JP5748111B2

JP5748111B2 - 同軸コネクタ装置

Info

Publication number: JP5748111B2
Application number: JP2013212587A
Authority: JP
Inventors: 猛平川
Original assignee: Dai Ichi Seiko Co Ltd
Current assignee: I Pex Inc
Priority date: 2013-10-10
Filing date: 2013-10-10
Publication date: 2015-07-15
Anticipated expiration: 2033-10-10
Also published as: CN104577394B; US20150104974A1; KR20150042131A; US9257761B2; CN104577394A; TW201517417A; KR101616631B1; TWI555287B; JP2015076312A

Description

本願の特許請求の範囲に記載された発明は、回路基板等に取り付けられて、当該回路基板等からその外部への、あるいは、当該回路基板等へのその外部からの電磁波シールドが必要とされる信号の伝達に供される同軸コネクタ装置に関する。

回路基板に配された導体を流れる高周波信号は、当該回路基板からその外部へと伝送されるにあたり、あるいは、当該回路基板にその外部から伝送されるにあたり、外部からのノイズの混入防止，外部への漏洩防止等のため、電磁波シールドが必要である信号として扱われることが多い。このような、電磁波シールドが必要である信号についての、特定の回路基板からその外部、例えば、他の回路基板への伝送、あるいは、特定の回路基板へのその外部、例えば、他の回路基板からの伝送が行われるに際しては、当該特定の回路基板に取り付けられるものとされる同軸コネクタ装置が用いられる。

回路基板に取り付けられる同軸コネクタ装置は、通常、絶縁基体に、信号の伝達に供される信号接続用接触導体と、信号接続用接触導体に供給される信号に対する電磁波シールド作用をもたらすべく、信号接続用接触導体を包囲するものとされて接地電位を伝達する接地接続用接触導体と、が配されて構成され、回路基板に取り付けられたときには、信号接続用接触導体が回路基板に設けられた信号端子に接続されるとともに、接地接続用接触導体が回路基板に設けられた接地端子に接続される。そして、その使用に際しては、例えば、他の回路基板に取り付けられた他の同軸コネクタ装置である相手方コネクタと嵌合接続される状態におかれ、その信号接続用接触導体が、相手方コネクタにおける信号用導体に接触接続されるとともに、その接地接続用接触導体が、相手方コネクタにおける接地用導体に接触接続される。それにより、伝送されるにあたって電磁波シールドが必要とされる信号の回路基板間における伝送が、信号接続用接触導体を包囲する接地接続用接触導体による電磁波シールドが果たされるもとで行われる。

斯かる同軸コネクタ装置にあっては、それが取り付けられる回路基板を内蔵する電子機器等の小型化及び軽量化に伴って、他の電気／電子部品とともに、小型化と回路基板上の厚み寸法を出来るだけ小とする低背化とが図られることが要求され、それに加え、その製造過程において組立て工数の低減と組立て精度の向上とが図られて、製造コストが低減されるものとされることが望まれている。さらに、このような要求及び要望が満たされたもとで、相手方コネクタに嵌合接続されたとき、信号接続用接触導体及び接地接続用接触導体が相手方コネクタにおける信号用導体及び接地用導体に夫々適正に接触接続された状態が安定に維持されることも求められている。

このような状況において、絶縁基体に信号接続用接触導体と信号接続用接触導体を包囲するものとされた接地接続用接触導体とが配されて構成される同軸コネクタ装置であって、小型化とある程度の低背化とを図ることができ、しかも、その製造過程において組立て工数の低減と組立て精度の向上とが図られて、製造コストが低減されるようになすことが意図されたものが、従来提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１に示される従来提案されている同軸コネクタ装置（プラグコネクタ(21)）は、相手方コネクタ（レセプタクルコネクタ(11)) における信号用導体（ピン状中心導体(12)) に接触接続される信号接続用接触導体（ソケット状中心導体(22)）と、その中央部分において信号接続用接触導体を保持して回路基板（第２基板(2))に配される絶縁基体（第２絶縁ハウジング(24)) と、円筒状に形成されて信号接続用接触導体を保持した絶縁基体をその外周を包囲して収容する接地接続用接触導体（第２筒状外側導体(23)) とを備えて構成されている。このようなもとで、信号接続用接触導体が金属管によって形成された先端部を有するものとされていて、信号接続用接触導体が相手方コネクタにおける信号用導体に接触接続される際には、当該先端部が相手方コネクタにおける信号用導体にそれが挿入される状態をもって嵌合する。

斯かる従来の同軸コネクタ装置にあっては、その小型化と低背化とを著しく阻害する構造はみられない状況のもとで、その製造過程において、インサート成形により信号接続用接触導体と絶縁基体とを一体化して形成する成形工程と、インサート成形により一体化された信号接続用接触導体と絶縁基体とを、円筒状に形成された接地接続用接触導体の内側に係合させて取り付ける取付工程が実施される。即ち、特許文献１に示される、絶縁基体に信号接続用接触導体と信号接続用接触導体を包囲するものとされた接地接続用接触導体とが配されて構成される同軸コネクタ装置は、先ず、信号接続用接触導体と絶縁基体とがインサート成形により一体化され、その後、インサート成形により一体化された信号接続用接触導体と絶縁基体とが円筒状に形成された接地接続用接触導体の内側に取り付けられることによって製造されるのである。

