JP5933403B2 - ディスク装置用サスペンション - Google Patents

Description

この発明は、例えばＰＺＴ等からなるマイクロアクチュエータ素子を備えたディスク装置用サスペンションに関する。

パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジはアクチュエータアームを有し、ボイスコイルモータ等のポジショニング用モータによって、ピボット軸を中心にディスクのトラック幅方向に旋回する。

前記アクチュエータアームにサスペンションが取付けられている。サスペンションは、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに重ねて配置されたフレキシャ(flexure)などを含んでいる。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部に、磁気ヘッドを構成するスライダが取付けられている。スライダには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。これらロードビームやフレキシャおよびスライダ等によって、ヘッドジンバルアセンブリが構成されている。

ディスクの高記録密度化に対応するためには、ディスクの記録面に対して磁気ヘッドをさらに高精度に位置決めできるようにすることが必要である。そのために、ポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）と、ＰＺＴ（ジルコンチタン酸鉛）等の圧電体からなるマイクロアクチュエータ素子とを併用するＤＳＡサスペンションが開発されている。ＤＳＡはデュアルステージアクチュエータ（Dual Stage Actuator）の略である。

前記マイクロアクチュエータ素子に電圧を印加し、マイクロアクチュエータ素子を変形させることによって、サスペンションの先端側をスウェイ方向（トラック幅方向）に高速で微小量移動させることができる。また、サスペンションのジンバル部にスライダとマイクロアクチュエータ素子とを搭載したＤＳＡサスペンション（Co-Located DSA suspension）も知られている。特許文献１や特許文献２に開示されているように、フレキシャの回路部における配線間のマイグレーションを抑制する対策を講じたサスペンションも提案されている。

特開２００７−２３４９８２号公報 特開２００８−２８７８３５号公報

前記マイクロアクチュエータ素子の電極と配線部の導体とを電気的に接続するために、電極と導体との間に銀ペースト等の導電性ペーストを設けることがある。銀ペーストは、例えば熱硬化性のバインダと、該バインダ中に混入された銀粒子を有し、加熱されることにより焼成されて硬化する。しかし、近年ますます小形化される傾向があるＤＳＡサスペンション、特にジンバル上にマイクロアクチュエータ素子とスライダとを搭載するＤＳＡサスペンションでは、狭い面積のジンバル部に設けられ銀ペーストと導体との間の電気絶縁を確保することも重要である。

銀ペーストと導体との間に電気絶縁のための距離が確保されていたとしても、銀ペーストに含まれる銀イオンが電位差によって例えば電気絶縁性接着材の接着界面に沿って移動し、エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション）を生じることにより、接着界面に沿ってデンドライト（樹枝状晶）等の電気的短絡の原因物質が成長することがある。従来のマイグレーション防止対策では、配線間のマイグレーションを抑制するようにしているが、マイクロアクチュエータ搭載部に設けられた導電性ペーストと導体との間のイオンマイグレーションによって短絡の原因物質が接着界面に沿って成長することについては考慮されていなかった。

従ってこの発明の目的は、ジンバル部にスライダとマイクロアクチュエータ素子とが搭載されたＤＳＡサスペンション（Co-Located DSA suspension）において、イオンマイグレーションによる電気的短絡の原因物質の成長を抑制できるディスク装置用サスペンションを提供することにある。

本発明は、ロードビームと、前記ロードビームに固定された固定側部分とスライダが配置されるジンバル部とを有するフレキシャと、前記ジンバル部に搭載されたマイクロアクチュエータ素子とを具備したディスク装置用サスペンションであって、前記マイクロアクチュエータ素子は、第１および第２の端面を有した素子本体と、前記素子本体の少なくとも一方の端面を覆う電極とを有している。そして前記ジンバル部は、金属からなるメタルベースと、前記メタルベース上に設けられた電気絶縁性の樹脂層と、前記樹脂層の厚さ方向に重ねて配置された導体と、前記マイクロアクチュエータ素子の端部を前記メタルベースに固定する電気絶縁性接着材と、前記マイクロアクチュエータ素子の前記電極と前記導体との間に設けた導電性ペーストと、前記メタルベースと前記導電性ペーストとの間において前記樹脂層の厚さ方向に沿って前記樹脂層と前記電気絶縁性接着材とが接着した第１の接着界面と、前記メタルベースと前記導電性ペーストとの間において前記樹脂層の面方向に沿って前記樹脂層と前記電気絶縁性接着材とが接着した第２の接着界面と、前記第１の接着界面と前記第２の接着界面とが交わる箇所に形成されたコーナー部とを具備している。

