JP6084603B2 - ワイヤを製造する方法、多層ワイヤ半製品およびワイヤ - Google Patents

Description

本出願は、米国特許出願第１３／０８５，２５３号の恩恵を主張する。同文献の開示内容全体を参照により援用する。

本開示は、ワイヤを製造するための例示的方法と、例示的な多層ワイヤ半製品および例示的ワイヤとに関する。

本明細書中において用いられる「ワイヤ」という用語は、導電性コアを指す。導電性コアは、少なくとも１つの絶縁層によって外被される。本明細書中用いられる「ワイヤ」という用語は、ケーブルまたは２つ以上の絶縁導電性コアの群も包含する。

少なくとも産業化時代以降、ワイヤは、あらゆる種類の電気用途においてあらゆる所で汎用的に用いられている。そのような用途を非限定的に挙げると、全ての形状およびサイズの商用および住居用電源、電化製品、コンピュータおよび個人用電子製品、全ての種類の車両（例えば、化石燃料を動力源とする自動車レクリエーショナル車両および電気を動力源とする自動車およびレクリエーショナル車両）がある。

従来、ワイヤは、簡単な熱硬化方法によって製造されてきた。従来の熱硬化方法においては、導電性コアを押出器中へと送って、導電性コアの周囲において少なくとも１つの絶縁層を押し出していた。このような方法を用いて絶縁層を形成する場合、全ての出発材料（例えば、架橋性ポリマーおよびその関連付けられた硬化剤）を押出器中において組み合わせた後、押し出しを行う。その後、特定の材料に応じて、出発材料を約８０℃〜約１１０℃の温度範囲において導電性コアの周囲において押し出していた。その後、充分な架橋を発生させて絶縁層または層上において所望の特性（例えば、物理的特性、機械的特性および／または電気特性）を提供するだけの充分な時間にわたって、押し出されたワイヤ半製品を約１３５℃〜約１５５℃の温度範囲において加熱により硬化した。

このような従来の熱硬化方法は、効率的であり、比較的高コストである。例えば、出発材料全てをほぼ同時に押出器に付加することにより、製造業者は、製造効率において利得を得ることができる。すなわち、製造業者は、製造ライン速度の低下を回避することができ、別個の材料の別個の時期における付加を管理するためのさらなる機器の購入を回避することができた。

しかし、従来の熱硬化方法の場合、多数の不利点があった。例えば、製造業者は、押し出し中に架橋が早すぎるタイミングで行われる事態（スコーチングとしても知られる）を回避しようとしてきた。深刻なスコーチングが発生した場合、押し出し機器に損傷が発生し得、技術仕様（例えば、物理的仕様、機械的仕様および／または電気的仕様）を満たさないワイヤが発生する可能性がある。そのため、製造業者にとって、スコーチングを最小限にするためには、ポリマーおよび硬化剤の組み合わせを試みるしか選択肢が無かった。

現在では、ワイヤに対する技術要求はより高度化しており、従来の熱硬化方法によって製造されたワイヤの場合、多様な技術仕様を満足できていなかった。このような状態は、多くの産業において発生している。非限定的な例として、自動車産業において、特定の相手先商標製品の製造会社（ＯＥＭ）においては、ワイヤの導電性コアの断面積が１．５ｍｍ^２以上である場合、直径０．４５±０．０１ｍｍの針による摩耗擦過を１５００サイクル行った後のワイヤ上の絶縁が失われないような擦過摩耗に耐えるワイヤが必要とされる。従来の熱硬化方法によって製造されたワイヤの場合、このような基準を満足できていない。

ワイヤに対するより高度な技術要求を満たすために、より多くの製造業者が、従来の熱硬化方法から放射または電子ビーム（ｅビーム）製造方法に乗り換えている。実際、今日では、ｅビーム製造方法が用いられ続けている。

Ｅビーム製造方法においては典型的には、導電性コアを押出器中に送って、少なくとも１つの絶縁層を導電性コアの周囲において押し出す。絶縁層を形成するために、絶縁層用の全出発材料を押出器へ付加する。その後、出発材料を導電性コアの周囲において押し出す。次に、押し出されたワイヤ半製品をスプール上に収集した後、放射へ露出させる。放射によって硬化が開始するため、ｅビーム製造方法においては硬化剤は用いられないことが多い。

Ｅビーム製造方法の場合、従来の熱硬化方法と比較して利点がある。非限定的な例として、ｅビーム製造方法における架橋反応は、特に肉薄壁ワイヤの場合においてより高速かつより均等である。ｅビーム製造方法により、より高度な技術仕様を満たすワイヤが生成される。非限定的な例として、ｅビーム製造方法は、温度クラスレーティングがクラスＤ以上である耐摩耗ワイヤおよび超肉薄壁ワイヤを作製する際により高効率である。

しかし、Ｅビーム製造方法の場合、多数の不利点がある。すなわち、機器が高価であり、また、製造方法において放射が用いられる場合、必ず安全手順および予防措置が必要となる。これらの安全策は、コスト増加および製造ライン速度の低速化の原因となり得る。さらに、ｅビーム製造方法は、肉厚壁ワイヤと共に用いることが困難である場合がある。なぜならば、商用的に受容可能な製造ライン速度においては、高密度ポリマー絶縁層（単数または複数）中の電子ビームの貫通が不完全になる可能性があり、その結果硬化が不完全になる場合があり、その結果ワイヤが技術仕様を満たすことができなくなる場合がある。例えば、ワイヤの絶縁において膨張または亀裂が発生する場合がある。

さらに、極めて可撓性の高いワイヤを形成するためにｅビーム製造方法を用いた場合、不利点が発生する。なぜならば、押し出された未硬化のワイヤ（すなわち、押し出されたワイヤ半製品）をスプールするためには、誤った形状または変形を回避するために、絶縁層（単数または複数）の硬度を充分にする必要がある。一般的に、このようにするためには、押し出されたワイヤ半製品の硬度を約８０ショアＡ以上にする必要がある。硬化後、ワイヤ中の架橋ポリマーに起因して、ワイヤは、押し出されたワイヤ半製品よりも実質的に高硬度になる。その結果、ｅビーム製造方法によって作製されたワイヤの場合、特定の産業用途において所望される可撓性に関連する機械的特性を達成することができない。非限定的な例として、降伏点および引張係数２００ＭＰａにおける引張応力が９ＭＰａである可撓性ワイヤを生成すると有用であり得る。ｅビーム製造方法によって製造されたワイヤの場合、このような機械的特性を示すことは期待されていない。

よって、向上した製造方法およびワイヤが必要とされている。ますます高まっている技術仕様を満たすことが可能なワイヤを製造することが可能な、高効率かつコスト効率の良い方法が望まれている。

特許請求の範囲は図示の例に限定されず、多様な局面の理解は、その多様な例の説明を通じて最良に得られる。ここで図面を参照して、例示的な例を詳細に示す。図面は例示的図示を示しているが、図面は必ずしも縮尺通りではなく、実施形態の革新的な局面をより深く例示および説明するために、特定の特徴を誇張して図示している場合がある。さらに、本明細書中に記載の特定の例は、網羅的なものではなく、また、図面中に図出力されかつ以下の詳細な記載に開示された形態そのものに限定されない。以下、図面を参照して、例示的図示について詳述する。

