球状無機質粉末を含有する放熱シートの樹脂としては、ウレタンゴム、アクリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムなどを用いることができる。
球状アルミナ粉末又は球状無機質粉末と樹脂との密着性を上げる目的で、シランカップリング剤や表面処理剤を使用することがある。本発明に使用できるカップリング剤としては、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、2−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3―グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルエトキシシラン、p−スチリルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N−2(アミノエチル)3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−2(アミノエチル)3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2(アミノエチル)3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−トリエトキシシリル−N−(1、3−ジメチル−ジチリデン)プロピルアミン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(ビニルベンジル)−2−アミノエチル−3−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、3−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどを用いることができる。また、カップリング剤の代わりに表面処理剤を使用することもできる。表面処理剤としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、ヘキシルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシランなどを用いることができる。
本発明の放熱部材は、本発明の球状アルミナ粉末又は球状無機質粉末を樹脂に含有させたものである。球状アルミナ粉末又は球状無機質粉末の樹脂への含有率は用途によって異なるが、熱伝導特性を考慮すると60〜90質量%とすることが好ましい。
球状アルミナ粉末の製造
球状アルミナ粉末の製造は図1に示す製造装置を用いて行った。球状アルミナ原料には表1に示す超微粉アルミナ粉末を使用し、アルコールには三井化学社製メタノール(純度98%)を使用した。表2に球状アルミナ粉末の製造条件と得られた球状アルミナ粉末の特性を示す。球状アルミナ製造時のガス条件は燃料ガス流量5Nm/Hr、助燃ガス流量25Nm/Hr、分散ガス流量100Nm/Hrで行った。燃料ガスはLPG、助燃ガスは空気をベースにし、ガス混合機にて空気と窒素又は酸素を混合させることで酸素濃度を調整した。酸素濃度についてはエムケー・サイエンティフィック社製小型ガス検知器MiniMax4を使用して、ガス配管中に流れる助燃ガスから直接計測した。
球状無機質粉末の調製
表2で製造した球状アルミナ粉末と他の無機質粉末を表3又は表5に示す割合で配合し、球状無機質粉末を調製した。他の無機質粉末には電気化学工業社製球状アルミナ粉末DAW−45(平均粒子径45μm)、DAW−05(平均粒子径5μm)と電気化学工業社製窒化ホウ素粉末SP−7(平均粒子径1.5μm)と電気化学工業社製球状シリカSFP−20M(平均粒子径0.3μm)を使用した。
カップリング剤による表面処理
放熱部材評価を行う球状無機質粉末についてはカップリング剤による表面処理を行った。カップリング剤による表面処理は、ボールミル(セイワ技研社製AXB−15)に球状無機質粉末1kgとアルミナボール(20φmm)500g、カップリング剤を封入して行った。ボールミル処理は回転数250rpm、時間30分で行った。カップリング剤には信越化学社製カップリング剤KBM−5103(3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン)を用いた。カップリング剤は以下の式で計算した量を添加した。
カップリング剤の添加量[g]=(球状アルミナ粉末の質量[g])×(球状アルミナ粉末の比表面積[m/g])/カップリング剤の最小被覆面積(m/g)。
カップリング剤の最小被覆面積にはKBM−5103(333m/g)を用いた。
放熱部材評価
実施例1、2、4〜14、比較例1〜8では、表4の割合で調合された樹脂40質量%と表3の球状無機質粉末60質量%を混合し、同方向噛み合い二軸押出混練機(スクリュー径D=25mm、ニーディングディスク長10Dmm、パドル回転数150rpm、吐出量4.5kg/h、ヒーター温度105〜110℃)で加熱混練した。また、実施例3では、表4の割合で調合された樹脂30質量%と表3の球状無機質粉末70質量%を混合し、同様の方法で加熱混連した。吐出物を冷却プレス機で冷却した後、粉砕して樹脂組成物を調製し、その曲げ強度、流動性、熱伝導率を以下に従い評価した。それらの結果を表3に示す。球状アルミナ粉末の種類が及ぼす影響は実施例1、2、8〜14、比較例1〜7を比較することで確認することができる。球状アルミナ粉末の配合割合が及ぼす影響は実施例2、4,5、7を比較することで確認することができる。BN粉を配合することによる影響は実施例2、6を比較することで確認することができる。
曲げ強度
曲げ強度は島津製作所製オートグラフAG−2000Dを用い、室温20℃のもと、JIS K 6911に準じて行った。測定する試験片は175℃、7.4MPa、プレス時間90秒の条件で金型成形し、10×4×100mmのものを準備した。
流動性
