JP5910340B2 - Led装置、及びその製造方法 - Google Patents
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Description
[1]波長400nm以下の光を出射するLED素子と、前記LED素子から出射する光を他の波長の光に変換する波長変換部と、前記波長変換部上に形成された透明樹脂層とを有するLED装置の製造方法において、LED素子の発光面上に、前記LED素子から出射する光を受けて赤色光を発する赤色蛍光体粒子、膨潤性粒子、無機粒子、及び溶媒を含む蛍光体含有組成物を塗布し、蛍光体粒子層を形成する工程と、前記蛍光体粒子層上に、透光性セラミック材料及び溶媒を含む透光性セラミック含有組成物を塗布し、前記赤色蛍光体粒子、前記膨潤性粒子、及び前記無機粒子が透光性セラミックで結着された前記波長変換部を製膜する工程と、前記波長変換部上に、透明樹脂を含む透明樹脂層用組成物を塗布し、透明樹脂層を形成する工程とを有するLED装置の製造方法。
[3]前記蛍光体含有組成物が、前記LED素子から出射する光を受けて緑色光を発する緑色蛍光体粒子をさらに含む、[1]または[2]に記載のLED装置の製造方法。
[5]前記透光性セラミック材料が、有機ポリシロキサン化合物である、[1]〜[4]のいずれかに記載のLED装置の製造方法。
[6]前記透光性セラミック含有組成物が、無機微粒子をさらに含む、[1]〜[5]のいずれかに記載のLED装置の製造方法。
[7]前記透光性セラミック含有組成物が、2価以上の金属(Siを除く)の有機金属化合物をさらに含む、[1]〜[6]のいずれかに記載のLED装置の製造方法。
[8]前記透明樹脂がフェニルシリコーン樹脂である、[1]〜[7]のいずれかに記載のLED装置の製造方法。
[9]波長400nm以下の光を出射するLED素子と、前記LED素子上に形成され、前記LED素子からの光を受けて赤色光を発する赤色蛍光体粒子、膨潤性粒子、無機粒子、及び透光性セラミックを含む波長変換部と、前記波長変換部上に形成された透明樹脂層とを有する、LED装置。
本発明の製造方法で製造するLED装置の構成を、図1及び図2の概略断面図に示す。本発明で製造するLED装置100は、LEDチップ3を有するLED素子と、LEDチップ3が出射する特定の波長の光を、他の特定の波長の光に変換する波長変換部6と、波長変換部6上に形成された透明樹脂層7とを有する。
図1に示すLED素子100は、パッケージ(LED基板)1と、メタル部2と、LEDチップ3と、メタル部2及びLEDチップ3を接続する配線4とを有する。
波長変換部6は、赤色蛍光体粒子、膨潤性粒子、無機粒子が、透光性セラミックで結着(被覆)された層である。波長変換部6は、LEDチップ3が出射する特定波長の光(励起光)を受けて、他の特定波長の光(蛍光)を発する。波長変換部6には、通常、2種以上の蛍光体粒子が含まれる。LEDチップ3からの光を受けてこれらの蛍光体が発する光(蛍光)が混ざることで、LED装置100の照射光が所望の色度となる。
透明樹脂層7は、波長変換部6を覆うように形成される。一般的に、透明樹脂層7の屈折率は、波長変換部6の屈折率より小さい。そのため、LED装置100が透明樹脂層7を有すると、波長変換部6、透明樹脂層7、大気の順に緩やかに屈折率が低下する。つまり、LED装置100が透明樹脂層7を有すると、各層同士の界面で反射する光の量が少なくなり、LED装置100の光取り出し効率が高まる。また、LED装置100が透明樹脂層7を有すると、硫化水素ガスがLED装置内に入り込み難くなる。そのため、メタル部2等の腐食を抑制することもできる。
前述したLED装置を製造する方法には、以下の4つの工程が含まれる。
1)LED素子を準備する工程
2)赤色蛍光体粒子、膨潤性粒子、無機粒子、及び溶媒を含む蛍光体含有組成物を塗布し、蛍光体粒子層を形成する工程
3)蛍光体粒子層上に、透光性セラミック材料及び溶媒を含む透光性セラミック含有組成物を塗布し、波長変換部を形成する工程
4)透明樹脂を含む透明樹脂層用組成物を塗布し、透明樹脂層を形成する工程
