JP5574751B2 - 車両用前照灯およびそれに用いられるｌｅｄパッケージ - Google Patents

車両用前照灯およびそれに用いられるｌｅｄパッケージ Download PDF

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Description

本発明は、投影レンズの焦点上またはその近傍にＬＥＤパッケージとシェードとを配置した車両用前照灯およびそれに用いられるＬＥＤパッケージに関し、特には、簡易な手法により、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができる車両用前照灯およびそれに用いられるＬＥＤパッケージに関する。
また、本発明は、リフレクタの楕円系反射面の第１焦点上またはその近傍にＬＥＤパッケージを配置し、リフレクタの楕円系反射面の第２焦点上またはその近傍に投影レンズの焦点とシェードとを配置した車両用前照灯およびそれに用いられるＬＥＤパッケージに関し、特には、簡易な手法により、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができる車両用前照灯およびそれに用いられるＬＥＤパッケージに関する。
更に、本発明は、リフレクタの放物系反射面の焦点上またはその近傍にＬＥＤパッケージを配置し、ＬＥＤパッケージからの光の一部を遮るためのシェードを設けることにより、シェードのエッジ部分に対応するカットラインを有する配光パターンを形成する車両用前照灯およびそれに用いられるＬＥＤパッケージに関し、特には、簡易な手法により、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができる車両用前照灯およびそれに用いられるＬＥＤパッケージに関する。
従来から、投影レンズの焦点の近傍にＬＥＤパッケージを配置し、投影レンズとＬＥＤパッケージとの間にシェードを配置した車両用前照灯が知られている。この種の車両用前照灯の例としては、例えば特許文献１（特開２００９−１３４９６４号公報）の図１、図２および図７に記載されたものがある。特許文献１の図１、図２および図７に記載された車両用前照灯では、ＬＥＤパッケージの発光面およびシェードのエッジ部分を投影レンズによって投影することにより、シェードのエッジ部分に対応するカットラインを有する配光パターンが形成される。
詳細には、特許文献１の図１、図２および図７に記載された車両用前照灯では、投影レンズを保持するレンズホルダが投影レンズからＬＥＤパッケージの近傍まで延ばされ、ＬＥＤパッケージからの光を反射するための反射面が、レンズホルダの内周面に形成されている。その結果、特許文献１の図１、図２および図７に記載された車両用前照灯では、ＬＥＤパッケージの発光面からの光の一部が、レンズホルダの内周面の反射面によって反射され、投影レンズを透過せしめられ、車両用前照灯の照射方向に照射される。
特許文献１には、ＬＥＤパッケージの発光面から照射され、次いで、投影レンズを透過せしめられる光によって、配光パターンのうちの輝度が高い部分が形成される旨が記載されている。また、特許文献１には、ＬＥＤパッケージの発光面から照射され、次いで、レンズホルダの内周面の反射面によって反射され、次いで、投影レンズを透過せしめられる光によって、配光パターンのうちの輝度が低い部分が、輝度が高い部分よりもカットラインから離れた位置に形成される旨が記載されている。更に、特許文献１には、レンズホルダの内周面の反射面の例として、円錐面、楕円錐面などが記載されている。
つまり、特許文献１には、円錐面または楕円錐面によってレンズホルダの内周面の反射面を構成する場合に、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができる旨が記載されている。
ところが、実際には、円錐面または楕円錐面よりも複雑な自由曲面によってレンズホルダの内周面の反射面を構成しなければ、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができない。
つまり、特許文献１の図１、図２および図７に記載された車両用前照灯のように、レンズホルダの内周面の反射面からの反射光を利用することによって、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成するためには、レンズホルダの内周面の反射面について複雑な光学設計を行う必要がある。
また、従来から、リフレクタの楕円系反射面の第１焦点上またはその近傍にＬＥＤパッケージを配置し、投影レンズの焦点の近傍にシェードを配置した車両用前照灯が知られている。この種の車両用前照灯の例としては、例えば特許文献２（特開２００４−１５８２９２号公報）の図１２、図１３および図１４に記載されたものがある。特許文献２の図１２、図１３および図１４に記載された車両用前照灯では、リフレクタの楕円系反射面からの反射光によって投影レンズの焦点の近傍に形成されるＬＥＤパッケージの発光面の像およびシェードのエッジ部分を投影レンズによって投影することにより、シェードのエッジ部分に対応するカットラインを有する配光パターンが形成される。
詳細には、特許文献２の図１５および図１６には、特許文献２の図１２、図１３および図１４に記載された車両用前照灯を複数個用いることにより、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができる旨が記載されている。
換言すれば、特許文献２の図１５および図１６に記載された手法では、特許文献２の図１２、図１３および図１４に記載された車両用前照灯を複数個用いなければ、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができない。
特開２００９−１３４９６４号公報 特開２００４−１５８２９２号公報
前記問題点に鑑み、本発明は、簡易な手法により、カットラインの近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンを形成することができる車両用前照灯およびそれに用いられるＬＥＤパッケージを提供することを目的とする。
請求項１に記載の発明によれば、ｎ型半導体層、前記ｎ型半導体層に積層された複数の発光層、前記複数の発光層それぞれに積層された複数のｐ型半導体層、前記複数のｐ型半導体層それぞれに配置された複数のｐ側電極、前記ｎ型半導体層の前記ｐ側電極とは反対側の発光面、を有するＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子を支持する支持基板と、
を備えたＬＥＤパッケージと、
シェードと、
前記ＬＥＤパッケージを焦点又はその近傍に有する投影レンズと、を備え、
前記ＬＥＤパッケージと前記シェードは、前記ＬＥＤパッケージからの発光が、前記投影レンズを通過して前記シェードのエッジ部分に対応するカットラインを有する配光パターンが形成されるように配置され、
前記ＬＥＤ素子の複数のｐ側電極と前記支持基板との間は、略同一直径の複数のバンプによって電気的及び熱的に接続されており、
前記配光パターンを形成する前記ＬＥＤ素子の発光面の像のうち、前記シェードのエッジ部分から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子の前記発光面の背面に位置するｐ側電極に接続された複数のバンプは、前記シェードのエッジ部分から前記第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子の前記発光面の背面に位置するｐ側電極に接続された複数のバンプと配置が異なり、これによって前記第１の距離に位置するＬＥＤ素子からの前記支持基板への伝熱量が、前記第２の距離に位置するＬＥＤ素子からの前記支持基板への伝熱量より大きい車両用前照灯が提供される。
請求項２に記載の発明によれば、ｎ型半導体層、前記ｎ型半導体層に積層された複数の発光層、前記複数の発光層それぞれに積層された複数のｐ型半導体層、前記複数のｐ型半導体層それぞれに配置された複数のｐ側電極、前記ｎ型半導体層の前記ｐ側電極とは反対側の発光面、を有するＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子を支持する支持基板と、
を備えたＬＥＤパッケージと、
シェードと、
投影レンズと、
前記ＬＥＤパッケージを第一焦点又はその近傍に、前記投影レンズ及びシェードを第二焦点又はその近傍に有する楕円系反射面を有するリフレクタと、を備え、
前記ＬＥＤパッケージは、その発光が、前記楕円系反射面によって反射され、その後、前記シェードと前記投影レンズを通過して前記シェードのエッジ部分に対応するカットラインを有する配光パターンが形成されるように配置され、
前記ＬＥＤ素子の複数のｐ側電極と前記支持基板との間は、略同一直径の複数のバンプによって電気的及び熱的に接続されており、
前記配光パターンを形成する前記ＬＥＤ素子の発光面の像のうち、前記シェードのエッジ部分から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子の前記発光面の背面に位置するｐ側電極に接続された複数のバンプは、前記シェードのエッジ部分から前記第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子の前記発光面の背面に位置するｐ側電極に接続された複数のバンプと配置が異なり、これによって前記第１の距離に位置するＬＥＤ素子からの前記支持基板への伝熱量が、前記第２の距離に位置するＬＥＤ素子からの前記支持基板への伝熱量より大きい車両用前照灯が提供される。
請求項３に記載の発明によれば、ｎ型半導体層、前記ｎ型半導体層に積層された複数の発光層、前記複数の発光層それぞれに積層された複数のｐ型半導体層、前記複数のｐ型半導体層それぞれに配置された複数のｐ側電極、前記ｎ型半導体層の前記ｐ側電極とは反対側の発光面、を有するＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子を支持する支持基板と、
を備えたＬＥＤパッケージと、
シェードと、
前記ＬＥＤパッケージを焦点又はその近傍に有する放物系反射面を有するリフレクタと、を備え、
前記ＬＥＤパッケージと前記シェードは、その発光が、前記放物系反射面によって反射され、かつ、前記シェードのエッジ部分に対応するカットラインを有する配光パターンが形成されるように配置され、
前記ＬＥＤ素子の複数のｐ側電極と前記支持基板との間は、略同一直径の複数のバンプによって電気的及び熱的に接続されており、
前記配光パターンを形成する前記ＬＥＤ素子の発光面の像のうち、前記シェードのエッジ部分から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子の前記発光面の背面に位置するｐ側電極に接続された複数のバンプは、前記シェードのエッジ部分から前記第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子の前記発光面の背面に位置するｐ側電極に接続された複数のバンプと配置が異なり、これによって前記第１の距離に位置するＬＥＤ素子からの前記支持基板への伝熱量が、前記第２の距離に位置するＬＥＤ素子からの前記支持基板への伝熱量より大きい車両用前照灯が提供される。
請求項４に記載の発明によれば、前記支持基板から前記ＬＥＤ素子のｐ側電極側に伸びる１個のバンプに対し、前記ＬＥＤ素子のｐ側電極から前記支持基板側に伸びる複数のバンプを接合した請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の車両用前照灯が提供される。
請求項５に記載の発明によれば、前記支持基板から前記ＬＥＤ素子のｐ側電極側に伸びる複数のバンプに対し、前記ＬＥＤ素子のｐ側電極から前記支持基板側に伸びる１個のバンプを接合した請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の車両用前照灯が提供される。
請求項１に記載の車両用前照灯（１００）では、投影レンズ（１１）の焦点（１１ａ）上またはその近傍にＬＥＤパッケージ（１０）と、シェード（１２）とが配置されている。また、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）およびシェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）を投影レンズ（１１）によって投影することにより、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）に対応するカットライン（Ｐ１Ｃ）を有する配光パターン（Ｐ１）が形成される。
仮に、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）全体が均一に発光するようにＬＥＤパッケージ（１０）が構成されている場合には、カットライン（Ｐ１Ｃ）の近傍の部分の輝度とカットライン（Ｐ１Ｃ）から離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターン（Ｐ１）が形成されてしまう。
この点に鑑み、請求項１に記載の車両用前照灯（１００）では、発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）と、ＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）を支持する支持基板（２）とがＬＥＤパッケージ（１０）に設けられている。更に、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）がＬＥＤ素子（１−１）に設けられている。
また、請求項１に記載の車両用前照灯（１００）では、ＬＥＤ素子（１−１）の複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）との間は、複数のバンプによって電気的および熱的に接続されている。
更に、請求項１に記載の車両用前照灯（１００）では、複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）のうち、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離の位置に配置された電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）から支持基板（２）への伝熱量が、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離より大きい第２の距離の位置に配置された電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）から支持基板（２）への伝熱量よりも大きくなるように、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離の位置に配置された電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）と支持基板（２）とを接続する複数のバンプ（３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ）の配置と、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第２の距離の位置に配置された電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）と支持基板（２）とを接続する複数のバンプ（３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ）の配置とが異ならされている。
そのため、請求項１に記載の車両用前照灯（１００）によれば、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１）のうち、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離の位置に配置された電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）の背面に位置する部分の輝度を、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離より大きい第２の距離の位置に配置された電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
その結果、請求項１に記載の車両用前照灯（１００）によれば、カットライン（Ｐ１Ｃ）の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン（Ｐ１Ｃ）から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン（Ｐ１）を形成することができる。
詳細には、請求項１に記載の車両用前照灯（１００）によれば、特許文献１の図１、図２および図７に記載された車両用前照灯のようにレンズホルダの内周面の反射面について複雑な光学設計を行う必要なく、簡易な手法により、カットライン（Ｐ１Ｃ）の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン（Ｐ１Ｃ）から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン（Ｐ１）を形成することができる。
請求項３に記載の車両用前照灯（１００）では、リフレクタ（２１）の楕円系反射面（２１ａ）の第１焦点（２１ａ１）上またはその近傍にＬＥＤパッケージ（１０）が配置されている。また、リフレクタ（２１）の楕円系反射面（２１ａ）の第２焦点（２１ａ２）上またはその近傍に投影レンズ（１１）の焦点（１１ａ）とシェード（１２）とが配置されている。更に、リフレクタ（２１）の楕円系反射面（２１ａ）からの反射光によって投影レンズ（１１）の焦点（１１ａ）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）の像（１−１ａ１’，１−２ａ１’，１−３ａ１’，１−４ａ１’）およびシェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）を投影レンズ（１１）によって投影することにより、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）に対応するカットライン（Ｐ１Ｃ）を有する配光パターン（Ｐ１）が形成される。
仮に、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）全体が均一に発光するようにＬＥＤパッケージ（１０）が構成されている場合には、カットライン（Ｐ１Ｃ）の近傍の部分の輝度とカットライン（Ｐ１Ｃ）から離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターン（Ｐ１）が形成されてしまう。
この点に鑑み、請求項３に記載の車両用前照灯（１００）では、発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）と、ＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）を支持する支持基板（２）とがＬＥＤパッケージ（１０）に設けられている。更に、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）がＬＥＤ素子（１−１）に設けられている。
また、請求項２に記載の車両用前照灯（１００）では、ＬＥＤ素子（１−１）の複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）との間は、複数のバンプによって電気的および熱的に接続されている。
更に、請求項３に記載の車両用前照灯（１００）では、投影レンズ（１１）の焦点（１１ａ）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ（１０）のＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の像（１−１ａ１’）のうち、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）から支持基板（２）への伝熱量が、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の背面に位置する電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）から支持基板（２）への伝熱量よりも大きくなるように、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の背面に位置する電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）と支持基板（２）とを接続する複数のバンプ（３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ）の配置と、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の背面に位置する電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）と支持基板（２）とを接続する複数のバンプ（３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ）の配置とが異ならされている。
そのため、請求項３に記載の車両用前照灯（１００）によれば、投影レンズ（１１）の焦点（１１ａ）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ（１０）のＬＥＤ素子（１−１）の発光面（１−１ａ１）の像（１−１ａ１’）のうち、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離に位置する部分の輝度を、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）から第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
その結果、請求項３に記載の車両用前照灯（１００）によれば、カットライン（Ｐ１Ｃ）の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン（Ｐ１Ｃ）から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン（Ｐ１）を形成することができる。
詳細には、請求項３に記載の車両用前照灯（１００）によれば、特許文献２の図１５および図１６に記載された手法のように特許文献２の図１２、図１３および図１４に記載された車両用前照灯を複数個用いる必要なく、簡易な手法により、カットライン（Ｐ１Ｃ）の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン（Ｐ１Ｃ）から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン（Ｐ１）を形成することができる。
請求項５に記載の車両用前照灯（１００）では、リフレクタ（２１）の放物系反射面（２１ａ）の焦点（２１ａ１）上またはその近傍にＬＥＤパッケージ（１０）が配置されている。また、ＬＥＤパッケージ（１０）からの光の一部を遮るためのシェード（１２）を設けることにより、シェード（１２）のエッジ部分（１２ａ）に対応するカットライン（Ｐ１Ｃ）を有する配光パターン（Ｐ１）が形成される。
仮に、ＬＥＤパッケージ（１０）の発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）全体が均一に発光するようにＬＥＤパッケージ（１０）が構成されている場合には、カットライン（Ｐ１Ｃ）の近傍の部分の輝度とカットライン（Ｐ１Ｃ）から離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターン（Ｐ１）が形成されてしまう。
この点に鑑み、請求項５に記載の車両用前照灯（１００）では、発光面（１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１）を有するＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）と、ＬＥＤ素子（１−１，１−２，１−３，１−４）を支持する支持基板（２）とがＬＥＤパッケージ（１０）に設けられている。更に、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）に電流を供給するための複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）がＬＥＤ素子（１−１）に設けられている。
また、請求項３に記載の車両用前照灯（１００）では、ＬＥＤ素子（１−１）の複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）と支持基板（２）との間は、複数のバンプによって電気的および熱的に接続されている。
更に、請求項５に記載の車両用前照灯（１００）では、複数の電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９）のうち、カットライン（Ｐ１Ｃ）から第１の距離の位置に対応する位置に配置された電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）から支持基板（２）への伝熱量が、カットライン（Ｐ１Ｃ）から第１の距離より大きい第２の距離の位置に対応する位置に配置された電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）から支持基板（２）への伝熱量よりも大きくなるように、カットライン（Ｐ１Ｃ）から第１の距離の位置に対応する位置に配置された電極（１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３）と支持基板（２）とを接続する複数のバンプ（３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ）の配置と、カットライン（Ｐ１Ｃ）から第２の距離の位置に対応する位置に配置された電極（１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６）と支持基板（２）とを接続する複数のバンプ（３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ）の配置とが異ならされている。
そのため、請求項５に記載の車両用前照灯（１００）によれば、配光パターン（Ｐ１）のうち、カットライン（Ｐ１Ｃ）から第１の距離に位置する部分の輝度を、カットライン（Ｐ１Ｃ）から第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
その結果、請求項５に記載の車両用前照灯（１００）によれば、カットライン（Ｐ１Ｃ）の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン（Ｐ１Ｃ）から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン（Ｐ１）を形成することができる。
詳細には、請求項５に記載の車両用前照灯（１００）によれば、特許文献２の図１５および図１６に記載された手法のように特許文献２の図１２、図１３および図１４に記載された車両用前照灯を複数個用いる必要なく、簡易な手法により、カットライン（Ｐ１Ｃ）の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットライン（Ｐ１Ｃ）から離れるに従って輝度が低くなる配光パターン（Ｐ１）を形成することができる。
請求項４に記載の車両用前照灯（１００）では、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）の側に延びている１個のバンプ（３ｐ７ｂ）に対し、ＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ７）から支持基板（２）の側に延びている複数のバンプ（３ｐ７ａ）が接合されている。
そのため、請求項４に記載の車両用前照灯（１００）によれば、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）の側に延びている１個のバンプ（３ｐ７ｂ）に対しＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ７）から支持基板（２）の側に延びている１個のバンプ（３ｐ７ａ）が接合されている場合よりも、バンプ（３ｐ７ｂ）とバンプ（３ｐ７ａ）との機械的な接合強度を向上させることができる。
請求項５に記載の車両用前照灯（１００）では、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）の側に延びている複数のバンプ（３ｐ７ｂ）に対し、ＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ７）から支持基板（２）の側に延びている１個のバンプ（３ｐ７ａ）が接合されている。
そのため、請求項５に記載の車両用前照灯（１００）によれば、支持基板（２）からＬＥＤ素子（１−１）の側に延びている１個のバンプ（３ｐ７ｂ）に対しＬＥＤ素子（１−１）の電極（１−１ｇ７）から支持基板（２）の側に延びている１個のバンプ（３ｐ７ａ）が接合されている場合よりも、バンプ（３ｐ７ｂ）とバンプ（３ｐ７ａ）との機械的な接合強度を向上させることができる。
第１の実施形態の車両用前照灯１００等を示した図である。 ケーシング４が取り付けられる前の状態におけるＬＥＤパッケージ１０の支持基板２等を示した図である。 図１（Ｃ）に示すＬＥＤ素子１−１およびシェード１２のエッジ部分１２ａの拡大図などである。 ＬＥＤ素子１−１の概略的な断面図である。 ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を示した図である。 ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を示した図である。 ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９に形成されたバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと、支持基板２のｐ側配線層２ａに形成されたバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとが接合された状態を示した図である。 第１の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１のＬＥＤ素子基板１−１ａの発光面１−１ａ１内の位置（図８のグラフの横軸）と輝度（図８のグラフの縦軸）との関係などを示した図である。 第１の実施形態の車両用前照灯１００によって形成されるカットラインＰ１Ｃを有する配光パターンＰ１を示した図である。 第２の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプが形成されておらず、ｎ側配線層２ｂにバンプが形成されていない状態を示した図である。 第２の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプが形成されておらず、ｎ側配線層２ｂにバンプが形成されていない状態を示した図である。 第２の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９に形成されたバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが支持基板２のｐ側配線層２ａに接合された状態を示した図である。 第３の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプが形成されておらず、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプが形成されていない状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を示した図である。 第３の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプが形成されておらず、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプが形成されていない状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を示した図である。 第３の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９に、支持基板２のｐ側配線層２ａに形成されたバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９が接合された状態を示した図である。 第４の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を示した図である。 第４の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を示した図である。 第４の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９に形成されたバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと、支持基板２のｐ側配線層２ａに形成されたバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとが接合された状態を示した図である。 第５の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態などを示した図である。 第５の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態などを示した図である。 第６の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態などを示した図である。 第６の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態などを示した図である。 第７の実施形態の車両用前照灯１００等を示した図である。 第７の実施形態の車両用前照灯１００のヒートシンク１４に搭載されたＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１と、リフレクタ２１の楕円系反射面２１ａからの反射光によってシェード１２のエッジ部分１２ａの近傍に形成されるそれらの像１−１ａ１’，１−２ａ１’，１−３ａ１’，１−４ａ１’との関係などを示した図である。 第７の実施形態の車両用前照灯１００の図２３（Ｂ）に示す鉛直断面内における光路を示した図である。 第１０の実施形態の車両用前照灯１００等を示した図である。 第１０の実施形態の車両用前照灯１００の図２６（Ｂ）に示す鉛直断面内における光路を示した図である。 第１３の実施形態の車両用前照灯１００等を示した図である。 第１３の実施形態の車両用前照灯１００の図２８（Ｂ）に示す鉛直断面内における光路を示した図である。
以下、本発明の車両用前照灯の第１の実施形態について説明する。図１は第１の実施形態の車両用前照灯１００等を示した図である。詳細には、図１（Ａ）は第１の実施形態の車両用前照灯１００の概略的な正面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ａ線に沿った概略的な水平断面図である。図１（Ｃ）は図１（Ａ）に示すＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１、シェード１２のエッジ部分１２ａ等の拡大図である。図２はケーシング４が取り付けられる前の状態におけるＬＥＤパッケージ１０の支持基板２等を示した図である。詳細には、図２（Ａ）は支持基板２に対してＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４がフリップチップ実装された状態におけるＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４および支持基板２を第１の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の前側（図１（Ｂ）の下側）から見た図である。図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った概略的な断面図である。図２（Ｃ）はＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４がフリップチップ実装される前の状態における支持基板２を第１の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の前側（図１（Ｂ）の下側）から見た図である。図２（Ｄ）は第１の実施形態の車両用前照灯１００の変形例の支持基板２を示した図である。
