JP5774006B2 - 組成物、この組成物からなる表示デバイス端面シール剤用組成物、表示デバイス、およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、組成物、この組成物からなる表示デバイス端面シール剤、表示デバイスおよびその製造方法に関する。

近年、各種電子機器の表示デバイスとしては、液晶表示方式のデバイス、有機ＥＬ方式のデバイス、電気泳動方式のデバイス等がある。これらの表示デバイスは、一般的に、液晶素子などの表示素子と、それを挟持する一対の基板とを有する積層体であって、表示素子の周辺部がシール部材で封止された構造を有している。

たとえば、液晶表示方式のデバイスは、（１）透明な基板の上に液晶シール剤を塗布して液晶を充填するための枠を形成し、（２）前記枠内に微小の液晶を滴下し、（３）液晶シール剤が未硬化状態のままで２枚の基板を高真空下で重ね合わせた後、（４）液晶シール剤を硬化させる方法等により製造される。

このような液晶シール剤として、例えば液晶に対する溶解性の低いエポキシ樹脂、およびエポキシ樹脂硬化剤を含む液晶シール剤が提案されている（例えば特許文献１）。

一方、電気泳動方式の表示デバイスとして、例えばマイクロカップ構造を有する表示デバイスが提案されている（例えば、特許文献２）。このような電気泳動方式の表示デバイスは、（１）表示素子と、それを挟持する一対の基板とを有する積層体を作製した後、（２）積層体の周縁部に形成される基板同士の隙間をシール部材で封止することにより製造される。

特開２００５−０１８０２２号公報 特表２００４−５３６３３２号公報

このように、電気泳動方式の表示デバイスを製造する際には、表示素子を、一対の基板で挟持した積層体を組み立てた後、基板の端部同士の間に形成される微小な隙間をシール部材で封止する。このため、シール剤の粘度は、微小な隙間にも侵入できる程度に低いこと、および低い粘度を維持できること（粘度安定性に優れること）が望まれる。

一方、シール剤の硬化物は、表示素子が外部の水分等によるダメージを受けないようにするために、耐湿性が高いことが望まれる。このため、シール剤は、大量のフィラーを含むことが好ましいが、それによりシール剤の粘度が著しく高くなるおそれがあった。つまり、微小な隙間にも侵入できる程度の低い粘度と、粘度安定性とを有し、かつ硬化物の耐湿性が高いシール剤が望まれている。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、微小な隙間を埋めることができる程度の低い粘度と、粘度安定性とを有し、かつ硬化物が高い耐湿性を有する組成物、この組成物からなる表示デバイス端面シール剤、およびそれを用いた表示デバイスとその製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、組成物の粘度を、微小な隙間を埋め込むことができる程度に低くするために、（１）液状エポキシ樹脂と、（２）液状のエポキシ樹脂硬化剤とを用い、かつ（４）フィラーの含有量を調整することで、低粘度と硬化物の高い耐湿性とを両立できることを見出した。

一方、液状成分を多く含む組成物は、反応性が比較的高いことから、粘度安定性が低下し、微小な隙間に対して埋め込みにくくなる。また、液状のエポキシ樹脂硬化剤のみを硬化剤として含む組成物は、硬化速度が比較的低くなりやすい。そこで組成物に、（３）固体の２級アミンもしくは３級アミン、または２級アミンもしくは３級アミンを内包するマイクロカプセルをさらに含ませることで、組成物の粘度安定性を高めるとともに、硬化速度を高めうることを見出した。本発明は、このような知見に基づきなされたものである。

本発明の第一は、以下の組成物に関する。
［１］ （１）２３℃において液状のエポキシ樹脂と、（２）酸無水物と、分子内に２以上のメルカプト基を有するチオール化合物とからなる群より選ばれ、２３℃において液状のエポキシ樹脂硬化剤と、（３）２３℃において固体である２級アミンもしくは３級アミン、または２級アミンもしくは３級アミンを内包するマイクロカプセルと、（４）フィラーと、を含む樹脂組成物であって、前記（４）成分の含有量が、前記（１）成分、前記（２）成分および前記（３）成分の合計１００重量部に対して、５０〜１５０重量部であり、Ｅ型粘度計により測定される、２５℃、２．５ｒｐｍにおける粘度が０．５〜５０Ｐａ・ｓである、組成物。

本発明の第二は、以下の表示デバイス端面シール剤用組成物に関する。
［２］前記［１］に記載の組成物からなる、表示デバイス端面シール剤用組成物。

［３］前記組成物の水分含有量が０．５重量％以下である［１］または［２］に記載の組成物。
［４］前記フィラーは、無機フィラーと、有機フィラーとを含む、［１］ないし［３］のいずれか一項に記載の組成物。
［５］前記フィラーは、平均粒子径が０．１〜２０μｍの球状フィラーである、［１］ないし［４］のいずれかに記載の組成物。
［６］前記２３℃において液状のエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、およびポリサルファイド変性エポキシ樹脂からなる群より選ばれる一以上である、［１］ないし［５］のいずれかに記載の組成物。
［７］前記（３）成分／前記（２）成分の含有比が、重量比で０．２〜１．２である、［１］ないし［６］のいずれかに記載の組成物。
［８］前記２３℃において固体である２級アミンまたは３級アミンは、融点が６０〜１８０℃である、イミダゾール化合物および変性ポリアミンからなる群より選ばれる微粒子であり、かつ平均粒子径が０．１〜１０μｍである、［１］ないし［７］のいずれかに記載の組成物。
［９］前記マイクロカプセルは、イミダゾール化合物および変性ポリアミンからなる群より選ばれる一以上の２級アミンまたは３級アミンからなるコアと、前記２級アミンまたは３級アミンを内包し、融点が６０〜１８０℃であるカプセル壁と、を有し、前記マイクロカプセルの平均粒子径が、０．１〜１０μｍである、［１］ないし［７］のいずれかに記載の組成物。
［１０］前記有機フィラーは、融点または軟化点が６０〜１２０℃である、シリコン微粒子、アクリル微粒子、スチレン微粒子、およびポリオレフィン微粒子からなる群より選ばれる一種類以上の微粒子、またはカルナバワックス、マイクロクリスタリンワックス、変性マイクロクリスタリンワックス、フィッシャートロプッシュワックスおよび変性フィッシャートロプッシュワックスからなる群より選ばれる一種類以上のワックスである、［４］ないし［９］のいずれかに記載の組成物。
［１１］前記組成物を、８０℃で６０分間加熱硬化させて得られる厚さ１００μｍのフィルムの、ＤＭＳにより５℃／分の昇温速度で測定されるガラス転移温度Ｔｇが３０〜１１０℃である、［１］ないし［１０］のいずれかに記載の組成物。
［１２］前記組成物を、８０℃で６０分間加熱硬化させて得られる厚さ１００μｍのフィルムの、ＤＭＳにより５℃／分の昇温速度で測定されるガラス転移温度Ｔｇが１０〜４０℃である、［１］ないし［１０］のいずれかに記載の組成物。

