JP6167744B2 - ランプ - Google Patents

Description

本発明は、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）、有機ＥＬ（Electro Luminescence）などの発光素子を光源に用いた口金型のランプに関する。

近年、半導体発光素子の一種であるＬＥＤの高出力化、及び低コスト化に伴い、電球の代替として使用可能な口金型のＬＥＤランプが普及している。この種のＬＥＤランプは、一般に、平板状のＬＥＤ基板の表面に複数のＬＥＤを実装し、複数のＬＥＤに電気を供給するリード線を、ＬＥＤ基板の裏面側から延びる筒状部の内部を通して、筒状部の終端に設けられた口金に接続している（例えば、特許文献１、特許文献２、及び特許文献３参照）。

特開２０１０−０１０１３４号公報 特開２００９−２０６１０４号公報 特開２０１１−６０７５４号公報

ところで、ＬＥＤランプは、高出力化に伴って、ＬＥＤの発熱を放熱する放熱構造により重くなる。この放熱構造は、ＬＥＤ基板を保持する光源保持部に一体に設けられ、当該光源保持部に筒状部が固定されているのが一般的である。しかしながら、光源保持部の重量により、光源保持部と筒状部との固定部分に負荷がかかるため、光源保持部と筒状部との堅固な固定構造が望まれていた。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、光源保持部と筒状部とを堅固に固定することができるランプを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、発光素子を実装した基板と、当該基板を表面に載置して保持する光源保持部と、前記光源保持部の裏面から延びて終端に口金が設けられた筒状部とを備えたランプにおいて、前記光源保持部に表裏に貫通する貫通孔を設け、前記貫通孔に前記筒状部を挿入し、前記貫通孔の縁部に前記筒状部に設けたフランジ部を固定し、前記光源保持部の表面の中央部を凹ませて凹部を前記光源保持部に一体に設け、当該凹部の底部に前記貫通孔を設けたことを特徴とする。

また本発明は、上記ランプにおいて、絶縁性を有する材料により前記筒状部を成形し、前記光源保持部を放熱性を有する金属で形成したことを特徴とする。

また本発明は、上記ランプにおいて、前記光源保持部は、裏面に複数の放熱フィンを備えたことを特徴とする。
また、本発明は、前記放熱フィンは、前記基板が載置される前記光源保持部の載置部の裏面に設けられるとともに、前記筒状部の径方向において前記凹部との間に隙間をあけて形成されていることを特徴とする。

また、本発明は、上記ランプにおいて、前記筒状部は、前記貫通孔に挿入される第１の筒状部と、当該第１の筒状部と前記フランジ部との間に設けられ、第１の筒状部よりも大径の第２のフランジ部とを備え、前記凹部には、当該凹部よりも小径の第２の凹部が設けられ、前記第２のフランジ部は、前記第２の凹部に収容されることを特徴とする。

また、本発明は、上記ランプにおいて、前記筒状部は、前記第１の筒状部よりも大径且つ前記フランジ部が連結される第２の筒状部を備え、当該第２の筒状部と前記第１の筒状部とは、前記フランジ部よりも小径の前記第２のフランジ部により連結されることを特徴とする。
さらに、本発明は、上記ランプにおいて、前記第２のフランジ部と前記第１の筒状部との連結部の隅部の曲率半径は、前記フランジ部と前記第２の筒状部との連結部の隅部の曲率半径よりも、大きいことを特徴とする。

また、本発明は、上記ランプにおいて、前記第２のフランジ部と前記第２の凹部との間に、防水パッキンが設けられることを特徴とする。
また、本発明は、上記ランプにおいて、前記フランジ部及び／又は前記第２のフランジ部と前記光源保持部との間に、断熱材が設けられることを特徴とする。
また、本発明は、上記ランプにおいて、前記フランジ部は、前記貫通孔の縁部にねじ止めされていることを特徴とする。

本発明によれば、光源保持部の座部に筒状部のフランジ部を引き掛けて、筒状部と光源保持部とを固定することができるため、筒状部と光源保持部とを堅固に固定することができる。

本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプを備えた照明装置を示す模式図である。 ＬＥＤランプの重心を示す図である。 ＬＥＤランプとランプホルダーの断面図である。 ＬＥＤランプの上面斜視図である。 ＬＥＤランプの下面斜視図である。 ＬＥＤランプの分解斜視図である。 （Ａ）はＬＥＤランプの断面図であり、（Ｂ）は図中Ｂ部拡大図である。 ＬＥＤランプの上面図である。 グローブ取付部とＬＥＤとの配置関係を示す図である。 光源保持部と筒状部との分解斜視図である。 ホルダー部の構成を示す図であり、（Ａ）はホルダー部の構成を示す斜視図、（Ｂ）はホルダー部に電気回路基板を支持した状態を示す正面斜視図、（Ｃ）はホルダー部に電気回路基板を支持した状態を示す背面斜視図である。 電気回路基板の回路図である。 第２の実施形態に係るＬＥＤランプの正面図である。 ＬＥＤランプを上方から見た平面図である。 ＬＥＤランプの下面斜視図である。 ＬＥＤランプの分解斜視図である。 図１４のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ断面図である。 筒状部の正面図である。 図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ断面図である。 図１８のＸＸ−ＸＸ断面図である。 基板支持プレート及び筒状部を上方から見た平面図である。 図１７の接続部及び筒状部接続部の近傍の拡大図である。 ソケットが取り付けられた状態のＬＥＤランプの下面斜視図である。 ソケットと口金との接続部を示す断面図である。 拡径部側から見た緩み防止部材の平面図である。 ソケット側から見た緩み防止部材の平面図である。 緩み防止部材の斜視図である。 図２６のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ断面図である。

［第１の実施の形態］
以下、本発明の第１の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
なお、以下の第１の実施形態では、発光素子を光源に備えるランプとして、ＬＥＤを光源に備えたＬＥＤランプを例示するが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば有機ＥＬ等の他の発光素子を光源に備えるランプにも適用可能である。
図１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１を備えたランプ装置１００を示す図である。
同図に示すランプ装置１００は、屋外の看板照明等に用いられる屋外設置型の照明器具であり、ＬＥＤランプ１と、ＬＥＤランプ１が装着されるランプホルダー１１０と、ランプホルダー１１０に電力供給線１０２で接続された電源ユニット１０１と、を備える。

ランプホルダー１１０は、既存の電球を装着可能なホルダーであり、ＬＥＤランプ１は、既存の電球と形状及び光学特性が略同じになるように構成され、既存の電球の代わりにランプホルダー１１０に装着して使用可能となっている。ＬＥＤランプ１の先端にはグローブ（カバー）１２が取り付けられる。グローブ１２は、例えば、表面に磨り加工（フロスト加工）を施したガラスや樹脂を用いて形成され、光拡散性を有する。ＬＥＤランプ１の発光は、グローブ１２により拡散されて、放射される。ＬＥＤランプ１には、ランプホルダー１１０の外周面に沿って延びる複数の放熱フィン２５が設けられる。
ランプホルダー１１０は、筒状のホルダー筐体（ホルダー部）１１１を備え、このホルダー筐体１１１の終端部１１２には、図示せぬ支持アームが回動自在に取り付けられるアーム取付部１１３が設けられている。

電源ユニット１０１には、ＬＥＤランプ１のＬＥＤ１５を点灯する直流電流を生成する電源（電力変換装置）や駆動回路を実装した電源基板（図示略）が収容される。このように、本実施形態のＬＥＤランプ１は、電源基板を収めた電源ユニット１０１を別体に備えている。ランプホルダー１１０に既存の電球、例えば水銀灯、を装着して使用する際には、電球と別体の安定器を備える必要があった。既存の電球の代わりにランプホルダー１１０にＬＥＤランプ１装着して使用する際には、電源ユニット１０１を安定器と置き換えて使用することができる。この構成によれば、ＬＥＤ１５を点灯させる電源基板を内蔵した電源ユニット１０１をＬＥＤランプ１と別体に備えたため、ＬＥＤランプ１の軽量化を図ることができる。

