JP5735569B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

Description

本発明は直接書込み方式に基板上にパターンを形成する基板処理装置及び基板処理方法に関する。

情報処理装置は、多様な形態の機能およびより早い情報処理速度を求めて、急速に発展されている。このような情報処理装置は情報を表示するディスプレー装置を有する。過去には主にディスプレー装置としてＣＲＴ管（Ｃａｔｈｏｄｅ ｒａｙ ｔｕｂｅ）モニターが使用されたが、現在は液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）が主に使用されている。しかし、液晶表示装置は別の光源を必要とし、明るさ、視野角、及び大面積化等に限界があるので、最近では低電圧駆動、磁気発光、軽量薄型、広い視野角、及び速い応答速度等の長所を有する有機発光素子を利用する有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ ｄｉｓｐｌａｙ）が脚光を浴びている。

有機発光表示装置は基板上に順次形成された薄膜トランジスター（Ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：ＴＦＴ）、画素電極、有機発光素子（Ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）、共通電極を含む。有機発光素子は順次形成された正孔注入層（Ｈｏｌｅ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ：ＨＩＬ）、正孔輸送層（Ｈｏｌｅ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ：ＨＴＬ）、有機発光層、電子輸送層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｏｎｇ ｌａｙｅｒ：ＥＴＬ）、電子注入層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ：ＥＩＬ）を含む。基板に有機発光素子をなす各層を形成するために蒸着法が利用される。先ず、１つの層のパターンと同一のパターンを有するファインメタルマスク（ｆｉｎｅ ｍｅｔａｌ ｍａｓｋ）を基板に整列した後、１つの材料を蒸着／パターン化する。以後、基板でファインメタルマスクを１ピクセル程度移動整列した後、他の材料を蒸着パターン化する。しかし、基板にファインメタルマスクが整列される過程で、先に形成された層がファインメタルマスクとの接触によって損傷される。また、蒸着工程が真空中で行われるので、大型有機発光表示装置の製作には多大な費用がかかる。したがって、費用を節減できる有機発光素子の製作工程の開発が要求される。

特開２００５−２３０８０７号公報

本発明は、基板に有機発光素子となる各層を印刷する基板処理装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、基板に印刷された溶液を直ちに固形化させる基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明の一側面によれば、基板が配置される支持部材と、前記基板に溶液を塗布する塗布ユニットを含む塗布ユニットアセンブリーと、前記支持部材の両側へ移動できるように結合され、前記基板に塗布された前記溶液に吸入圧力を提供する固形化ユニットと、を含み、前記塗布ユニットは、前記支持部材の両側へ移動できるように結合される塗布移送部材と、前記塗布移送部材に結合されて、前記基板に前記溶液をインクジェット方式により塗布する塗布部材と、を包含する基板処理装置が提供され得る。

また、前記固形化ユニットは前記塗布移送部材に結合される固形化部材として提供され得る。

また、前記塗布ユニットは、前記支持部材の平面と平行な方向に移動できるように、前記塗布移送部材に結合される走行部材をさらに含み、前記塗布部材及び前記固形化部材は前記走行部材に結合され得る。

また、前記固形化ユニットは、前記支持部材の両側へ移動できるように結合される固形化移送部材と、前記固形化移送部材に結合され、前記基板の上部にある気体を吸入する固形化部材と、を包含することができる。

また、前記塗布ユニットは、前記支持部材の平面と平行な方向に移動できるように、前記塗布移送部材に結合される塗布走行部材をさらに含み、前記塗布部材は前記塗布走行部材に結合され得る。

また、前記固形化ユニットは、前記支持部材の平面と平行な方向に移動できるように、前記固形化移送部材に結合される固形化走行部材をさらに含み、前記固形化部材は前記固形化走行部材に結合され得る。

また、前記固形化部材は第１ラインを通じてポンプと連結され、前記固形化部材はその下面が気体が流入される吸入ホールが形成され得る。

また、前記固形化部材は第２ラインを通じて気体を供給するタンクに連結され、
前記固形化部材の下面には前記第２ラインに供給された気体が噴射される噴射ホールが形成され得る。

また、前記第２ラインには前記気体の温度を調節する温度調節部材が提供され得る。

また、前記温度調節部材は前記気体を加熱するヒーターであり得る。

また、前記温度調節部材は前記気体を冷却するクーラーであり得る。

また、前記塗布ユニットアセンブリーは、前記塗布ユニットを５つ含み、５つの前記塗布ユニットは各々第１溶液、第２溶液、第３溶液、第４溶液及び第５溶液を前記基板に塗布することができる。

また、５つの前記塗布ユニットは前記支持部材の反対側に順次配列され得る。

また、前記第１溶液乃至前記第５溶液は、各々前記基板の上面に正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層及び電子注入層を形成できる。

また、前記支持部材の上部に位置されて、上下に乗降できるように提供されるベーク部材をさらに包含できる。

また、前記ベーク部材はラインによって気体タンクに連結され、前記ラインには前記気体タンクから前記ベーク部材へ供給される気体の量を調節するバルブが提供され得る。

また、前記ラインには前記気体を加熱するヒーターが提供され得る。

また、前記基板の上面を検査する検査ユニットをさらに含み、前記検査ユニットは前記支持部材の両側へ移動できるように結合される検査移送部材と、前記検査移送部材に結合されて、前記基板の上面を撮影する検査部材と、を包含することができる。

また、前記基板の欠陥を補修する補修ユニットを含む補修ユニットアセンブリーをさらに含み、前記補修ユニットは前記塗布ユニットと同一な数に提供され得る。

また、前記補修ユニットは、前記支持部材の両側へ移動できるように結合される補修移送部材と、前記支持部材の平面と平行な方向に移動できるように、前記補修移送部材に結合される補修走行部材と、その長さが前記塗布部材の長さより短く提供され、前記基板に溶液を塗布する補修部材と、を包含することができる。

本発明の他の側面によれば、支持部材に配置された基板の上面に正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層又は電子注入層を形成する溶液の中で１つを塗布した後、前記支持部材に配置された基板の上面に吸入圧力を提供して、前記溶液に固形化工程を遂行する基板処理方法が提供され得る。