［１３］前記表示デバイスが、電気泳動方式により情報を表示するデバイスである、［２］ないし［１２］のいずれかに記載の組成物。
［１４］前記表示デバイスが、電子ペーパーである、［２］ないし［１３］のいずれかに記載の組成物。

本発明の第三は、以下の表示デバイスとその製造方法に関する。
［１５］表示素子と、前記表示素子を挟持する一対の基板と、前記一対の基板の周縁部に形成される前記一対の基板同士の隙間を封止する［１］ないし［１４］のいずれかに記載の組成物の硬化物と、を有する、表示デバイス。
［１６］前記一対の基板は、一方がガラス基板、他方が樹脂シートであり、前記硬化物は、厚さ１００μｍとした際のＤＭＳにより５℃／分の昇温速度で測定されるガラス転移温度Ｔｇが３０〜１１０℃である、［１５］に記載の表示デバイス。
［１７］前記一対の基板は、両方ともにガラス基板又は樹脂シートであり、前記硬化物は、厚さ１００μｍとした際のＤＭＳにより５℃／分の昇温速度で測定される、ガラス転移温度Ｔｇが１０〜４０℃である、［１５］に記載の表示デバイス。
［１８］前記一対の基板同士の隙間が、２０〜５００μｍである、［１５］に記載の表示デバイス。
［１９］表示素子と、前記表示素子を挟持する一対の基板と、を有する積層体を得るステップと、前記積層体の周縁部に形成された前記一対の基板同士の隙間に、［１］ないし［１４］のいずれかに記載の組成物を塗布または滴下するステップと、前記塗布または滴下した表示デバイス端面シール剤を硬化するステップと、を有する、表示デバイスの製造方法。

本発明によれば、微小な隙間でも埋め込める程度の低い粘度と、粘度安定性とを有し、かつ硬化物が高い耐湿性を有する組成物、この組成物からなる表示デバイス端面シール剤を提供することができる。

本発明の表示デバイスの一実施形態を示す模式図である。

１．組成物
本発明の組成物は、（１）液状エポキシ樹脂と、（２）液状エポキシ樹脂硬化剤と、（３）固体状の２級アミンもしくは３級アミン、または２級アミンもしくは３級アミンを内包するマイクロカプセルと、（４）フィラーとを含み、必要に応じて（５）シランカップリング剤などの任意成分をさらに含んでよい。

（１）液状エポキシ樹脂
液状エポキシ樹脂は、２３℃で液状のエポキシ樹脂である。液状エポキシ樹脂は、１分子内に２以上のエポキシ基を有し、かつ常温（２３℃）で液状のエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。液状エポキシ樹脂の例には、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＥ型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＡＤ型、および水添ビスフェノールＡ型等のビスフェノール型エポキシ樹脂；ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ビフェニルノボラック型、ビスフェノールノボラック型、ナフトールノボラック型、トリスフェノールノボラック型、ジシクロペンタジエンノボラック型等のノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ナフチル型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型、トリフェノールエタン型、トリフェノールプロパン型等のトリフェノールアルカン型エポキシ樹脂；脂環型エポキシ樹脂；脂肪族エポキシ樹脂；ポリサルファイド変性エポキシ樹脂；レゾルシン型エポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が含まれる。

グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、例えば分子中に下記式で表されるＮ−グリシジル基を有するエポキシ樹脂が挙げられる。

さらに、グリシジルアミン型エポキシ樹脂は、分子中に２以上のグリシジル基を有し、かつベンゼン核を１以上有するものが好ましい。このような化合物は、芳香族アミン化合物のアミノ基に、１または２つのエピハロヒドリンを反応させて得られ、モノグリシジルアミノ基またはジグリシジルアミノ基を有する化合物である。グリシジルアミン型エポキシ樹脂の具体例としては、Ｎ，Ｎ−ビス（２，３−エポキシプロピル）−４−（２，３ーエポキシプロポキシ）メチルアニリン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン等が挙げられる。

上記のエポキシ樹脂のなかでも、結晶性が比較的低く、塗布性や粘度安定性が良好であるなどの観点から、２官能のエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、およびポリサルファイド変性エポキシ樹脂等がより好ましい。

液状エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００〜７００であることが好ましく、３００〜５００であることがより好ましい。エポキシ樹脂の重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレンを標準として測定できる。

液状エポキシ樹脂は、単独で用いてもよいし、種類や分子量の異なる２種類以上のエポキシ樹脂を組み合わせて用いてもよい。

液状エポキシ樹脂の含有量は、組成物全体に対して５〜５０重量％であることが好ましく、１０〜３０重量％であることがより好ましい。

（２）液状エポキシ樹脂硬化剤
液状エポキシ樹脂硬化剤は、室温（２３℃）で液状であり、かつ通常の保存条件下（室温、可視光線）ではエポキシ樹脂を急速には硬化させないが、熱を与えられるとエポキシ樹脂を硬化させる熱硬化剤であることが好ましい。これらの熱硬化剤は、硬化後の樹脂中に架橋基として組み込まれる。

なかでも、８０℃程度の比較的低温でエポキシ樹脂を硬化させる熱硬化剤が好ましく、具体的な例には、酸無水物や分子内に２以上のメルカプト基を有するチオール化合物などが好ましい。

酸無水物の例には、無水フタル酸等の芳香族酸無水物；ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物等の脂環式酸無水物；無水コハク酸等の脂肪族酸無水物などが含まれる。これらは単独で、または２種以上を混合して用いることが可能である。なかでも、室温で低粘度な液体であることから、脂環式酸無水物が好ましい。

分子内に２以上のメルカプト基を有するチオール化合物の例には、メルカプト基含有カルボン酸と、多価アルコールとを反応させて得られるエステル化合物が含まれる。メルカプト基含有カルボン酸の例には、２−メルカプトプロピオン酸、２−メルカプトイソ酪酸、および３−メルカプトイソ酪酸などのメルカプト基含有脂肪族カルボン酸が含まれる。

