JP6073143B2 - 有機ｅｌ装置 - Google Patents

Description

本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置に関するものである。

近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ＥＬ装置が注目され、多くの研究がなされている。

ここで、有機ＥＬ装置は、ガラス基板や透明樹脂フィルム、金属シート等の基材に、有機ＥＬ素子を積層し、この有機ＥＬ素子に給電するための給電構造を形成したものである。
そして、有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
すなわち、有機ＥＬ装置は、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光することができる。

また、有機ＥＬ装置は、白熱灯や蛍光灯、ＬＥＤ照明に比べて厚さが極めて小さくて軽量であり、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ないという特長を有している。さらに、有機ＥＬ装置は、白熱灯や蛍光灯に比べて発光効率が高いので消費電力が少なく、発熱が少ないという特長も有している。

ところで、従来から家や会議室等の日常空間の照明装置は、蛍光灯、ＬＥＤ照明を用いて円盤形状をした照明装置が使用されてきた。それに伴い、家や会議室等の日常空間の設計も円盤型の照明装置に合わせて設計されている場合が多い。しかしながら、現在開発されている有機ＥＬ装置は、方形形状に設計されている場合が多い。そのため、このような方形形状の有機ＥＬ装置などは、既設の家等の構造物になじみにくいという問題があり、有機ＥＬ装置を使用した照明装置においても、従来のような既設空間になじむ円盤形状の有機ＥＬ装置が市場から望まれていた。

また、有機ＥＬ装置は、上記したように面発光であるため、有機ＥＬ素子内に流れる電流密度によって、輝度が異なり発光むらが生じる。すなわち、発光面積が所定の大きさを超えると、面内において流れる電圧の分布が顕著となり、電流密度に分布が生じて明らかな発光むらが発生する場合がある。そのため、有機ＥＬ装置の発光面を発光むらなく発光させるためには、電流密度の分布をできる限り均一にすることが望ましい。

特開２０１０−２４５０３２号公報

このような背景から、近年では、円盤形状をした有機ＥＬ装置が開発されている（例えば、特許文献１）。この特許文献１に記載の有機ＥＬ装置は、円盤形状であるため、従来の既設空間になじみやすい。また、外周側から中心側に向けて均等に電流が流れるため、電流は周方向のどの位置においても均一に流れ、周方向の発光むらの発生を低減できる。しかしながら、円の径方向については、発光むらの発生について対策が施されておらず、発光面積が大きくなり、半径が所定の大きさを超えると、円の径方向において局所的に有機ＥＬ素子を通過する電流に過多が生じ、発光むらが発生するという問題があった。また、発光面積が大きくなると、有機ＥＬ素子内で熱が発生し、有機ＥＬ素子が発生した熱によって劣化しやすいという問題もあった。

そこで、本発明は、既設空間に容易に適応でき、発光面積の大きさが大きい場合でも発光むらを抑制可能な有機ＥＬ装置を提供することを課題とする。

上記課題を解決するための請求項１に記載の発明は、円形又は楕円形状の基材上に、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が積層された積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、全灯時に発光する発光領域を有した有機ＥＬ装置において、発光領域は、内側に位置する内側発光領域と、外側に位置する外側発光領域を有し、当該外側発光領域は、前記内側発光領域の周りを囲むように位置するものであり、内側発光領域に位置する積層体は、外側発光領域に位置する積層体と電気的に直列に接続されていることを特徴とする有機ＥＬ装置である。

本発明の構成によれば、円形又は楕円形状の基材上に発光領域が位置している。すなわち、円形又は楕円形状の基材上で発光領域が発光するため、既設の構造物に対して取り付けやすく、なじみやすい。
本発明の構成によれば、発光領域は、少なくとも、内側に位置する内側発光領域と、外側に位置する外側発光領域を有している。すなわち、本発明の有機ＥＬ装置は、発光面が複数の発光領域に区分けされて発光する。そのため、特許文献１のような１つの発光領域からなる有機ＥＬ装置に比べて、単位面積当たりの電流値に分布が生じにくい。また、局所的に熱が蓄積することも防止できる。
また、本発明の構成によれば、外側発光領域は、内側発光領域の周りを囲むように位置するものである。すなわち、外側発光領域は内側発光領域からみて、周方向に連続的又は断続的に環状を形成しており、周方向における電圧分布が均等となり、電流が均一に流れる。そのため、外側発光領域は、周方向における電流密度分布が生じにくく、発光むらが発生しにくい。
本発明の構成によれば、内側発光領域に位置する積層体は、外側発光領域に位置する積層体と電気的に直列に接続されている。すなわち、内外方向（径方向）において、内側発光領域内の積層体と外側発光領域内の積層体が直列接続されているため、全灯時において、内側発光領域内の積層体と外側発光領域内の積層体間で発光むらが発生しにくい。
以上のように、本発明の有機ＥＬ装置によれば、発光面積の大きさが大きくなっても、全灯時に周方向及び径方向において発光むらが発生しにくい

請求項２に記載の発明は、前記基材を平面視したときに、全灯時に発光しない非発光領域を有し、当該非発光領域は、内側発光領域と外側発光領域の間に介在していることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置である。

本発明の構成によれば、非発光領域は、内側発光領域と外側発光領域の間に介在しているため、例えば、非発光領域に内側発光領域と外側発光領域のそれぞれに対する給電構造を形成することによって、給電構造の設置が発光の妨げにならない。

請求項３に記載の発明は、内側発光領域の発光面積Ｓｉは、外側発光領域の発光面積Ｓｏの０．８倍以上１．２倍以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置である。

本発明の構成によれば、内側発光領域の発光面積Ｓｉは、外側発光領域の発光面積Ｓｏの０．８倍以上１．２倍以下である。すなわち、内側発光領域の発光面積Ｓｉは、外側発光領域の発光面積Ｓｏに比べて、大きくかけ離れていない。そのため、全灯時において、径方向において、内側発光領域と外側発光領域のうち、一方にだけ極端に発光面積が大きくなることによる発光むらが生じることはない。

ところで、家等の日常空間に使用する照明装置は、天井に設けられた引掛けシーリング等の固定具によって取り付けられ、当該固定具内の給電線から電流が供給される場合が多い。このような固定具は、照明装置の面積に対してかなり小さく、照明装置の一部に取り付けて給電線を接続し、当該取り付け部位から集中的に電流が供給される構造となっている。
しかしながら、有機ＥＬ装置は、上記したように面発光であるため、全面を光らすためには、一方の端部から反対側の端部まで電流を流さなければならない。そのため、有機ＥＬ装置を従来の構造物に適用させるためには、一部からの給電で全体に電流を供給可能な給電構造を備えている必要がある。

そこで、請求項４に記載の発明は、前記基材を平面視したときに、全灯時に発光しない非発光領域を有し、前記非発光領域は、外側発光領域の外側であって、外側発光領域の外周を囲むように位置する外周非発光領域を有し、外部電源と電気的に接続可能な第１導電フィルムを有し、当該第１導電フィルムは、前記外側発光領域と前記外周非発光領域に跨がって配されており、かつ、外周非発光領域内の第１電極層を経由して前記外側発光領域内の積層体と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。