LED素子準備工程では、前述のLED素子を準備する。例えば、パッケージに形成されたメタル部と、LEDチップとを電気的に接続し、LEDチップをパッケージに固定する工程等でありうる。
蛍光体含有組成物を、前述のLED素子のメタル部(メタル配線)、及びLEDチップの発光面を覆うように塗布し、LED素子上に蛍光体粒子層を形成する。
蛍光体含有組成物には、赤色蛍光体粒子、膨潤性粒子、無機粒子、及び溶媒が含まれる。蛍光体含有組成物には、さらにLED素子からの特定波長の光を受けて、赤色以外の蛍光を発する第二の蛍光体粒子や、第三の蛍光体粒子が含まれていてもよい。蛍光体含有組成物に、赤色蛍光体粒子と共に、赤色と補色関係にある緑色蛍光体粒子が含まれると、得られるLED装置の照射光が白色となる。また、蛍光体含有組成物に、赤色蛍光体粒子とともに緑色蛍光体粒子及び青色蛍光体粒子が含まれると、得られるLED装置の照射光が白色となるだけでなく、照射光の色度をより微細に調整でき、色再現性が高まる。
蛍光体含有組成物に含まれる赤色蛍光体粒子は、LEDチップが出射する光により励起されて、赤色の蛍光(通常波長580nm以上780nm以下、好ましくは波長585nm以上700nm以下の光)を発するものであればよい。
蛍光体含有組成物には、膨潤性粒子が含まれる。蛍光体含有組成物に膨潤性粒子が含まれると、蛍光体含有組成物の粘度が高まり、蛍光体含有組成物内での蛍光体粒子の沈降が抑制される。また、蛍光体含有組成物に膨潤性粒子が含まれると、得られる蛍光体粒子層の強度も高まる。
蛍光体含有組成物中には、無機粒子が含まれる。蛍光体含有組成物中に無機粒子が含まれると、蛍光体含有組成物の粘度が高まる。また得られる蛍光体粒子層において、蛍光体粒子と膨潤性粒子との界面に生じる隙間が無機粒子によって埋まり、得られる蛍光体粒子層の強度が高まる。
蛍光体含有組成物には、溶媒が含まれる。溶媒は、水や、水との相溶性に優れた有機溶媒、さらには水との相溶性が低い有機溶媒でありうる。水との相溶性に優れた有機溶媒の例には、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類が含まれる。
蛍光体含有組成物は、蛍光体粒子、無機粒子、膨潤性粒子、及び溶媒を混合・攪拌して調製する。撹拌は、例えば、撹拌ミル、ブレード混練撹拌装置、薄膜旋回型分散機等で行う。蛍光体含有組成物の25℃での粘度は10〜1000cPであることが好ましく、12〜800cPであることがより好ましく、20〜600cPであることがさらに好ましい。粘度は、溶媒の量や、膨潤性粒子の量、無機粒子の量等で調整する。粘度の測定は、振動式粘度計で行う。
透光性セラミック含有組成物を、2)工程で形成した蛍光体粒子層を覆うように塗布する。その後、透光性セラミック材料を硬化させて、前述の各色蛍光体粒子、膨潤性粒子、及び無機粒子を透光性セラミックで結着する。
透光性セラミック材料は、ゾル−ゲル反応によって透光性セラミック(好ましくはガラスセラミック)となる化合物でありうる。透光性セラミック材料の例には、金属アルコキシド、金属アセチルアセトネート、金属カルボキシレート、ポリシラザンオリゴマー等が含まれ、反応性が良好であるとの観点から、金属アルコキシドが好ましい。
透光性セラミック含有組成物には、溶媒が含まれる。溶媒は、前述の透光性セラミック材料を溶解、もしくは均一に分散可能なものであればよい。溶媒の例には、メタノール、エタノール、プロパノール、n−ブタノール等の一価アルコール;メチル−3−メトキシプロピオネート、エチル−3−エトキシプロピオネート等のアルキルカルボン酸エステル;エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオール等の多価アルコール;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等の多価アルコールのモノエーテル類、あるいはこれらのモノアセテート類;エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル等の多価アルコールの水酸基をすべてアルキルエーテル化した多価アルコールエーテル類;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソアミルケトン等のケトン類;等が含まれる。透光性セラミック含有組成物中には、溶媒が1種のみ含まれてもよく、2種以上含まれてもよい。
