JP5765018B2

JP5765018B2 - 離型フィルム

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Publication number: JP5765018B2
Application number: JP2011077766A
Authority: JP
Inventors: 裕人谷口
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Priority date: 2011-03-31
Filing date: 2011-03-31
Publication date: 2015-08-19
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Description

本発明は、離型フィルムに関する。

国際公開０５／０３０４６６号パンフレット（特許文献１）には、離型層と追従層（クッション層）を有する離型フィルムの発明が提案されている。このような離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下「回路露出フィルム」と称する）に接着剤を介してカバーレイフィルム（以下「ＣＬフィルム」と称する）を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」と称する）を作製する際の離型フィルムとして用いられる。

国際公開０５／０３０４６６号パンフレット

特許文献１に開示されるような離型フィルムは、クッション層の存在により離型フィルムの回路露出フィルムへの埋め込み性が向上するものとなる。しかしながら埋め込み性を高くすると、回路と離型フィルムとの引っ掛かりが多くなり、剥離性が悪くなるという背反関係がある。

本発明の課題は、ＦＰＣ回路への十分な埋め込み性を維持しつつ、剥離性を軽くすることが出来る離型フィルムを提供することにある。

本発明の離型フィルムは、少なくとも離型層、第一クッション層および第二クッション層をこの順に備える離型フィルムであって、前記第一クッション層のビカット軟化点（測定方法：ＩＳＯ３０６）が６０℃以上１４０℃以下であり、前記第二クッション層のループスティフネス値が０．４Ｎ／２５ｍｍ以上である。

本発明の離型フィルムは前記第二クッション層の融点が１５０℃以上であるとすることができる。

本発明の離型フィルムは、前記第一クッション層をオレフィン系樹脂が主成分であるものとすることができる。

本発明の離型フィルムは前記第一クッション層がオレフィン系樹脂が主成分であるものとすることができる。

本発明の離型フィルムは、前記オレフィン系樹脂をエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体、ポリエチレン系樹脂またはエチレンビニルアセテート系樹脂とすることができる。

本発明の離型フィルムは、前記第二クッション層をポリプロピレン系樹脂またはポリエステル系樹脂を主成分とするとするものとすることができる。

本発明の離型フィルムは、前記離型層がポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂またはオレフィン系樹脂を主成分とするものであるとすることができる。

本発明の離型フィルムは、前記離型層が設けられた面の側とは反対面の側に更に副離型層を設けることができる。

本発明の離型フィルムは、ＦＰＣ回路に十分な埋め込み性を示しつつ、離型性も従来の離型フィルムよりも軽剥離性を示す。その結果、回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着時に回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへ流出する量を抑えつつ、作業性も高めることができる。

本発明の実施の形態に係る離型フィルムの縦断面図である。変形例（Ａ）に係る離型フィルムの縦断面図である。本発明の実施の形態に係る離型フィルムの製造装置の一例を示す図である。本発明の実施の形態に係る離型フィルムの使用方法の一例を示す図である。本発明の実施の形態に係る離型フィルムを使用してＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるときの加熱プレスの加熱パターンの一例を示す図である。

以下図面を用いて本発明について詳細に説明する。
本発明の実施の形態に係る離型フィルム１００は、図１に示されるように、主に、離型層１１０第一クッション層１２０および第二クッション層１３０から構成される。なお、本実施の形態において、離型フィルム１００の厚み２５〜３００μｍであるのが好ましい。前記範囲下限値以上とすることにより好適な軽剥離性を示す。また前記範囲上限値以下とすることによりプレスの熱を伝え易くなり埋め込み性に優れたものとなる。

＜離型層＞
離型層１１０は、離型フィルムの離型層として用いられる樹脂であれば特に限定されないが、離形成、加工性および環境負荷対応の観点からポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂を主成分とする樹脂を用いることが好ましい。