多価アルコールの例には、エチレングリコール、トリメチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，２−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、テトラメチレングリコール、テトラエチレングリコールなどの炭素数２〜１０のアルキレングリコール類、ジエチレングリコール、グリセリン、ジプロピレングリコール、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、１，３，５−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌル酸などが含まれ、好ましくはトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、および１，３，５−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌル酸など、３価以上の多価脂肪族アルコールである。

分子内に２以上のメルカプト基を有するチオール化合物は、市販品として容易に入手できる。市販品として入手可能なチオール化合物の例には、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン（カレンズＭＴ ＢＤ１ 昭和電工（株）製）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）（カレンズＭＴ ＰＥ１ 昭和電工（株）製）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート（ＰＥＭＰ ＳＣ有機化学（株）製）、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）（ＴＭＭＰ ＳＣ有機化学（株）製）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３-メルカプトプロピオネート）（ＤＰＭＰ ＳＣ有機化学（株）製）、ビスフェノールＡ型チオール（ＱＸ−１１ 三菱化学（株）製）、トリス−[(３−メルカプトプロピオニルオキシ)−エチル]−イソシアヌレート（ＴＥＭＰＩＣ ＳＣ有機化学（株）製）、テトラエチレングリコール ビス（３−メルカプトプロピオネート）（ＥＧＭＰ−４ ＳＣ有機化学（株）製）、１，２−ビス（２−メルカプトエチルチオ）−３−メルカプトプロパン(三井化学（株）製)、チオール基含有ポリエーテルポリマー（カップキュア３−８００ ジャパンエポキシレジン（株）製）、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン（カレンズＭＴ ＮＲ１ 昭和電工（株）製）などが含まれる。

液状エポキシ樹脂硬化剤は、組成物の適切な粘度を実現させる観点から、数平均分子量が２００〜８００であることが好ましい。数平均分子量が８００を超えた液状エポキシ樹脂硬化剤を含む組成物は、シール剤とした際に粘度が上昇し、塗布性や隙間への埋め込み性を低下させやすい。一方で、数平均分子量が２００未満の液状エポキシ樹脂硬化剤を含む組成物は、シール剤とした際に粘度が低すぎてシール形状を安定に保持できないことがある。液状エポキシ樹脂硬化剤の数平均分子量は、ＧＰＣ分析などにより測定できる。

液状エポキシ樹脂硬化剤の含有量は、組成物全体に対して５〜４０重量％であることが好ましく、１０〜３０重量％であることがより好ましい。液状エポキシ樹脂硬化剤の含有量が上記範囲であると、組成物の粘度を低くできるだけでなく、硬化物が適度な柔軟性を有する。

（１）液状エポキシ樹脂と（２）液状エポキシ樹脂硬化剤との合計含有量は、前記組成物全体に対して１０〜９０重量％であることが好ましく、２０〜６０重量％であることがより好ましい。（１）成分と（２）成分の合計含有量が少なすぎると、フィラーの含有量を多くしたときの組成物の粘度上昇が大きくなりやすい。一方、（１）成分と（２）成分の合計含有量が多すぎると、室温下においても、組成物に含まれる液状エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂硬化剤との反応が生じやすくなる。

このような液状エポキシ樹脂硬化剤を含む組成物は粘度が低いため、塗布性に優れるだけでなく、微小な隙間に対して埋め込み易く、シール性が高い。

（３）２３℃で固体である２級もしくは３級アミン、または２級もしくは３級アミンを内包するマイクロカプセル
２３℃で固体である２級もしくは３級アミン、または２級もしくは３級アミンを内包するマイクロカプセルは、液状エポキシ樹脂の硬化剤または硬化促進剤として機能する。

２３℃で固体である２級または３級アミンの例には、変性ポリアミン、イミダゾール化合物、ポリアミドアミン化合物、ポリアミノウレア化合物、有機酸ヒドラジド化合物および有機酸ジヒドラジド化合物等が含まれる。

変性ポリアミンは、ポリアミンとエポキシ樹脂とを反応させて得られるポリマー構造を有する化合物である。変性ポリアミンにおけるポリアミンは、特に制限されず、１級、２級および３級アミンが含まれ、好ましくはイミダゾール化合物である。

変性ポリアミンの例には、富士化成工業（株）製フジキュアＦＸＲ−１０８１、（株）ＡＤＥＫＡ製アデカハードナーＥＨ４３３９Ｓ（軟化点１２０〜１３０℃）、ＡＤＥＫＡ製アデカハードナーＥＨ４３４２および（株）ＡＤＥＫＡ製アデカハードナーＥＨ４３５７Ｓ（軟化点７３〜８３℃）等が含まれる。

イミダゾール化合物の例には、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−アミノプロピルイミダゾール等が含まれる。

ポリアミドアミン化合物の例には、ジカルボン酸とポリアミンとを脱水縮合反応させて得られる。ポリアミドアミン化合物の具体例には、ジカルボン酸とエチレンジアミンとを脱水縮合反応させた後、環化して得られるイミダゾリンなどが含まれる。

ポリアミノウレア化合物とは、アミンと尿素とを加熱硬化させて得られる化合物である。ポリアミノウレア化合物の例には、フジキュアＦＸＲ−１０８１（融点１２１℃）、およびフジキュアＦＸＲ−１０２０（融点１２４℃）などが含まれる。

有機酸ヒドラジド化合物の例には、ｐ−ヒドロキシ安息香酸ヒドラジド（ＰＨＢＨ 日本ファインケム（株）製、融点２６４℃）等が含まれる。有機酸ジヒドラジド化合物の例には、アジピン酸ジヒドラジド（融点１８１℃）、１，３−ビス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプロピルヒダントイン（融点１２０℃）、７，１１−オクタデカジエン−１，１８−ジカルボヒドラジド（融点１６０℃）、ドデカン二酸ジヒドラジド（融点１９０℃）、およびセバシン酸ジヒドラジド（融点１８９℃）等が含まれる。

２３℃で固体である２級または３級アミンの融点は、組成物を熱硬化させる際の熱硬化温度近傍であることが好ましく、６０〜１８０℃であることが好ましい。２３℃で固体である２級アミンまたは３級アミンの融点が低すぎると、室温で液状エポキシ樹脂の硬化反応を生じやすく、組成物の保存安定性が低くなる。２３℃で固体である２級アミンまたは３級アミンの融点が高すぎると、上記熱硬化温度で硬化剤または硬化促進剤としての機能が得られにくい。