ＬＥＤランプ１は、図２に示すように、自重中心位置Ｘが、ランプ光軸方向において放熱フィン２５内に位置するように構成されている。ホルダー筐体１１１の先端１１４には、ＬＥＤランプ１が挿入される先端開口１１５が設けられる。ホルダー筐体１１１の先端開口１１５は、ＬＥＤランプ１を装着したときに、ＬＥＤランプ１に当接して閉封される。また、先端開口１１５には、防水パッキン（シール部材）１１６が設けられ、当該防水パッキン１１６をＬＥＤランプ１との間に挟んで、開口縁部からの水の浸入を確実に防止することができる。これにより、ランプ装置１００は、屋外等で雨水の影響を受ける場所に設置して好適に用いることができる。
ＬＥＤランプ１の自重中心位置Ｘは、当該ＬＥＤランプ１が上述したようにランプホルダー１１０に装着されたときに、ホルダー筐体１１１の先端開口１１５がＬＥＤランプ１に当接する位置よりも、ホルダー筐体１１１の内側に位置するように構成されている。

ホルダー筐体１１１の内部には、図３に示すように、ＬＥＤランプ１の口金３が螺合する図示しないソケットが配設されている。このソケットには、図示は省略するが、外部から引き込まれ、電源ユニット１０１を介した電力を供給する電力供給線１０２が接続されており、口金３からＬＥＤランプ１に電力が供給される。
これらの構成によれば、ランプホルダー１１０は、ＬＥＤランプ１を、口金３が螺合するソケットと、ＬＥＤランプ１に当接するホルダー筐体１１１の先端開口１１５との２箇所で支持することができるため、ＬＥＤランプ１を保持するための強度を向上することができる。また、ＬＥＤランプ１の自重中心位置Ｘをホルダー筐体１１１の内側に位置するように構成したため、ＬＥＤランプ１をホルダー筐体１１１の先端開口１１５の位置でも支えることができ、ランプホルダー１１０にＬＥＤランプ１を装着した状態での振動に対する強度を向上することができる。
さらに、ＬＥＤランプ１は、光軸方向において、ホルダー筐体１１１の内部に収容される部分の長さが、ホルダー筐体１１１の外部の露出する部分の長さよりも長くなるように形成される。ＬＥＤランプ１は、ホルダー筐体１１１の先端１１４の位置で支持され、ホルダー筐体１１１の外部に露出する長さが短く形成されるため、振動に対する強度が向上される。

次にＬＥＤランプ１の構成について説明する。図４はＬＥＤランプ１の上面斜視図であり、図５はＬＥＤランプ１の下面斜視図であり、図６はＬＥＤランプ１の分解斜視図であり、図７はＬＥＤランプ１の断面図である。
ＬＥＤランプ１は、図４〜図７に示すように、発光部１０と、この発光部１０に直交して下方に向かって延び、終端３０Ｂに口金３が設けられた筒状部３０と、発光部１０の裏面に設けられた複数の放熱フィン２５とを備えている。

発光部１０は、上面１０Ａの略全体から上方に向けて光を放射するものであり、図４に示すように、上面視円形状に形成されたグローブ１２を備えている。発光部１０は、図８に示すように、光源たる複数のＬＥＤ１５と、これらのＬＥＤ１５を実装したＬＥＤ基板（基板）１１と、グローブ１２と、ＬＥＤ１５を実装したＬＥＤ基板１１を保持する光源保持部２０とを備えている。
グローブ１２は、光源たるＬＥＤ１５の放射範囲の光束が入射する面が一定の曲率に形成されている。グローブ１２には、図４に示すように、グローブ１２を光源保持部２０に固定するためのねじ４１をねじ止めするねじ止め部１３が設けられている。ねじ止め部１３は、グローブ１２の縁部１２Ａの複数箇所を、グローブ１２の中心に向かって凹ませて形成される。本実施形態では、ねじ止め部１３は、グローブ１２の周方向に等間隔で４箇所形成されている。

ねじ止め部１３は、図９に示すように、ＬＥＤ１５の放射範囲αから外れた箇所に設けられる。詳述すると、ねじ止め部１３は、ＬＥＤ１５が発する光が最大光度となる、ＬＥＤ１５の光軸Ｃから、ＬＥＤ１５が発する光が最大光度の２分の１となる放射範囲αから外れた箇所に設けられる。なお、本実施形態では、ＬＥＤ１５から出る光の光度が、最大光度の２分の１となる光度方向と、光軸Ｃと、の間の角度の２倍の角度である２分の１ビーム角βは、１２０度である。そして、ねじ止め部１３は、ＬＥＤ１５の２分の１ビーム角βから外れた箇所に設けられる。つまり、グローブ１２は、少なくともＬＥＤ１５の２分の１ビーム角度βの範囲の光束が入射する面が一定の曲率に形成されている。
ねじ止め部１３が設けられた位置では、グローブ１２の、光束が入射する面を一定の曲率とすることができず、ＬＥＤ１５の配光に影響を与える場合があるが、この構成によれば、ねじ止め部１３を２分の１ビーム角βから外れた箇所に設けたため、ねじ止め部１３による色ムラや照度ムラ等の影響を少なくすることができる。

光源保持部２０は、図６に示すように、筒状部３０よりも径が大きな上面視略円形状の部材である。光源保持部２０は、放熱性を有する金属により形成される。本実施形態においては、光源保持部２０は、アルミダイカストにより形成される。光源保持部２０は、ＬＥＤ基板１１が表面に載置される載置部２１を備え、上記放熱フィン２５は載置部２１の裏面に設けられている。なお、放熱フィン２５は、光源保持部２０に一体成形により形成されている。このように、放熱フィン２５を光源保持部２０に一体成形することで、ＬＥＤ基板１１が載置される載置部２１と放熱フィン２５との間の熱抵抗が抑えられ、放熱フィン２５への伝熱量が増加して高い放熱性能が得られる。

放熱フィン２５は、それぞれ略同形状の薄い板状であり、光源保持部２０の裏面２０Ｂからみて筒状部３０の軸線を中心にして略放射状に多数、光源保持部２０の裏面２０Ｂに立設されている。また、放熱フィン２５は、載置部２１の外周よりも外側に、光源保持部２０の径方向に張り出すように形成される。更に放熱フィン２５は、筒状部３０の軸線に沿って、口金３に向かって延びている。発光部１０は、これらの放熱フィン２５により、光源保持部２０の載置部２１に載置されたＬＥＤ基板１１が発する熱を効率良く放熱させることができる。また、放熱フィン２５を光源保持部２０の裏面２０Ｂに立設し、筒状部３０の軸線に沿って口金３の方向に延ばしたため、上述したように、ＬＥＤランプ１の自重中心位置Ｘを、ＬＥＤランプ１がランプホルダー１１０に装着されたときに、ホルダー筐体１１１の内側に位置するように構成することができる。なお、放熱フィン２５は、ＬＥＤランプ１を図２に示すように、ランプホルダー１１０に装着した際に、ホルダー筐体１１１の外周面との間に隙間Ｓが形成されるように構成される。この構成によれば、隣り合う放熱フィン２５間を流れる空気の流通がホルダー筐体１１１により阻害されることなく、放熱フィン２５の冷却性能を向上させることができる。

ＬＥＤ１５は、例えばＬＥＤ素子をパッケージ化してなるものであり、本実施形態では、ＬＥＤ１５に白色ＬＥＤが用いられている。なお、ＬＥＤ１５に白色以外の他の発光色のＬＥＤを用いても良いことは勿論である。
ＬＥＤ基板１１は、略十字形状に形成され（図８参照）、表面に複数のＬＥＤ１５が実装され、裏面を光源保持部２０の載置部２１に当接させて、載置部２１の上面にねじ４２によりねじ止め固定されている。ＬＥＤ基板１１には、略中央に電力供給用のリード線（図示せず）が通される配線孔１１Ａが設けられている。配線孔１１ＡからＬＥＤ基板１１の表面側に引き出されたリード線は、４つのＬＥＤ１５から成るＬＥＤ発光回路７０（図１２参照）に電気的に接続される。