また、前記固形化工程が遂行された後、前記支持部材に位置された前記基板を加熱するベーク工程を遂行して、前記基板に塗布された溶液を平坦化することができる。

また、前記溶液を平坦化した後、前記支持部材に位置された前記基板の上面を撮影して、前記基板の上面にある欠陥を検査することができる。

また、前記支持部材に位置された前記基板の上面の中で前記欠陥がある位置に前記溶液を塗布して、前記欠陥を補修することができる。

本発明の一実施形態によれば、基板に有機発光素子の各層を印刷することができる。

また、本発明の一実施形態によれば、基板に印刷された有機発光素子の各層を直ちに固形化させて工程時間を短縮できる。

また、本発明の一実施形態によれば、有機発光素子の各層を検査することができる。

また、本発明の一実施形態によれば、有機発光素子の各層にある欠陥を補修することができる。

本発明の一実施形態による基板処理装置を示す図面である。 図１の基板処理装置の一部を示す図面である。 図１の基板処理装置の一部を示す図面である。 図１の基板処理装置が基板に第１溶液を塗布する形態を示す図面である。 基板に第１溶液が塗布される形態を示した側断面図である。 ベーク工程が遂行される形態を示す図面である。 図１の基板処理装置が検査工程を遂行する形態を示す図面である。 図１の基板処理装置で第１補修ユニットが支持部材方向へ移動される形態を示す図面である。 下部で本補修ユニットを示す図面である。 第１補修ユニットが基板を補修する過程を示す図面である。 図１の基板処理装置で固形化ユニット及び検査ユニットが移動する形態を示す図面である。 図１の基板処理装置が基板に第２溶液を塗布する形態を示す図面である。 基板に第２溶液が塗布される形態を示した側断面図である。 他の実施形態による塗布ユニット及び固形化ユニットを示す図面である。 図１２の塗布ユニット及び固形化ユニットの動作を説明する図面である。 他の実施形態による固形化部材を示す図面である。 図１４の固形化部材の動作を示す図面である。 他の実施形態による基板処理装置を示す図面である。 その他の実施形態による基板処理装置を示す図面である。 図１７の基板処理装置で欠陥ビーム、塗布部材、及び固形化部材の側断面図である。

以下、本発明の実施形態を添付された図面を参照してさらに詳細に説明する。本発明の実施形態は様々な形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下の実施形態に限定されて解釈されるものではない。本実施形態は、当業者に本発明をさらに完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面において、各要素の形状は、より明確な説明を強調するために誇張されて表現されている。

図１Ａは本発明の一実施形態による基板処理装置を示す図面であり、図１Ｂ及び図１Ｃは図１の基板処理装置の一部を示す図面である。

図１Ａ乃至図１Ｃを参照すれば、基板処理装置１０は、支持部材１００、塗布ユニットアセンブリー２００、固形化ユニット３００、ベーク部材４００、検査ユニット５００、及び補修ユニットアセンブリー６００を含む。

以下、第１レール７０１の横方向（伸延方向）を第１方向（１）、上部から見る時、第１方向（１）と垂直になる方向（第１レール７０１の幅方向）を第２方向（２）、第１方向１及び第２方向（２）と垂直になる方向（第１レールの高さ方向）を第３方向（３）と称する。そして、第１方向（１）における左側を前方と称し、第１方向（１）から右側を後方と称する。

支持部材１００はプレート形状に提供される。支持部材１００の上面には処理される基板ｓが配置される。支持部材１００の上面は処理される基板ｓの面積以上に提供され得る。基板ｓは、ロボットアーム（図示せず）によって外部から支持部材１００の上部へ移送され、また支持部材１００の上部から外部へ搬出されることができる。支持部材１００にはホール（図示せず）が形成され得る。ホールにはリフトフィン（図示せず）が設けられる。リフトピンは基板ｓをローディング又はアンローディングすることを補助する。支持部材１００は第１方向（１）へ移動できるように提供され得る。

塗布ユニットアセンブリー２００は第１塗布ユニット２００ａ、第２塗布ユニット２００ｂ、第３塗布ユニット２００ｃ、第４塗布ユニット２００ｄ、及び第５塗布ユニット２００ｅを含む。第１塗布ユニット２００ａは第１塗布移送部材２０１ａ及び第１塗布部材２０５ａを含む。

第１塗布移送部材２０１ａは第１塗布結合ビーム２０２ａ及び第１塗布支持台２０３ａを含む。第１塗布結合ビーム２０２ａは第２方向（２）へ延長された棒形状に提供される。第１塗布結合ビーム２０２ａの両端は第１塗布支持台２０３ａに結合される。第１塗布支持台２０３ａは第３方向（３）へ延長された棒形状に提供される。第１塗布結合ビーム２０２ａは第１塗布支持台２０３ａにしたがって第３方向（３）へ移動できる。支持部材１００の両側には第１方向（１）に沿って一対の第１レール７０１が提供される。第１レール７０１は第１塗布結合ビーム２０２ａの長さに対応する距離程度、第２方向（２）へ互いに離隔されて位置される。第１塗布支持台２０３ａは第１レール７０１上に設置される。第１塗布移送部材２０１ａは、第１レール７０１にしたがって第１方向（１）に移動し、支持部材１００の両側へ移動できる。

第１塗布部材２０５ａは第１塗布結合ビーム２０２ａの一面に結合される。一例として、第１塗布部材２０５ａは第１塗布結合ビーム２０２ａの側面又は下面に付着され得る。第１塗布部材２０５ａは第２方向（２）に延長された形状に提供される。第１塗布部材２０５ａの長さは基板ｓの幅以上に提供され得る。第１塗布部材２０５ａは第１ライン２０６ａによって第１タンク２０７ａに連結される。第１タンク２０７ａは第１塗布部材２０５ａへ第１溶液を供給する。第１塗布部材２０５ａは支持部材１００に位置された基板ｓの上面に第１溶液を塗布する。第１塗布部材２０５ａはインクジェット方式を利用して直接書込み方式に第１溶液を塗布する。第１塗布部材２０５ａの下面には多数の溶液排出部（図３の２０８ａ）が形成される。各々の溶液排出部２０８ａは独立的に第１溶液の排出が制御される。一例として、第１塗布部材２０５ａはインクジェットヘッドとして提供され得る。

第２塗布ユニット２００ｂは第２塗布移送部材２０１ｂ及び第２塗布部材２０５ｂを含む。第２塗布部材２０５ｂは第２ライン２０６ｂによって第２タンク２０７ｂに連結される。第２タンク２０７ｂは第２溶液を貯蔵する。第２塗布ユニット２００ｂは第１塗布ユニット２００ａの前方に位置される。第２塗布部材２０５ｂは基板ｓに第２溶液を塗布する。

