JP6126436B2 - 基材レスシリコーン両面テープ - Google Patents

Description

本発明は、基材レスシリコーン両面テープに関する。

近年、表示デバイスの製造分野、半導体関連部材の製造分野、電気・電子部品の製造分野などにおいて、２枚の部材（かかる部材として、ガラス基板、シリコンウエハなどが例示される。）を粘着剤で貼り合わせ、得られた、部材／粘着剤／部材からなる積層体の一方の面に加工を施す場合がある。そのような加工として、製膜（ドライ、ウエット）加工、エッチング加工、サンドブラスト加工、ケミカルエッチング処理などが例示される。

このような用途に使用される粘着剤の例として、特許文献１には、剥離紙用シリコーンの硬化物を利用することが開示されている。また、特許文献２には、シリコーン粘着層、基材、及び減粘層が順に積層されてなる両面テープが開示されている。

国際公開第２００８／１１１３６１号 特開２０１２−０５７０２９号公報

しかし、特許文献１の剥離紙用シリコーンの硬化物では、ガラスとの接着性が十分とは言えず、作業工程中に剥がれてしまう場合がある。また、作業終了後、剥がす際にもどちらのガラスに前記硬化物を残すのか選択することができないという問題点を有している。一方、特許文献２の両面テープは、特許文献１の問題点は解決しているものの、製造コストが高くなるうえ、非常に高温で使用する場合には、減粘層の熱劣化に問題点を有している。

本発明は、かかる現状を鑑み、２つの部材の貼り合わせに用いた後、これらの部材を分離させるときに、所望の一方の部材から粘着剤を残着なく選択的に剥離することができる粘着剤層を備えた基材レスシリコーン両面テープを提供することを課題とする。

上記目的を達成するために提供される本発明は、第１に、第１の剥離シート、シリコーン系粘着剤組成物から形成された粘着剤層、および第２の剥離シートがこの順で配置された積層体の構成を備える基材レスシリコーン両面テープであって、前記粘着剤層の２つの主面の粘着力の差は２ｍＮ／２５ｍｍ以上２０ｍＮ／２５ｍｍ以下であって、前記粘着剤層における粘着力が高い方の主面の粘着力は７００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする基材レスシリコーン両面テープを提供する（発明１）。

上記発明（発明１）において、前記第１の剥離シートおよび前記第２の剥離シートの少なくとも一方は、支持体の少なくとも一方の主面にフッ素系の剥離剤を塗布することにより形成されたものであることが好ましい（発明２）。

上記発明（発明１，２）において、前記シリコーン系粘着剤組成物は、シロキサン結合を主骨格としアルケニル基を含有する付加型のオルガノポリシロキサンを構成成分として含むシリコーンゴムと、前記シリコーンゴム１００質量部あたり０．０１質量部以上３質量部以下の白金触媒と、前記シリコーンゴム１００質量部あたり１５質量部以上１００質量部以下のシリコーンレジンとを含むことが好ましい（発明３）。

本発明に係る基材レスシリコーン両面テープが備える粘着剤層は、基材レスの粘着剤層でありながら、一方の主面の粘着力の他方の主面の粘着力に対する差が所定の範囲に設定され、かつ、相対的に粘着力の高い方の主面の粘着力の上限が規定されている。しかも、粘着剤層はシリコーン系粘着剤組成から形成されたものである。それゆえ、かかる粘着剤層により２つの部材を貼り合わせる際に、粘着剤層における相対的に粘着力が低い方の主面を、粘着剤の残着を望まない方の部材の一の面に貼付することで、２つの部材を分離させたときに、その部材と粘着剤層との界面での分離を優先的に生じさせることができる。

したがって、２つの部材が貼り合わされてなる積層体の一方の部材に加工が施される場合には、粘着剤層における相対的に粘着力が低い方の主面を、その加工が施される部材の一の面に貼付することにより、その加工が施されている間はその部材と粘着剤層との剥離が生じにくく、加工後に２つの部材を分離させた後に、その加工が施された部材の面に残着した粘着剤を取り除く作業が必要とされないため、その加工に関連する作業全体の効率を向上させることができる。

本発明の一実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープの概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
１．基材レスシリコーン両面テープ
図１に示されるように、本発明の一実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ１０は、シリコーン系粘着剤組成物から形成された粘着剤層１のそれぞれの主面１Ａ，１Ｂに、フッ素系の剥離剤に基づく剥離処理層２ａ，２ｂの面からなる剥離面２Ａ，２Ｂを有する剥離シート（第１の剥離シート２、第２の剥離シート３）を貼り合わせたものである。