光源保持部２０の表面２０Ａには、載置部２１の外周縁近傍に、ＬＥＤ基板１１を覆うグローブ１２をねじ４１によりねじ止めするための固定部２９が、周方向に等間隔で複数設けられる。固定部２９は、グローブ１２に設けられたねじ止め部１３に対応する位置に設けられる。また、光源保持部２０の表面２０Ａには、固定部２９を避けるように固定部２９の内側に設けられ、載置部２１の外周縁に沿って形成された溝２６が備えられている。溝２６には、発光部１０を防水する防水部材２７が嵌め込まれる。防水部材２７は、例えばシリコン等の弾性部材により、溝２６の形状に合った形状に予め形成され、溝２６に嵌め込まれる。グローブ１２には、溝２６に嵌め込まれた防水部材２７に当接するフランジ１４が設けられる。フランジ１４は、グローブ１２の外周に沿って、グローブ１２に一体に形成される。上述したねじ止め部１３は、グローブ１２の外周より内側に形成されているため、フランジ１４を光源保持部２０にねじ止めする場合に比べて、グローブ１２の外形寸法を小型化することができる。

防水部材２７は、ねじ止め部１３に挿通されたねじ４１を、光源保持部２０の表面２０Ａの固定部２９に設けられたボス２９Ａにねじ込むに伴い、防水部材２７がグローブ１２のフランジ１４と載置部２１との間で押し潰されて、挟み込まれる。このように、グローブ１２の載置部２１への取付構造をねじ構造とするとともに、グローブ１２のフランジ１４と載置部２１との間に防水部材２７を挟み込むことで発光部１０の防水性が高められている。特に、フランジ１４と載置部２１との間に防水部材２７を挟み込むことで、平らな面状の載置部２１の周縁近傍に、平らな面状のグローブ１２のフランジ１４を当接させて、グローブ１２を光源保持部２０に固定しても、フランジ１４と光源保持部２０との間の当接面間から雨水等の水が発光部１０内に浸入することがなく、ＬＥＤランプ１を防水構造とすることができる。

なお、グローブ１２のねじ止め部１３に設けられたねじ孔は、光源保持部２０の表面２０Ａに設けられた固定部２９に設けられたボス２９Ａが挿入可能な大きさに形成されている。この構成によれば、グローブ１２を光源保持部２０に固定する際に、グローブ１２のねじ孔に、光源保持部２０のボス２９Ａを挿入して、グローブ１２を光源保持部２０に対して所定の位置に位置決めすることができるため、グローブ１２の光源保持部２０への取付作業性が向上する。

ＬＥＤ基板１１は、外周縁が、載置部２１に設けられた溝２６の形状に沿った形状に形成されている。つまり、ＬＥＤ基板１１は、平円板の外周の一部、特に、光源保持部２０の表面２０Ａに設けられた固定部２９に対応する位置を切り欠いた略十字形状に形成されている（図８参照）。ＬＥＤ基板１１は、載置部２１に載置されて、溝２６の内側に、ねじ４２により、載置部２１に固定される。また、ＬＥＤ基板１１は、熱伝導性の高い例えばアルミニウム材等の金属材で構成されているため、ＬＥＤ１５の発熱を効率良く光源保持部２０の載置部２１に伝熱して放熱フィン２５から放熱させることができる。ＬＥＤ１５は、ＬＥＤ基板１１の表面である実装面に、同心円状に複数実装され、特に、ＬＥＤ基板１１の外周縁近傍に実装される。ＬＥＤ基板１１は、特に、グローブ１２が光源保持部２０にねじ４１によりねじ止めされる位置を避けた位置で、ＬＥＤ基板１１の中心から径方向に最も離れた位置に配設されている。これにより、ＬＥＤランプ１の照射範囲を広くすることができる。

筒状部３０は、終端３０Ｂに、口金３が冠着されて設けられている。筒状部３０は、絶縁性を有する、例えばポリカーボネイト等の樹脂材を用いて形成されている。これにより、筒状部３０と口金３との絶縁が図られている。この構成によれば、筒状部３０を樹脂材を用いて成形することで、筒状部３０の軽量化を図ることができる。
なお、筒状部３０は、熱伝導性を有する金属で形成した部材と、絶縁性を有する材料から形成された部材とをインサート成型により形成する構成であっても良い。

筒状部３０は、光源保持部２０に固定される先端３０Ａにフランジ部３１を備える。フランジ部３１は、樹脂成形により筒状部３０と一体に形成される。この構成によれば、筒状部３０を樹脂材を用いて一体成形したため、筒状部３０の軽量化を図ることができる。
筒状部３０の内部には、電気回路基板５０が、基板ホルダー５５に保持されて収められている。電気回路基板５０は、口金３側の端部で図示せぬリード線を通じて口金３と電気的に接続されている。

口金３は、既設のランプホルダー１１０のソケット（例えばＥ２６型ソケット）に螺合するねじ山が切られた筒状のシェル６と、このシェル６の端部の頂部に絶縁部４を介して設けられたアイレット５とを備え、シェル６及びアイレット５が既存のソケットに装着可能な形状寸法に構成されている。これにより、当該ＬＥＤランプ１は、天井や壁面に既設のソケットや、既存の電球を装着して使用する上記ランプホルダー１１０のソケットに装着でき、既存の電球の代替として使用できる。

ところで、光源保持部２０は、アルミニウム等の金属材料を用いることで高い放熱性能が得られるものの、重量が重くなるため、樹脂製の筒状部３０との接続部の強度が不足する、という問題もある。そこで、本実施形態のＬＥＤランプ１では、光源保持部２０と筒状部３０との固定構造は、光源保持部２０と筒状部３０とを堅固に固定するための固定構造とされている。
光源保持部２０と筒状部３０との固定構造について詳述すると、光源保持部２０は、図６、及び、図１０に示すように、表面２０Ａの略中央部を凹ませて形成された凹部２２を備えている。また、光源保持部２０の略中央には、凹部２２の底部２２Ａに、表裏を貫通する貫通孔２３が設けられている。貫通孔２３は、筒状部３０を貫通させることができる径寸法に形成されている。凹部２２は、底部２２Ａに向かって径が小さくなる円錐台形状に形成されている。凹部２２の側面２２Ｂには、薄い板状のフィン２８が複数立設されている。フィン２８は、光源保持部２０の載置部２１にＬＥＤ基板１１が載置された際に、ＬＥＤ基板１１の裏面に上端２８Ａが当接されるように構成されている。フィン２８は、特に、光源保持部２０の載置部２１に載置されたＬＥＤ基板１１に実装されたＬＥＤ１５が配設される位置の近傍に設けられるのが望ましい。この構成によれば、光源保持部２０は、ＬＥＤ基板１１に当接する載置部２１の面積を小さくして、凹部２２を形成し、光源保持部２０の軽量化を図り、かつ、フィン２８からＬＥＤ１５が発した熱をＬＥＤ基板１１を介して光源保持部２０に伝熱させ、放熱フィン２５により効率良く放熱させることができる。

凹部２２の底部２２Ａには、表面に、筒状部３０を光源保持部２０にねじ止めするためのボス２４が互いに等間隔に４箇所設けられている。
筒状部３０は、光源保持部２０の貫通孔２３に、光源保持部２０の表面側から挿入される。筒状部３０の先端３０Ａには、円盤状のフランジ部３１がつば状に設けられている。フランジ部３１は、樹脂成形により、筒状部３０と一体成形される。フランジ部３１の外径は、光源保持部２０の底部２２Ａの外径と略同じか、若干小さい径に形成される。また、フランジ部３１の表面には、複数のリブ３１Ａが立設され、当該リブ３１Ａによりフランジ部３１の強度が向上されている構成であっても良い。筒状部３０を光源保持部２０の表面側から貫通孔２３に挿入すると、貫通孔２３の縁部に沿ってある底部２２Ａに、筒状部３０のフランジ部３１が引き掛けられる。

フランジ部３１には、表裏に貫通するボス孔３３が設けられている。ボス孔３３は、凹部２２の底部２２Ａに設けられたボス２４に対応する位置に設けられている。筒状部３０を光源保持部２０の貫通孔２３に挿入した際には、ボス孔３３にボス２４が挿入される。つまり、筒状部３０は、光源保持部２０の貫通孔２３に挿入され、フランジ部３１が、光源保持部２０の底部２２Ａに引き掛けられ、さらに、フランジ部３１のボス孔３３に、底部２２Ａのボス２４が挿入されて、光源保持部２０に係止される。そして、筒状部３０は、図１０に示すように、ボス孔３３から挿入され、ボス２４に螺合されるねじ４３により光源保持部２０に固定される。なお、ねじ４３と、ボス２４との間には、ワッシャ―４４が挟み込まれている構成であっても良い。