ワイヤ製造のための例示的方法を示す。 ワイヤ製造のための例示的方法を示す。 例示的な多層ワイヤ半製品の断面を示す。 例示的な多層ワイヤ半製品の断面を示す。 例示的ワイヤの硬化完了試験結果を模式的に示す。 例示的ワイヤの擦過摩耗試験結果を模式的に示す。 例示的ワイヤの擦過摩耗試験結果を模式的に示す。

本明細書中、「例示的図示」、「例」または類似の文言について言及した場合、例示的アプローチと関連して説明される特定の特徴、構造または特性が少なくとも１つの図示に含まれる。本明細書中、多様な箇所において「図示において」などの文言が現れた場合、必ずしも同一の図示または例を指すものではない。

図１および図３を参照して、ワイヤ製造のための例示的プロセスを、例示的な多層ワイヤ半製品２５として示す。一般的に、導電性コア１５を押出器２０中へ送る。架橋性レセプターポリマー２２を形成するためのモノマー、オリゴマーまたはポリマーを押出器２０のホッパーへ付加する。硬化剤は付加されない。これとは別に、ドナーポリマー２３を形成するためのモノマー、オリゴマーまたはポリマーを、押出器２０の異なるホッパーへと付加する。ドナーポリマー２３と関連付けられるべき硬化剤をドナーポリマー２３および他の任意の出発材料と共にホッパー中に入れる。その後、レセプターポリマー２２をドナーポリマー２３と共に押し出し、ドナーポリマー２３は硬化剤と関連付けられる。多層ワイヤ半製品２５は、共押し出しプロセスから生成される。多層ワイヤ半製品２５は、レセプターポリマー２２の周囲に配置されたドナーポリマー２３を含み、レセプターポリマー２２は、導電性コア１５の周囲に配置される。本明細書中において用いられる「周囲」とは、周辺方向に外被することを意味するが、必ずしも直接的接触を意味しない。多層ワイヤ半製品２５を熱硬化ステーション３５において熱硬化させることで、その結果得られるワイヤ４０を生成する。予期せぬことに、その結果得られたワイヤ４０の特性は、ビーム製造方法のみによって達成することが可能なものであると思われた。

図１に示す例示的プロセスは一般的には、導電性コア１５として用いられるものとして選択された材料によって限定されない。また、溶融温度を除いて、例示的プロセスも、レセプターポリマー２２として用いられるものとして選択された特定の架橋ポリマーまたはドナーポリマー２３として用いられるものとして選択されたポリマーによって限定されない。

導電性コア

本明細書中において用いられる「導電性コア」とは、少なくとも１つの材料（例えば、ワイヤにおいて用いられる導電性または半導性特性を有する金属またはメタロイド）を指す。広範囲の導電性コア１５が、本明細書中において開示される方法およびワイヤと共に適切に用いられ得る。すなわち、導電性コア１５は、導電性コア１５が用途において充分な導電性を有する限り、一定範囲の化学組成を持ち得る。適切な導電性コア１５は、例えば、銅、ニッケルシルバー、ベリリウム、リン青銅、ニッケル、アルミニウムまたはスチールのうち少なくとも１つを含む金属を含み得る。さらに、金属を別の金属含有材料でメッキしてもよい。例えば、錫メッキ、銀メッキ、金メッキまたはニッケルメッキを本明細書中において開示される方法およびワイヤと共に適切に用いることができる。例示的導電性材料をさらに挙げると、銅被覆アルミニウムおよび銅被覆スチールがある。

導電性コア１５が半導性である用途において、導電性コア１５は、一定範囲の適切な半導性材料を含み得る。このような材料を非限定的に挙げると、ケイ素、黒鉛、ゲルマニウム、アンチモンおよびガリウムひ素リンがある。

導電性コア１５は、広範囲の配置構成において構成することができる。例えば、導電性コア１５は、固体状（すなわち、一本鎖の金属）を含んでもよいし、あるいは撚り合わされていてもよい。導電性コア１５が撚り合わされている場合、任意の数の撚り線用素線を用いることができる。例えば、撚り線用素線数は、６、１９、３７、５０、１５４、４９４、７４１または１１４０本の素線以上であり得る。これらの撚り線用素線を全て同一化学組成としてもよいし、あるいは、異なる撚り線用素線に異なる化学組成を持たせてもよい。広範囲の構成の撚り線用素線を、本明細書中において開示される方法およびワイヤと共に適切に用いることができる。例えば、撚り線用素線を織物状としてもよいし、織物状にしなくてもよい。さらに、電性コア１５は、撚り線用素線の層を相互に積層したものを含み得る。隣接する撚り線用素線層を用いた構成は、同じであってよいしあるいは異なってもよく、織物状であってもよいしあるいは織物状でなくてもよい。

導電性コア１５の断面積は、広範囲のサイズを持ち得る。例えば、導電性コア１５の断面積を、約０．１３、０．２２または０．３５ｍｍ^２まで小型化することができる。さらに、導電性コア１５の断面積を、約１、２、３、４、５または６ｍｍ^２以上まで大きくすることができる。

導電性コア１５は、特定の用途において所望される任意の１組の特性を持ち得る。例えば、電気特性について、導電性コア１５の導電性抵抗は、２０℃において約０．ｌｍオーム／ｍまで低くすることもできるし、あるいは、２０℃において約１３０ｍオーム／ｍまで高くすることもできる。換言すれば、特性（例えば、導電性コア１５の電気特性）は、本明細書中において開示される方法およびワイヤを限定しない。

架橋性レセプターポリマー

本明細書中において用いられる「架橋性レセプターポリマー」は、硬化時において架橋することが可能な化学構造を有するポリマーを指し、レセプターポリマーは硬化剤を実質的に含まない。本明細書中において用いられる「実質的に含まない」という表現は、硬化剤を全く含まない場合を含むが、標準的な化学分析方法を用いてレセプターポリマー２２中において検出することが可能な付随的なかつ／または微量の硬化剤も含み得る。このような付随的なおよび／または微量の硬化剤は、約０．２重量％を超えるかまたは約１重量％を超えるレセプターポリマーを含むべきではない。

広範囲の架橋性ポリマーまたは架橋性ポリマーの組み合わせは、レセプターポリマー２２の溶融温度が押し出し温度よりも高くかつドナーポリマー２３の溶融温度よりも高い限り、レセプターポリマー２２として適切に用いることができる。本明細書中において用いられる「溶融温度」とは、ポリマーが結晶性または半結晶性相から粘性の非結晶質相へと遷移する際の温度範囲を指す。本明細書中において用いられる「押し出し温度」とは、押出器２０中の樹脂がノズルを通じて押出器２０から出て行く温度を指す。