１つの実施形態の前記ジンバル部は、前記ジンバル部の前記メタルベースに形成された開口と、前記開口に収容された前記マイクロアクチュエータ素子と、前記開口の少なくとも一部を覆って前記メタルベースに固定され、前記マイクロアクチュエータ素子を支持するダンパ部材とを具備している。また前記ダンパ部材が、粘弾性層と、該粘弾性層に積層された拘束板とを有し、前記粘弾性層が前記開口に臨んで配置され、前記マイクロアクチュエータ素子を前記粘弾性層に接着してもよい。

また前記メタルベースと前記導電性ペーストとの間に、前記樹脂層の厚さ方向に沿って前記樹脂層と前記電気絶縁性接着材とを接着してなる第３の接着界面をさらに備えていてもよい。あるいは前記電気絶縁性接着材の一部に、前記樹脂層上に重なるオーバーラップ部を形成し、該オーバーラップ部の内側に前記第２の接着界面が形成されてもよい。

本発明によれば、ジンバル部にスライダとマイクロアクチュエータ素子とを備えたＤＳＡサスペンションにおいて、マイクロアクチュエータ素子の電極に設けられた導電性ペーストと配線部の導体との間の接着界面に沿って電気的短絡の原因物質が成長することを抑制でき、導電性ペーストと導体との間に電気的な短絡が生じることを防止することができる。

ディスク装置の一例を示す斜視図。 図１に示されたディスク装置の一部の断面図。 第１の実施形態に係るサスペンションの斜視図。 図３に示されたサスペンションのマイクロアクチュエータ搭載部をスライダ側から見た斜視図。 図４に示されたマイクロアクチュエータ搭載部を図４とは反対側から見た斜視図。 図５に示されたマイクロアクチュエータ搭載部の平面図。 図５に示されたマイクロアクチュエータ搭載部を図６とは反対側から見た底面図。 前記サスペンションのフレキシャの配線部の一部の断面図。 図４に示されたマイクロアクチュエータ搭載部の断面図。 ロードビームの一部とジンバル部の一部を示す断面図。 図５に示されたマイクロアクチュエータ搭載部のフレキシャの一部の平面図。 図５に示されたマイクロアクチュエータ搭載部のジンバル部の一部を示す斜視図。 図１２に示されたジンバル部にダンパ部材を設けた状態の斜視図。 図１２に示されたジンバル部にマイクロアクチュエータ素子を配置した状態の斜視図。 図１２に示されたマイクロアクチュエータ素子に導電性接着材を設けた状態の斜視図。 マイクロアクチュエータ素子が作動したときのマイクロアクチュエータ搭載部を模式的に示す平面図。 第２の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の断面図。 第３の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の断面図。 第４の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の断面図。

以下に第１の実施形態に係るディスク装置用サスペンションについて、図１から図１６を参照して説明する。
図１に示すディスク装置（ＨＤＤ）１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転するディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を駆動するためのポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）７などを有している。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。

図２はディスク装置１の一部を模式的に示す断面図である。図１と図２に示されるように、キャリッジ６にアーム（キャリッジアーム）８が設けられている。アーム８の先端部にサスペンション１０が取付けられている。サスペンション１０の先端部に、磁気ヘッドを構成するスライダ１１が設けられている。ディスク４が高速で回転すると、ディスク４とスライダ１１との間に空気が流入することによって、エアベアリングが形成される。

ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、スライダ１１がディスク４の所望トラックまで移動する。

図３は、ＤＳＡタイプのサスペンション１０を示している。ＤＳＡはデュアルステージアクチュエータ（Dual Stage Actuator）の略である。このサスペンション１０は、キャリッジ６のアーム８（図１と図２に示す）に固定されるベースプレート２０と、ロードビーム２１と、配線付きフレキシャ(flexure with conductors)２２と、サスペンション１０の先端付近に配置されたマイクロアクチュエータ搭載部２３などを備えている。ベースプレート２０には、前記アーム８に形成された孔８ａ（図２に示す）に挿入されるボス部２０ａが形成されている。

図３に矢印Ｘで示す方向がロードビーム２１の長手方向すなわちサスペンション１０の長手方向（前後方向）である。矢印Ｙがスウェイ方向（スライダ１１の幅方向）である。ロードビーム２１の基部（後端部）には、厚さ方向に弾性的に撓むことができるばね部２５が形成されている。フレキシャ２２はロードビーム２１に沿って配置されている。