本実施形態では、光源保持部２０は金属で形成されているため、重量が重い。光源保持部２０にねじ４３により固定された筒状部３０は、金属よりも強度が低くなり易い樹脂で形成されている。そのため、筒状部３０は、ねじ４３が挿入されるボス孔３３に、光源保持部２０の重量による負荷がかかり易い。また、樹脂材料により成形された筒状部３０は、紫外線や振動等の外部要因により劣化し、強度が低下する場合がある。そして、これらの要因により、フランジ部３１には、ボス孔３３から割れが生じる場合がある。本願構成によれば、光源保持部２０の貫通孔２３の筒状部３０を挿入して、貫通孔２３の縁部の底部２２Ａに筒状部３０のフランジ部３１を引きかけて、筒状部３０を光源保持部２０に固定しているため、たとえフランジ部３１に劣化による割れが生じても、光源保持部２０が筒状部３０から離脱することがなく、接続機能が失われることがない。
また、筒状部３０のフランジ部３１は、光源保持部２０の表面２０Ａに設けられた凹部２２の底部２２Ａに固定されるため、フランジ部３１が光源保持部２０の載置部２１に載置されたＬＥＤ基板１１に直接触れることがない。これにより、樹脂材料により成形されたフランジ部３１が、ＬＥＤ基板１１の熱抵抗となるのを防ぐことができる。また、筒状部３０をＬＥＤ基板１１から離して配設することができるため、樹脂材から形成された筒状部３０が、ＬＥＤ１５の発する熱により高温になるＬＥＤ基板１１に直接触れて変形や劣化などの不具合が生じるのを防止することができる。

光源保持部２０の裏面２０Ｂは、図５に示すように、光源保持部２０の表面２０Ａに形成された凹部２２に沿った形状に形成される。また、裏面２０Ｂには、貫通孔２３の縁部に沿って形成され、底部２２Ａから筒状部３０に沿ってシャフト状に延びる延出部３７が設けられている。また、底部２２Ａの裏面からは底部２２Ａの表面に形成されたボス２４の有底の端部３８が突出している。光源保持部２０の裏面２０Ｂには、放熱フィン２５と、凹部２２との間に、ＬＥＤランプ１をランプホルダー１１０に装着した際に、ホルダー筐体１１１の先端開口１１５が図示せぬ防水パッキン（シール部材）１１６を間に挟んで当接される当接部３６が形成される。当接部３６は、光源保持部２０の載置部２１に略平行な面であり、防水パッキン１１６が予め取り付けられた先端開口１１５が当接部３６に当接してランプホルダー１１０内部が確実に閉封されるように構成されている。

筒状部３０には、図６に示すように、筒状部３０を光源保持部２０の貫通孔２３に挿入する前に、Ｏリング３２が装着される。筒状部３０を、光源保持部２０の貫通孔２３に挿入すると、筒状部３０に装着されたＯリング３２は、貫通孔２３の縁部から延びる延出部３７と、筒状部３０との間に挟まれて圧縮される。これにより、貫通孔２３と、筒状部３０との間の隙間から雨水等の水が発光部１０内に侵入するのを防止することができる。
これらの構成によれば、ＬＥＤランプ１は、光源保持部２０とグローブ１２との間に配設された防水部材２７、筒状部３０と光源保持部２０との間に配設されたＯリング３２、及び、筒状部３０の終端３０Ｂに冠着された口金３により密閉された防水構造に構成される。
なお、ＬＥＤ基板１１及びグローブ１２は、筒状部３０を光源保持部２０に固定した後に、光源保持部２０に固定される。また、口金３は、筒状部３０を光源保持部２０に固定した後に、筒状部３０に冠着される。

筒状部３０の内部には、図７に示すように、電気回路基板５０が収容される。電気回路基板５０は、基板ホルダー５５に保持されて、筒状部３０内に挿入される。基板ホルダー５５は、図１１（Ａ）に示すように、電気回路基板５０を挟持する一対の挟持部５９と、一対の挟持部５９間に架け渡された橋架部５８と、を備える。なお、以下の説明において、基板ホルダー５５の前後とは、図１１（Ａ）で示した方向から基板ホルダー５５を視た際の方向に基づくものである。挟持部５９と、橋架部５８とは、一体に形成される。
挟持部５９は、前面支持部５９Ａ、後面支持部５９Ｂ、及び、下端支持部５９Ｃを有する。電気回路基板５０は、図１１（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、前面支持部５９Ａと後面支持部５９Ｂとの間にスライドさせて挟み込み、下端を下端支持部５９Ｃ上に載置させて、ホルダー部５７に保持される。

基板ホルダー５５は、図７（Ａ）に示すように、挟持部５９で電気回路基板５０を挟持した状態で、筒状部３０内に挿入され、橋架部５８の両端部５８Ａが筒状部３０のフランジ部３１に引掛けられて、係止される。基板ホルダー５５は、図７（Ｂ）に示すように、筒状部３０をねじ４３により光源保持部２０に固定する際に、ねじ４３を、橋架部５８に形成されたねじ孔５８Ｂに挿入して、筒状部３０と共に、ねじ４３により光源保持部２０の底部２２Ａに固定される。

ところで、ＬＥＤ１５は、極性を有するため、正極と負極とが反転して接続された場合には点灯しなくなるという問題がある。そのため、ランプ装置１００の設置時には、電源ユニット１０１を介した電力をＬＥＤランプ１に口金３を介して供給する電力供給線１０２の正極／負極を見極めて配線する必要があり、効率が悪かった。本実施形態では、ランプ装置１００の設置作業の効率化を図るべく、ＬＥＤランプ１に電気回路基板５０が内蔵されている。

電気回路基板５０には、図１２に示すように、ＬＥＤランプ１と別置きされた電源ユニット１０１から端子５３，５４を介して入力される直流電流の入力側にヒューズ５１が接続されている。なお、ヒューズ５１は、ランプホルダー１１０に電源ユニット１０１ではなく、例えば、交流２００Ｖ等が間違って接続された場合に、事故が起こるのを防止する為に電気回路基板５０に取り付けられる。
また、電気回路基板５０は、ヒューズ５１の下流側に整流器５２を備える。ＬＥＤ基板１１の裏面に形成されたＬＥＤ発光回路７０には、整流器５２により整流された電力が供給される。この構成によれば、ＬＥＤランプ１は、電気回路基板５０を備えているため、ＬＥＤランプ１の入力端子である端子５３あるいは端子５４のいずれが正極端子、或いは、負極端子となってもＬＥＤ１５を発光させることができる。これにより、ランプ装置１００の設置時には、電源ユニット１０１を介した電力をＬＥＤランプ１に口金３を介して供給する電力供給線１０２を、正極／負極の配線を気にすることなく、ランプホルダー１１０内のソケットに接続することができ、設置作業の効率化を図ることができる。

以上説明したように、本発明を適用した第１の実施形態によれば、ＬＥＤ１５を実装したＬＥＤ基板１１、及び、当該ＬＥＤ基板１１を表面に載置して保持する光源保持部２０と、光源保持部２０の裏面２０Ｂから延びて終端３０Ｂに口金３が設けられた筒状部３０とを備えたＬＥＤランプ１において、光源保持部２０に表裏に貫通する貫通孔２３を設け、貫通孔２３に筒状部３０を挿入し、貫通孔２３の縁部に沿って設けられた底部２２Ａに筒状部３０に設けたフランジ部３１を引掛けて固定した。
この構成によれば、筒状部３０のフランジ部３１を、光源保持部２０の内側に引掛けて固定した。これにより、フランジ部３１を光源保持部２０に螺合するねじ４３が挿入されるボス孔３３に、光源保持部２０の重量による負荷がかかり、ボス孔３３に割れが発生する等の破損が生じる等で、ねじ止め等による筒状部３０と光源保持部２０との接続機能が失われた場合でも、光源保持部２０が筒状部３０から離脱することがなく、光源保持部２０と筒状部３０とを堅固に固定することができる。