ポリエステル系樹脂としては、例えばＰＥＴ系樹脂、ＰＥＮ系樹脂、ＰＢＴ系樹脂等が挙げられる。離型性と埋め込み性の観点からはＰＢＴ系樹脂を用いるが好ましい。ＰＢＴ系樹脂とはポリブチレンテレフタレート単独重合体もしくは、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体が挙げられる。ＰＢＴ系樹脂として具体的に入手可能なものとしては、例えば、三菱エンジニアリングプラスチック（株）から商品名ノバデュラン（登録商標）（ＮＯＶＡＤＵＲＡＮ（登録商標））として市販されている。ポリエステルを離型層１１０とした場合の離型層の厚みは３μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、更に好ましくは３μｍ以上１５μｍ以下である。前記下限値以上とすることにより良好な離型性を示し、前記上限値以下とすることで良好な埋め込み性を発揮する。

離型層には本発明の効果を妨げない範囲でポリエステル系樹脂以外の樹脂を含めることができる。例えば、エラストマー樹脂や、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等が挙げられる。なお、これらの樹脂は単独で、または、二種以上を組み合わせて離型層に含めることができる。

なお、エラストマー樹脂としては、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、またはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオレフィン系ゴム、もしくはブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＳＢＲ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−シロキサン等のシロキサン含有コアシェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを変性したゴム等が挙げられる。

ポリスチレン系樹脂としては、例えば、アタクチックポリスチレン、アイソタクチックポリスチレン、高耐衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、スチレンーメタアクリル酸共重合体、スチレンーメタアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレンーメタアクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチレンーアクリル酸共重合体、スチレンーアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレンーマレイン酸共重合体、スチレンーフマル酸共重合体等が挙げられる。ポリスチレン系樹脂を離型層１１０とした場合の離型層の厚みは１５μｍ以上５０ｍ以下であることが好ましく、更に好ましくは１５μｍ以上３０μｍ以下である。前記下限値以上とすることにより良好な離型性を示し、前記上限値以下とすることで良好な埋め込み性を発揮する。

ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、４−メチルペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体（例えば、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体等）等が挙げられる。ポリオレフィン系樹脂を離型層１１０とした場合の離型層の厚みは１５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、更に好ましくは２０μｍ以上４０μｍ以下である。前記下限値以上とすることにより良好な離型性を示し、前記上限値以下とすることで良好な埋め込み性を発揮する。

離型層には、各種機能を付与するために各種の添加剤、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が配合されてもかまわない。

なお、アンチブロッキング剤としては、以下のような無機粒子または有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、ＩＡ族、IIＡ族、IVＡ族、VIＡ族、VIIＡ族、VIIIＡ族、ＩＢ族、IIＢ族、IIIＢ族、IVＢ族元素の酸化物、水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物、並びにそれらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が挙げられる。

このような無機粒子の具体的な例としては、フッ化リチウム、ホウ砂（ホウ酸ナトリウム含水塩）等のＩＡ族元素化合物；炭酸マグネシウム、リン酸マグネシウム、酸化マグネシウム（マグネシア）、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、フッ化マグネシウム、チタン酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、亜リン酸カルシウム、硫酸カルシウム（石膏）、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウム、水酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム、フッ化カルシウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭酸バリウム、リン酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリウム等のIIＡ族元素化合物；二酸化チタン（チタニア）、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム（ジルコニア）、一酸化ジルコニウム等のIVＡ族元素化合物；二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリブデン等のVIＡ族元素化合物；塩化マンガン、酢酸マンガン等のVIIＡ族元素化合物；塩化コバルト、酢酸コバルト等のVIII族元素化合物；ヨウ化第一銅等のＩＢ族元素化合物；酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のIIＢ族元素化合物；酸化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、フッ化アルミニウム、アルミナシリケート（ケイ酸アルミナ、カオリン、カオリナイト）等のIIIＢ族元素化合物；酸化ケイ素（シリカ、シリカゲル）、石墨、カーボン、グラファイト、ガラス等のIVＢ族元素化合物；カーナル石、カイナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げられる。

有機粒子としては、テフロン（登録商標）、メラミン系樹脂、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、アクリル系レジンシリコーン及びそれらの架橋体が挙げられる。

