JP5772013B2 - サスペンション用基板 - Google Patents

Description

本発明は、サスペンション用基板に係り、特に、第１配線層の上方に設けられた第２配線層の断線を防止するサスペンション用基板に関する。

一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込み及び読み出しを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、複数の配線層と、磁気ヘッドスライダが実装される実装領域の近傍に設けられた複数の接続端子とを有し、各接続端子が配線層にそれぞれ接続されている。これらの接続端子が磁気ヘッドスライダのスライダパッドにそれぞれ接続されることにより、磁気ヘッドスライダに対してデータの受け渡しを行うようになっている。

近年、ＨＤＤの大容量化や情報伝達速度の高速化に伴い、サスペンション用基板における配線の多線化、微細化、積層化が求められている。例えば、特許文献１は、第１配線パターンの第１線路及び第２線路と、第２配線パターンの第３線路及び第４線路とを交互に配列し、配線パターンの特性インピーダンスを低減したサスペンション用基板を開示している。また、特許文献２は、配線パターンの配列を変えて、複数の配線間の距離を調整することでクロストークを低減したサスペンション用基板を開示している。

このような従来のサスペンション用基板では、配線の配列を外部回路との接続に用いられる電極パッドの並び順とは変える必要があり、そのために、１つの配線が他の配線を跨ぐように形成される。例えば、特許文献１では、第１絶縁層上の第１線路と第３線路とが交差する領域において第１線路が分断され、第３線路は第１線路の分断箇所を通るように配置される。分断された第１線路は、第３線路を覆う第２絶縁層上に設けられた第１接続層、及び第２絶縁層を貫通し第１線路と第１接続層とを接続する第２接続層により接続される。すなわち、第１線路は、第１接続層及び第２接続層により、第３線路を跨いでいる。

また、特許文献２では、第１絶縁層上に第１配線及び第２配線が設けられ、第１配線と第２配線が交差する領域において第２配線を覆う第２絶縁層が設けられている。第１配線は、第２絶縁層を間に挟んで、第２配線を跨いでいる。すなわち、第１配線は、第２配線を跨ぐ領域では第２絶縁層上に形成され、その他の領域では第１絶縁層上に形成される。

第２絶縁層上の配線（接続層）は、第２絶縁層上にレジストを形成してパターニングし、レジスト開口部に電解銅めっきなどにより金属膜を形成することで設けられる。上述のような従来のサスペンション用基板では、第２絶縁層上に形成される配線（接続層）は、一定の幅を持ったものである。

このような従来のサスペンション用基板では、第２絶縁層は、第１絶縁層上に形成された配線の表面及び第１絶縁層の表面によって生じる段差に追従した形状となり、第２絶縁層の表面に凹凸が生じる。第２絶縁層の凹凸表面上に銅（Ｃｕ）等からなるスパッタリング層を形成し、このスパッタリング層上にレジストを形成した場合、レジストを露光する際に、凹凸が原因でレジストを感光させる光が第２絶縁層に対して直角に入射されず、光が散乱し、レジストを開口しなければならない部分にレジストが残存する。レジストが残存していると、特に配線を微細化した場合に、一定幅の配線（接続層）を第２絶縁層上に形成できず、配線が断線するおそれがあった。

特開２０１０−１１４３６６号公報 特開２００４−１３３９８８号公報

本発明は、絶縁層を挟んで第１配線層上に設けられた第２配線層の断線を防止し、電気的特性を向上させることができるサスペンション用基板を提供することを目的とする。

本発明の一態様によるサスペンション用基板は、金属基板と、前記金属基板上に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられた第１配線層と、前記第１配線層上に設けられた第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に設けられた第２配線層と、を備えるサスペンション用基板であって、前記第２配線層が前記第２絶縁層を介して前記第１配線層の上方に位置する部分を少なくとも含む重なり部を有し、前記重なり部において、前記第２配線層は、線幅が前記第２配線層の他の部分の線幅よりも広い幅広部を含むことを特徴とするものである。