２３℃で固体である２級または３級アミンの平均粒子径は、後述のように微小な基板同士の隙間に埋め込めるようにするために、例えば０．１〜１０μｍであることが好ましく、０．１〜０．５μｍであることがより好ましい。

２３℃で固体である２級アミンまたは３級アミンの含有量は、組成物全体に対して２〜２０重量％であることが好ましく、５〜１５重量％であることがより好ましい。２３℃で固体である２級アミンまたは３級アミンの含有量が少なすぎると、エポキシ樹脂の硬化速度を高める効果が十分に得られない。一方、２３℃で固体である２級アミンまたは３級アミンの含有量が多すぎると、組成物の粘度が上昇しやすくなる。

（３）２３℃で固体である２級または３級アミンと、（２）液状エポキシ樹脂硬化剤との含有比（（３）成分／（２）成分）が、重量比で０．２〜１．２であることが好ましい。上記含有比が低すぎると、組成物に含まれる液状エポキシ樹脂硬化剤が比較的多くなるため、室温でも液状エポキシ樹脂と反応して粘度安定性が低下することがある。一方、上記含有比が高すぎると、組成物の粘度が上昇しやすくなる。

２級または３級アミンを内包するマイクロカプセルは、２級または３級アミンからなるコアと、該コアを内包するカプセル壁とを有する。

コアとなる２級または３級アミンは、特に制限されず、２３℃で液状または固体状でありうる。コアとなる２級または３級アミンの例には、前述と同様の、変性ポリアミンおよびイミダゾール化合物等が含まれる。カプセル壁の材質は、特に制限されないが、保存時の組成物の安定性と、加熱による活性発現のバランスの点から高分子化合物であることが好ましい。例えばポリウレタン化合物、ポリウレタンウレア化合物、ポリウレア化合物、ポリビニル化合物、メラミン化合物、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等から得られる高分子化合物でありうる。カプセル壁の融点は、組成物の熱硬化温度でマイクロカプセルを硬化剤または硬化促進剤として機能させるために、６０〜１８０℃であることが好ましい。このようなマイクロカプセルの市販品の例には、イミダゾール変性マイクロカプセル体（旭化成（株）製 ノバキュアＨＸ−３７２２）などが含まれる。

マイクロカプセルの平均一次粒子径は、前述と同様に、０．１〜１０μｍであることが好ましく、０．５〜５μｍであることがより好ましい。マイクロカプセルの含有量は、組成物における２級または３級アミンの含有量が、前述した範囲となるように調整されればよい。

このような２３℃で固体である２級アミンもしくは３級アミン、または２級もしくは３級アミンを内包するマイクロカプセルを含む組成物は、室温において液状エポキシ樹脂との反応性が低いため、室温での保存安定性が高い。また、２級アミンまたは３級アミンを含む組成物は、硬化速度も高い。

（４）フィラー
フィラーは、組成物の硬化物の耐湿性や線膨張性を調整しうる。フィラーは、無機フィラー、有機フィラーもしくはこれらの混合物であり、好ましくは無機フィラーと有機フィラーとの混合物である。

無機フィラーは、特に制限されず、その例には、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸ジルコニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化亜鉛、二酸化ケイ素、チタン酸カリウム、カオリン、タルク、ガラスビーズ、セリサイト活性白土、ベントナイト、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等の無機フィラーが含まれ、好ましくは二酸化ケイ素、タルクである。

有機フィラーは、特に制限されないが、熱硬化温度近傍で融解することによる液だれを防止する観点から、融点または軟化点が６０〜１２０℃であるものが好ましい。そのような有機フィラーの例には、シリコン微粒子、アクリル微粒子、スチレン・ジビニルベンゼン共重合体等のスチレン微粒子、およびポリオレフィン微粒子からなる群より選ばれる微粒子；およびカルナバワックス、マイクロクリスタリンワックス、変性マイクロクリスタリンワックス、フィッシャートロプッシュワックスおよび変性フィッシャートロプッシュワックスからなる群より選ばれるワックスなどが含まれる。

フィラーの形状は、特に限定されず、球状、板状、針状等の定形状あるいは非定形状のいずれであってもよいが、微小な隙間への埋め込み性を高める観点では、球状であることが好ましい。フィラーの平均一次粒子径は、０．１〜２０μｍであることが好ましく、０．１〜１０μｍがより好ましく、０．５〜５μｍであることがさらに好ましい。フィラーの平均一次粒子径は、ＪＩＳ Ｚ８８２５−１に記載のレーザー回折法で測定できる。

フィラーは、微小な隙間への埋め込み性を高める観点から、単分散よりは広分散であることが好ましい。単分散性の高いフィラーを含む組成物は、粘度が高くなり易く、微小な隙間に対する埋め込み性が低下し易いからである。

フィラーの凝集による組成物の粘度上昇を抑制するために、フィラーには表面処理が施されてもよい。具体的には、フィラーの凝集は、フィラー同士の相互作用により生じやすいため、フィラー同士を相互作用させないようにするために、フィラー表面を不活性化（非極性化）する処理が施されていることが好ましい。

フィラー表面を不活性化（非極性化）する処理の例には、フィラー表面に疎水性基を導入できる方法であればよく、環状シロキサン、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、ヘキサアルキルジシラザン等により処理する方法が含まれる。

フィラーの含有量は、前記（１）液状エポキシ樹脂、（２）液状エポキシ樹脂硬化剤および（３）２級または３級アミンの合計１００重量部に対して５０〜１５０重量部であることが好ましく、７５〜１２５重量部であることがより好ましい。組成物が無機フィラーと有機フィラーの両方を含む場合、フィラーの含有量とは、無機フィラーと有機フィラーの合計含有量を意味する。このように、フィラーの含有量が調整された組成物は、適正な粘度が保持されており、基板に対する塗布性が高く良好である。また、かかる組成物の硬化物は吸湿しづらいので、耐湿接着信頼性が高い。

（５）その他の添加剤
本発明の組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、他の硬化性樹脂をさらに含んでもよい。他の硬化性樹脂の例には、組成物の耐熱性を高めるなどの観点から、固体状エポキシ樹脂などが含まれる。固体状のエポキシ樹脂としては、例えば固体状のビスＡ型エポキシ樹脂等が挙げられる。

さらに本発明の組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、シランカップリング剤等のカップリング剤、ゴム剤、イオントラップ剤、イオン交換剤、レベリング剤、顔料、染料、可塑剤、消泡剤等の添加剤をさらに含んでもよい。これらの添加剤は、単独で、あるいは複数種を組み合わせて用いてもよい。上記シランカップリング剤の例としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