上述の無機粒子や有機粒子の平均粒径は０．１〜１０μｍであるのが好ましく、添加量は０.０１〜１５重量％であるのが好ましい。

なお、これらのアンチブロッキング剤は単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。

酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、２−［（１−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートなどが挙げられる。なお、これらの酸化防止剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

核剤としては、アルミニウムジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート）等のカルボン酸の金属塩、メチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）アシッドホスフェートナトリウム等のリン酸の金属塩、タルク、フタロシアニン誘導体等が挙げられる。なお、これらの核剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

可塑剤としては、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等が挙げられる。なお、これらの可塑剤は、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

離型剤としては、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等が挙げられる。なお、これらの離型剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

プロセスオイルとしては、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイルが挙げられる。なお、これらの中でもｎ−ｄ−Ｍ法で算出されるパラフィン（直鎖）に関わる炭素数の全炭素数に対する百分率が６０％Ｃｐ以上のパラフィン系オイルが好ましい。

プロセスオイルの粘度は、４０℃での動粘度が１５〜６００ｃｓであるのが好ましく、１５〜５００ｃｓであるのがさらに好ましい。また、プロセスオイルの添加量は、離型性形成樹脂１００重量部に対して０.０１〜１.５重量部であるのが好ましく、０.０５〜１.４重量部であるのがより好ましく、０.１〜１．３重量部であるのがさらに好ましい。なお、これらのプロセスオイルは、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

＜第一クッション層＞
第一クッション層１２０は、ビカット軟化点が６０℃以上１４０℃以下であり、好ましくは６０℃以上１００℃以下である。前記範囲下限値以上であることによりプレス時のフィルム端面からの樹脂の流出を抑制しプレス熱版の汚染を低減することができる。また前記範囲上限値以下であることによりＦＰＣの回路面への埋め込み性を向上させることができる。

第一クッション層１２０に用いる樹脂としては、オレフィン系樹脂を用いることが好ましく、その中でも、埋め込み性の観点からエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体、ポリエチレン系樹脂等を用いることが好ましい。またこれらの樹脂を二以上併用しても構わない。

エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体としては、メタアクリル酸メチルから誘導される単位が５重量％以上１４重量％以下を含有するものを用いることが好ましい。メタアクリル酸メチルから誘導される単位が前記範囲下限値以上とすることで良好な回路パターンへの追従性を示し、前記範囲上限値以下とすることでクッション層の端部からの流出を防ぐことができる。

ポリエチレン系樹脂としては、公知のもの例えば低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンなどが使用可能である。

＜第二クッション層＞
第二クッション層１３０はループスティフネス値が０．４Ｎ／２５ｍｍ以上であり、０．４Ｎ／２５ｍｍ以上３０．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。前記下限値以上とすることでプレス後の剥離性を向上させることができ、前記上限値以下とすることでフィルム製膜性が好適なものとなる。

また第二クッション層１３０は融点が１５０℃以上であることが好ましく、特に１５０℃以上３００℃以下であることが好ましい。前記下限値以上とすることでプレス時の第二離型層の厚みの減少を抑制することができ、ループスティフネス値を維持することが可能となり好適な剥離性を保つことができる。上記上限値以下とすることで製膜性が好適なものとなる。

第二クッション層１３０に用いる樹脂は、上記ループスティフネス値を満たすものであれば、公知の樹脂を用いることができるが、具体的には、ポリプロピレン系樹脂もしくはポリエステル系樹脂などが好ましい。

ループスティフネス値は幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの第二クッション層１３０を構成する樹脂組成物のみからなり、第ニクッション層として予定する厚みを有する単層フィルムサンプルを作製し、ループスティフネステスタ（東洋精機製作所製）を用いて、温度２３℃、湿度３０％の条件でループ周長９０ｍｍでのＭＤ方向のループスティフネス値を測定した。

第二クッション層１３０に用いるポリプロピレン樹脂としては、公知のもの即ちホモタイプ、ランダムタイプ、ブロックタイプのポリプロピレン樹脂が使用可能である。

第二クッション層１３０に用いるポリエステル系樹脂としてはポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂等が好ましい