第３塗布ユニット２００ｃは第３塗布移送部材２０１ｃ及び第３塗布部材２０５ｃを含む。第３塗布部材２０５ｃは第３ライン２０６ｃによって第３タンク２０７ｃに連結される。第３タンク２０７ｃは第３溶液を貯蔵する。第３塗布ユニット２００ｃは第２塗布ユニット２００ｂの前方に位置される。第３塗布部材２０５ｃは基板ｓに第３溶液を塗布する。

第４塗布ユニット２００ｄは第４塗布移送部材２０１ｄ及び第４塗布部材２０５ｄを含む。第４塗布部材２０５ｄは第４ライン２０６ｄによって第４タンク２０７ｄに連結される。第４タンク２０７ｄは第４溶液を貯蔵する。第４塗布ユニット２００ｄは第３塗布ユニット２００ｃの前方に位置される。第４塗布部材２０５ｄは基板ｓに第４溶液を塗布する。

第５塗布ユニット２００ｅは第５塗布移送部材２０１ｅ及び第５塗布部材２０５ｅを含む。第５塗布部材２０５ｅは第５ライン２０６ｅによって第５タンク２０７ｅに連結される。第５タンク２０７ｅは第５溶液を貯蔵する。第５塗布ユニット２００ｅは第４塗布ユニット２００ｄの前方に位置される。第５塗布部材２０５ｅは基板ｓに第５溶液を塗布する。

第２塗布ユニット２００ｂ乃至第５塗布ユニット２００ｅの構成は第１塗布ユニット２００ａに対応するので、重複した説明は省略する。

固形化ユニット３００は固形化移送部材３０１及び固形化部材３０５を含む。固形化移送部材３０１は固形化支持台３０３及び固形化結合ビーム３０２を含む。

固形化結合ビーム３０２は第２方向（２）へ延長された棒形状に提供される。固形化結合ビーム３０２は第１塗布結合ビーム２０２ａより短く形成される。固形化結合ビーム３０２の両端は第３方向（３）へ移動できるように固形化支持台３０３に結合される。固形化支持台３０３は第３方向（３）へ延長された棒形状に提供される。固形化支持台３０３は第１塗布支持台２０３ａより短く提供される。支持部材１００と第１レール７０１との間には第１方向（１）へ第２レール７０２が提供される。固形化支持台３０３は第２レール７０２に位置される。固形化ユニット３００は第２レール７０２にしたがって第１方向（１）へ移動できる。

固形化部材３０５は固形化結合ビーム３０２の一面に結合される。一例として、固形化部材３０５は固形化結合ビーム３０２の側面又は下面に結合され得る。固形化部材３０５はその横方向が第２方向（２）に提供される。固形化部材３０５の長さは基板ｓの幅以上に提供され得る。固形化部材３０５の下面には吸入ホール（図３の３０６）が形成される。固形化部材３０５は第６ライン３０７によってポンプ３０８に連結される。ポンプ３０８が動作すれば、固形化部材３０５の下部にある気体は吸入ホール３０６へ流入される。

ベーク部材４００は支持部材１００の上部に位置される。ベーク部材４００は支持部材１００に対応するプレート形状に提供され得る。ベーク部材４００は第７ライン４０２を通じて気体タンク４０３に連結される。第７ライン４０２にはヒーター４０４及びバルブ４０５が提供される。ヒーター４０４はベーク部材４００へ供給される気体を一定の温度に加熱する。バルブ４０５はベーク部材４００へ供給される気体の流量を調節する。ベーク部材４００の下面には気体が噴射される複数のホール（図示せず）が形成される。ベーク部材４００の上面には乗降ロード４０１が提供される。乗降ロード４０１はベーク部材４００の上面で第３方向（３）へ延長される。乗降ロード４０１の他端は乗降手段（図示せず）に連結される。一例として、乗降手段は油圧シリンダーで提供され得る。ベーク部材４００は乗降ロード４０１によって第３方向（３）へ移動できる。

検査ユニット５００は検査移送部材５０１及び検査部材５０５を含む。検査移送部材５０１は検査支持台５０３及び検査結合ビーム５０２を含む。検査結合ビーム５０２は第２方向（２）へ延長された棒形状に提供される。検査結合ビーム５０２は第２レール７０２が第２方向（２）に互いに離隔された距離に対応するように提供される。検査結合ビーム５０２の両端は検査支持台５０３に結合される。検査支持台５０３は第３方向（３）へ延長された棒形状に提供される。検査支持台５０３は第２レール７０２に位置される。検査ユニット５００は第２レール７０２にしたがって第１方向（１）へ移動できる。

検査部材５０５は検査結合ビーム５０２に結合される。一例として、検査部材５０５は検査結合ビーム５０２の下面又は側面に結合されて、第２方向（２）に提供される。検査部材５０５は基板ｓの上面を検査して、基板ｓの欠陥有無を検査する。一例として、検査部材５０５は基板ｓの上面を撮影するカメラで提供され得る。

補修ユニットアセンブリー６００は第１補修ユニット６００ａ、第２補修ユニット６００ｂ、第３補修ユニット６００ｃ、第４補修ユニット６００ｄ、及び第５補修ユニット６００ｅを含む。

第１補修ユニット６００ａは第１補修移送部材６０１ａ及び第１補修部材６０５ａを含む。

第１補修移送部材６０１ａは第１補修結合ビーム６０２ａ及び第１補修支持台６０３ａを含む。第１補修結合ビーム６０２ａは第２方向（２）へ延長された棒形状に提供される。第１補修結合ビーム６０２ａの両端は第１補修支持台６０３ａに結合される。第１補修支持台６０３ａは第３方向（３）へ延長された棒形状に提供される。第１補修結合ビーム６０２ａは第１補修支持台６０３ａにしたがって第３方向（３）へ移動できる。支持部材１００と第２レール７０２との間には第３レール７０３が提供される。第１補修結合ビーム６０２ａは第３レール７０３が離隔された距離に対応する長さを有する。第１補修支持台６０３ａは第３レール７０３上に設置される。第１補修移送部材６０１ａは第３レール７０３にしたがって第１方向（１）へ移動できる。