また、本発明を適用した第１の実施形態によれば、絶縁性を有する材料により筒状部３０を成形し、光源保持部２０を放熱性を有する金属で形成した。これにより、口金３と筒状部３０との絶縁性を図ることができる。また、筒状部３０を樹脂材料により成形し、筒状部３０を金属で形成した場合にくらべて軽量にするこができるため、ＬＥＤランプ１の軽量化を図ることができる。また、光源保持部２０を放熱性を有する金属で形成したため、ＬＥＤ基板１１の熱を光源保持部２０に効率良く伝熱させることができる。

また、本発明を適用した第１の実施形態によれば、光源保持部２０の表面２０Ａに凹部２２を設け、当該凹部２２の底部２２Ａに貫通孔２３を設けた。これにより、光源保持部２０の表面２０Ａに設けられた載置部２１に載置されたＬＥＤ基板１１の裏面に、筒状部３０のフランジ部３１が直接触れることがない。よって、樹脂材料により成形されたフランジ部３１がＬＥＤ基板１１の熱抵抗となるのを防止することができる。

また、本発明を適用した第１の実施形態によれば、光源保持部２０は、裏面２０Ｂに複数の放熱フィン２５を備えた。この構成によれば、放熱性を有する金属で形成した光源保持部２０の裏面２０Ｂに複数の放熱フィン２５を一体に形成し、光源保持部２０に伝熱されたＬＥＤ基板１１の熱を、放熱フィン２５により効率良く放熱させることができる。

［第２の実施の形態］
以下、本発明の第２の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
なお、第２の実施形態では、発光素子を光源に備えるランプとして、ＬＥＤを光源に備えたＬＥＤランプを例示するが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば有機ＥＬ等の他の発光素子を光源に備えるランプにも適用可能である。
図１３は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００の正面図である。図１４は、ＬＥＤランプ２００を上方から見た平面図である。図１５は、ＬＥＤランプ２００の下面斜視図である。図１６は、ＬＥＤランプ２００の分解斜視図である。図１７は、図１４のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ断面図である。

図１３〜図１７に示すように、ＬＥＤランプ２００は、上面の発光部２１０と、この発光部２１０に直交して下方に向かって延びる筒状部２３０と、筒状部２３０の終端２３０Ｂに設けられた口金３と、発光部２１０の裏面に設けられた複数の放熱フィン２２５と、筒状部２３０において口金３に隣接して設けられる緩み防止部材２６０とを備えている。
発光部２１０は、その上面２１０Ａの略全体から図１中の上方に向けて光を放射するものであり、図１４に示すように、上面視で略円形状に形成されたグローブ２１２（カバー）を備える。
詳細には、発光部２１０は、図１６に示すように、光源たる複数のＬＥＤ２１５（発光素子）と、これらのＬＥＤ２１５を実装したＬＥＤ基板（基板）２１１と、ＬＥＤ基板２１１を保持する基板支持プレート２２０（光源保持部）と、グローブ２１２とを備えている。なお、基板支持プレート２２０は、上記第１の実施の形態の光源保持部２０に相当するものである。グローブ２１２は、ＬＥＤ基板２１１を覆うカバーであり、ＬＥＤ２１５の光はグローブ２１２を透過して外側に照射される。

基板支持プレート２２０は、筒状部２３０よりも径が大きな略円形状に形成されており、ＬＥＤ基板２１１が表面に載置される円板状の基板載置部２２１と、筒状部２３０が接続される筒状部接続部２６１と、放熱フィン２２５とを一体に備える。基板支持プレート２２０は、高い放熱性を有する金属により形成され、本実施形態においては、アルミ合金をダイカスト法によって鋳造して形成される。また、基板支持プレート２２０は、例えば、マグネシウム合金を鋳造して形成されてもよい。
基板載置部２２１の表面は、ＬＥＤ基板２１１が載置される平坦な載置面２２１Ｃである。基板載置部２２１の径方向の中間部には、ねじ穴部２２１Ａ（図１６）が周方向に略等間隔をあけて複数設けられており、ねじ穴部２２１Ａには、ＬＥＤ基板２１１を基板載置部２２１に固定するねじ２４２が締結される。

基板載置部２２１の載置面２２１Ｃの外縁部には、ＬＥＤ基板２１１よりも大径な円環状の溝２２６が全周に亘って形成されている。溝２２６には、例えばシリコン等の弾性材料により構成される防水部材２２７が嵌め込まれる。
基板支持プレート２２０は、基板載置部２２１の外周部から径方向外側に延びる板状のカバー固定部２６２を複数備え、カバー固定部２６２には、グローブ２１２が固定されるボス部２６２Ａが形成されている。
グローブ２１２は、溝２２６を上方から覆う外周フランジ部２１４を外周部に備え、外周フランジ部２１４は、カバー固定部２６２に対応した位置に、さらに径方向外側に延びる固定部２１４ａを有する。グローブ２１２は、固定部２１４ａに挿通されてボス部２６２Ａに締結されるねじ２４１を介してカバー固定部２６２に固定される。この状態では、防水部材２２７は外周フランジ部２１４に圧縮されている。

ＬＥＤ２１５は、例えばＬＥＤ素子をパッケージ化してなるものであり、本実施形態では、ＬＥＤ２１５に白色ＬＥＤが用いられている。なお、ＬＥＤ２１５に白色以外の他の発光色のＬＥＤを用いても良いことは勿論である。
ＬＥＤ基板２１１は、円板状に形成されており、ＬＥＤ２１５は、ＬＥＤ基板２１１の表面である実装面の外周部に同心円状に複数並べて実装される。
ＬＥＤ基板２１１は、その裏面を基板支持プレート２２０の基板載置部２２１に当接させた状態で、ねじ２４２により固定されている。ＬＥＤ基板２１１の略中央には、ＬＥＤ２１５の電力供給用のリード線２６３が通される配線孔２１１Ａが形成されている。
ＬＥＤ基板２１１は、熱伝導性の高い、例えばアルミニウム材等の金属材料で構成されている。このため、ＬＥＤ２１５の発熱を効率良く基板支持プレート２２０の基板載置部２２１に伝熱でき、放熱フィン２２５から効果的に放熱させることができる。

基板支持プレート２２０の筒状部接続部２６１は、基板載置部２２１の表面の中央部を口金３側に凹ませるようにして形成された凹部であり、円筒状の筒部２６４と、筒状部接続部２６１の底部を貫通する貫通孔２２３とを備える。貫通孔２２３には、筒状部２３０の始端２３０Ａが嵌合して接続される。

放熱フィン２２５は、基板支持プレート２２０の基板載置部２２１の裏面に略直角に立設される薄板であり、各板は略同一形状に形成されている。放熱フィン２２５は、筒状部２３０の軸線を中心にして複数枚が筒状部接続部２６１の周囲に略放射状に配列されており、周方向に略等間隔をあけて配置されている。なお、放熱フィン２２５は、放射状に配置されるものに限定されず、互いに間隔をあけて配置されていればよい。
放熱フィン２２５の高さは、内端部２２５Ａを除き、径方向の略全体に亘って筒状部接続部２６１の深さに略等しい。内端部２２５Ａは、筒部２６４に近づくほど高さが小さくなるように傾斜して形成されている。
放熱フィン２２５は、径方向においては、筒状部接続部２６１の筒部２６４の近傍から外周側へ延び、基板支持プレート２２０の基板載置部２２１の外縁部２２１Ｂ（図１７）を超えて外側に突出している。すなわち、放熱フィン２２５は、外縁部２２１Ｂよりも径方向の外側に突出する外端部２２５Ｂを有する。また、放熱フィン２２５の内端部２２５Ａと筒部２６４の外周面との間には、隙間２６５が設けられている。隙間２６５を設けることで、筒状部接続部２６１の周囲に空気を流通させることができる。

筒状部２３０の終端２３０Ｂには、口金３が冠着される。筒状部２３０は、絶縁性を有する、例えばポリカーボネイト等の樹脂材料を用いて形成されている。これにより、筒状部２３０と口金３との絶縁が図られている。この構成によれば、筒状部２３０を樹脂材料で成形することで、筒状部２３０の軽量化を図ることができる。
なお、筒状部２３０は、熱伝導性を有する金属で形成した部材と、絶縁性を有する材料から形成された部材とをインサート成型により形成する構成であっても良い。