透光性セラミック含有組成物には、無機微粒子が含まれてもよい。透光性セラミック含有組成物に無機微粒子が含まれると、透光性セラミック含有組成物が硬化する際、膜に生じる応力が緩和され、波長変換部にクラックが発生し難くなる。
透光性セラミック含有組成物には、2価以上の金属(Siを除く)の有機金属化合物が含まれてもよい。有機金属化合物は、Si元素以外の2価以上の金属元素の金属アルコキシドまたは金属キレートでありうる。金属アルコキシドまたは金属キレートは、透光性セラミック含有組成物の塗布後、透光性セラミック材料や、LED素子の表面に存在する水酸基と、メタロキサン結合を形成する。当該メタロキサン結合は非常に強固である。そのため、透光性セラミック含有組成物に金属アルコキシドまたは金属キレートが含まれると、波長変換部とLED素子との密着性が高まる。
Mm+XnYm−n (II)
一般式(II)中、Mは4族または13族の金属元素を表し、mはMの価数(3または4)を表す。Xは加水分解性基を表し、nはX基の数(2以上4以下の整数)を表す。ただし、m≧nである。Yは1価の有機基を表す。
透光性セラミック含有組成物には、反応促進剤が含まれていてもよい。反応促進剤は、透光性セラミック材料が、ポリシラザンオリゴマーである場合に含まれることが特に好ましい。反応促進剤は、酸または塩基などでありうる。反応促進剤の具体例には、トリエチルアミン、ジエチルアミン、N,N-ジエチルエタノールアミン、N,N-ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、及びトリエチルアミン等の塩基;塩酸、シュウ酸、フマル酸、スルホン酸、及び酢酸等の酸;ニッケル、鉄、パラジウム、イリジウム、白金、チタン、アルミニウムを含む金属のカルボン酸塩などが含まれるが、これに限られない。反応促進剤は金属カルボン酸塩であることが特に好ましい。反応促進剤の量は、ポリシラザンオリゴマーの質量に対して0.01〜5mol%であることが好ましい。
透光性セラミック含有組成物の塗布方法は、特に制限されない。例えば、ブレード塗布、スピンコート塗布、ディスペンサー塗布、スプレー塗布などでありうるが、スプレー塗布によれば、厚みの薄い波長変換部を成膜できる。
透光性セラミック材料である有機ポリシロキサン化合物は、アルコキシシラン化合物、またはアリールオキシシラン化合物を重合して得られる。アルコキシシラン化合物またはアリールオキシシラン化合物は、例えば以下の一般式(III)で表される。
Si(OR)nY4−n (III)
4官能のシラン化合物の例には、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、テトラペンチルオキシシラン、テトラフェニルオキシシラン、トリメトキシモノエトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、トリエトキシモノメトキシシラン、トリメトキシモノプロポキシシラン、モノメトキシトリブトキシシラン、モノメトキシトリペンチルオキシシラン、モノメトキシトリフェニルオキシシラン、ジメトキシジプロポキシシラン、トリプロポキシモノメトキシシラン、トリメトキシモノブトキシシラン、ジメトキシジブトキシシラン、トリエトキシモノプロポキシシラン、ジエトキシジプロポキシシラン、トリブトキシモノプロポキシシラン、ジメトキシモノエトキシモノブトキシシラン、ジエトキシモノメトキシモノブトキシシラン、ジエトキシモノプロポキシモノブトキシシラン、ジプロポキシモノメトキシモノエトキシシラン、ジプロポキシモノメトキシモノブトキシシラン、ジプロポキシモノエトキシモノブトキシシラン、ジブトキシモノメトキシモノエトキシシラン、ジブトキシモノエトキシモノプロポキシシラン、モノメトキシモノエトキシモノプロポキシモノブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン、テトラアリールオキシシラン等が含まれる。これらの中でもテトラメトキシシラン、テトラエトキシシランが好ましい。