このように、インサート成形により信号接続用接触導体と絶縁基体とを一体化する手法がとられることにより、信号接続用接触導体が絶縁基体に配される構成を得るにあたっては、組立て工数の低減と組立て精度の向上とが図られ、それにより製造コストが低減されることになる作用効果が期待される。ただし、接地接続用接触導体が絶縁基体に配される構成を得るにあたっては、インサート成形により一体化された信号接続用接触導体と絶縁基体とを円筒状に形成された接地接続用接触導体の内側に取り付ける手法がとられるので、組立て工数の低減と組立て精度の向上とが図られ、それにより製造コストが低減されることになる作用効果は得られない。

特開２００９−１０４８３６号公報（段落００３６〜００３８, ００４３〜００４６、図１〜４）

上述のような、先ず、信号接続用接触導体と絶縁基体とがインサート成形により一体化され、その後、インサート成形により一体化された信号接続用接触導体と絶縁基体とが円筒状に形成された接地接続用接触導体の内側に取り付けられることによって製造される、従来提案されている同軸コネクタ装置にあっては、信号接続用接触導体と絶縁基体とがインサート成形により一体化されることにより、信号接続用接触導体が、相手方コネクタにおける信号用導体に当接接触する接点となる凸部が設けられたものとはされていず、信号接続用接触導体の相手方コネクタにおける信号用導体との接触接続は、信号接続用接触導体における金属管によって形成された先端部が相手方コネクタにおける信号用導体にそれが挿入される状態をもって嵌合することにより行われる。このように、信号接続用接触導体の相手方コネクタにおける信号用導体との当接接触が接点となる凸部が用いられることなく行われる従来提案されている同軸コネクタ装置においては、相手方コネクタに嵌合接続されたとき、信号接続用接触導体が相手方コネクタにおける信号用導体に適正に接触接続された状態が安定に維持されなくなってしまう虞がある。

上述の従来提案されている同軸コネクタ装置において、信号接続用接触導体が相手方コネクタにおける信号用導体に当接接触する接点となる凸部が設けられていないものとされているのは、信号接続用接触導体が相手方コネクタにおける信号用導体に当接接触する接点となる凸部が設けられたものとされると、その凸部の存在により、インサート成形による絶縁基体成形後の型抜きが困難とされる事態がまねかれて、信号接続用接触導体と絶縁基体とを一体化するインサート成形自体が困難となってしまう、もしくは、インサート成形に用いられる金型の形状及び構造が著しく複雑になってしまうからである。

さらに、上述の従来提案されている同軸コネクタ装置にあっては、接地接続用接触導体が絶縁基体に配される構成は、接地接続用接触導体と絶縁基体とを一体化するインサート成形によるのではなく、インサート成形により一体化された信号接続用接触導体と絶縁基体とを円筒状に形成された接地接続用接触導体の内側に取り付けることにより得られているので、接地接続用接触導体が絶縁基体に配される構成を得るにあたっては、組立て工数の低減と組立て精度の向上とが図られているわけではなく、また、製造コストが低減されることにはならない。従って、装置全体についてみると、その製造過程における組立て工数の低減と組立て精度の向上、さらには、製造コストの低減が、効果的に図られていることにはならない。

斯かる点に鑑み、本願の特許請求の範囲に記載された発明は、相手方コネクタの信号用導体に接触接続される信号接続用接触導体と、信号接続用接触導体の周囲に配された部分を有して相手方コネクタの接地用導体に接触接続される接地接続用接触導体と、信号接続用接触導体と接地接続用接触導体とを相互に絶縁された状態をもって保持する絶縁基体とを備えて成り、金型構造を簡素化することができるもとでインサート成形により絶縁基体と信号接続用接触導体及び接地接続用接触導体とを一体化して形成することができて、製造過程における組立て工数の低減と組立て精度の向上さらには製造コストの低減を効果的に図ることができる同軸コネクタ装置を提供する。

本願の特許請求の範囲における請求項１から請求項７までのいずれかに記載された発明（以下、本願発明という。）に係る同軸コネクタ装置は、相手方コネクタの信号用導体に接触接続される本体部とそれから伸びる信号用接続端子部とを有した信号接続用接触導体と、信号接続用接触導体の本体部の周囲に配されて相手方コネクタの接地用導体に接触接続される環状部とそれから伸びる接地用接続端子部とを有した接地接続用接触導体と、信号接続用接触導体の信号用接続端子部及び接地接続用接触導体の接地用接続端子部の夫々が部分的に埋設されたもとで、信号接続用接触導体と接地接続用接触導体とを相互に絶縁された状態をもって保持する絶縁基体とを備えて構成される。そして、信号接続用接触導体の本体部が、全体として筒状体を成していて、相手方コネクタの信号用導体に当接する当接凸部が設けられた当接接触部とそれから本体部が成す筒状体の仮想中心軸に沿う方向に伸びて絶縁基体に埋設される第１の基部とを有しており、当接接触部における本体部が成す筒状体の仮想中心軸に直交する方向の当接凸部を含んだ厚み寸法が、第１の基部における本体部が成す筒状体の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法以下とされ、接地接続用接触導体の環状部が、全体として筒状体を成していて、相手方コネクタの接地用導体に係合する係合凸部が設けられた係合接触部とそれから環状部が成す筒状体の仮想中心軸に沿う方向に伸びて絶縁基体に埋設される第２の基部とを有しており、係合接触部における環状部が成す筒状体の仮想中心軸に直交する方向の係合凸部を含んだ厚み寸法が、第２の基部における環状部が成す筒状体の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法以下とされ、信号接続用接触導体の本体部が成す筒状体の仮想中心軸と接地接続用接触導体の環状部が成す筒状体の仮想中心軸とが一致するものとされる。