（１）粘着剤層
（１−１）組成
本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ１０が備える粘着剤層１は、次に説明する成分を含有するシリコーン系粘着剤組成物から形成されたものである。シリコーン系粘着剤組成物は他の種類の粘着剤組成物、例えばアクリル系の粘着剤組成物に比べて耐熱性に優れるため、シリコーン系粘着剤組成物から形成された粘着剤層１は、加熱されたときに浮き、剥がれ、発泡といった不具合が生じにくい。

本実施形態に係るシリコーン系粘着剤組成物は、シロキサン結合を主骨格としアルケニル基を有する付加型のオルガノポリシロキサンを構成成分として含むシリコーンゴムを含有することが好ましい。かかるシリコーンゴムを含有することにより、粘着剤層１の粘着力を比較的低くすることが可能となる。それゆえ、被着体から粘着剤層１を容易に剥離することが可能であり、かつ、粘着剤層１の凝集破壊に基づく粘着剤層１を構成する材料の被着体への残着を極めて僅少にすることができる。

前記アルケニル基の具体例として、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基等が挙げられる。さらに、付加反応性を有さない有機基を有していてもよい。そのような有機基の具体例として、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、フェニル基等などのアリール基などが挙げられる。

上記のシリコーンゴムに含まれるオルガノポリシロキサンの重合度は特に制限されないが、通常５００以上１００００以下、さらには２０００以上８０００以下であることが好ましい。

本実施形態に係るシリコーン系粘着剤組成物は白金触媒を含有することが好ましい。この白金触媒は、上記のアルケニル基の付加反応を開始させる機能や当該付加反応を促進する機能を有する。この白金触媒の種類として、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等を例示することができる。本実施形態に係るシリコーン系粘着剤組成物が上記のシリコーンゴムおよび白金触媒を含有する場合には、白金触媒のシリコーン系粘着剤組成物中の含有量は、シリコーンゴム１００質量部あたり０．０１質量部以上３質量部以下とすることが好ましい。この範囲とすることで、白金触媒の機能が安定的に発揮される。白金触媒の機能をより安定的に発揮させる観点から、シリコーン系粘着剤組成物中の白金触媒の含有量は、シリコーンゴム１００質量部あたり０．０５質量部以上２．００質量部以下であることがより好ましく、０．１０質量部以上１．００質量部以下であることが特に好ましい。

本実施形態に係るシリコーン系粘着剤組成物は、シリコーンレジン、すなわち、分子中に分岐状オルガノポリシロキサンを含有することが好ましい。かかるシリコーンレジンを含有することにより、粘着剤層１の被着体に対する粘着性を高めることができる。この粘着性の程度を適切に設定する観点から、本実施形態に係るシリコーン系粘着剤組成物が上記のシリコーンゴムおよびシリコーンレジンを含有する場合には、シリコーンレジンのシリコーン系粘着剤組成物中の含有量は、シリコーンゴム１００質量部あたり１０質量部以上１００質量部以下とすることが好ましい。上記の粘着性をより適切に設定する観点から、シリコーン系粘着剤組成物中のシリコーンレジンの含有量は、シリコーンゴム１００質量部あたり１５質量部以上７５質量部以下とすることがより好ましく、２０質量部以上５０質量部以下とすることが特に好ましい。

本実施形態に係るシリコーン系粘着剤組成物は、粘着剤層１が所望の機能を発揮できる限り、各種の成分を含有することができる。例えば、ヒドロシリル基を有する架橋剤；架橋促進剤；染料、顔料等の着色材料；アニリド系、フェノール系等の酸化防止剤；ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤；タルク、二酸化チタン、シリカ、でんぷん等のフィラー成分；可塑剤；酸化防止剤；光安定剤；分散剤；レベリング剤などが例示される。また、本実施形態に係るシリコーン系粘着剤組成物がヒドロシリル基を有する架橋剤を含有する場合には、その含有量は、シリコーンゴム１００質量部あたり１．０質量部以上１０．０質量部以下とすることが好ましい。

（１−２）粘着力
本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ１０が備える粘着剤層１は、一方の主面１Ａの粘着力が他方の主面１Ｂの粘着力よりも低い。なお、本明細書において粘着力の測定方法は、後述する実施例に記載される測定方法とする。

本明細書において、本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープが備える粘着剤層１の主面のうち、粘着力が低い方の主面１Ａを「低粘着力面」といい、粘着力が高い方の主面１Ｂを「高粘着力面」という。また、使用時に低粘着力面に対向するように配置される部材を「第１の部材」といい、使用時に高粘着力面に対向するように配置される部材を「第２の部材」という。さらに、第１の部材と第２の部材とを総称して「被着体」という場合もある。