第１補修部材６０５ａは第１補修結合ビーム６０２ａの一面に結合される。一例として、第１補修部材６０５ａは第１補修結合ビーム６０２ａの側面又は下面に付着され得る。第１補修部材６０５ａはその横方向が第２方向（２）に提供される。第１補修部材６０５ａの長さは第１塗布部材２０５ａの長さより短く提供される。 第１補修部材６０５ａは第８ライン６０６ａによって第１タンク２０７ａに連結される。

第１補修部材６０５ａは支持部材１００に位置された基板ｓの上面に第１溶液を塗布する。第１補修部材６０５ａはインクジェット方式に第１溶液を塗布する。第１補修部材６０５ａの下面には多数の溶液排出部が形成される。各々の排出部は独立的に第１溶液の排出が制御される。一例として、第１補修部材６０５ａはインクジェットヘッドに提供され得る。

第２補修ユニット６００ｂは第２補修移送部材６０１ｂ及び第２補修部材６０５ｂを含む。第２補修部材６０５ｂは第９ライン６０６ｂによって第２タンク２０７ｂに連結される。第２補修ユニット６００ｂは第１補修ユニット６００ａの前方に位置される。第２補修部材６０５ｂは基板ｓに第２溶液を塗布する。

第３補修ユニット６００ｃは第３補修移送部材６０１ｃ及び第３補修部材６０５ｃを含む。第３補修部材６０５ｃは第１０ライン６０６ｃによって第３タンク２０７ｃに連結される。第３補修ユニット６００ｃは第２補修ユニット６００ｂの前方に位置される。第３補修部材６０５ｃは基板ｓに第３溶液を塗布する。

第４補修ユニット６００ｄは第４補修移送部材６０１ｄ及び第４補修部材６０５ｄを含む。第４補修部材６０５ｄは第１１ライン６０６ｄによって第４タンク２０７ｄに連結される。第４補修ユニット６００ｄは第３補修ユニット６００ｃの前方に位置される。第４補修部材６０５ｄは基板ｓに第４溶液を塗布する。

第５補修ユニット６００ｅは第５補修移送部材６０１ｅ及び第５補修部材６０５ｅを含む。第５補修部材６０５ｅは第１２ライン６０６ｅによって第５タンク２０７ｅに連結される。第５補修ユニット６００ｅは第４補修ユニット６００ｄの前方に位置される。第５補修部材６０５ｅは基板ｓに第５溶液を塗布する。

第２補修ユニット６００ｂ乃至第５補修ユニット６００ｅの構成は第１補修ユニット６００ａに対応するので、重複した説明は省略する。

図２は図１の基板処理装置が基板に第１溶液を塗布する形態を示す図面であり、図３は基板に第１溶液が塗布される形態を示した側断面図である。

図２及び図３を参照して、基板ｓの上面に第１溶液を塗布する過程を説明する。

支持部材１００の上面には基板ｓが位置される。たとえば、基板ｓは有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ ｄｉｓｐｌａｙ）を製造するのに使用される。基板ｓには有機発光素子（Ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）として提供される画素のオン／オフを制御する薄膜トランジスター（Ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：ＴＦＴ）が形成されている。また、各々の画素に電源を供給する画素電極及び各々の画素を区画する画素壁が形成され得る。

支持部材１００の前方には第１塗布ユニット２００ａが位置される。第１塗布結合ビーム２０２ａが下方へ移動して、第１塗布部材２０５ａは基板ｓの上面で一定の距離が離隔されて位置される。一例として、第１塗布部材２０５ａが固形化部材３０５と同一な高さになるように、第１塗布結合ビーム２０２ａが移動され得る。固形化ユニット３００は第１塗布ユニット２００ａと一定の距離が離隔された前方に位置される。以後、第１塗布ユニット２００ａと固形化ユニット３００は互いに一定の距離を維持しながら、前方から後方へ移動される。第１塗布ユニット２００ａは基板ｓの上面に提供される画素に第１溶液を塗布する。固形化ユニット３００は基板ｓの上部に吸入圧力を提供する。基板ｓに塗布された第１溶液に含まれた溶媒は一定量ずつ蒸発される。蒸発された溶媒は固形化ユニット３００へ吸入される。したがって、第１溶液で溶媒の蒸発が促進される。溶媒が蒸発されれば、第１溶液は固形化される。

第１溶液は基板ｓに塗布された後、溶媒が蒸発されて固形化される。溶媒の蒸発のために基板ｓは追加工程が遂行できる。追加工程を遂行するために基板ｓを移送する場合、基板ｓに揺れ又は傾斜が発生できる。その結果、基板ｓに塗布された第１溶液の面が不均一になる。本発明の実施形態によれば、第１溶液は塗布された直後に固形化が遂行されるので、第１溶液の面が均一になる。また、本発明の実施形態によれば、第１溶液の塗布直後に固形化が遂行されるので、工程時間が短縮される。

図４はベーク工程が遂行される形態を示す図面である。

図４を参照して、ベーク工程を説明する。

基板ｓの画素に第１溶液が塗布されれば、ベーク部材４００が第３方向（３）に沿って支持部材１００に接近する方へ移動される。ベーク部材４００は基板ｓの上面で一定の距離が離隔された位置に停止される。気体タンク４０３から供給される気体はヒーター４０４によって一定の温度に加熱される。気体が一定の温度に到達すれば、バルブ４０５が開放される。バルブ４０５は一定量の気体がベーク部材４００へ供給されるように気体の流れを調節する。ベーク部材４００から噴射された気体は基板ｓの上面へ供給される。気体は基板ｓの上面に熱を供給しながら、流動される。第１溶液で蒸発された溶媒は気体によって、基板ｓの上面から遠くなる。したがって、基板ｓの上面には溶媒の量が少なく形成されて、第１溶液で溶媒の蒸発が促進される。また、気体で供給された熱はベーク工程を遂行する。ベーク工程が完了されれば、基板ｓの上面には正孔注入層（Ｈｏｌｅ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ：ＨＩＬ）が形成される。

