JP5588035B2 - 印刷回路基板のパネル - Google Patents

Description

本発明は、印刷回路基板のストリップ及びパネルに関する。

半導体パッケージ基板は、その表面に電子素子を装着したり、ＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）基板の場合は他のパッケージ基板との電気的接続を提供したりする。このとき、電子素子や他のパッケージ基板との電気的接続のためにワイヤーボンディングパッド（ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ ｐａｄ）またはハンダボールパッド（ｓｏｌｄｅｒ ｂａｌｌ ｐａｄ）などが用いられる。

図１は従来技術に係る印刷回路基板のストリップを示す平面図であり、図２は従来技術に係る単位基板を示す平面図である。図１に示すように、基板ストリップ１００は、単位基板１３０が形成されるユニット領域１２０と、ユニット領域１２０以外のモールドゲート（ｍｏｌｄ ｇａｔｅ）１１２が形成されるダミー領域１１０とを含む。基板ストリップ１００は、図２に示す単位基板１３０の製品領域１４０に切断されて完成品となる。

図２に示すように、半導体パッケージ基板には、外部との電気的接続を提供するためにハンダボールパッド、ワイヤーボンディングパッド１３４などが形成される。ハンダボールパッドは、銅（Ｃｕ）の酸化防止や、ハンダボールの結合力を向上させるために銅層の表面にＯＳＰ（ｏｒｇａｎｉｃ ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）処理を行ったり、Ｎｉ／Ａｕメッキ及び他のメッキを施したりし、ワイヤーボンディングパッドの表面には金（Ａｕ）とニッケル（Ｎｉ）を含む金メッキ処理が行われる。金メッキのためにメッキリード線１３６が金メッキパッド１３２と接続されている。

一方、図２に示すように、モールドゲート１１２もリードライン１１４によりメッキリード線１３８と電気的に接続されるため、金メッキパッド１３２などに金メッキを施す場合、モールドゲート１１２の表面にも金メッキが施される。しかし、モールドゲート１１２は、金メッキパッド１３２等と比較して相対的に大面積を有するため、モールドゲート１１２に必要以上の金メッキが施される場合、製造費用が上昇するという問題点がある。

こうした従来技術の問題点に鑑み、本発明は、不要な領域にメッキ層が形成されることを防止できて製造費用を著しく低減できる印刷回路基板のストリップ及びパネルを提供することを目的とする。

本発明の一実施形態によれば、ユニット領域と、上記ユニット領域にメッキを施すためのメッキリード線と、上記ユニット領域の外郭に配置されるモールドゲートと、を含む印刷回路基板のストリップであって、上記メッキリード線と上記モールドゲートとが、複数個所折曲した形状のリードラインにより電気的に接続されることを特徴とする印刷回路基板のストリップが提供される。

本発明の他の実施形態によれば、内側に設けられるストリップ領域と、上記ストリップ領域にメッキを施すためのメッキリード線と、上記複数のストリップの外郭に設けられるダミー領域と、を含む薄型印刷回路基板のパネルであって、上記ダミー領域には剛性を確保するための金属層が設けられ、上記金属層の少なくとも一部が移動時にクランピングのために露出され、上記メッキリード線と上記金属層の露出している一部が、複数個所折曲した形状のリードラインにより電気的に接続されることを特徴とする印刷回路基板のパネルが提供される。
上記リードラインは複数であってもよい。

本発明の実施形態によれば、不要な領域にメッキ層が形成されることを防止できるため、印刷回路基板の製造費用を著しく低減することができる。また、メッキ厚を薄くしてスラッジの生成を防止できるため、ユニットの信頼性を向上させることができる。
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

従来技術に係る印刷回路基板のストリップを示す図面である。 図１の単位基板を拡大した図面である。 本発明の一実施例に係る印刷回路基板のストリップを示す図面である。 図３の単位基板を拡大した図面である。 本発明の他の実施例に係る印刷回路基板のパネルを示す図面である。