図３は図１（Ｃ）に示すＬＥＤ素子１−１およびシェード１２のエッジ部分１２ａの拡大図などである。詳細には、図３（Ａ）は図１（Ｃ）に示すＬＥＤ素子１−１およびシェード１２のエッジ部分１２ａの拡大図である。図３（Ｂ）は図３（Ａ）に示すＬＥＤ素子１−１を裏側（第１の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の後側（図１（Ｂ）の上側））から見た図である。図４はＬＥＤ素子１−１の概略的な断面図である。詳細には、図４（Ａ）は図３（Ａ）のＣ−Ｃ線に沿った概略的な断面図、図４（Ｂ）は図３（Ａ）のＤ−Ｄ線に沿った概略的な断面図、図４（Ｃ）は図３（Ａ）のＥ−Ｅ線に沿った概略的な断面図である。
図５および図６はＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を示した図である。詳細には、図５（Ａ）はＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態を第１の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の後側（図１（Ｂ）の上側）から見た図である。図５（Ｂ）は支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を第１の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の前側（図１（Ｂ）の下側）から見た図である。図６（Ａ）は図５（Ａ）および図５（Ｂ）のＦ−Ｆ線に沿った概略的な断面図、図６（Ｂ）は図５（Ａ）および図５（Ｂ）のＧ−Ｇ線に沿った概略的な断面図、図６（Ｃ）は図５（Ａ）および図５（Ｂ）のＨ−Ｈ線に沿った概略的な断面図である。
図７はＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９に形成されたバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと、支持基板２のｐ側配線層２ａに形成されたバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとが接合された状態を示した図である。詳細には、図７（Ａ）は図５（Ａ）および図５（Ｂ）のＦ−Ｆ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａと支持基板２のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂとが接合された状態を示した図である。図７（Ｂ）は図５（Ａ）および図５（Ｂ）のＧ−Ｇ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａと支持基板２のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂとが接合された状態を示した図である。図７（Ｃ）は図５（Ａ）および図５（Ｂ）のＨ−Ｈ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと支持基板２のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとが接合された状態を示した図である。
図８は第１の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１のＬＥＤ素子基板１−１ａの発光面１−１ａ１内の位置（図８のグラフの横軸）と輝度（図８のグラフの縦軸）との関係などを示した図である。図９は第１の実施形態の車両用前照灯１００によって形成されるカットラインＰ１Ｃを有する配光パターンＰ１を示した図である。
第１の実施形態の車両用前照灯１００では、投影レンズ１１（図１（Ａ）および図１（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図１（Ｂ）参照）上またはその近傍にＬＥＤパッケージ１０（図１（Ａ）、図１（Ｂ）および図１（Ｃ）参照）と、シェード１２（図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）とが配置されている。詳細には、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示すように、例えば、ＬＥＤパッケージ１０がヒートシンク１４に搭載されている。また、ヒートシンク１４と投影レンズ１１とが、レンズホルダ１３を介して接続されている。更に、ＬＥＤパッケージ１０と投影レンズ１１とシェード１２とレンズホルダ１３とヒートシンク１４とによって構成されるランプユニットが、ハウジング１００ａとカバーレンズ１００ｂとによって画定される灯室１００ｃ内に収容されている。また、ＬＥＤパッケージ１０と投影レンズ１１とシェード１２とレンズホルダ１３とヒートシンク１４とによって構成されるランプユニットが、エイミングスクリュー１００ｄを介してハウジング１００ａに接続されている。
更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図１（Ｃ）に示すように、例えば４個のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４と、支持基板２と、貫通穴４ａを有するケーシング４とが、ＬＥＤパッケージ１０に設けられている。詳細には、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１と、ＬＥＤ素子１−２と、ＬＥＤ素子１−３と、ＬＥＤ素子１−４とが同様に構成されている。また、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば、波長が４６０ｎｍの青色を発光するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が用いられ、ケーシング４の貫通穴４ａ内に例えば黄色味を帯びた例えばＹＡＧ系の蛍光体が充填されている。そのため、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が発光すると、ケーシング４の貫通穴４ａ内の蛍光体が励起される。その結果、発光色が混色されて、白色を帯びた光がＬＥＤパッケージ１０から照射される。
第１の実施形態の車両用前照灯１００では、４個のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４がＬＥＤパッケージ１０に設けられているが、第１の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、４個以外の任意の数のＬＥＤ素子をＬＥＤパッケージ１０に設けることも可能である。また、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば１ｍｍ□のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が用いられているが、第１の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、第１の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４とはサイズが異なるＬＥＤ素子を用いることも可能である。更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の相互の間隔が例えば１００μｍに設定されているが、第１の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の相互の間隔を１００μｍ以外の任意の値に設定することも可能である。
また、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図２（Ｃ）に示すように、例えば、ｐ側配線層２ａと、ｎ側配線層２ｂとが、例えばＳｉ、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＡｌＯ２などによって形成された支持基板２に設けられている。更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図４に示すように、例えば、ＬＥＤ素子基板１−１ａと、ｎ型半導体層１−１ｂと、発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３，１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６，１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９とが、ＬＥＤ素子１−１に設けられている。詳細には、例えば、図４（Ａ）に示すように、発光層１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ７，１−１ｄ８，１−１ｄ９が形成され、図４（Ｂ）に示すように、発光層１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ４，１−１ｄ５，１−１ｄ６が形成され、図４（Ｃ）に示すように、発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ１，１−１ｄ２，１−１ｄ３が形成されている。更に、例えば、図４（Ａ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ７，１−１ｄ８，１−１ｄ９に隣接してｐ側電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が形成され、図４（Ｂ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ４，１−１ｄ５，１−１ｄ６に隣接してｐ側電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６が形成され、図４（Ｃ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ１，１−１ｄ２，１−１ｄ３に隣接してｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３が形成されている。つまり、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１の発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３，１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６，１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９が発光すると、ＬＥＤ素子基板１−１ａの表面（図４の上側の表面）が発光面１−１ａ１として機能する。
第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図２（Ｃ）に示すように、例えば、ｐ側配線層２ａと、ｎ側配線層２ｂとが、例えばＳｉ、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＡｌＯ２などによって形成された支持基板２に設けられているが、第１の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、図２（Ｄ）に示すように、例えば、ｐ側配線層２ａと、ｎ側配線層２ｂとを、例えばＳｉ、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＡｌＯ２などによって形成された支持基板２に設けることも可能である。
更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図４に示すように、例えば、ｎ側パッド電極１−１ｅと、ｎ側オーミック電極１−１ｆとが、ＬＥＤ素子１−１に設けられている。詳細には、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図３に示すように、例えば９個のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が、例えば図３の縦３列×図３の横３列に配列されている。また、例えば４個のｎ側パッド電極１−１ｅが、ＬＥＤ素子１−１の例えば４隅に配置されている。第１の実施形態の車両用前照灯１００では、９個のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が図３の縦３列×図３の横３列に配列されているが、第１の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、９個より多い任意の数のｐ側電極をＬＥＤ素子１−１に設け、図３の縦４列以上になるように複数のｐ側電極を配列することにより、ＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の輝度勾配を緩やかにすることも可能である。また、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、ｎ側パッド電極１−１ｅがＬＥＤ素子１−１の４隅に配置されているが、第１の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、ｎ側パッド電極をＬＥＤ素子１−１の４隅以外の任意の位置に配置することも可能である。
また、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１を図２（Ｃ）に示す支持基板２に実装するために、図５（Ａ）および図６に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１に、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ１ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ２に、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ２ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ３に、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ３ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ４に、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ４ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ５に、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ５ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ６に、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ６ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ７に、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ７ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ８に、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ８ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ９に、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ９ａが形成されている。また、図５（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｎ側パッド電極１−１ｅに、例えば金バンプなどのようなバンプ３ｎ１ａが形成されている。
更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１を図２（Ｃ）に示す支持基板２に実装するために、図５（Ｂ）および図６に示すように、支持基板２のｐ側配線層２ａに、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ１ｂが形成され、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ２ｂが形成され、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ３ｂが形成され、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ４ｂが形成され、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ５ｂが形成され、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ６ｂが形成され、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ７ｂが形成され、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ８ｂが形成され、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ９ｂが形成されている。更に、図５（Ｂ）に示すように、支持基板２のｎ側配線層２ｂに、例えば金バンプなどのようなバンプ３ｎ１ｂが形成されている。
更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図７に示すように、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１が、図２（Ｃ）に示す支持基板２に対してフリップチップ実装されている。詳細には、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図５および図７に示すように、例えば超音波振動によって、ＬＥＤ素子１−１の３個のバンプ３ｐ１ａと支持基板２の３個のバンプ３ｐ１ｂとが融着・接合され（図７（Ａ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の３個のバンプ３ｐ２ａと支持基板２の３個のバンプ３ｐ２ｂとが融着・接合され（図７（Ａ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の３個のバンプ３ｐ３ａと支持基板２の３個のバンプ３ｐ３ｂとが融着・接合され（図７（Ａ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ４ａと支持基板２の２個のバンプ３ｐ４ｂとが融着・接合され（図７（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ５ａと支持基板２の２個のバンプ３ｐ５ｂとが融着・接合され（図７（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ６ａと支持基板２の２個のバンプ３ｐ６ｂとが融着・接合され（図７（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ７ａと支持基板２の１個のバンプ３ｐ７ｂとが融着・接合され（図７（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ８ａと支持基板２の１個のバンプ３ｐ８ｂとが融着・接合され（図７（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ９ａと支持基板２の１個のバンプ３ｐ９ｂとが融着・接合され（図７（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｎ１ａ（図５（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｎ１ｂ（図５（Ｂ）参照）とが融着・接合されている。
その結果、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図７に示すように、支持基板２からバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂおよびバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａを介してＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）参照）に電流が流れる。また、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図５（Ａ）参照）のｎ側パッド電極１−１ｅ（図５（Ａ）参照）からバンプ３ｎ１ａ（図５（Ａ）参照）およびバンプ３ｎ１ｂ（図５（Ｂ）参照）を介して支持基板２（図５（Ｂ）参照）に電流が流れる。
同様に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ素子１−２，１−３，１−４が支持基板２に対してフリップチップ実装されている。
更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤパッケージ１０（図１参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図１（Ｃ）参照）およびシェード１２（図１参照）のエッジ部分１２ａ（図１参照）を投影レンズ１１（図１（Ａ）および図１（Ｂ）参照）によって投影することにより、シェード１２のエッジ部分１２ａに対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。
ところで、仮に、ＬＥＤパッケージ１０（図１参照）のＬＥＤ素子１−２，１−３，１−４（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図１（Ｃ）参照）全体が均一に発光するようにＬＥＤパッケージ１０が構成されている場合には、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍の部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度とカットラインＰ１Ｃ（図９参照）から離れている部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分、図９中のＨ−Ｈ線上の部分）の輝度とがほぼ等しい配光パターンＰ１（図９参照）が形成されてしまう。
この点に鑑み、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図７に示すように、ＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）参照）から支持基板２の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図５（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３および図５（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図５（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図５、図６（Ａ）および図７（Ａ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂの数）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６（Ｂ）および図７（Ｂ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂの数）とが異ならされている。
また、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図５（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図５（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図５（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６（Ｂ）および図７（Ｂ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂの数）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図５、図６（Ｃ）および図７（Ｃ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂの数）とが異ならされている。
そのため、第１の実施形態の車両用前照灯１００によれば、ＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００によれば、ＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
その結果、第１の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図９に示すように、カットラインＰ１Ｃの近傍の（図５および図８中のＦ−Ｆ線に相当する）Ｆ−Ｆ線上に輝度が最も高い部分を有し、カットラインＰ１Ｃから２番目に近い（図５および図８中のＧ−Ｇ線に相当する）Ｇ−Ｇ線上に輝度が２番目に高い部分を有し、カットラインＰ１Ｃから最も離れた（図５および図８中のＨ−Ｈ線に相当する）Ｈ−Ｈ線上に輝度が最も低い部分を有する配光パターンＰ１を形成することができる。つまり、第１の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図９に示すように、カットラインＰ１Ｃから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンＰ１を形成することができる。
詳細には、第１の実施形態の車両用前照灯１００によれば、特許文献１の図１、図２および図７に記載された車両用前照灯のようにレンズホルダの内周面の反射面について複雑な光学設計を行う必要なく、簡易な手法により、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインＰ１Ｃから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンＰ１（図９参照）を形成することができる。
更に詳細には、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば、図３（Ａ）に示す位置にシェード１２のエッジ部分１２ａを配置することにより、ＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３の背面に位置する高輝度部分の半分程度がシェード１２によって覆われている。そのため、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍の高輝度部分を小さくすることができる。その結果、第１の実施形態の車両用前照灯１００によれば、配光パターンＰ１（図９参照）のうちカットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍の高輝度部分が大きく設定されている場合よりも、遠方視認性を向上させることができる。
更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、略同一の直径を有するバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５、図６および図７参照）が用いられている。そのため、第１の実施形態の車両用前照灯１００によれば、個々のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂの直径が異ならされている場合よりも、車両用前照灯１００全体の製造コストを削減することができる。
換言すれば、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。
詳細には、第１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図１（Ｃ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図１（Ｃ）および図２（Ｂ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図１（Ｃ）および図２参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。
更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図５（Ａ）および図６参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図５（Ｂ）および図６参照）の側（図６の下側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図６および図７参照）と、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側（図６の上側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図６および図７参照）とを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
また、第１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図５（Ｂ）および図６参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図５、図６および図７参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６および図７参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図５（Ｂ）および図６参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６および図７参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図５、図６および図７参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
以下、本発明の車両用前照灯の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第２の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。
図１０および図１１は第２の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプが形成されておらず、ｎ側配線層２ｂにバンプが形成されていない状態を示した図である。詳細には、図１０（Ａ）はＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態を第２の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の後側（図１（Ｂ）の上側）から見た図である。図１０（Ｂ）は支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプが形成されておらず、ｎ側配線層２ｂにバンプが形成されていない状態を第２の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の前側（図１（Ｂ）の下側）から見た図である。図１１（Ａ）は図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）のＦ−Ｆ線に沿った概略的な断面図、図１１（Ｂ）は図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）のＧ−Ｇ線に沿った概略的な断面図、図１１（Ｃ）は図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）のＨ−Ｈ線に沿った概略的な断面図である。
図１２は第２の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９に形成されたバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが支持基板２のｐ側配線層２ａに接合された状態を示した図である。詳細には、図１２（Ａ）は図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）のＦ−Ｆ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａが支持基板２に接合された状態を示した図である。図１２（Ｂ）は図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）のＧ−Ｇ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａが支持基板２に接合された状態を示した図である。図１２（Ｃ）は図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）のＨ−Ｈ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが支持基板２に接合された状態を示した図である。
第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図５（Ｂ）および図６に示すように、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成されているが、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、図１０（Ｂ）および図１１に示すように、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプが形成されていない。また、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図５（Ｂ）に示すように、支持基板２のｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成されているが、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、図１０（Ｂ）に示すように、支持基板２のｎ側配線層２ｂにバンプが形成されていない。
更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば超音波振動によって、図７（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａと支持基板２のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂとが融着・接合され、図７（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａと支持基板２のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂとが融着・接合され、図７（Ｃ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと支持基板２のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｎ１ａ（図５（Ａ）参照）と支持基板２のバンプ３ｎ１ｂ（図５（Ｂ）参照）とが融着・接合されているが、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、図１０および図１２に示すように、例えば超音波振動によって、ＬＥＤ素子１−１の３個のバンプ３ｐ１ａが支持基板２に融着・接合され（図１２（Ａ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の３個のバンプ３ｐ２ａが支持基板２に融着・接合され（図１２（Ａ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ４ａが支持基板２に融着・接合され（図１２（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ５ａが支持基板２に融着・接合され（図１２（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ６ａが支持基板２に融着・接合され（図１２（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ７ａが支持基板２に融着・接合され（図１２（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ８ａが支持基板２に融着・接合され（図１２（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ９ａが支持基板２に融着・接合され（図１２（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｎ１ａ（図１０（Ａ）参照）が支持基板２に融着・接合されている。