スパイラルフロー金型を用い、EMMI−66(Epoxy Molding Material Institute;Society of Plastic Industry)に準拠したスパイラルフロー測定用金型を取り付けたトランスファー成型機を用いて、二軸押出混練機で加熱混練して調製した半導体封止材料のスパイラルフロー値を測定した。トランスファー成形条件は、金型温度175℃、成形圧力7.4MPa、プレス時間90秒とした。
熱伝導率
球状アルミナ粉末含有エポキシ樹脂組成物を25×25mm、厚み3mmに成形し、これを15×15mmの銅製ヒーターケースと銅板の間に挟み、締め付けトルク5kgf/cmにてセットした後、銅製ヒーターケースに15Wの電力をかけて4分間保持し、銅製ヒーターケースと銅板の温度差を測定し、熱抵抗を測定する。
熱抵抗(℃/W)=銅製ヒーターケースと銅板の温度差(℃)/ヒーター電力(W)
熱伝導率は熱抵抗(℃/W)と伝熱面積[銅製ヒーターケースの面積](m)、締め付けトルク5kgf/cm時の成形体厚(m)から算出することができる。
熱伝導率(W/m・K)= 成形体厚(m)/{熱抵抗(℃/W)×伝熱面積(m)}
放熱シート特性評価
実施例15、16、18〜28、比較例9〜16では、Momentive performance Material社製、液状シリコーンゴム(YE5822シリーズ)15質量%と表5の割合で調製した球状無機質粉末85質量%を混合してゴム組成物を作成した。また、実施例17では、Momentive performance Material社製、液状シリコーンゴム(YE5822シリーズ)10質量%と表5の割合で調製した球状無機質粉末90質量%を混合してゴム組成物を作成した。
放熱シート評価については、粘度、引張強度、熱伝導率を以下に従い評価した。その結果を表5に示す。球状アルミナ粉末の種類が及ぼす影響は実施例15、16、22〜28、比較例9〜15を比較することで確認することができる。球状アルミナ粉末の配合割合が及ぼす影響は実施例16、18,19、21を比較することで確認することができる。BN粉を配合することによる影響は実施例16、20を比較することで確認することができる。
粘度
粘度測定はMomentive performance Material社製、液状シリコーンゴムYE5822Aに表5の割合で調製した球状無機質粉末を投入し、東京理化器械社製、攪拌機NZ−1100を用いて混合した。混合した組成物は真空脱泡し、東機産業社製、B型粘度計TVB−10で粘度測定を行った。粘度測定はNo7スピンドルを使用し、回転数は20rpm、室温20℃で行った。
なお、上記にて調製した液状シリコーンゴムYE5822Aと球状無機質粉末の組成物にMomentive performance Material社製、液状シリコーンゴムYE5822BをYE5822Aの10質量%添加し、成形した後120℃雰囲気で加熱処理するとシリコーンゴムが硬化し、放熱部材となる。
引張強度
[球状無機質粉末含有シリコーンゴム組成物の作製]
液状シリコーンゴムにはMOMENTIVE performance materials社製YE5822(A),YE5822(B)を使用し、YE5822(A)とYE5822(B)の比率は10:1[質量比]で行った。表5に示す球状無機質粉末とYE5822(A)とYE5822(B)を遊星式撹拌・脱泡装置(MAZERUSTAR KK−400W)で60秒混合した後、シートに成形した。120℃で加熱し、シリコーンゴムを硬化させ、球状無機質粉末含有シリコーンゴム組成物を作製した。球状無機質粉末含有シリコーンゴム組成物の厚さは3.0mmとした。
[引張強度測定用試験片作製]
厚さ3.0mmのシート状に成形された球状無機質粉末含有シリコーンゴム組成物を高分子計器株式会社製試験片打抜刃JIS1号でダンベル型に打ち抜いて、引張強度測定用試験片を作成した。
[引張強度測定]
引張強度測定は島津製作所製オートグラフAG−2000Dを使用し、JIS K6251に準拠して行った。
熱伝導率測定
球状アルミナ粉末含有シリコーンゴム組成物を25×25mm、厚さ3mmに成形し、これを15×15mmの銅製ヒーターケースと銅板の間に挟み、締め付けトルク5kgf/cmにてセットした後、銅製ヒーターケースに15Wの電力をかけて4分間保持し、銅製ヒーターケースと銅板の温度差を測定し、熱抵抗を測定する。
熱抵抗(℃/W)=銅製ヒーターケースと銅板の温度差(℃)/ヒーター電力(W)
熱伝導率は熱抵抗(℃/W)と伝熱面積[銅製ヒーターケースの面積](m)、締め付けトルク5kgf/cm時の成形体厚(m)から算出することができる。
熱伝導率(W/m・K)= 成形体厚(m)/{熱抵抗(℃/W)×伝熱面積(m)}
表3から明らかなように、本発明の球状アルミナ粉末は、樹脂組成物に用いた場合に樹脂組成物の粘度特性を悪化させることなく、樹脂との密着性を著しく向上させることができている。本発明のアルミナ粉末を使用した樹脂組成物は放熱部材の用途に好適である。
表5から明らかなように、本発明の球状アルミナ粉末は、樹脂組成物に用いた場合に樹脂組成物の粘度特性を悪化させることなく、樹脂との密着性が著しく向上させることができている。本発明のアルミナ粉末を使用した樹脂組成物は放熱シートの用途に好適である。
図2に本発明の球状アルミナ粒子を示す。本発明の球状アルミナ粒子は超微粉アルミナ粒子が集合し擬似的に球状化したものである。本発明の球状アルミナ粒子は組成物の混練・成形工程においても容易に解れることがなく、コンパウンドの粘度特性を悪化させることがない。
本発明の球状アルミナ粉末は、樹脂組成物の充填材として使用される。本発明の樹脂組成物は、自動車、携帯電子機器、産業用機器、家庭用電化製品等のモールディングコンパウンドや放熱シート等に使用することができる。
(図1)
1 溶融炉
2 バーナー
3 燃料ガス供給管
4 助燃ガス供給管
5 原料スラリー供給部(アトマックスノズルBN500型)
6 バグフィルター
7 ブロワー
(図2)
1 本発明の球状アルミナ粒子