また、第二クッション層１３０には各種無機フィラーを添加しても構わない。無機フィラーとしては、無機繊維状物質のガラス繊維、カーボン繊維、アスペスト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、アルミナ繊維、ジリコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維、ホウ素繊維、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウム、更にステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮等の金属繊維物などの無機質繊維状物質が挙げられる。また、粉粒状物質のカーボンブラック、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、ケイ藻土、ワラストナイト等のケイ酸塩、酸化鉄、酸化チタン、アルミナ等の金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の金属の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウム等の金属硫酸塩、その他の炭化珪素、窒化珪素、窒化ホウ素、各種金属粉末等があげられる。一方、板状充填材としてはマイカ、ガラスフレーク、各種金属箔等が挙げられる。これらの無機充填材は一種、または二種以上併用することができる。

＜離型フィルムの製造方法＞
本実施の形態に係る離型フィルム１００は、共押出法や押出ラミネート法等の方法で製造することができる。

共押出法では、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用して離型層１１０と第一クッション層１２０と第二クッション層１３０を同時に押し出すことにより離型フィルム１００を製造する。なお、共押出法では、ダイス２１０を通過した融解物Ｍは、図３に示されるように、第一ロール２３０に誘導され、第一ロール２３０から脱離するまでの間に第一ロール２３０により冷却され、離型フィルム１００となる。その後、その離型フィルム１００は、第二ロール２４０によりフィルム送り方向（図３の矢印参照）下流側に送られ、最終的に巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このとき、第一ロール２３０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、第一ロール２３０に対する第二ロール２４０の周速比は０．９９０〜０．９９８であるのが好ましい。なお、必要に応じて、第一ロール近傍にタッチロールを配設してもかまわない。

＜離型フィルムの使用の一例＞
本発明の実施の形態に係る離型フィルム１００は、回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時にＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにＣＬフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びＣＬフィルムと共にプレス装置により加圧される。具体的には、離型フィルム１００は、図４に示されるように、回路露出フィルムとＣＬフィルムとが接着剤により仮止めされたもの３４０を、離型層１１０が対向するように挟み込んだ後、テフロン（登録商標）シート３３０、ゴムクッション３２０及びステンレス板３１０で順次挟み込まれ、熱盤３００でプレスされる（図４の白抜矢印参照）。なお、その熱盤３００による加熱方法としては、図５に示される通りである。つまり、熱盤３００は、加圧を開始してから１５分で常温から１７０℃まで昇温された後、３５分間その温度に維持される。その後、熱盤３００は、５０分かけて１７０℃から常温まで冷却される。なお、熱盤３００による加圧は、０分の時点で開始され、１００分の時点で開放される。なお、このときのプレス圧力は、５〜１５ＭＰａで適宜調節される。

＜変形例＞
（Ａ）
先の実施の形態では、第一クッション層１２０の片側にのみ離型層１１０が設けられる離型フィルム１００が紹介されたが、図２に示されるように、第一クッション層側に離型層１１０ａ、第二クッション層１３０側に離型層１１０ｂが設けられる離型フィルム１１０Ａも本発明の一実施の形態に含まれる。なお、以下、符号１１０ａの離型層を「第一離型層」と称し、符号１１０ｂの離型層を「第二離型層」と称する。

第一離型層１１０ａは、先の実施の形態に係る離型層１１０と同一の組成を有する。その一方、第二離型層１１０ｂは、第一離型層１１０ａと同一の樹脂組成物を用いてもよいし、第一離型層１１０ａと異なる樹脂組成物を用いてもよい。

第二離型層が第一離型層と異なる組成を有するものとする場合に用いられる樹脂としては、離型フィルムの離型層として用いられる公知の樹脂を用いることができ、具体的にはＰＥＴ樹脂やＰＢＴ樹脂、フッ素樹脂、ポリプロピレン、１，４メチルペンテン、シンジオタクチックポリスチレンなどが挙げられる。