レセプターポリマー２２とドナーポリマー２３との間の溶融温度の差は、スコーチングを回避するために充分に大きく、かつ、ワイヤ４０の絶縁時において所望の特性が得られるように充分な硬化状態を生成するために充分に小さくする必要がある。レセプターポリマー２２とドナーポリマー２３との間の溶融温度の差は、少なくとも約５℃、少なくとも約１０℃、少なくとも約２０℃、または少なくとも約４０℃であり得る。レセプターポリマー２２とドナーポリマー２３との間の溶融温度の差は、レセプターポリマー２２およびドナーポリマー２３に用いられる材料と、ワイヤ４０の用途とに応じて増減することができる。

スコーチングを回避するために、適切なレセプターポリマー２２のための溶融温度は、押し出し温度よりも高くする必要がある。適切なレセプターポリマー２２の例示的溶融温度は、約１２５℃、約１３５℃または約１５０℃以下まで低くすることができる。適切なレセプターポリマー２２の例示的溶融温度は、約２００℃、約２５０℃または約３００℃以上まで高くすることができる。レセプターポリマー２２の適切な溶融温度範囲は、レセプターポリマー２２およびドナーポリマー２３に用いられる材料と、ワイヤ４０の用途とに応じて変化し得る。

適切な架橋性レセプターポリマー２２としては、置換または非置換架橋性ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン（非限定的な例を挙げると、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）または高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）のうち１つ以上））のうち１つ以上がある。さらなる適切なレセプターポリマー２２を挙げると、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）および架橋フッ素重合体がある。適切な市販のレセプターポリマー２２を挙げると、ＰＥＴＲＯＴＨＥＮＥ（登録商標）ＨＤＰＥ（Ｌｙｏｎｄｅｌｌ）、ＭＡＲＬＥＸ（登録商標）ＨＤＰＥ（Ｃｈｅｖｒｏｎ Ｐｈｉｌｌｉｐｓ Ｃｈｅｍｉｃａｌ ＣＯ．）、テフロン（登録商標）およびＴＥＦＺＥＬ（登録商標）フッ素重合体（Ｄｕｐｏｎｔ）またはＫＹＮＡＲ（登録商標）およびＫＹＮＡＲ ＦＬＥＸ（登録商標）フッ素重合体（Ａｒｋｅｍａ）がある。

ドナーポリマー

本明細書中において用いられる「ドナーポリマー」は、硬化剤と関連付けられたポリマーを指す。この硬化剤は最終的には、ドナーポリマー２３からレセプターポリマー２２へと移動する。上述したようにドナーポリマー２３の溶融温度がレセプターポリマー２２よりも低い限り、広範囲のポリマーまたはポリマーの組み合わせをドナーポリマー２３として用いることができる。さらに、ドナーポリマー２３の溶融温度は、押し出し温度以下であり得る。硬化剤およびスコーチングが移動するタイミングが早すぎる事態を回避するために、適切なドナーポリマー２２の溶融温度を押し出し温度よりも過度に低すぎてはいけない。適切なドナーポリマー２３の例示的溶融温度は、約５５℃、約７０℃または約８０℃以下であり得る。適切なドナーポリマー２３の例示的溶融温度は、約１００℃、約１１５℃または約１２５℃以上であり得る。適切な溶融温度の範囲は、レセプターポリマー２２およびドナーポリマー２３に用いられる材料と、ワイヤ４０の用途とに応じて異なり得る。

ドナーポリマー２３は架橋性であってもよいし、架橋性でなくてもよい。適切なドナーポリマー２３は、置換または非置換架橋性ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン（非限定的な例を挙げると、鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）または低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）のうち１つ以上））のうち１つ以上を含み得る。適切なドナーポリマーはまた、エチレン−プロピレンコポリマー（ＥＰＭ）、エチレン−プロピレン−ジエン（ＥＰＤＭ）エラストマー、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）またはエチレン酢酸ビニールコポリマー（ＥＶＭ）のうちの１つ以上を含み得る。適切な商用のドナーポリマー２３を挙げると、ＥＬＶＡＸ（登録商標）ＥＶＡ（Ｄｕｐｏｎｔ）、ＬＥＶＡＰＲＥＮＥ（登録商標）ＥＶＭ（ＬＡＮＸＥＳＳ）、ＰＥＴＲＯＴＨＥＮＥ（登録商標）ＬＤＰＥ（Ｌｙｏｎｄｅｌｌ）、ＢＯＲＥＡＬＩＳ（登録商標）ＬＤＰＥ（Ｂｏｒｅａｌｉｓ ＡＧ）、ＲＯＹＡＬＥＮＥ（登録商標）ＥＰＤＭ（Ｌｉｏｎ Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）、ＮＥＯＰＲＥＮＥ（登録商標）合成ゴム（Ｄｕｐｏｎｔ）、ＮＯＲＤＥＬ ＩＰ（登録商標）ゴム炭化水素（Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ ＣＯ．）、ＥＮＧＡＧＥ（登録商標）ポリオレフィン（Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ ＣＯ．）、ＴＡＦＭＥＲ（登録商標）アルファ−オレフィンコポリマー（三井化学）およびＴＹＲＩＮ（登録商標）塩素化ポリエチレン樹脂（Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ ＣＯ．）がある。

ドナーポリマー２３は、少なくとも１つの硬化剤と関連付ける必要がある。広範囲の硬化剤を用いることができる。例えば、硬化剤は、１つ以上の過酸化物を含み得る。例示的過酸化物は、ジアシル過酸化物、ダルキル過酸化物、ヒドロペルオキシド、ケトン過酸化物、有機過酸化物、ペルオキシ（ジ）カーボネート、ペルオキシエステルおよびペルオキシケータルを含み得る。硬化剤はまた、硫黄、アミンおよびジアミンまたはこれらの任意の組み合わせを含み得る。適切な市販の硬化剤を挙げると、ＤＩ−ＣＵＰ（登録商標）、ＬＵＰＥＲＯＸ ＬＰ（登録商標）、ＬＵＰＥＲＯＸ １０１（登録商標）、ＬＵＰＥＲＯＸ ２２４（登録商標）、ＶＵＬ−ＣＵＰ Ｒ（登録商標）およびＶＵＬ−ＣＵＰ ４０ＫＥ（登録商標）過酸化物（Ａｒｋｅｍａ）、ＶＡＲＯＸ ＤＣＰ（登録商標）、ＶＡＲＯＸ ＶＣ−Ｒ（登録商標）、ＶＡＲＯＸ ＤＢＰＨ（登録商標）過酸化物（Ｖａｎｄｅｒｂｉｌｔ ＣＯ．Ｉｎｃ．）がある。

１つ以上の硬化剤と共に、助剤を任意選択的に用いてもよい。一定範囲の助剤を用いることが可能である。助剤を挙げると、例えば、二官能性または三官能性アクリレートまたはメタクリル樹脂、ビニルブタジエン、ビニルブタジエンスチレンコポリマーのうち１つ以上がある。助剤は、レセプターポリマー２２またはドナーポリマー２３またはこれら両方のための出発材料と共に任意選択的に含まれ得る。