図４は、サスペンション１０の先端部に配置されたマイクロアクチュエータ搭載部２３をスライダ１１側から見た斜視図である。磁気ヘッドをなすスライダ１１の端部には、例えばＭＲ素子のように磁気信号と電気信号とを変換可能な素子２８が設けられている。これらの素子２８によって、ディスク４に対するデータの書込みあるいは読取り等のアクセスが行なわれる。スライダ１１と、ロードビーム２１と、フレキシャ２２などによって、ヘッドジンバルアセンブリ（head gimbal assembly）が構成されている。

マイクロアクチュエータ搭載部２３は、フレキシャ２２の先端部に形成されたジンバル部３０と、このジンバル部３０のスライダ１１の両側に配置された一対のマイクロアクチュエータ素子３１，３２とを含んでいる。マイクロアクチュエータ素子３１，３２は、それぞれＰＺＴ等の板状の圧電体からなり、後に詳しく説明する構成によってスライダ１１を前記スウェイ方向に回動させる機能を有している。

図５は、フレキシャ２２の先端部に形成されたジンバル部３０とマイクロアクチュエータ素子３１，３２を、図４とは反対側から見た斜視図である。図６は、ジンバル部３０とマイクロアクチュエータ素子３１，３２等を示す平面図である。図７は、マイクロアクチュエータ搭載部２３を図６とは反対側から見た底面図である。

フレキシャ２２は、ステンレス鋼板からなるメタルベース４０と、メタルベース４０に沿って配置された配線部４１とを有している。配線部４１は、メタルベース４０に重なる部分と、メタルベース４０とは重ならない部分とを含んでいる。

メタルベース４０は、例えばレーザ溶接によって形成された第１の溶接部Ｗ１（図３と図６等に示す）と、第２の溶接部Ｗ２（図３〜図７に示す）等の固定手段によって、ロードビーム２１に固定されている。すなわちこのフレキシャ２２は、サスペンション１０の前後方向の中間部において溶接部Ｗ１によってロードビーム２１に固定された第１の固定側部分２２ａと、フレキシャ２２の先端寄りの位置において溶接部Ｗ２によってロードビーム２１に固定された第２の固定側部分２２ｂとを含んでいる。フレキシャ２２の後部２２ｃ（図３に示す）はベースプレート２０の後方に延びている。

図５から図７等に示されるように、フレキシャ２２のメタルベース４０は、第１の固定側部分２２ａに連なる一対の第１アーム５１，５２と、第２の固定側部分２２ｂに連なる一対の第２アーム５３，５４とを有している。第１アーム５１，５２の先端部５１ａ，５２ａは、それぞれＵ形に形成されている。これら先端部５１ａ，５２ａの近傍に、それぞれ第２アーム５３，５４の後端が接続されている。第１アーム５１，５２と第２アーム５３，５４とによって、ジンバル部３０を弾性的に支持するためのアーム部５５が構成されている。

図８はメタルベース４０と配線部４１の断面の一例を示している。配線部４１は、ポリイミド等の樹脂からなる電気絶縁性の樹脂層６０と、樹脂層６０上に厚さ方向に重ねて配置された書込用導体６１および読取用導体６２などの導体と、ポリイミド等の電気絶縁性のカバー樹脂層６３などを含んでいる。書込用導体６１と読取用導体６２とは、スライダ１１の前記素子２８（図４に示す）に電気的に接続されている。メタルベース４０の厚さの一例は２０μｍ（１２〜２５μｍ）、樹脂層６０の厚さの一例は１０μｍ（５〜２０μｍ）、導体６１，６２の厚さの一例は９μｍ（４〜１５μｍ）、カバー樹脂層６３の厚さの一例は５μｍ（２〜１０μｍ）である。メタルベース４０の厚さはロードビーム２１の厚さ（例えば３０μｍ）よりも小さい。

フレキシャ２２のジンバル部３０に一対のマイクロアクチュエータ素子３１，３２が配置されている。この実施形態のジンバル部３０は、ロードビーム２１と対向する第１の面３０ａ（図５と図１０に示す）と、第１の面３０ａとは反対側の第２の面３０ｂ（図４と図１０に示す）とを有している。第１の面３０ａに、下記のダンパ部材１１５が配置されている。第２の面３０ｂに、スライダ１１とマイクロアクチュエータ素子３１，３２とが配置されている。