筒状部２３０の内部には、電気回路基板５０（図１７）が、基板ホルダー５５に保持されて収められている。電気回路基板５０は、口金３側の端部で図示せぬリード線を通じて口金３と電気的に接続されている。基板ホルダー５５は、図１６及び図１７に示すように、電気回路基板５０を挟持した状態で、筒状部２３０内に挿入されて固定されている。
口金３は、既設の照明器具（不図示）のソケット２９０（図２３）に螺合するねじ山が切られた筒状のシェル６と、このシェル６の端部の頂部に絶縁部４を介して設けられたアイレット５とを備え、シェル６及びアイレット５が既存のソケットに装着可能な形状寸法に構成されている。これにより、当該ＬＥＤランプ２００は、天井や壁面に既設のソケットや、既存の電球を装着して使用するランプホルダー等（不図示）のソケットに装着でき、既存の電球の代替として使用できる。上記ソケットの例としては、例えばＥ２６型ソケットが挙げられる。

図１８は、筒状部２３０の正面図である。図１９は、図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ断面図である。図２０は、図１８のＸＸ−ＸＸ断面図である。
図１８〜図２０に示すように、筒状部２３０は、電気回路基板５０が収納される筒状部本体２６７と、口金３が固定される終端２３０Ｂと、緩み防止部材２６０が取り付けられる回転防止部材取付部２６８と、筒状部接続部２６１に接続される接続部２６９とを備える。
筒状部本体２６７は、断面正多角形状（本実施の形態では正八角形）に形成されており、筒状部２３０の軸方向において最も長さを占める部分である。また、筒状部本体２６７は、口金３側へ向けて先細るテーパー状に形成されている。終端２３０Ｂの底部には、電気回路基板５０から口金３に延びるリード線（不図示）が接続される孔２８５Ａ，２８５Ｂが形成されている。
回転防止部材取付部２６８は、断面略円形に形成されており、筒状部本体２６７と終端２３０Ｂとの間に形成されている。

筒状部２３０は、分割式の金型（不図示）を用いた樹脂成型によって形成される。この金型のパーティングラインは、筒状部本体２６７の正八角形形状の角部２６７Ａの位置に合わせて設けられている。これにより、パーティングラインに起因して筒状部本体２６７の表面に現れる線が角部２６７Ａに重なるため、上記線が目立つことがなく、外観性を向上できる。また、筒状部本体２６７が多角形であるため、筒状部本体２６７を手で把持し易く、作業性が良い。

接続部２６９は、筒状部２３０の始端２３０Ａに設けられている。
接続部２６９は、筒状部接続部２６１の貫通孔２２３の内周部に嵌合する第１の筒状部２７１と、第１の筒状部２７１よりも大径に形成される第２の筒状部２７２と、第１の筒状部２７１から径方向外側へ鍔状に突出して第１の筒状部２７１と第２の筒状部２７２とを連結する第２のフランジ部２７８と、第２の筒状部２７２から径方向外側へ鍔状に突出するフランジ部２３１とを備える。

フランジ部２３１は、筒状部２３０の最も始端側に設けられ、第２の筒状部２７２及び第２のフランジ部２７８は、筒状部２３０の軸方向において、フランジ部２３１と第１の筒状部２７１との間に設けられている。第２のフランジ部２７８の外径は、フランジ部２３１の外径よりも小さい。
第１の筒状部２７１は、断面略円形に形成されており、筒状部本体２６７に連続している。第２のフランジ部２７８の下面（口金３側の面）は、環状の当接面２７８Ａとなっている。
筒状部２３０において、第２のフランジ部２７８と第１の筒状部２７１との連結部の隅部２７９の曲率半径（いわゆる曲げ部の内Ｒ部の半径）は、フランジ部２３１と第２の筒状部２７２との連結部の隅部２８０の曲率半径よりも、大きく形成されている。

図２１は、基板支持プレート２２０及び筒状部２３０を上方から見た平面図である。
図１６、図１８及び図２１に示すように、フランジ部２３１の上面には、フランジ部２３１の内周部の周縁部に沿って軸方向に突出する壁部２３１Ａが形成されている。また、フランジ部２３１には、フランジ部２３１の上面と壁部２３１Ａの外側面とを連結するリブ２３１Ｂが複数設けられている。壁部２３１Ａは、壁部２３１Ａが設けられていない切り欠き部２３１Ｃを一対有している。
フランジ部２３１の上面には、フランジ部２３１を貫通するボス孔２３１Ｄが複数形成されており、ボス孔２３１Ｄには、フランジ部２３１を筒状部接続部２６１に固定するフランジ部固定ねじ２４３（図１６）が挿通される。

図２２は、図１７の接続部２６９及び筒状部接続部２６１の近傍の拡大図である。
図２２に示すように、筒状部２３０は、貫通孔２２３に挿通され、フランジ部２３１及び第２のフランジ部２７８が筒状部接続部２６１に引っ掛けられるようにして基板支持プレート２２０に固定される。筒状部接続部２６１の筒部２６４は、筒状部２３０のフランジ部２３１及び第２のフランジ部２７８の形状に合わせて階段状に形成されている。
詳細には、筒状部接続部２６１は、基板載置部２２１の中央部を口金３側に窪ませた第１の凹部２７３と、第１の凹部２７３の中央部を口金３側に窪ませた第２の凹部２７４と、第２の凹部２７４の中央部から口金３側に延出する嵌合筒部２７５とを備える。貫通孔２２３は、嵌合筒部２７５の内周部により構成されている。

フランジ部２３１は、第１の凹部２７３に収容される。第１の凹部２７３の内径は、フランジ部２３１の外径よりもわずかに大きく形成されており、フランジ部２３１を受ける第１の凹部２７３の底部２７３Ａは、平坦に形成されている。貫通孔２２３の周縁部でもある底部２７３Ａには、フランジ部固定ねじ２４３が締結される固定穴部２７３Ｂ（図２１）が複数形成されている。
フランジ部２３１と底部２７３Ａとの間には、平板状且つリング状の断熱部材２７６（断熱材）が介装される。断熱部材２７６は、例えば、不織布や、シリコンパッキン等が用いられる。断熱部材２７６を設けることで、基板支持プレート２２０とフランジ部２３１との間の断熱性を確保でき、基板支持プレート２２０から伝わる熱によってフランジ部２３１が劣化する等の影響を低減できる。さらに、断熱部材２７６は撓むことで防振部材としても機能するため、フランジ部２３１に作用する振動の影響も低減できる。

第２の筒状部２７２及び第２のフランジ部２７８は、第２の凹部２７４に収容される。第２の凹部２７４の内径は、第２の筒状部２７２の外径よりもわずかに大きく形成されており、第２のフランジ部２７８の当接面２７８Ａを受ける第２の凹部２７４の底部２７４Ａは、平坦に形成されている。
第１の筒状部２７１の外周面には、弾性材料で構成されるリング状のシール部材２７７（防水パッキン）が嵌合されており、シール部材２７７は、当接面２７８Ａと底部２７４Ａとの間に圧縮された状態で介装されている。シール部材２７７は、例えば、ゴム等の素材からなるパッキンが用いられる。シール部材２７７を設けることで、基板支持プレート２２０と第２の筒状部２７２との間の防水性を確保でき、さらに、シール部材２７７は撓むことで防振部材としても機能するため、第２の筒状部２７２近傍に作用する振動の影響も低減できる。ここで、シール部材２７７は、シール性に加えて断熱性も備えたものであってもよい。すなわち、断熱材は、フランジ部２３１及び／又は第２のフランジ部２７８と基板支持プレート２２０との間に設けることができる。

筒状部２３０を基板支持プレート２２０に接続する際には、まず、筒状部２３０の第１の筒状部２７１及びフランジ部２３１に、シール部材２７７及び断熱部材２７６がそれぞれ装着される。次いで、筒状部２３０が貫通孔２２３に通され、フランジ部２３１及び第２のフランジ部２７８が第１の凹部２７３及び第２の凹部２７４に引っ掛けられる。その後、フランジ部固定ねじ２４３（図１６）が固定穴部２７３Ｂ（図２１）に締結されることで、接続部２６９が筒状部接続部２６１に固定される。
また、図１６に示すように、基板ホルダー５５は、フランジ部２３１の切り欠き部２３１Ｃ（図２１）に通される橋架部（不図示）を上端に有し、この橋架部にフランジ部固定ねじ２４３が挿通されることで、フランジ部２３１に共締めされて固定される。