ドナーポリマー２３と関連付けられる硬化剤の量は、熱硬化時において充分な硬化剤がドナーポリマー２３からレセプターポリマー２２へと移動でき、これによりワイヤ４０上に所望の特性が得られるような充分な架橋を発生させるような、充分な量にする必要がある。硬化剤が少なすぎる場合、架橋が不十分になり得、その結果、生成されたワイヤが技術仕様を満足することができなくなる。不十分な硬化または架橋に関連する例示的問題を挙げると、製造時または使用時におけるワイヤ絶縁の膨張または亀裂がある。

非限定的な例として、自動車産業において用いられるワイヤの場合、硬化剤が少なすぎると、国際標準化機構（ＩＳＯ）６７２２中に記載されている道路用車両６０Ｖおよび６００Ｖ単一コアケーブルについての試験のうち１つ以上をワイヤ４０が満足することができなくなる。本明細書中、同文献全体を参照により援用する。他の試験において、ＩＳＯ標準において、高温圧力試験、摩耗試験、熱老化試験、および化学抵抗試験が記載されている。

ＩＳＯ６７２２のセクション７．１中に記載された圧力試験の場合、ワイヤサンプルに対して負荷を付与する。この負荷は、ワイヤの導電性コアの断面積の関数として計算される（ワイヤの外径は、ワイヤ中の絶縁のノミナル厚さよりも小さい）。これらのサンプルを、オーブン中において４時間加熱する。オーブン温度は、試験されるワイヤのクラスによって異なる。例えば、クラスＡのワイヤの場合、８５±２℃まで加熱し、クラスＢのワイヤの場合、１００±２℃まで加熱する。その後、これらのワイヤサンプルを塩水槽中に１０秒間浸漬した後、１ｋＶを１分間付加する。ワイヤサンプルが破壊しなかった場合、そのワイヤサンプルは試験に合格する。

ＩＳＯ６７２２中、２つの例示的耐摩耗試験、針試験（セクション９．３）および研磨紙試験（セクション９．２）が記載されている。針試験においては、直径が約０．４５±０．０１ｍｍの針を選択して、長さ約１５．５±０．１ｍｍの摩耗を１分あたり約５５±５サイクルの頻度で行う。７Ｎ±０．ｍｍ^２の力をサンプルワイヤに付加する。供給業者およびＯＥＭは、（ワイヤの絶縁の完全性が維持された状態において）特定の断面積の導電性コアを有するワイヤが耐えることが必要な摩耗擦過サイクル数に同意することにより、ＩＳＯ基準を補完する。例えば、ＯＥＭは、断面積が１．５ｍｍ^２以上の導電性コアを有するワイヤを製造することを供給業者に要求し得、少なくとも１５００サイクルの摩耗後にこのようなワイヤの絶縁の完全性が維持されることを要求し得る。同様に、ＯＥＭは、断面積が約０．２２ｍｍ^２以下の導電性コアを有するワイヤを製造することを供給業者に要求し得、少なくとも１５０サイクルの摩耗擦過後にこのようなワイヤの絶縁の完全性が維持されることを要求し得る。他の仕様も考えられる（例えば、断面積が一般的なワイヤサイズである約０．３５ｍｍ^２または約０．５ｍｍ^２である導電性コアを有するワイヤ）。このようなワイヤの場合、絶縁部が少なくとも２００または３００サイクルの摩耗擦過にそれぞれ耐えることが、技術仕様によって要求され得る。

ＩＳＯ６７２２研磨紙試験においては、少なくとも０．６３Ｎ力で１００±７５ｍｍ／分の速度で１５０Ｊガーネット研磨紙をサンプルワイヤに付加する。導電性コアの断面積に応じて、さらなる量の事前選択された大きさを装置に付加して、さらなる力をサンプルワイヤ上に付加する。導電性コアのうち少なくとも一部が露出されるまで、ワイヤを研磨紙でこする。導電性コアを露出させるのに必要な研磨紙の長さを、研磨紙摩耗に対する抵抗の測定値として記録する。ＩＳＯ６７２２基準においては、試験に合格するために必要な研磨紙長さを、サンプルワイヤの導電性コアの断面積と共に増加している。例えば、より小ゲージのワイヤのための６０Ｖ肉薄壁ワイヤの場合、さらに１００ｇの試験が必要となり、導電性コアの露出を発生させることなくサンプルワイヤ上の摩耗を行うための研磨紙の長さとしては、断面積０．１３ｍｍ^２である導電性コアの長さが２００ｍｍであり、断面積が０．２２ｍｍ^２である導電性コアの長さが２２４ｍｍであり、断面積が０．３５ｍｍ^２である導電性コアの長さが２５０ｍｍである。これとは対照的に、より大型のゲージワイヤ用の６０Ｖ肉薄壁ワイヤの場合、さらに２００ｇを試験することが必要となり、導電性コアの露出を発生させることなくサンプルワイヤ上の摩耗を行うための研磨紙の長さとしては、断面積０．５ｍｍ^２である導電性コアの長さが３００ｍｍであり、断面積が１．５ｍｍ^２である導電性コアの長さが４５０ｍｍであり、断面積が２．０ｍｍ^２である導電性コアの長さが５００ｍｍである。

ＩＳＯ６７２２のセクション１０において、熱老化試験が記載されている。例えば、長期老化について、サンプルワイヤをオーブン中に３０００時間にわたって入れる。温度は、サンプルワイヤのクラスレーティングに依存する。例えば、クラスＣワイヤを１２５±２℃で加熱し、クラスＤワイヤを１５０±２℃で加熱する。その結果、老化が促進される。老化促進後、サンプルワイヤを室温において少なくとも約１６時間にわたって冷却した後、ワイヤを巻いて巻線状にする。導電性コアのいずれかが巻線中において露出した場合（すなわち、絶縁に亀裂が発生した場合）、サンプルワイヤは試験不合格となる。そうではない場合、サンプルワイヤを塩水槽中に１０分間浸漬させた後、このワイヤに１ｋＶを１分間付加する。サンプルワイヤの破壊が発生しなかった場合、サンプルワイヤは試験合格である。

ＩＳＯ６７２２のセクション１１中において、化学抵抗試験が記載されている。例えば、温水に対する抵抗の場合、指定された長さの密接に巻かれたサンプルワイヤを塩水槽中に１８５±５℃で７日間浸漬する。これで１サイクルが完了する。５サイクル後、サンプルワイヤを冷却し、視認検査した後、１ｋＶを１分間付加する。絶縁上に亀裂が無い場合、サンプルワイヤは視認検査を合格する。サンプルワイヤが破壊しなかった場合、そのサンプルワイヤは試験合格である。