先の実施の形態に係る離型フィルムの使用の一例では、離型フィルム１００と熱盤３００との間にテフロン（登録商標）シート３３０、ゴムクッション３２０及びステンレス板３１０で順次挟み込まれていたが、テフロン（登録商標）シート３３０、ゴムクッション３２０及びステンレス板３１０は省かれてもかまわない。

（実施例１）
＜離型フィルムの製造＞
（１）第一離型層の原料
第一離型層の原料として、ポリブチレンテレフタレート／ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体（ポリブチレンテレフタレート構成単位／ポリテトラメチレングリコール構成単位９０重量部／１０重量部）（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製のノバデュラン（登録商標）５５０５Ｓ）を用いた。

（２）第一クッション層の原料
第一クッション層の原料としては、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体１（（住友化学（株）製、アクリフト（登録商標）ＷＤ１０６：軟化点７３℃、表１中ＥＭＭＡ１）を用いた。

（３）第二クッション層の原料
第二クッション層の原料として、ポリプロピレン１（住友化学（株）製、ノーブレン（登録商標）ＦＬＸ８０Ｅ４：融点１６３℃、表１中ＰＰ１）を用いた。

（４）接着層の原料
第一離型層とクッション層とを接着する接着層を形成する樹脂として、変性ポリエチレン（三菱化学（株）製、モディック（登録商標）Ｆ５１５Ａ）を用いた。

＜離型フィルムの作製＞
共押出法を利用して、離型層、第一クッション層、第二クッション層の順に積層された離型フィルム（図１参照）を作製した。

なお、具体的には、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用してポリブチレンテレフタレート／ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体、変性ポリエチレン、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体およびポリプロピレンを同時に押し出して離型フィルムを作製した。なお、この際、図３に示される装置を用いたが、第一ロール２３０の温度は３０℃であった。

この離型フィルムの第一離型層の厚みは６μｍであり、接着層の厚みは１０μｍであり、第一クッション層の厚みは４４μｍであり、第二クッション層の厚みは６０μｍであった。また、第二クッション層のループスティフネス値は１．９Ｎ/２５ｍｍであった。

２．ＣＬフィルム接着試験
実際に、ＣＬフィルムが接着剤を介して仮止めされた回路露出フィルムを、第一離型層が回路露出フィルムに対向するように上記離型フィルムで両側から包み込み、熱盤プレスにより図５に示される加熱パターンで加熱プレスした。その結果、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへ流出した量（以下ＣＬ接着剤染み出し量）は、７０μｍであり、良好な回路パターン追従性を示した。（表１参照）。また、加熱プレス後の離型フィルムの剥離不良も発生せず、対ＦＰＣとの剥離性も０．５Ｎ/７ｃｍであり容易に剥離可能であった。さらに、フィルム端面からのクッション層の流出も発生せず、プレス盤の汚染（以下プレス汚染）およびフィルム同士の熱融着も発生しなかった。なお前記ＣＬ接着剤染み出し量が少ないものほど、回路パターンに対する好適な追従性を示すものとなる。ＣＬ接着剤染み出し量が９０μｍ未満のものを回路パターン追従性に優れるものであり合格とした。一方ＣＬ接着剤染み出し量が９０μｍ以上のものを回路パターン追従性に劣るものであり不合格とした。また、前記対ＦＰＣとの剥離性は値が小さいものほど、容易に剥離可能であることを示す。本試験においては、対ＦＰＣとの剥離性は１．２Ｎ/７ｃｍ未満のものを剥離性に優れるものであり合格とした。一方対ＦＰＣとの剥離性が１．２Ｎ/７ｃｍ以上のものを剥離性に劣るものであり不合格とした。なお前記剥離不良とは、剥離時にＦＰＣから容易に剥離できない事を指し、１．７Ｎ/７ｃｍ以上の場合を剥離不良とした。

（実施例２）
第二クッション層の原料としては、ポリプロピレン２(プライムポリマー（株）製のプライムポリプロ（登録商標）Ｅ２０３ＧＶ：融点１６８℃、表１中ＰＰ２)を用いた以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムの評価を行った。