その結果、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、図１２に示すように、支持基板２からバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａを介してＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）に電流が流れる。また、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図１０（Ａ）参照）のｎ側パッド電極１−１ｅ（図１０（Ａ）参照）からバンプ３ｎ１ａ（図１０（Ａ）参照）を介して支持基板２（図１０（Ｂ）参照）に電流が流れる。
第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図７に示すように、ＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）参照）から支持基板２の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されているが、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、図１２に示すように、ＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）から支持基板２の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａの接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている
更に、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ（図１０（Ａ）、図１１（Ａ）および図１２（Ａ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａの数）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０（Ａ）、図１１（Ｂ）および図１２（Ｂ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａの数）とが異ならされている。
また、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０（Ａ）、図１１（Ｂ）および図１２（Ｂ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａの数）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）、図１１（Ｃ）および図１２（Ｃ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａの数）とが異ならされている。
更に、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、略同一の直径を有するバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）、図１１および図１２参照）が用いられている。
換言すれば、第２の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。
詳細には、第２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図１（Ｃ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図１（Ｃ）および図２（Ｂ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図１（Ｃ）および図２参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。
更に、第２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図１０（Ａ）および図１１参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）の側（図１１の下側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）、図１１および図１２参照）の接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
また、第２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
更に、第２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
以下、本発明の車両用前照灯の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第３の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。
図１３および図１４は第３の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプが形成されておらず、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプが形成されていない状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を示した図である。詳細には、図１３（Ａ）はＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプが形成されておらず、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプが形成されていない状態を第３の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の後側（図１（Ｂ）の上側）から見た図である。図１３（Ｂ）は支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を第３の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の前側（図１（Ｂ）の下側）から見た図である。図１４（Ａ）は図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）のＦ−Ｆ線に沿った概略的な断面図、図１４（Ｂ）は図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）のＧ−Ｇ線に沿った概略的な断面図、図１４（Ｃ）は図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）のＨ−Ｈ線に沿った概略的な断面図である。
図１５は第３の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９に、支持基板２のｐ側配線層２ａに形成されたバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９が接合された状態を示した図である。詳細には、図１５（Ａ）は図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）のＦ−Ｆ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１と支持基板２のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂとが接合された状態を示した図である。図１５（Ｂ）は図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）のＧ−Ｇ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１と支持基板２のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂとが接合された状態を示した図である。図１５（Ｃ）は図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）のＨ−Ｈ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１と支持基板２のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとが接合された状態を示した図である。
第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図５（Ａ）および図６に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９に、例えば金バンプなどのようなバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成されているが、第３の実施形態の車両用前照灯１００では、図１３（Ａ）および図１４に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプが形成されていない。また、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、図５（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｎ側パッド電極１−１ｅに、例えば金バンプなどのようなバンプ３ｎ１ａが形成されているが、第３の実施形態の車両用前照灯１００では、図１３（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｎ側パッド電極１−１ｅにバンプが形成されていない。
更に、第１の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば超音波振動によって、図７（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａと支持基板２のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂとが融着・接合され、図７（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａと支持基板２のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂとが融着・接合され、図７（Ｃ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと支持基板２のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｎ１ａ（図５（Ａ）参照）と支持基板２のバンプ３ｎ１ｂ（図５（Ｂ）参照）とが融着・接合されているが、第３の実施形態の車両用前照灯１００では、図１３および図１５に示すように、例えば超音波振動によって、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の３個のバンプ３ｐ１ｂとが融着・接合され（図１５（Ａ）参照）、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の３個のバンプ３ｐ２ｂとが融着・接合され（図１５（Ａ）参照）、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の３個のバンプ３ｐ３ｂとが融着・接合され（図１５（Ａ）参照）、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の２個のバンプ３ｐ４ｂとが融着・接合され（図１５（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の２個のバンプ３ｐ５ｂとが融着・接合され（図１５（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の２個のバンプ３ｐ６ｂとが融着・接合され（図１５（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の１個のバンプ３ｐ７ｂとが融着・接合され（図１５（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の１個のバンプ３ｐ８ｂとが融着・接合され（図１５（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の１個のバンプ３ｐ９ｂとが融着・接合され（図１５（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１と支持基板２の４個のバンプ３ｎ１ｂ（図１３（Ｂ）参照）とが融着・接合されている。
その結果、第３の実施形態の車両用前照灯１００では、図１５に示すように、支持基板２からバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂを介してＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）に電流が流れる。また、第３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図１３（Ａ）参照）のｎ側パッド電極１−１ｅ（図１３（Ａ）参照）からバンプ３ｎ１ｂ（図１３（Ｂ）参照）を介して支持基板２（図１３（Ｂ）参照）に電流が流れる。
第３の実施形態の車両用前照灯１００では、図１５に示すように、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂの接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
更に、第３の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図１３（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３および図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図１３（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ（図１３（Ｂ）、図１４（Ａ）および図１５（Ａ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂの数）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３（Ｂ）、図１４（Ｂ）および図１５（Ｂ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂの数）とが異ならされている。
また、第３の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図１３（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図１３（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３（Ｂ）、図１４（Ｂ）および図１５（Ｂ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂの数）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）、図１４（Ｃ）および図１５（Ｃ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂの数）とが異ならされている。
換言すれば、第３の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。
詳細には、第３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図１（Ｃ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図１（Ｃ）および図２（Ｂ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図１（Ｃ）および図２参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。
更に、第３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）からＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図１３（Ａ）および図１４参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の側（図１４の上側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）、図１４および図１５参照）の接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
また、第３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
更に、第３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
以下、本発明の車両用前照灯の第４の実施形態について説明する。第４の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第４の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。
図１６および図１７は第４の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を示した図である。詳細には、図１６（Ａ）は第４の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態を第４の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の後側（図１（Ｂ）の上側）から見た図である。図１６（Ｂ）は第４の実施形態の車両用前照灯１００の支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を第４の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の前側（図１（Ｂ）の下側）から見た図である。図１７（Ａ）は図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）のＩ−Ｉ線に沿った概略的な断面図、図１７（Ｂ）は図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）のＪ−Ｊ線に沿った概略的な断面図、図１７（Ｃ）は図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）のＫ−Ｋ線に沿った概略的な断面図、図１７（Ｄ）は図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）のＬ−Ｌ線に沿った概略的な断面図である。
図１８は第４の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９に形成されたバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと、支持基板２のｐ側配線層２ａに形成されたバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとが接合された状態を示した図である。詳細には、図１８（Ａ）は図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）のＩ−Ｉ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａと支持基板２のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂとが接合された状態を示した図である。図１８（Ｂ）は図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）のＪ−Ｊ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａと支持基板２のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂとが接合された状態を示した図である。図１８（Ｃ）は図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）のＫ−Ｋ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａと支持基板２のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂとが接合された状態を示した図である。図１８（Ｄ）は図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）のＬ−Ｌ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと支持基板２のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとが接合された状態を示した図である。
第４の実施形態の車両用前照灯１００では、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１を図２（Ｃ）に示す支持基板２に実装するために、図１６（Ａ）および図１７に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ１ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ２に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ２ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ３に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ３ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ４に、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ４ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ５に、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ５ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ６に、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ６ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ７に、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ７ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ８に、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ８ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ９に、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ９ａが形成されている。また、図１６（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｎ側パッド電極１−１ｅに、例えば金バンプなどのようなバンプ３ｎ１ａが形成されている。
更に、第４の実施形態の車両用前照灯１００では、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１を図２（Ｃ）に示す支持基板２に実装するために、図１６（Ｂ）および図１７に示すように、支持基板２のｐ側配線層２ａに、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ１ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ２ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ３ｂが形成され、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ４ｂが形成され、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ５ｂが形成され、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ６ｂが形成され、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ７ｂが形成され、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ８ｂが形成され、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ９ｂが形成されている。更に、図１６（Ｂ）に示すように、支持基板２のｎ側配線層２ｂに、例えば金バンプなどのようなバンプ３ｎ１ｂが形成されている。
更に、第４の実施形態の車両用前照灯１００では、図１８に示すように、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１が、図２（Ｃ）に示す支持基板２に対してフリップチップ実装されている。詳細には、第４の実施形態の車両用前照灯１００では、図１６および図１８に示すように、例えば超音波振動によって、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ１ａと支持基板２の４個のバンプ３ｐ１ｂとが融着・接合され（図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ２ａと支持基板２の４個のバンプ３ｐ２ｂとが融着・接合され（図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ３ａと支持基板２の４個のバンプ３ｐ３ｂとが融着・接合され（図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ４ａと支持基板２の２個のバンプ３ｐ４ｂとが融着・接合され（図１８（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ５ａと支持基板２の２個のバンプ３ｐ５ｂとが融着・接合され（図１８（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ６ａと支持基板２の２個のバンプ３ｐ６ｂとが融着・接合され（図１８（Ｃ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ７ａと支持基板２の１個のバンプ３ｐ７ｂとが融着・接合され（図１８（Ｄ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ８ａと支持基板２の１個のバンプ３ｐ８ｂとが融着・接合され（図１８（Ｄ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ９ａと支持基板２の１個のバンプ３ｐ９ｂとが融着・接合され（図１８（Ｄ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｎ１ａ（図１６（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｎ１ｂ（図１６（Ｂ）参照）とが融着・接合されている。
その結果、第４の実施形態の車両用前照灯１００では、図１８に示すように、支持基板２からバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂおよびバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａを介してＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１６（Ａ）参照）に電流が流れる。また、第４の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図１６（Ａ）参照）のｎ側パッド電極１−１ｅ（図１６（Ａ）参照）からバンプ３ｎ１ａ（図１６（Ａ）参照）およびバンプ３ｎ１ｂ（図１６（Ｂ）参照）を介して支持基板２（図１６（Ｂ）参照）に電流が流れる。
更に、第４の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図１６（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３および図１６（Ａ）参照）から支持基板２（図１６（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図１６（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図１６、図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）、図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂの数）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図１６、図１７（Ｃ）および図１８（Ｃ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂの数）とが異ならされている。
また、第４の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図１６（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図１６（Ａ）参照）から支持基板２（図１６（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図１６（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図１６、図１７（Ｃ）および図１８（Ｃ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂの数）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図１６、図１７（Ｄ）および図１８（Ｄ）参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂの数）とが異ならされている。
そのため、第４の実施形態の車両用前照灯１００によれば、ＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
更に、第４の実施形態の車両用前照灯１００によれば、ＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
その結果、第４の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図９に示すように、カットラインＰ１Ｃの近傍の（図５および図８中のＦ−Ｆ線に相当する）Ｆ−Ｆ線上に輝度が最も高い部分を有し、カットラインＰ１Ｃから２番目に近い（図５および図８中のＧ−Ｇ線に相当する）Ｇ−Ｇ線上に輝度が２番目に高い部分を有し、カットラインＰ１Ｃから最も離れた（図５および図８中のＨ−Ｈ線に相当する）Ｈ−Ｈ線上に輝度が最も低い部分を有する配光パターンＰ１を形成することができる。つまり、第４の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図９に示すように、カットラインＰ１Ｃから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンＰ１を形成することができる。
詳細には、第４の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図８に示すように、第１の実施形態の車両用前照灯１００よりも、カットラインＰ１Ｃの近傍のＦ−Ｆ線上の輝度を向上させることができる。
更に、第４の実施形態の車両用前照灯１００では、略同一の直径を有するバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１６、図１７および図１８参照）が用いられている。そのため、第４の実施形態の車両用前照灯１００によれば、個々のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂの直径が異ならされている場合よりも、車両用前照灯１００全体の製造コストを削減することができる。
以下、本発明の車両用前照灯の第５の実施形態について説明する。第５の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。
図１９および図２０は第５の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態などを示した図である。詳細には、図１９（Ａ）は第５の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態を第５の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の後側（図１（Ｂ）の上側）から見た図である。図１９（Ｂ）は第５の実施形態の車両用前照灯１００の支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を第５の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の前側（図１（Ｂ）の下側）から見た図である。図２０（Ａ）は図１９（Ａ）および図１９（Ｂ）のＭ−Ｍ線に沿った概略的な断面図、図２０（Ｂ）は図１９（Ａ）および図１９（Ｂ）のＭ−Ｍ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ４ａ，３ｐ７ａと支持基板２のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ７ｂとが接合された状態を示した図である。
第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１を図２（Ｃ）に示す支持基板２に実装するために、図１９（Ａ）および図２０（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ１ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ２に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ２ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ３に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ３ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ４に、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ４ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ５に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ５ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ６に、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ６ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ７に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ７ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ８に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ８ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ９に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ９ａが形成されている。また、図１９（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｎ側パッド電極１−１ｅに、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｎ１ａが形成されている。