特に、本願の特許請求の範囲における請求項４に記載された本願発明に係る同軸コネクタ装置にあっては、信号接続用接触導体の本体部における当接接触部に設けられた当接凸部が、本体部の内側に向かって突出するものとされるとともに、接地接続用接触導体の環状部における係合接触部に設けられた係合凸部が、環状部の内側に向かって突出するものとされる。

さらに、本願の特許請求の範囲における請求項７に記載された本願発明に係る同軸コネクタ装置にあっては、絶縁基体が、インサート成形によって信号接続用接触導体の本体部における第１の基部，信号用接続端子部の部分，接地接続用接触導体の環状部における第２の基部及び接地用接続端子部の部分と一体化されて形成される。

上述のように構成される本願発明に係る同軸コネクタ装置は、例えば、回路基板の面上に絶縁基体が配され、信号接続用接触導体の信号用接続端子部が回路基板に設けられた信号端子に接続されるとともに、接地接続用接触導体の接地用接続端子部が回路基板に設けられた接地端子に接続されて、回路基板に取り付けられたもとで、他の同軸コネクタ装置である相手方コネクタとの嵌合接続がなされて使用される。そして、相手方コネクタとの嵌合接続がなされる際には、信号接続用接触導体の本体部が相手方コネクタにおける信号用導体に接触接続されるとともに、接地接続用接触導体の環状部が相手方コネクタにおける接地用導体に嵌合して接触接続される。

信号接続用接触導体の本体部は、全体として筒状体を成していて、相手方コネクタの信号用導体に当接する当接凸部が設けられた当接接触部とそれから本体部が成す筒状体の仮想中心軸に沿う方向に伸びて絶縁基体に埋設される第１の基部とを有しており、当接接触部における本体部が成す筒状体の仮想中心軸に直交する方向の当接凸部を含んだ厚み寸法が、第１の基部における本体部が成す筒状体の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法以下に選定されている。また、接地接続用接触導体の環状部は、全体として筒状体を成していて、相手方コネクタの接地用導体に係合する係合凸部が設けられた係合接触部とそれから環状部が成す筒状体の仮想中心軸に沿う方向に伸びて絶縁基体に埋設される第２の基部とを有しており、係合接触部における環状部が成す筒状体の仮想中心軸に直交する方向の係合凸部を含んだ厚み寸法が、第２の基部における環状部が成す筒状体の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法以下に選定されている。そして、信号接続用接触導体の本体部が成す筒状体の仮想中心軸と接地接続用接触導体の環状部が成す筒状体の仮想中心軸とが一致するものとされている。

このようなもとで、信号接続用接触導体の本体部は、例えば、本願の特許請求の範囲における請求項４に記載された本願発明に係る同軸コネクタ装置におけるもののように、それにおける当接接触部に設けられた当接凸部が、本体部の内側に向かって突出するものとされ、また、接地接続用接触導体の環状部における係合接触部に設けられた係合凸部は、例えば、本願の特許請求の範囲における請求項４に記載された本願発明に係る同軸コネクタ装置におけるもののように、環状部の内側に向かって突出するものとされる。

また、絶縁基体は、例えば、本願の特許請求の範囲における請求項７に記載された本願発明に係る同軸コネクタ装置におけるように、インサート成形によって信号接続用接触導体の本体部における第１の基部，信号用接続端子部の部分，接地接続用接触導体の環状部における第２の基部及び接地用接続端子部の部分と一体化されて形成される。

上述の本願発明に係る同軸コネクタ装置にあっては、相手方コネクタとの嵌合接続がなされる際に相手方コネクタにおける信号用導体に接触接続される信号接続用接触導体の本体部が、相手方コネクタの信号用導体に当接する当接凸部が設けられた当接接触部とそれから伸びて絶縁基体に埋設される第１の基部とを有したものとされ、当接接触部の当接凸部を含んだ厚み寸法が第１の基部の最大厚み寸法以下に選定されるとともに、相手方コネクタとの嵌合接続がなされる際に相手方コネクタにおける接地用導体に接触接続される接地接続用接触導体の環状部が、相手方コネクタの接地用導体に係合する係合凸部が設けられた係合接触部とそれから伸びて絶縁基体に埋設される第２の基部とを有したものとされ、係合接触部の係合凸部を含んだ厚み寸法が第２の基部の最大厚み寸法以下に選定される。

このように、信号接続用接触導体の本体部の当接接触部における本体部が成す筒状体の仮想中心軸に直交する方向の当接凸部を含んだ厚み寸法が、第１の基部における本体部が成す筒状体の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法以下に選定されているとともに、接地接続用接触導体の環状部の係合接触部における環状部が成す筒状体の仮想中心軸に直交する方向の係合凸部を含んだ厚み寸法が、第２の基部における環状部が成す筒状体の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法以下に選定されていることにより、簡素化された金型構造を用いて、信号接続用接触導体と接地接続用接触導体とを相互に絶縁された状態をもって保持する絶縁基体を信号接続用接触導体及び接地接続用接触導体と一体化して形成するインサート成形を、絶縁基体成形後の型抜きが困難とされる事態をまねくことなく行うことができる。斯かる際におけるインサート成形は、例えば、本願の特許請求の範囲における請求項７に記載された本願発明に係る同軸コネクタ装置におけるように、絶縁基体が、信号接続用接触導体の本体部における第１の基部，信号用接続端子部の部分，接地接続用接触導体の環状部における第２の基部及び接地用接続端子部の部分と一体化されて形成されることになるものとされる。

これよりして、本願発明に係る同軸コネクタ装置によれば、金型構造を簡素化することができるもとでインサート成形により絶縁基体と信号接続用接触導体及び接地接続用接触導体とを一体化して形成することができ、それにより、製造過程における組立て工数の低減と組立て精度の向上さらには製造コストの低減を効果的に図ることができることになる。