第２の実施の形態では、基板支持プレート２２０は金属で形成されているため、高い放熱性能が得られるものの、重量が大きい。基板支持プレート２２０に対しフランジ部固定ねじ２４３によって固定された筒状部２３０は、金属よりも強度が低くなり易い樹脂で形成されている。そのため、筒状部２３０は、フランジ部固定ねじ２４３が挿入されるボス孔２３１Ｄ（図２１）に、基板支持プレート２２０の重量による負荷がかかり易い。また、樹脂材料により成形された筒状部２３０は、紫外線や振動等の外部要因により劣化し、強度が低下する場合がある。そして、これらの要因により、フランジ部２３１には、ボス孔２３１Ｄから割れが生じる可能性がある。

本願構成によれば、基板支持プレート２２０の貫通孔２２３に筒状部２３０を挿入し、貫通孔２２３の外周側の第１の凹部２７３の底部２７３Ａに筒状部２３０のフランジ部２３１を引っ掛けることで、筒状部２３０を基板支持プレート２２０に固定している。これにより、たとえボス孔２３１Ｄ近傍に劣化による割れが生じても、フランジ部２３１が引っ掛かるため、基板支持プレート２２０が筒状部２３０から離脱することがなく、接続機能が失われることを防止できる。また、フランジ部２３１が損傷したとしても、筒状部２３０の第２のフランジ部２７８が、第２の凹部２７４に引っ掛けられているため、基板支持プレート２２０が筒状部２３０から離脱することがなく、接続機能が失われることを防止できる。
また、第２のフランジ部２７８側の隅部２７９の曲率半径が、フランジ部２３１側の隅部２８０の曲率半径よりも、大きく形成されているため、第２のフランジ部２７８の強度が高い。このため、第２のフランジ部２７８の損傷を防止でき、第２のフランジ部２７８による接続機能を維持できる。

また、筒状部２３０のフランジ部２３１及び第２のフランジ部２７８は、基板載置部２２１を窪ませた第１の凹部２７３及び第２の凹部２７４に固定されるため、フランジ部２３１及び第２のフランジ部２７８が、基板載置部２２１に載置されたＬＥＤ基板２１１に直接触れることがない。これにより、樹脂材料により構成されるフランジ部２３１及び第２のフランジ部２７８が、ＬＥＤ基板２１１の熱抵抗となるのを防ぐことができ、ＬＥＤ基板２１１の熱を放熱フィン２２５から効率良く放熱できる。

また、筒状部２３０をＬＥＤ基板２１１から離して筒状部接続部２６１内に配設するため、樹脂材から構成された筒状部２３０が、高温になるＬＥＤ基板２１１に直接触れることが無く、熱による変形や劣化などの不具合が筒状部２３０に生じることを防止できる。
また、基板支持プレート２２０は、基板載置部２２１、筒状部接続部２６１及び放熱フィン２２５が鋳造により一体に形成される。このため、基板支持プレート２２０の強度を高くしながら基板支持プレート２２０を容易に製造でき、さらに、一体化により熱抵抗が低減されるため、放熱フィン２２５から効果的に放熱することができる。

次に、放熱フィン２２５の周辺の構成について詳細に説明する。
図１４、図１７及び図２１に示すように、基板載置部２２１の外縁部２２１Ｂ及びグローブ２１２の外周フランジ部２１４の外径は略等しく形成されており、平面視では、外周フランジ部２１４の外縁と外縁部２２１Ｂとは略重なる。
放熱フィン２２５の外端部２２５Ｂは、基板載置部２２１の外縁部２２１Ｂよりも径方向外側に突出し、グローブ２１２の外縁に対しても径方向外側に突出する。

図１３〜図１７に示すように、放熱フィン２２５は、外端部２２５Ｂの径方向の先端部２２５Ｃを周方向に連結して基板載置部２２１を外側から囲う筒状の連結部２８１を備える。連結部２８１は、平面視では、放熱フィン２２５と同等の厚さか、或いは、放熱フィン２２５よりも薄く形成される薄板であり、放熱フィンとしても機能する。放熱フィン２２５は、連結部２８１によって互いに連結されることで、強度が増加する。特に、最も外周側の先端部２２５Ｃに連結部２８１を設けたため、放熱フィン２２５の強度を効果的に増加させることができる。

連結部２８１は、先端部２２５Ｃに連結されており、放熱フィン２２５の上端２２５Ｄ（図１６）は、連結部２８１の上縁２８１Ａよりもわずかに上方に突出する。また、連結部２８１は、放熱フィン２２５の高さ方向において、上下の中間部よりも上端２２５Ｄ側に設けられており、放熱フィン２２５の下端２２５Ｅ側には設けられていない。
放熱フィン２２５の外端部２２５Ｂの先端が連結部２８１で閉じられることで、基板載置部２２１の周囲には、隣接する放熱フィン２２５，２２５と、外縁部２２１Ｂと、連結部２８１とで区画される平面視で略矩形の開口２８２が複数形成されている。放熱フィン２２５の周囲を流れる気流は、開口２８２を通って筒状部２３０の軸方向に流れる。本実施の形態では、放熱フィン２２５の先端部２２５Ｃに連結部２８１を設けたため、連結部２８１が邪魔にならず、開口２８２を大きく形成できる。このため、開口２８２に気流をスムーズに流すことができ、効率良く放熱できる。

連結部２８１は、その筒形状の一部を切り欠いて開口２８２を外周側に開放させる切り欠き部２８３，２８３を有する。詳細には、切り欠き部２８３，２８３は、一対の切り欠き部２８３，２８３が互いに略対向する配置、すなわち、周方向に略１８０°異なる位置に設けられている。切り欠き部２８３，２８３が設けられた部分の開口２８２は、外周側に開放した開放部２８４，２８４となる。つまり、連結部２８１は、全ての放熱フィン２２５の先端部２２５Ｃを繋ぐのではなく、一部の放熱フィン２２５を除き、隣接する放熱フィン２２５の先端部２２５Ｃ同士を連結している。

開放部２８４，２８４は、カバー固定部２６２と重ならない箇所に設けられている。開放部２８４，２８４には、外周側からも気流が流れるため、開放部２８４の放熱フィン２２５によって効果的に放熱できる。
また、開放部２８４，２８４は、ＬＥＤランプ２００を組み立てる際に、基板支持プレート２２０を位置決めする冶具（不図示）が嵌合する位置決め部として使用される。このため、専用の位置決め部を設ける必要が無く、構造を簡略化できる。また、上記冶具を用いない場合であっても、開放部２８４，２８４を基準位置の目印として位置決めすることができる。

グローブ２１２の外周フランジ部２１４が固定されるカバー固定部２６２は、一部の開口２８２を塞ぐように、隣接する外端部２２５Ｂ，２２５Ｂの上端２２５Ｄに設けられている。カバー固定部２６２は、周方向に略等間隔で複数配置されており、開口２８２は、隣接するカバー固定部２６２，２６２の間に配置されている。
カバー固定部２６２の外縁は、連結部２８１の上縁２８１Ａに連結されている。このため、カバー固定部２６２の剛性を連結部２８１によって増加させることができ、グローブ２１２をカバー固定部２６２に強固に安定して固定できる。

図１５に示すように、ねじ穴部２２１Ａ及びボス部２６２Ａは、平面視で放熱フィン２２５に重なる位置に配置されており、ねじ穴部２２１Ａ及びボス部２６２Ａの底部は、基板載置部２２１の裏面から下方に突出して放熱フィン２２５に一体的に形成されている。このように、ねじ穴部２２１Ａ及びボス部２６２Ａを放熱フィン２２５と一体的に設けたため、ねじ穴部２２１Ａ及びボス部２６２Ａの底部が放熱フィン２２５，２２５の間の流路を塞ぐことがない。このため、放熱フィン２２５に気流をスムーズに流すことができ、放熱性が良い。また、ねじ穴部２２１Ａ及びボス部２６２Ａの底部が放熱フィン２２５に隠れて目立たなくなるため、外観性が良い。