本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ１０が備える粘着剤層１は、高粘着力面１Ｂの粘着力と低粘着力面１Ａの粘着力との差（本明細書において「粘着力差」ともいう。）が、２ｍＮ／２５ｍｍ以上２０ｍＮ／２５ｍｍ以下である。粘着力差が上記の範囲であることにより、基材レスシリコーン両面テープ１０により貼り合わされた２つの被着体を分離させるときに、第１の部材と粘着剤層１との界面での分離が優先的に生じることが安定的に実現される。したがって、第１の部材に粘着剤が残着しにくい。

粘着力差が２ｍＮ／２５ｍｍよりも過度に小さい場合には、第１の部材にも粘着剤が残着する可能性が高まる。一方、粘着力差が２０ｍＮ／２５ｍｍよりも過度に大きくなると、低粘着力面１Ａの粘着力が過度に低くなっている場合があり、その場合には、２つの被着体を分離させる作業を行う前の段階、例えば、第１の部材に対する加工作業中に、第１の部材から粘着剤層１が剥離しやすくなるおそれがある。

加工作業などの間には第１の部材から粘着剤層１が剥離する可能性をより安定的に低減させるとともに、２つの被着体を分離させる作業において第１の部材と粘着剤層１との間での分離が優先的に生じることをより安定的に実現する観点から、粘着力差は２．５ｍＮ／２５ｍｍ以上１８ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍＮ／２５ｍｍ以上１６ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、４ｍＮ／２５ｍｍ以上１０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが特に好ましい。

本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ１０が備える粘着剤層１の高粘着力面１Ｂの粘着力は７００ｍＮ／２５ｍｍ以下とされる。高粘着力面１Ｂの粘着力が７００ｍＮ／２５ｍｍよりも過度に高くなると、低粘着力面１Ａの粘着力も高まる場合がある。その場合には、粘着剤層１の内部での凝集破壊が生じる可能性が高まるため、第１の部材と第２の部材とを分離させたときに、第１の部材に粘着剤が残着するおそれがある。凝集破壊により第１の部材に粘着剤が残着する可能性をより安定的に低減させる観点から、高粘着力面１Ｂの粘着力は６００ｍＮ／２５ｍｍ以下とすることが好ましく、４００ｍＮ／２５ｍｍ以下とすることがより好ましく、２００ｍＮ／２５ｍｍ以下とすることが特に好ましい。

このように、本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ１０が備える粘着剤層１は、基材レスの粘着剤層でありながら、一方の主面（高粘着力面）１Ｂの粘着力の他方の主面（低粘着力面）１Ａの粘着力に対する差（粘着力差）が所定の範囲に設定され、かつ、相対的に粘着力の高い方の主面（高粘着力面）１Ｂの粘着力の上限が規定されている。しかも、粘着剤層１はシリコーン系粘着剤組成から形成されたものである。それゆえ、かかる粘着剤層１０により２つの被着体を貼り合わせる際に、粘着剤層１における相対的に粘着力が低い方の主面（低粘着力面）１Ａを、粘着剤の残着を望まない方の被着体（第１の部材）に貼付することで、２つの被着体を分離させたときに、第１の部材と粘着剤層１との界面での分離を優先的に生じさせることができる。

したがって、２つの被着体が貼り合わされてなる積層体の一方の被着体に加工が施される場合には、その被着体を第１の部材として、粘着剤層１における相対的に粘着力が低い方の主面（低粘着力面）１Ａを、第１の部材に貼付すればよい。その加工が施されている間は第１の部材と粘着剤層１との剥離が生じにくく、加工後に２つの被着体を分離させた後に、加工が施された第１の部材の面に残着した粘着剤を取り除く作業が必要とされないため、その加工に関連する作業全体の効率を向上させることができる。このような２つの被着体が必要な時には適切に貼り合わされた状態を維持しつつ、これらを分離する際に一方の被着体に粘着剤層１に係る粘着剤が残着しにくいようにすることを実現する粘着剤層の特性を、本明細書において「再剥離制御性」ともいう。本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ１０が備える粘着剤層１は再剥離制御性に優れる。

本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ１０が備える粘着剤層１の高粘着力面１Ｂの粘着力の下限は、前述の粘着力差から、２０ｍＮ／２５ｍｍとされる。粘着力差の好ましい範囲に基づき、本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ１０が備える粘着剤層１の高粘着力面１Ｂの粘着力も、３０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、４０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく、６０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが特に好ましい。

本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ１０が備える粘着剤層１の低粘着力面１Ａの粘着力の範囲は、上記の粘着力差の範囲および高粘着力面１Ｂの粘着力の範囲に関する条件を満たす限り、特に限定されない。加工作業などの間には第１の部材から粘着剤層１が剥離する可能性をより安定的に低減させるとともに、２つの被着体を分離させる作業において第１の部材と粘着剤層１との間での分離が優先的に生じることをより安定的に実現する観点から、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上６９８ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、２０ｍＮ／２５ｍｍ以上３９８ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、３０ｍＮ／２５ｍｍ以上１９８ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが特に好ましい。