予期せぬことに、本明細書中に開示される方法によって製造されたワイヤ４０は、ＩＳＯ６７２２中に開示された一連の試験に合格し、ワイヤ４０の架橋絶縁部の硬化状態は５０％と低かった。一般的に、一連の試験（例えば、上述したものおよびＩＳＯ６７２２中に詳述したもの）に合格するためには、充分な硬化剤をドナーポリマー２３と関連付けることで、少なくとも約５０％のレセプターポリマー２２をワイヤ４０中の任意かつ他の全ての絶縁架橋性ポリマーと共に確実に硬化させる必要がある。さらに低い硬化状態であっても、技術仕様を満たす場合がある。さらに、特定の技術仕様の場合、少なくとも約７５％の硬化状態が所望される場合もある。硬化剤は、約０．２５重量％のポリマーまたはレセプターポリマー２２を含むポリマーと、ワイヤ４０中の他の任意の架橋性ポリマー（この架橋性ポリマーの重量パーセンテージは、架橋性出発材料合計のうち約０．５％、約１．０％、２．０％または約３．５％であり得る）とを少なくとも含み得る。ワイヤ４０の特定の用途と、製造すべきワイヤ４０に対する技術仕様とに応じて、本明細書中に例示される特定の範囲よりもより少量またはより多量の硬化剤を付加することができる。

任意選択的材料

本明細書中に記載のような硬化剤に特有の問題を除いて、広範囲のさらなる成分を押出器２０中に配置して、レセプターポリマー２２またはドナーポリマー２３と共に押し出すことができる。このような成分の非限定的な例を挙げると、１つ以上の熱可塑性ポリマー絶縁層、難燃剤、処理支援剤、酸化防止剤、熱安定剤、エラストマー、補強材、オゾン劣化防止剤、反応促進剤、加硫剤、亀裂抑制剤、金属酸化物および顔料を形成するためのモノマー、オリゴマーまたはポリマーがある。

多層ワイヤ半製品

多層ワイヤ半製品２５において、レセプターポリマー２２が導電性コア１５とドナーポリマー２３との間に設けられている限り、レセプターポリマー２２およびドナーポリマー２３を任意の層構成内にに配置することができる。レセプターポリマー２２およびドナーポリマー２３は、相互に直接接触させる必要もないし、導電性コア１５と直接接触させる必要もない。

図３および図４を参照して、レセプターポリマー２２およびドナーポリマー２３を含む絶縁層の例示的構成が図示されている。図３において、例示的多層半製品２５が図示される。レセプターポリマー２２は導電性コア１５と直接接触し、ドナーポリマー２３はレセプターポリマー２２と直接接触する。図４において、例示的多層半製品２５’が図示されている。絶縁層２６は、導電性コア１５とレセプターポリマー２３との間に配置され、絶縁層２７はレセプターポリマー２２とドナーポリマー２３との間に配置される。絶縁層２６および２７は同一であっても異なってもよく、架橋性であるかに関係無く広範囲のポリマー（単数または複数）のうち任意のものを含み得る。さらなるポリマー層を、少なくともドナーポリマー２２の一部の上方に任意選択的に設けてもよい。

絶縁層（例えば、ドナーポリマー２３およびレセプターポリマー２２）は、広範囲の個別的または集合的寸法のうち任意のものを持ち得る。例えば、絶縁層の集合的厚さについて、少なくとも肉厚壁のワイヤ４０、肉薄壁のワイヤ４０、超肉薄壁のワイヤ４０およびさらに超肉薄壁のワイヤ４０を本明細書中に開示される方法に従って製造することができる。集合的絶縁層の例示的厚さは、約０．１６ｍｍ〜約１．２８ｍｍであり得る。ドナーポリマー２３とレセプターポリマー２２との間の厚さ比は、異なり得る。レセプターポリマー２２がより高価である場合、製造される特定のワイヤ４０についての技術仕様を満足できるだけの充分なレセプターポリマー２２のみを用いると有利であり得る。レセプターポリマー２２とドナーポリマー２３との間の例示的な厚さ比（体積比）は、約１：１、約１：１．５、約１：２または約１：５であり得る。この範囲のうち低レベルの比は、より小ゲージのワイヤ（例えば、自動車イグニッションワイヤ）のためのより直接的用途において用いられ、この範囲のうち高レベルの比は、より大型のゲージワイヤ（例えば、バッテリワイヤ）のためのより直接的用途において用いられる。その結果得られるワイヤ４０の技術仕様に応じて、本明細書中に例示される特定の範囲よりも低いかまたは高い厚さ比を用いることが可能である。

絶縁層（例えば、ドナーポリマー２３およびレセプターポリマー２２を含む層）は、広範囲の特性を個別的または集合的に持ち得る（例えば、電気特性）。例えば、本明細書中に開示される方法を用いて作製される集合的絶縁層の平均誘電率は、約１．２以下にすることもできるし、あるいは約７以上にすることもできる。

ドナーポリマー２３およびレセプターポリマー２２を含む層以外の絶縁層は、広範囲の材料を含み得る。例えば、広範囲の材料から作製されたテープ、セパレータ、フォイル、シールドおよびブレイドを絶縁層として設けることができることが考えられる。このような絶縁層は、導電性コア１５とレセプターポリマー２２を含む層との間に設けてもよいし、レセプターポリマー２２とドナーポリマー２３との間に設けてもよいし、かつ／またはドナーポリマー２３の外部に設けてもよい。

製造方法

多層ワイヤ半製品２５と、その結果得られるワイヤ４０とを作製するために、広範囲の製造方法を用いることができる。図１を参照して、多層ワイヤ半製品２５を作製するための例示的製造方法として、共押し出しが図示されている。多層ワイヤ半製品２５は、レセプターポリマー２２を含む絶縁層を含み、ドナーポリマー２３を含む絶縁層を含む。導電性コア１５を押出器２０中に送る。架橋性レセプターポリマー２２を形成するためのモノマー、オリゴマーまたはポリマーを、押出器２０のホッパーへ付加する。硬化剤は付加しない。ドナーポリマー２３を形成するためのモノマー、オリゴマーまたはポリマーを、押出器２０の異なるホッパーへ別個に付加する。本例において、ドナーポリマー２３と関連付けられるべき硬化剤を、ドナーポリマー２３を形成する出発材料および任意の他の出発材料と共に、ホッパー中に配置する。レセプターポリマー２２をドナーポリマー２３と共に押し出す。ドナーポリマー２３は、硬化剤と共に押し出される際、硬化剤と関連付けられる。この共押し出しプロセスから、多層ワイヤ半製品２５が生成される。ドナーポリマー２３は、レセプターポリマー２２の周囲に配置され、レセプターポリマー２２は導電性コア１５の周囲に配置される。

図２を参照して、連続押し出し（タンデム押し出しとも呼ばれる）が、多層ワイヤ半製品２５を生成するための例示的製造方法として図示されている。２つの押出器（すなわち、押出器２０および押出器２１）が用いられる。押出器２０は、導電性コア１５のフィードを受容し、出発材料をホッパー中に受容して、少なくともレセプターポリマー２２を導電性コア１５の周囲に押し出す。硬化剤は付加されない。押出器２０から得られた生産品を、押出器２１へと送る。図２の例において、ドナーポリマー２３を形成するための出発材料を、ドナーポリマー２３と関連付けられるべき硬化剤と共にホッパーへ付加する。この硬化剤とドナーポリマー２３との関連付けは、押出器２０中において硬化剤をドナーポリマー２３と共に処理することにより、行われる。多層ワイヤ半製品２５が、連続押し出しから生成される。この連続押し出しにおいて、ドナーポリマー２３をレセプターポリマー２２の周囲に配置し、レセプターポリマー２２を導電性コア１５の周囲に配置する。