なかでも、本発明の組成物は、後述のように、表示デバイス端面の耐衝撃性を高めたり、基板との密着性を高めたりするために、ゴム剤をさらに含むことが好ましい。ゴム剤の例には、シリコーン系ゴム剤、アクリル系ゴム剤、オレフィン系ゴム剤、ポリエステル系ゴム剤、ウレタン系ゴム剤などが含まれる。

本発明の組成物の水分含有量は、０．５重量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．２重量％以下である。本発明の組成物は、後述するように、表示デバイス端面シール剤として好ましく用いられる。シール剤中の水分含有量が多い場合、そのシール剤によって封止されたデバイス内に、シール剤から水分が侵入しやすく、表示デバイスに影響が生じる可能性がある。特に、電気永動方式により情報を表示するデバイスは、水等の極性分子の影響を受けやすい。そこで本発明では、組成物の水分含有量を、０．５重量％以下とすることが好ましい。

組成物中の水分含有量の測定は、カールフィッシャー法により行うことができる。組成物中の水分含有量を上記範囲とするためには、水分含有量の少ない原料を選択し、水分の少ない条件で組成物を調製する。また、各原料を、組成物の調製前に脱水することも好ましい。

本発明の組成物の、Ｅ型粘度計により２５℃、２．５ｒｐｍで測定される粘度が０．５〜５０Ｐａ・ｓであることが好ましく、１〜２０Ｐａ・ｓであることがより好ましい。組成物の粘度が０．５Ｐａ・ｓ未満であると、シール剤とした際にシールパターンの形状を保持し難く、液だれし易くなる。一方、組成物の粘度が５０Ｐａ・ｓ超であると、微小な隙間に埋め込むことができず、シール性が低下しやすい。組成物の粘度は、前述の通り、（１）液状エポキシ樹脂と（２）液状エポキシ硬化剤の含有量や、（４）フィラーの形状および平均一次粒子径等により調整されうる。

本発明の組成物は、微小な隙間に対して埋め込み易くする観点から、比較的低いせん断速度で測定した粘度と比較的高いせん断速度で測定した粘度との比（低シェア粘度／高シェア粘度）を示すチキソトロピー指数（ＴＩ値）が１に近いことが好ましい。チキソトロピー指数は、例えば組成物に含まれる（４）フィラーの平均一次粒子径等によって調整されうる。

本発明の組成物の硬化物は、組成物を表示デバイスのシール剤として用いた際の高温での基板との接着強度を維持するために、一定以上の耐熱性を有することが好ましい。好ましい耐熱性は、表示デバイスの基板の種類によって決定される。例えば、組成物の線膨張係数に近い線膨張係数を有する樹脂シートとガラス基板との間に表示素子を挟持する表示デバイスにおいて、本発明の組成物を一対の基板の隙間を封止するシール剤として使用する場合、本発明の組成物を８０℃で６０分間加熱硬化させて得られる硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、３０〜１１０℃であることが好ましい。組成物の硬化物のガラス転移温度が上記範囲であれば、各基板とシール剤との間での界面剥離等が生じる可能性が少なく、信頼性の高い表示デバイスとすることが可能となる。

また、２枚の樹脂シートの間、もしくは２枚のガラス基板の間に表示素子を挟持する表示デバイスにおいて、本発明の組成物を一対の基板の隙間を封止するシール剤として使用する場合、本発明の組成物を８０℃で６０分間加熱硬化させて得られる硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１０〜４０℃であることが好ましい。２枚の樹脂シートを一対の基板として使用する場合、表示デバイスにはフレキシビリティが要求されることがある。そこでこの場合、シール剤も柔軟性を有することが好ましく、組成物の硬化物のガラス転移温度を上記範囲とすることが好ましい。また、２枚のガラス基板を一対の基板として使用する場合には、ガラス基板とシール剤との線膨張係数の差によって、ガラス基板とシール剤との界面で剥離が生じる可能性がある。そこで、硬化物のガラス転移温度を上記範囲とすることで、界面剥離が生じ難いものとできる。

なお、ここでいう樹脂シートとは、透明性が高い樹脂から構成されることが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン（ＣＯＣ），ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、透明ＡＢＳ樹脂、透明ナイロン、透明ポリイミド、ポリビニルアルコールなどが挙げられる。

また、硬化物のガラス転移温度は、本発明の組成物を、８０℃で６０分間熱硬化させて得られる、厚さ１００μｍのフィルムのガラス転移温度を、ＤＭＳにより５℃／分の昇温速度で測定することにより求められる。

本発明の組成物を調製する方法は、特に限定されない。たとえば、前述した各成分を混合して本発明の組成物を調製することができる。各成分を混合する手段は、特に限定されず、例えば双腕式攪拌機、ロール混練機、２軸押出機、ボールミル混練機、および遊星式撹拌機等が含まれる。本発明の組成物は、前述の各成分を混合した後、フィルタでろ過して不純物を取り除き、さらに真空脱泡処理を施すことにより得ることができる。得られた本発明の組成物は、ガラス瓶やポリ容器に密封充填して保存される。前述のように、組成物はその水分含有量が低いことが好ましい。したがって、水分透過性の低い容器中で保存することが好ましい。

本発明の組成物は、各種表示デバイスの端面を封止するための、表示デバイス端面シール剤として用いられることが好ましい。
本発明の組成物は、適度に低粘度であるため、塗布性が高く、硬化物の耐湿性が高い。このため、液晶素子、ＥＬ素子、ＬＥＤ素子、電気泳動方式の表示素子等を有する各種表示デバイスのシール剤；好ましくは電気泳動方式の表示素子を有する表示デバイスの端面を封止するシール剤として用いられる。電気泳動方式の表示デバイスの例には、電子ペーパーなどが含まれる。

２．表示デバイスとその製造方法
本発明の表示デバイスは、電気泳動方式等の表示素子と、表示素子を挟持する一対の基板とを有し、一対の基板の周縁部に形成される基板同士の隙間を、シール部材が封止する構造を有する。シール部材は、本発明の表示デバイス端面シール剤の硬化物を用いることができる。

図１は、本発明の表示デバイスの一実施形態を示す模式図である。表示デバイス１０は、電気泳動方式の表示素子１２と、表示素子１２を挟持する一対の基板１４および１６とを有し、一対の基板１４および１６の端部同士の間に形成される隙間１８が、シール部材２０で封止された構造を有する。