（１−３）厚さ
本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ１０が備える粘着剤層１の厚さは特に限定されない。粘着剤層１が過度に薄い場合には、被着体（第１の部材、第２の部材）に対する粘着性が、必要とされる程度まで得られにくくなるおそれがある。この適切な程度の粘着性を得やすくする観点から、粘着剤層１の厚さは２μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましく、１０μｍ以上であることが特に好ましい。一方、粘着剤層１の厚さの上限は、その用途に応じて適宜設定されるべきものであり、通常、２００μｍ以下とされ、１００μｍ以下とすることが好ましく、５０μｍ以下とすることがより好ましい。

（２）剥離シート
図１に示されるように、本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ１０は、２つの剥離シート２，３を備える。本明細書において、低粘着力面１Ａに対向するように積層される剥離シート２を「第１の剥離シート」という。また、高粘着力面１Ｂに対向するように積層される剥離シート３を「第２の剥離シート」という。

（２−１）第１の剥離シート
図１に示されるように、本一実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ１０が備える第１の剥離シート２は、第１の支持材２ｂと、第１の支持材２ｂの一方の主面上に積層された第１の剥離処理層２ａとを備える。第１の剥離シート２の剥離面である第１の剥離面２Ａは、第１の剥離処理層２ａにおける第１の支持材２ｂに対向する主面の反対側の主面からなる。

第１の支持材２ｂを構成する材料は特に限定されない。具体例として、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリアラミドフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、フッ素樹脂フィルムが挙げられ、これらの架橋フィルムも第１の支持材２ｂを構成する材料の一例として挙げられる。第１の支持材２ｂはこれらの積層フィルムであってもよい。寸法安定性および経済性の観点から、第１の支持材２ｂを構成する材料の好ましい例として、ポリエチレンテレフタレートフィルムおよびポリエチレンナフタレートフィルムが挙げられる。

第１の支持材２ｂの厚さは特に限定されない。通常、５〜３００μｍ程度であり、取扱性および経済性の観点から、１０〜１００μｍ程度が好ましい。

本実施形態において、第１の剥離処理層２ａは、第１の支持材２ｂの一方の主面上にフッ素系の剥離剤を塗布することにより形成されたものである。フッ素系の剥離剤から形成された第１の剥離処理層２ａの面からなる第１の剥離面２Ａを備える第１の剥離シート２は、シリコーン系粘着剤組成物から形成された本実施形態に係る粘着剤層１から容易に剥離することができ、好ましい。また、後述するように、第１の剥離処理層２ａがフッ素系の剥離剤を塗布することにより形成されたものであることにより、第１の剥離処理層２ａの面からなる第１の剥離面２Ａに対向するように位置する粘着剤層１の主面１Ａの粘着力を低下させることができる。

フッ素系の剥離剤の塗布量は特に限定されない。通常、０．０２〜２．０ｇ／ｍ^２程度であり、０．２〜１．０ｇ／ｍ^２であることが好ましい。剥離剤の塗布方法は特に限定されず、公知の塗布方法を採用すればよい。塗布方法の具体例として、グラビアコート法、マイヤーバーコート法、キスコート法などが挙げられる。

（２−２）第２の剥離シート
図１に示されるように、本発明の一実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ１０が備える第２の剥離シート３は、第２の支持材３ｂと、第２の支持材３ｂの一方の主面上に積層された第２の剥離処理層３ａとを備える。第２の剥離シート３の剥離面である第２の剥離面３Ａは、第２の剥離処理層３ａにおける第２の支持材３ｂに対向する主面の反対側の主面からなる。

第２の支持材３ｂを構成する材料は特に限定されない。かかる材料の具体例および好ましい例は第１の支持材２ｂを構成する材料の場合と同様である。第２の支持材３ｂの厚さは特に限定されない。通常、５〜３００μｍ程度であり、取扱性および経済性の観点から、１０〜１００μｍ程度が好ましい。

本実施形態において、第２の剥離処理層３ａは、第２の支持材３ｂの一方の主面上にフッ素系の剥離剤を塗布することにより形成されたものである。フッ素系の剥離剤から形成された第２の剥離処理層３ａの面からなる第２の剥離面３Ａは、シリコーン系粘着剤組成物から形成された本実施形態に係る粘着剤層１から容易に剥離することができ、好ましい。フッ素系の剥離剤の塗布量は特に限定されない。通常、０．０２〜２．０ｇ／ｍ^２程度であり、０．２〜１．０ｇ／ｍ^２であることが好ましい。剥離剤の塗布方法は特に限定されず、公知の塗布方法を採用すればよい。塗布方法の具体例として、グラビアコート法、キスコート法などが挙げられる。