多層ワイヤ半製品２５を生成するためのさらなる製造方法が考えられる。例えば、レセプターポリマー２２を導電性コア１５の周囲に押し出すプロセスを、ドナーポリマー２３を押し出すプロセスと完全に分けて行うことができ、これらの層を手動でまたは他の方法によって結合させることができる（例えば、手作業）。その後、熱硬化を行う。

レセプターポリマー２２を押し出すプロセスをドナーポリマー２３の押し出しプロセスと別個に行う場合、硬化剤を実質的に含まないレセプターポリマー２２の押し出し温度は、特定の架橋性ポリマーおよび硬化剤の組み合わせの硬化温度を下回る温度に限定されない。この硬化温度を下回る押し出し温度を用いることも可能であるが、より高い押し出し温度を例えば製造ライン速度向上のために用いることも可能である。非限定的な例として、レセプターポリマー２２の押し出し温度は、約１２５℃、約２００℃または約３００℃以上に高くすることができる。

レセプターポリマー２２およびドナーポリマー２３を共に押し出す場合、スコーチングを回避するために、押し出し時において硬化剤がドナーポリマー２３からレセプターポリマー２２へと移動するのを最小限に抑えるように、押し出しのための時間および温度を設定する必要がある。この温度は、ドナーポリマー２３およびレセプターポリマー２２のために選択された材料に依存し得る。典型的な押し出し温度は、約１２５℃未満、約１００℃未満、または約８０℃未満である。押し出し時間は、得られるワイヤ４０の所望の特性を犠牲にして技術仕様を下回ることのないようにしながら、ライン速度を最大化すべきである。

選択された多層ワイヤ半製品２５の特定の製造方法に応じて、異なる押出器２０を選択することができる。単一のホッパーを備えた押出器および２つのホッパーを備えた押出器を用いることができる。新規および中古の例示的押出器２０が、多数の供給元から市販されている（非限定的に例を挙げると、Ｄａｖｉｓ ＳｔａｎｄａｒｄまたはＰｒｏｇｒｅｓｓｉｖｅ Ｍａｃｈｉｎｅｒｙ，Ｉｎｃ．）。

図１および図２を参照して、多層ワイヤ半製品２５を形成した後、硬化ステーション３５において熱硬化させる。硬化ステーション３５は、蒸気硬化ステーションを含み得る。多層半製品２５が熱硬化ステーション３５内を通過すると、ドナーポリマー２３が溶融し始める。その後、ドナーポリマー２３中の硬化剤がドナーポリマー２３から任意の間欠層を通じて、レセプターポリマー２２中へと移動する。架橋反応は、少なくともレセプターポリマー２２において開始する。任意の他の架橋性ポリマーの架橋も硬化時において発生する。集合的に、導電性コア１５の周囲の絶縁層は、その結果得られるワイヤ４０の絶縁部である。その結果得られるワイヤ４０の絶縁部の硬化状態は、硬化時間および硬化温度に部分的に依存する。

ここでも、低速のライン速度よりも、より高速のライン速度の方が一般的には商用的により望ましい。よって、その結果得られるワイヤ４０の絶縁が技術仕様を満足することができるような充分な架橋が当該硬化温度および硬化時間によって得られる限り、高い硬化温度および短い硬化時間を用いることが可能である。典型的な硬化時間は、約２０秒または３０秒から、約２分、約５分または約１０分までの範囲であり得る。典型的な硬化温度は、約１３０℃または約１４０℃まで低くすることもできるし、約１７０℃、約１８０℃または約２００℃まで高くすることもできる。その結果得られるワイヤ４０の技術仕様により、硬化時間および硬化温度が決定される。そのため、硬化時間および硬化温度双方を、本明細書中に開示される例示的範囲よりも高くまたは低くすることが可能であることが考えられる。

熱硬化のための広範囲の機器および方法が用いられ得る。このような機器を挙げると、Ｄａｖｉｓ Ｓｔａｎｄａｒｄの蒸気管硬化機器がある。熱硬化は、外部からの熱によって行う必要は無いことが考えられる。すなわち、硬化を開始するための熱を、材料中の発熱反応から発生させることが可能である。任意の市販の製造ライン速度を、本明細書中において用いられるものとして選択することができる。典型的な製造ライン速度は、約３００ｍ／分〜約１２５０ｍ／分であり得る。予期せぬことに、製造ライン速度を約９００ｍ／分以上までに高め、レセプターポリマー２２を含む絶縁層中の架橋レベルが７５％未満であった場合、本明細書中に開示される方法によって作製されたワイヤ４０は、擦過摩耗に対して予期せぬほどの高抵抗性を示し、上記したＩＳＯ６７２２中に記載された試験に合格した。

例１

銅ワイヤをＤａｖｉｓ Ｓｔａｎｄａｒｄの押出器中へと送り、ＰＥＴＲＯＴＨＥＮＥ（登録商標）ＨＤＰＥをホッパーへ付加した。このワイヤフィードの断面積は、約０．５ｍｍ^２であった。ＨＤＰＥの押し出しを、２００±５℃において１２０分間行い、その後ＨＤＰＥを収集して、作製すべきワイヤサンプルのレセプターポリマーとして用いた。第１のサンプルはＰＥＴＲＯＴＨＥＮＥ（登録商標）ＬＤＰＥ製であり、０．５ｗｔ％のＶＵＬＣＵＰ Ｒ（登録商標）硬化剤を含む。第１のサンプルを押し出して、低濃度ドナーポリマーとして用いた。第２のサンプルは、ＰＥＴＲＯＴＨＥＮＥ（登録商標）ＬＤＰＥ製であり、１．５ｗｔ％のＶＵＬＣＵＰ Ｒ（登録商標）硬化剤を含む。第２のサンプルを押し出して、高濃度ドナーポリマーとして用いた。レセプターポリマーを低濃度ドナーポリマー中に挿入し、２００±５℃において約１．５分間硬化させた。３つの硬化サンプルを収集し、硬化状態についてＡＳＴＭＤ２７６５溶媒抽出によって試験した。どの場合においても、５０％を超える硬化状態が達成された。さらなるレセプターポリマーサンプルを高濃度ドナーポリマー中に挿入し、２００±５℃において約１．５分間硬化させた。３つの硬化ワイヤサンプルを収集し、硬化状態についてＡＳＴＭＤ２７６５溶媒抽出によって試験した。どの場合においても、約７０％の硬化状態が達成された。結果を図５中に模式的に示す。