この離型フィルムの第一離型層の厚みは６μｍであり、接着層の厚みは１０μｍであり、第一クッション層の厚みは４４μｍであり、第二クッション層の厚みは６０μｍであった。なおその時の第二クッション層のループスティフネス値は４．８Ｎ/２５ｍｍであった。

実施例１と同様の評価をおこなった結果、ＣＬ接着剤染み出し量は、７０μｍであった（表１参照）。また、対ＦＰＣとの剥離性も０．５Ｎ/７ｃｍであり容易に剥離可能であった。さらに、フィルム端面からのクッション層も発生せず、プレス汚染およびフィルム同士の熱融着も発生しなかった。

（実施例３）
第一離型層の厚みは６μｍであり、接着層の厚みは１０μｍであり、第一クッション層の厚みは２４μｍであり、第二クッション層の厚みは４０μｍに変更した以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムの評価を行った。なおその時の第二クッション層のループスティフネス値は０．４Ｎ/２５ｍｍであった。

実施例１と同様の評価をおこなった結果、ＣＬ接着剤染み出し量は、７０μｍであった（表１参照）。また、対ＦＰＣとの剥離性も０．７Ｎ/７ｃｍであり容易に剥離可能であった。さらに、フィルム端面からのクッション層の流出も発生せず、プレス汚染およびフィルム同士の熱融着も発生しなかった。

（実施例４）
第二クッション層の原料として、ポリプロピレン３(住友化学（株）製のノーブレン（登録商標）ＦＨ１０１６：融点１６３℃)を用いた以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムの評価を行った。なおその時の第二クッション層のループスティフネス値は２．４Ｎ/２５ｍｍであった。

実施例１と同様の評価をおこなった結果、ＣＬ接着剤染み出し量は、７０μｍであった（表１参照）。また、対ＦＰＣとの剥離性も０．９Ｎ/７ｃｍであり容易に剥離可能であった。さらに、フィルム端面からのクッション層の流出も発生せず、プレス汚染およびフィルム同士の熱融着も発生しなかった。

（実施例５）
第二クッション層の原料として、ポリプロピレン(住友化学（株）製のノーブレン（登録商標）ＦＬＸ８０Ｅ４)に無機フィラー（林化成（株）製のタルカンパウダー（登録商標）ＰＫ−Ｃ、表１中フィラー）を３０％添加し、厚みを４０μｍに変更した以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムの評価を行った。なおその時の第二クッション層のループスティフネス値は１．２Ｎ/２５ｍｍであった。

実施例１と同様の評価をおこなった結果、ＣＬ接着剤染み出し量は、７０μｍであった（表１参照）。また、対ＦＰＣとの剥離性も１．２Ｎ/７ｃｍであり容易に剥離可能であった。さらに、フィルム端面からのクッション層の流出も発生せず、プレス汚染およびフィルム同士の熱融着も発生しなかった。

（実施例６）
第二クッション層の原料として、低密度ポリエチレン(住友化学（株）製のスミカセン（登録商標）Ｌ２１１、表１中ＬＤＰＥ)に変更した以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムの評価を行った。

（比較例１）
第二クッション層の厚みを１０μｍ、第一クッション層の厚みを９４μｍとした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムの評価を行った。なおその時の第二クッション層のループスティフネス値は０．１Ｎ/２５ｍｍであった。

実施例１と同様の評価をおこなった結果、ＣＬ接着剤染み出し量は、７０μｍであったが、フィルム端面からの第一クッション層が流出しプレス汚染およびフィルム同士の熱融着が発生し、対ＦＰＣとの剥離性も１．７Ｎ/７ｃｍであり剥離性が不十分であった（表１参照）。

（比較例２）
実施例１に用いた離型層および第一クッション層のみからなる離型フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。

実施例１と同様の評価をおこなった結果、ＣＬ接着剤染み出し量は、７０μｍであり、フィルム端面からのクッション層の流出も低減され、プレス盤の汚染（以下プレス汚染）およびフィルム同士の熱融着も発生しなかったが、対ＦＰＣとの剥離性も２．３Ｎ/７ｃｍであり剥離性が不十分であった（表１参照）。

