JP5817954B1 - 部品内蔵基板 - Google Patents

Abstract

部品内蔵基板（１０）は、積層体（９０）と電子部品（８０）を備える。電子部品（８０）は、積層体（９０）に内蔵されている。積層体（９０）には、枠状の導体パターン（２０）が配置されている。枠状の導体パターン（２０）は、積層体（９０）を積層方向に視て、電子部品（８０）の略全周を囲むように配置されている。枠状の導体パターン（２０）は、第１個別導体パターン（２１）と第２個別導体パターン（２２）とからなる。第１個別導体パターン（２１）と第２個別導体パターン（２２）とは分離されている。第１個別導体パターン（２１）は、電子部品（８０）の第１外部端子電極（８２１）に近接して配置されており、第２個別導体パターン（２２）は、電子部品（８０）の第２外部端子電極（８２２）に近接して配置されている。

Description

本発明は、基板内に電子部品を内蔵した部品内蔵基板に関する。

従来、特許文献１に記載されているように、絶縁体層を積層してなる積層体の内部に実装型の電子部品を内蔵した構成が各種考案されている。

従来の部品内蔵基板は、積層体を備える。積層体を平面視して、積層体の略中央には、電子部品が内蔵されている。電子部品は、直方体形状の本体と、本体の対向する端面（側面）にそれぞれ形成された第１、第２外部端子電極を備える。積層体内には、積層体を平面視して、電子部品を囲むように枠状電極が配置されている。枠状電極は、電子部品の全周に亘って配置されている。枠状電極は、電子部品から所定の間隔をおいて離間するように配置されている。

この構成により、電子部品を内蔵した状態で、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁体層を熱圧着して積層体を形成する時に、熱可塑性樹脂の流動に伴う電子部品の位置が所望の位置からずれることを抑制している。

国際公開第２０１２／０４６８２９号明細書

しかしながら、上述のように、電子部品の位置が所望の位置からずれることを抑制するために、枠状電極を配置していても、熱圧着時に電子部品が若干移動してしまう場合がある。この際、電子部品の対向する第１外部端子電極と第２外部端子電極とがともに、周囲に設けられた枠状電極に接続してしまうと、第１外部端子電極と第２外部端子電極が短絡してしまう。そして、このような短絡が生じると、部品内蔵基板を所望の電気特性にすることができなくなってしまう。

この電子部品の移動による枠状電極と第１、第２外部端子電極との短絡を抑制するには、枠状電極と電子部品との距離をより大きく離間することが考えられる。

しかしながら、電子部品と枠状電極との距離が大きくなると、電子部品と枠状電極との間の熱可塑性樹脂の量が多くなり、熱可塑性樹脂の流動による電子部品の移動の範囲が広くなってしまう。このため、電子部品が所望の位置から大きく位置ズレしてしまう可能性があり、この場合には、電子部品が接続すべき電極パターンに接続されない状態で、積層体内に内蔵、固定されてしまう。そして、このような位置ズレが生じると、元々の枠状電極の効果が得られなくなるとともに、部品内蔵基板を所望の電気特性にすることができなくなってしまう。

本発明の目的は、電子部品の位置ズレを抑制しながら、所望の電気特性を有する部品内蔵基板を容易に形成可能な積層体の構造を提供することにある。

この発明は、電子部品と積層体とからなる部品内蔵基板に関する。電子部品は、複数の外部端子電極を備える。積層体は、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁体層を積層してなる。積層体は、電子部品を内部に配置した状態で複数の絶縁体層を熱圧着してなる。この発明の部品内蔵基板は、積層体を積層方向に視て、電子部品の外周を略囲むように形成された枠状の導体パターンを備える。部品内蔵基板における枠状の導体パターンは、外部端子電極毎に対応した複数の個別導体パターンからなる。部品内蔵基板における各個別導体パターンは、それぞれに対応する外部端子電極に近接して配置されている。

この構成では、枠状の導体パターンを構成する各個別導体パターンが、それぞれに対応する外部端子電極に接触したり近接しても、外部端子電極間の短絡や個別導体パターンを介した容量結合に伴う特性の劣化や特性の変動が殆ど生じない。したがって、枠状の導体パターンを、電子部品にさらに近接して配置できる。これにより、熱可塑性樹脂の流動による電子部品の移動を、さらに抑制することができる。

また、この発明の部品内蔵基板では、個別導体パターンは、接続導体を介して、対応する外部端子電極に接続されていることが好ましい。この構成では、枠状の導体パターンとこれに近接する外部端子電極とを同電位に保つことができるようになり、枠状の導体パターンを配置することによる特性の劣化をさらに抑制できる。また、枠状の導体パターンと電子部品との位置関係が固定され、絶縁層を構成する熱可塑性樹脂の流動に伴う電子部品の移動をさらに抑制することができる。