表示素子１２は、電気泳動方式の表示層１２Ａと、表示層１２Ａを駆動するための透明電極１２Ｂおよび１２Ｃと、を有する。

基板１４および１６は、ガラス板または樹脂シートなどであってよいが、基板１４および１６のうち少なくとも表示面となる基板は、透明なガラス板または樹脂シートであることが好ましい。透明な樹脂シートの例には、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂；アクリル樹脂；ポリカーボネート樹脂等で構成されたシートが含まれる。基板１４および１６の厚さは、用途にもよるが、それぞれ０．１〜３ｍｍ程度とすることができ、好ましくは０．５〜１．５ｍｍである。

基板１４と１６との間のギャップ（隙間）１８は、用途にもよるが、電子ペーパーなどでは、例えば２０〜５００μｍであり、より好ましくは２５μｍ以下である。

本発明の表示デバイスは、例えば以下のようにして製造されうる。表示デバイスは、１）表示素子と、表示素子を挟持する一対の基板とを有する積層体を得るステップ；２）積層体の周縁部に形成された一対の基板との隙間に、表示デバイス端面シール剤を塗布または滴下するステップ；および３）表示デバイス端面シール剤を硬化させるステップ；を経て製造される。

積層体の周縁部に表示デバイス端面シール剤を塗布または滴下する手段は、特に制限されず、ディスペンサー、スクリーン印刷等であってよい。

表示デバイス端面シール剤の硬化は、熱硬化でも光硬化であってもよいが、表示素子の劣化を抑制する点では、熱硬化が好ましい。表示デバイス端面シール剤を紫外線照射して光硬化させると、表示素子が紫外線照射により劣化するおそれがある。また、表示素子には光照射せずに、表示デバイス端面のシール剤のみに光照射することは、製造効率も悪いからである。

熱硬化温度は、表示素子へのダメージを少なくする観点から、例えば６０〜８０℃が好ましく、６０〜７０℃がより好ましい。熱硬化時間は、熱硬化温度や、シール剤の量にもよるが、例えば３０〜９０分程度としうる。

このように、本発明の表示デバイスの製造方法では、表示素子と、それを挟持する一対の基板とを有する積層体を組み立てた後、積層体の周縁部に形成された一対の基板との隙間を、シール剤で封止する。本発明のシール剤は、前述の通り、フィラー多く含むにもかかわらず適度に粘度が低いため、一対の基板の周縁部に形成される微小な隙間にも、精度よく埋め込むことができる。さらに、本発明のシール剤の硬化物は、高い耐湿性を有するため、得られる表示デバイスは、高温高湿下においても高い接着強度を維持することができる。

実施例および比較例で用いた各成分を以下に示す。
（１）液状エポキシ樹脂（水分含有量が、０．２重量％以下である成分を用いた）
Ａ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製：ＪＥＲ８２８、エポキシ当量１８４〜１９４ｇ／ｅｑ）
Ｂ：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製：エピクロン８３０Ｓ、エポキシ当量１６５〜１７７ｇ／ｅｑ）
Ｃ：ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂（プリンテック（株）製：Ｒ７１０、エポキシ当量１６０〜１８０ｇ／ｅｑ）
Ｄ：ポリサルファイド変性エポキシ樹脂（東レファインケミカル（株）製：ＦＬＥＰ-６０、エポキシ当量２８０ｇ／ｅｑ）

（２）液状エポキシ樹脂硬化剤（水分含有量が１００重量ｐｐｍ以下である成分を用いた）
Ａ：４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸及びヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物（新日本理化（株）製：リカシッドＭＨ−７００）
Ｂ：テトラヒドロ無水フタル酸（新日本理化（株）製：リカシッドＴＨＰＡ）
Ｃ：ペンタエリスリトール テトラキス（３-メルカプトプロピオネート）
Ｄ：トリメチロールプロパン トリス（３-メルカプトプロピオネート）
Ｅ：トリス−[(３−メルカプトプロピオニルオキシ)−エチル]−イソシアヌレート
Ｆ：テトラエチレングリコール ビス（３−メルカプトプロピオネート）
Ｇ：ジペンタエリスリトールヘキサキス（３-メルカプトプロピオネート）

（３）２級アミンもしくは３級アミン（水分含有量が０．１重量％以下である成分を用いた）
Ａ：イミダゾール変性マイクロカプセル体（旭化成（株）製：ノバキュアＨＸ−３７２２）
Ｂ：変性ポリアミン（富士化成工業（株）製：フジキュアＦＸＲ−１０８１、融点：１２１℃）
Ｃ：変性ポリアミン（（株）ＡＤＥＫＡ製：ＥＨ−４３４２、融点：８０℃）

（４）フィラー（水分含有量が１重量％以下である成分を用いた）
無機フィラー：二酸化珪素（日本触媒（株）製：Ｓ−１００、平均一次粒子径１．０μｍ、球状）
有機フィラー：アクリル微粒子（ガンツ化成（株）製：Ｆ３５１Ｇ、平均一次粒子径０．３μｍ、球状）

（５）シランカップリング剤（水分含有量が０．１重量％以下である成分を用いた）
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学（株）製 ＫＢＭ４０３）

（６）その他（水分含有量が０．１重量％以下である成分を用いた）
固体エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製：ＪＥＲ１００１、エポキシ当量４５０〜５００ｇ／ｅｑ、軟化点６４℃）

（実施例１）
（１）液状エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製：ＪＥＲ８２８）を２１重量部、（２）液状エポキシ樹脂硬化剤として４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸及びヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物（新日本理化（株）製：リカシッドＭＨ−７００）を１９重量部、（３）アミンとしてイミダゾール変性マイクロカプセル体（旭化成（株）製：ノバキュアＨＸ−３７２２）を１２重量部、（４）無機フィラーとして二酸化珪素（日本触媒（株）製：Ｓ−１００）を４５重量部、有機フィラーとしてアクリル微粒子（ガンツ化成（株）製：Ｆ３５１Ｇ）を２重量部、（５）シランカップリング剤としてＫＢＭ４０３(信越化学（株）製）を１重量部、を３本ロールで混練した。その後、混練物をフィルタによりろ過し、真空脱泡処理して組成物（以下、「シール剤」という）を得た。シール剤の調製は、液状エポキシ樹脂などの原料の水分量が増えない程度の低い湿度下で行なった。

（実施例２〜３）
（１）液状エポキシ樹脂の種類を、表１に示されるように変更した以外は、実施例１と同様にしてシール剤を得た。

（実施例４）
（１）液状エポキシ樹脂の種類と混合比を、表１に示されるように変更した以外は、実施例１と同様にしてシール剤を得た。

（実施例５〜１０）
（１）液状エポキシ樹脂の種類と（２）液状エポキシ樹脂硬化剤の種類を、表１および２に示されるように変更した以外は、実施例１と同様にしてシール剤を得た。