本発明の実施形態によれば、第１溶液が塗布された後、基板ｓの移送無しでベーク工程が遂行される。したがって、工程時間が短縮される。

図５は図１の基板処理装置が検査工程を遂行する形態を示す図面である。

図５を参照して、検査工程が遂行される過程を説明する。

ベーク工程が完了されれば、ベーク部材４００は第３方向（３）に沿って支持部材１００から離れる方へ（上部へ）移動される。以後、検査ユニット５００は前方から後方へ移動される。検査結合ビーム５０２が下方へ移動されて、検査部材５０５は基板ｓの上面で一定の距離が離隔されるように位置される。検査ユニット５００が前方から後方へ移動する間に、検査部材５０５は正孔注入層にある欠陥を検査する。

図６は図１の基板処理装置で第１補修ユニットが支持部材方向へ移動される形態を示す図面である。

図６を参照すれば、検査工程が完了されれば第１補修ユニット６００ａは支持部材１００方へ移動される。正孔注入層に欠陥が発見されなければ、第１補修ユニット６００ａは支持部材１００を通る。正孔注入層で欠陥が発見されれば、第１補修ユニット６００ａは補修工程を遂行する。

図７は補修ユニットを下部からみた様子を示す図面である。

図７を参照すれば、第１補修結合ビーム６０２ａには第１補修走行部材６０３ａが提供される。第１補修走行部材６０３ａは第１補修結合ビーム６０２ａの下面又は側面に提供され得る。第１補修走行部材６０３ａは、第１補修結合ビーム６０２ａにしたがって、支持部材１００の平面と平行な方向、すなわち第２方向（２）に移動できる。第１補修部材６０５ａは走行部材に固定される。

第２補修ユニット６００ｂ、第３補修ユニット６００ｃ、第４補修ユニット６００ｄ、及び第５補修ユニット６００ｅには各々第２補修走行部材６０５ｂ、第３補修走行部材６０５ｃ、第４補修走行部材６０５ｄ、及び第５補修走行部材６０５ｅが提供される。第２補修走行部材６０５ｂ乃至第５補修走行部材６０５ｅの動作は第１補修走行部材６０３ａと同一であるので、重複した説明は省略する。

図８は第１補修ユニットが基板を補修する過程を示す図面である。

図８を参照して、補修工程が遂行される過程を説明する。

第１補修移送部材６０１ａは第１方向（１）へ移動して、欠陥ｄの位置に対応する所に止められる。以後、第１補修部材６０５ａは第２方向（２）へ移動して、欠陥ｄの上部に止められる。第１補修部材６０５ａは欠陥ｄに第１溶液を塗布して、画素に発生された欠陥を補修する。

本発明の実施形態によれば、第１補修部材６０５ａは第１塗布部材２０５ａより幅が狭く提供されて、第１補修部材６０５ａの下面には第１塗布部材２０５ａより溶液排出部の数が少なく提供される。したがって、画素の欠陥がある所のみに第１溶液が排出されるように制御するのが容易である。

また、本発明の実施形態によれば、正孔輸送層が形成され、基板ｓが移送されず、補修工程が遂行されるので、工程時間が短縮される。

図９は図１の基板処理装置で固形化ユニット３００及び検査ユニット５００が移動する形態を示す図面である。

図９を参照すれば、基板ｓに第２溶液が塗布される前に、固形化ユニット３００及び検査ユニット５００は後方から前方へ移動される。固形化ユニット３００又は検査ユニット５００は検査工程が遂行する前に移動されるか、或いは検査工程が遂行された後に移動され得る。

図１０は図１の基板処理装置が基板に第２溶液を塗布する形態を示す図面であり、図１１は基板に第２溶液が塗布される形態を示した側断面図である。

図１０及び図１１を参照して、基板ｓの上面に第２溶液を塗布する過程を説明する。

支持部材１００の前方には第２塗布ユニット２００ｂが位置される。第２塗布結合ビーム２０２ｂが下方へ移動して、第２塗布部材２０５ｂは基板ｓの上面で一定の距離が離隔されて位置される。一例として、第２塗布部材２０５ｂが固形化部材３０５と同一な高さになるように、第２塗布結合ビーム２０２ｂが移動され得る。固形化ユニット３００は第２塗布ユニット２００ｂと一定の距離が離隔された前方に位置される。以後、第２塗布ユニット２００ｂと固形化ユニット３００は互いに一定の距離を維持しながら、前方から後方へ移動される。第２塗布ユニット２００ｂは基板ｓの上面に提供される画素に第２溶液を塗布する。固形化ユニット３００は基板ｓの上部に吸入圧力を提供する。基板ｓに塗布された第２溶液に含まれた溶媒は一定量ずつ蒸発される。蒸発された溶媒は固形化ユニット３００へ吸入される。したがって、第２溶液で溶媒の蒸発が促進される。溶媒が蒸発されれば、第２溶液は固形化される。

画素に第２溶液が塗布されれば、図４乃至図５のベーク工程、検査工程が遂行される。第２溶液は正孔注入層の上面に正孔輸送層（Ｈｏｌｅ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ：ＨＴＬ）を形成する。そして、図６乃至図８の第１補修ユニット６００ａと同一な方法により第２補修ユニット６００ｂが補修工程を遂行する。

第３塗布ユニット２００ｃと第３補修ユニット６００ｃ、第４塗布ユニット２００ｄと第４補修ユニット６００ｄ、及び第５塗布ユニット２００ｅと第５補修ユニット６００ｅは類似な工程を反復遂行して、正孔輸送層の上面に有機発光層、電子輸送層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｏｎｇ ｌａｙｅｒ：ＥＴＬ）及び電子注入層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ：ＥＩＬ）を順次的に形成する。第３塗布ユニット２００ｃと第３補修ユニット６００ｃ、第４塗布ユニット２００ｄと第４補修ユニット６００ｄ、及び第５塗布ユニット２００ｅと第５補修ユニット６００ｅの動作は第１塗布ユニット２００ａ及び第１補修ユニット６００ａと同一であるので、重複した説明は省略する。

別の実施形態として、第２塗布ユニット２００ｂ乃至第５塗布ユニット２００ｅは１つ以上が省略されて実施されてもよい。補修ユニット６００ａ、６００ｂ、６００ｃ、６００ｄ、６００ｅは塗布ユニット２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄ、２００ｅと同一な数が提供される。