本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第２配線層は前記第１配線層に対して非平行に交わることが好ましい。

本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第２配線層は前記第１配線層上において、前記第１配線層に対して平行に連なる部分を有することが好ましい。

本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第１絶縁層上に設けられた一対の追加第１配線層をさらに備え、前記第２配線層は、一方の追加第１配線層と他方の追加第１配線層とを接続するジャンパー線として機能することが好ましい。

本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第２配線層が前記第２絶縁層を介して前記追加第１配線層の上方に位置する部分が含まれる第２重なり部を有し、前記第２重なり部において、前記第２配線層の線幅が、前記第２配線層の前記他の部分の線幅よりも広い幅広部をさらに有することが好ましい。

本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第２重なり部において、前記第２配線層の前記他の部分の線幅が、前記幅広部における線幅にほぼ等しいことが好ましい。

本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記幅広部は前記第１配線層の線幅方向端部の上方に設けられることが好ましい。

本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第２配線層は、前記重なり部において段差を持った側断面形状を有することが好ましい。

本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記幅広部の線幅は、前記第２配線層の他の部分の線幅の１．２倍以上であることが好ましい。

本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第１配線層の厚みと、前記第１配線層上の前記第２絶縁層の厚みとの合計をＴ１、前記第２配線層の、前記重なり部を除いた他の部分の下方の前記第２絶縁層の厚みをＴ２としたとき、Ｔ１−Ｔ２＜１２μｍを満たし、前記幅広部の線幅は１０μｍ以上であることが好ましい。

本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第１配線層の厚さは３μｍ以上１２μｍ以下、線幅は５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。

本発明によれば、第２配線層が第２絶縁層を介して第１配線層の上方に位置する部分が含まれる重なり部において、前記第２配線層が、第２配線層の他の部分よりも線幅の広い幅広部を有することで、第２配線層の断線を防止できる。また、配線パターンの配列を変えることにより、従来のサスペンション用基板よりも電気的特性を向上させることができる。

本発明の実施形態に係るサスペンション用基板の平面図である。 同実施形態に係るサスペンション用基板の断面図である。 同実施形態に係るサスペンション用基板の平面図である。 同実施形態に係るサスペンション用基板の断面図である。 同実施形態におけるサスペンションの一例を示す平面図である。 同実施形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。 同実施形態におけるハードディスクドライブの一例を示す平面図である。 同実施形態に係るサスペンション用基板の製造方法を説明する工程図である。 図８に続く工程図である。 図９に続く工程図である。 図１０に続く工程図である。 図１１に続く工程図である。 図１２に続く工程図である。 図１３に続く工程図である。 図１４に続く工程図である。 図１５に続く工程図である。 図１６に続く工程図である。 図１７に続く工程図である。 図１８に続く工程図である。 図１９に続く工程図である。 変形例による幅広部を示す平面図である。 変形例による幅広部を示す平面図である。 変形例による幅広部を示す平面図である。 変形例による幅広部を示す平面図である。 変形例による幅広部を示す平面図である。 変形例による重なり部を示す平面図である。 変形例による重なり部を示す平面図である。 変形例による重なり部を示す平面図である。 図２８のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。

図１は、本発明の実施形態に係るサスペンション用基板１の平面図である。図１に示すように、サスペンション用基板１は、平面からみてスライダ（図示せず）を実装する実装領域２と、電極パッド３と、実装領域２と電極パッド３とを接続する複数の配線層（第１配線層１０、第２配線層１２）とを備えている。図１はサスペンション用基板１を示す簡略化した平面図であり、図１において複数の配線層は１本の線で表示されている。また、図１において電極パッド３を２つ示しているが、実際には配線層に応じた数の電極パッド３が設けられる。電極パッド３は、サスペンション用基板１と外部回路との接続に用いられるものである。