マイクロアクチュエータ素子３１，３２は、それぞれ第１の端部３１ａ，３２ａと、第２の端部３１ｂ，３２ｂとを有している。図４と図６および図７に矢印Ｘ１で示す方向がマイクロアクチュエータ素子３１，３２の前側、矢印Ｘ２が後側である。マイクロアクチュエータ素子３１，３２の第１の端部３１ａ，３２ａは、ジンバル部３０に形成された一対の第１支持部７０，７１に固定されている。第１支持部７０，７１は、可撓性の一対の第１アーム５１，５２を介して、フレキシャ２２の第１の固定側部分２２ａに連なっている。第１アーム５１，５２の先端部５１ａ，５２ａは、第２アーム５３，５４を介して、フレキシャ２２の第２の固定側部分２２ｂに連なっている。すなわちジンバル部３０の第１支持部７０，７１は、ロードビーム２１に対し、弾性的に撓むことができるアーム部５５（第１アーム５１，５２と第２アーム５３，５４）を介して、固定側部分２２ａ，２２ｂに支持されている。マイクロアクチュエータ素子３１，３２の第２の端部３１ｂ，３２ｂは、それぞれジンバル部３０の第２支持部７２，７３に固定されている。

図９は、一方のマイクロアクチュエータ素子３１の両端部３１ａ，３１ｂの機械的な固定と電気的接続をなすジョイント部Ｊ１，Ｊ２の断面を示している。他方のマイクロアクチュエータ素子３２のジョイント部も図９と同様の構成であるため、以下に一方のマイクロアクチュエータ素子３１を代表して説明する。

図９に示されるように、マイクロアクチュエータ素子３１は、ＰＺＴ（ジルコンチタン酸鉛）からなる素子本体８０と、素子本体８０の周面に形成された第１の電極８１と、第２の電極８２とを有している。第１の電極８１は、素子本体８０の第１の端面８０ａから上面にわたって形成されている。すなわち第１の電極８１は少なくとも第１の端面８０ａを覆っている。第２の電極８２は、素子本体８０の第２の端面８０ｂから下面にわたって形成されている。第２の電極８２は少なくとも第２の端面８０ｂを覆っている。第１の電極８１と第２の電極８２との間に、電気絶縁のためのスリット８３，８４が形成されている。

第１のジョイント部Ｊ１において、マイクロアクチュエータ素子３１の第１の端部３１ａが電気絶縁性接着材８５によって、第１支持部７０のメタルベース４０に固定されている。マイクロアクチュエータ素子３１の第２の端部３１ｂは、電気絶縁性接着材８５によって第２支持部７２のメタルベース４０に固定されている。

図９に示されたマイクロアクチュエータ素子３１の第１の電極８１と導体８７との間に導電性ペースト８６が設けられている。第１の電極８１は、第１支持部７０上に設けられた導電性ペースト（例えば銀ペースト）８６を介して、前記配線部４１の導体８７に導通している。この導体８７は信号（シグナル）側の導体である。導電性ペースト８６は、例えば熱硬化性のバインダと、該バインダ中に混入された銀粒子を有し、加熱されることにより焼成され、硬化する。

また前記ジョイント部Ｊ１は、第１の接着界面Ｋ１と、第２の接着界面Ｋ２と、第３の接着界面Ｋ３と、コーナー部Ｃ１とを有している。他方のジョイント部Ｊ２も同様に構成されている。第１の接着界面Ｋ１は、メタルベース４０と導電性ペースト８６との間において、樹脂層６０の厚さ方向（図９に矢印Ｑで示す方向）に沿って、樹脂層６０と電気絶縁性接着材８５とが互いに接着することにより形成されている。第２の接着界面Ｋ２は、メタルベース４０と導電性ペースト８６との間において、樹脂層６０の面方向（図９に矢印Ｒで示す方向）に沿って、樹脂層６０と電気絶縁性接着材８５とが互いに接着することにより形成されている。コーナー部Ｃ１は、第１の接着界面Ｋ１と第２の接着界面Ｋ２とが直角に交わる箇所である。

図９に示す実施形態の場合、電気絶縁性接着材８５の一部に、樹脂層６０上に重なるオーバーラップ部８５ａを形成し、オーバーラップ部８５ａの内側に第２の接着界面Ｋ２が形成されている。第３の接着界面Ｋ３は、メタルベース４０と導電性ペースト８６との間において、樹脂層６０の厚さ方向（図９に矢印Ｑで示す方向）に沿って、カバー樹脂層６３と電気絶縁性接着材８５とが互いに接着することにより形成されている。