別の実施形態として、塗布ユニットアセンブリー２００は第６塗布ユニット及び第７塗布ユニットが追加に提供され得る。第１塗布ユニット２００ａ、第２塗布ユニット２００ｂ、第３塗布ユニット２００ｃ、第４塗布ユニット２００ｄ、第５塗布ユニット２００ｅ、第６塗布ユニット、及び第７塗布ユニットから供給される溶液は各々正孔注入層（Ｈｏｌｅ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ：ＨＩＬ）、正孔輸送層（Ｈｏｌｅ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ：ＨＴＬ）、Ｒ有機発光層、Ｇ有機発光層、Ｂ有機発光層、電子輸送層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｏｎｇ ｌａｙｅｒ：ＥＴＬ）及び電子注入層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ：ＥＩＬ）を形成する。

図１２は他の実施形態による塗布ユニット及び固形化ユニットを示す図面である。

図１２を参照すれば、第１塗布ユニット２１０ａには第１塗布走行部材２１４ａが提供される。第１塗布走行部材２１４ａは第１塗布結合ビーム２１２ａの下面又は側面に提供され得る。第１塗布走行部材２１４ａは、第１塗布結合ビーム２１２ａにしたがって、支持部材１００の平面と平行な方向、すなわち第２方向（２）に、移動できる。第１塗布部材２１５ａは第１塗布走行部材２１４ａに固定される。第１塗布部材２１５ａは基板ｓの第２方向（２）幅より短く提供される。

第２塗布ユニット２１０ｂ、第３塗布ユニット２１０ｃ、第４塗布ユニット２１０ｄ、及び第５塗布ユニット２１０ｅには各々第２塗布走行部材２１４ｂ、第３塗布走行部材２１４ｃ、第４走行部材塗布２１４ｄ、及び第５塗布走行部材２１４ｅが提供される。第２塗布走行部材２１４ｂ、第３塗布走行部材２１４ｃ、第４走行部材塗布２１４ｄ、及び第５走行部材２１４ｅには各々第２塗布部材２１５ｂ、第３塗布部材２１５ｃ、第４塗布部材２１５ｄ、及び第５塗布部材２１５ｅが固定される。第２塗布走行部材２１４ｂ乃至第５塗布走行部材２１４ｅの構成は第１塗布走行部材２１４ａと同一であるので、重複した説明は省略する。

固形化ユニット３１０には固形化走行部材３１４が提供される。固形化走行部材３１４は固形化結合ビーム３１２の下面又は側面に提供され得る。固形化走行部材３１４は、固形化結合ビーム３１２にしたがって、支持部材１００の平面と平行な方向、すなわち第２方向（２）に移動できる。固形化部材３１５は固形化走行部材３１４に固定される。固形化部材３１５の長さは塗布部材の長さ以上に提供され得る。

図１３は図１２の塗布ユニット及び固形化ユニットの動作を説明する図面である。

図１３を参照すれば、固形化部材３１５は塗布部材２１５ａ、２１５ｂ、２１５ｃ、２１５ｄ、２１５ｅのうちの１つと並べて位置される。塗布部材２１５ａ、２１５ｂ、２１５ｃ、２１５ｄ、２１５ｅうちの１つと固形化ユニット３１０は一定の間隔を維持しながら、基板ｓの一端から他端へ移動される。塗布部材は基板ｓに溶液を塗布し、固形化部材３１５は基板ｓに吸入圧力を提供する。塗布部材２１５ａ、２１５ｂ、２１５ｃ、２１５ｄ、２１５ｅのうちの１つと固形化ユニット３１０は、基板ｓの他端に到達すれば、再び基板ｓの一端へ移動する。この時、塗布部材２１５ａ、２１５ｂ、２１５ｃ、２１５ｄ、２１５ｅのうちの１つと固形化ユニット３１０は動作しない。基板ｓの一端で塗布部材２１５ａ、２１５ｂ、２１５ｃ、２１５ｄ、２１５ｅのうちの１つと固形化部材３１５は第２方向（２）へ移動される。塗布部材２１５ａ、２１５ｂ、２１５ｃ、２１５ｄ、２１５ｅのうちの１つと固形化ユニット３１０は、基板ｓの一端から他端へ移動しながら、基板ｓの上面に溶液の塗布及び気体の吸入を遂行する。このような工程を基板ｓの上面全てに溶液が塗布される時まで反復遂行する。

図１４は他の実施形態による固形化部材を示す図面である。

図１４を参照すれば、固形化部材３２０には吸入ホール３２１及び噴射ホール３２２が形成される。吸入ホール３２１は第１ライン３２２を通じてポンプ３２３に連結される。噴射ホール３２２は第２ライン３２４を通じてタンク３２５に連結される。タンク３２５は噴射ホール３２２へ気体を供給する。第２ライン３２４にはバルブ３２７及び温度調節部材３２６が提供される。温度調節部材３２６は第２ライン３２４へ供給される温度を調節する。一例として、温度調節部材３２６はヒーター又はクーラーとして提供され得る。又は、温度調節部材３２６はヒーター及びクーラーを共に含んで、気体の加熱及び冷却を遂行できる。バルブ３２７は噴射ホール３２２へ供給される気体の量を調節する。噴射ホール３２２は吸入ホール３２１の後方に位置される。

図１５は図１４の固形化部材の動作を示す図面である。

固形化部材３２０は基板ｓの上部を前方から後方へ移動する。基板ｓの上部の一地点は噴射ホール３２２が通った後、吸入ホール３２１が通る。噴射ホール３２２は第１溶液乃至第５溶液が噴射された基板ｓの上面に一定の温度の気体を噴射する。噴射された気体は基板ｓの上部に気流を形成する。気流は溶液及び基板ｓと熱交換されながら、溶液及び基板ｓを加熱又は冷却する。また、気流は溶液の溶媒が蒸発されることを促進する。

吸入ホール３２１は基板ｓの上面に吸入圧力を提供して、溶媒が固形化されることを促進する。また、吸入ホール３２１は溶媒が含まれた気体を吸入する。

図１６は他の実施形態による基板処理装置を示す図面である。

図１６を参照すれば、基板処理装置１１は図１の基板処理装置１０で検査ユニット５００及び補修ユニットアセンブリー６００が省略されて実施され得る。支持部材１１０、塗布ユニットアセンブリー２２０、固形化ユニット３３０、及びベーク部材４３０の動作は図１の基板処理装置１０と同一であるので、反複された説明は省略する。