２．基材レスシリコーン両面テープの製造方法
本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ１０の製造方法は、特に限定されない。次に説明する製造方法により製造すれば、本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ１０を容易に得ることができ、好ましい。

まず、本実施形態に係るシリコーン系粘着剤組成物またはこれに溶媒を加えてなる塗工液を用意する。溶媒を用いる際に、その種類や塗工液の固形分濃度はシリコーン系粘着剤組成物の組成、塗工条件、目的とする粘着剤層１の厚さなどを考慮して適宜設定すればよい。溶媒としては、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチルなどが例示され、固形分濃度は１０質量％以上４０質量％程度の範囲が例示される。

次に、第１の剥離シート２の第１の剥離面２Ａに、上記の塗工液を塗布し、乾燥処理を行って塗布層を形成する。養生期間が必要な場合は養生期間をおくことにより、養生期間が不要な場合はそのまま、上記塗布層が粘着剤層１となる。

塗工液の塗布方法は特に限定されない。通常行われているグラビアコート法、バーコート法、コンマコート法、ナイフコート法などを行うことができる。塗布後の乾燥処理の詳細は限定されない。乾燥温度は限定されない。例えば９０℃〜１５０℃の範囲に加熱してもよい。乾燥処理の時間も限定されず、乾燥温度を考慮して適宜設定すればよい。乾燥時間が５分間以上である場合には、第１の剥離シート２の第１の剥離面２Ａに接するように形成された粘着剤層１の主面１Ａの粘着力を安定的に低減させることができ、好ましい。同様の観点から、乾燥時間は８分間以上であることが特に好ましい。なお、乾燥時間の上限は特にないが、製造コストの点を考慮すると３０分間程度である。

こうして得られた第１の剥離シート２と粘着剤層１との積層体における粘着剤層１からなる面に、第２の剥離シート３の第２の剥離面３Ａを貼付することにより、第１の剥離シート２、粘着剤層１および第２の剥離シート３がこの順に積層された基材レスシリコーン両面テープ１０を得ることができる。得られた基材レスシリコーン両面テープ１０は必要により養生される。養生の条件は限定されない。一例として、２３℃、相対湿度５０％の大気環境下に１週間置くことが挙げられる。

ここで、第１の剥離シート２の第１の剥離面２Ａ上に積層されている粘着剤層１は、第１の剥離面２Ａ上に塗工液が塗布されることにより得られた塗布層が、第１の剥離面２Ａに接した状態で乾燥処理などを経ることにより形成されたものである。これに対し、第２の剥離シート３の第２の剥離面３Ａに上に積層されている粘着剤層１は、塗布層が乾燥処理などを経たことにより形成された粘着剤層１の主面１Ｂが第２の剥離面３Ａに貼付されたものである。このような、粘着剤層１の積層方法の相違に基づき、粘着剤層１の第１の剥離面２Ａに対向する主面１Ａの粘着力を、第２の剥離面３Ａに対向する主面１Ｂの粘着力よりも低くすることができる。すなわち、上記の製造方法により製造された基材レスシリコーン両面テープ１０が備える粘着剤層１は、主面１Ａが低粘着力面であり、主面１Ｂが高粘着力面である。

また、上記の製造方法によれば、粘着剤層１の主面１Ａの粘着力を主面１Ｂの粘着力よりも低くすることができるとともに、第１の剥離シート２の第１の剥離面２Ａを、第２の剥離シート３の第２の剥離面３Ａよりも剥離しにくくする（剥離力を高める）ことができる。したがって、上記の基材レスシリコーン両面テープ１０の製造方法によれば、第１の剥離シート２および第２の剥離シート３の材料として同一種類の剥離シートを用いたとしても、得られた基材レスシリコーン両面テープ１０は、第１の剥離シート２が相対的に剥離しにくい剥離シートとなり、第２の剥離シート３が相対的に剥離しやすい剥離シートとなる。すなわち、上記の基材レスシリコーン両面テープ１０の製造方法によれば、１種類の剥離シートおよび１種類のシリコーン系粘着剤組成物を用いながら、軽剥離型剥離シートと粘着剤層と重剥離型剥離シートとを備え、しかも粘着剤層は双方の主面の粘着力が相違する、基材レスシリコーン両面テープ１０を得ることができる。

３．基材レスシリコーン両面テープの使用方法
基材レスシリコーン両面テープ１０は、その使用の際に、低粘着力面である粘着剤層１の主面１Ａが先に表出するように、第１の剥離シート２を先に剥離してもよいし、高粘着力面である粘着剤層１の主面１Ｂが先に表出するように、第２の剥離シート３を先に剥離してもよい。以下、粘着剤層１の主面１Ｂを先に表出させる場合を具体例として説明を行う。