また、この発明の部品内蔵基板では、次の構成であることが好ましい。枠状の導体パターンは、積層方向に複数の層で配置されている。少なくとも１層の枠状の導体パターンは、積層方向における電子部品が配置されている範囲内に配置されている。

この構成では、熱可塑性樹脂の流動による電子部品の移動をさらに抑制することができる。

また、この発明の部品内蔵基板では、次の構成であることが好ましい。電子部品は、積層体の内部に複数個配置されている。複数の電子部品は、積層方向の略同じ位置に配置されている。複数の電子部品における互いに同電位の複数の外部電極に対応する個別導体パターンは、一体化されている。

この構成では、積層体に複数の電子部品が内蔵される部品内蔵基板であっても、外部端子電極間の短絡による部品内蔵基板の特性の劣化や特性の変動を抑制することができる。また、個別導体パターンが一体化されることにより、電子部品毎に個別導体パターンを配置するよりも、個別導体パターンを配置する領域の省スペース化が可能である。したがって、より小型の部品内蔵基板を実現することができる。

また、この発明の部品内蔵基板では、次の構成であることが好ましい。複数の外部端子電極の第１外部端子電極に近接する第１個別導体パターンと、複数の外部端子電極の第２外部端子電極に近接する第２個別導体パターンとは、第１外部端子電極と第２外部端子電極とが並ぶ方向にギャップを介して配置されている。ギャップは、複数の電子部品の配列方向において複数個設けられている。複数個のギャップの少なくとも１つは、これらの内の他のギャップに対して、第１外部端子電極と第２外部端子電極とが並ぶ方向における位置が異なる。

この構成では、ギャップの位置が一直線上に並ばないので、樹脂流動をさらに抑制することができる。

また、この発明の部品内蔵基板では、次の構成であることが好ましい。第１個別導体パターンおよび第２個別導体パターンは、複数の絶縁体層にそれぞれ形成されている。複数の絶縁体層に形成された、電子部品の配列方向および積層方向に近接するギャップのうち少なくとも1つは、第１外部端子電極と第２外部端子電極とが並ぶ方向における位置が異なる。

この構成では、複数の絶縁体層に個別導体パターンを形成する態様を採用、さらにギャップの位置が異なるので、樹脂流動をさらに抑制することができる。

この発明によれば、所望の電気特性が実現可能な部品内蔵基板を、容易に実現できる。

本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の側面断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す平面図である。 本発明の第３の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す平面図である。 本発明の第４の実施形態に係る部品内蔵基板の側面断面図である。 本発明の第５の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す平面図である。 本発明の第６の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す平面図である。 本発明の第７の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す部分分解斜視図である。

本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す平面図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の分解斜視図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板の側面断面図である。

本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵基板１０は、図２に示すように、複数の絶縁体層９０１−９０７を積層した積層体９０を備える。各絶縁体層９０１−９０７は、熱可塑性樹脂からなり、より具体的には、例えば液晶ポリマを主成分とした材料からなる。

積層体９０には、電子部品８０が内蔵されている。電子部品８０は、図１に示すように、積層体９０を積層方向に視て（平面視して）、略中央に配置されている。電子部品８０は、図３に示すように、積層体９０における積層方向の途中位置に配置されている。すなわち、電子部品８０は、積層体９０の内部に配置されている。

電子部品８０は、直方体形状の本体８１、第１外部端子電極８２１、および第２外部端子電極８２２を備える。第１外部端子電極８２１は、本体８１の一方端に配置されており、第２外部端子電極８２２は、本体８１の他方端に配置されている。電子部品８０は、第１、第２外部端子電極８２１，８２２が配列する方向が、積層方向に直交するように、積層体９０に内蔵されている。

図２に示すように、積層体９０には、積層体９０を積層方向に視て、電子部品８０を略全周で囲むように、枠状の導体パターン２０が配置されている。枠状の導体パターン２０は、第１個別導体バターン２１と第２個別導体パターン２２とからなる。第１個別導体パターン２１と第２個別導体パターン２２とは、電気的に分離されている。

第１個別導体パターン２１は、電子部品８０の第１外部端子電極８２１に近接するように配置されている。より具体的には、図１、図２に示すように、積層体９０を積層方向に視た状態で、第１個別導体バターン２１は、電子部品８０の第１外部端子電極８２１の外面のうち、積層体９０の積層方向に平行な三面に近接する形状で配置されている。

第２個別導体パターン２２は、電子部品８０の第２外部端子電極８２２に近接するように配置されている。より具体的には、図１、図２に示すように、積層体９０を積層方向に視た状態で、第２個別導体バターン２２は、電子部品８０の第２外部端子電極８２２の外面のうち、積層体９０の積層方向に平行な三面に近接する形状で配置されている。