更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１を図２（Ｃ）に示す支持基板２に実装するために、図１９（Ｂ）および図２０（Ａ）に示すように、支持基板２のｐ側配線層２ａに、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ１ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ２ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ３ｂが形成され、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ４ｂが形成され、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ５ｂが形成され、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ６ｂが形成され、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ７ｂが形成され、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ８ｂが形成され、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ９ｂが形成されている。更に、図１９（Ｂ）に示すように、支持基板２のｎ側配線層２ｂに、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｎ１ｂが形成されている。
更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図２０（Ｂ）に示すように、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１が、図２（Ｃ）に示す支持基板２に対してフリップチップ実装されている。詳細には、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図１９および図２０に示すように、例えば超音波振動によって、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ１ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ１ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合され（図２０（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ２ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ２ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ３ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ３ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の３個のバンプ３ｐ４ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の２個のバンプ３ｐ４ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合され（図２０（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ５ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の２個のバンプ３ｐ５ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の３個のバンプ３ｐ６ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の２個のバンプ３ｐ６ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ７ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の１個のバンプ３ｐ７ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合され（図２０（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ８ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の１個のバンプ３ｐ８ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ９ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の１個のバンプ３ｐ９ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｎ１ａ（図１９（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｎ１ｂ（図１９（Ｂ）参照）とが融着・接合されている。
詳細には、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図１９および図２０に示すように、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ４ａ（図１９（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の１個のバンプ３ｐ４ｂ（図１９（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ４ａ（図１９（Ａ）参照）の間隔が設定されている。また、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ５ａ（図１９（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の１個のバンプ３ｐ５ｂ（図１９（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ５ａ（図１９（Ａ）参照）の間隔が設定されている。更に、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ６ａ（図１９（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の１個のバンプ３ｐ６ｂ（図１９（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ６ａ（図１９（Ａ）参照）の間隔が設定されている。また、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ７ａ（図１９（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の１個のバンプ３ｐ７ｂ（図１９（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ７ａ（図１９（Ａ）参照）の相互の間隔が設定されている。更に、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ８ａ（図１９（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の１個のバンプ３ｐ８ｂ（図１９（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ８ａ（図１９（Ａ）参照）の相互の間隔が設定されている。また、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ９ａ（図１９（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の１個のバンプ３ｐ９ｂ（図１９（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ９ａ（図１９（Ａ）参照）の相互の間隔が設定されている。
その結果、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図１９および図２０に示すように、支持基板２からバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂおよびバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａを介してＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１９（Ａ）参照）に電流が流れる。また、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図１９（Ａ）参照）のｎ側パッド電極１−１ｅ（図１９（Ａ）参照）からバンプ３ｎ１ａ（図１９（Ａ）参照）およびバンプ３ｎ１ｂ（図１９（Ｂ）参照）を介して支持基板２（図１９（Ｂ）参照）に電流が流れる。
ところで、仮に、ＬＥＤパッケージ１０（図１参照）のＬＥＤ素子１−２，１−３，１−４（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図１（Ｃ）参照）全体が均一に発光するようにＬＥＤパッケージ１０が構成されている場合には、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍の部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度とカットラインＰ１Ｃ（図９参照）から離れている部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分、図９中のＨ−Ｈ線上の部分）の輝度とがほぼ等しい配光パターンＰ１（図９参照）が形成されてしまう。
この点に鑑み、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図１９および図２０に示すように、ＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１９（Ａ）参照）から支持基板２の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図１９（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３および図１９（Ａ）参照）から支持基板２（図１９（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図１９（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図１９および図２０参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ１ａからバンプ３ｐ１ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ２ａからバンプ３ｐ２ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ３ａからバンプ３ｐ３ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図１９および図２０参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａからバンプ３ｐ４ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ５ａからバンプ３ｐ５ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ６ａからバンプ３ｐ６ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）とが異ならされている。
また、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図１９（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図１９（Ａ）参照）から支持基板２（図１９（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図１９（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図１９および図２０参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａからバンプ３ｐ４ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ５ａからバンプ３ｐ５ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ６ａからバンプ３ｐ６ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図１９および図２０参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ７ａからバンプ３ｐ７ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ８ａからバンプ３ｐ８ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ９ａからバンプ３ｐ９ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）とが異ならされている。
そのため、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、ＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、ＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
その結果、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図９に示すように、カットラインＰ１Ｃの近傍の（図８中のＦ−Ｆ線に相当する）Ｆ−Ｆ線上に輝度が最も高い部分を有し、カットラインＰ１Ｃから２番目に近い（図８中のＧ−Ｇ線に相当する）Ｇ−Ｇ線上に輝度が２番目に高い部分を有し、カットラインＰ１Ｃから最も離れた（図８中のＨ−Ｈ線に相当する）Ｈ−Ｈ線上に輝度が最も低い部分を有する配光パターンＰ１を形成することができる。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図９に示すように、カットラインＰ１Ｃから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンＰ１を形成することができる。
また、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図８に示すように、第１の実施形態の車両用前照灯１００よりも、カットラインＰ１Ｃの近傍のＦ−Ｆ線上の輝度を向上させることができる。
詳細には、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ１ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ１ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ１ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ１ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ１ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ１ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ１ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ１ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。
また、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ２ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ２ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ２ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ２ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ２ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ２ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ２ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ２ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。
更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ３ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ３ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ３ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ３ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ３ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ３ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ３ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ３ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。
また、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ４ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ４ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ４ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ４ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ４ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ４ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ４ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ４ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。
更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ５ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ５ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ５ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ５ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ５ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ５ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ５ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ５ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。
また、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ６ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ６ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ６ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ６ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ６ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ６ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ６ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ６ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。
更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ７ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ７ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ７ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ７ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ７ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ７ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ７ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ７ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。
また、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ８ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ８ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ８ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ８ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ８ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ８ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ８ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ８ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。
更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ９ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ９ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ９ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ９ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第５の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ９ａ（図１９および図２０参照）からバンプ３ｐ９ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ９ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ９ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。
また、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、特許文献１の図１、図２および図７に記載された車両用前照灯のようにレンズホルダの内周面の反射面について複雑な光学設計を行う必要なく、簡易な手法により、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインＰ１Ｃから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンＰ１（図９参照）を形成することができる。
更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、略同一の直径を有するバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１９および図２０参照）が用いられている。そのため、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、個々のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂの直径が異ならされている場合よりも、車両用前照灯１００全体の製造コストを削減することができる。
例えば図５〜図７に示す例のように、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ７ｂに対し、ＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ７から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ７ａが接合される場合には、バンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂの先端が平面状ではなく概略球面状であるため、仮にＬＥＤ素子１−１と支持基板２との間隔が所望の値より大きくなった時に、図７（Ｃ）に示す例とは異なり、概略球状面のバンプ３ｐ７ａの先端の最頂部と概略球状面のバンプ３ｐ７ｂの先端の最頂部とが点接触で接合されてしまい、十分な接合面積を確保できず、十分な接合強度を確保できなくなるおそれがある。
この点に鑑み、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図１９（Ａ）および図１９（Ｂ）に示すように、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ７ｂに対し、ＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ７から支持基板２の側に延びている複数のバンプ３ｐ７ａが接合されている。そのため、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図６（Ｃ）に示すように支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ７ｂに対しＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ７から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ７ａが接合されている第１の実施形態の車両用前照灯１００よりも、バンプ３ｐ７ｂとバンプ３ｐ７ａとの機械的な接合強度を向上させることができ、ヒートショック環境などで熱応力がかかる場合における信頼性を向上させることができる。
同様に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図１９（Ａ）および図１９（Ｂ）に示すように、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ８ｂに対し、ＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ８から支持基板２の側に延びている複数のバンプ３ｐ８ａが接合されている。そのため、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図６（Ｃ）に示すように支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ８ｂに対しＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ８から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ８ａが接合されている第１の実施形態の車両用前照灯１００よりも、バンプ３ｐ８ｂとバンプ３ｐ８ａとの機械的な接合強度を向上させることができ、ヒートショック環境などで熱応力がかかる場合における信頼性を向上させることができる。
更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００では、図１９（Ａ）および図１９（Ｂ）に示すように、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ９ｂに対し、ＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ９から支持基板２の側に延びている複数のバンプ３ｐ９ａが接合されている。そのため、第５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図６（Ｃ）に示すように支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ９ｂに対しＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ９から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ９ａが接合されている第１の実施形態の車両用前照灯１００よりも、バンプ３ｐ９ｂとバンプ３ｐ９ａとの機械的な接合強度を向上させることができ、ヒートショック環境などで熱応力がかかる場合における信頼性を向上させることができる。
換言すれば、第５の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０（図１参照）には、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図１９（Ｂ）および図２０参照）とが設けられている。更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０では、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３、図４および図１９（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。
また、第５の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０（図１参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図１（Ｃ）、図２（Ａ）、図３、図４、図１９（Ａ）および図２０参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３、図４および図１９（Ａ）参照）から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図１９（Ｂ）および図２０参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１９（Ａ）および図２０参照）と、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１９（Ｂ）および図２０参照）とを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
更に、第５の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０（図１参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３、図４および図１９（Ａ）参照）のうち、第１の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図１９（Ｂ）および図２０参照）への伝熱量が、第２の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、第１の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図１９および図２０参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ１ａからバンプ３ｐ１ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ２ａからバンプ３ｐ２ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ３ａからバンプ３ｐ３ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）と、第２の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図１９および図２０参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａからバンプ３ｐ４ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ５ａからバンプ３ｐ５ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ６ａからバンプ３ｐ６ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）とが異ならされている。
そのため、第５の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０（図１参照）によれば、発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）のうち、第１の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３、図４および図１９（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、第２の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３、図４および図１９（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
以下、本発明の車両用前照灯の第６の実施形態について説明する。第６の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第１の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。
図２１および図２２は第６の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態、および、支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態などを示した図である。詳細には、図２２（Ａ）は第６の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９にバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａが形成され、ｎ側パッド電極１−１ｅにバンプ３ｎ１ａが形成された状態を第６の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の後側（図１（Ｂ）の上側）から見た図である。図２１（Ｂ）は第６の実施形態の車両用前照灯１００の支持基板２のｐ側配線層２ａにバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂが形成され、ｎ側配線層２ｂにバンプ３ｎ１ｂが形成された状態を第６の実施形態の車両用前照灯１００の照射方向の前側（図１（Ｂ）の下側）から見た図である。図２２（Ａ）は図２１（Ａ）および図２２（Ｂ）のＮ−Ｎ線に沿った概略的な断面図、図２２（Ｂ）は図２１（Ａ）および図２１（Ｂ）のＮ−Ｎ線に沿った断面内におけるＬＥＤ素子１−１のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ４ａ，３ｐ７ａと支持基板２のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ７ｂとが接合された状態を示した図である。