さらに、本願の特許請求の範囲における請求項４に記載された本願発明に係る同軸コネクタ装置にあっては、信号接続用接触導体の本体部における当接接触部に設けられた当接凸部が、本体部の内側に向かって突出するものとされ、また、接地接続用接触導体の環状部における係合接触部に設けられた係合凸部が、環状部の内側に向かって突出するものとされ、信号接続用接触導体の本体部が、それにおける当接接触部に相手方コネクタの信号用導体が挿入されるもとで、当接接触部に設けられた当接凸部を相手方コネクタの信号用導体に当接させて、相手方コネクタの信号用導体との接触接続をとり、また、接地接続用接触導体の環状部が、それに相手方コネクタの接地用導体が挿入されるもとで、係合接触部に設けられた係合凸部を相手方コネクタの接地用導体に係合させて、相手方コネクタの接地用導体との接触接続をとる。その結果、信号接続用接触導体の本体部が相手方コネクタにおける信号用導体に適正に接触接続された状態が安定に維持されるとともに、接地接続用接触導体の環状部が相手方コネクタにおける接地用導体に適正に接触接続された状態が安定に維持されることになる。

本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例を示す斜視図である。本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例を示す平面図である。本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例を示す正面図である。図２におけるIV−IV線断面を示す断面図である。本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例に備えられる信号接続用接触導体を示す背面側から観た斜視図である。本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例に備えられる信号接続用接触導体を示す正面側から観た斜視図である。本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例に備えられる信号接続用接触導体を示す平面図である。図７におけるVIII−VIII線断面を示す断面図である。図７におけるIX−IX線断面を示す断面図である。本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例に備えられる接地接続用接触導体を示す斜視図である。本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例に備えられる接地接続用接触導体を示す平面図である。本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例の製造過程における一工程の説明に供される斜視図である。本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例の製造過程における一工程の説明に供される断面図である。本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例の製造過程における一工程の説明に供される断面図である。本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例の製造過程における一工程の説明に供される断面図である。本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例の製造過程における一工程の説明に供される断面図である。本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例の製造過程における一工程の説明に供される斜視図である。本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例が相手方コネクタに嵌合接続された状態を示す正面図である。本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例が相手方コネクタに嵌合接続された状態を示す断面図である。

本願発明を実施するための形態は、以下に述べられる本願発明についての実施例をもって説明される。

図１（斜視図），図２（平面図）及び図３（正面図）は、本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例を示す。

図１，図２及び図３において、本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例を成す同軸コネクタ装置１１は、回路基板に取り付けられたもとで他の同軸コネクタ装置である相手方コネクタとの嵌合接続がなされて使用されるものとされる。そして、同軸コネクタ装置１１は、例えば、合成樹脂材により形成されて、同軸コネクタ装置１１が取り付けられる回路基板（図示省略）の面上に配されるものとされる絶縁基体１２を備えている。絶縁基体１２は、図２におけるIV−IV線断面を示す図４にも示されるように、平板状部１３と平板状部１３の中央部分に設けられた全体として円筒状を成す環状突出部１４とを有したものとされている。

また、同軸コネクタ装置１１は、絶縁基体１２の環状突出部１４の内側に配されて相手方コネクタの信号用導体に接触接続される本体部１５を有した信号接続用接触導体１６と、信号接続用接触導体１６の本体部１５を包囲する絶縁基体１２の環状突出部１４の周囲に配されて相手方コネクタの接地用導体に接触接続される環状部１７を有した接地接続用接触導体１８とを備えている。これらの信号接続用接触導体１６及び接地接続用接触導体１８は、絶縁基体１２により相互に絶縁された状態をもって保持されている。

信号接続用接触導体１６は、例えば、合金板材とされる弾性を有した導電材料により形成され、図５（斜視図），図６（斜視図）及び図７（平面図）に示されるように、本体部１５に加えて本体部１５の一端部から伸びる信号用接続端子部２０を有している。信号接続用接触導体１６の本体部１５は全体として筒状体を成すものとして形成されており、斯かる本体部１５は、相手方コネクタの信号用導体に当接する当接凸部２１が設けられた当接接触部２２と当接接触部２２から本体部１５が成す筒状体の仮想中心軸（以下、第１の仮想中心軸という。）に沿う方向に伸びて絶縁基体１２の平板状部１３に埋設される基部２３とを有している。

本体部１５における当接接触部２２は、第１の仮想中心軸を包囲する方向において所定の間隔を置いて環状に配置された複数、例えば、３個の弾性当接片部２４を有して構成されている。そして、複数の弾性当接片部２４の夫々に、当接凸部２１が筒状体をなす本体部１５の内側に向かって突出するものとして設けられている。

本体部１５における基部２３には、第１の仮想中心軸を包囲する方向に伸びる凹部２５が設けられており、凹部２５は、図４に示されるように、それに絶縁基体１２の一部が入り込むものとされている。また、基部２３は、それから信号用接続端子部２０が伸びる本体部１５の一端部を含むものとされている。従って、図７におけるVIII−VIII線断面を示す図８にも明瞭に示されるように、信号用接続端子部２０は、本体部１５における基部２３から伸びていることになる。

さらに、本体部１５にあっては、図７におけるIX−IX線断面を示す図９に示されるように、当接接触部２２を構成する３個の弾性当接片部２４の夫々における第１の仮想中心軸に直交する方向の当接凸部２１を含んだ厚み寸法ｔ１が、基部２３における第１の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法ｔ２以下に選定される。即ち、本体部１５の当接接触部２２における第１の仮想中心軸に直交する方向の当接凸部２１を含んだ厚み寸法ｔ１が、本体部１５の基部２３における第１の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法ｔ２以下に選定されるのである。