なお、本実施形態では、積層体９０を積層方向に視た状態での第１個別導体パターン２１と第２個別導体パターン２２との離間距離は、電子部品８０の第１外部端子電極８２１と第２外部端子電極８２２との間隔に略等しくなっている。しかしながら、第１個別導体パターン２１と第２個別導体パターン２２との離間距離は、これに限るものではなく、少なくとも、第１個別導体パターン２１と第２個別導体パターン２２とが電気的に分離されていればよい。この際、第１個別導体パターン２１が第２個別導体パターン２２よりも第１外部端子電極８２１に近くなり、第２個別導体パターン２２が第１個別導体パターン２１よりも第２外部端子電極８２２に近くなるように、同層の第１個別導体パターン２１と第２個別導体パターン２２は、配置されていればよい。

枠状の導体パターン２０を構成する第１個別導体パターン２１と第２個別導体パターン２２は、図２、図３に示すように、積層体９０の積層方向における複数層に形成されている。より具体的に、図２、図３の示す例では、積層体９０が底面側から絶縁体層９０１，９０２，・・・，９０７の順に積層される構造からなる。この積層体９０に対して、絶縁体層９０３，９０４間に第１個別導体パターン２１（３）と第２個別導体パターン２２（３）が形成されている。絶縁体層９０４，９０５間に第１個別導体パターン２１（４）と第２個別導体パターン２２（４）が形成されている。絶縁体層９０５，９０６間に第１個別導体パターン２１（５）と第２個別導体パターン２２（５）が形成されている。絶縁体層９０６，９０７間に第１個別導体パターン２１（６）と第２個別導体パターン２２（６）が形成されている。

第１個別導体パターン２１（３），２１（４），２１（５），２１（６）は、略同じ形状からなり、積層体９０の積層方向に視て、導体パターンの略全体が重なるように配置されている。

第２個別導体パターン２２（３），２２（４），２２（５），２２（６）は、略同じ形状からなり、積層体９０の積層方向に視て、導体パターンの略全体が重なるように配置されている。

第１個別導体パターン２１（３），２１（４），２１（５），２１（６）および第２個別導体パターン２２（３），２２（４），２２（５），２２（６）は、図２、図３に示すように、積層体９０の積層方向において、電子部品８０の配置される領域内になるように、配置されている。

図２、図３に示すように、第１個別導体パターン２１（３），２１（４），２１（５），２１（６）は、層間接続導体５１によって接続されている。これら第１個別導体パターン２１（３），２１（４），２１（５），２１（６）は、これら第１個別導体パターン２１（３），２１（４），２１（５），２１（６）よりも積層体９０の底面側となる絶縁体層９０２，９０３間に配置された引き回し導体パターン４１に、層間接続導体５１によって接続されている。引き回し導体パターン４１は、層間接続導体６１によって、電子部品８０の第１外部端子電極８２１に接続されるとともに、積層体９０の底面に配置された外部接続導体３１に接続されている。

図２、図３に示すように、第２個別導体パターン２２（３），２２（４），２２（５），２２（６）は、層間接続導体５２によって接続されている。これら第２個別導体パターン２２（３），２２（４），２２（５），２２（６）は、これら第２個別導体パターン２２（３），２２（４），２２（５），２２（６）よりも積層体９０の底面側となる絶縁体層９０２，９０３間に配置された引き回し導体パターン４２に、層間接続導体５２によって接続されている。引き回し導体パターン４２は、層間接続導体６２によって、電子部品８０の第２外部端子電極８２２に接続されるとともに、積層体９０の底面に配置された外部接続導体３２に接続されている。

このように、本実施形態の構成を備えることで、次に示す作用効果を得ることができる。まず、電子部品８０を囲むように、枠状の導体パターン２０を配置することで、絶縁体層９０１−９０７を熱圧着する時の熱可塑性樹脂の流動による電子部品８０の移動を抑制でき、第１、第２外部端子電極８２１，８２２を層間接続導体６１，６２のそれぞれに、確実に接続することができる。

ここで、本実施形態の構成では、枠状の導体パターン２０は、第１外部端子電極８２１に対応する個別導体パターン２１と、第２外部端子電極８２２に対応する個別導体パターン２２とに分離している。したがって、電子部品８０が移動してしまい、第１外部端子電極８２１が第１個別導体パターン２１に接続し、第２外部端子電極８２２が第２個別導体パターン２２に接続しても、第１外部端子電極８２１と第２外部端子電極８２２が接続しない。したがって、部品内蔵基板１０の電気特性の劣化を抑制することができる。

また、上記のように、第１外部端子電極８２１が第１個別導体パターン２１に接続し、第２外部端子電極８２２が第２個別導体パターン２２に接続しても、特性劣化が生じないので、第１、第２個別導体パターン２１，２２を、第１、第２外部端子電極８２１，８２２により近接させることができる。すなわち、枠状の導体パターン２０と電子部品８０との間隔をより狭くすることができる。これにより、枠状の導体パターン２０と電子部品８０との間に存在する熱可塑性樹脂を少なくすることができる。したがって、熱可塑性樹脂の流動による電子部品８０の移動をさらに確実に抑制することができる。