本発明の構成によれば、第１導電フィルムは、前記外側発光領域と前記外周非発光領域に跨がって配されている。すなわち、第１導電フィルムは、外周非発光領域から外周発光領域の内側に向かって延びている。
そして、本発明の構成によれば、外周非発光領域側から延びた第１導電フィルムは、外周非発光領域内の第１電極層を経由して前記外側発光領域内の積層体と電気的に接続されている。すなわち、第１導電フィルムによって、外周非発光領域内の第１電極層に外周非発光領域の内側から給電することが可能である。そのため、外部電源からの給電部位を一部にまとめやすい。

請求項５に記載の発明は、外側発光領域よりも内側の領域において、前記第１導電フィルムに給電可能な第１端子部と、前記内側発光領域内の積層体に給電可能な第２端子部を備えていることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ装置である。

本発明の構成によれば、内側発光領域に位置する積層体と外側発光領域に位置する積層体と電気的に直列に接続されており、第１端子部から外側発光領域に位置する積層体に、第２端子部から内側発光領域に位置する積層体に給電可能であるため、内側発光領域と外側発光領域のそれぞれを外側発光領域よりも内側（中央側）の領域から給電して発光させることができる。すなわち、有機ＥＬ装置の中央側への集中給電が可能であり、既設の構造物に取り付けやすい。

ところで、特許文献１に記載された有機ＥＬ装置は、単なる全灯・消灯の単純な切換しかできない。そのため、朝の日差しなどの別の光源があり、照明装置として明るすぎる場合においても、明るさの調節ができない。それ故に、使用者からは、朝の日差しなどの別の光源がある場合には、明るさを調節したいという要望があった。

そこで、請求項６に記載の発明は、外側発光領域よりも内側の領域に中間端子部を有し、当該中間端子部は、内側発光領域内の積層体と外側発光領域の積層体との電気的な接続部位であって同電位部位と導通可能であることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ装置である。

本発明の構成によれば、外側発光領域よりも内側の領域に位置する中間端子部は、内側発光領域内の積層体と外側発光領域の積層体との電気的な接続部位であって同電位部位と導通可能である。すなわち、中間端子部を介して内側発光領域内の積層体と外側発光領域の積層体のそれぞれに個別に電気を供給することができる。具体的には、第１端子部と中間端子部間で電流を流すことによって、外側発光領域のみを発光させることが可能であり、中間端子部と第２端子部間で電流を流すことによって、内側発光領域のみを発光させることが可能である。このように、本発明の構成によれば、朝の日差しなどの別の光源がある場合などでは、外側発光領域又は内側発光領域の一方を発光させ、他方を消灯状態とすることによって、明るさを調節することができる。

ところで、近年の照明機器は、単なる直接照明としての機能だけではなく、空間のデザイン性を高めるといった付加的な機能が求められている。しかしながら、上記したように特許文献１に記載された有機ＥＬ装置は、単なる全灯・消灯の単純な切換しかできないため、照明装置としては、特にアクセントのない立体感に欠ける単調なものであり、照明に華やかな演出効果等を引き出させるものではない。

そこで、請求項７に記載の発明は、前記第１端子部及び前記第２端子部から選ばれる群からなる１以上の端子と、前記中間端子部との間に可変抵抗を備えることを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬ装置である。

本発明の構成によれば、前記第１端子部及び前記第２端子部から選ばれる群からなる１以上の端子と、前記中間端子部との間に可変抵抗を備える。すなわち、第１端子部と中間端子部の間に可変抵抗を備える場合には、当該可変抵抗の抵抗値を制御することによって、外側発光領域を調光することが可能である。第２端子部と中間端子部の間に可変抵抗を備える場合には、当該可変抵抗の抵抗値を制御することによって、内側発光領域を調光することが可能である。
このように、第１端子部と中間端子部との抵抗値、又は、第２端子部と中間端子部との抵抗値を制御するようによって、内側発光領域と外側発光領域との相対的に調光することが可能であり、第１端子部と中間端子部との抵抗値、及び、第２端子部と中間端子部との抵抗値を制御することによって、全体として調光を行うことが可能である。それ故に、照明を設置することによるインテリア性が華やかに引き出され、照明を設置した空間の雰囲気を高めることができる。

請求項８に記載の発明は、全灯時における内側発光領域の発光色と外側発光領域の発光色が異なることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。

本発明の構成によれば、全灯時における内側発光領域の発光色と外側発光領域の発光色が異なるため、例えば、内側発光領域と外側発光領域のうち少なくとも一方を調光することによって、調色機能を得ることが可能である。そのため、より設置空間を華やかにすることができる。

本発明の構成によれば、既設空間に容易に適応でき、発光面積の大きさが大きくなっても発光むらを抑制可能である。

本発明の第１実施形態における有機ＥＬ装置の斜視図である。 図１の有機ＥＬ装置のＡ−Ａ断面図である。 図１の有機ＥＬ素子の断面斜視図である。 図２の有機ＥＬ装置を基板側からみた際の各領域の説明図であり、全灯時に発光する部位にドットを示している。 図１の有機ＥＬ装置から導電性基材を分解した分解斜視図である。 図５の導電性基材の別方向から見た斜視図である。 図５の導電性基材の分解斜視図である。 図１の有機ＥＬ装置の各製造工程の説明図であり、（ａ）〜（ｈ）は各製造工程における平面図である。 図１の有機ＥＬ装置の各製造工程の説明図であり、（ｉ）〜（ｍ）は各製造工程における平面図である。 図１の有機ＥＬ装置を外部電源に接続した場合の説明図であり、（ａ）は電気回路図であり、（ｂ）は（ａ）を有機ＥＬ装置の断面図を用いてさらに説明した図である。 図１０の電気回路図の説明図であり、（ａ）は全灯時における電流の流れを表す説明図であり、（ｂ）は（ａ）を有機ＥＬ装置の断面図を用いてさらに説明した図である。 図１０の電気回路図の説明図であり、（ａ）は外側発光領域のみを点灯した際の電流の流れを表す説明図であり、（ｂ）は（ａ）を有機ＥＬ装置の断面図を用いてさらに説明した図である。 図１０の電気回路図の説明図であり、（ａ）は内側発光領域のみを点灯した際の電流の流れを表す説明図であり、（ｂ）は（ａ）を有機ＥＬ装置の断面図を用いてさらに説明した図である。 図１０の電気回路図の説明図であり、（ａ）は外側発光領域の輝度を落とした際の電流の流れを表す説明図であり、（ｂ）は（ａ）を有機ＥＬ装置の断面図を用いてさらに説明した図である。 図１０の電気回路図の説明図であり、（ａ）は内側発光領域の輝度を落とした際の電流の流れを表す説明図であり、（ｂ）は（ａ）を有機ＥＬ装置の断面図を用いてさらに説明した図である。

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
なお、以下の説明において、特に断りがない限り、有機ＥＬ装置１の上下の位置関係は、図１の姿勢を基準に説明する。また、図面は、理解を容易にするために全体的に実際の大きさ（長さ、幅、厚さ）に比べて極端に描写している。

本実施形態の有機ＥＬ装置１は、主に居住空間の照明装置として使用される有機ＥＬ装置である。
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、図１，図２，図３のようにドーナツ状の基板２（基材）上に有機ＥＬ素子１０（積層体）を積層し、その上から無機封止層７（封止層）を積層して、封止している。さらに無機封止層７の上に、導電性基材１１を載置し、軟質接着層８及び硬質接着層９で接着させたものである。有機ＥＬ装置１は、図２，図３のように取出電極１３，１４，１５によって、導電性基材１１と有機ＥＬ素子１０が電気的に接続されている。
有機ＥＬ素子１０は、図２のように透光性を有した基板２側から順に第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６が積層されたものである。本実施形態の有機ＥＬ装置では、基板２側から光を取り出す、いわゆるボトムエミッション方式を採用している。