Claims (10)

  1. レーザー回折散乱法粒度分布測定における0.5μm以下の粒子の含有率が3体積%以下であり、平均粒子径が1.0〜3.5μm、比表面積が2.0〜6.0m/g、平均球形度が0.90以上であることを特徴とする球状アルミナ粉末。
  2. 超微粉アルミナ粒子が集合したものであることを特徴とする請求項1に記載の球状アルミナ粉末。
  3. 請求項1又は2に記載の球状アルミナ粉末を含有することを特徴とする球状無機質粉末。
  4. 請求項1又は2に記載の球状アルミナ粉末を3〜15質量%含有することを特徴とする球状無機質粉末。
  5. 請求項1又は2に記載の球状アルミナ粉末を含有してなる樹脂組成物。
  6. 請求項3又は4に記載の球状無機質粉末を含有してなる樹脂組成物。
  7. 請求項5又は6に記載の樹脂組成物を用いた放熱部材。
  8. 請求項5又は6に記載の樹脂組成物を用いた放熱シート。
  9. 比表面積10〜20m/gの超微粉アルミナ粉末のアルコールスラリーを火炎温度が1300〜1650℃の火炎中に噴霧することを特徴とする請求項1に記載の球状アルミナ粉末の製造方法。
  10. 助燃ガスが空気、不活性ガス含有の空気、又は不活性ガス含有の酸素であることを特徴とする請求項に記載の球状アルミナ粉末の製造方法。

JP2010159800A 2010-07-14 2010-07-14 球状アルミナ粉末、その製造方法及び用途 Active JP5568399B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010159800A JP5568399B2 (ja) 2010-07-14 2010-07-14 球状アルミナ粉末、その製造方法及び用途

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010159800A JP5568399B2 (ja) 2010-07-14 2010-07-14 球状アルミナ粉末、その製造方法及び用途

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012020900A JP2012020900A (ja) 2012-02-02
JP5568399B2 true JP5568399B2 (ja) 2014-08-06

Family

ID=45775484

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010159800A Active JP5568399B2 (ja) 2010-07-14 2010-07-14 球状アルミナ粉末、その製造方法及び用途