図２に、図１のＡ−Ａ線に沿った断面を示す。すなわち、図２に示す図１のＡ−Ａ断面図において、サスペンション用基板１は、金属基板２０と、金属基板２０上に設けられた第１絶縁層２２と、第１絶縁層２２上に設けられた第１配線層１０（１０Ｒ、１０Ｗ）と、第１絶縁層２２及び第１配線層１０上に設けられた第２絶縁層２４と、第２絶縁層２４上に設けられた第２配線層１２（１２Ｒ、１２Ｗ）と、第２絶縁層２４及び第２配線層１２上に設けられた保護層２６とを有する。

図２において、一対の第１配線層１０と一対の第２配線層１２とが示されている。そして、各第２配線層１２は、対応する第１配線層１０の上方に設けられ、各第２配線層１２は対応する第１配線層１０に対して平行に延びる部分を有する。例えば、第１配線層１０Ｒを読み込み用配線、第１配線層１０Ｗを書き込み用配線とし、第２配線層１２Ｒを書き込み用配線、第２配線層１２Ｗを読み込み用配線とした場合、クロストークを低減した信号を伝送することができる。図２では、２つの第１配線層１０（１０Ｒ、１０Ｗ）及び２つの第２配線層１２（１２Ｒ、１２Ｗ）を設けた例を示しているが、第１配線層１０及び第２配線層１２はそれぞれ１つ以上設けられていればよい。

図２に示すように、サスペンション用基板１において、第２絶縁層２４は、第１絶縁層２２の表面及び第１配線層１０の表面によって生じる段差に追従した形状となり、第２絶縁層２４の表面に凹凸が生じる。この凹凸は、第２絶縁層２４上に第２配線層１２を形成することを困難にする。

図３は、図１の領域Ｂにおける配線層（第１配線層１０、第２配線層１２）を示す平面図である。図３では、配線層以外の要素（金属基板２０、第１絶縁層２２、第２絶縁層２４、保護層２６等）の図示は省略している。図３に示すように、領域Ｂでは、第２配線層１２が、第１配線層１０と非平行に交わるように、かつ第１配線層１０を跨ぐように設けられている。なお、図３では、第２配線層１２が、第１配線層１０に対して平面上約４５°をなす例を示している。

図３に示すように、サスペンション用基板１には、第２配線層１２が第１配線層１０の上方に位置する重なり部１４が設けられている。重なり部１４において、第２配線層１２は、平面からみてその線幅Ｗ１が、第２配線層１２の他の部分の線幅Ｗ２よりも広い幅広部１６を有している。

図４に、図３のＣ−Ｃ線に沿った断面を示す。サスペンション用基板１は、金属基板２０と、金属基板２０上に設けられた第１絶縁層２２と、第１絶縁層２２上に設けられた第１配線層１０と、第１絶縁層２２及び第１配線層１０上に設けられた第２絶縁層２４と、第２絶縁層２４上に設けられた第２配線層１２と、第２配線層１２を覆うように設けられた保護層２６とを有する。

第２配線層１２は、第２絶縁層２４を介して第１配線層１０を跨ぐように設けられる。上述のように、第２絶縁層２４は、第１絶縁層２２の表面及び第１配線層１０の表面によって生じる段差に追従した形状となり、第２絶縁層２４の表面に凹凸が生じる。第２配線層１２は、第２絶縁層２４の凹凸表面上に設けられており、重なり部１４において段差を持った側断面形状を有している。

図４に示すように、第１配線層１０のエッジ部分（線幅方向端部）Ｅの上方では、第２絶縁層２４が傾斜している。本実施形態では、第１配線層１０のエッジ部分Ｅの上方の第２配線層１２を線幅の広い幅広部１６としているため、このような第２絶縁層２４の傾斜部分における第２配線層１２の断線を防止し、第２配線層１２を安定的に形成することができる。このことにより、データ伝送性の優れたサスペンション用基板を製作することができる。