例えば、従来の構成と比較して、枠状の導体パターン２０と電子部品８０との間隔を１／１０程度にすることができる。より具体的には、製造工程のバラツキから、設計上、枠状の導体パターン２０と電子部品８０との間隔が２００μｍ程度必要だったものが、２０μｍ程度に小さくすることができる。これにより、部品内蔵基板１０の形状をさらに小さくすることができる。また、部品内蔵基板１０の形状を維持する態様では、部品内蔵基板１０内に形成できる他の導体パターンや回路素子パターン（導体パターンによるインダクタやキャパシタ）をより多く形成することができる。

また、第１個別導体パターン２１と第２個別導体パターン２２を複数層の配置することで、さらに、電子部品８０の移動を抑制できる。この際、積層方向における電子部品８０と同じ領域に第１個別導体パターン２１と第２個別導体パターン２２が配置されることで、第１個別導体パターン２１および第２個別導体パターン２２と電子部品８０との間の熱可塑性樹脂の流動がさらに抑制され、電子部品８０の移動をさらに抑制することができる。なお、本実施形態では、全ての層の第１個別導体パターン２１と第２個別導体パターン２２が積層方向における電子部品８０と同じ領域に配置されている。しかしながら、少なくとも１層の第１個別導体パターン２１と第２個別導体パターン２２が積層方向における電子部品８０と同じ領域に配置されていれば、少なからず上述の作用効果を得ることができる。ただし、全ての層の第１個別導体パターン２１と第２個別導体パターン２２が積層方向における電子部品８０と同じ領域に配置されていることにより、本願発明の作用効果をより効果的に得ることができる。

また、複数層に配置された第１個別導体パターン２１、および、複数層に配置された第２個別導体パターン２２がそれぞれに層間接続導体で接続されている。これにより、複数層に配置された第１個別導体パターン２１、および複数層に配置された第２個別導体パターン２２の移動が抑制される。これにより、電子部品８０の移動をさらに抑制することができるとともに、第１個別導体パターン２１と第２個別導体パターン２２とが接触することをさらに抑制することができる。この際、複数層に配置された第１個別導体パターン２１を接続する層間接続導体は、第１外部端子電極８２１を囲むように複数形成することが好ましい。この構成により、第１個別導体パターン２１自体の樹脂の流動に伴う変形、位置変動を抑えられることができ、第２外部端子電極８２２に対応する第２個別導体パターン２２に接触することを防げるようになるとともに、第１個別導体パターン２１で覆われた領域で熱可塑性樹脂の流動をさらに抑制できるようになる。同様に、複数層に配置された第２個別導体パターン２２を接続する層間接続導体は、第２外部端子電極８２２を囲むように複数形成することが好ましい。この構成により、第２個別導体パターン２２自体の樹脂の流動に伴う変形、位置変動を抑えられることができ、第１外部端子電極８２１に対応する第１個別導体パターン２１に接触することを防げるようになるとともに、第２個別導体パターン２２で覆われた領域で熱可塑性樹脂の流動をさらに抑制できるようになる。

また、複数層に配置された第１個別導体パターン２１が第１外部端子電極８２１に接続され、複数層に配置された第２個別導体パターン２２が第２外部端子電極８２２に接続されている。これにより、第１個別導体パターン２１および第２個別導体パターン２２を配置したことによる特性の変化を抑制することができ、第１、第２外部端子電極８２１，８２２が第１、第２個別導体パターン２１，２２に接続しているか否かによる特性の微小な変化も抑制することができる。これにより、部品内蔵基板１０の特性劣化をより確実に抑制することができる。

なお、本実施形態では、第１個別導体パターン２１を第１外部端子電極８２１に接続し、第２個別導体パターン２２を第２外部端子電極８２２に接続する態様を示したが、これらを接続しない態様であっても、同様の作用効果を得ることが可能である。また、本実施形態では複数層に第１個別導体パターン２１と第２個別導体パターン２２を配置する例を示したが、少なくとも１層あればよく、１層の場合には、積層方向において電子部品８０と同じ領域に配置されていればよい。

このような部品内蔵基板１０は、次に示すように製造される。

まず、両面銅貼りの絶縁性フィルムを複数枚用意する。絶縁性フィルムは、熱可塑性樹脂からなる。

各絶縁性フィルムに対してパターニング処理を行うことにより、枠状の導体パターン２０、外部接続導体３１，３２、および引き回し導体パターン４１，４２を形成する。所定の絶縁性フィルムに対して、図２に示すような貫通穴９１４，９１５，９１６を形成する。枠状の導体パターン２０は、貫通穴９１４，９１５，９１６をそれぞれに囲むように、配置されている。所定の絶縁性フィルムに電子部品８０を載置し、複数の絶縁性フィルムを積層する。この際、電子部品８０が、貫通穴９１４，９１５，９１６からなるキャビティ内に入るように、複数の絶縁性フィルムを積層する。