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5568399B2 (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014091658A (ja) * 2012-11-06 2014-05-19 Nippon Steel Sumikin Materials Co Ltd 球状粒子及び球状粒子の製造方法
JP2014197649A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 株式会社アドマテックス 3次元実装型半導体装置、樹脂組成物及びその製造方法
CN105659711A (zh) * 2013-10-17 2016-06-08 住友电木株式会社 环氧树脂组合物、带有树脂层的载体材料、金属基电路基板和电子装置
US10144816B2 (en) 2014-07-28 2018-12-04 Denka Company Limited Spherical alumina powder and resin composition using same
JP2017095339A (ja) * 2015-11-28 2017-06-01 京セラ株式会社 アルミナ粒子、アルミナ粉末、アルミナ多孔質体および吸着部材
HUE059556T2 (hu) 2016-05-16 2022-11-28 Martinswerk Gmbh Timföld termékek és alkalmazásaik olyan polimer kompoziciókban, amelyek nagy hõvezetési tényezõvel rendelkeznek
JP7123525B2 (ja) * 2017-03-23 2022-08-23 東洋アルミニウム株式会社 放熱性フィラーおよびそれを含む放熱性樹脂組成物、放熱性フィラーの製造方法
KR102049600B1 (ko) * 2018-03-16 2019-11-27 창원대학교 산학협력단 세라믹 나노융복합 방열필름 제조방법
WO2021109051A1 (en) 2019-12-05 2021-06-10 Dow Silicones Corporation Highly thermally conductive flowable silicone composition
EP4129909A4 (en) * 2020-03-31 2023-09-27 Denka Company Limited CARBON-CONTAINING ALUMINA POWDER, RESIN COMPOSITION, HEAT DISSIPATION COMPONENT, AND METHOD FOR PRODUCING CARBON-CONTAINING ALUMINA POWDER
JP7620409B2 (ja) 2020-09-25 2025-01-23 株式会社アドマテックス 球状粒子材料の製造方法
WO2022071131A1 (ja) * 2020-09-29 2022-04-07 デンカ株式会社 球状アルミナ粉末、樹脂組成物、半導体封止材料
WO2022210928A1 (ja) * 2021-03-31 2022-10-06 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 球状アルミナ粒子混合物及びその製造方法、並びに当該球状アルミナ粒子混合物を含む樹脂複合組成物及び樹脂複合体
KR20240144980A (ko) * 2022-02-09 2024-10-04 덴카 주식회사 무기질 분말
JPWO2023153352A1 (ja) * 2022-02-09 2023-08-17
KR20240144982A (ko) * 2022-02-09 2024-10-04 덴카 주식회사 무기질 분말
JP7837420B2 (ja) * 2022-09-30 2026-03-30 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 球状アルミナ粒子、その製造方法、および、それを含有する樹脂複合組成物
TW202421581A (zh) * 2022-09-30 2024-06-01 日商日鐵化學材料股份有限公司 球狀氧化鋁粒子、其製造方法、及含有其之樹脂複合組成物

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4197141B2 (ja) * 2003-08-22 2008-12-17 電気化学工業株式会社 球状アルミナ粉末及びその用途
JP2009215134A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Ube Ind Ltd 耐水性球状粒子、それを含む樹脂組成物及びその製造方法、並びにその耐水性球状粒子の集合物であるフィラー及びそれを含む半導体樹脂封止剤
JP2010019833A (ja) * 2008-06-11 2010-01-28 Hitachi Ltd ガスセンサ、酸素センサ及び空燃比制御システム
JP5308085B2 (ja) * 2008-07-08 2013-10-09 電気化学工業株式会社 球状金属酸化物粉末の製造方法
JP2010126385A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Denki Kagaku Kogyo Kk 球状アルミナ粉末及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012020900A (ja) 2012-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5568399B2 (ja) 球状アルミナ粉末、その製造方法及び用途
KR101505237B1 (ko) 알루미나 분말, 그의 제조 방법 및 그것을 사용한 수지 조성물
CN101472840B (zh) 陶瓷粉末及其用途
JP7069485B2 (ja) 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びにそれを用いた組成物及び放熱材
JP5320263B2 (ja) 球状アルミナ粉末、その製造方法及び用途
CN101472841B (zh) 陶瓷粉末及其用途
JP5410245B2 (ja) 球状アルミナ粉末、その製造方法及び用途。
TW202142491A (zh) 氧化鋁粉末、樹脂組成物、以及散熱零件
CN107922743A (zh) 导热性树脂组合物
JP6683091B2 (ja) 窒化ホウ素粒子集合体を含む有機無機コンポジット材料の製造方法
CN102015531B (zh) 无定形二氧化硅质粉末、其制造方法以及用途
CN102066254B (zh) 无定形二氧化硅粉末、其制造方法、树脂组合物及半导体密封材料
CN101743198A (zh) 二氧化硅粉末、其制造方法以及使用该二氧化硅粉末的组合物
CN101563291B (zh) 无定形二氧化硅粉末、其制造方法及半导体密封材料
CN115348951A (zh) 含碳氧化铝粉末、树脂组合物、散热部件以及含碳氧化铝粉末的制造方法
JP5795168B2 (ja) 熱伝導性樹脂組成物及び半導体パッケージ
CN1910122A (zh) 无机粉末、用该粉末填充的树脂组合物及其用途
JP7574407B2 (ja) 無機酸化物粉末、樹脂組成物及び圧縮成形品
JP7574406B2 (ja) 無機酸化物粉末、樹脂組成物及び圧縮成形品
WO2025084383A1 (ja) アルミナ粉末、樹脂組成物、及び接着剤
WO2009096343A1 (ja) シリカ質粉末、その製造方法及び用途
JP2021138864A (ja) 封止用樹脂組成物および電子装置
WO2022202592A1 (ja) 無機酸化物粉末、樹脂組成物及び圧縮成形品
WO2025084382A1 (ja) アルミナ粉末、樹脂組成物、及び接着剤
WO2025053161A1 (ja) 表面処理窒化アルミニウム粉末

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130521

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131203

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140131

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140527

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140623

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5568399

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250