本発明は、多様に変更することができ、多くの実施例を有することができることは明らかであり、以下では、特定実施例を図面に基づいて詳しく説明する。しかし、本発明が特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物ないし代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明の説明において、かかる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明瞭にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。

本願で使用した用語は、単に特定の実施例を説明するために使用したものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は文脈上明白に異なる意味を表示しない限り複数の表現も含んでいる。本願において「含む」または「有する」などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものにすぎなく、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものなどの存在または付加可能性を予め排除するものではないと理解されるべきである。

以下、本発明に係る印刷回路基板のストリップ及びパネルの実施例を添付図面を参照して詳しく説明するが、添付図面を参照して説明することにおいて、同一かつ対応する構成要素は同一の図面番号を付し、これに対する重複される説明は省略する。

図３は本発明の一実施例に係る印刷回路基板のストリップを示す図面であり、図４は図３の単位基板を拡大して示す図面である。

本実施例に係る印刷回路基板のストリップ２００は、複数の単位基板２３０が設けられるユニット領域２２０と、上記ユニット領域２２０にメッキを施すためのメッキリード線２３６，２３８と、上記ユニット領域２２０の外郭に配置されるモールドゲート２１２と、を含む。モールドゲート２１２はユニット領域２２０の外郭、すなわちダミー領域２１０に設けられ、その表面には金属層（図示せず）が形成される。

モールドゲート２１２、より具体的に、モールドゲート２１２の表面に形成された金属層とメッキリード線２３６，２３８とはリードライン２１４により接続されている。このような構造により、ユニット領域２２０のパッド２３２に対する表面処理、例えば金メッキを施すと、モールドゲート２１２の表面に形成された金属層にも電流が印加されて、樹脂注入によるモールディング工程のための金メッキ層が形成される。

しかし、モールドゲート２１２は、金メッキ層が形成されるユニット領域２２０の一部分と比較して相対的に大面積を有するため、その表面に比較的多量の金メッキ層が形成される。しかしモールドゲート２１２は最終製品には残存しない部分であって、モールドゲート２１２に金のように高価のメッキ層が必要以上に形成されることは製品の高コスト化を招く。

このような問題点を考慮して、本実施例によれば、モールドゲート２１２とメッキリード線２３８とが、複数個所折曲した形状のリードライン２１４により電気的に接続される構造を提示する。具体的に、モールドゲート２１２とメッキリード線２３８とを接続させるリードライン２１４をより細長く形成することにより、モールドゲート２１２とメッキリード線２３８との間の抵抗値を大きくしてモールドゲート２１２に印加される電流を小さくすることである。

このように、モールドゲート２１２に印加される電流を小さくすると、後の電解金メッキ時、モールドゲート２１２に相対的に薄型の金メッキ層が形成されて金の無駄使いを防止することができる。

しかし、モールドゲート２１２に印加される電流を小さくするためにリードライン２１４を細長く形成すると、断線が発生することがあり、モールドゲート２１２に全く電流が流れなくなって金メッキ層を形成することができなくなる場合もある。このような問題を解決するために、図３及び図４に示すように、モールドゲート２１２とメッキリード線２３８とを接続させるリードライン２１４を並列に複数設けることができる。このようにすると、複数のリードライン２１４のうちの何れか１つが断線しても並列に接続されている他のリードライン２１４によりメッキリード線２３８とモールドゲート２１２とが電気的に接続されるので、モールドゲート２１２に金メッキ層が全く形成されないことはない。

図５は、本発明の他の実施例に係る印刷回路基板のパネルを示す図面である。本実施例に係る印刷回路基板のパネルは、内側に設けられるストリップ領域３００と、上記ストリップ領域３００にメッキを施すためのメッキリード線と、上記ストリップ領域３００の外郭に設けられるダミー領域４００と、を含む。このとき、上記ダミー領域には剛性を確保するための金属層４１０が設けられ、上記金属層４１０の少なくとも一部は移動時にクランピングのために露出される。