このようなジョイント部Ｊ１によれば、メタルベース４０と導電性ペースト８６との間で、第１の接着界面Ｋ１と第２の接着界面Ｋ２とがコーナー部Ｃ１を挟んでほぼ９０°に方向が変化する。さらに第３の接着界面Ｋ３が第２の接着界面Ｋ２に対して垂直方向に延びている。このためメタルベース４０と導電性ペースト８６との間に電位が印加されたときに、デンドライト等の電気的短絡の原因物質が電気絶縁性接着材８５の接着界面に沿って成長することを抑制でき、メタルベース４０と導電性ペースト８６との間が電気的に短絡することを防止できるものである。

図９の右側に示された第２のジョイント部Ｊ２において、マイクロアクチュエータ素子３１の第２の電極８２とグランド側の導体８８との間に導電性ペースト（例えば銀ペースト）８６が設けられている。第２の電極８２は、第２支持部７２上に設けられた導電性ペースト８６を介して、グランド側の導体８８に導通している。グランド側の導体８８はメタルベース４０に固定され、メタルベース４０に導通している。

図５と図６等に示されるように、フレキシャ２２のジンバル部３０はタング９０を含んでいる。タング９０は、固定側の第１タング部９１と、移動側の第２タング部９２と、これらタング部９１，９２間に形成されたヒンジ部９３とを含んでいる。第１タング部９１は、一対の第１支持部７０，７１間に形成されている。第２タング部９２は、一対の第２支持部７２，７３間に形成されている。ヒンジ部９３は、第１タング部９１と第２タング部９２との間に形成されている。これら支持部７０，７１，７２，７３と、タング部９１，９２と、ヒンジ部９３とは、いずれもメタルベース４０の一部であり、例えばエッチングによってそれぞれの輪郭が形成されている。第１タング部９１と第２タング部９２とヒンジ部９３とによって、スライダ１１を搭載するためのタング９０が構成されている。

図７に示されるように、配線部４１は左右二手に分かれて第１タング部９１と第２タング部９２上を通っている。配線部４１の先端にスライダ１１用の端子４１ａが形成されている。これら端子４１ａは、配線部４１の前記導体６１，６２に導通している。また、端子４１ａは、スライダ１１の素子２８（図４に示す）に電気的に接続されている。配線部４１の左右両側にそれぞれマイクロアクチュエータ素子３１，３２用の前記導体８７が設けられている。これら導体８７は、第１支持部７０，７１上において、マイクロアクチュエータ素子３１，３２のそれぞれの電極８１に接続されている。

配線部４１は、マイクロアクチュエータ素子３１，３２間に配置された第１の配線パターン部４１ｂと、第１の配線パターン部４１ｂからジンバル部３０の後方に延びる第２の配線パターン部４１ｃとを有している。第２の配線パターン部４１ｃの長手方向の一部には、第１アーム５１，５２間の配線部４１の曲げ剛性を小さくするために湾曲部４１ｄが形成されている。

図１０は、ロードビーム２１の一部とジンバル部３０の一部を、ヒンジ部９３のところで切断した断面図である。図１１は、フレキシャ２２の一部のジンバル部３０を示す平面図である。ヒンジ部９３の幅Ｌ１は、第１タング部９１と第２タング部９２の幅Ｌ２よりも十分小さい。ヒンジ部９３の両側には、第１タング部９１と第２タング部９２との間にスリット９４，９５が形成されている。このような幅狭形状のヒンジ部９３によって、第１タング部９１と第２タング部９２とが互いに回動可能につながれている。すなわち固定側の第１タング部９１に対して、移動側の第２タング部９２が、図１１に矢印Ａ，Ｂで示す方向に回動することができるようになっている。

第１タング部９１と第２タング部９２の上にスライダ１１が配置されている。しかもスライダ１１のリーディング側部分１１ａは、第１タング部９１に対して移動可能に配置されている。第２タング部９２には、スライダ１１のトレーリング側部分１１ｂが固定されている。ここで言う「リーディング側」とは、ディスク４が回転したときにスライダ１１とディスク４との間に流入する空気の流入側である。これに対し「トレーリング側」とは、スライダ１１とディスク４との間に流入した空気の流出側である。ヒンジ部９３は、スライダ１１の中心、例えばスライダ１１の重心位置あるいは幅方向の中央と長さ方向の中央に形成されている。