また、第１配線層１０を跨ぐ第２配線層１２を形成することで、配線パターンの配列を変化させることができる。これにより、配線パターンを断線することなく安定的に配列を変化させることができ、配線の引き回し自由度を向上させることができる。

図３、図４において、第１配線層１０の厚みと第１配線層１０上の第２絶縁層２４の厚みとの合計をＴ１、第２配線層１２の重なり部１４以外の部分（重なり部１４を除いた他の部分）の下方に位置する第２絶縁層の厚みをＴ２としたとき、Ｔ１−Ｔ２＜１２μｍを満たすことが好ましい。第２絶縁層２４に形成される段差（Ｔ１−Ｔ２）が１２μｍ以上になると、第２絶縁層２４上に第２配線層１２を形成するためのレジストのパターニングの際に、精度良くレジスト開口部を形成することが困難になるためである。

ここでＴ１は、例えば、第１配線層１０の厚みと、第１配線層１０上の第２絶縁層２４の最大厚みとの合計である。また、Ｔ２は、例えば、第１配線層１０から所定距離離れて第２絶縁層２４の表面が平坦となる位置における第２絶縁層２４の厚みである。第２絶縁層２４の表面が平坦となる位置とは、例えば、第２絶縁層２４の厚み（第１絶縁層２２の上面と第２絶縁層２４の上面との間の距離）が最小となる位置である。なお、第２絶縁層２４が、図４における左右方向端部（図４には示されない、第１配線層１０からみて左右に外れた箇所）において、テーパ形状を有していたり、段状に薄くなったりする場合は、第２絶縁層２４の厚みは端部において最小となる。そのため、このような場合は、端部を除いた領域における第２絶縁層２４の最小厚みをＴ２とすることが好ましい。また、第１配線層１０からみて図４の左方向における第２絶縁層２４の最小厚みと、右方向における第２絶縁層２４の最小厚みとの平均値をＴ２としてもよい。

また、幅広部１６の線幅Ｗ１は１０μｍ以上であることが好ましく、１．２×Ｗ２＜Ｗ１＜３×Ｗ２を満たすことが好ましい。Ｗ１＜３×Ｗ２としたのは、幅広部１６を過度に大きく形成すると、インピーダンス等に悪影響を与えるおそれがあるためである。

また、第１配線層１０の厚さは３μｍ以上１２μｍ以下、線幅は５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。第１配線層１０の厚みが薄すぎると信号伝送が困難となり、厚すぎるとサスペンション用基板１の剛性が強くなり、サスペンション用基板１の折り曲げ加工が困難になる。また、第１配線層１０の線幅が小さすぎると、信号伝送が困難になり、大きすぎると限られた配線形成領域内で第１配線層１０の配線本数を増やすことが困難になる。

また、第２配線層１２は、第２絶縁層２４が平坦になる箇所（第２絶縁層２４の厚みが最小となる位置）まで幅広部１６になっていることが好ましい。

次に、サスペンション用基板１の各構成部材について説明する。

電極パッド３は、例えば、各配線層１０、１２上に形成されたニッケル（Ｎｉ）めっき層と、このＮｉめっき層上に形成された金（Ａｕ）めっき層とを有する。

金属基板２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。

第１配線層１０及び第２配線層１２の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。

第１絶縁層２２および第２絶縁層２４の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、第１絶縁層２２および第２絶縁層２４の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。

保護層２６の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、保護層２６の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。

次に、図５により、本実施の形態におけるサスペンション４１について説明する。図５に示すサスペンション４１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の実装領域２とは反対側となる面（下面）に設けられ、後述するスライダ５２（図６参照）をディスク６３（図７参照）に対して保持するためのロードビーム４２とを有している。

次に、図６により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション５１について説明する。図６に示すヘッド付サスペンション５１は、上述したサスペンション４１と、サスペンション用基板１の実装領域２に実装され、複数のスライダパッドが設けられたスライダ５２とを有している。