（実施例１１）
（４）無機フィラーの含有量を４７重量部とし、有機フィラーを含まなかった以外は、実施例１と同様にしてシール剤を得た。

（実施例１２〜１３）
（２）液状エポキシ樹脂硬化剤と（３）２級または３級アミンの種類および含有量を表２に示されるように変更した以外は、実施例２と同様にしてシール剤を得た。

（実施例１４）
（１）液状エポキシ樹脂の含有量を１９重量部に変更するとともに、（６）固体エポキシ樹脂を２重量部含有させた以外は、実施例２と同様にしてシール剤を得た。

（実施例１５）
（４）無機フィラーの含有量を４７重量部とし、有機フィラーを含まなかった以外は、実施例６と同様にしてシール剤を得た。

（実施例１６）
実施例６と同様にしてシール剤を調製し、さらにシール剤中の水分含有量が０．６重量％となるよう、水を添加した。

（比較例１）
（１）液状エポキシ樹脂の代わりに１３重量部の固体エポキシ樹脂を含有させ、かつ（２）液状エポキシ樹脂硬化剤と（４）無機フィラーの含有量を表３に示されるように変更した以外は実施例１と同様にしてシール剤を得た。

（比較例２〜３）
（２）液状エポキシ樹脂硬化剤を含有させず、かつ表３に示されるように組成を変更した以外は実施例１と同様にしてシール剤を得た。

（比較例４〜５）
（４）有機フィラーを含有させず、かつ表３に示されるように組成を変更した以外は実施例１と同様にしてシール剤を得た。

（比較例６）
（３）２級または３級アミンを含有させず、かつ表３に示されるように組成を変更した以外は実施例１と同様にしてシール剤を得た。

（比較例７）
（１）液状エポキシ樹脂と、（２）液状エポキシ硬化剤と、（４）無機フィラー及び有機フィラーの量とを、表３に示されるように変更した以外は、実施例１１と同様にしてシール剤を得た。

各実施例および比較例で得られたシール剤の水分含有量、粘度、接着強度、セル歪、高温高湿信頼性およびガラス転移温度（Ｔｇ）を、以下のようにして評価した。

１）水分含有量（重量％）
得られたシール剤の水分含有量を、カールフィッシャー法により測定した。

２）粘度
得られたシール剤の粘度を、Ｅ型粘度計により２５℃、２．５ｒｐｍで測定した。

３）接着強度
得られたシール剤に、スペーサとして平均粒子径が２０μｍである球状シリカを１％添加し、混合脱泡した。このスペーサ入りのシール剤を、スクリーン版を介して、２５ｍｍ×４５ｍｍ×厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス上に直径１ｍｍの円状のシールパターンを描画した。

このシールパターンを描画した無アルカリガラスに、対となるアルカリガラスを重ね合わせて固定した後、８０℃で６０分加熱して貼り合わせた。このようにして貼り合わせた二枚のガラス板（以下「試験片」という）を、２５℃、湿度５０％の恒温槽にて、２４時間保管した。その後、恒温槽から取り出した試験片の平面引張り強度を、引張り試験装置（インテスコ（株）製）により、引張り速度２ｍｍ／分で測定した。

４）セル歪試験
５０ｍｍ×５０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス上に、平均粒子径が２０μｍである球状スペーサを散布（配置）した。この基板上に、対となる４０ｍｍ×４０ｍｍのガラス基板を重ね合わせた後、周縁部に形成された基板同士の隙間（５μｍ）に得られたシール剤をディスペンサーにより塗布した。その後、シール剤を、８０℃で６０分間加熱して硬化させて、セルを作製した。

得られたセルの中心部にニュートンリングが発生するかどうかを観察し、歪の有無を評価した。
セルの中心部にニュートンリングがみられない：歪みなし（○）
セルの中心部にニュートンリングが発生：歪みあり（×）

５）高温高湿信頼性試験
５０ｍｍ×５０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス上に、１０ｍｇの乾燥した炭酸カルシウムの微粉末を載せた。この基板上に、対となる４０ｍｍ×４０ｍｍのガラス基板を重ね合わせた後、その周縁部に形成された基板同士の間の隙間（１００μｍ）に、シール剤をディスペンサーで塗布した。その後、シール剤を８０℃、６０分間加熱して硬化させて、セルを作製した。

得られたセルを、（１）６０℃９５％ＲＨで１０００時間、（２）８５℃８５％ＲＨで１０００時間それぞれ放置したときの、放置前後のセル重量を測定した。放置前後のセル重量の変化が小さいほど耐湿性が高いことを示す。
放置後のセル重量が、放置前のセル重量の１００％以上１０２％以下：○
放置後のセル重量が、放置前のセル重量の１０２％超１０５％以下：△
放置後のセル重量が、放置前のセル重量の１０５％超：×

６）ガラス転移温度（Ｔｇ）
前記１）で調製したスペーサ入りのシール剤を、アプリケータを用いて離型紙上に１００μｍの膜厚に塗布した。シール剤の塗膜が形成された離型紙を、８０℃の熱風乾燥オーブンで６０分間保持した後、取り出して冷却した。その後、離型紙から塗膜を剥離して、膜厚１００μｍのフィルムを得た。得られたフィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）を、セイコーインスツルメント（株）製 ＤＭＳ−６１００を用いて、５℃／ｍｉｎの昇温速度で測定した。

実施例１〜８の評価結果を表１に、実施例９〜１６の評価結果を表２に、比較例１〜７の評価結果を表３にそれぞれ示す。なお、表１〜３の組成の欄の数値の単位は、いずれも「重量部」である。

表１および２に示されるように、実施例１〜１６のシール剤は、いずれもフィラーの含有比が高いにもかかわらず、粘度が１５Ｐａ・ｓ以下と低いことがわかる。このため、実施例１〜１５のシール剤は、基板同士の隙間を十分に埋め込むことができ、得られるセルの高温高湿下での信頼性が高いことがわかる。
ただし、実施例１６については、シール剤中に含まれる水分含有量が多いため、実施例１〜１５と比較して、高温高湿下での信頼性が低下する。

一方、表３に示されるように、比較例１〜３、５、及び７のシール剤は、いずれもフィラーの含有比が比較的低いにも係わらず粘度が高いことがわかる。このため、比較例１〜３、５、及び７のシール剤は、基板同士の隙間を十分に埋め込むことができず、得られるセルの高温高湿下での信頼性も低いことがわかる。