そして、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、図４のように基板２を平面視したときに、その面内において、全灯時に発光する発光領域２０と、全灯時に発光しない非発光領域２１とを有している。

発光領域２０は、図２のように第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６の重畳部位に当たる領域である。
発光領域２０は、図２，図４のように中央側に位置する内側発光領域２２と、内側発光領域２２よりも外側に位置する外側発光領域２３から形成されている。
内側発光領域２２と外側発光領域２３は、それぞれ有機ＥＬ素子１０を内蔵している。
内側発光領域２２は、図４のように基板２の中央に位置する中央開口１２に沿うようにして周方向に連続した円環状の領域である。内側発光領域２２は、ドーナツのように、所定の幅で内外方向（径方向）に広がりを持っている。

外側発光領域２３は、内側発光領域２２の周りを囲むように周方向に連続した円環状の領域である。外側発光領域２３も、ドーナツのように、所定の幅で内外方向（径方向）に広がりを持っている。
外側発光領域２３の中心は、内側発光領域２２の中心と同心の関係となっており、基板２の中央開口１２の開口中心と同心となっている。
内側発光領域２２の発光面積Ｓｉは、外側発光領域２３の発光面積Ｓｏの０．８倍以上１．２倍以下であることが好ましく、０．８５倍以上１．１５倍以下であることがより好ましい。

非発光領域２１は、図４のように、内側発光領域２２のさらに内側に位置する内側給電領域２５と、内側発光領域２２と外側発光領域２３との間に位置する中間給電領域２６と、外側発光領域２３のさらに外側に位置する外側給電領域２７から形成されている。
内側給電領域２５は、発光領域２０への給電する際に、陰極機能を担う領域である。
中間給電領域２６は、内側発光領域２２と外側発光領域２３間を電気接続する領域である。中間給電領域２６は、内側発光領域２２外縁に沿って囲むように周方向に連続した領域であって、外側発光領域２３の内縁に沿って連続した領域である。
外側給電領域２７は、発光領域２０への給電する際に、陽極機能を担う領域である。外側給電領域２７は、外側発光領域２３の外縁に沿って囲むように周方向に連続した領域であって、基板２の縁の沿って延びた領域である。

内側給電領域２５の面積は、内側発光領域２２の面積Ｓｉの１／５０以上１／１０以下であることが好ましい。すなわち、内側給電領域２５の面積は内側発光領域２２の面積Ｓｉ及び外側発光領域２３の面積Ｓｏに比べてかなり小さいことが好ましい。
中間給電領域２６の面積は、内側発光領域２２の面積Ｓｉの１／５０以上１／１０以下であることが好ましい。すなわち、中間給電領域２６の面積は、内側発光領域２２の面積Ｓｉ及び外側発光領域２３の面積Ｓｏに比べてかなり小さいことが好ましい。
外側給電領域２７の面積は、内側発光領域２２の面積Ｓｉの面積の１／５０以上１／１０以下であることが好ましい。すなわち、外側給電領域２７の面積は内側発光領域２２の面積Ｓｉ及び外側発光領域２３の面積Ｓｏに比べてかなり小さいことが好ましい。
このように、内側給電領域２５と中間給電領域２６と外側給電領域２７の面積をそれぞれ内側発光領域２２の面積Ｓｉ及び外側発光領域２３の面積Ｓｏに比べて小さくすることで、狭額縁化が可能であり、十分な発光面積を確保することができる。

以下、有機ＥＬ装置１の積層構造について説明し、有機ＥＬ装置１の各層構成については後述する。
なお、上記したように、内側発光領域２２と外側発光領域２３は、ともに有機ＥＬ素子１０を内蔵しており、内側発光領域２２内の有機ＥＬ素子１０と外側発光領域２３内の有機ＥＬ素子１０を明確に区別するために、以下の説明においては、内側発光領域２２内の有機ＥＬ素子１０を有機ＥＬ素子１０ａと表し、外側発光領域２３内の有機ＥＬ素子１０を有機ＥＬ素子１０ｂと表す。

有機ＥＬ装置１は、上記したように、基板２上に有機ＥＬ素子１０の大部分が積層されており、有機ＥＬ素子１０を覆うように無機封止層７（封止層）を積層しており、図２のように深さの異なる複数の溝によって、複数に区切られている。
具体的には、有機ＥＬ装置１は、図２のように部分的に第１電極層３を除去した第１電極分離溝３０，３１と、部分的に機能層５を除去した電極接続溝３２，３３と、部分的に第２電極層６と機能層５の双方を除去した領域分離溝３４，３５，３６と、部分的に機能層５と第２電極層６と無機封止層７を除去した取出電極接続溝３７，３８，３９と、を有しており、これらの溝によって複数の区画に分離されている。

各溝について詳説すると、第１電極分離溝３０，３１は、図２のように基板２上に積層された第１電極層３を分離する溝である。
第１電極分離溝３０は、内側給電領域２５と内側発光領域２２に分離する溝である。
第１電極分離溝３１は、中間給電領域２６と外側発光領域２３に分離する溝である。
第１電極分離溝３０，３１は、図８（ｂ）のように基板２の中央に位置する中央開口１２を中心として円環状に形成されている。
また、第１電極分離溝３０内には、図２のように内側給電領域２５と内側発光領域２２に跨った機能層５の一部が進入しており、機能層５は第１電極分離溝３０の底部で基板２と直接接触している。第１電極分離溝３１内には、図２のように中間給電領域２６と外側発光領域２３に跨った機能層５の一部が進入しており、機能層５は第１電極分離溝３１の底部で基板２と直接接触している。

電極接続溝３２，３３は、図２，図３のように機能層５のみを複数の領域分離する溝である。また電極接続溝３２は、図２のように、内側給電領域２５において、内側発光領域２２内の有機ＥＬ素子１０ａから延びた第２電極層６と内側給電領域２５内の第１電極層３を物理的に接続する溝である。
電極接続溝３２は、図８（ｄ）のように第１電極分離溝３０の内側であって、基板２の中央を中心として円環状に形成されており、第１電極分離溝３０と同心円上に形成されている。

電極接続溝３３は、図２のように中間給電領域２６において、外側発光領域２３内の有機ＥＬ素子１０ｂから延びた第２電極層６と内側発光領域２２内の有機ＥＬ素子１０ａから延びた第１電極層３を物理的に接続する溝である。すなわち、外側発光領域２３内の有機ＥＬ素子１０ｂと内側発光領域２２内の有機ＥＬ素子１０ａを電気的に直列に接続する溝である。
電極接続溝３３は、外側発光領域２３内の有機ＥＬ素子１０ｂから延びた第２電極層６と内側発光領域２２内の有機ＥＬ素子１０ａから延びた第１電極層３とを中間給電領域２６内で接触させることによって、当該接触部位を同電位にすることが可能となっている。
電極接続溝３３は、図８（ｄ）のように第１電極分離溝３１の内側であって、基板２の中央を中心として円環状に形成されており、第１電極分離溝３１と同心円上に形成されている。