R8−SO3H …(IV)
上記一般式(IV)において、R8で表される炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状、環状の飽和もしくは不飽和の炭素数1〜20の炭化水素基である。環状の炭化水素基の例には、フェニル基、ナフチル基、またはアントリル基等の芳香族炭化水素基が含まれ、好ましくはフェニル基である。また、一般式(IV)においてR8で表される炭化水素基は、置換基を有してもよい。置換基の例には、直鎖状、分岐鎖状、または環状の、炭素数1〜20の飽和若しくは不飽和の炭化水素基;フッ素原子等のハロゲン原子;スルホン酸基;カルボキシル基;水酸基;アミノ基;シアノ基等が含まれる。
前述の波長変換部上に、透明樹脂層用組成物を塗布し、透明樹脂層を形成する。
透明樹脂層用組成物に含まれる透明樹脂は、可視光に対して透明な硬化性樹脂等でありうる。透明樹脂の例には、エポキシ変性シリコーン樹脂、アルキッド変性シリコーン樹脂、アクリル変性シリコーン樹脂、ポリエステル変性シリコーン樹脂、フェニルシリコーン樹脂等のシリコーン樹脂;エポキシ樹脂;アクリル樹脂;メタクリル樹脂;ウレタン樹脂等の透明樹脂等が含まれる。特にフェニルシリコーン樹脂であることが好ましい。透明樹脂がフェニルシリコーン樹脂であると、LED装置の耐湿性が高まる。
実施例及び比較例には、下記の蛍光体粒子を用いた。
・青色光(波長445〜465nm)で励起する蛍光体
黄色蛍光体 (Y,Gd)3(Al,Ga)5O12:Ce
・紫外光(波長400nm以下)で励起する蛍光体
青色蛍光体 BaMgAl10O17:Eu
赤色蛍光体 (Ba,Sr)S:Eu
緑色蛍光体 (Mg,Ca,Sr,Ba)Si2O2N2:Eu
円形パッケージ(開口径3mm、底面直径2mm、壁面角度60°)の収容部の中央に、1つの紫外LEDチップ(直方体状;200μm×300μm×100μm、発光波長:380nm)をフリップチップ実装したLEDチップ実装パッケージ(以下、「紫外LED素子」ともいう)を準備した。
フェニルシリコーン樹脂(KER−6000:信越化学工業株式会社製)9g、赤色蛍光体0.34g、緑色蛍光体0.34g、及び青色蛍光体0.34gを攪拌混合した。この混合液を、紫外LED素子の凹部内に、ディスペンサで注入した。これを150℃で1時間加熱し、LED装置を得た。
円形パッケージ(開口径3mm、底面直径2mm、壁面角度60°)の収容部の中央に、1つの青色LEDチップ(直方体状;200μm×300μm×100μm、発光波長;450nm)をフリップチップ実装したLEDチップ実装パッケージ(以下、「青色LED素子」ともいう)を準備した。
黄色蛍光体1gと、膨潤性粒子である合成雲母(MK−100;コープケミカル社製)0.05gと、無機粒子であるRX300(1次粒子の平均粒径が7nmであるシリル化処理無水ケイ酸;日本アエロジル社製)0.05gと、溶媒であるプロピレングリコール1.5gとを混合して、蛍光体含有組成物を調製した。
この蛍光体含有組成物を、前述の青色LED素子の凹部内にスプレー装置で塗布した。スプレー装置のスプレー圧は0.05MPa、スプレー装置のノズルとLED素子との相対移動速度は50mm/sとした。蛍光体含有組成物を塗布したLED素子を50℃の環境下で1時間静置した。得られた蛍光体粒子層の厚みは、30μmであった。
さらに、フェニルシリコーン樹脂(KER−6000:信越化学工業株式会社製)をディスペンサで波長変換部上に塗布した。その後、150℃で1時間加熱して、フェニルシリコーン樹脂を硬化させ、透明樹脂層を形成した。透明樹脂層の厚みは、1mmであった。
透明樹脂層を形成しなかった以外は、比較例2と同様にLED装置を作製した。
蛍光体含有分散液を、赤色蛍光体0.5g、緑色蛍光体0.5g、MK−100(合成雲母;コープケミカル社製)0.05g、RX300(1次粒子の平均粒径が7nmであるシリル化処理無水ケイ酸;日本アエロジル社製)0.05g、及びプロピレングリコール1.5gを混合・攪拌して調製し、紫外LED素子に塗布した以外は、比較例2と同様にLED装置を作製した。