ロードビーム２１の先端付近に、凸形のディンプル１００（図１０に示す）が形成されている。ディンプル１００は支持凸部の一例であり、フレキシャ２２のジンバル部３０の第１の面３０ａに向かって突出する凸面を有している。この凸面の頂部（ディンプル１００の先端）がヒンジ部９３に当接している。ヒンジ部９３は、ディンプル１００の先端によって、揺動可能に支持されている。このためジンバル部３０は、ディンプル１００の先端とヒンジ部９３との接点Ｐ１を中心として、ロードビーム２１に対して揺動可能に支持されている。

なお、ディンプルをヒンジ部９３に形成し、このディンプルの先端をロードビーム２１に当接させてもよい。要するに凸形のディンプルがロードビーム２１とヒンジ部９３との対向面の一方の面に形成され、他方の面に前記ディンプルの先端が当接するように構成されていればよい。

図１１等に示すように、一方（図１１において右側）の第１支持部７０と第２支持部７２との間に、開口１１０が形成されている。この開口１１０は一方のスリット９４に連通している。他方（図１１において左側）の第１支持部７１と第２支持部７３との間にも、開口１１１が形成されている。この開口１１１は他方のスリット９５に連通している。

この実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３はダンパ部材１１５を備えている。ダンパ部材１１５は、ジンバル部３０のメタルベース４０の前記第１の面３０ａに取付けられている。本実施形態のダンパ部材１１５は、第１ダンパ１１５ａと第２ダンパ１１５ｂとを含んでいる。第１ダンパ１１５ａと第２ダンパ１１５ｂとは、それぞれ、粘弾性層（viscoelastic material layer）１１６と拘束板（constrained plate）１１７とを有している。

粘弾性層１１６は、弾性変形したときの変形の大きさに応じた粘性抵抗を発揮することができる高分子材料（例えばアクリル系樹脂）からなり、ある程度の流動性と粘着性とを有している。拘束板１１７は、ポリイミド等の合成樹脂からなり、粘弾性層１１６の厚さ方向に積層されている。ダンパ部材１１５の厚さＴ（図１０に示す）は、ディンプル１００の突出高さＨ（例えば４０〜９０μｍ）よりも小さい。例えばディンプル１００の突出高さＨが７５μｍの場合、ダンパ部材１１５の厚さＴの一例は５０μｍである。粘弾性層１１６と拘束板１１７の厚さは、それぞれ、例えば２５μｍである。

第１ダンパ１１５ａは、一対のマイクロアクチュエータ素子３１，３２のうち一方のマイクロアクチュエータ素子３１の長手方向に沿って、第１タング部９１と第２タング部９２とにわたって設けられている。第２ダンパ１１５ｂは、他方のマイクロアクチュエータ素子３２の長手方向に沿って、第１タング部９１と第２タング部９２とにわたって設けられている。

図１２に示すように開口１１１は第１支持部７１と第２支持部７３との間に形成され、マイクロアクチュエータ素子３２を収容できる大きさを有している。図１３に示すように、ダンパ部材１１５の粘弾性層１１６が開口１１１に臨むような向きで、開口１１１の下側からダンパ部材１１５をジンバル部３０の第１の面３０ａに固定する。このダンパ部材１１５によって開口１１１の少なくとも一部が覆われる。

図１４に示すようにマイクロアクチュエータ素子３２を開口１１１に挿入し、粘弾性層１１６の上に載置する。このマイクロアクチュエータ素子３２は、粘弾性層１１６の接着力によってダンパ部材１１５に固定される。またマイクロアクチュエータ素子３２の両端部３２ａ，３２ｂを電気絶縁性接着材８５によって、それぞれ、第１支持部７１と第２支持部７３のメタルベース４０に固定される。

さらに図１５に示すように、マイクロアクチュエータ素子３２の第１の端部３２ａと導体８７との間に、銀ペースト等の導電性ペースト８６を設ける。またマイクロアクチュエータ素子３２の第２の端部３２ｂとグランド側導体８８との間にも銀ペースト等の導電性ペースト８６を設ける。これら導電性ペースト８６は、後に行なわれる加熱工程によって加熱され硬化する。

本実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３は、リミッタ部材１２０，１２１を備えている。図４と図７に示されるように一方のリミッタ部材１２０は、第１アーム５１の先端部５１ａと、第２アーム５３と、第２支持部７２とに接続されている。他方のリミッタ部材１２１は、第１アーム５２の先端部５２ａと、第２アーム５４と、第２支持部７３とに接続されている。