第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１を図２（Ｃ）に示す支持基板２に実装するために、図２１（Ａ）および図２２（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ１ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ２に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ２ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ３に、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ３ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ４に、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ４ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ５に、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ５ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ６に、例えば金バンプなどのような２個のバンプ３ｐ６ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ７に、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ７ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ８に、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ８ａが形成され、ＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ９に、例えば金バンプなどのような１個のバンプ３ｐ９ａが形成されている。また、図２１（Ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１−１のｎ側パッド電極１−１ｅに、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｎ１ａが形成されている。
更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１を図２（Ｃ）に示す支持基板２に実装するために、図２１（Ｂ）および図２２（Ａ）に示すように、支持基板２のｐ側配線層２ａに、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ１ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ２ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ３ｂが形成され、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ４ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ５ｂが形成され、例えば金バンプなどのような３個のバンプ３ｐ６ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ７ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ８ｂが形成され、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｐ９ｂが形成されている。更に、図１９（Ｂ）に示すように、支持基板２のｎ側配線層２ｂに、例えば金バンプなどのような４個のバンプ３ｎ１ｂが形成されている。
更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図２２（Ｂ）に示すように、図３および図４に示すＬＥＤ素子１−１が、図２（Ｃ）に示す支持基板２に対してフリップチップ実装されている。詳細には、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図２１および図２２に示すように、例えば超音波振動によって、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ１ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ１ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合され（図２２（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ２ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ２ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｐ３ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ３ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ４ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の３個のバンプ３ｐ４ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合され（図２２（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ５ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ５ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の２個のバンプ３ｐ６ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の３個のバンプ３ｐ６ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ７ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ７ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合され（図２２（Ｂ）参照）、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ８ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ８ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ９ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｐ９ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合され、ＬＥＤ素子１−１の４個のバンプ３ｎ１ａ（図２１（Ａ）参照）と支持基板２の４個のバンプ３ｎ１ｂ（図２１（Ｂ）参照）とが融着・接合されている。
詳細には、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図２１および図２２に示すように、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ４ａ（図２１（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の２個のバンプ３ｐ４ｂ（図２１（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、支持基板２の２個のバンプ３ｐ４ｂ（図２１（Ｂ）参照）の間隔が設定されている。また、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ５ａ（図２１（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の２個のバンプ３ｐ５ｂ（図２１（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、支持基板２の２個のバンプ３ｐ５ｂ（図２１（Ｂ）参照）の間隔が設定されている。更に、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ６ａ（図２１（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の２個のバンプ３ｐ６ｂ（図２１（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、支持基板２の２個のバンプ３ｐ６ｂ（図２１（Ｂ）参照）の間隔が設定されている。また、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ７ａ（図２１（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の４個のバンプ３ｐ７ｂ（図２１（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、支持基板２の４個のバンプ３ｐ７ｂ（図２１（Ｂ）参照）の相互の間隔が設定されている。更に、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ８ａ（図２１（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の４個のバンプ３ｐ８ｂ（図２１（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、支持基板２の４個のバンプ３ｐ８ｂ（図２１（Ｂ）参照）の相互の間隔が設定されている。また、ＬＥＤ素子１−１の１個のバンプ３ｐ９ａ（図２１（Ａ）参照）の先端部分と支持基板２の４個のバンプ３ｐ９ｂ（図２１（Ｂ）参照）の先端部分とが融着・接合されるように、支持基板２の４個のバンプ３ｐ９ｂ（図２１（Ｂ）参照）の相互の間隔が設定されている。
その結果、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図２１および図２２に示すように、支持基板２からバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂおよびバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａを介してＬＥＤ素子１−１のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図２１（Ａ）参照）に電流が流れる。また、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２１（Ａ）参照）のｎ側パッド電極１−１ｅ（図２１（Ａ）参照）からバンプ３ｎ１ａ（図２１（Ａ）参照）およびバンプ３ｎ１ｂ（図２１（Ｂ）参照）を介して支持基板２（図２１（Ｂ）参照）に電流が流れる。
ところで、仮に、ＬＥＤパッケージ１０（図１参照）のＬＥＤ素子１−２，１−３，１−４（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図１（Ｃ）参照）全体が均一に発光するようにＬＥＤパッケージ１０が構成されている場合には、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍の部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度とカットラインＰ１Ｃ（図９参照）から離れている部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分、図９中のＨ−Ｈ線上の部分）の輝度とがほぼ等しい配光パターンＰ１（図９参照）が形成されてしまう。
この点に鑑み、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図２１および図２２に示すように、ＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図２１（Ａ）参照）から支持基板２の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａと、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂとを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図２１（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３および図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図２１（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図２１（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図２１および図２２参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ１ａからバンプ３ｐ１ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ２ａからバンプ３ｐ２ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ３ａからバンプ３ｐ３ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図２１および図２２参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａからバンプ３ｐ４ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ５ａからバンプ３ｐ５ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ６ａからバンプ３ｐ６ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）とが異ならされている。
また、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図２１（Ａ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３および図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図２２（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３および図２１（Ａ）参照）から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図２１および図２２参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａからバンプ３ｐ４ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ５ａからバンプ３ｐ５ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ６ａからバンプ３ｐ６ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図２１および図２２参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ７ａからバンプ３ｐ７ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ８ａからバンプ３ｐ８ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ９ａからバンプ３ｐ９ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）とが異ならされている。
そのため、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、ＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第１の距離の位置（最も近い位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、ＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）参照）のうち、シェード１２（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）のエッジ部分１２ａ（図１（Ｃ）および図３（Ａ）参照）から第２の距離の位置（２番目に近い位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離の位置（最も離れた位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
その結果、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図９に示すように、カットラインＰ１Ｃの近傍の（図８中のＦ−Ｆ線に相当する）Ｆ−Ｆ線上に輝度が最も高い部分を有し、カットラインＰ１Ｃから２番目に近い（図８中のＧ−Ｇ線に相当する）Ｇ−Ｇ線上に輝度が２番目に高い部分を有し、カットラインＰ１Ｃから最も離れた（図８中のＨ−Ｈ線に相当する）Ｈ−Ｈ線上に輝度が最も低い部分を有する配光パターンＰ１を形成することができる。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図９に示すように、カットラインＰ１Ｃから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンＰ１を形成することができる。
また、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図８に示すように、第１の実施形態の車両用前照灯１００よりも、カットラインＰ１Ｃの近傍のＦ−Ｆ線上の輝度を向上させることができる。
詳細には、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ１ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ１ｂ（図１９および図２０参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ１ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ１ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ１ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ１ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ１ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ１ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。
また、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ２ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ２ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ２ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ２ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ２ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ２ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ２ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ２ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。
更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ３ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ３ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ３ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ３ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ３ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ３ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ３ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ３ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。
また、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ４ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ４ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ４ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ４ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ４ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ４ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ４ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ４ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。
更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ５ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ５ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ５ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ５ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ５ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ５ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ５ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ５ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。
また、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ６ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ６ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ６ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ６ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ６ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ６ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ６ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ６ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。
更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ７ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ７ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ７ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ７ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ７ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ７ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ７ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ７ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。
また、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ８ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ８ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ８ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ８ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ８ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ８ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ８ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ８ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。
更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、バンプ３ｐ９ａ（図２１および図２２参照）からバンプ３ｐ９ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさが、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ９ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ９ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさと等しくされている。つまり、第６の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ９ａ（図１２１および図２２参照）からバンプ３ｐ９ｂ（図２１および図２２参照）への伝熱量と、第４の実施形態の車両用前照灯１００のバンプ３ｐ９ａ（図１６および図１８参照）からバンプ３ｐ９ｂ（図１６および図１８参照）への伝熱量とが等しくされている。
また、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、特許文献１の図１、図２および図７に記載された車両用前照灯のようにレンズホルダの内周面の反射面について複雑な光学設計を行う必要なく、簡易な手法により、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍に輝度が高い部分を有し、かつ、カットラインＰ１Ｃから離れるに従って輝度が低くなる配光パターンＰ１（図９参照）を形成することができる。
更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、略同一の直径を有するバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図２１および図２２参照）が用いられている。そのため、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、個々のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂの直径が異ならされている場合よりも、車両用前照灯１００全体の製造コストを削減することができる。
また、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図２１（Ａ）および図２１（Ｂ）に示すように、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている複数のバンプ３ｐ７ｂと、ＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ７から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ７ａとが接合されている。そのため、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図６（Ｃ）に示すように支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ７ｂとＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ７から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ７ａとが接合されている第１の実施形態の車両用前照灯１００よりも、バンプ３ｐ７ｂとバンプ３ｐ７ａとの機械的な接合強度を向上させることができる。
同様に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図２１（Ａ）および図２２（Ｂ）に示すように、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている複数のバンプ３ｐ８ｂと、ＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ８から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ８ａとが接合されている。そのため、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図６（Ｃ）に示すように支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ８ｂとＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ８から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ８ａとが接合されている第１の実施形態の車両用前照灯１００よりも、バンプ３ｐ８ｂとバンプ３ｐ８ａとの機械的な接合強度を向上させることができる。
更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００では、図２１（Ａ）および図２２（Ｂ）に示すように、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている複数のバンプ３ｐ９ｂと、ＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ９から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ９ａとが接合されている。そのため、第６の実施形態の車両用前照灯１００によれば、図６（Ｃ）に示すように支持基板２からＬＥＤ素子１−１の側に延びている１個のバンプ３ｐ９ｂとＬＥＤ素子１−１の電極１−１ｇ９から支持基板２の側に延びている１個のバンプ３ｐ９ａとが接合されている第１の実施形態の車両用前照灯１００よりも、バンプ３ｐ９ｂとバンプ３ｐ９ａとの機械的な接合強度を向上させることができる。
換言すれば、第６の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０（図１参照）には、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図２１（Ｂ）および図２２参照）とが設けられている。更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０では、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３、図４および図２１（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。
また、第６の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０（図１参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図１（Ｃ）、図２（Ａ）、図３、図４、図２１（Ａ）および図２２参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３、図４および図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図２１（Ｂ）および図２２参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図２１（Ａ）および図２２参照）と、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図２１（Ｂ）および図２２参照）とを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
更に、第６の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０（図１参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３、図４および図２１（Ａ）参照）のうち、第１の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図２１（Ｂ）および図２２参照）への伝熱量が、第２の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、第１の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図２１および図２２参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ１ａからバンプ３ｐ１ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ２ａからバンプ３ｐ２ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ３ａからバンプ３ｐ３ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）と、第２の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図２１および図２２参照）の配置（詳細には、バンプ３ｐ４ａからバンプ３ｐ４ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、バンプ３ｐ５ａからバンプ３ｐ５ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ、および、バンプ３ｐ６ａからバンプ３ｐ６ｂへの伝熱経路の断面積が最少になる部分の断面積の大きさ）とが異ならされている。