領域分離溝３４，３５，３６は、図２，図３のように機能層５と第２電極層６の双方を複数の領域に分離する溝である。領域分離溝３４は、無機封止層７と第１電極層３との接続部として機能する溝である。
領域分離溝３４は、図２，図８（ｆ）のように電極接続溝３２の内側であって、基板２の中央を中心として円環状に形成されており、電極接続溝３２と同心円上に形成されている。領域分離溝３４は、基板２の中央開口１２の内縁に沿っており、切り欠きであるともいえる。
領域分離溝３５は、図２，図８（ｆ）のように内側発光領域２２と中間給電領域２６に分離する溝である。
領域分離溝３５は、電極接続溝３３の内側であって、基板２の中央を中心として円環状に形成されており、電極接続溝３３と同心円上に形成されている。
領域分離溝３６は、図２，図８（ｆ）のように外側発光領域２３と外側給電領域２７に分離する溝である。
領域分離溝３６は、基板２の外周縁近傍に位置しており、基板２の中央を中心として円環状に形成されている。

また、領域分離溝３４，３５，３６内には、図２のように無機封止層７の一部が進入しており、無機封止層７は領域分離溝３４，３５，３６の底部でそれぞれ第１電極層３と直接接触している。すなわち、領域分離溝３５は、内側発光領域２２内の第２電極層６と、外側発光領域２３から中間給電領域２６に跨がった第２電極層６を無機封止層７によって電気的に切り離している。領域分離溝３６は、外側発光領域２３内の第２電極層６と、外側給電領域２７内の第２電極層６を無機封止層７によって電気的に切り離している。

取出電極接続溝３７，３８，３９は、図２，図３のように機能層５と第２電極層６と無機封止層７を複数の領域に分離する溝である。
取出電極接続溝３７は、図２，図９（ｉ）のように内側給電領域２５内であって、第１電極層３と第２電極層６とが同電位となる部位に設けられる溝である。具体的には、取出電極接続溝３７は、基板２の中央を中心として円環状に形成されており、電極接続溝３２と領域分離溝３４の境界部位であって、電極接続溝３２と同心円上に形成されている。
取出電極接続溝３８は、図２，図９（ｉ）のように中間給電領域２６内であって、第１電極層３と第２電極層６とが同電位となる部位に設けられる溝である。具体的には、取出電極接続溝３８は、基板２の中央を中心として円環状に形成されており、電極接続溝３３の内側に一部が重なるように、電極接続溝３３と同心円上に形成されている。
取出電極接続溝３９は、図２，図９（ｉ）のように外側給電領域２７内であって、第１電極層３と第２電極層６とが同電位となる部位に設けられる溝である。具体的には、取出電極接続溝３９は、基板２の中央を中心として円環状に形成されており、領域分離溝３６の外側であって、領域分離溝３６と同心円上に形成されている。

また、取出電極接続溝３７，３８，３９内には、取出電極１３，１４，１５を装着可能となっており、取出電極１３，１４，１５を装着することによって、それぞれの給電領域２５，２６，２７内の第１電極層３及び／又は第２電極層６に給電可能となっている。

各溝の位置関係について説明すると、有機ＥＬ装置１は、中央開口１２側から外側に向けて、領域分離溝３４、取出電極接続溝３７、電極接続溝３２、第１電極分離溝３０、領域分離溝３５、取出電極接続溝３８、電極接続溝３３、第１電極分離溝３１、領域分離溝３６、取出電極接続溝３９の順に同心円状に形成されている。

以上のように、有機ＥＬ装置１は、いずれの溝も同心円状に形成されている。

有機ＥＬ素子１０よりもさらに上の層に注目すると、有機ＥＬ装置１は、上記したように無機封止層７上に導電性基材１１が載置されており、軟質接着層８、硬質接着層９で接着されている。
軟質接着層８は、図５のように、板状又はシート状の接着材によって形成されるものであり、導電性基材１１と無機封止層７を接着するものである。
軟質接着層８は、図２，図５のように内側発光領域２２の大部分を覆う内側軟質接着層２８と、外側発光領域２３の大部分を覆う外側軟質接着層２９から形成されている。
内側軟質接着層２８は、基板２の中央開口１２を中心とした円環状となっている。
外側軟質接着層２９は、内側軟質接着層２８の外側であって、内側軟質接着層２８と同心の円環状となっている。
なお、本実施形態では、図２のように内側軟質接着層２８は、内側発光領域２２内の有機ＥＬ素子１０ａの部材厚方向の投影面を全面覆っており、外側軟質接着層２９は、外側発光領域２３内の有機ＥＬ素子１０ｂの部材厚方向の投影面を全面を覆っている。

硬質接着層９は、流動性を有した接着材が硬化することによって形成されるものであり、図５のように基板２と導電性基材１１を接着するものである。
硬質接着層９は、取出電極１３の一部を覆う内側硬質接着層１６と、取出電極１４の一部を覆う中間硬質接着層１７と、取出電極１５の一部を覆う外側硬質接着層１８から形成されている。

内側硬質接着層１６は、図５のように内側軟質接着層２８の内周縁から基板２の中央開口１２に亘って設けられており、内側軟質接着層２８の内周縁の一部及び取出電極１３の一部を被覆している。取出電極１３の内側面が中央開口１２側に露出している。
中間硬質接着層１７は、図５のように内側軟質接着層２８と外側軟質接着層２９の間に位置する取出電極１４の外周面を被覆している。言い換えると、中間硬質接着層１７を取出電極１４が挿通した状態となっている。
外側硬質接着層１８は、図５のように外側軟質接着層２９の外周縁から基板２の外周に亘って設けられており、外側軟質接着層２９の外周縁の一部及び取出電極１５の一部を被覆している。

導電性基材１１は、図５，図７のように基板２側から順に第２導電フィルム４４と、第２絶縁フィルム４３と、第１導電フィルム４２と、第１絶縁フィルム４１と、が重ね合わされて形成されている。

導電性基材１１の一方の面（基板２と逆側）には、図２，図５のように第１絶縁フィルム４１から第１導電フィルム４２が露出した第１露出部４５と、第２絶縁フィルム４３から第２導電フィルム４４が露出した第２露出部４６が存在する。
第２露出部４６は、基板２の中央開口１２の縁に沿うように形成されている。
第１露出部４５は、第２露出部４６の外側であって、第２露出部４６の周りを囲むように形成されている。第１露出部４５と第２露出部４６は、第２絶縁フィルム４３によって所定の間隔が空いており、第１露出部４５と第２露出部４６は絶縁されている。
第１露出部４５及び第２露出部４６は、ともに基板の中央を中心とした同心の円環状となっている。

導電性基材１１の他方の面（基板２側）には、図６のように第２導電フィルム４４が露出した第３露出部４７と、第２絶縁フィルム４３から第１導電フィルム４２が露出した第４露出部４８が存在する。
第３露出部４７は、第２導電フィルム４４の下面全体が露出して形成されている。
第４露出部４８は、第２絶縁フィルム４３の開口４９（図７参照）によって第１導電フィルム４２の一部が露出して形成されている。
また、図１のように有機ＥＬ装置１を組み立てた場合において、第３露出部４７は、図２のように取出電極接続溝３８の部材厚方向の投影面上に位置し、取出電極１４が直接接触している。第４露出部４８は、取出電極接続溝３９の部材厚方向の投影面上に位置し、取出電極１５が直接接触している。
このように、第１導電フィルム４２は、取出電極１５と電気的に接続可能となっており、第２導電フィルム４４は、取出電極１４と電気的に接続可能となっている。