例２

例１において得られた低濃度ドナーポリマーを用いた硬化ワイヤを、擦過摩耗について試験した。同様に、例１において得られた高濃度ドナーポリマーを用いた硬化ワイヤを、擦過摩耗について試験した。低濃度ドナーポリマーと共に作製された硬化ワイヤの集合的絶縁層の場合、直径０．４５±０．０１ｍｍの針による摩耗擦過を７００サイクルを超えて行った後、完全性を維持していた。低濃度ドナーポリマーと共に作製された硬化ワイヤの集合的絶縁層の場合、直径０．４５±０．０１ｍｍの針による摩耗擦過を６００サイクルを超えて行った後、完全性を維持していた。予期せぬことに、どちらの熱硬化サンプルの場合も、導電性コア上方の絶縁層（単数または複数）が直径０．４５±０．０１ｍｍの針による摩耗擦過を６００サイクルを超えて行ったも完全性を維持すべきであるとの技術要求を満たしていた。結果を図６に模式的に示す。

例３

銅ワイヤをＤａｖｉｓ Ｓｔａｎｄａｒｄの押出器へ送り、ＰＥＴＲＯＴＨＥＮＥ（登録商標）ＨＤＰＥをホッパーに付加した。このワイヤフィードの断面積は、約０．３５ｍｍ^２であった。ＨＤＰＥの押し出しを、２００±５℃において６０分間行い、その後ＨＤＰＥを収集して、作製すべきワイヤサンプルのレセプターポリマーとして用いた。１．５ｗｔ％のＶＵＬＣＵＰ Ｒ（登録商標）硬化剤を含むＢＯＲＥＡＬＩＳ（登録商標）ポリエチレンＬＤＰＥを１００℃において２０分間押し出して、低濃度ドナーポリマーとして用いた。押し出されたＨＤＰＥを押し出されたＬＤＰＥ中に挿入して、蒸気硬化を行った。硬化温度は、２００±５℃に設定した。１回目において、ライン速度は約９８ｍ／分に設定した。２回目において、ライン速度は約４５７ｍ／分に設定した。１回目において、硬化状態は７３％を超えることが分かり、擦過摩擦耐性は２５０回の針擦過を超えることが分かった。２回目において、硬化状態は６０％を超えることが分かり、擦過摩擦耐性は２５０回の針擦過を超えることが分かった。予期せぬことに、このライン速度範囲において、硬化ワイヤは、直径０．４５±０．０１ｍｍの針による摩耗擦過を２００サイクル行った場合に耐えなければならないという技術要求を満たしていた。

例４

銅ワイヤをＤａｖｉｓ Ｓｔａｎｄａｒｄの押出器へ送り、ＰＥＴＲＯＴＨＥＮＥ（登録商標）ＨＤＰＥをホッパーに付加した。このワイヤフィードの断面積は、約０．５ｍｍ^２であった。ＨＤＰＥの押し出しを、２００±５℃において６０分間行い、その後ＨＤＰＥを収集して、作製すべきワイヤサンプルのレセプターポリマーとして用いた。１．５ｗｔ％のＶＵＬＣＵＰ Ｒ（登録商標）硬化剤を含むＢＯＲＥＡＬＩＳ（登録商標）ポリエチレンＬＤＰＥを１００±５℃において２０分間押し出して、低濃度ドナーポリマーとして用いた。押し出されたＨＤＰＥを押し出されたＬＤＰＥ中に挿入して、蒸気硬化を行った。硬化温度は、２００±５℃に設定した。１回目において、ライン速度は約９８ｍ／分に設定した。２回目において、ライン速度は約４５７ｍ／分に設定した。１回目において、硬化状態は６５％を超えることが分かり、擦過摩擦耐性は７００回の針擦過を超えることが分かった。２回目において、硬化状態は５３％を超えることが分かり、擦過摩擦耐性は７００回の針擦過を超えることが分かった。予期せぬことに、このライン速度範囲において、硬化ワイヤは、直径０．４５±０．０１ｍｍの針による摩耗擦過を３００サイクル行った場合に耐えなければならないという技術要求を満たしていた。

例５

銅ワイヤをＤａｖｉｓ Ｓｔａｎｄａｒｄの押出器へ送り、ＰＥＴＲＯＴＨＥＮＥ（登録商標）ＨＤＰＥをホッパーに付加した。このワイヤフィードの断面積は、約１．０ｍｍ^２であった。ＨＤＰＥの押し出しを、２００±５℃において６０分間行い、その後ＨＤＰＥを収集して、作製すべきワイヤサンプルのレセプターポリマーとして用いた。１．５ｗｔ％のＶＵＬＣＵＰ Ｒ（登録商標）硬化剤を含むＢＯＲＥＡＬＩＳ（登録商標）ポリエチレンＬＤＰＥを１００±５℃において２０分間押し出して、低濃度ドナーポリマーとして用いた。押し出されたＨＤＰＥを押し出されたＬＤＰＥ中に挿入して、蒸気硬化を行った。硬化温度は、２００±５℃に設定した。１回目において、ライン速度は約９８ｍ／分に設定した。２回目において、ライン速度は約４５７ｍ／分に設定した。１回目において、硬化状態は６４％を超えることが分かり、擦過摩擦耐性は８００回の針擦過を超えることが分かった。２回目において、硬化状態は６２％を超えることが分かり、擦過摩擦耐性は８００回の針擦過を超えることが分かった。予期せぬことに、このライン速度範囲において、硬化ワイヤは、直径０．４５±０．０１ｍｍの針による摩耗擦過を５００サイクル行った場合に耐えなければならないという技術要求を満たしていた。

例６

銅ワイヤをＤａｖｉｓ Ｓｔａｎｄａｒｄの押出器へ送り、ＰＥＴＲＯＴＨＥＮＥ（登録商標）ＨＤＰＥをホッパーに付加した。このワイヤフィードの断面積は、約１．５ｍｍ^２であった。ＨＤＰＥの押し出しを、２００±５℃において６０分間行い、その後ＨＤＰＥを収集して、作製すべきワイヤサンプルのレセプターポリマーとして用いた。１．５ｗｔ％のＶＵＬＣＵＰ Ｒ（登録商標）硬化剤を含むＢＯＲＥＡＬＩＳ（登録商標）ポリエチレンＬＤＰＥを１００±５℃において２０分間押し出して、低濃度ドナーポリマーとして用いた。押し出されたＨＤＰＥを押し出されたＬＤＰＥ中に挿入して、蒸気硬化を行った。硬化温度は、２００±５℃に設定した。１回目において、ライン速度は約９８ｍ／分に設定した。２回目において、ライン速度は約４５７ｍ／分に設定した。１回目において、硬化状態は６６％を超えることが分かり、擦過摩擦耐性は３０００回の針擦過を超えることが分かった。２回目において、硬化状態は６０％を超えることが分かり、擦過摩擦耐性は３０００回の針擦過を超えることが分かった。予期せぬことに、このライン速度範囲において、硬化ワイヤは、直径０．４５±０．０１ｍｍの針による摩耗擦過を１５００サイクル行った場合に耐えなければならないという技術要求を満たしていた。