この積層体を加熱圧着し、各個片に切り分けることで、部品内蔵基板１０が形成される。

次に、本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板について、図を参照して説明する。図４は、本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す平面図である。

本実施形態に係る部品内蔵基板１０Ａは、枠状の導体パターン２０Ａの構成が、第１の実施形態に係る部品内蔵基板１０と異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る部品内蔵基板１０と同じである。

枠状の導体パターン２０Ａは、第１個別導体パターン２１Ａと第２個別導体パターン２２Ａとを備える。第１個別導体パターン２１Ａは、個片パターン２１１，２１２を備える。個片パターン２１１，２１２は、第１外部端子電極８２１における積層方向に平行な外部に露出する面を囲むように配置されている。個片パターン２１１，２１２は分離されている。

第２個別導体パターン２２Ａは、個片パターン２２１，２２２を備える。個片パターン２２１，２２２は、第２外部端子電極８２２における積層方向に平行な外部に露出する面を囲むように配置されている。個片パターン２２１，２２２は分離されている。

このような構成であっても、第１の実施形態に係る部品内蔵基板１０と同様の作用効果を得ることができる。

なお、本実施形態に係る部品内蔵基板１０Ａでは、積層体９０を積層方向に視て、個片パターン２１１，２１２，２２１，２２２によって、電子部品８０の４つの角部を囲むようにしている。このような個片パターンの配置態様を用いることで、電子部品８０の外部端子電極の配列する方向の移動および当該配列方向に直交する方向の移動の両方を抑制できる。

また、図４では、図示していないが、第１個別導体パターン２１を構成する個片パターン２１１，２１２は、層間接続導体等を介して積層体９０の他の層において電気的に接続されていても接続されていなくてもよいが、上述のように、接続されていることが好ましい。同様に、第２個別導体パターン２２を構成する個片パターン２２１，２２２は、層間接続導体等を介して積層体９０の他の層において電気的に接続されていても接続されていなくてもよいが、上述のように、接続されていることが好ましい。

次に、本発明の第３の実施形態に係る部品内蔵基板について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第３の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す平面図である。

上述の各実施形態では、外部端子電極が本体の端面に配置される電子部品を用いる部品内蔵基板を示したが、本実施形態に係る部品内蔵基板では、電子部品の外部端子電極が本体の底面に配列される場合を示している。

部品内蔵基板１０Ｂは、電子部品８０Ｂと、該電子部品８０Ｂを内蔵する積層体９０を備える。

電子部品８０Ｂは、平板状の本体８１Ｂを備える。本体８１Ｂの底面には、外部端子電極８２１Ｂ，８２２Ｂ，８２３Ｂ，８２４Ｂ，８２５Ｂ，８２６Ｂが配置されている。

積層体９０には、枠状の導体パターン２０Ｂが配置されている。枠状の導体パターン２０Ｂは、積層体９０を積層方向に視て、電子部品８０Ｂを囲むように配置されている。枠状の導体パターン２０Ｂは、積層体９０の積層方向において、電子部品８０Ｂが配置される領域と同じ領域に配置されている。

枠状の導体パターン２０Ｂは、個別導体パターン２１１Ｂ，２１２Ｂ，２１３Ｂ，２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２３Ｂからなり、それぞれ分離されている。個別導体パターン２１１Ｂは、外部端子電極８２１Ｂに近接し、電気的に接続されている。個別導体パターン２１２Ｂは、外部端子電極８２３Ｂに近接し、電気的に接続されている。個別導体パターン２１３Ｂは、外部端子電極８２５Ｂに近接し、電気的に接続されている。個別導体パターン２２１Ｂは、外部端子電極８２２Ｂに近接し、電気的に接続されている。個別導体パターン２２２Ｂは、外部端子電極８２４Ｂに近接し、電気的に接続されている。個別導体パターン２２３Ｂは、外部端子電極８２６Ｂに近接し、電気的に接続されている。

このような構成であっても、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

次に、本発明の第４の実施形態に係る部品内蔵基板について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第４の実施形態に係る部品内蔵基板の側面断面図である。

本実施形態に係る部品内蔵基板１０Ｃは、枠状の導体パターンの層数が、第１の実施形態に係る部品内蔵基板１０と異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る部品内蔵基板１０と同じである。

本実施形態の部品内蔵基板１０Ｃでは、第１個別導体パターン２１と第２個別導体パターン２２とは５層からなる。これにより、枠状の導体パターンは、積層体９０の積層方向において、電子部品８０が配置される領域よりも広い領域に配置される。

このような構成とすることで、電子部品８０の移動を、より確実に抑制することができる。

次に、本発明の第５の実施形態に係る部品内蔵基板について、図を参照して説明する。図７は、本発明の第５の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す平面図である。

本実施形態に係る部品内蔵基板１０Ｄは、積層体９０Ｄに、複数の電子部品８０１，８０２，８０３，８０４，８０５が内蔵されている。本実施形態に係る部品内蔵基板１０Ｄも、基本的な構造は、第１の実施形態に係る部品内蔵基板１０と同様である。したがって、本実施形態に特徴的な部分のみを具体的に説明する。