製膜、エッチングなどの加工の際の載置板となる部材を、第２の部材として用意し、第２の部材の一の面に、基材レスシリコーン両面テープ１０から剥離シート３を除去し、表出させた粘着剤層１の主面１Ｂを貼付する。

次に、第２の部材の一の面に積層された粘着剤層１に積層している第１の剥離シート２を剥離し、粘着剤層１の主面１Ａを表出させる。続いて、第２の部材と粘着剤層１を介して貼り合わされる部材（製膜、エッチングなどの加工が施される対象）である第１の部材を用意し、第１の部材の一の面に、粘着剤層１の主面１Ａを貼付する。こうして、第２の部材、粘着剤層１および第１の部材がこの順に積層された積層構造体が得られる。

かかる積層構造体の第１の部材の露出面に対して、上記の製膜、エッチングなどの加工を行った後、第１の部材と第２の部材とを分離させると、第１の部材と粘着剤層１との界面での剥離が優先的に生じ、加工後の第１の部材を、その面に粘着剤層１に係る粘着剤が残着することなく得ることができる。

ここで、上記の第１の部材に対する加工が積層構造体を加熱し、結果的に粘着剤層１が高温環境下に置かれることがあっても、粘着剤層１は、前述のようにシリコーン系粘着剤組成物から形成されたものであるため、粘着剤層１が変質する現象や、粘着剤層１と被着体との積層状態が変化する現象が生じにくい。

そのような、粘着剤層１を高温環境下に置く可能性のある加工の具体例として、蒸着やスパッタリングなどのドライプロセスによる、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化亜鉛にアルミニウムやガリウムが添加された酸化亜鉛系材料（ＡＺＯ、ＧＺＯ）などの透明導電膜の形成が例示される。

被着体（第１の部材、第２の部材）の組成や構造は特に限定されない。被着体の一具体例として、ガラス基板が挙げられる。被着体がガラス基板である場合において、そのガラス基板を構成する材料の具体的な種類は特に限定されない。例えば、化学強化ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス、ソーダライムガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、アルミノケイ酸ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス等が挙げられる。ガラス基板の厚さは特に限定されない。通常は０．１〜５ｍｍであり、好ましくは０．２〜２ｍｍである。なお、ガラス基板は、加工の際の載置板としても好ましい。

被着体は、耐熱性のプラスチック材料から構成されていてもよい。被着体が耐熱性のプラスチックフィルムからなる場合において、その具体例として、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリアリレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、液晶ポリマーフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム；これらの２種以上の積層体などが挙げられる。プラスチックフィルムは、一軸延伸または二軸延伸されたものでもよい。

被着体のさらに具体的な例として、半導体ウェハ、パッケージ等の半導体関連部材；カバーガラス、保護シート、偏光フィルム、位相差フィルム等の表示デバイス関連部材；ガラスエポキシ材料などによる回路基板、筺体等の電気・電子部品関連部材などが挙げられる。また、こうした部材の支持部材として機能する部材である、マザーガラス、金属系材料やセラミックス材料などからなるベースプレートなども、被着体の具体例として挙げられる。

本実施形態に係る粘着剤層１の一方の主面上に複数の被着体が積層されてもよい。この場合において、互いに近位な被着体同士が、本実施形態に係る粘着剤層１の面の面内方向に離間していてもよい。

第１の部材が分離したことにより得られる粘着剤層１と第２の部材との積層体のその後の取り扱いは特に限定されない。粘着剤層１と第２の部材とを分離させ、第２の部材を再利用可能としてもよい。本実施形態に係る粘着剤層１は、前述のとおりシリコーン系粘着剤組成物から形成されたものであり、第２の部材に対向するように位置する粘着剤層１の主面１Ｂの粘着力は７００ｍＮ／２５ｍｍ以下であるから、第２の部材から粘着剤層１を比較的容易に剥離させることができ、しかも第２の部材の面に粘着剤層１に係る粘着剤が残着しにくい。したがって、粘着剤層１を剥離して得られる第２の部材は、粘着剤除去のための煩雑な作業を必要とすることなく、再利用が可能である。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、第２の剥離シート３は、第２の剥離処理層３ａがフッ素系の剥離剤以外の剥離剤から形成されたものであってもよいし、第２の剥離処理層３ａを有さず、第２の支持材３ｂの面が粘着剤層１に対する剥離性を有し第２の剥離面３Ａをなしていてもよい。第２の剥離処理層３ａを与えるフッ素系の剥離剤以外の剥離剤として、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系の剥離剤が挙げられる。第２の剥離面３Ａが第２の支持材２ｂの面からなる場合の第２の支持材３ｂの具体例として、フッ素樹脂フィルムが挙げられる。