次に、図７により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ６１について説明する。図７に示すハードディスクドライブ６１は、ケース６２と、このケース６２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク６３と、このディスク６３を回転させるスピンドルモータ６４と、ディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク６３に対してデータの書き込みおよび読み出しを行うスライダ５２を含むヘッド付サスペンション５１とを有している。このうちヘッド付サスペンション５１は、ケース６２に対して移動自在に取り付けられ、ケース６２にはヘッド付サスペンション５１のスライダ５２をディスク６３上に沿って移動させるボイスコイルモータ６５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション５１とボイスコイルモータ６５との間には、アーム６６が連結されている。

次に、本実施形態に係るサスペンション用基板１の製造方法について、図８乃至図２０に示す工程図を用いて説明する。図８乃至図２０において、（ａ）は図２に対応する断面を示し、（ｂ）は図４に対応する断面を示し、（ｃ）は図３に対応する平面を示す。

まず、図８に示すように、第１絶縁層２２としてのポリイミドが積層された金属基板２０を準備する。

次に、図９に示すように、第１絶縁層２２上にクロム（Ｃｒ）及びＣｕのスパッタリング層３０を形成する。

次に、図１０に示すように、スパッタリング層３０の上面及び金属基板２０の下面にレジスト３１、３２を形成する。そして、フォトリソグラフィ法を用いて、レジスト３１を第１配線層１０に対応するパターンにパターニングする。

次に、図１１に示すように、レジスト３１の開口部に、電解銅めっき法により銅で構成された金属膜３３を形成する。

次に、図１２に示すように、レジスト３１、３２を除去する。

次に、図１３に示すように、スパッタリング層３０のうち、表面が露出している部分を除去する。これにより、スパッタリング層３０及び金属膜３３を有する第１配線層１０が形成される。

次に、図１４に示すように、第１配線層１０を覆うように、第１絶縁層２２及び第１配線層１０上に、絶縁層を形成するための樹脂材料を塗布する。樹脂材料はポリイミド前駆体ワニスである。そして、ポリイミド前駆体ワニスを熱乾燥させて、第２絶縁層２４を形成する。第２絶縁層２４は、第１絶縁層２２の表面及び第１配線層１０の表面によって生じる段差に追従した形状となり、第２絶縁層２４の表面に凹凸が生じる。

次に、図１５に示すように、第２絶縁層２４上にクロム（Ｃｒ）及びＣｕのスパッタリング層３４を形成する。

次に、図１６に示すように、スパッタリング層３４の上面及び金属基板２０の下面にレジスト３５、３６を形成する。そして、フォトリソグラフィ法を用いて、レジスト３５を第２配線層１２に対応するパターンにパターニングする。図１６（ａ）では、第１配線層１０の上方に、第１配線層と平行な開口部を形成するように、レジスト３５がパターニングされる。また、図１６（ｂ）、（ｃ）では、第１配線層１０と平面上直交する又は非平行となり、第１配線層１０の上方に位置する重なり部とその近傍の線幅が、他の部分の線幅よりも広くなる開口部を形成するように、レジスト３５がパターニングされる。

図１６（ｂ）、（ｃ）に示すように、第１配線層１０のエッジ部分Ｅの上方では第２絶縁層２４が傾斜しているため、レジスト３５を感光させる光が直角に入射されず、光が散乱する。しかし、この傾斜部分は、他の部分よりも線幅を広くした開口部とするため、レジスト３５が残存することを防止し、所望の開口部を形成することができる。

次に、図１７に示すように、レジスト３５の開口部に、電解銅めっき法により銅で構成された金属膜３７を形成する。

次に、図１８に示すように、レジスト３５、３６を除去する。

次に、図１９に示すように、スパッタリング層３４のうち、表面が露出している部分を除去する。これにより、スパッタリング層３４及び金属膜３７を有する第２配線層１２が形成される。図１６（ｂ）、（ｃ）に示す工程で所望の開口部が形成されているため、図１９（ｂ）、（ｃ）に示すように、第１配線層１０を跨ぐ第２配線層１２を断線させることなく安定的に形成できる。