薄型の印刷回路基板を製造する場合、基材として用いられる絶縁体が薄すぎると、各工程を行うための基材の取扱いに問題が生じ得る。この点を考慮して、ダミー領域４００に銅箔のような金属層４１０を設けることができる。このような金属層４１０は、ダミー領域４００の剛性補強のために別に設けてもよく、内層回路の形成のために絶縁体の表面全体に積層された金属板の一部であってもよい。

薄型の印刷回路基板は、印刷回路基板をメッキ槽などに入れた後、引き上げる過程で反るおそれがあるため、クランプを用いることになる。このとき、印刷回路基板のクランピングされる部分は、その表面の絶縁材またはＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ）などを除去して露出させる必要がある。これは、絶縁材またはＳＲなどが除去されないと、様々な印刷回路基板に対して反復して使用するクランプに異物質、すなわち、絶縁材またはＳＲが付着されて後にクランピングされる印刷回路基板に該異物質が付着されるおそれがあるからである。

このように、クランピングのために露出された金属層４１０の一部は、メッキリード線（図４の２３８参照）と接続しており、このような構造により、ストリップ領域３００、より具体的にはその内部のユニット領域（図３の２２０参照）に対する表面処理、例えば金メッキを施すと、露出された金属層４１０の表面にも金メッキ層が形成される。

しかし、このようなダミー領域４００において露出された金属層４１０の一部は最終製品には残存しない部分であって、露出された金属層４１０に金のように高価のメッキ層が必要以上に厚く形成されることは製品の高コスト化を招くことになる。

このような問題点を考慮して、本実施例によれば、ダミー領域４００において露出された金属層４１０の一部とメッキリード線とが、複数個所折曲した形状のリードライン４２０により電気的に接続される構造を有する。具体的に、ダミー領域４００において露出された金属層４１０とメッキリード線（図４の２３８参照）とを接続させるリードライン４２０をより細長く形成することにより、露出された金属層４１０の一部とメッキリード線との間の抵抗値を大きくすることである。

このようにして、ダミー領域において露出された金属層４１０の一部に印加される電流を小さくすると、後の電解金メッキ時に、露出された金属層４１０に相対的に薄厚の金メッキ層が形成されて金の無駄使いを防止することができる。

このとき、上述した実施例と同様に、リードラインを並列に複数設けてもよい。

一方、工程中にパネルが破れるなどの損傷を防止するために、図５に示すように、ダミー領域４００に矩形状の金属パターン４３０を繰り返して形成してもよい。

この場合、リードライン４２０は矩形状の金属パターン４３０を介してメッキリード線と電気的に接続されることができる。

上記のような構造を有する印刷回路基板のパネルによれば、露出された金属層４１０に形成されるメッキ厚を薄くしてスラッジの生成を未然に防止することができ、その結果、ユニットにメッキを施す際に、スラッジによる製品信頼度の低下を予防することができる。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

２１２ モールドゲート
２１４ リードライン
２３６，２３８ メッキリード線
２３２ パッド

Claims (2)

1. パッドが形成された複数の単位基板が設けられる基板ストリップ領域と、前記基板ストリップ領域にメッキを施すための電流が印加されるメッキリード線と、前記基板ストリップ領域の外郭に設けられるダミー領域とを含む薄型印刷回路基板のパネルであって、
   前記ダミー領域に剛性を確保するための補強金属層が設けられ、
   前記補強金属層の少なくとも一部が、移動時にクランピングのために露出され、
   前記メッキリード線と前記補強金属層の露出された一部とが、複数個所折曲した形状のリードラインにより電気的に接続され、
   前記メッキリード線は、前記パッドと接続され、前記メッキリード線に印加された電流の一部を前記パッドに伝達し、
   前記リードラインは、前記メッキリード線に印加された電流の残りを前記補強金属層に伝達することを特徴とする印刷回路基板のパネル。
2. 前記リードラインが複数であることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板のパネ
   ル。

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