第２導電フィルム４４は、図２，図６のように下面（基板２側）の一部が内側軟質接着層２８と中間硬質接着層１７との間、及び外側軟質接着層２９と中間硬質接着層１７との間で無機封止層７と接触している。すなわち、第２導電フィルム４４の内側軟質接着層２８と中間硬質接着層１７との間、及び外側軟質接着層２９と中間硬質接着層１７との間への進入部位によって中間硬質接着層１７の外側からの水等の進入経路を遮断している。そのため、封止性能が高い。
なお、図２等では、作図の関係上、極端に描写しているため、第２導電フィルム４４の一部が突起となっているように見えるが、実際には図７のように第１導電フィルム４２や第２導電フィルム４４は、平滑なフィルムである。

続いて、有機ＥＬ装置１の各層構成について説明する。

基板２は、透光性及び絶縁性を有したものである。基板２の材質については特に限定されるものではなく、例えば、フレキシブルなフィルム基板やプラスチック基板などから適宜選択され用いられる。特にガラス基板や透明なフィルム基板は透明性や加工性の良さの点から好適である。
基板２は、円形又は楕円形状をしており、円形であることが好ましい。本実施形態では、円形状のガラス基板を採用している。
そして、基板２は中心に部材厚方向に貫通した貫通孔が設けられており、中央開口１２が形成されている。この中央開口１２の開口形状は基板と相似形状又は円形である。

第１電極層３の素材は、透明であって、導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ₂）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性酸化物などが採用される。本実施形態では、ＩＴＯを採用している。

機能層５は、第１電極層３と第２電極層６との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。機能層５は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層５は、一般的な有機ＥＬ装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる。また、この機能層５は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。

第２電極層６の材料は、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属が挙げられる。本実施形態の第２電極層６は、Ａｌで形成されている。また、これらの材料はスパッタ法又は真空蒸着法によって堆積されることが好ましい。
また、第２電極層６の電気伝導率及び熱伝導率は、第１電極層３よりも大きい。言い換えると、第２電極層６は、第１電極層３よりも電気伝導性及び熱伝導性が高い。

無機封止層７の材質は、絶縁性及び封止性を有していれば、特に限定されるものではないが、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた１種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金により形成されていることが好ましく、Ｓｉ−Ｏ、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等の結合を含む窒化珪素や酸化珪素、及び両者の中間固溶体である酸窒化珪素であることが特に好ましい。
また、無機封止層７は、所定の条件で有機ＥＬ素子１０と離反する方向に圧縮応力が発生する層であることが好ましい。
ここでいう「所定の条件」とは、有機ＥＬ素子１０の熱膨張などに起因して発生する押圧力を受けた場合などである。

そして、本実施形態では、多層構造の無機封止層を使用している。
具体的には、無機封止層７は、図２のように有機ＥＬ素子１０側から乾式法によって形成される第１無機封止層５０と、湿式法によって形成される第２無機封止層５１がこの順に積層されて形成されている。

第１無機封止層５０は、化学気相蒸着によって形成される層であり、さらに詳細にはシランガスやアンモニアガス等を原料としてプラズマＣＶＤ法で成膜される層である。第１無機封止層５０は、後述するように有機ＥＬ装置１の製造工程において、水分含量が少ない雰囲気下で、有機ＥＬ素子１０の形成工程に連続して成膜できるため、空気や水蒸気に晒さずに成膜でき、使用直後の初期ダークスポットの発生を低減することができる。

第２無機封止層５１は、液体状又はゲル状の原料を塗布した後、化学反応を介して成膜される層である。第２無機封止層５１は、より詳細には、緻密性を有したシリカを素材としている。また、第２無機封止層５１はポリシラザン誘導体を原料とするのが好ましい。ポリシラザン誘導体を用いてシリカ転化によって第２無機封止層５１を成膜した場合、シリカ転化時に重量増加を生じ、体積収縮が小さい。また、シリカ膜転化時（固化時）に樹脂の耐え得る温度で十分にしかもクラックを生じ難くすることができる。
なお、ここでいうポリシラザン誘導体は、珪素−窒素結合を持つポリマーであり、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等からなるＳｉＯ₂、Ｓｉ₃Ｎ₄、及び両者の中間固溶体ＳｉＯｘＮｙ等のセラミック前駆体ポリマーである。また、このポリシラザン誘導体は、Ｓｉと結合する水素部分が一部アルキル基等で置換された誘導体も含む。
ポリシラザン誘導体の中でも特に側鎖が全て水素であるペルヒドロポリシラザンや、珪素と結合する水素部分が一部メチル基に置換された誘導体が好ましい。

また、このポリシラザン誘導体は、有機溶媒に溶解した溶液状態で塗布し使用することが好ましい。この溶解する有機溶媒としては、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素等の炭化水素溶媒、ハロゲン化炭化水素溶媒、脂肪族エーテル、脂環式エーテル等のエーテル類が使用できる。

第２無機封止層５１は、第１無機封止層５０とは異なる材料を封止層として積層したものであり、相互の欠陥を補完することにより、封止性能を高め、経時的な新たなダークスポットの発生を防止したり、発生したダークスポットの拡大化を抑制したりすることができる。

無機封止層７の平均厚みは、１μｍから１０μｍであることが好ましく、２μｍから５μｍであることがより好ましい。
無機封止層７の一部を担う第１無機封止層５０の厚みは、１μｍから５μｍであることが好ましく、１μｍから２μｍであることがより好ましい。
また、無機封止層７の一部を担う第２無機封止層５１の厚みは、好ましくは１μｍから５μｍであることが好ましく、１μｍから３μｍであることがより好ましい。

軟質接着層８に目を移すと、軟質接着層８は、柔軟性を有し、所定の条件によって塑性変形又は弾性変形する層である。本実施形態では、軟質接着層８は、無機封止層７の圧縮応力などを受けた場合に、その応力にほとんど逆らわずに、塑性変形可能となっている。
ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じた軟質接着層８のショア硬さは、ショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下であり、Ａ４０以上Ａ６５以下であることが好ましく、Ａ４５以上Ａ６３以下であることがより好ましい。
軟質接着層８のショア硬さがＡ７０より大きい場合、軟質接着層８の剛性が大きすぎて、膨らみや衝撃が十分吸収できない。また、導電性基材１１として例えばフィルム等の剛性が低いものを採用する際に、軟質接着層８のショア硬さがＡ３０より小さい場合には、導電性基材１１の形状を維持できない。
軟質接着層８の曲げ弾性率は、３ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以下であることが好ましく、３ＭＰａ以上、２５Ｐａ以下であることがより好ましく、３．９ＭＰａ以上２３ＭＰａ以下であることが特に好ましい。

軟質接着層８の具体的な材質としては、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ）、シリコーンゴム（Ｑ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等のゴム材料が使用できるが、一定の水蒸気バリア性を有し、安価に入手可能である点から、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる１種以上であることが好ましく、その中でもフィルムとして入手が容易な、ブチルゴム系樹脂がより好ましい。
なお、本実施形態の内側軟質接着層２８、外側軟質接着層２９では、いずれもブチルゴム系樹脂の粘着材を採用している。
また、軟質接着層８は、接着性を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。本実施形態の軟質接着層８は、上記したようにシート状又は板状の部材であり、表面に粘着性加工を施されている。