その他の実施形態に、図１６の基板処理装置１１でベーク部材４００が省略されて実施できる。

図１７はその他の実施形態による基板処理装置を示す図面であり、図１８は欠陥ビーム、塗布部材及び固形化部材の側断面図である。

図１７及び図１８を参照すれば、基板処理装置１２は支持部材１４０、塗布ユニットアセンブリー２４０及び固形化ユニット２４６ａ、２４６ｂ、２４６ｃ、２４６ｄ、２４６ｅを含む。

支持部材１４０の構成は図１の基板処理装置１０と同一である。

塗布ユニットアセンブリー２４０は第１塗布ユニット２４０ａ、第２塗布ユニット２４０ｂ、第３塗布ユニット２４０ｃ、第４塗布ユニット２４０ｄ、及び第５塗布ユニット２４０ｅを含む。

第１塗布ユニット２４０ａは第１塗布移送部材２４１ａ及び第１塗布部材２４５ａを含む。

第１塗布移送部材２４１ａは第１塗布支持台２４３ａ及び第１塗布結合ビーム２４２ａを含む。第１塗布結合ビーム２４２ａは第２方向（２）へ延長された棒形状に提供される。第１塗布結合ビーム２４２ａの両端は第１塗布支持台２４３ａに結合される。第１塗布支持台２４３ａは第３方向（３）へ延長された棒形状に提供される。第１塗布結合ビーム２４２ａは第３方向（３）へ移動できるように第１塗布支持台２４３ａに結合される。支持部材１４０の両側には第１方向（１）に沿って一対のレール７４１が提供される。レール７４１は第１塗布結合ビーム２４２ａの長さに対応する距離程度は第２方向（２）へ離隔されて位置される。第１塗布支持台２４３ａはレール７４１上に設置される。第１塗布移送部材２４１ａは、レール７４１にしたがって第１方向（１）に移動し、支持部材１００の両側へ移動できる。

第２塗布ユニット２４０ｂは第２塗布移送部材２４１ｂ及び第２塗布部材２４５ｂを含む。第３塗布ユニット２４０ｃは第３塗布移送部材２４１ｃ及び第３塗布部材２４５ｃを含む。第４塗布ユニット２４０ｄは第４塗布移送部材２４１ｄ及び第４塗布部材２４５ｄを含む。そして、第５塗布ユニット２４０ｅは第５塗布移送部材２４１ｅ及び第５塗布部材２４５ｅを含む。

図１７の基板処理装置１２は固形化ユニット２４６ａ、２４６ｂ、２４６ｃ、２４６ｄ、２４６ｅが固形化部材２４６ａ、２４６ｂ、２４６ｃ、２４６ｄ、２４６ｅとして提供される。第１塗布部材２４５ａ及び第１固形化部材２４６ａは第１塗布結合ビーム２４２ａに結合される。第２塗布部材２４５ｂ及び第２固形化部材２４６ｂは第２塗布結合ビーム２４２ｂに結合される。第３塗布部材２４５ｃ及び第３固形化部材２４６ｃは第３塗布結合ビーム２４２ｃに結合される。第４塗布部材２４５ｄ及び第４固形化部材２４６ｄは第４塗布結合ビーム２４２ｄに結合される。第５塗布部材２４５ｅ及び第５固形化部材２４６ｅは第５塗布結合ビーム２４２ｅに結合される。塗布部材２４５ａ、２４５ｂ、２４５ｃ、２４５ｄ、２４５ｅは各々固形化部材２４６ａ、２４６ｂ、２４６ｃ、２４６ｄ、２４６ｅの後方に位置される。塗布部材２４５ａ、２４５ｂ、２４５ｃ、２４５ｄ、２４５ｅ及び固形化部材２４６ａ、２４６ｂ、２４６ｃ、２４６ｄ、２４６ｅの動作は図１の基板処理装置へ提供される塗布部材２０５ａ、２０５ｂ、２０５ｃ、２０５ｄ、２０５ｅ及び固形化部材３０５と同一である。

別の実施形態として、図１７の基板処理装置１２は図１の基板処理装置１０と同一のベーク部材、検査ユニット、補修ユニットアセンブリーをさらに包含できる。この時、塗布ユニットアセンブリー、検査ユニット、及び補修ユニットアセンブリーは図１と同様に各々異なるレールに位置される。

別の実施形態として、図１７の第１塗布移送部材２４１ａ、第２塗布移送部材２４１ｂ、第３塗布移送部材２４１ｃ、第４塗布移送部材２４１ｄ、及び第５塗布移送部材２４１ｅには各々図１２の第１塗布走行部材２１４ａ乃至第５塗布走行部材２１４ｅと類似な第１走行部材、第２走行部材、第３走行部材、第４走行部材、及び第５走行部材が提供され得る。

第１塗布部材２４５ａ乃至第５塗布部材２４５ｅと第１固形化部材２４６ａ乃至第５固形化部材２４６ｅはその長さが基板の長さより短く提供される。

第１塗布部材２４５ａ及び第１固形化部材２４６ａは第１走行部材に結合される。第２塗布部材２４５ｂ及び第２固形化部材２４６ｂは第２走行部材に結合される。第３塗布部材２４５ｃ及び第３固形化部材２４６ｃは第３走行部材に結合される。第４塗布部材２４５ｄ及び第４固形化部材２４６ｄは第４走行部材に結合される。第５塗布部材２４５ｅ及び第５固形化部材２４６ｅは第５走行部材に結合される。

第１走行部材乃至第５走行部材の動作は図７の走行部材６０３ａ、６０３ｂ、６０３ｃ、６０３ｄ、６０３ｅと同一であるので、重複した説明は省略する。

以上の詳細な説明は本発明を例示することに過ぎない。また、前述した内容は本発明の望ましい実施形態を示して説明することであり、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で使用することができる。即ち本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示内容と均等な範囲及び／又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。前述した実施形態は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとすることでない。また、添付された請求の範囲は他の実施状態も含むこととして解釈されなければならない。

１００ 支持部材、
２００ 塗布ユニットアセンブリー、
２００ａ〜ｅ 第１〜第５塗布ユニット、
２０１ａ〜ｅ 第１〜第５塗布移送部材、
２０２ａ〜ｅ 第１〜第５塗布結合ビーム、
２０３ａ〜ｅ 第１〜第５塗布支持台、
２０５ａ〜ｅ 第１〜第５塗布部材、
２０６ａ〜ｅ 第１〜第５ライン、
２０７ａ〜ｅ 第１〜第５タンク、
３００ 固形化ユニット、
３０１ 固形化移送部材、
３０５ 固形化部材、
３０８ ポンプ、
４００ ベーク部材、
４０４ ヒーター、
５００ 検査ユニット、
６００ 補修ユニットアセンブリー、
６００ａ〜ｅ 第１〜第５補修ユニット、
６０１ａ〜ｅ 第１〜第５補修移送部材、
７０１〜７０３ 第１〜第３レール。