電子部品８０１，８０２，８０３，８０４，８０５は、外部端子電極の配列方向に対して直交する方向に、間隔を空けて配列されている。この際、電子部品８０１，８０２，８０３，８０４，８０５は、同電位に接続される各外部端子電極が、電子部品８０１，８０２，８０３，８０４，８０５の配列方向に略平行に列ぶように配置されている。

個別導体パターン２１Ｄは、電子部品８０１，８０２，８０３，８０４，８０５における同電位に接続される一方端の外部端子電極を囲むように配置されている。この際、個別導体パターン２１Ｄは、電子部品８０１，８０２，８０３，８０４，８０５に対して、共通の一体化された導体パターンによって形成されている。

個別導体パターン２２Ｄは、電子部品８０１，８０２における同電位に接続される他方端の外部端子電極を囲むように配置されている。この際、個別導体パターン２２Ｄは、電子部品８０１，８０２に対して、共通の一体化された導体パターンによって形成されている。

個別導体パターン２３Ｄは、電子部品８０３，８０４における同電位に接続される他方端の外部端子電極を囲むように配置されている。この際、個別導体パターン２３Ｄは、電子部品８０３，８０４に対して、共通の一体化された導体パターンによって形成されている。

個別導体パターン２４Ｄは、電子部品８０５における他方端の外部端子電極を囲むように配置されている。

このような構成を用いることで、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

さらに、本実施形態の構成を用いることで、同電位に接続される複数の外部端子電極を囲む個別導体パターンが一体化されるので、それぞれの個別導体パターンを分離して形成する場合よりも、個別導体パターンの総面積を小面積にすることができる。これにより、部品内蔵基板１０Ｄを小型化できる。さらに、隣り合う電子部品間の間隔を狭くできるので、部品内蔵基板１０Ｄをさらに小型化できる。また、一体化することにより１つの大きな個別導体パターンを形成できるので、個別導体パターンが移動しにくくなるとともに、個別導体パターンで囲まれた領域における樹脂流動を効果的に抑制することができる。

次に、本発明の第６の実施形態に係る部品内蔵基板について、図を参照して説明する。図８は、本発明の第６の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す平面図である。

本実施形態に係る部品内蔵基板１０Ｅは、積層体９０Ｅに設けられる個別導体パターン２１Ｅ，２２Ｅの構成が、第５の実施形態に係る部品内蔵基板と異なる。他の構成は、第５の実施形態に係る部品内蔵基板１０Ｄと同じである。したがって、本実施形態に特徴的な部分のみを具体的に説明する。

部品内蔵基板１０Ｅは、個別導体パターン２１Ｅ，２２Ｅを備える。

個別導体パターン２１Ｅは、配列された電子部品８０１−８０５の一方端の外部端子電極に近接するように形成されている。個別導体パターン２１Ｅは、電子部品８０１−８０５の配列方向に沿って延びる共通導体と、電子部品８０１−８０５の端面間を結ぶ方向に延びる複数の導体指とが一体形成されてなる。導体指は、各電子部品８０１−８０５を配列方向において挟むように配置されている。

個別導体パターン２２Ｅは、配列された電子部品８０１−８０５の他方端の外部端子電極に近接するように形成されている。個別導体パターン２２Ｅは、電子部品８０１−８０５の配列方向に沿って延びる共通導体と、電子部品の端面間を結ぶ方向に延びる複数の導体指とが一体形成されてなる。導体指は、各電子部品８０１−８０５を配列方向において挟むように配置されている。

個別導体パターン２１Ｅの導体指と個別導体パターン２２Ｅの導体指は、所定のギャップで離間されている。具体的には、電子部品８０１における電子部品８０２側と反対側に配置された個別導体パターン２１Ｅの導体指と個別導体パターン２２Ｅの導体指は、ギャップＧ２１で離間されている。電子部品８０１と電子部品８０２との間に配置された個別導体パターン２１Ｅの導体指と個別導体パターン２２Ｅの導体指は、ギャップＧ２２で離間されている。電子部品８０２と電子部品８０３との間に配置された個別導体パターン２１Ｅの導体指と個別導体パターン２２Ｅの導体指は、ギャップＧ２３で離間されている。電子部品８０３と電子部品８０４の間に配置された個別導体パターン２１Ｅの導体指と個別導体パターン２２Ｅの導体指は、ギャップＧ２４で離間されている。電子部品８０４と電子部品８０５の間に配置された個別導体パターン２１Ｅの導体指と個別導体パターン２２Ｅの導体指は、ギャップＧ２５で離間されている。電子部品８０５における電子部品８０４側と反対側に配置された個別導体パターン２１Ｅの導体指と個別導体パターン２２Ｅの導体指は、ギャップＧ２６で離間されている。