次に、図２０に示すように、第２配線層１２を覆うように、第２絶縁層２４及び第２配線層１２上に、保護層を形成するための樹脂材料を塗布する。樹脂材料はポリイミド前駆体ワニスである。そして、ポリイミド前駆体ワニスを熱乾燥させて、保護層２６を形成する。なお、図２０（ｃ）では、保護層２６の図示を省略している。

その後の工程は図示しないが、第１配線層１０及び第２配線層１２の端部を露出させ、Ｎｉめっき及びＡｕめっきを施して、電極パッド３及びスライダ５２に接続される接続端子を形成する。その後、金属基板２０の下面にパターン状のレジストを形成し、レジストの開口部から塩化第二鉄水溶液などの腐食液を用いて金属基板２０をエッチングし、レジストを除去することで、本実施形態によるサスペンション用基板１が得られる。

このようにして得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム４２が取り付けられて図５に示すサスペンション４１が得られる。このサスペンション４１の実装領域２に、複数のスライダパッドが設けられたスライダ５２が実装されて図６に示すヘッド付サスペンション５１が得られる。この場合、スライダ５２のスライダパッドが、各配線層１０、１２の端部に設けられた接続端子に接続される。さらに、このヘッド付サスペンション５１がハードディスクドライブ６１のケース６２に取り付けられて、図７に示すハードディスクドライブ６１が得られる。

図７に示すハードディスクドライブ６１においてデータの読み出し及び書き込みを行う際、ボイスコイルモータ６５によりヘッド付サスペンション５１のスライダ５２がディスク６３上に沿って移動し、スピンドルモータ６４により回転しているディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、スライダ５２とディスク６３との間で、スライダパッドおよび接続端子を介してデータの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１の実装領域２と電極パッド３との間に接続された各配線層１０、１２により電気信号が伝送される。

このように、本実施形態によれば、第１配線層１０を跨ぐ第２配線層１２が、第１配線層１０の上方に位置する重なり部１４において、平面からみてその線幅Ｗ１が、第２配線層１２の他の部分の線幅Ｗ２よりも広い幅広部１６を有する。このことにより、第１絶縁層２２の表面及び第１配線層１０の表面によって生じる段差に追従した凹凸形状を持つ第２絶縁層２４の傾斜部分を少なくとも含み、その周辺の上に形成される第２配線層１２の断線を防止し、第２配線層１２を安定的に形成することができる。また、配線パターンを断線することなく安定的に配列を変化させることができるため、配線パターンの引き回し自由度を向上させることができる。従来、重なり部を生じるような配線パターンを安定的に形成することが困難であったが、本発明により、重なり部のある配線パターンにおいても、電気的特性の優れた配線層を形成することが可能となり、よって配線の自由度が格段に向上した。

（幅広部の変形例）上記実施形態では、図３に示すように、幅広部１６は平面矩形状となっていたが、幅広部１６の形状はこれに限定されない。図２１〜図２５に幅広部１６の変形例を示す。なお、図３と同様に、図２１〜図２５では、配線層以外の要素（金属基板２０、第１絶縁層２２、第２絶縁層２４、保護層２６等）の図示は省略している。

例えば、図２１に示すように、幅広部１６は楕円形状を有していてもよい。あるいはまた、図２２〜図２５に示すように、第１配線層１０の両エッジ上方に位置する２つの幅広部１６を設けてもよい。図２２〜図２５に示す幅広部１６はそれぞれ、第２配線層１２の線幅方向の両端が三角形状、矩形状、半円形状、台形状になっている。第２配線層１２が第１配線層１０に対して斜めに交わる場合は、図２４に示すような、第２配線層１２の線幅方向の両端が半円形状となっている幅広部１６とすることが好適である。第１配線層１０と第２配線層１２とがどのような角度で交差しても、重なり部における第１配線層１０のエッジ上方に幅広部１６が位置し、第２配線層１２を安定的に形成できるためである。