蛍光体含有分散液を、赤色蛍光体0.5g、緑色蛍光体0.5g、青色蛍光体0.5g、MK−100 0.05g、RX300 0.05g、プロピレングリコール1.5gを混合・攪拌して調製した以外は、実施例1と同様にLED装置を作製した。
蛍光体含有分散液を、赤色蛍光体0.5g、緑色蛍光体0.5g、青色蛍光体0.5g、ルーセンタイトSWN(スメクタイト;コープケミカル社製(以下「SWN」ともいう)0.05g、RX300 0.05g、及びプロピレングリコール1.5gを混合・攪拌して調製した。一方、透光性セラミック含有組成物を、ポリシロキサン分散液(ポリシロキサン14重量%、イソプロピルアルコール86重量%)1gと、平均粒径20nmのZrO2スラリー分散液0.3gとを混合・攪拌して調製した。これら以外は、実施例1と同様にLED装置を作製した。
蛍光体含有組成物を、赤色蛍光体0.5g、緑色蛍光体0.5g、青色蛍光体0.5g、SWN 0.05g、サイリシア470(1次粒子の平均粒径が14μmである合成シリカ;富士シリシア社製)0.05g、及びプロピレングリコール1.5gを混合・攪拌して調製した以外は、実施例3と同様にLED装置を作製した。
透光性セラミック含有組成物を、有機ポリシロキサン化合物分散液1g、ジルコニアアルコキシド(テトラブトキシジルコニウム70重量%及び1−ブタノール30重量%)0.2g、平均粒径20nmのZrO2スラリー分散液0.3gを混合・攪拌して調製した以外は、実施例3と同様にLED装置を作製した。
透光性セラミック含有組成物を、有機ポリシロキサン化合物分散液1gと、ジルコニアキレート(ジルコニウムテトラアセチルアセトネート20重量%及び1−ブタノール80重量%)0.2gと、平均粒径20nmのZrO2スラリー分散液0.3gとを混合・攪拌して調製した以外は、実施例3と同様にLED装置を作製した。
透光性セラミック含有組成物を、有機ポリシロキサン化合物分散液1gと、チタンアルコキシド(テトラブチルチタネート90重量%及び1-ブタノール10重量%)0.2gと、平均粒径20nmのTiO2スラリー分散液0.3gとを混合・攪拌して調製した以外は、実施例3と同様にLED装置を作製した。
蛍光体含有組成物を、赤色蛍光体0.5g、前記緑色蛍光体0.5g、前記青色蛍光体0.5g、膨潤性粒子である合成雲母(MK−100;コープケミカル社製)0.05g、サイリシア470(1次粒子の平均粒径が14μmである合成シリカ;富士シリシア社製)0.05g、及び溶媒であるプロピレングリコール1.5gを混合・攪拌して調製した。また、透光性セラミック含有組成物を、有機ポリシロキサン化合物分散液1gと、チタンキレート(チタンラクテート40重量%、2−プロパノール50重量%、及び水10重量%)0.2gと、平均粒径20nmのTiO2スラリー分散液0.3gとを混合・攪拌して調製した。これら以外は、実施例3と同様にLED装置を作製した。
蛍光体粒子層を形成後、透光性セラミック含有組成物を塗布せずに、フェニルシリコーン樹脂で透明樹脂層を形成した以外は、実施例3と同様にLED装置を作製した。
蛍光体含有組成物を、赤色蛍光体0.5g、緑色蛍光体0.5g、青色蛍光体0.5g、RX300 0.05g、及びプロピレングリコール1.5gを混合・攪拌して調製した以外は、実施例1と同様にLED装置を作製した。
蛍光体含有分散液を、青色蛍光体0.5g、黄色蛍光体0.5g、MK−100 0.05g、RX300 0.05g、及びプロピレングリコール1.5gを混合・攪拌して調整し、紫外LED素子に塗布した以外は、実施例1と同様にLED装置を作製した。
各実施例、比較例、及び参考例で作製したLED装置について、発光効率、硫化耐性、演色性、及び色度を評価した。表1にその結果を示す。
各LED装置が出射する全光束を、分光放射輝度計(CS−2000、コニカミノルタセンシング社製)により測定した。評価は、比較例1のLED装置の全光束を100とし、相対的に評価した。表1には、比較例1のLED装置の全光束からの変化率を示す。