ギャップＧ２１，Ｇ２２，Ｇ２３，Ｇ２４，Ｇ２５，Ｇ２６の少なくとも１つは、電子部品の端面間を結ぶ方向において、異なる位置に配置されている。このような構成とすることによって、ギャップＧ２１，Ｇ２２，Ｇ２３，Ｇ２４，Ｇ２５，Ｇ２６が電子部品の端面間を結ぶ方向において同じ位置にある態様（一直線上に並ぶ態様）よりも、樹脂流動を抑制することができる。

なお、ギャップＧ２１，Ｇ２２，Ｇ２３，Ｇ２４，Ｇ２５，Ｇ２６は、電子部品の端面間を結ぶ方向において、それぞれに異なる位置であるとよりよい。

次に、本発明の第７の実施形態に係る部品内蔵基板について、図を参照して説明する。図９は、本発明の第７の実施形態に係る部品内蔵基板の構造を示す部分分解斜視図である。

本実施形態に係る部品内蔵基板１０Ｆは、第６の実施形態に係る部品内蔵基板１０Ｅの個別導体パターンを有する層を複数層積層した構成である。他の構成は、第６の実施形態に係る部品内蔵基板１０Ｅと同じである。したがって、本実施形態に特徴的な部分のみを具体的に説明する。

部品内蔵基板１０Ｆは、絶縁体層９０１Ｆ，９０２Ｆ，９０３Ｆを厚み方向に積層した構成を有する。

絶縁体層９０１Ｆには、開口９１１Ｆ，９１２Ｆ，９１３Ｆが設けられている。絶縁体層９０２Ｆには、開口９２１Ｆ，９２２Ｆ，９２３Ｆが設けられている。絶縁体層９０３Ｆには、開口９３１Ｆ，９３２Ｆ，９３３Ｆが設けられている。開口９１１Ｆ，９２１Ｆ，９３１Ｆからなる孔には、電子部品８０１が配置される。開口９１２Ｆ，９２２Ｆ，９３２Ｆからなる孔には、電子部品８０２が配置される。開口９１３Ｆ，９２３Ｆ，９３３Ｆからなる孔には、電子部品８０３が配置される。この構成により、電子部品８０１，８０２，８０３は、積層体９０Ｆの一方向に沿って配列して配置される。

絶縁体層９０１Ｆには、個別導体パターン２１Ｆ（１），２２Ｆ（１）が形成されている。絶縁体層９０１Ｆを積層方向に視て、個別導体パターン２１Ｆ（１），２２Ｆ（１）は、電子部品８０１，８０２，８０３を囲むように形成されている。個別導体パターン２１Ｆ（１），２２Ｆ（１）は、電子部品の外部端子電極が並ぶ方向にギャップＧ２１（１），Ｇ２２（１），Ｇ２３（１），Ｇ２４（１）を介して配置されている。ギャップＧ２１（１），Ｇ２２（１），Ｇ２３（１），Ｇ２４（１）の少なくとも１つは、電子部品の外部端子電極が並ぶ方向において異なる位置に配置されている。

絶縁体層９０２Ｆには、個別導体パターン２１Ｆ（２），２２Ｆ（２）が形成されている。絶縁体層９０２Ｆを積層方向に視て、個別導体パターン２１Ｆ（２），２２Ｆ（２）は、電子部品８０１，８０２，８０３を囲むように形成されている。個別導体パターン２１Ｆ（２），２２Ｆ（２）は、電子部品の外部端子電極が並ぶ方向にギャップＧ２１（２），Ｇ２２（２），Ｇ２３（２），Ｇ２４（２）を介して配置されている。ギャップＧ２１（２），Ｇ２２（２），Ｇ２３（２），Ｇ２４（２）の少なくとも１つは、電子部品の外部端子電極が並ぶ方向において異なる位置に配置されている。

絶縁体層９０３Ｆには、個別導体パターン２１Ｆ（３），２２Ｆ（３）が形成されている。絶縁体層９０３Ｆを積層方向に視て、個別導体パターン２１Ｆ（３），２２Ｆ（３）は、電子部品８０１，８０２，８０３を囲むように形成されている。個別導体パターン２１Ｆ（３），２２Ｆ（３）は、電子部品の外部端子電極が並ぶ方向にギャップＧ２１（３），Ｇ２２（３），Ｇ２３（３），Ｇ２４（３）を介して配置されている。ギャップＧ２１（３），Ｇ２２（３），Ｇ２３（３），Ｇ２４（３）の少なくとも１つは、電子部品の外部端子電極が並ぶ方向において異なる位置に配置されている。

さらに、ギャップＧ２１（１），Ｇ２１（２），Ｇ２１（３）の少なくとも１つは、電子部品の外部端子電極が並ぶ方向において異なる位置に配置されている。すなわち、電子部品の配列方向および絶縁体層の積層方向に近接するギャップＧ２２（１），Ｇ２２（２），Ｇ２２（３）の少なくとも１つは、電子部品の外部端子電極が並ぶ方向において、これらの内の他のギャップと異なる位置に配置されている。