硬質接着層９は、いずれも軟質接着層８よりも剛性が高く硬い材料となっている。
具体的には、硬質接着層９は、いずれも、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じたショア硬さ（及び対応する曲げ弾性率の概算値）は、ショアＡ８０以上、即ち、ショアＤ３０以上（２５ＭＰａ以上）であることが好ましく、より高信頼性の有機ＥＬ装置とする観点からショアＤ５５以上（２５０ＭＰａ以上）、ショアＤ９５以下（６０００ＭＰａ以下）とすることがより好ましく、ショアＤ８０以上（１５００ＭＰａ以上）、ショアＤ９０以下（４０００ＭＰａ以下）とすることがさらに好ましい。

また、硬質接着層９は、いずれも防水性及び接着性（粘着性）を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の硬質接着層９は、いずれも溶液又はゲル状の流動体を固化して形成されるものである。
硬質接着層９の具体的な材質としては、例えば、エポキシ樹脂などが採用できる。
なお、本実施形態の内側硬質接着層１６、中間硬質接着層１７、外側硬質接着層１８では、いずれもエポキシ樹脂（エポキシ接着材）を採用している。

導電性基材１１は、防湿性及び導電性を有した板状又はシート状の部材であり、電流の導電経路を備えた基材である。すなわち、導電性基材１１は、有機ＥＬ素子１０への給電部材として機能する部材である。
導電性基材１１は、上記したように箔状の第１絶縁フィルム４１と、箔状の第１導電フィルム４２と、箔状の第２絶縁フィルム４３と、箔状の第２導電フィルム４４が積層したものである。

第１導電フィルム４２及び第２導電フィルム４４の材質は、均熱性又は放熱性と、水蒸気バリア性を有していれば特に限定されるものではなく、例えば、銅やアルミニウム、ステンレスなどが採用でき、その中でもアルミニウムで形成されていることが好ましい。また、アルミニウムは、耐腐食性があり、伝熱性が高いので伝熱機能が高く、かつ、水分の透過性が低いので封止機能も高い。そのため、本実施形態では第１導電フィルム４２及び第２導電フィルム４４としてアルミニウム箔を採用している。

第１絶縁フィルム４１及び第２絶縁フィルム４３の材質は、絶縁性を有していれば特に限定されるものではないが、封止性が高い観点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）とポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のうち、いずれかであることが好ましい。

本実施形態では、導電性基材１１は、図２のように少なくとも内側発光領域２２、中間給電領域２６、並びに、外側発光領域２３に跨がって覆っており、さらに、内側給電領域２５及び外側給電領域２７の一部又は全部を覆っている。本実施形態では、導電性基材１１は、図２のように基板２全面に敷設されている。
そのため、導電性基材１１は、第１導電フィルム４２及び第２導電フィルム４４の均熱機能によって、内側発光領域２２及び外側発光領域２３全体の熱を均等にすることができ、内側発光領域２２及び外側発光領域２３内の発光むらの発生を防止することができる。
また、導電性基材１１は、内側給電領域２５及び外側給電領域２７まで延在しているため、外部と、内側発光領域２２及び外側発光領域２３内の有機ＥＬ素子１０との距離を遠くすることができ、内側発光領域２２及び外側発光領域２３内の有機ＥＬ素子１０への水等の進入を効果的に防止することができる。

取出電極１３，１４，１５に目を移すと、取出電極１３，１４，１５は、導電性を有した板状又は箔状の部材であり、有機ＥＬ素子１０と導電性基材１１とを電気的に接続する部材である。取出電極１３，１４，１５は、基板２を平面視すると、図５のようにいずれも円環状となっており、同心となっている。

取出電極１３，１４，１５の材質は、導電性を有していれば特に限定されるものではなく、例えば、銅やアルミニウム、ステンレスなどが採用でき、その中でも銅で形成されていることが好ましい。

次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１の製造方法について説明する。
有機ＥＬ装置１は、図示しない真空蒸着装置及びＣＶＤ装置によって成膜し、図示しないパターニング装置、本実施形態では、レーザースクライブ装置を使用してパターニングを行い、製造される。

まず、有機ＥＬ素子１０を積層する有機ＥＬ素子形成工程を行う。
具体的には、まず、スパッタ法やＣＶＤ法によって基板２の大部分に第１電極層３を成膜する（図８（ａ））。

その後、第１電極層３が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって第１電極分離溝３０，３１を形成する（図８（ａ）から図８（ｂ））。
このとき、第１電極分離溝３０，３１は、第１電極層３の外周縁と平行に形成されており、基板２の中心と同心円弧上に形成されている。また、第１電極分離溝３０，３１の底部から基板２が露出している。

次に、真空蒸着装置によって、この基板に正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などを順次積層し、機能層５を成膜する（図８（ｃ））。
このとき、第１電極分離溝３０，３１内に機能層５が積層されて満たされる。

その後、機能層５が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって電極接続溝３２，３３を形成する（図８（ｃ）から図８（ｄ））。
このとき、電極接続溝３２，３３は、基板２の中心と同心円上に形成されている。電極接続溝３２は、有機ＥＬ装置１が形成された際に中間給電領域２６に形成されており、電極接続溝３３は、有機ＥＬ装置１が形成された際に内側給電領域２５に形成されている。電極接続溝３２，３３は、周方向に基板２の外周縁と平行に延びている。また、電極接続溝３２，３３の底部から第１電極層３が露出している。

その後、機能層５が成膜された基板に対して、真空蒸着装置によってほぼ全面に第２電極層６を成膜する（図８（ｅ））。
このとき、内側給電領域２５内の第１電極層３及び中間給電領域２６内の第１電極層３上に第２電極層６が接触した状態で固着し、内側給電領域２５内の第１電極層３と第２電極層６、中間給電領域２６内の第１電極層３と第２電極層６がそれぞれ物理的に接続される。また、電極接続溝３２，３３内に第２電極層６が積層されて満たされる。

その後、第２電極層６が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、領域分離溝３４，３５，３６を形成する（図８（ｅ）から図８（ｆ））。
このとき、領域分離溝３４，３５，３６は、いずれも同心円上に形成されている。領域分離溝３４，３５，３６の底部から第１電極層３が露出している。
以上が、有機ＥＬ素子形成工程である。

続いて、無機封止層７を形成する無機封止層積層工程を行う。
まず、基板の一部をマスクで覆い、ＣＶＤ装置によって、第１無機封止層５０を成膜する（図８（ｇ））。
このとき、第１無機封止層５０は、少なくとも内側発光領域２２及び外側発光領域２３内の第２電極層６を覆っており、さらに、領域分離溝３４，３６の部材厚方向の投影面上まで延びている。すなわち、領域分離溝３４，３５，３６内に、第１無機封止層５０が積層されて満たされる。そのため、封止機能を十分に確保することができる。

その後、第１無機封止層５０を成膜したＣＶＤ装置から取り出して、第２無機封止層５１の原料を塗布し、第２無機封止層５１を形成し、無機封止層７が形成される（図８（ｈ））。
このとき、第１無機封止層５０上の全面を第２無機封止層５１が覆っている。
このようにして、第１無機封止層５０上に第２無機封止層５１が積層されて無機封止層７が形成される。