また、接地接続用接触導体１８は、例えば、信号接続用接触導体１６と同様に合金板材とされる弾性を有した導電材料により形成され、図１０（斜視図）及び図１１（平面図）に示されるように、環状部１７に加えて、各々が環状部１７の一端部から伸びて絶縁基体１２の平板状部１３からその外部へと導出されるものとされた複数の接地用接続端子部３０を有している。そして、そこから複数の接地用接続端子部３０が伸びる環状部１７の一端部及び複数の接地用接続端子部３０の夫々は、絶縁基体１２の平板状部１３に部分的に埋設される。複数の接地用接続端子部３０の夫々は、絶縁基体１２が配された回路基板における接地端子に接続される。

接地接続用接触導体１８の環状部１７は全体として筒状体を成すものとして形成されており、斯かる環状部１７は、相手方コネクタの接地用導体に係合する係合凸部３１が設けられた係合接触部３２と係合接触部３２から環状部１７が成す筒状体の仮想中心軸（以下、第２の仮想中心軸という。）に沿う方向に伸びて絶縁基体１２の平板状部１３に埋設される基部３３とを有している。

環状部１７における係合接触部３２は、第２の仮想中心軸を包囲する方向において所定の間隔を置いて環状に配置された複数個の弾性係合片部３４を有して構成されている。そして、複数個の弾性係合片部３４の夫々に、係合凸部３１が筒状体をなす環状部１７の内側に向かって突出するものとして設けられている。

環状部１７における基部３３は、それから複数の接地用接続端子部３０が伸びる環状部１７の一端部を含むものとされている。従って、図１０にも示されるように、複数の接地用接続端子部３０の夫々は、環状部１７における基部３３から伸びていることになる。

さらに、環状部１７にあっては、図４に示されるように、係合接触部３２を構成する複数の弾性係合片部３４の夫々における第２の仮想中心軸に直交する方向の係合凸部３１を含んだ厚み寸法ｕ１が、基部３３における第２の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法ｕ２以下に選定される。即ち、環状部１７の係合接触部３２における第２の仮想中心軸に直交する方向の係合凸部３１を含んだ厚み寸法ｕ１が、環状部１７の基部３３における第２の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法ｕ２以下に選定されるのである。

上述のような信号接続用接触導体１６と接地接続用接触導体１８とそれらを相互に絶縁された状態をもって保持する絶縁基体１２とを備えて構成される同軸コネクタ１１の製造過程においては、例えば、金型構造を用いたインサート成形により、絶縁基体１２が信号接続用接触導体１６及び接地接続用接触導体１８と一体化されて形成される。斯かる金型構造を用いたインサート成形が行われるにあたっては、先ず、金型構造内に、信号接続用接触導体１６と接地接続用接触導体１８とが、図１２に示される状態をもって配される。

図１２においては、信号接続用接触導体１６と接地接続用接触導体１８とが、信号接続用接触導体１６における第１の仮想中心軸と接地接続用接触導体１８における第２の仮想中心軸とが実質的に一致するものとされ、かつ、信号接続用接触導体１６における信号用接続端子部２０と接地接続用接触導体１８における複数の接地用接続端子部３０のうちの一つとが信号接続用接触導体１６における本体部１５を挟んで相互対向する位置に配されるものとされている。なお、図１２に示される信号接続用接触導体１６における信号用接続端子部２０及び接地接続用接触導体１８における複数の接地用接続端子部３０のうちの一つの夫々は、仕上げ切断処理が施される前段階の状態におかれている。

斯かる図１２に示される信号接続用接触導体１６及び接地接続用接触導体１８は、図１３に示されるように、金型構造を構成する下型４０と上型４１との間に配置される。上型４１には、合成樹脂材が注入される成形キャビティ４２と信号接続用接触導体１６の本体部１５における当接接触部２２を収容するための第１の収容キャビティ４３及び接地接続用接触導体１８の環状部１７における係合接触部３２を収容するための第２の収容キャビティ４４とが、下型４０に対向するものとして形成されている。

次に、図１４に示されるように、下型４０と上型４１とが相互近接せしめられて上型４１が下型４０に密接する状態におかれる。このとき、信号接続用接触導体１６の本体部１５における当接接触部２２を構成する複数の弾性当接片部２４の夫々が、上型４１に形成された第１の収容キャビティ４３に収容されるとともに、接地接続用接触導体１８の環状部１７における係合接触部３２を構成する複数の弾性係合片部３４の夫々が、上型４１に形成された第２の収容キャビティ４４に収容される。斯かる際、信号接続用接触導体１６の本体部１５の当接接触部２２を構成する複数の弾性当接片部２４の夫々における第１の仮想中心軸に直交する方向の当接凸部２１を含んだ厚み寸法ｔ１が、信号接続用接触導体１６の本体部１５の基部２３における第１の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法ｔ２以下に選定されているので、複数の弾性当接片部２４の夫々を収容する第１の収容キャビティ４３は、例えば、基部２３における第１の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法ｔ２に相当する開口幅を有した極めて簡単な形状を成すもので足り、また、接地接続用接触導体１８の環状部１７の係合接触部３２を構成する複数の弾性係合片部３４の夫々における第２の仮想中心軸に直交する方向の係合凸部３１を含んだ厚み寸法ｕ１が、接地接続用接触導体１８の環状部１７の基部３３における第２の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法ｕ２以下に選定されているので、複数の弾性係合片部３４の夫々を収容する第２の収容キャビティ４４は、例えば、基部３３における第２の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法ｕ２に相当する開口幅を有した極めて簡単な形状を成すもので足りることになる。