例７

銅ワイヤをＤａｖｉｓ Ｓｔａｎｄａｒｄの押出器へ送った。このワイヤフィードの断面積は、約１．５ｍｍ^２であった。ＰＥＴＲＯＴＨＥＮＥ（登録商標）ＨＤＰＥをホッパーに付加した。ＨＤＰＥの押し出しを、２００において６０分間行い、その後ＨＤＰＥを収集して、レセプターポリマーとして用いた。１．５ｗｔ％のＶＵＬＣＵＰ Ｒ（登録商標）硬化剤を含むＢＯＲＥＡＬＩＳ（登録商標）ポリエチレンＬＤＰＥを１００±５℃において２０分間押し出して収集し、低濃度ドナーポリマーとして用いた。押し出されたＨＤＰＥを押し出されたＬＤＰＥ中に挿入して、蒸気硬化を行った。硬化温度は、２００±５℃に設定した。直径０．４５±０．０１ｍｍの針を用いて、各サンプルを擦過摩耗について試験した。これらの試験は、３８℃、４３℃、４９℃および５４℃において行った。予期せぬことに、擦過を３４００回を超えて行った後、ドナーおよびレセプターポリマー双方を含む集合的絶縁層は、完全性を維持していた。また、予期せぬことに、試験温度範囲にわたって、性能も実質的に一定であった。結果を図７に模式的に示す。

本明細書中に記載のプロセス、システム、方法、ヒューリスティクスなどについては、このようなプロセスのステップなどについて特定の順序で行われるものとして記載してきたが、このようなプロセスは、本明細書中に記載の順序以外の順序で行われるステップと共に実行することも可能であることが理解されるべきである。また、特定のステップを同時に行うことも可能であり、他のステップを追加することも可能であり、あるいは、本明細書中に記載の特定のステップを省略することも可能であることがさらに理解される。換言すれば、本明細書中に記載されるプロセスは、特定の実施形態を例示する目的のためのものであり、特許請求の範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。

よって、上記の記載は例示的なものであり、限定的なものではないことが理解される。上記記載を鑑みれば、記載の例以外にも、多数の実施形態および用途が可能である。本発明の範囲は、上記記載を参照して決められるべきではなく、添付の特許請求の範囲およびその均等物の範囲を鑑みて決定されるべきである。本明細書中に記載の分野において将来開発が進むことが予測され、開示のシステムおよび方法は、このような将来の実施形態において用いられる。結論として、本発明において改変および変更が可能であり、本発明は以下の特許請求の範囲によって限定されないことが理解される。

本明細書中に他に明記無き限り、特許請求の範囲において用いられる用語は全て、当業者によって理解されるその通常の意味において合理的な最大の範囲において解釈されるべきである。詳細には、特許請求の範囲において他に明記無き限り、「ａ」、「ｔｈｅ」、「ｓａｉｄ」などの単数形を用いた場合、１つ以上の当該要素を示すものとして解釈されるべきである。

Claims (16)

1. ワイヤの製造方法であって、
   硬化剤を実質的に含まない架橋性レセプターポリマーを導電性コアの周囲に押し出すことと、
   硬化剤を含むドナーポリマーを押し出すことと、
   前記押し出されたドナーポリマーを前記レセプターポリマーの周囲に配置して、多層ワイヤ半製品を形成することと、
   前記多層ワイヤ半製品を熱硬化させることと、を含み、
   前記ドナーポリマーの溶融温度は、前記レセプターポリマーの溶融温度よりも低く、
   前記熱硬化させることは、
   １３０℃〜２００℃の硬化温度で作動する熱硬化ステーションに前記多層ワイヤ半製品を晒し、
   前記ドナーポリマー中の硬化剤が該ドナーポリマーから前記レセプターポリマーへと移動するように、前記ドナーポリマーを溶融し、
   前記レセプターポリマーの厚さと前記ドナーポリマーの厚さの比は、１：１〜１：５である、方法。
2. 前記レセプターポリマーを押し出すことは、前記レセプターポリマーを前記導電性コアと直接接触した様態で配置することを含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記導電性コアは半導性材料を含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記導電性コアは、固体状または撚り線状の銅、ニッケルシルバー、ベリリウム、リン青銅、ニッケル、銅被覆アルミニウム、銅被覆スチール、アルミニウムおよびスチールのうち少なくとも１つを含む、請求項１に記載の方法。
5. 前記ドナーポリマーの溶融温度は、前記レセプターポリマーの溶融温度よりも少なくとも５℃だけ低い、請求項１に記載の方法。
6. 前記ドナーポリマーを前記レセプターポリマーの周囲に配置することは、前記レセプターポリマーおよび前記ドナーポリマーを共に押し出すことを含む、請求項１に記載の方法。
7. 前記ドナーポリマーを前記レセプターポリマーの周囲に配置することは、前記レセプターポリマーおよび前記ドナーポリマーを連続的に押し出すことを含む、請求項１に記載の方法。
8. 前記ドナーポリマーを前記レセプターポリマーの周囲に配置することは、前記ドナーポリマーを前記レセプターポリマーと直接接触した様態で配置することを含む、請求項１に記載の方法。
9. 前記導電性コアの断面積は少なくとも１．５ｍｍ^２であり、熱硬化は、直径が０．４５±０．０１ｍｍである針を用いた摩耗擦過を少なくとも１５００サイクル行った後に完全性を維持することが可能である絶縁を含むワイヤを形成するのに充分な時間だけ、前記多層ワイヤ半製品を高温に晒すことを含む、請求項１に記載の方法。
10. 前記導電性コアの断面積は０．２２ｍｍ^２を超えず、熱硬化は、直径が０．４５±０．０１ｍｍである針を用いた摩耗擦過を少なくとも１５０サイクル行った後に完全性を維持することが可能である絶縁を含むワイヤを形成するのに充分な時間だけ、前記多層ワイヤ半製品を高温に晒すことを含む、請求項１に記載の方法。
11. 前記充分な時間は少なくとも２０秒である、請求項１０に記載の方法。
12. 前記導電性コアの断面積は０．２２ｍｍ^２を超えず、熱硬化は、長さが２００ｍｍの１５０Ｊガーネット研磨紙を用いて少なくとも０．６３Ｎの力で摩耗擦過を行った後に完全性を維持することが可能である絶縁を含むワイヤを形成するのに充分な時間だけ、前記多層ワイヤ半製品を高温に晒すことを含む、請求項１に記載の方法。
13. 請求項１に記載の方法によって製造されたワイヤ。
14. 製造物品であって、
    導電性コアと、
    硬化剤を実質的に含まない押し出された架橋性レセプターポリマーであって、前記レセプターポリマーは、前記導電性コアの周囲に配置される、レセプターポリマーと、
    硬化剤を含む押し出されたドナーポリマーであって、前記ドナーポリマーは前記レセプターポリマーの周囲に配置され、前記ドナーポリマーの溶融温度は、前記レセプターポリマーの溶融温度よりも低い、ドナーポリマーと、
    前記レセプターポリマーと前記ドナーポリマーとの間の少なくとも１つの絶縁層と、
    を含む、製造物品。
15. 前記レセプターポリマーと前記導電性コアとの間の少なくとも１つの絶縁層をさらに含む、請求項１４に記載の物品。
16. 前記硬化剤は過酸化物である、請求項１４に記載の物品。

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