続いて、上記した手順によって形成された基板に取出電極１３，１４，１５を装着する取出電極装着工程を行う。

まず、無機封止層７が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、取出電極接続溝３７，３８，３９を形成する（図９（ｉ））。
このとき、取出電極接続溝３７は、内側給電領域２５に位置しており、電極接続溝３２と離れて形成されている。取出電極接続溝３８は、中間給電領域２６に位置しており、電極接続溝３３と一部が重なるように形成されている。すなわち、取出電極接続溝３７，３８の内壁には、第２電極層６が露出する部位がある。また、取出電極接続溝３７，３８，３９の底部には、第１電極層３が露出している。
取出電極接続溝３９は、外側給電領域２７に位置しており、領域分離溝３６と離れて形成されている。

その後、取出電極接続溝３７，３８，３９内に円環状の取出電極１３，１４，１５をそれぞれ装着する（図９（ｊ））。
このとき、取出電極１３，１４，１５の一部が取出電極接続溝３７，３８，３９内から張り出した状態となっている。

その後、基板の中央開口１２側に位置する取出電極１３を内側（中央開口１２側）に折り曲げて中央開口１２の投影面上に取出電極１３の一部を露出させる。
このとき、内側給電領域２５内の無機封止層７の一部の上面は取出電極１３によって被覆されている。

続いて、上記した手順によって形成された取出電極１３，１４，１５に導電性基材１１を接続する導電性基材接続工程を行う。
導電性基材接続工程では、軟質接着層８及び硬質接着層９によって無機封止層７に導電性基材１１を接着するとともに導電性基材１１と取出電極１３，１４，１５を接続する。
具体的には、無機封止層７上に内側軟質接着層２８及び外側軟質接着層２９を真空ラミネーターで貼り合わせて、内側硬質接着層１６、中間硬質接着層１７、及び外側硬質接着層１８の原料をディスペンサーによって塗布する（図９（ｋ）から図９（ｌ））。
そして、別工程によって、ラミレート加工により第１導電フィルム４２、第１絶縁フィルム４１、第２導電フィルム４４、第２絶縁フィルム４３が一体化された導電性基材１１を載置し、取り付ける（図９（ｍ））。
このとき、第１導電フィルム４２は、第４露出部４８によって取出電極１５と直接接触することによって電気的に接続されており、第２導電フィルム４４は、第３露出部４７によって取出電極１４と直接接触することによって電気的に接続されている。
取出電極１３は、折り曲げ部分が基板の中央開口１２側に露出しており、取出電極接続溝３７の部材厚方向の投影面上には、第２露出部４６が露出している。また、内側発光領域２２の部材厚方向の投影面上には、第１露出部４５が露出している。

このようにして導電性基材接続工程を終了し、後述する電気回路を接続して有機ＥＬ装置１が完成する。

最後に、本実施形態の有機ＥＬ装置１を図１０のように外部電源に接続した場合における電流の流れについて説明する。
まず、本実施形態の有機ＥＬ装置１に内蔵される電気回路の接続関係について説明すると、図１０のように第１露出部４５に外部電源の陽極と接続される第１配線５５が接続されており、取出電極１３の露出部位に外部電源の陰極と接続される第２配線５６が接続されている。すなわち、外部電源、第１配線５５、外側発光領域２３内の有機ＥＬ素子１０ｂ、内側発光領域２２内の有機ＥＬ素子１０ａ、第２配線５６の閉回路が形成されている。
また、第２露出部４６に第３配線５７が接続されている。第３配線５７は、第２露出部４６との接続部位と反対側の端部で、第１配線５５と接続される第１分岐配線５９と、第２配線５６と接続される第２分岐配線６０とに分岐されている。
第１分岐配線５９の電気の流れ方向の中流には第１可変抵抗５３が設けられており、第２分岐配線６０の電気の流れ方向の中流には第２可変抵抗５４が設けられている。
すなわち、第１可変抵抗５３は、外側発光領域２３内の有機ＥＬ素子１０ｂと電気的に並列の関係となっており、第２可変抵抗５４は、内側発光領域２２内の有機ＥＬ素子１０ａと電気的に並列の関係となっている。
第１可変抵抗５３は、抵抗値を変更可能な抵抗であり、公知の可変抵抗である。
第２可変抵抗５４は、抵抗値を変更可能な抵抗であり、公知の可変抵抗である。

続いて、全灯時における電気の流れについて説明する。
すなわち、第１可変抵抗５３及び第２可変抵抗５４の抵抗値を最大にしたときの電流の流れについて説明すると、外部電源から供給された電流は、図１１のように第１配線５５から第１露出部４５に至り、第１露出部４５から第１導電フィルム４２を通過して外側給電領域２７の取出電極１５に至る。外側給電領域２７の取出電極１５に至った電流は、第１電極層３を介して外側発光領域２３内に至り、外側発光領域２３内で第１電極層３から機能層５を経由して第２電極層６に伝わる。このとき、有機ＥＬ素子１０ｂの機能層５が発光し、外側発光領域２３全体が発光する。
外側発光領域２３の第２電極層６に至った電流は、中間給電領域２６内で、第２電極層６から電極接続溝３３内（又は取出電極１４）を通過して第１電極層３に伝わる。中間給電領域２６から第１電極層３を介して内側発光領域２２内に至り、内側発光領域２２内で第１電極層３から機能層５を経由して第２電極層６に伝わる。このとき、有機ＥＬ素子１０ａ内の機能層５が発光し、内側発光領域２２全体が発光する。
内側発光領域２２の第２電極層６に至った電流は、第２電極層６を介して内側給電領域２５内に伝わり、内側給電領域２５内の第２電極層６から取出電極１３を介して第２配線５６に伝わって外部電源に戻る。
このように全灯時においては、内側発光領域２２と外側発光領域２３の双方が発光する。

続いて、外側発光領域２３のみを発光させたい場合には、第２可変抵抗５４の抵抗値を０にする。
このときの電流の流れについて説明すると、外部電源から供給された電流は、図１２のように第１配線５５から第１露出部４５に至り、第１露出部４５から第１導電フィルム４２を通過して外側給電領域２７の取出電極１５に至る。外側給電領域２７の取出電極１５に至った電流は、第１電極層３を介して外側発光領域２３内に至り、外側発光領域２３内で第１電極層３から機能層５を経由して第２電極層６に伝わる。このとき、有機ＥＬ素子１０ｂ内の機能層５が発光し、外側発光領域２３全体が発光する。
外側発光領域２３の第２電極層６に至った電流は、第２電極層６を介して中間給電領域２６に至り、中間給電領域２６内で取出電極１４を介して第３配線５７に伝わる。そして、第３配線５７に至った電流は、第２分岐配線６０に至り。第２分岐配線６０で第２可変抵抗５４を通過して第２配線５６に伝わり、外部電源に戻る。

一方、内側発光領域２２のみを発光させたい場合には、第１可変抵抗５３の抵抗値を０にする。
このときの電流の流れについて説明すると、外部電源から供給された電流は、図１３のように第１配線５５から第１分岐配線５９の第１可変抵抗５３を通過して、第３配線５７に伝わり、第２露出部４６に伝わる。第２露出部４６に伝わった電流は、取出電極１４を介して中間給電領域２６内の第２電極層６及び第１電極層３に伝わり、内側発光領域２２内の第１電極層３に至る。内側発光領域２２内で第１電極層３から機能層５を経由して第２電極層６に伝わる。このとき、有機ＥＬ素子１０ｂ内の機能層５が発光し、内側発光領域２２全体が発光する。
そして、内側発光領域２２内の第２電極層６に伝わった電流は、第２電極層６を介して内側給電領域２５に伝わり、取出電極１３を経由して、第２配線５６に伝わる、そして、第２配線５６を介して外部電源に戻る。
このように、本実施形態の有機ＥＬ装置１によると、内側発光領域２２と外側発光領域２３を個別に発光させることができる。