Claims (22)

1. 基板が配置される支持部材と、
   前記基板に溶液を塗布する塗布ユニットを含む塗布ユニットアセンブリーと、
   前記支持部材の両側へ移動できるように結合され、塗布された前記溶液の乾燥のために、前記基板に塗布された前記溶液に吸入圧力を提供する固形化ユニットと、
   前記支持部材の上部に位置し、上下に乗降できるように提供されるベーク部材と、を含み、
   前記塗布ユニットは、前記支持部材の両側へ移動できるように結合される塗布移送部材と、前記塗布移送部材に結合されて、前記ベーク部材および前記基板の間を移動しつつ、前記基板に前記溶液をインクジェット方式により塗布する塗布部材と、を含み、
   前記固形化ユニットは、前記塗布部材と一定の距離を維持しながら、前記塗布部材に追従して、前記ベーク部材および前記基板の間を移動し、
   前記ベーク部材は、前記固形化ユニットが下部を通り過ぎると、前記基板に接近して、塗布された前記溶液を追加乾燥する基板処理装置。
2. 前記固形化ユニットは前記塗布移送部材に結合される固形化部材として提供される請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記塗布ユニットは、前記支持部材の平面と平行な方向に移動できるように、前記塗布移送部材に結合される走行部材をさらに含み、
   前記塗布部材及び前記固形化部材は前記走行部材に結合される請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記固形化ユニットは、
   前記支持部材の両側へ移動できるように結合される固形化移送部材と、
   前記固形化移送部材に結合され、前記基板の上部にある気体を吸入する固形化部材と、を含む請求項１に記載の基板処理装置。
5. 前記塗布ユニットは、前記支持部材の平面と平行な方向に移動できるように、前記塗布移送部材に結合される塗布走行部材をさらに含み、
   前記塗布部材は前記塗布走行部材に結合される請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記固形化ユニットは、前記支持部材の平面と平行な方向に移動できるように、前記固形化移送部材に結合される固形化走行部材をさらに含み、
   前記固形化部材は前記固形化走行部材に結合される請求項４又は請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記固形化部材は第１ラインを通じてポンプと連結され、
   前記固形化部材はその下面に気体が流入される吸入ホールが形成される請求項２に記載の基板処理装置。
8. 前記固形化部材は第２ラインを通じて気体を供給するタンクに連結され、
   前記固形化部材の下面には前記第２ラインに供給された気体が噴射される噴射ホールが形成される請求項２又は請求項７に記載の基板処理装置。
9. 前記第２ラインには前記気体の温度を調節する温度調節部材が提供される請求項８に記載の基板処理装置。
10. 前記温度調節部材は前記気体を加熱するヒーターである請求項９に記載の基板処理装置。
11. 前記温度調節部材は前記気体を冷却するクーラーである請求項９に記載の基板処理装置。
12. 前記塗布ユニットアセンブリーは、前記塗布ユニットを５つ含み、
    ５つの前記塗布ユニットは各々第１溶液、第２溶液、第３溶液、第４溶液、及び第５溶液を前記基板に塗布する請求項１〜１１のいずれか一項に記載の基板処理装置。
13. ５つの前記塗布ユニットは前記支持部材の反対側に順次配列される請求項１２に記載の基板処理装置。
14. 前記第１溶液乃至前記第５溶液は、各々前記基板の上面に正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、及び電子注入層を形成する請求項１２または請求項１３に記載の基板処理装置。
15. 前記ベーク部材はラインによって気体タンクに連結され、前記ラインには前記気体タンクから前記ベーク部材へ供給される気体の量を調節するバルブが提供される請求項１４に記載の基板処理装置。
16. 前記ラインには前記気体を加熱するヒーターが提供される請求項１５に記載の基板処理装置。
17. 前記基板の上面を検査する検査ユニットをさらに含み、
    前記検査ユニットは前記支持部材の両側へ移動できるように結合される検査移送部材と、
    前記検査移送部材に結合されて、前記基板の上面を撮影する検査部材と、を含む請求項１〜１６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
18. 前記基板の欠陥を補修する補修ユニットを含む補修ユニットアセンブリーをさらに含み、
    前記補修ユニットは前記塗布ユニットと同一な数に提供される請求項１〜１７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
19. 前記補修ユニットは、
    前記支持部材の両側へ移動できるように結合される補修移送部材と、
    前記支持部材の平面と平行な方向に移動できるように、前記補修移送部材に結合される補修走行部材と、
    その長さが前記塗布部材の長さより短く提供され、前記基板に溶液を塗布する補修部材と、を含む請求項１８に記載の基板処理装置。
20. 基板が配置される支持部材と、
    前記基板に溶液を塗布する塗布ユニットを含む塗布ユニットアセンブリーと、
    前記支持部材の両側へ移動できるように結合され、塗布された前記溶液の乾燥のために、前記基板に塗布された前記溶液に吸入圧力を提供する固形化ユニットと、
    前記支持部材の上部に位置し、上下に乗降できるように提供されるベーク部材と、を用いた基板処理方法であって、
    前記基板および前記ベーク部材間を通るように塗布部材を前記支持部材の両側に移動させて、前記支持部材に配置された基板の上面に正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層又は電子注入層を形成する溶液の中で１つを塗布する工程と、
    前記塗布部材に追従するように前記固形化ユニットを前記支持部材の両側に移動させて、前記支持部材に配置された基板の上面に吸入圧力を提供して、前記溶液を乾燥させる固形化工程と、
    前記固形化工程が完了すると、前記ベーク部材を前記基板に接近して、前記溶液を追加乾燥する追加乾燥工程と、
    を含む基板処理方法。
21. 前記溶液を平坦化した後、前記支持部材に位置された前記基板の上面を撮影して、前記基板の上面にある欠陥を検査する請求項２０に記載の基板処理方法。
22. 前記支持部材に位置された前記基板の上面の中で前記欠陥がある位置に前記溶液を塗布して、前記欠陥を補修する請求項２１に記載の基板処理方法。

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