そのため、第６の実施形態の車両用前照灯１００に適用されるＬＥＤパッケージ１０（図１参照）によれば、発光面１−１ａ１（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）のうち、第１の位置に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３、図４および図２１（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、第２の位置に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３、図４および図２１（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
以下、本発明の車両用前照灯の第７の実施形態について説明する。図２３は第７の実施形態の車両用前照灯１００等を示した図である。詳細には、図２３（Ａ）は第７の実施形態の車両用前照灯１００の概略的な正面図、図２３（Ｂ）は図２３（Ａ）のＰ−Ｐ線に沿った概略的な鉛直断面図である。図２３（Ｃ）は図２３（Ｂ）に示すＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１等の拡大図である。図２４は第７の実施形態の車両用前照灯１００のヒートシンク１４に搭載されたＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１と、リフレクタ２１の楕円系反射面２１ａからの反射光によってシェード１２のエッジ部分１２ａの近傍に形成されるそれらの像１−１ａ１’，１−２ａ１’，１−３ａ１’，１−４ａ１’との関係などを示した図である。詳細には、図２４（Ａ）は第７の実施形態の車両用前照灯１００のヒートシンク１４（図２３（Ｂ）参照）に搭載されたＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１と、リフレクタ２１（図２３（Ｂ）参照）の楕円系反射面２１ａ（図２３（Ｂ）参照）からの反射光によってシェード１２のエッジ部分１２ａの近傍に形成されるそれらの像１−１ａ１’，１−２ａ１’，１−３ａ１’，１−４ａ１’との関係を示した図である。図２４（Ｂ）は図２４（Ａ）に示すＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１の像１−１ａ１’とシェード１２のエッジ部分１２ａとの関係を示した拡大図である。
図２５は第７の実施形態の車両用前照灯１００の図２３（Ｂ）に示す鉛直断面内における光路を示した図である。詳細には、図２５（Ａ）はＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図２４（Ｂ）参照）の背面に位置する高輝度部分からの概略水平な光ＬＨ１，ＬＨ２を示している。図２５（Ｂ）はＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図２４（Ｂ）参照）の背面に位置する中輝度部分からのやや下向きの光ＬＭ１，ＬＭ２を示している。図２５（Ｃ）はＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図２４（Ｂ）参照）の背面に位置する低輝度部分からの光ＬＭ１，ＬＭ２（図２５（Ｂ）参照）よりも下向きの光ＬＬ１，ＬＬ２を示している。
第７の実施形態の車両用前照灯１００では、リフレクタ２１（図２３（Ｂ）および図２５参照）の楕円系反射面２１ａ（図２３（Ｂ）および図２５参照）の第１焦点２１ａ１（図２３（Ｂ）および図２５参照）上またはその近傍にＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｂ）、図２３（Ｃ）および図２５参照）が配置されている。詳細には、図２５に示すように、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図２４（Ｂ）参照）の背面に位置する高輝度部分（光ＬＨ１，ＬＨ２（図２５（Ａ）参照）を発光する部分）が楕円系反射面２１ａの第１焦点２１ａ１上に配置されている。更に、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図２４（Ｂ）参照）の背面に位置する中輝度部分（光ＬＭ１，ＬＭ２（図２５（Ｂ）参照）を発光する部分）が、楕円系反射面２１ａの第１焦点２１ａ１から外れた位置に配置されている。また、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図２４（Ｂ）参照）の背面に位置する低輝度部分（光ＬＬ１，ＬＬ２（図２５（Ｃ）参照）を発光する部分）が、中輝度部分（光ＬＭ１，ＬＭ２（図２５（Ｂ）参照）を発光する部分）よりも楕円系反射面２１ａの第１焦点２１ａ１から離れた位置に配置されている。
また、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、リフレクタ２１の楕円系反射面２１ａの第２焦点２１ａ２上またはその近傍に投影レンズ１１（図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図２３（Ｂ）参照）と、シェード１２（図２３（Ａ）および図２４参照）とが配置されている。更に、リフレクタ２１の楕円系反射面２１ａからの反射光によって投影レンズ１１の焦点１１ａ上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）の像１−１ａ１’，１−２ａ１’，１−３ａ１’，１−４ａ１’（図２４（Ａ）参照）およびシェード１２のエッジ部分１２ａ（図２３（Ｂ）および図２４参照）を投影レンズ１１によって投影することにより、シェード１２のエッジ部分１２ａに対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。
詳細には、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤパッケージ１０（図２３、図２４（Ａ）および図２５参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図２４（Ｂ）参照）の背面に位置する高輝度部分から発光し、シェード１２（図２３（Ａ）および図２４参照）のエッジ部分１２ａ（図２３（Ａ）、図２３（Ｂ）、図２３および図２５参照）を透過せしめられる光ＬＨ１，ＬＨ２（図２５（Ａ）参照）によって、配光パターンＰ１（図９参照）のカットラインＰ１Ｃ（図９参照）が形成されると共に、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する高輝度部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）が形成される。更に、ＬＥＤパッケージ１０（図２３、図２４（Ａ）および図２５参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図２４（Ｂ）参照）の背面に位置する中輝度部分からの光ＬＭ１，ＬＭ２（図２５（Ｂ）参照）によって、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離に位置する中輝度部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）が形成される。また、ＬＥＤパッケージ１０（図２３、図２４（Ａ）および図２５参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図２４（Ｂ）参照）の背面に位置する低輝度部分からの光ＬＬ１，ＬＬ２（図２５（Ｃ）参照）によって、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離に位置する低輝度部分（図９中のＨ−Ｈ線上の部分）が形成される。
更に詳細には、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、図２３（Ａ）および図２４（Ｂ）に示すように、例えば、ＬＥＤパッケージ１０がヒートシンク１４に搭載されている。また、ヒートシンク１４と投影レンズ１１とが、レンズホルダ１３を介して接続されている。更に、リフレクタ２１がヒートシンク１４に接続されている。また、ＬＥＤパッケージ１０と投影レンズ１１とシェード１２とレンズホルダ１３とヒートシンク１４とリフレクタ２１とによって構成されるランプユニットが、ハウジング１００ａとカバーレンズ１００ｂとによって画定される灯室１００ｃ内に収容されている。また、ＬＥＤパッケージ１０と投影レンズ１１とシェード１２とレンズホルダ１３とヒートシンク１４とリフレクタ２１とによって構成されるランプユニットが、エイミングスクリュー１００ｄを介してハウジング１００ａに接続されている。
更に、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、図２３（Ｃ）に示すように、例えば４個のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４と、支持基板２と、貫通穴４ａを有するケーシング４とが、ＬＥＤパッケージ１０に設けられている。詳細には、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１と、ＬＥＤ素子１−２と、ＬＥＤ素子１−３と、ＬＥＤ素子１−４とが同様に構成されている。また、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば、波長が４６０ｎｍの青色を発光するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が用いられ、ケーシング４の貫通穴４ａ内に例えば黄色味を帯びた例えばＹＡＧ系の蛍光体が充填されている。そのため、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が発光すると、ケーシング４の貫通穴４ａ内の蛍光体が励起される。その結果、発光色が混色されて、白色を帯びた光がＬＥＤパッケージ１０から照射される。
第７の実施形態の車両用前照灯１００では、４個のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４がＬＥＤパッケージ１０に設けられているが、第７の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、４個以外の任意の数のＬＥＤ素子をＬＥＤパッケージ１０に設けることも可能である。また、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば１ｍｍ□のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が用いられているが、第７の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、第７の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４とはサイズが異なるＬＥＤ素子を用いることも可能である。更に、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の相互の間隔が例えば１００μｍに設定されているが、第７の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の相互の間隔を１００μｍ以外の任意の値に設定することも可能である。
また、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、図２（Ｃ）に示すように、例えば、ｐ側配線層２ａと、ｎ側配線層２ｂとが、例えばＳｉ、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＡｌＯ２などによって形成された支持基板２に設けられている。更に、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、図４に示すように、例えば、ＬＥＤ素子基板１−１ａと、ｎ型半導体層１−１ｂと、発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３，１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６，１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９とが、ＬＥＤ素子１−１に設けられている。詳細には、例えば、図４（Ａ）に示すように、発光層１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ７，１−１ｄ８，１−１ｄ９が形成され、図４（Ｂ）に示すように、発光層１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ４，１−１ｄ５，１−１ｄ６が形成され、図４（Ｃ）に示すように、発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ１，１−１ｄ２，１−１ｄ３が形成されている。更に、例えば、図４（Ａ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ７，１−１ｄ８，１−１ｄ９に隣接してｐ側電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が形成され、図４（Ｂ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ４，１−１ｄ５，１−１ｄ６に隣接してｐ側電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６が形成され、図４（Ｃ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ１，１−１ｄ２，１−１ｄ３に隣接してｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３が形成されている。つまり、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１の発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３，１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６，１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９が発光すると、ＬＥＤ素子基板１−１ａの表面（図４の上側の表面）が発光面１−１ａ１として機能する。
更に、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、図４に示すように、例えば、ｎ側パッド電極１−１ｅと、ｎ側オーミック電極１−１ｆとが、ＬＥＤ素子１−１に設けられている。詳細には、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、図３に示すように、例えば９個のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が、例えば図３の縦３列×図３の横３列に配列されている。また、例えば４個のｎ側パッド電極１−１ｅが、ＬＥＤ素子１−１の例えば４隅に配置されている。第７の実施形態の車両用前照灯１００では、９個のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が図３の縦３列×図３の横３列に配列されているが、第７の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、９個より多い任意の数のｐ側電極をＬＥＤ素子１−１に設け、図３の縦４列以上になるように複数のｐ側電極を配列することにより、ＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の輝度勾配を緩やかにすることも可能である。また、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、ｎ側パッド電極１−１ｅがＬＥＤ素子１−１の４隅に配置されているが、第７の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、ｎ側パッド電極をＬＥＤ素子１−１の４隅以外の任意の位置に配置することも可能である。
仮に、ＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）参照）全体が均一に発光するようにＬＥＤパッケージ１０が構成されている場合には、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍の部分の輝度とカットラインＰ１Ｃから離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターンＰ１（図９参照）が形成されてしまう。
この点に鑑み、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と、支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接合することによって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
詳細には、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、投影レンズ１１（図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図２３（Ｂ）参照）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｂ）および図２３（Ｃ）参照）のＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）の像１−１ａ１’（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のうち、シェード１２（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のエッジ部分１２ａ（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置とが異ならされている。
そのため、第７の実施形態の車両用前照灯１００によれば、投影レンズ１１（図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図２３（Ｂ）参照）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｂ）、図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）の像１−１ａ１’（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のうち、シェード１２（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のエッジ部分１２ａ（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から第１の距離に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
その結果、第７の実施形態の車両用前照灯１００によれば、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍のＦ−Ｆ線（図９参照）上の部分の輝度が、カットラインから離れたＧ−Ｇ線（図９参照）上の部分の輝度よりも高い配光パターンＰ１（図９参照）を形成することができる。
更に、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、投影レンズ１１（図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図２３（Ｂ）参照）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｂ）および図２３（Ｃ）参照）のＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）の像１−１ａ１’（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のうち、シェード１２（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のエッジ部分１２ａ（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第３の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置とが異ならされている。
そのため、第７の実施形態の車両用前照灯１００によれば、投影レンズ１１（図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図２３（Ｂ）参照）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｂ）、図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）の像１−１ａ１’（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のうち、シェード１２（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のエッジ部分１２ａ（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から第２の距離に位置する部分の輝度を、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
その結果、第７の実施形態の車両用前照灯１００によれば、Ｇ−Ｇ線（図９参照）上の部分の輝度が、Ｈ−Ｈ線（図９参照）上の部分の輝度よりも高い配光パターンＰ１（図９参照）を形成することができる。
換言すれば、第７の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図２３（Ａ）および図２４参照）のエッジ部分１２ａ（図２３（Ａ）、図２３（Ｂ）、図２４および図２５参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。
詳細には、第７の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図２および図２３（Ｃ）参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。
更に、第７の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図５（Ａ）および図６参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図５（Ｂ）および図６参照）の側（図６の下側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図６および図７参照）と、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側（図６の上側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図６および図７参照）とを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
また、第７の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図１（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図１（Ｃ）、図２、図５（Ｂ）および図６参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図５、図６および図７参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６および図７参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第７の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
更に、第７の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図２、図５（Ｂ）、図６および図２３（Ｃ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６および図７参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図５、図６および図７参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第７の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
第７の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば第１の実施形態の車両用前照灯１００に適用されているＬＥＤパッケージ１０が適用されるが、第７の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、第４から第６の実施形態の車両用前照灯１００に適用されているＬＥＤパッケージ１０を適用することも可能である。
以下、本発明の車両用前照灯の第８の実施形態について説明する。第８の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第７の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第８の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第７の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。
第７の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と、支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接合することによって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されているが、第８の実施形態の車両用前照灯１００では、代わりに、ＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）参照）の接合によって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とが電気的および熱的に接続されている
詳細には、第８の実施形態の車両用前照灯１００では、投影レンズ１１（図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図２３（Ｂ）参照）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｂ）および図２３（Ｃ）参照）のＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）の像１−１ａ１’（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のうち、シェード１２（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のエッジ部分１２ａ（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１０（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１０（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ（図１０（Ａ）参照）の配置と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０（Ａ）参照）の配置とが異ならされている。
更に、第８の実施形態の車両用前照灯１００では、投影レンズ１１（図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図２３（Ｂ）参照）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｂ）および図２３（Ｃ）参照）のＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）の像１−１ａ１’（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のうち、シェード１２（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のエッジ部分１２ａ（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０（Ａ）参照）の配置と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第３の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）参照）の配置とが異ならされている。
換言すれば、第８の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図２３（Ａ）および図２４参照）のエッジ部分１２ａ（図２３（Ａ）、図２３（Ｂ）、図２４および図２５参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。
詳細には、第８の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図２３（Ｃ）参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。
更に、第８の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図１０（Ａ）および図１１参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）の側（図１１の下側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）、図１１および図１２参照）の接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
また、第８の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第８の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
更に、第８の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第８の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
以下、本発明の車両用前照灯の第９の実施形態について説明する。第９の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第７の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第９の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第７の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。
第７の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と、支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接合することによって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されているが、第９の実施形態の車両用前照灯１００では、代わりに、支持基板２（図１３（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）参照）の接合によって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とが電気的および熱的に接続されている。
詳細には、第９の実施形態の車両用前照灯１００では、投影レンズ１１（図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図２３（Ｂ）参照）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｂ）および図２３（Ｃ）参照）のＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）の像１−１ａ１’（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のうち、シェード１２（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のエッジ部分１２ａ（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１３（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１３（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置とが異ならされている。
更に、第９の実施形態の車両用前照灯１００では、投影レンズ１１（図２３（Ａ）および図２３（Ｂ）参照）の焦点１１ａ（図２３（Ｂ）参照）上またはその近傍に形成されるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｂ）および図２３（Ｃ）参照）のＬＥＤ素子１−１（図２３（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）の像１−１ａ１’（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のうち、シェード１２（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）のエッジ部分１２ａ（図２４（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量が、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離より大きい第３の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、シェード１２のエッジ部分１２ａから第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置と、シェード１２のエッジ部分１２ａから第３の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の背面に位置する電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）および図２４（Ｂ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置とが異ならされている。
換言すれば、第９の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図２３（Ａ）および図２４参照）のエッジ部分１２ａ（図２３（Ａ）、図２３（Ｂ）、図２４および図２５参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。
詳細には、第９の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２３（Ｃ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図２３（Ｃ）参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。
更に、第９の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、支持基板２（図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）からＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図１３（Ａ）および図１４参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の側（図１４の上側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）、図１４および図１５参照）の接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
また、第９の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第９の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