また、本実施形態の有機ＥＬ装置１には調光機能も備えている。
具体的には、調光する際には、第１可変抵抗５３及び第２可変抵抗５４の抵抗値を変更する。例えば、外側発光領域２３の輝度を下げたい場合には、図１４のように、第１可変抵抗５３の抵抗値を小さくすると、第１配線５５を流れる電流の一部が、第１配線５５から第１分岐配線５９に流れて、第１可変抵抗５３を通過して、第３配線５７に伝わり、中間給電領域２６内の取出電極１４を介して中間給電領域２６内の第２電極層６に伝わる。このとき、中間給電領域２６内の第２電極層６で、第１可変抵抗５３を通過した電流と外側発光領域２３を通過した電流が合流する。
このように有機ＥＬ装置１に供給される電流が、外側発光領域２３内の有機ＥＬ素子１０ｂ側と第１可変抵抗５３側に分流されるため、外側発光領域２３内の有機ＥＬ素子１０ｂの電流通過量が減少し、外側発光領域２３の輝度が低下する。

また例えば、内側発光領域２２の輝度を下げたい場合には、図１５のように、第２可変抵抗５４の抵抗値を小さくすると、外側発光領域２３を通過した電流の一部が、取出電極１４を介して第３配線５７に伝わり、第２分岐配線６０に流れる。第２分岐配線６０に至った電流は、第２可変抵抗５４を通過して、第２配線５６に伝わる。このとき、第２配線５６で、第２可変抵抗５４を通過した電流と内側発光領域２２を通過した電流が合流する。
このように外側発光領域２３を通過した電流が、内側発光領域２２内の有機ＥＬ素子１０ａ側と第２可変抵抗５４側に分流されるため、内側発光領域２２内の有機ＥＬ素子１０ａの電流通過量が減少し、内側発光領域２２の輝度が低下する。

このように、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、可変抵抗５３，５４を調整することで、それぞれの発光領域２２，２３において調光機能を有している。そのため、照明を設置することによるインテリア性が華やかに引き出され、照明を設置した空間の雰囲気を高めることができる。

本実施形態の有機ＥＬ装置１は、上記したように内側発光領域２２と外側発光領域２３が円環状であるため、内側発光領域２２と外側発光領域２３のそれぞれは、点灯時において周方向に均等に電流が流れ込んで発光し、発光領域２０内での発光むらが抑制できる。さらに本実施形態の有機ＥＬ装置１は、これらの発光領域２２，２３を電気的に直列接続することによって、電流密度分布がなるため、発光むらがなく、均一に発光することが可能である。

本実施形態の有機ＥＬ装置１は、導電性基材１１を構成する均熱性又は放熱性を有した第１導電フィルム４２及び第２導電フィルム４４によって、各発光領域２２，２３内で発生した熱を全体に均熱又は放熱することができるため、発光むらが生じにくい。

上記した実施形態では、内側発光領域２２の機能層５と外側発光領域２３の機能層５に同一種類の機能層を用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、内側発光領域の機能層と外側発光領域の機能層に異なる種類の機能層を用いてもよい。例えば、異なる発光色を発する機能層を組み合わせてもよい。
具体的には、内側発光領域の機能層に寒色系の発光色を発する発光層を用い、外側発光領域の機能層に暖色系の発光色を発する発光層を用いることによって、内側発光領域の光と外側発光領域の光が混ざりあって、白色の発光色を得ることができる。さらに詳細には、内側発光領域の機能層に青色系の発光色を発する発光層を用い、外側発光領域の機能層に橙色系の発光色を発する発光層を用いることによって、内側発光領域の光と外側発光領域の光が混ざりあって、白色の発光色を得ることができる。
またこの有機ＥＬ装置を用いて、調光することによって、調色機能を付加することもできる。
なお、ここでいう「寒色系の発光層」とは、５７０ｎｍ未満の波長にのみ発光ピークを有する発光層であり、「暖色系の発光層」とは、５７０ｎｍ以上の波長にのみ発光ピークを有する発光層である。
なお、「青色系の発光層」とは、寒色系の中でも４００ｎｍ以上５００ｎｍ未満の波長にのみ発光ピークを有する青色系発光色となるように設計した発光層である。「橙色系の発光層」とは、暖色系の中でも５７０ｎｍ以上６２０ｎｍ未満の波長にのみ発光ピークを有する橙色系発光色となるように設計した発光層である。

上記した実施形態では、基板２として円形状のガラス基板を用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく楕円形状であってもよい。

上記した実施形態では、発光の制御に可変抵抗を使用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、スイッチでもよい。また、ＰＷＭ制御によって調節してもよい。

１ 有機ＥＬ装置
２ 基板（基材）
３ 第１電極層
５ 機能層（有機発光層）
６ 第２電極層
７ 無機封止層（封止層）
１０，１０ａ，１０ｂ 有機ＥＬ素子（積層体）
１３ 取出電極（第２端子部）
２０ 発光領域
２１ 非発光領域
２２ 内側発光領域
２３ 外側発光領域
２７ 外側給電領域（外周非発光領域）
４２ 第１導電フィルム
４５ 第１露出部（第１端子部）
４６ 第２露出部（中間端子部）
５３ 第１可変抵抗（可変抵抗）
５４ 第２可変抵抗（可変抵抗）

Claims (8)

1. 円形又は楕円形状の基材上に、第１電極層、有機発光層、及び第２電極層が積層された積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、全灯時に発光する発光領域を有した有機ＥＬ装置において、
   発光領域は、内側に位置する内側発光領域と、外側に位置する外側発光領域を有し、
   当該外側発光領域は、前記内側発光領域の周りを囲むように位置するものであり、
   内側発光領域に位置する積層体は、外側発光領域に位置する積層体と電気的に直列に接続されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
2. 前記基材を平面視したときに、全灯時に発光しない非発光領域を有し、
   当該非発光領域は、内側発光領域と外側発光領域の間に介在していることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
3. 内側発光領域の発光面積Ｓｉは、外側発光領域の発光面積Ｓｏの０．８倍以上１．２倍以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置。
4. 前記基材を平面視したときに、全灯時に発光しない非発光領域を有し、
   前記非発光領域は、外側発光領域の外側であって、外側発光領域の外周を囲むように位置する外周非発光領域を有し、
   外部電源と電気的に接続可能な第１導電フィルムを有し、
   当該第１導電フィルムは、前記外側発光領域と前記外周非発光領域に跨がって配されており、かつ、外周非発光領域内の第１電極層を経由して前記外側発光領域内の積層体と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
5. 外側発光領域よりも内側の領域において、
   前記第１導電フィルムに給電可能な第１端子部と、前記内側発光領域内の積層体に給電可能な第２端子部を備えていることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ装置。
6. 外側発光領域よりも内側の領域に中間端子部を有し、
   当該中間端子部は、内側発光領域内の積層体と外側発光領域の積層体との電気的な接続部位であって同電位部位と導通可能であることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ装置。
7. 前記第１端子部及び前記第２端子部から選ばれる群からなる１以上の端子と、前記中間端子部との間に可変抵抗を備えることを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬ装置。
8. 全灯時における内側発光領域の発光色と外側発光領域の発光色が異なることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。

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