LED装置と硫黄粉(関東化学株式会社製、硫黄粉末)とを密閉容器に入れ、80℃で1日間放置した。試験前後のLED装置の全光束を測定し、試験後の全光束と試験前の全光束との差で評価した。この差が少ないほど、硫化耐性が良好である。
各実施例、比較例、及び参考例で作製したLED装置を、湿度85%、温度85℃の環境下に1000時間静置した。このLED装置から出射する光について、CIE演色評価法で評価した。具体的には、JIS Z8726に基づき、所定の物体をLED装置で照らした光の色度と、基準の光源で照らした光の色度を測定した。これらの色度を、JIS Z8726に基づいて算出した平均演色指数Raの値で評価した。
「◎」・・・Raが95以上
「○」・・・Raが85以上95未満
「△」・・・Raが75以上85未満
「×」・・・Raが75未満
各実施例、比較例、及び参考例のLED装置を、それぞれ5つずつ準備した。各LED装置から出射される光の色度を、分光放射輝度計(CS−1000A、コニカミノルタセンシング社製)で測定した。色度はCIE表色系のx値とy値を測定した。x+y+z=1の関係から得られるz座標は省略した。
各実施例及び比較例の5サンプルの色度(x値及びy値)について、それぞれ標準偏差を求めた。評価は、x値とy値の標準偏差の平均値で行った。基準を下記に示す。
「○」・・・標準偏差の平均値が0.02以下であり、実用上問題なし(色の均一性が求められる用途にも適用可能)
「×」・・・標準偏差の平均値が0.02より大きく、実用上好ましくない
2 メタル部
3 LEDチップ
4 配線
5 突起電極
6 波長変換部
7 透明樹脂層
100 LED装置
Claims (9)
- 波長400nm以下の光を出射するLED素子と、前記LED素子から出射する光を他の波長の光に変換する波長変換部と、前記波長変換部上に形成された透明樹脂層とを有するLED装置の製造方法において、
LED素子の発光面上に、前記LED素子から出射する光を受けて赤色光を発する赤色蛍光体粒子、膨潤性粒子、無機粒子、及び溶媒を含む蛍光体含有組成物を塗布し、蛍光体粒子層を形成する工程と、
前記蛍光体粒子層上に、透光性セラミック材料、平均一次粒子径が5〜100nmである無機微粒子、及び溶媒を含む透光性セラミック含有組成物を塗布し、前記赤色蛍光体粒子、前記膨潤性粒子、前記無機微粒子、及び前記無機粒子が透光性セラミックで結着された前記波長変換部を製膜する工程と、
前記波長変換部上に、透明樹脂を含む透明樹脂層用組成物を塗布し、透明樹脂層を形成する工程と
を有するLED装置の製造方法。 - 前記赤色蛍光体粒子が、酸硫化物蛍光体粒子または硫化物蛍光体粒子である、請求項1に記載のLED装置の製造方法。
- 前記蛍光体含有組成物が、前記LED素子から出射する光を受けて緑色光を発する緑色蛍光体粒子をさらに含む、請求項1または2に記載のLED装置の製造方法。
- 前記蛍光体含有組成物が、前記LED素子から出射する光を受けて青色光を発する青色蛍光体粒子をさらに含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載のLED装置の製造方法。
- 前記透光性セラミック材料が、有機ポリシロキサン化合物である、請求項1〜4のいずれか一項に記載のLED装置の製造方法。
- 前記透光性セラミック含有組成物が、2価以上の金属(Siを除く)の有機金属化合物をさらに含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載のLED装置の製造方法。
- 前記透明樹脂がフェニルシリコーン樹脂である、請求項1〜6のいずれか一項に記載のLED装置の製造方法。
- 前記無機微粒子が、酸化ジルコニウム微粒子である、請求項1〜7のいずれか一項に記載のLED装置の製造方法。
- 波長400nm以下の光を出射するLED素子と、
前記LED素子上に形成され、前記LED素子からの光を受けて赤色光を発する赤色蛍光体粒子、膨潤性粒子、平均一次粒径が5〜100nmである無機微粒子、及び透光性セラミックを含む波長変換部と、