なお、図２２〜図２５に示す幅広部１６の形成には、図３及び図２１に示す幅広部１６の形成よりも、高いレジスト解像度が求められる。従って、図３及び図２１に示す幅広部１６の方が図２２〜図２５に示す幅広部１６よりも容易に製造できる。

（重なり部の変形例）上記実施形態では、図３、図４に示すように、第２配線層１２が、第１配線層１０と平面非平行に交わるように第１配線層１０を跨いでいたが、第１配線層１０及び第２配線層１２の配置はこれに限定されない。

例えば、図２６、図２７に示すように、第２配線層１２が第１配線層１０上に平行に連なる部分を有するような構成としてもよい。図２６、図２７では、配線層以外の要素（金属基板２０、第１絶縁層２２、第２絶縁層２４、保護層２６等）の図示は省略している。図２６では、第２絶縁層２４を挟んで第２配線層１２の直下に延びていた第１配線層１０が途中で折れ曲がり、図２７では、第２絶縁層２４を挟んで第１配線層１０の上方に延びていた第２配線層１２が途中で折れ曲がっている。このような構成にすることで、配線自由度をさらに高めることができる。また、第１配線層１０と第２配線層１２が差動配線の役割を担う場合、配線のインピーダンスを制御することができる。

図２６では、第１配線層１０が折れ曲がる箇所が重なり部１４に対応し、この領域では、第２絶縁層２４の傾斜面上に第２配線層１２が形成されるため、第２配線層１２の幅広部１６を設ける。

また、図２７では、第２配線層１２が折れ曲がる箇所が重なり部１４に対応し、この領域では、第２絶縁層２４の傾斜面上に第２配線層１２が形成されるため、第２配線層１２の幅広部１６を設ける。図２７では、平面円形状の幅広部１６を設けている。

あるいはまた、図２８に示すように、第２配線層１２が、第１絶縁層２２（図２９参照）上に設けられた一対の追加第１配線層１０ａ、１０ｂの一方と他方とを接続するジャンパー線として機能するようにしてもよい。ジャンパー線を利用することにより、複雑な配線の引き回しが可能になり、配線自由度を更に高めることができる。なお、図２８では、配線層以外の要素（金属基板２０、第１絶縁層２２、第２絶縁層２４、保護層２６等）の図示は省略している。

図２９に、図２８のＤ−Ｄ線に沿った断面を示す。図２８、図２９に示すように、サスペンション用基板１は、金属基板２０と、金属基板２０上に設けられた第１絶縁層２２と、第１絶縁層２２上に設けられた１対の追加第１配線層１０ａ、１０ｂと、第１絶縁層２２上に設けられ、１対の追加第１配線層１０ａ、１０ｂの間を通る第１配線層１０と、第１絶縁層２２、第１配線層１０、追加第１配線層１０ａ及び１０ｂ上に設けられた第２絶縁層２４と、第２絶縁層２４上に設けられた第２配線層１２と、第２絶縁層２４を貫通し、第２配線層１２と追加第１配線層１０ａ、１０ｂとを接続するビア１８ａ、１８ｂとを有する。なお、第２配線層１２を覆うように設けられる保護層の図示は省略している。

図２９に示すように、サスペンション用基板１において、第２絶縁層２４は、第１絶縁層２２の表面、第１配線層１０の表面、追加第１配線層１０ａ及び１０ｂの表面によって生じる段差に追従した形状となり、第２絶縁層２４の表面に凹凸が生じる。第１配線層１０のエッジ部分Ｅの上方、追加第１配線層１０ａ及び１０ｂのエッジ部分Ｅａ、Ｅｂの上方では、第２絶縁層２４が傾斜している。