続いて、図１５に示されるように、上型４１に形成された成形キャビティ４２内に合成樹脂材が注入されて成形キャビティ４２が合成樹脂材によって充填されるインサート成形が行われる。そして、成形キャビティ４２に充填された合成樹脂剤が固化されることにより合成樹脂製とされた絶縁基体１２が、その平板状部１３に、信号接続用接触導体１６の本体部１５における基部２３と信号用接続端子部２０の部分、及び、接地接続用接触導体１８の環状部１７における基部３３と接地用接続端子部３０の部分とが埋設されるとともに、その平板状部１３の中央部分に環状突出部１４が形成されたものとして得られる。それにより、下型４０と上型４１とにより構成される金型構造を用いたインサート成形により、絶縁基体１２が信号接続用接触導体１６及び接地接続用接触導体１８と一体化されて形成されることになる。

その後、図１６に示されるように、下型４０と上型４１とが相互離隔せしめられ、インサート成形により信号接続用接触導体１６及び接地接続用接触導体１８と一体化されて形成された絶縁基体１２を備えた同軸コネクタ装置１１が、図１７に示される状態をもって下型４０と上型４１との間から取り出される。図１７に示される同軸コネクタ装置１１にあっては、信号接続用接触導体１６における信号用接続端子部２０及び接地接続用接触導体１８における複数の接地用接続端子部３０のうちの一つの夫々が、仕上げ切断処理が施される前段階の状態におかれているが、これらの信号用接続端子部２０及び複数の接地用接続端子部３０のうちの一つの夫々に仕上げ切断処理が施されることにより、図１に示される同軸コネクタ装置１１が得られる。

このようにして得られる図１に示される同軸コネクタ装置１１にあっては、信号接続用接触導体１６の信号用接続端子部２０が、その一端部が絶縁基体１２の平板状部１３からその外部に導出されて、絶縁基体１２が配された回路基板における信号端子に接続される。また、信号接続用接触導体１６の本体部１５における当接接触部２２が、絶縁基体１２の環状突出部１４の内側において絶縁基体１２の平板状部１３から突出して、それを形成する複数の弾性当接片部２４内に相手方コネクタにおける信号用導体が挿入される状態をもって相手方コネクタにおける信号用導体に嵌合し、複数の弾性当接片部２４の夫々に設けられた当接凸部２１を相手方コネクタの信号用導体に当接させる。それにより、信号接続用接触導体１６が相手方コネクタの信号用導体に接触接続された状態が得られる。

さらに、図１に示される同軸コネクタ装置１１にあっては、複数の接地用接続端子部３０の夫々が、その一端部が絶縁基体１２の平板状部１３からその外部に導出されて、絶縁基体１２が配された回路基板における接地端子に接続される。また、接地接続用接触導体１８の環状部１７における係合接触部３２が、絶縁基体１２の環状突出部１４の外側において絶縁基体１２の平板状部１３から突出して、それを形成する複数の弾性係合片部３４内に相手方コネクタにおける接地用導体が挿入される状態をもって相手方コネクタにおける接地用導体に嵌合し、複数の弾性係合片部３４の夫々に設けられた係合凸部３１を相手方コネクタの接地用導体に係合させる。それにより、接地接続用接触導体１８が相手方コネクタの接地用導体に接触接続された状態が得られる。

上述の同軸コネクタ１１が相手方コネクタとの嵌合接続状態におかれる際には、絶縁基体１２における環状突出部１４の環状端縁部，絶縁基体１２により保持された信号接続用接触導体１６の本体部１５の環状端縁部、及び、絶縁基体１２により保持された接地接続用接触導体１８の環状部１７の環状端縁部が相手方コネクタに対向するものとなるように配置された同軸コネクタ１１が、相手方コネクタに近接せしめられる。斯かる際における相手方コネクタは、例えば、図１８及び図１９に示される相手方コネクタ５１とされる。

図１８及び図１９に示される相手方コネクタ５１は、例えば、合成樹脂材により形成されて、相手方コネクタ５１が取り付けられる回路基板（図示省略）の面上に配されるものとされる絶縁基体５２と、絶縁基体５２の中央部分に円柱状の外観を有するものとして立設された信号用導体５３と、信号用導体５３を包囲する環状体を成すものとして絶縁基体５２により保持された接地用導体５４とを備えている。信号用導体５３は、絶縁基体５２が配された回路基板における信号端子に接続され、また、接地用導体５４は、絶縁基体５２が配された回路基板における接地端子に接続されている。

そして、同軸コネクタ１１が相手方コネクタ５１との嵌合接続状態におかれたもとにあっては、図１８及び図１９に示されるように、同軸コネクタ装置１１における信号接続用接触導体１６の本体部１５における当接接触部２２が、それを形成する複数の弾性当接片部２４内に相手方コネクタ５１における信号用導体５３が挿入される状態をもって相手方コネクタ５１における信号用導体５３に嵌合接触し、また、同軸コネクタ装置１１における接地接続用接触導体１８の環状部１７における係合接触部３２が、それを形成する複数の弾性係合片部３４内に相手方コネクタ５１における接地用導体５４が挿入される状態をもって相手方コネクタ５１における接地用導体５４に嵌合係合する。