（比較例３）
第一クッション層の原料をエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体２（（住友化学（株）製、アクリフト（登録商標）ＷＫ４０２：軟化点４５℃、表１中ＥＭＭＡ２）を用いた以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。

（比較例４）
第一クッション層の原料としてポリプロピレン（住友化学（株）製、ノーブレン（登録商標）ＦＨ１０１６：軟化点１５６℃、表１中ＰＰ３）を用いた以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。

実施例１と同様の評価をおこなった結果、対ＦＰＣとの剥離性も０．４Ｎ/７ｃｍであり容易に剥離可能であったが、フィルム端面からのクッション層の流出も低減され、プレス汚染およびフィルム同士の熱融着も発生しなかったが、ＣＬ接着剤染み出し量は、９０μｍであり、埋め込み性が不十分であった（表１参照）。

１００，１００Ａ離型フィルム
１１０離型層（第一離型層）
１１０ａ第一離型層
１１０ｂ第二離型層
１２０第一クッション層
１３０第二クッション層
２１０ダイス
２３０第一ロール
２４０第二ロール
３００熱盤
３１０ステンレス盤
３２０ゴムクッション
３３０テフロン（登録商標）
３４０回路露出フィルム

本発明に係る離型フィルムは、プレスセットの作業性を良好にすることができると共に、ＦＰＣ等の良品率を高めることができるという特徴を有し、加圧プレスによる回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時にＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように用いられる離型フィルムとして特に有用である。

離型フィルムとしては他に（１）積層板製造時に用いられるもの、（２）先端複合材料製品製造時に用いられるもの、（３）スポーツ・レジャー用品製造時に用いられるものが知られているが、本発明に係る離型フィルムは、これらの離型フィルムとしても有用である。なお、積層板製造時に用いられる離型フィルムとは、多層プリント基板を製造する際のプレス成形において、プリント基板とセパレータープレート又は他のプリント基板との間の接着を防止するためにそれらの間に介在させるフィルムである。また、先端複合材料製品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、ガラスクロス，炭素繊維又はアラミド繊維とエポキシ樹脂からなるプリプレグを硬化させて種々の製品を製造する際に用いられるフィルムである。また、スポーツ・レジャー用品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、釣り竿、ゴルフクラブのシャフト、ウィンドサーフィンのポール等の製造において、プリプレグを円筒状に巻いてオートクレーブ中で硬化させる際にそのプリプレグの上に巻かれるフィルムである。

この離型フィルムは、その他、粘着テープ、両面テープ、マスキングテープ、ラベル、シール、ステッカー、皮膚貼付用湿布剤等の剥離フィルムとしても有用である。

この離型フィルムは、プリント回路基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等の製造時に用いられる工程フィルムとしても有用である。なお、ここにいう工程フィルムとは、プリント基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等を製造する時、金属板同士や樹脂同士が接着してしまわないように、成形工程時に該金属板同士の間や樹脂同士の間に挟み込まれるフィルムをいい、特に積層板製造時、フレキシブルプリント基板製造時、先端複合材料製品製造時、スポーツ・レジャー用品製造時に好適に用いられるものである。

Claims

少なくとも離型層、第一クッション層および第二クッション層をこの順に備える離型フィルムであって、
前記離型層がＰＢＴ系樹脂であり、
前記第一クッション層のビカット軟化点（測定方法：ＩＳＯ３０６）が６０℃以上１４０℃以下であり
前記第二クッション層のループスティフネス値が０．４Ｎ／２５ｍｍ以上である離型フィルム。
前記第二クッション層の融点が１５０℃以上である請求項１記載の離型フィルム。
前記第一クッション層がオレフィン系樹脂を主成分とするものである請求項１記載の離型フィルム。
前記オレフィン系樹脂がエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体、ポリエチレン系樹脂またはエチレンビニルアセテート系樹脂である請求項３に記載の離型フィルム
前記第二クッション層がポリプロピレン系樹脂またはポリエステル系樹脂を主成分とする請求項１〜４のいずれかに記載の離型フィルム。