リミッタ部材１２０，１２１は、サスペンション１０に外部から機械的な衝撃が入力したときに、タング部９１，９２が過剰に揺れたり、ヒンジ部９３がディンプル１００から離れること（ディンプルセパレーション）を抑制する機能を有している。リミッタ部材１２０，１２１は、配線部４１の樹脂層６０（図８と図９に示す）と共通のポリイミド等の電気絶縁性の樹脂からなり、マイクロアクチュエータ素子３１，３２が作動する際の動きを妨げないようにするために、波形に成形されている。

以下に本実施形態のサスペンション１０の動作について説明する。
ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６（図１と図２に示す）が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、磁気ヘッドのスライダ１１がディスク４の記録面の所望トラックまで移動する。マイクロアクチュエータ素子３１，３２に電圧が印加されると、電圧に応じてマイクロアクチュエータ素子３１，３２が互いに反対方向に歪むことにより、ロードビーム２１をスウェイ方向（図３に矢印Ｙで示す方向）に微小量移動させることができる。

例えば図１６に模式的に示すように、一方のマイクロアクチュエータ素子３１が縮み、他方のマイクロアクチュエータ素子３２が伸びることにより、第２タング部９２が矢印Ａで示す方向に移動する。このためスライダ１１に設けられている素子２８（図４に示す）をスウェイ方向に高速かつ高精度に位置決めすることができる。スライダ１１がスウェイ方向に移動する距離は、実際には数ナノメートルから数十ナノメートル程度であるが、図１６ではスライダ１１と第２タング部９２の動きを理解しやすくするためにジンバル部３０の変形の度合いを誇張して描いている。

このように本実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３は、マイクロアクチュエータ素子３１，３２が作動すると、固定側の第１タング部９１に対して、移動側の第２タング部９２がヒンジ部９３を境にスライダ１１の幅方向に回動する。スライダ１１のトレーリング側部分１１ｂは第２タング部９２に固定されているが、スライダ１１のリーディング側部分１１ａは第１タング部９２に対して移動自在である。図１０に示すようにディンプル１００の先端が接点Ｐ１においてヒンジ部９３に当接している。

このためマイクロアクチュエータ素子３１，３２が電圧の印加によって作動すると、第２タング部９２とスライダ１１とが、ディンプル１００との接点Ｐ１を中心に回動する。すなわちスライダ１１の回動中心と、ディンプル１００の接点Ｐ１の位置とを対応させることができる。このため、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の作動時（スライダ１１の回動時）にディンプル１００の先端がフレキシャ２２と擦れることによって大きな摩擦抵抗が生じたり、コンタミネーションの原因物質が発生したりすることを抑制できるものである。

しかもマイクロアクチュエータ素子３１，３２がジンバル部３０においてスライダ１１と同じ側の第２の面３０ｂに配置されているため、マイクロアクチュエータ素子３１，３２の厚さをディンプル１００の突出高さ以下にする必要がない。このため厚さの大きいマイクロアクチュエータ素子３１，３２を使用することができる。すなわち、出力荷重が大きく、機械的強度が大きく、破損しにくいマイクロアクチュエータ素子３１，３２を使用することが可能となる。

本実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３はジンバル部３０にダンパ部材１１５を備えており、しかもダンパ部材１１５の粘弾性層１１６がマイクロアクチュエータ素子３１，３２とメタルベース４０とに粘着している。粘弾性層１１６は、ある程度の流動性と弾性とを有しているため、ジンバル部３０を振動させるエネルギーが入力したとき、振動するメタルベース４０および拘束板１１７と共に粘弾性層１１６が変位する。粘弾性層１１６が変形すると、粘弾性層１１６を構成する分子の摩擦による内部抵抗を生じ、拘束板１１７等の振動エネルギーが熱エネルギーに変換される。これにより粘弾性層１１６は、ジンバル部３０の振動を抑制することができ、共振周波数でのゲインを下げることができる。

図１７は第２の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ａを示している。この実施形態は、電気絶縁性接着材８５の一部に、カバー樹脂層６３上に重なるオーバーラップ部８５ａが形成され、このオーバーラップ部８５ａの内側に第２の接着界面Ｋ２が形成されている。それ以外の構成と効果は第１の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。

図１８は、第３の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ｂを示している。この実施形態では、樹脂層６０の縁部にメタルベース４０の端から突き出るオーバーハング部６０ｃを設けることにより、第１の接着界面Ｋ１と、第２の接着界面Ｋ２と、コーナー部Ｃ１とが形成されている。それ以外の構成と効果は第１の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。