更に、第９の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第９の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２３（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２３（Ｃ）および図２４（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
第７から第９の実施形態の車両用前照灯１００では、図２３（Ｂ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１０の光軸（概略平板状のＬＥＤパッケージ１０の法線）が後上側（図２３（Ｂ）の右上側）に指向せしめられているが、第７から第９の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、水平面上にＬＥＤパッケージ１０を配置し、ＬＥＤパッケージ１０の光軸（概略平板状のＬＥＤパッケージ１０の法線）を上側（図２３（Ｂ）の上側）に指向させることも可能である
以下、本発明の車両用前照灯の第１０の実施形態について説明する。図２６は第１０の実施形態の車両用前照灯１００等を示した図である。詳細には、図２６（Ａ）は第１０の実施形態の車両用前照灯１００の概略的な正面図、図２６（Ｂ）は図２６（Ａ）のＱ−Ｑ線に沿った概略的な鉛直断面図である。図２６（Ｃ）は図２６（Ｂ）に示すＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１等の拡大図である。
図２７は第１０の実施形態の車両用前照灯１００の図２６（Ｂ）に示す鉛直断面内における光路を示した図である。詳細には、図２７（Ａ）はＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）および図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分のＦ−Ｆ線（図５（Ａ）および図８参照）上からの概略水平な光ＬＨ１，ＬＨ２を示している。図２７（Ｂ）はＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）および図５（Ａ）参照）の背面に位置する中輝度部分のＧ−Ｇ線（図５（Ａ）および図８参照）上からのやや下向きの光ＬＭ１，ＬＭ２を示している。図２７（Ｃ）はＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）および図５（Ａ）参照）の背面に位置する低輝度部分のＨ−Ｈ線（図５（Ａ）および図８参照）上からの光ＬＭ１，ＬＭ２（図２７（Ｂ）参照）よりも下向きの光ＬＬ１，ＬＬ２を示している。
第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、リフレクタ２１（図２６（Ｂ）および図２７参照）の放物系反射面２１ａ（図２６（Ｂ）および図２７参照）の焦点２１ａ１（図２６（Ｂ）および図２７参照）上またはその近傍にＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｂ）、図２６（Ｃ）および図２７参照）が配置されている。詳細には、図２７に示すように、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分のＦ−Ｆ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＨ１，ＬＨ２（図２７（Ａ）参照）を発光する部分）が放物系反射面２１ａの焦点２１ａ１上に配置されている。更に、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）参照）の背面に位置する中輝度部分のＧ−Ｇ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＭ１，ＬＭ２（図２７（Ｂ）参照）を発光する部分）が、放物系反射面２１ａの焦点２１ａ１から外れた位置に配置されている。また、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）参照）の背面に位置する低輝度部分のＨ−Ｈ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＬ１，ＬＬ２（図２７（Ｃ）参照）を発光する部分）が、中輝度部分のＧ−Ｇ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＭ１，ＬＭ２（図２７（Ｂ）参照）を発光する部分）よりも放物系反射面２１ａの焦点２１ａ１から離れた位置に配置されている。
また、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤパッケージ１０からの光の一部を遮るためのシェード１２（図２６および図２７参照）を設けることにより、シェード１２のエッジ部分１２ａ（図２６（Ｂ）および図２７参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。詳細には、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、図２７に示すように、シェード１２のエッジ部分１２ａが、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分のＦ−Ｆ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＨ１，ＬＨ２（図２７（Ａ）参照）を発光する部分）の近傍に配置されている。そのため、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分からの光のうち、図５（Ａ）のＦ−Ｆ線よりも上側の部分（図３（Ａ）のＥ−Ｅ線よりも下側の部分、図８のＦ−Ｆ線よりも左側の部分）からの光が、シェード１２によって遮られる。
詳細には、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤパッケージ１０（図２６および図２７参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分から発光し、シェード１２（図２６および図２７参照）のエッジ部分１２ａ（図２６（Ｂ）および図２７参照）を透過せしめられる概略水平な光ＬＨ１，ＬＨ２（図２７（Ａ）参照）によって、配光パターンＰ１（図９参照）のカットラインＰ１Ｃ（図９参照）が形成されると共に、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する高輝度部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）が形成される。更に、ＬＥＤパッケージ１０（図２６および図２７参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）参照）の背面に位置する中輝度部分からのやや下向きの光ＬＭ１，ＬＭ２（図２７（Ｂ）参照）によって、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離に位置する中輝度部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）が形成される。また、ＬＥＤパッケージ１０（図２６および図２７参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）参照）の背面に位置する低輝度部分からの光ＬＭ１，ＬＭ２（図２７（Ｂ）参照）よりも下向きの光ＬＬ１，ＬＬ２（図２７（Ｃ）参照）によって、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離に位置する低輝度部分（図９中のＨ−Ｈ線上の部分）が形成される。
更に詳細には、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、図２６（Ａ）および図２６（Ｂ）に示すように、例えば、ＬＥＤパッケージ１０がヒートシンク１４に搭載されている。更に、リフレクタ２１がヒートシンク１４に接続されている。また、ＬＥＤパッケージ１０とシェード１２とヒートシンク１４とリフレクタ２１とによって構成されるランプユニットが、ハウジング１００ａとカバーレンズ１００ｂとによって画定される灯室１００ｃ内に収容されている。また、ＬＥＤパッケージ１０とシェード１２とヒートシンク１４とリフレクタ２１とによって構成されるランプユニットが、エイミングスクリュー１００ｄを介してハウジング１００ａに接続されている。
更に、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、図２６（Ｃ）に示すように、例えば４個のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４と、支持基板２と、貫通穴４ａを有するケーシング４とが、ＬＥＤパッケージ１０に設けられている。詳細には、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１と、ＬＥＤ素子１−２と、ＬＥＤ素子１−３と、ＬＥＤ素子１−４とが同様に構成されている。また、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば、波長が４６０ｎｍの青色を発光するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が用いられ、ケーシング４の貫通穴４ａ内に例えば黄色味を帯びた例えばＹＡＧ系の蛍光体が充填されている。そのため、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が発光すると、ケーシング４の貫通穴４ａ内の蛍光体が励起される。その結果、発光色が混色されて、白色を帯びた光がＬＥＤパッケージ１０から照射される。
第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、４個のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４がＬＥＤパッケージ１０に設けられているが、第１０の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、４個以外の任意の数のＬＥＤ素子をＬＥＤパッケージ１０に設けることも可能である。また、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば１ｍｍ□のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が用いられているが、第１０の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、第１０の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４とはサイズが異なるＬＥＤ素子を用いることも可能である。更に、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の相互の間隔が例えば１００μｍに設定されているが、第１０の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の相互の間隔を１００μｍ以外の任意の値に設定することも可能である。
また、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、図２（Ｃ）に示すように、例えば、ｐ側配線層２ａと、ｎ側配線層２ｂとが、例えばＳｉ、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＡｌＯ２などによって形成された支持基板２に設けられている。更に、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、図４に示すように、例えば、ＬＥＤ素子基板１−１ａと、ｎ型半導体層１−１ｂと、発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３，１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６，１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９とが、ＬＥＤ素子１−１に設けられている。詳細には、例えば、図４（Ａ）に示すように、発光層１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ７，１−１ｄ８，１−１ｄ９が形成され、図４（Ｂ）に示すように、発光層１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ４，１−１ｄ５，１−１ｄ６が形成され、図４（Ｃ）に示すように、発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ１，１−１ｄ２，１−１ｄ３が形成されている。更に、例えば、図４（Ａ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ７，１−１ｄ８，１−１ｄ９に隣接してｐ側電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が形成され、図４（Ｂ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ４，１−１ｄ５，１−１ｄ６に隣接してｐ側電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６が形成され、図４（Ｃ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ１，１−１ｄ２，１−１ｄ３に隣接してｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３が形成されている。つまり、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１の発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３，１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６，１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９が発光すると、ＬＥＤ素子基板１−１ａの表面（図４の上側の表面）が発光面１−１ａ１として機能する。
更に、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、図４に示すように、例えば、ｎ側パッド電極１−１ｅと、ｎ側オーミック電極１−１ｆとが、ＬＥＤ素子１−１に設けられている。詳細には、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、図３に示すように、例えば９個のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が、例えば図３の縦３列×図３の横３列に配列されている。また、例えば４個のｎ側パッド電極１−１ｅが、ＬＥＤ素子１−１の例えば４隅に配置されている。第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、９個のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が図３の縦３列×図３の横３列に配列されているが、第１０の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、９個より多い任意の数のｐ側電極をＬＥＤ素子１−１に設け、図３の縦４列以上になるように複数のｐ側電極を配列することにより、ＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の輝度勾配を緩やかにすることも可能である。また、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ｎ側パッド電極１−１ｅがＬＥＤ素子１−１の４隅に配置されているが、第１０の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、ｎ側パッド電極をＬＥＤ素子１−１の４隅以外の任意の位置に配置することも可能である。
仮に、ＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）全体が均一に発光するようにＬＥＤパッケージ１０が構成されている場合には、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍の部分の輝度とカットラインＰ１Ｃから離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターンＰ１（図９参照）が形成されてしまう。
この点に鑑み、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２６（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と、支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接合することによって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
詳細には、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置とが異ならされている。
そのため、第１０の実施形態の車両用前照灯１００によれば、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度を、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離の部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高くすることができる。
その結果、第１０の実施形態の車両用前照灯１００によれば、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍のＦ−Ｆ線（図９参照）上の部分の輝度が、カットラインから離れたＧ−Ｇ線（図９参照）上の部分の輝度よりも高い配光パターンＰ１（図９参照）を形成することができる。
更に、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置とが異ならされている。
そのため、第１０の実施形態の車両用前照灯１００によれば、第１０の実施形態の車両用前照灯１００によれば、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度を、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離の部分（図９中のＨ−Ｈ線上の部分）の輝度よりも高くすることができる。
その結果、第１０の実施形態の車両用前照灯１００によれば、Ｇ−Ｇ線（図９参照）上の部分の輝度が、Ｈ−Ｈ線（図９参照）上の部分の輝度よりも高い配光パターンＰ１（図９参照）を形成することができる。
換言すれば、第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図２６および図２７参照）のエッジ部分１２ａ（図２６（Ｂ）および図２７参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。
詳細には、第１０の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図２および図２６（Ｃ）参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。
更に、第１０の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図５（Ａ）および図６参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）から支持基板２（図２、図５（Ｂ）および図６参照）の側（図６の下側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図６および図７参照）と、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側（図６の上側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図６および図７参照）とを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
また、第１０の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図２、図５（Ｂ）および図６参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図５、図６および図７参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６および図７参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第１０の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
更に、第１０の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図２、図５（Ｂ）、図６および図２６（Ｃ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６および図７参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図５、図６および図７参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第１０の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば第１の実施形態の車両用前照灯１００に適用されているＬＥＤパッケージ１０が適用されるが、第１０の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、第４から第６の実施形態の車両用前照灯１００に適用されているＬＥＤパッケージ１０を適用することも可能である。
以下、本発明の車両用前照灯の第１１の実施形態について説明する。第１１の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第１０の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第１１の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第１０の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。
第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２６（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と、支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接合することによって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されているが、第１１の実施形態の車両用前照灯１００では、代わりに、ＬＥＤ素子１−１（図２６（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）参照）の接合によって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とが電気的および熱的に接続されている
詳細には、第１１の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ（図１０（Ａ）参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０（Ａ）参照）の配置とが異ならされている。
更に、第１１の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０（Ａ）参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）参照）の配置とが異ならされている。
換言すれば、第１１の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図２６および図２７参照）のエッジ部分１２ａ（図２６（Ｂ）および図２７参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。
詳細には、第１１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図２６（Ｃ）参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。
更に、第１１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図１０（Ａ）および図１１参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）の側（図１１の下側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）、図１１および図１２参照）の接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
また、第１１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第１１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
更に、第１１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第１１の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
以下、本発明の車両用前照灯の第１２の実施形態について説明する。第１２の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第１０の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第１２の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第１０の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。
第１０の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２６（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と、支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接合することによって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されているが、第１２の実施形態の車両用前照灯１００では、代わりに、支持基板２（図１３（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）参照）の接合によって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とが電気的および熱的に接続されている。
詳細には、第１２の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置とが異ならされている。
更に、第１２の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置とが異ならされている。
換言すれば、第１２の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図２６および図２７参照）のエッジ部分１２ａ（図２６（Ｂ）および図２７参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。
詳細には、第１２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２６（Ｃ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２６（Ｃ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図２６（Ｃ）参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。
更に、第１２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、支持基板２（図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）からＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図１３（Ａ）および図１４参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の側（図１４の上側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）、図１４および図１５参照）の接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
また、第１２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第１２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
更に、第１２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第１２の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
以下、本発明の車両用前照灯の第１３の実施形態について説明する。図２８は第１３の実施形態の車両用前照灯１００等を示した図である。詳細には、図２８（Ａ）は第１３の実施形態の車両用前照灯１００の概略的な正面図、図２８（Ｂ）は図２８（Ａ）のＲ−Ｒ線に沿った概略的な鉛直断面図である。図２８（Ｃ）は図２８（Ｂ）に示すＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１等の拡大図である。
図２９は第１３の実施形態の車両用前照灯１００の図２８（Ｂ）に示す鉛直断面内における光路を示した図である。詳細には、図２９（Ａ）はＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）および図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分のＦ−Ｆ線（図５（Ａ）および図８参照）上からの概略水平な光ＬＨ１、および、光ＬＨ１よりも下向きの光ＬＨ２などを示している。図２９（Ｂ）はＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）および図５（Ａ）参照）の背面に位置する中輝度部分のＧ−Ｇ線（図５（Ａ）および図８参照）上からの光ＬＨ２（図２９（Ａ）参照）よりも下向きの光ＬＭ１、および、光ＬＭ１よりも下向きのＬＭ２を示している。図２９（Ｃ）はＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）および図５（Ａ）参照）の背面に位置する低輝度部分のＨ−Ｈ線（図５（Ａ）および図８参照）上からの光ＬＭ２（図２９（Ｂ）参照）よりも下向きの光ＬＬ１、および、光ＬＬ１よりも下向きのＬＬ２を示している。
第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、リフレクタ２１（図２８（Ｂ）および図２９参照）の放物系反射面２１ａ（図２８（Ｂ）および図２９参照）の焦点２１ａ１（図２８（Ｂ）および図２９参照）の近傍（詳細には、焦点２１ａ１よりも図２９の下側）にＬＥＤパッケージ１０（図２８および図２９参照）が配置されている。詳細には、図２９（Ａ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分のＦ−Ｆ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＨ１，ＬＨ２（図２９（Ａ）参照）を発光する部分）と放物系反射面２１ａ上の位置２１ａ３（図２９参照）との延長線上に放物系反射面２１ａの焦点２１ａ１が配置されている。更に、図２９（Ａ）および図２９（Ｂ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）参照）の背面に位置する中輝度部分のＧ−Ｇ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＭ１，ＬＭ２（図２９（Ｂ）参照）を発光する部分）が、高輝度部分のＦ−Ｆ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＬ１，ＬＬ２（図２９（Ａ）参照）を発光する部分）よりも図２９の右側に配置されている。また、図２９（Ｂ）および図２９（Ｃ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）参照）の背面に位置する低輝度部分のＨ−Ｈ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＬ１，ＬＬ２（図２９（Ｃ）参照）を発光する部分）が、中輝度部分のＧ−Ｇ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分（光ＬＭ１，ＬＭ２（図２９（Ｂ）参照）を発光する部分）よりも図２９の右側に配置されている。
また、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤパッケージ１０からの光の一部を遮るためのシェード１２（図２８および図２９参照）を設けることにより、シェード１２のエッジ部分１２ａ（図２８（Ｂ）および図２９参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。詳細には、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図２９（Ａ）に示すように、シェード１２のエッジ部分１２ａが、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分のＦ−Ｆ線（図５（Ａ）および図８参照）上の部分からの光ＬＨ１（図２９（Ａ）参照）の光路上に配置されている。そのため、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図２９（Ａ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分からの光のうち、図５（Ａ）のＦ−Ｆ線よりも上側の部分（図３（Ａ）のＥ−Ｅ線よりも下側の部分、図８のＦ−Ｆ線よりも左側の部分）からの光ＬＨ１’が、シェード１２によって遮られる。
詳細には、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤパッケージ１０（図２８および図２９参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分の図５（Ａ）のＦ−Ｆ線上の部分から発光し、リフレクタ２１（図２８および図２９参照）の放物系反射面２１ａ（図２８および図２９参照）上の位置２１ａ４（図２９参照）において反射された光ＬＨ２（図２９（Ａ）参照）が下向きの光になるように、ＬＥＤパッケージ１０およびリフレクタ２１の放物系反射面２１ａが配置されている。そのため、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図２９（Ａ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分からの光のうち、図５（Ａ）のＦ−Ｆ線よりも上側の部分（図３（Ａ）のＥ−Ｅ線よりも下側の部分、図８のＦ−Ｆ線よりも左側の部分）からの光ＬＨ２’が、リフレクタ２１（図２８および図２９参照）の放物系反射面２１ａ（図２８および図２９参照）上の位置２１ａ４（図２９参照）において反射されると、概略水平な光ＬＨ２’（図２９（Ａ）参照）になる。つまり、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図２９（Ａ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１０のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分からの光のうち、図５（Ａ）のＦ−Ｆ線よりも上側の部分（図３（Ａ）のＥ−Ｅ線よりも下側の部分、図８のＦ−Ｆ線よりも左側の部分）からの光ＬＨ１’，ＬＨ２’が上向きのグレア光として照射されないように、ＬＥＤパッケージ１０、リフレクタ２１の放物系反射面２１ａおよびシェード１２が配置されている。