また、基材レスシリコーン両面テープ１０の使用に際し、粘着剤層１の主面（低粘着力面）１Ａを先に表出させた場合には、その面を第１の部材の一の面に貼付し、得られた第２の剥離シート３、粘着剤層１および第１の部材からなる積層体から第２の剥離シート３を剥離し、表出した粘着剤層１の主面（高粘着力面）１Ｂを第２の部材の一の面に貼付すればよい。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
（１）シリコーン系粘着剤組成物の塗工液の調製
付加硬化型のシリコーンゴム（信越化学工業社製、商品名：ＫＳ−８４７Ｈ）１００質量部に、シリコーンレジン（東レ・ダウコーニング社製、商品名：ＳＤ４５８７Ｌ）４０質量部、および白金触媒（東レ・ダウコーニング社製、商品名：ＳＲＸ−２１２）０．６質量部を加え、メチルエチルケトンで固形分濃度が２５質量％に調整されたシリコーン系粘着剤組成物の塗工液を用意した。

（２）粘着シートの作製
剥離シートとして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルム（厚さ：５０μｍ）の一方の主面上に、フッ化シリコーンからなる剥離剤層を有する重剥離フィルム（リンテック社製、製品名：ＳＰ−ＰＥＴ５０ＦＤ）を２枚用意し、それぞれ第１の剥離シートおよび第２の剥離シートとして使用した。

第１の剥離シートの剥離面（第１の剥離面）上に上記のシリコーン系粘着剤組成物の塗工液をナイフコーターにて塗布し、１２０℃で１０分間乾燥して、厚さ２５μｍの粘着剤層を得た。この粘着剤層と第１の剥離シートとからなる積層体の粘着剤層の主面に第２の剥離シートの剥離面（第２の剥離面）を貼合して、第１の剥離シート、粘着剤層および第２の剥離シートがこの順に積層されてなる基材レスシリコーン両面テープを得た。

こうして得られた基材レスシリコーン両面テープの第１の剥離シートを剥離して、表出した粘着剤層の主面（低粘着力面）を第１のガラス基板（コーニング社製、製品名：イーグルＸＧ）の一の主面に貼付して、第１の剥離シート、粘着剤層および第１のガラス基板からなる積層体を得た。以下、この積層体から第１の剥離シートを剥離して得られた積層体を「第１の積層体」という。

第１の剥離シートに代えて、剥離処理が施されていないポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルム（厚さ：２５μｍ）を用い、その一方の主面上に上記の塗工液を塗布したこと以外は、上記と同様の操作を行い、ＰＥＴ製フィルム、粘着剤層および第２の剥離シートがこの順に積層されてなるシリコーン片面テープを得た。以下、このシリコーン片面テープを「第１のシリコーン片面テープ」という。

〔比較例１〕
実施例１において調製したシリコーン系粘着剤組成物の塗工液を、スピンコート法により、第２のガラス基板（コーニング社製、製品名：イーグルＸＧ）上に塗布し、得られた塗布層を１２０℃で１０分間加熱して、粘着剤層と第２のガラス基板とからなる積層体を得た。以下、この積層体を「第２の積層体」という。

〔試験例１〕
実施例および比較例により得られた第１の積層体および第２の積層体のそれぞれについて、その粘着剤層の主面を第３のガラス基板（コーニング社製、製品名：イーグルＸＧ）に貼付して、２枚のガラス基板が粘着剤層を介して貼り合わされてなる積層体を得た。すなわち、第１のガラス基板と粘着剤層と第３のガラス基板とがこの順で積層された積層体、および第２のガラス基板と粘着剤層と第３のガラス基板とがこの順で積層された積層体を得た。これらの積層体を２００℃の環境下に１時間置き、その後、室温（２３℃）まで放冷する加熱処理を行った。加熱処理後の積層体のそれぞれについて、第３のガラス基板を剥離し、第３のガラス基板にのみ粘着剤層が付着しているか否かを観察した。
以上の試験を１０回行い、第３のガラス基板にのみ粘着剤層が付着している回数をカウントした。測定結果を表１に示す。

〔試験例２〕
実施例１において作製した基材レスシリコーン両面テープの第２の剥離シートを剥離して、表出した粘着剤層の主面（高粘着力面）を、剥離処理が施されていないポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルム（厚さ：２５μｍ）の一方の主面に貼付して、ＰＥＴ製フィルム、粘着剤層および第１の剥離シートがこの順に積層されてなるシリコーン片面テープを得た。以下、このシリコーン片面テープを「第２のシリコーン片面テープ」という。