信号接続用接触導体１６の本体部１５における当接接触部２２が相手方コネクタ５１の信号用導体５３に嵌合接触する際には、当接接触部２２を形成する複数の弾性当接片部２４の夫々に設けられた当接凸部２１を相手方コネクタ５１の信号用導体５３の外面部に当接させる。それにより、複数の弾性当接片部２４の夫々に設けられた当接凸部２１が、相手方コネクタ５１の信号用導体５３にその周囲から比較的大なる弾性押圧力を作用させる。その結果、信号接続用接触導体１６が相手方コネクタ５１の信号用導体５３に、それにその周囲から比較的大なる弾性押圧力を作用させる状態をもって接触接続されることになり、同軸コネクタ装置１１における信号接続用接触導体１６が相手方コネクタ５１における信号用導体５３に適正かつ確実に接触接続された状態が安定に維持される。

また、接地接続用接触導体１８の環状部１７における係合接触部３２が相手方コネクタ５１の接地用導体５４に嵌合接触する際には、係合接触部３２を形成する複数の弾性係合片部３４の夫々に設けられた係合凸部３１を相手方コネクタ５１の接地用導体５４の外面部に設けられた環状溝５５に係合させる。それにより、複数の弾性係合片部３４の夫々に設けられた係合凸部３１が、相手方コネクタ５１の接地用導体５４にその周囲から比較的大なる弾性押圧力を作用させる。その結果、接地接続用接触導体１８が相手方コネクタ５１の接地用導体５４に、それにその周囲から比較的大なる弾性押圧力を作用させる状態をもって接触接続されることになり、同軸コネクタ装置１１における接地接続用接触導体１８が相手方コネクタ５１における接地用導体５５に適正かつ確実に接触接続された状態が安定に維持される。

上述の本願発明に係る同軸コネクタ装置の一例をなす同軸コネクタ装置１１にあっては、相手方コネクタ５１との嵌合接続がなされる際に相手方コネクタ５１における信号用導体５３に接触接続される信号接続用接触導体１６の本体部１５が、相手方コネクタ５１の信号用導体５３に当接する当接凸部２１が設けられた当接接触部２２とそれから第１の仮想中心軸に沿う方向に伸びて絶縁基体１２に埋設される基部２３とを有したものとされ、当接接触部２２における第１の仮想中心軸に直交する方向の当接凸部２１を含んだ厚み寸法ｔ１が基部２３における第１の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法ｔ２以下に選定されるとともに、相手方コネクタ５１との嵌合接続がなされる際に相手方コネクタ５１における接地用導体５４に接触接続される接地接続用接触導体１８の環状部１７が、相手方コネクタ５１の接地用導体５４に係合する係合凸部３１が設けられた係合接触部３２とそれから第２の仮想中心軸に沿う方向に伸びて絶縁基体１２に埋設される基部３３とを有したものとされ、係合接触部３２における第２の仮想中心軸に直交する方向の係合凸部３１を含んだ厚み寸法ｕ１が基部３３における第２の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法ｕ２以下に選定される。そして、信号接続用接触導体１６における第１の仮想中心軸と接地接続用接触導体１８における第２の仮想中心軸とが一致するものとされる。

このように、信号接続用接触導体１６の本体部１５の当接接触部２２における第１の仮想中心軸に直交する方向の当接凸部２１を含んだ厚み寸法ｔ１が基部２３における第１の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法ｔ２以下に選定されているとともに、地接続用接触導体１８の環状部１７の係合接触部３２における第２の仮想中心軸に直交する方向の係合凸部３１を含んだ厚み寸法ｕ１が基部３３における第２の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法ｕ２以下に選定されていて、信号接続用接触導体１６における第１の仮想中心軸と接地接続用接触導体１８における第２の仮想中心軸とが一致するものとされていることにより、例えば、下型４０と上型４１とにより構成される簡素化された金型構造を用いて、信号接続用接触導体１６と接地接続用接触導体１８とを相互に絶縁された状態をもって保持する絶縁基体１２を信号接続用接触導体１６及び接地接続用接触導体１８と一体化して形成するインサート成形を、絶縁基体１２の成形後の型抜きが困難とされる事態をまねくことなく行うことができる。斯かる際におけるインサート成形は、例えば、絶縁基体１２が、信号接続用接触導体１６の本体部１５における基部２３，信号用接続端子部２０の部分，接地接続用接触導体１８の環状部１７における基部３３及び接地用接続端子部３０の部分と一体化されて形成されることになるものとされる。

これよりして、同軸コネクタ装置１１によれば、金型構造を簡素化することができるもとでインサート成形により絶縁基体１２と信号接続用接触導体１６及び接地接続用接触導体１８とを一体化して形成することができ、それにより、製造過程における組立て工数の低減と組立て精度の向上さらには製造コストの低減を効果的に図ることができることになる。

さらに、同軸コネクタ装置１１にあっては、信号接続用接触導体１６の本体部１５が全体として筒状を成し、その本体部１５における当接接触部２２に設けられた当接凸部２１が、本体部の内側に向かって突出するものとされ、また、接地接続用接触導体１８の環状部１７における係合接触部３２に設けられた係合凸部３１が、環状部１７の内側に向かって突出するものとされて、信号接続用接触導体１６の本体部１５が、それにおける当接接触部２２に相手方コネクタ５１の信号用導体５３が挿入されるもとで、当接接触部２２に設けられた当接凸部２１を相手方コネクタ５１の信号用導体５３に当接させて、相手方コネクタ５１の信号用導体５３との接触接続をとり、また、接地接続用接触導体１８の環状部１７が、それに相手方コネクタ５１の接地用導体５４が挿入されるもとで、係合接触部３２に設けられた係合凸部３１を相手方コネクタ５１の接地用導体５４に設けられた環状溝５５に係合させて、相手方コネクタ５１の接地用導体５４との接触接続をとる。その結果、信号接続用接触導体１６の本体部１５が相手方コネクタ５１における信号用導体５３に適正に接触接続された状態が安定に維持されるとともに、接地接続用接触導体１８の環状部１７が相手方コネクタ５１における接地用導体５４に適正に接触接続された状態が安定に維持されることになる。