前記波長変換部上に形成された透明樹脂層とを有する、LED装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012135789A JP5910340B2 (ja) | 2012-06-15 | 2012-06-15 | Led装置、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012135789A JP5910340B2 (ja) | 2012-06-15 | 2012-06-15 | Led装置、及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014003065A JP2014003065A (ja) | 2014-01-09 |
| JP5910340B2 true JP5910340B2 (ja) | 2016-04-27 |
Family
ID=50035994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012135789A Expired - Fee Related JP5910340B2 (ja) | 2012-06-15 | 2012-06-15 | Led装置、及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5910340B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106566544B (zh) * | 2016-11-09 | 2019-04-19 | 广东省稀有金属研究所 | 一种氮氧化物红色荧光材料 |
| CN113228313B (zh) | 2018-12-27 | 2025-01-07 | 电化株式会社 | 荧光体基板、发光基板以及照明装置 |
| EP3905348B1 (en) | 2018-12-27 | 2024-01-24 | Denka Company Limited | Light-emitting substrate, and lighting device |
| JP7457657B2 (ja) | 2018-12-27 | 2024-03-28 | デンカ株式会社 | 発光基板及び照明装置 |
| JP7410881B2 (ja) | 2018-12-27 | 2024-01-10 | デンカ株式会社 | 蛍光体基板、発光基板及び照明装置 |
| KR102871935B1 (ko) | 2018-12-27 | 2025-10-16 | 덴카 주식회사 | 형광체 기판, 발광 기판 및 조명 장치 |
| CN112851345B (zh) * | 2019-11-12 | 2023-09-15 | 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 | 荧光陶瓷以及光源装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4450547B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2010-04-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP5517037B2 (ja) * | 2009-08-06 | 2014-06-11 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 蛍光体及びその製造方法、並びにそれを用いた発光装置 |
| WO2012067200A1 (ja) * | 2010-11-19 | 2012-05-24 | コニカミノルタオプト株式会社 | 波長変換素子及びその製造方法、発光装置及びその製造方法 |
-
2012
- 2012-06-15 JP JP2012135789A patent/JP5910340B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014003065A (ja) | 2014-01-09 |
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