第１のシリコーン片面テープおよび第２のシリコーン片面テープのそれぞれについて、２５０ｍｍ長２５ｍｍ幅の矩形に裁断してテープ片を得た。テープ片のそれぞれの剥離シートを剥がし、表出した粘着剤層の主面（第１のシリコーン片面テープについては高粘着力面、第２のシリコーン片面テープについては低粘着力面）を、それぞれ、ガラス基板（コーニング社製、製品名：イーグルＸＧ）の主面に貼付して、ＰＥＴ製フィルムと粘着剤層とガラス基板とからなり、粘着剤層のガラス基板に対向する面の粘着力が異なる２種類の積層体を得た。これらの積層体のそれぞれについて、ＰＥＴ製フィルムが上方になるように試験台上に載置し、２３℃、相対湿度５０％の環境下で、２ｋｇローラを用いて一往復加圧し、その後、２４時間放置して、剥離試験用サンプルとした。こうして得られた剥離試験用サンプルについて、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９を準じて、引張試験機（オリエンテック社製、製品名：テンシロン）を用い、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で、粘着剤層とＰＥＴ製フィルムとからなる積層体を前記ガラス基板から剥離した。これにより、粘着剤層の低粘着力面または高粘着力面のガラス基板に対する粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。測定結果を表２に示す。

表１および２に示されるように、本発明の条件を満たす実施例の基材レスシリコーン両面テープが備える粘着剤層は、一方の主面の粘着力と他方の主面の粘着力とが相違し、再剥離制御性に優れる。

本発明の基材レスシリコーン両面テープは、その粘着剤層が再剥離制御性に優れるため、例えば、ガラス基板にＩＴＯ膜を形成する際に好適に使用される。

１０…基材レスシリコーン両面テープ
１…粘着剤層
１Ａ…粘着剤層１の第１の剥離面２Ａに対向するように積層された主面（低粘着力面）
１Ｂ…粘着剤層１の第２の剥離面３Ａに対向するように積層された主面（高粘着力面）
２…第１の剥離シート
２Ａ…第１の剥離面
２ａ…第１の剥離処理層
２ｂ…第１の支持材
３…第２の剥離シート
３Ａ…第２の剥離面
３ａ…第２の剥離処理層
３ｂ…第２の支持材

Claims (5)

1. 第１の部材と、前記第１の部材の片面上に積層された、シリコーン系粘着剤組成物から形成された粘着剤層と、前記粘着剤層における前記第１の部材と反対の面上に積層された第２の部材とを備える積層構造体であって、
   前記粘着剤層の２つの主面の粘着力の差は２ｍＮ／２５ｍｍ以上２０ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、
   前記粘着剤層における粘着力が高い方の主面の粘着力は７００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、
   前記第１の部材は、前記積層構造体に備わった状態において加熱を含む加工が施される部材であるとともに、前記粘着剤層における粘着力が低い方の主面と接し、
   前記第２の部材は、載置板であるとともに、前記粘着剤層における粘着力が高い方の主面と接する
   ことを特徴とする積層構造体。
2. 前記第１の部材は、前記加工の後に、前記粘着剤層から分離されることを特徴とする請求項１に記載の積層構造体。
3. 前記シリコーン系粘着剤組成物は、シロキサン結合を主骨格としアルケニル基を含有する付加型のオルガノポリシロキサンを構成成分として含むシリコーンゴムと、前記シリコーンゴム１００質量部あたり０．０１質量部以上３質量部以下の白金触媒と、前記シリコーンゴム１００質量部あたり１５質量部以上１００質量部以下のシリコーンレジンとを含む、請求項１または２に記載の積層構造体。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層構造体の製造方法であって、
   前記シリコーン系粘着剤組成物を第１の剥離シートの剥離面上に塗布し、得られた塗膜を乾燥させて、前記粘着剤層を形成する工程、
   前記粘着剤層における前記第１の剥離シートと反対の面に第２の剥離シートの剥離面を積層し、前記第１の剥離シートと前記粘着剤層と前記第２の剥離シートがこの順に積層されてなる基材レスシリコーン両面テープを得る工程、および
   前記基材レスシリコーン両面テープから前記第１の剥離シートを剥離して、露出した前記粘着剤層の主面を前記第１の部材に貼付するとともに、前記基材レスシリコーン両面テープから前記第２の剥離シートを剥離して、露出した前記粘着剤層の主面を前記第２の部材に貼付することで、前記積層構造体を得る工程
   を備えることを特徴とする積層構造体の製造方法。
5. 前記乾燥は、前記塗膜を９０℃以上、１５０℃以下の温度で５分間以上加熱することで行われることを特徴する請求項４に記載の積層構造体の製造方法。

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