以上のような本願発明に係る同軸コネクタ装置は、相手方コネクタの信号用導体に接触接続される信号接続用接触導体と、信号接続用接触導体の周囲に配された部分を有して相手方コネクタの接地用導体に接触接続される接地接続用接触導体と、信号接続用接触導体と接地接続用接触導体とを相互に絶縁された状態をもって保持する絶縁基体とを備えて成り、金型構造を簡素化することができるもとでインサート成形により絶縁基体と信号接続用接触導体及び接地接続用接触導体とを一体化して形成することができて、製造過程における組立て工数の低減と組立て精度の向上さらには製造コストの低減を効果的に図ることができるものとして、様々な電子機器等に広く適用され得るものである。

１１・・・同軸コネクタ装置，１２，５２・・・絶縁基体，１３・・・平板状部，１４・・・環状突出部，１５・・・本体部，１６・・・信号接続用接触導体，１７・・・環状部，１８・・・接地接続用接触導体, ２０・・・信号用接続端子部，２１・・・当接凸部, ２２・・・当接接触部，２３，３３・・・基部，２４・・・弾性当接片部，２５・・・凹部, ３０・・・接地用接続端子部，３１・・・係合凸部，３２・・・係合接触部，３４・・・弾性係合片部，４０・・・下型，４１・・・上型，４２・・・成形キャビティ，４３・・・第１の収容キャビティ，４４・・・第２の収容キャビティ，５１・・・相手方コネクタ，５３・・・信号用導体，５４・・・接地用導体，５５・・・環状溝

Claims

相手方コネクタの信号用導体に接触接続される本体部と該本体部から伸びる信号用接続端子部とを有した信号接続用接触導体と、
該信号接続用接触導体の本体部の周囲に配されて上記相手方コネクタの接地用導体に接触接続される環状部と該環状部から伸びる接地用接続端子部とを有した接地接続用接触導体と、
上記信号接続用接触導体の信号用接続端子部及び上記接地接続用接触導体の接地用接続端子部の夫々が部分的に埋設されたもとで、上記信号接続用接触導体と上記接地接続用接触導体とを相互に絶縁された状態をもって保持する絶縁基体と、
を備えて成り、
上記信号接続用接触導体の本体部が、全体として筒状体を成していて、上記相手方コネクタの信号用導体に当接する当接凸部が設けられた当接接触部と該当接接触部から上記本体部が成す筒状体の仮想中心軸に沿う方向に伸びて上記絶縁基体に埋設される第１の基部とを有しており、上記当接接触部における上記本体部が成す筒状体の仮想中心軸に直交する方向の上記当接凸部を含んだ厚み寸法が、上記第１の基部における上記本体部が成す筒状体の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法以下とされ、
上記接地接続用接触導体の環状部が、全体として筒状体を成していて、上記相手方コネクタの接地用導体に係合する係合凸部が設けられた係合接触部と該係合接触部から上記環状部が成す筒状体の仮想中心軸に沿う方向に伸びて上記絶縁基体に埋設される第２の基部とを有しており、上記係合接触部における上記環状部が成す筒状体の仮想中心軸に直交する方向の上記係合凸部を含んだ厚み寸法が、上記第２の基部における上記環状部が成す筒状体の仮想中心軸に直交する方向の最大厚み寸法以下とされ、
上記信号接続用接触導体の本体部が成す筒状体の仮想中心軸と上記接地接続用接触導体の環状部が成す筒状体の仮想中心軸とが一致するものとされることを特徴とする同軸コネクタ装置。
上記信号接続用接触導体の本体部における第１の基部が、上記絶縁基体の一部が入り込む凹部が設けられたものとされることを特徴とする請求項１記載の同軸コネクタ装置。
上記信号接続用接触導体における信号用接続端子部が上記本体部における上記第１の基部から伸びているとともに、上記接地接続用接触導体における接地用接続端子部が上記環状部における上記第２の基部から伸びていることを特徴とする請求項１記載の同軸コネクタ装置。
上記信号接続用接触導体の本体部における当接接触部に設けられた当接凸部が、上記本体部の内側に向かって突出するものとされるとともに、上記接地接続用接触導体の環状部における係合接触部に設けられた係合凸部が、上記環状部の内側に向かって突出するものとされることを特徴とする請求項１記載の同軸コネクタ装置。
上記信号接続用接触導体の本体部における当接接触部が、所定の間隔を置いて環状に配置された複数の弾性当接片部を有し、該複数の弾性当接片部に上記当接凸部が設けられることを特徴とする請求項４記載の同軸コネクタ装置。
上記接地接続用接触導体の環状部における係合接触部が、所定の間隔を置いて環状に配置された複数の弾性係合片部を有し、該複数の弾性係合片部に上記係合凸部が設けられることを特徴とする請求項４記載の同軸コネクタ装置。
上記絶縁基体が、インサート成形によって上記信号接続用接触導体の本体部における第１の基部，上記信号用接続端子部の部分，上記接地接続用接触導体の環状部における第２の基部及び上記接地用接続端子部の部分と一体化されて形成されることを特徴とする請求項１記載の同軸コネクタ装置。