図２８に示すように、サスペンション用基板１には、第２配線層１２が第１配線層１０の上方に位置する重なり部１４、第２配線層１２が追加第１配線層１０ａ、１０ｂの上方に位置する第２重なり部１４ａ、１４ｂが設けられている。重なり部１４、第２重なり部１４ａ、１４ｂにおいて、第２配線層１２は、平面からみてその線幅が、第２配線層１２の他の部分の線幅よりも広い幅広部１６、１６ａ、１６ｂを有している。

第１配線層１０のエッジ部分Ｅの上方の第２配線層１２を線幅の広い幅広部１６とし、追加第１配線層１０ａ及び１０ｂのエッジ部分Ｅａ、Ｅｂの上方の第２配線層１２を線幅の広い幅広部１６ａ、１６ｂとしているため、このような第２絶縁層２４の傾斜部分を少なくとも含み、その周辺の上に形成されるジャンパー線としての第２配線層１２の断線を防止し、第２配線層１２を安定的に形成して、第２配線層１２の信頼性を向上させることができる。

図２８に示す構成では、第２配線層１２のうち、幅広部１６、１６ａ、１６ｂ以外の部分の線幅を、幅広部１６、１６ａ、１６ｂの線幅とほぼ同じくらい広くしてもよい。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

１ サスペンション用基板
２ 実装領域
３ 電極パッド
１０、１０Ｒ、１０Ｗ 第１配線層
１０ａ、１０ｂ 追加第１配線層
１２、１２Ｒ、１２Ｗ 第２配線層
１４ 重なり部
１４ａ、１４ｂ 第２重なり部
１６、１６ａ、１６ｂ 幅広部
１８ａ、１８ｂ ビア
２０ 金属基板
２２ 第１絶縁層
２４ 第２絶縁層
２６ 保護層
３０ スパッタリング層
３１、３２、 レジスト
３３ 金属膜
３４ スパッタリング層
３５、３６ レジスト
３７ 金属膜
４１ サスペンション
４２ ロードビーム
５１ ヘッド付サスペンション
５２ スライダ
６１ ハードディスクドライブ
６２ ケース
６３ ディスク
６４ スピンドルモータ
６５ ボイスコイルモータ
６６ アーム

Claims (7)

1. 金属基板と、
   前記金属基板上に設けられた第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層上に設けられた第１配線層と、
   前記第１配線層上に設けられた第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層上に設けられた第２配線層と、
   前記第１絶縁層上に設けられた一対の追加第１配線層と、
   を備えるサスペンション用基板であって、
   前記第２配線層は、一方の追加第１配線層と他方の追加第１配線層とを接続するジャンパー線として機能し、
   前記第２配線層が、前記第２絶縁層を介して前記第１配線層の上方に位置する部分を少なくとも含む重なり部と、前記第２絶縁層を介して前記追加第１配線層の上方に位置する部分が含まれる第２重なり部と、を有し、
   前記重なり部および前記第２重なり部における前記第２配線層の線幅が、前記重なり部と前記第２重なり部との間における前記第２配線層の他の部分の線幅よりも広い幅広部をそれぞれ有することを特徴とするサスペンション用基板。
2. 前記第２配線層は前記第１配線層に対して非平行に交わることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
3. 前記幅広部は前記第１配線層の線幅方向端部の上方に設けられることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
4. 前記第２配線層は、前記重なり部において段差を持った側断面形状を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
5. 前記幅広部の線幅は、前記第２配線層の他の部分の線幅の１．２倍以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
6. 前記第１配線層の厚みと、前記第１配線層上の前記第２絶縁層の厚みとの合計をＴ１、前記第２配線層の、前記重なり部を除いた他の部分の下方の前記第２絶縁層の厚みをＴ２としたとき、Ｔ１−Ｔ２＜１２μｍを満たし、前記幅広部の線幅は１０μｍ以上であることを特徴とする請求項５に記載のサスペンション用基板。
7. 前記第１配線層の厚さは３μｍ以上１２μｍ以下、線幅は５μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする請求項５又は６に記載のサスペンション用基板。

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