ギャップＧ２３（１），Ｇ２３（２），Ｇ２３（３）の少なくとも１つは、電子部品の外部端子電極が並ぶ方向において異なる位置に配置されている。すなわち、電子部品の配列方向および絶縁体層の積層方向に近接するギャップＧ２３（１），Ｇ２３（２），Ｇ２３（３）の少なくとも１つは、電子部品の外部端子電極が並ぶ方向において、これらの内の他のギャップと異なる位置に配置されている。

ギャップＧ２４（１），Ｇ２４（２），Ｇ２４（３）の少なくとも１つは、電子部品の外部端子電極が並ぶ方向において異なる位置に配置されている。すなわち、電子部品の配列方向および絶縁体層の積層方向に近接するギャップＧ２４（１），Ｇ２４（２），Ｇ２４（３）の少なくとも１つは、電子部品の外部端子電極が並ぶ方向において、これらの内の他のギャップと異なる位置に配置されている。

このような構成とすることによって、樹脂流動をさらに抑制することができる。

なお、全てのギャップが電子部品の外部端子電極が並ぶ方向において異なる位置に配置されていることが好ましく、この構成によって、樹脂流動をさらに抑制することができる。

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ：部品内蔵基板
２０，２０Ａ，２０Ｂ：枠状の導体パターン
２１，２１Ａ，２１Ｄ：第１個別導体パターン
２２，２２Ａ，２２Ｄ：第２個別導体パターン
２１１，２１２，２２１，２２２：個片パターン
２１Ｄ，２２Ｄ，２３Ｄ，２４Ｄ，２１１Ｂ，２１２Ｂ，２１３Ｂ，２１４Ｂ，２１５Ｂ，２１６Ｂ，２１Ｅ，２２Ｅ，２１Ｆ（１）−２１Ｆ（３），２２Ｆ（１）−２２Ｆ（３）：個別導体パターン
３１，３２：外部接続導体
４１，４２：引き回し導体パターン
５１，５２，６１，６２：層間接続導体
８０，８０Ｂ，８０１，８０２，８０３，８０４，８０５：電子部品
８１，８１Ｂ：本体
８２１：第１外部端子電極
８２２：第２外部端子電極
８２１Ｂ，８２２Ｂ，８２３Ｂ，８２４Ｂ，８２５Ｂ，８２６Ｂ：外部端子電極
９０，９０Ｄ，９０Ｅ，９０Ｆ：積層体
９０１−９０７，９０１Ｆ−９０３Ｆ：絶縁体層

Claims (6)

1. 複数の外部端子電極を備える電子部品と、
   熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁体層を積層し、前記電子部品を内部に配置した状態で前記複数の絶縁体層を熱圧着してなる積層体と、
   を備える部品内蔵基板であって、
   前記積層体の積層方向に視て、前記電子部品の外周を略囲むように形成された枠状の導体パターンを備え、
   前記枠状の導体パターンは、前記外部端子電極毎に対応した複数の個別導体パターンからなり、
   各個別導体パターンは、それぞれに対応する外部端子電極に近接して配置されている、
   部品内蔵基板。
2. 前記個別導体パターンは、接続導体を介して、対応する前記外部端子電極に接続されている、
   請求項１に記載の部品内蔵基板。
3. 前記枠状の導体パターンは、前記積層方向に複数の層で配置されており、
   少なくとも１層の前記枠状の導体パターンは、前記積層方向における前記電子部品が配置されている範囲内の層に配置されている、
   請求項１または請求項２に記載の部品内蔵基板。
4. 前記電子部品は、前記積層体の内部に複数個配置されており、
   複数の電子部品は、前記積層方向の略同じ位置に配置されており、
   前記複数の電子部品における同電位の複数の外部電極に対応する個別導体パターンは、一体化されている、
   請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の部品内蔵基板。
5. 前記複数の外部端子電極の第１外部端子電極に近接する第１個別導体パターンと、前記複数の外部端子電極の第２外部端子電極に近接する第２個別導体パターンとは、前記第１外部端子電極と前記第２外部端子電極とが並ぶ電極配列方向にギャップを介して配置されており、
   前記ギャップは、前記複数の電子部品の部品配列方向であって、前記積層方向に直交し、前記電極配列方向とは異なる方向である部品配列方向において、複数個設けられており、
   前記複数個のギャップの少なくとも１つは、これらの内の他のギャップに対して、前記電極配列方向における位置が異なる、
   請求項４に記載の部品内蔵基板。
6. 前記第１個別導体パターンおよび前記第２個別導体パターンは、前記複数の絶縁体層にそれぞれ形成されており、
   前記複数の絶縁体層に形成された、前記部品配列方向および前記積層方向に近接するギャップのうち少なくとも1つは、前記電極配列方向における位置が異なる、
   請求項５に記載の部品内蔵基板。

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