更に、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤパッケージ１０（図２８および図２９参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）参照）の背面に位置する高輝度部分からの概略水平な光ＬＨ１（図２９（Ａ）参照）および光ＬＨ１よりも下向きの光ＬＨ２（図２９（Ａ）参照）によって、配光パターンＰ１（図９参照）のカットラインＰ１Ｃ（図９参照）が形成されると共に、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する高輝度部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）が形成される。更に、ＬＥＤパッケージ１０（図２８および図２９参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）参照）の背面に位置する中輝度部分からの下向きの光ＬＭ１（図２７（Ｂ）参照）および光ＬＭ１よりも下向きの光ＬＭ２（図２９（Ｂ）参照）によって、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離に位置する中輝度部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）が形成される。また、ＬＥＤパッケージ１０（図２８および図２９参照）のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）参照）の背面に位置する低輝度部分からの更に下向きの光ＬＬ１（図２９（Ｃ）参照）および光ＬＬ１よりも下向きの光ＬＬ２（図２９（Ｃ）参照）によって、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離に位置する低輝度部分（図９中のＨ−Ｈ線上の部分）が形成される。
詳細には、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図２８（Ａ）および図２８（Ｂ）に示すように、例えば、ＬＥＤパッケージ１０がヒートシンク１４に搭載されている。更に、リフレクタ２１がヒートシンク１４に接続されている。また、ＬＥＤパッケージ１０とシェード１２とヒートシンク１４とリフレクタ２１とによって構成されるランプユニットが、ハウジング１００ａとカバーレンズ１００ｂとによって画定される灯室１００ｃ内に収容されている。また、ＬＥＤパッケージ１０とシェード１２とヒートシンク１４とリフレクタ２１とによって構成されるランプユニットが、エイミングスクリュー１００ｄを介してハウジング１００ａに接続されている。
更に、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図２８（Ｃ）に示すように、例えば４個のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４と、支持基板２と、貫通穴４ａを有するケーシング４とが、ＬＥＤパッケージ１０に設けられている。詳細には、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１と、ＬＥＤ素子１−２と、ＬＥＤ素子１−３と、ＬＥＤ素子１−４とが同様に構成されている。また、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば、波長が４６０ｎｍの青色を発光するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が用いられ、ケーシング４の貫通穴４ａ内に例えば黄色味を帯びた例えばＹＡＧ系の蛍光体が充填されている。そのため、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が発光すると、ケーシング４の貫通穴４ａ内の蛍光体が励起される。その結果、発光色が混色されて、白色を帯びた光がＬＥＤパッケージ１０から照射される。
第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、４個のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４がＬＥＤパッケージ１０に設けられているが、第１３の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、４個以外の任意の数のＬＥＤ素子をＬＥＤパッケージ１０に設けることも可能である。また、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば１ｍｍ□のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４が用いられているが、第１３の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、第１３の実施形態の車両用前照灯１００のＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４とはサイズが異なるＬＥＤ素子を用いることも可能である。更に、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の相互の間隔が例えば１００μｍに設定されているが、第１３の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４の相互の間隔を１００μｍ以外の任意の値に設定することも可能である。
また、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図２（Ｃ）に示すように、例えば、ｐ側配線層２ａと、ｎ側配線層２ｂとが、例えばＳｉ、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＡｌＯ２などによって形成された支持基板２に設けられている。更に、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図４に示すように、例えば、ＬＥＤ素子基板１−１ａと、ｎ型半導体層１−１ｂと、発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３，１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６，１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９とが、ＬＥＤ素子１−１に設けられている。詳細には、例えば、図４（Ａ）に示すように、発光層１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ７，１−１ｄ８，１−１ｄ９が形成され、図４（Ｂ）に示すように、発光層１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ４，１−１ｄ５，１−１ｄ６が形成され、図４（Ｃ）に示すように、発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３に隣接してｐ型半導体層１−１ｄ１，１−１ｄ２，１−１ｄ３が形成されている。更に、例えば、図４（Ａ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ７，１−１ｄ８，１−１ｄ９に隣接してｐ側電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が形成され、図４（Ｂ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ４，１−１ｄ５，１−１ｄ６に隣接してｐ側電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６が形成され、図４（Ｃ）に示すように、ｐ型半導体層１−１ｄ１，１−１ｄ２，１−１ｄ３に隣接してｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３が形成されている。つまり、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１の発光層１−１ｃ１，１−１ｃ２，１−１ｃ３，１−１ｃ４，１−１ｃ５，１−１ｃ６，１−１ｃ７，１−１ｃ８，１−１ｃ９が発光すると、ＬＥＤ素子基板１−１ａの表面（図４の上側の表面）が発光面１−１ａ１として機能する。
更に、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図４に示すように、例えば、ｎ側パッド電極１−１ｅと、ｎ側オーミック電極１−１ｆとが、ＬＥＤ素子１−１に設けられている。詳細には、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、図３に示すように、例えば９個のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が、例えば図３の縦３列×図３の横３列に配列されている。また、例えば４個のｎ側パッド電極１−１ｅが、ＬＥＤ素子１−１の例えば４隅に配置されている。第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、９個のｐ側電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９が図３の縦３列×図３の横３列に配列されているが、第１３の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、９個より多い任意の数のｐ側電極をＬＥＤ素子１−１に設け、図３の縦４列以上になるように複数のｐ側電極を配列することにより、ＬＥＤ素子１−１の発光面１−１ａ１の輝度勾配を緩やかにすることも可能である。また、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ｎ側パッド電極１−１ｅがＬＥＤ素子１−１の４隅に配置されているが、第１３の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、代わりに、ｎ側パッド電極をＬＥＤ素子１−１の４隅以外の任意の位置に配置することも可能である。
仮に、ＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）の発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）全体が均一に発光するようにＬＥＤパッケージ１０が構成されている場合には、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍の部分の輝度とカットラインＰ１Ｃから離れている部分の輝度とがほぼ等しい配光パターンＰ１（図９参照）が形成されてしまう。
この点に鑑み、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２８（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と、支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接合することによって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
詳細には、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置とが異ならされている。
そのため、第１３の実施形態の車両用前照灯１００によれば、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度を、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離の部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高くすることができる。
その結果、第１３の実施形態の車両用前照灯１００によれば、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）の近傍のＦ−Ｆ線（図９参照）上の部分の輝度が、カットラインから離れたＧ−Ｇ線（図９参照）上の部分の輝度よりも高い配光パターンＰ１（図９参照）を形成することができる。
更に、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図５、図１６、図１９または図２１参照）の配置とが異ならされている。
そのため、第１３の実施形態の車両用前照灯１００によれば、第１３の実施形態の車両用前照灯１００によれば、配光パターンＰ１（図９参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度を、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離の部分（図９中のＨ−Ｈ線上の部分）の輝度よりも高くすることができる。
その結果、第１３の実施形態の車両用前照灯１００によれば、Ｇ−Ｇ線（図９参照）上の部分の輝度が、Ｈ−Ｈ線（図９参照）上の部分の輝度よりも高い配光パターンＰ１（図９参照）を形成することができる。
換言すれば、第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図２８および図２９参照）のエッジ部分１２ａ（図２８（Ｂ）および図２９参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。
詳細には、第１３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図２および図２８（Ｃ）参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。
更に、第１３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図５（Ａ）および図６参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）から支持基板２（図２、図５（Ｂ）および図６参照）の側（図６の下側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図６および図７参照）と、支持基板２からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９の側（図６の上側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図６および図７参照）とを接合することによってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
また、第１３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図２、図５（Ｂ）および図６参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ１ｂ，３ｐ２ａ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ａ，３ｐ３ｂ（図５、図６および図７参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６および図７参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第１３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
更に、第１３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図２、図５（Ｂ）、図６および図２８（Ｃ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ａ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ａ，３ｐ６ｂ（図５、図６および図７参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ａ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ａ，３ｐ９ｂ（図５、図６および図７参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第１３の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図５（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、例えば第１の実施形態の車両用前照灯１００に適用されているＬＥＤパッケージ１０が適用されるが、第１３の実施形態の車両用前照灯１００の変形例では、第４から第６の実施形態の車両用前照灯１００に適用されているＬＥＤパッケージ１０を適用することも可能である。
以下、本発明の車両用前照灯の第１４の実施形態について説明する。第１４の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第１３の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第１４の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第１３の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。
第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２８（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と、支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接合することによって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されているが、第１４の実施形態の車両用前照灯１００では、代わりに、ＬＥＤ素子１−１（図２８（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）参照）の接合によって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とが電気的および熱的に接続されている
詳細には、第１４の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ（図１０（Ａ）参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０（Ａ）参照）の配置とが異ならされている。
更に、第１４の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図１０（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０（Ａ）参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）と支持基板２（図１０（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）参照）の配置とが異ならされている。
換言すれば、第１４の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図２８および図２９参照）のエッジ部分１２ａ（図２８（Ｂ）および図２９参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。
詳細には、第１４の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図２８（Ｃ）参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。
更に、第１４の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、ＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図１０（Ａ）および図１１参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）から支持基板２（図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）の側（図１１の下側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０（Ａ）、図１１および図１２参照）の接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
また、第１４の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第１４の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
更に、第１４の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図２、図１０（Ｂ）および図１１参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図１０、図１１および図１２参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第１４の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２６（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２６（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１０（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１０（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
以下、本発明の車両用前照灯の第１５の実施形態について説明する。第１５の実施形態の車両用前照灯１００は、後述する点を除き、上述した第１３の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様に構成されている。従って、第１５の実施形態の車両用前照灯１００によれば、後述する点を除き、上述した第１３の実施形態の車両用前照灯１００とほぼ同様の効果を奏することができる。
第１３の実施形態の車両用前照灯１００では、ＬＥＤ素子１−１（図２８（Ｃ）参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）から支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ，３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ，３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）と、支持基板２（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図５（Ａ）、図１６（Ａ）、図１９（Ａ）または図２１（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図５（Ｂ）、図１６（Ｂ）、図１９（Ｂ）または図２１（Ｂ）参照）とを接合することによって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されているが、第１５の実施形態の車両用前照灯１００では、代わりに、支持基板２（図１３（Ｂ）参照）からＬＥＤ素子１−１の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）の側に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）参照）の接合によって、ＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とが電気的および熱的に接続されている。
詳細には、第１５の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図５中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置とが異ならされている。
更に、第１５の実施形態の車両用前照灯１００では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１０（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）から支持基板２（図１３（Ｂ）参照）への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図５中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置と、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図５中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図１３（Ａ）参照）と支持基板２（図１３（Ｂ）参照）とを接続する複数のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）参照）の配置とが異ならされている。
換言すれば、第１５の実施形態の車両用前照灯１００では、シェード１２（図２８および図２９参照）のエッジ部分１２ａ（図２８（Ｂ）および図２９参照）に対応するカットラインＰ１Ｃ（図９参照）を上端に有する配光パターンＰ１（図９参照）が形成される。また、配光パターンＰ１のうち、カットラインＰ１Ｃから第１の距離に位置する部分（図９中のＦ−Ｆ線上の部分）の輝度が、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分（図９中のＧ−Ｇ線上の部分）の輝度よりも高い。
詳細には、第１５の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、発光面１−１ａ１，１−２ａ１，１−３ａ１，１−４ａ１（図２８（Ｃ）参照）を有するＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４（図２８（Ｃ）参照）と、ＬＥＤ素子１−１，１−２，１−３，１−４を支持する支持基板２（図２８（Ｃ）参照）とが設けられている。また、支持基板２からＬＥＤ素子１−１に電流を供給するための複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）がＬＥＤ素子１−１に設けられている。
更に、第１５の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、支持基板２（図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）からＬＥＤ素子１−１（図３、図４、図１３（Ａ）および図１４参照）の複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の側（図１４の上側）に延びている略同一の直径を有する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ，３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ，３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３（Ｂ）、図１４および図１５参照）の接合によってＬＥＤ素子１−１の各電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とが電気的および熱的に接続されている。
また、第１５の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３から支持基板２（図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第１５の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第１の距離の位置（図９中のＦ−Ｆ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＦ−Ｆ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第１の距離より大きい第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
更に、第１５の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）では、複数の電極１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３，１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６，１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６から支持基板２（図２、図１３（Ｂ）および図１４参照）への伝熱量が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９から支持基板２への伝熱量よりも大きくなるように、カットラインＰ１Ｃから第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度が、カットラインＰ１Ｃから第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９と支持基板２とを接続する複数のバンプ３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ（図１３、図１４および図１５参照）の密度よりも高くされている。
そのため、第１５の実施形態の車両用前照灯１００に用いられるＬＥＤパッケージ１０（図２８（Ｃ）参照）によれば、ＬＥＤパッケージ１０の発光面１−１ａ１（図２８（Ｃ）参照）のうち、カットラインＰ１Ｃ（図９参照）から第２の距離の位置（図９中のＧ−Ｇ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＧ−Ｇ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度を、カットラインＰ１Ｃから第２の距離より大きい第３の距離の位置（図９中のＨ−Ｈ線上の位置）に対応する位置（図１３（Ａ）中のＨ−Ｈ線上の位置）に配置された電極１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９（図３（Ｂ）、図４および図１３（Ａ）参照）の背面に位置する部分の輝度よりも高くすることができる。
第１６の実施形態では、上述した第１から第１５の実施形態およびそれらの変形例を適宜組み合わせることも可能である。
１−１，１−２，１−３，１−４ ＬＥＤ素子
１−１ａ１，１−２ａ１ 発光面
１−３ａ１，１−４ａ１ 発光面
１−１ｇ１，１−１ｇ２，１−１ｇ３ 電極
１−１ｇ４，１−１ｇ５，１−１ｇ６ 電極
１−１ｇ７，１−１ｇ８，１−１ｇ９ 電極
２ 支持基板
３ｐ１ａ，３ｐ２ａ，３ｐ３ａ バンプ
３ｐ４ａ，３ｐ５ａ，３ｐ６ａ バンプ
３ｐ７ａ，３ｐ８ａ，３ｐ９ａ バンプ
３ｐ１ｂ，３ｐ２ｂ，３ｐ３ｂ バンプ
３ｐ４ｂ，３ｐ５ｂ，３ｐ６ｂ バンプ
３ｐ７ｂ，３ｐ８ｂ，３ｐ９ｂ バンプ
１０ ＬＥＤパッケージ
１１ 投影レンズ
１１ａ 焦点
１２ シェード
１２ａ エッジ部分
１００ 車両用前照灯

Claims (5)

  1. ｎ型半導体層、前記ｎ型半導体層に積層された複数の発光層、前記複数の発光層それぞれに積層された複数のｐ型半導体層、前記複数のｐ型半導体層それぞれに配置された複数のｐ側電極、前記ｎ型半導体層の前記ｐ側電極とは反対側の発光面、を有するＬＥＤ素子と、
    前記ＬＥＤ素子を支持する支持基板と、
    を備えたＬＥＤパッケージと、
    シェードと、
    前記ＬＥＤパッケージを焦点又はその近傍に有する投影レンズと、を備え、
    前記ＬＥＤパッケージと前記シェードは、前記ＬＥＤパッケージからの発光が、前記投影レンズを通過して前記シェードのエッジ部分に対応するカットラインを有する配光パターンが形成されるように配置され、
    前記ＬＥＤ素子の複数のｐ側電極と前記支持基板との間は、略同一直径の複数のバンプによって電気的及び熱的に接続されており、
    前記配光パターンを形成する前記ＬＥＤ素子の発光面の像のうち、前記シェードのエッジ部分から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子の前記発光面の背面に位置するｐ側電極に接続された複数のバンプは、前記シェードのエッジ部分から前記第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子の前記発光面の背面に位置するｐ側電極に接続された複数のバンプと配置が異なり、これによって前記第１の距離に位置するＬＥＤ素子からの前記支持基板への伝熱量が、前記第２の距離に位置するＬＥＤ素子からの前記支持基板への伝熱量より大きい車両用前照灯。
  2. ｎ型半導体層、前記ｎ型半導体層に積層された複数の発光層、前記複数の発光層それぞれに積層された複数のｐ型半導体層、前記複数のｐ型半導体層それぞれに配置された複数のｐ側電極、前記ｎ型半導体層の前記ｐ側電極とは反対側の発光面、を有するＬＥＤ素子と、
    前記ＬＥＤ素子を支持する支持基板と、
    を備えたＬＥＤパッケージと、
    シェードと、
    投影レンズと、
    前記ＬＥＤパッケージを第一焦点又はその近傍に、前記投影レンズ及びシェードを第二焦点又はその近傍に有する楕円系反射面を有するリフレクタと、を備え、
    前記ＬＥＤパッケージは、その発光が、前記楕円系反射面によって反射され、その後、前記シェードと前記投影レンズを通過して前記シェードのエッジ部分に対応するカットラインを有する配光パターンが形成されるように配置され、
    前記ＬＥＤ素子の複数のｐ側電極と前記支持基板との間は、略同一直径の複数のバンプによって電気的及び熱的に接続されており、
    前記配光パターンを形成する前記ＬＥＤ素子の発光面の像のうち、前記シェードのエッジ部分から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子の前記発光面の背面に位置するｐ側電極に接続された複数のバンプは、前記シェードのエッジ部分から前記第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子の前記発光面の背面に位置するｐ側電極に接続された複数のバンプと配置が異なり、これによって前記第１の距離に位置するＬＥＤ素子からの前記支持基板への伝熱量が、前記第２の距離に位置するＬＥＤ素子からの前記支持基板への伝熱量より大きい車両用前照灯。
  3. ｎ型半導体層、前記ｎ型半導体層に積層された複数の発光層、前記複数の発光層それぞれに積層された複数のｐ型半導体層、前記複数のｐ型半導体層それぞれに配置された複数のｐ側電極、前記ｎ型半導体層の前記ｐ側電極とは反対側の発光面、を有するＬＥＤ素子と、
    前記ＬＥＤ素子を支持する支持基板と、
    を備えたＬＥＤパッケージと、
    シェードと、
    前記ＬＥＤパッケージを焦点又はその近傍に有する放物系反射面を有するリフレクタと、を備え、
    前記ＬＥＤパッケージと前記シェードは、その発光が、前記放物系反射面によって反射され、かつ、前記シェードのエッジ部分に対応するカットラインを有する配光パターンが形成されるように配置され、
    前記ＬＥＤ素子の複数のｐ側電極と前記支持基板との間は、略同一直径の複数のバンプによって電気的及び熱的に接続されており、
    前記配光パターンを形成する前記ＬＥＤ素子の発光面の像のうち、前記シェードのエッジ部分から第１の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子の前記発光面の背面に位置するｐ側電極に接続された複数のバンプは、前記シェードのエッジ部分から前記第１の距離より大きい第２の距離に位置する部分に対応するＬＥＤ素子の前記発光面の背面に位置するｐ側電極に接続された複数のバンプと配置が異なり、これによって前記第１の距離に位置するＬＥＤ素子からの前記支持基板への伝熱量が、前記第２の距離に位置するＬＥＤ素子からの前記支持基板への伝熱量より大きい車両用前照灯。
  4. 前記支持基板から前記ＬＥＤ素子のｐ側電極側に伸びる１個のバンプに対し、前記ＬＥＤ素子のｐ側電極から前記支持基板側に伸びる複数のバンプを接合した請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の車両用前照灯。
  5. 前記支持基板から前記ＬＥＤ素子のｐ側電極側に伸びる複数のバンプに対し、前記ＬＥＤ素子のｐ側電極から前記支持基板側に伸びる１個のバンプを接合した請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の車両用前照灯。
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