特に、液状エポキシ樹脂を含まず、固体エポキシ樹脂を含む比較例１のシール剤や、液状エポキシ硬化剤を含まない比較例２および３のシール剤は粘度が高く、高温高湿下での信頼性が低下したり、セル歪が大きくなったりすることがわかる。また比較例４のシール剤は、フィラーの含有量が少ないため、高温高湿下での信頼性が低く、比較例５のシール剤は、フィラーの含有量が多すぎるため、隙間を均一な厚みにシールすることができず、セル歪が生じたり、シール性が低下したりしたと考えられる。比較例６のシール剤は、（３）の２級または３級アミンを含まないため、硬化物の耐熱性（Ｔｇ）が低く、高温下での信頼性も低下することがわかる。

特に、液状エポキシ樹脂硬化剤を含まない比較例２および３において、セル歪みが生じたのは、以下の理由によると考えられる。すなわち、エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂硬化剤との反応で得られる架橋体は柔軟性があるため、セル歪を生じなかったのに対して、液状エポキシ樹脂を２級または３級アミンで開環反応させて得られる比較例２および３の架橋体(ポリエーテル)は脆いため、セル歪を生じたと考えられる。

比較例７のシール剤は、（３）の２級アミンまたは３級アミンに対して、（２）液状エポキシ硬化剤の量が少ない。このため粘度が上昇し、基板同士の隙間を十分に埋め込むことができず、高温高湿下での信頼性が低下したと考えられる。またエポキシ樹脂硬化剤の量が少ないため、比較例２及び３と同様に架橋体の柔軟性が十分でなく、セル歪みが生じたと考えられる。

本発明によれば、微小な隙間にも埋め込める程度の低い粘度と、粘度安定性とを有し、かつ硬化物が高い耐湿性を有する表示デバイス端面シール剤を提供することができる。

１０ 表示デバイス
１２ 表示素子
１２Ａ 表示層
１２Ｂ、１２Ｃ 透明電極
１４、１６ 基板
１８ 隙間（ギャップ）
２０ シール部材

Claims (16)

1. （１）２３℃において液状のエポキシ樹脂と、
   （２）酸無水物と、分子内に２以上のメルカプト基を有するチオール化合物とからなる群より選ばれ、２３℃において液状のエポキシ樹脂硬化剤と、
   （３）２３℃において固体である２級アミンもしくは３級アミン、または２級アミンもしくは３級アミンを内包するマイクロカプセルと、
   （４）フィラーと、
   を含む樹脂組成物であって、
   前記２３℃において固体である２級アミンまたは３級アミンは、融点が６０〜１８０℃である、イミダゾール化合物および変性ポリアミンからなる群より選ばれる微粒子であり、かつ該微粒子の平均粒子径が０．１〜１０μｍであり、
   前記マイクロカプセルは、イミダゾール化合物および変性ポリアミンからなる群より選ばれる一以上の２級アミンまたは３級アミンからなるコアと、前記２級アミンまたは３級アミンを内包し、融点が６０〜１８０℃であるカプセル壁とを有し、
   かつ前記マイクロカプセルの平均粒子径が０．１〜１０μｍであり、
   前記（４）成分の含有量が、前記（１）成分、前記（２）成分および前記（３）成分の合計１００重量部に対して、５０〜１５０重量部であり、
   Ｅ型粘度計により測定される、２５℃、２．５ｒｐｍにおける粘度が０．５〜５０Ｐａ・ｓである、表示デバイス端面シール剤用組成物。
2. 前記組成物の水分含有量が０．５重量％以下である、請求項１に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
3. 前記フィラーは、無機フィラーと、有機フィラーとを含む、請求項１又は２に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
4. 前記フィラーは、平均粒子径が０．１〜２０μｍの球状フィラーである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
5. 前記２３℃において液状のエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、およびポリサルファイド変性エポキシ樹脂からなる群より選ばれる一以上である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
6. 前記（３）成分／前記（２）成分の含有比が、重量比で０．２〜１．２である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
7. 前記有機フィラーは、
   融点または軟化点が６０〜１２０℃である、シリコン微粒子、アクリル微粒子、スチレン微粒子、およびポリオレフィン微粒子からなる群より選ばれる一種類以上の微粒子、またはカルナバワックス、マイクロクリスタリンワックス、変性マイクロクリスタリンワックス、フィッシャートロプッシュワックスおよび変性フィッシャートロプッシュワックスからなる群より選ばれる一種類以上のワックスである、請求項３に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
8. 前記組成物を、８０℃で６０分間加熱硬化させて得られる厚さ１００μｍのフィルムの、ＤＭＳにより５℃／分の昇温速度で測定されるガラス転移温度Ｔｇが３０〜１１０℃である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
9. 前記組成物を、８０℃で６０分間加熱硬化させて得られる厚さ１００μｍのフィルムの、ＤＭＳにより５℃／分の昇温速度で測定されるガラス転移温度Ｔｇが１０〜４０℃である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
10. 前記表示デバイスが、電気泳動方式により情報を表示するデバイスである、請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
11. 前記表示デバイスが、電子ペーパーである、請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物。
12. 表示素子と、
    前記表示素子を挟持する一対の基板と、
    前記一対の基板の周縁部に形成される前記一対の基板同士の隙間を封止する請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物の硬化物と、を有する、表示デバイス。
13. 前記一対の基板は、一方がガラス基板、他方が樹脂シートであり、
    前記硬化物は、厚さ１００μｍとした際のＤＭＳにより５℃／分の昇温速度で測定されるガラス転移温度Ｔｇが３０〜１１０℃である、請求項１２に記載の表示デバイス。
14. 前記一対の基板は、両方ともにガラス基板又は樹脂シートであり、
    前記硬化物は、厚さ１００μｍとした際のＤＭＳにより５℃／分の昇温速度で測定される、ガラス転移温度Ｔｇが１０〜４０℃である、請求項１２に記載の表示デバイス。
15. 前記一対の基板同士の隙間が、２０〜５００μｍである、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の表示デバイス。
16. 表示素子と、前記表示素子を挟持する一対の基板と、を有する積層体を得るステップと、
    前記積層体の周縁部に形成された前記一対の基板同士の隙間に、請求項１〜７のいずれか一項に記載の表示デバイス端面シール剤用組成物を塗布または滴下するステップと、
    前記塗布または滴下した表示デバイス端面シール剤を硬化するステップと、
    を有する、表示デバイスの製造方法。

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