図１９は、第４の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３Ｃを示している。この実施形態は、樹脂層６０の縁に延出部６０ｄを形成することにより、第１の接着界面Ｋ１と、第２の接着界面Ｋ２と、第１のコーナー部Ｃ１とが形成されている。さらに第２の接着界面Ｋ２に対して垂直方向に延びる第３の接着界面Ｋ３が形成されている。第２の接着界面Ｋ２と第３の接着界面Ｋ３との間に第２のコーナー部Ｃ２が形成されている。それ以外の構成と効果は第１の実施形態のマイクロアクチュエータ搭載部２３と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。

なお本発明を実施するに当たって、ダンパ部材やマイクロアクチュエータ素子の形状、配置などの具体的な態様をはじめとして、マイクロアクチュエータ搭載部を構成する要素の具体的な態様を種々に変更して実施できることは言うまでもない。ダンパ部材はジンバル部の揺れを抑制する上で有効であるが、ジンバル部の仕様によってはダンパ部材を設けなくてもよい。

１…ディスク装置、１０…サスペンション、１１…スライダ、２１…ロードビーム、２２…フレキシャ、２２ａ、２２ｂ…固定側部分、２３，２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ…マイクロアクチュエータ搭載部、３０…ジンバル部、３１，３２…マイクロアクチュエータ素子、３１ａ，３２ａ…第１の端部、３１ｂ，３２ｂ…第２の端部、４０…メタルベース、６０，６３…樹脂層、８０…素子本体、８０ａ…第１の端面、８０ｂ…第２の端面、８１…第１の電極、８２…第２の電極、８５…電気絶縁性接着材、８５ａ…オーバーラップ部、８６…導電性ペースト、８７…信号側の導体、８８…グランド側の導体、１１０，１１１…開口、１１５…ダンパ部材、１１６…粘弾性層、１１７…拘束板、Ｋ１…第１の接着界面、Ｋ２…第２の接着界面、Ｋ３…第３の接着界面、Ｃ１，Ｃ２…コーナー部。

Claims (5)

1. ロードビームと、
   前記ロードビームに固定された固定側部分とスライダが配置されるジンバル部とを有するフレキシャと、
   前記ジンバル部に搭載されたマイクロアクチュエータ素子と、
   を具備したディスク装置用サスペンションであって、
   前記マイクロアクチュエータ素子は、
   第１および第２の端面を有した素子本体と、
   前記素子本体の少なくとも一方の端面を覆う電極とを有し、
   前記ジンバル部は、
   金属からなるメタルベースと、
   前記メタルベース上に設けられた電気絶縁性の樹脂層と、
   前記樹脂層の厚さ方向に重ねて配置された導体と、
   前記マイクロアクチュエータ素子の端部を前記メタルベースに固定する電気絶縁性接着材と、
   前記マイクロアクチュエータ素子の前記電極と前記導体との間に設けた導電性ペーストと、
   前記メタルベースと前記導電性ペーストとの間において前記樹脂層の厚さ方向に沿って前記樹脂層と前記電気絶縁性接着材とが接着した第１の接着界面と、
   前記メタルベースと前記導電性ペーストとの間において前記樹脂層の面方向に沿って前記樹脂層と前記電気絶縁性接着材とが接着した第２の接着界面と、
   前記第１の接着界面と前記第２の接着界面とが交わる箇所に形成されたコーナー部と、
   を具備したことを特徴とするディスク装置用サスペンション。
2. 前記ジンバル部の前記メタルベースに形成された開口と、
   前記開口に収容された前記マイクロアクチュエータ素子と、
   前記開口の少なくとも一部を覆って前記メタルベースに固定され、前記マイクロアクチュエータ素子を支持するダンパ部材と、
   を具備したことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンション。
3. 前記ダンパ部材が、粘弾性層と、該粘弾性層に積層された拘束板とを有し、
   前記粘弾性層が前記開口に臨んで配置され、前記マイクロアクチュエータ素子を前記粘弾性層に接着したことを特徴とする請求項２に記載のディスク装置用サスペンション。
4. 前記メタルベースと前記導電性ペーストとの間に、前記樹脂層の厚さ方向に沿って前記樹脂層と前記電気絶縁性接着材とが接着した第３の接着界面をさらに備えたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のディスク装置用サスペンション。
5. 前記電気絶縁性接着材の一部に、前記樹脂層上に重なるオーバーラップ部を形成し、該オーバーラップ部の内側に前記第２の接着界面が形成されたことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のディスク装置用サスペンション。

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