連結部２８１は、基板支持プレート２２０の鋳造の際に、放熱フィン２２５と一体成形される。このため、放熱フィン２２５と連結部２８１との熱抵抗を小さくでき、高い放熱性が得られるとともに、高い強度が得られる。
また、基板支持プレート２２０の鋳造の際に、湯が連結部２８１を介して放熱フィン２２５に流れ、放熱フィン２２５に湯を行き渡らせ易いため、鋳造性が良い。

次に、緩み防止部材２６０の周辺の構成について詳細に説明する。
図２３は、ソケット２９０が取り付けられた状態のＬＥＤランプ２００の下面斜視図である。図２４は、ソケット２９０と口金３との接続部を示す断面図である。
図２３及び図２４に示すように、ソケット２９０は、一端が開口した容器状に形成されており、有底円筒型のソケット本体部２９１と、口金３が挿入される接続用開口２９２とを有する。ソケット本体部２９１内には、口金３が締結される雌ねじ部としての受金（不図示）が設けられている。ソケット２９０は、例えば、底部が天井に設置されており、接続用開口２９２を介して接続されたＬＥＤランプ２００は下方を照らすように設置される。

図１６及び図２４に示すように、筒状部２３０における回転防止部材取付部２６８の発光部２１０側の端には、径方向に鍔状に突出する拡径部２９３が形成されている。拡径部２９３は、一部を切り欠くようにして形成された一対の溝部２９３Ａを備える。
緩み防止部材２６０は、回転防止部材取付部２６８に外周に嵌合されて取り付けられ、拡径部２９３とソケット２９０の接続用開口２９２の周縁部２９２Ａとの間に圧縮された状態で設けられる。

図２５は、拡径部２９３側から見た緩み防止部材２６０の平面図である。図２６は、ソケット２９０側から見た緩み防止部材２６０の平面図である。図２７は、緩み防止部材２６０の斜視図である。図２８は、図２６のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ断面図である。
図２４〜図２８に示すように、緩み防止部材２６０は、筒状部２３０に対して同軸の位置関係で装着されるリング状部材である。緩み防止部材２６０は、平面視で略円形のリング本体部２９４と、リング本体部２９４の中央に形成され、回転防止部材取付部２６８に嵌合する嵌合孔部２９５とを有する。
嵌合孔部２９５の内周面には、全周に亘って径方向内側に突出する環状の突起部２９５Ａが形成されている。突起部２９５Ａは、嵌合孔部２９５の軸方向に複数形成されている。

リング本体部２９４は、拡径部２９３の下面に当接するランプ側当接面２９６と、ランプ側当接面２９６の裏面側で、ソケット２９０の周縁部２９２Ａに当接するソケット側当接面２９７（当接部）とを有する。
リング本体部２９４の外周部においてランプ側当接面２９６の側の角部には、略４５°の面取り部２９８が形成されている。面取り部２９８のランプ側当接面２９６側の端は、リング本体部２９４の厚さ方向の中間部よりもランプ側当接面２９６側に位置する。
ランプ側当接面２９６において嵌合孔部２９５の周縁部には、リング本体部２９４の軸方向に突出する凸部２９９（係合部）が一対形成されている。凸部２９９は、筒状部２３０の拡径部２９３の溝部２９３Ａに係合し、緩み防止部材２６０の回転を規制する。

リング本体部２９４のソケット側当接面２９７には、平面視において嵌合孔部２９５側へ先細る略台形状の穴部３００が、リング本体部２９４の周方向に略等間隔で複数形成されている。穴部３００の深さは、リング本体部２９４の厚さの略半分まで達している。
穴部３００が形成されることで、ソケット側当接面２９７側には、嵌合孔部２９５の内周面に沿って延びる環状の内周壁部３０１と、リング本体部２９４の外周に沿って延びる環状の外周壁部３０２と、内周壁部３０１と外周壁部３０２とを連結する連結壁部３０３（回転防止手段）とが形成されている。外周壁部３０２及び内周壁部３０１は、ソケット側当接面２９７側におけるリング本体部２９４の外周部及び嵌合孔部２９５の一部をそれぞれ構成している。

連結壁部３０３は、嵌合孔部２９５を中心として放射状に配置される板状の部材であり、内周壁部３０１と外周壁部３０２とを径方向に連結する。また、連結壁部３０３は、穴部３００の底面から立設された板状の凸状部である。
連結壁部３０３の厚さは、穴部３００の周方向の幅に比して小さく形成されている。また、連結壁部３０３の厚さは、内周壁部３０１及び外周壁部３０２の厚さよりも小さい。連結壁部３０３は薄板であるため、比較的容易に変形する。連結壁部３０３及び内周壁部３０１の高さは、外周壁部３０２よりも一段低く形成されている。
外周壁部３０２の径は、ソケット２９０の周縁部２９２Ａの径よりも大きく、内周壁部３０１の径は、ソケット２９０の周縁部２９２Ａの径よりも小さい。ソケット２９０がＬＥＤランプ２００に取り付けられた状態では、連結壁部３０３の上端が周縁部２９２Ａに当接する。

穴部３００の底部において内周壁部３０１側の隅部には、斜面状の肉盛り部３００Ａが形成されている。肉盛り部３００Ａを設けることで、連結壁部３０３を設けた構成としながら、緩み防止部材２６０の剛性が確保されている。
緩み防止部材２６０は、例えば、シリコンゴム等の比較的大きな弾性を有する樹脂製の弾性材料で構成される。緩み防止部材２６０は、連結壁部３０３を含む全体が、樹脂成形によって一体成型される。

ＬＥＤランプ２００をソケット２９０に取り付ける際には、ＬＥＤランプ２００の口金３がソケット２９０の接続用開口２９２に挿入され、ＬＥＤランプ２００が図２６中の締結方向Ｆに回転されることで、口金３がソケット２９０の受金（不図示）に締結される。
ＬＥＤランプ２００がソケット２９０に締め込まれて行くと、緩み防止部材２６０は筒状部２３０と一体に回転し、連結壁部３０３がソケット２９０の周縁部２９２Ａに当接する。詳細には、ＬＥＤランプ２００の締め込みに伴って、連結壁部３０３は、ソケット２９０の周縁部２９２Ａに当接して圧縮されながら回転し、締結方向Ｆとは反対の反対方向Ｌに向く力を周縁部２９２Ａから受ける。反対方向Ｌの力を受けると、各連結壁部３０３は、連結壁部３０３の基端部３０３Ａを支点として反対方向Ｌに倒れるように変形する。

すなわち、ＬＥＤランプ２００の締結に伴い、連結壁部３０３は、軸方向に圧縮されながら反対方向Ｌに曲げられて行く。ＬＥＤランプ２００がソケット２９０に完全に締結されて連結壁部３０３が所定量だけ変形した状態（以下、この状態を回転防止状態と呼ぶ）では、連結壁部３０３の変形は、弾性変形及び塑性変形が両方存在している。また、緩み防止部材２６０は、回転防止状態では、主として連結壁部３０３が大きく変形し、外観上は、外周壁部３０２には大きな変形は見られない。

第２の実施の形態では、緩み防止部材２６０が回転防止状態とされると、変形している連結壁部３０３の反発力が発生し、この反発力がソケット２９０の周縁部２９２Ａに作用してＬＥＤランプ２００の締結の緩みの抵抗となる。すなわち、連結壁部３０３は、ＬＥＤランプ２００の締結に伴って、ＬＥＤランプ２００の緩み方向の回転を抑制するように変形する。このため、ＬＥＤランプ２００の緩み方向の回転を防止でき、ＬＥＤランプ２００の締結が振動等によって緩んでしまうことを防止できる。
また、緩み防止部材２６０は、連結壁部３０３が圧縮されるに伴って、嵌合孔部２９５が径方向に収縮し、嵌合孔部２９５が回転防止部材取付部２６８の外周面に密着することによっても、ＬＥＤランプ２００の緩み方向の回転を防止する。

さらに、緩み防止部材２６０の凸部２９９が拡径部２９３の溝部２９３Ａに係合し、緩み防止部材２６０の回転が規制されるため、ＬＥＤランプ２００を締結して行く際に、緩み防止部材２６０を確実にＬＥＤランプ２００と一体に回転させることができる。このため、連結壁部３０３を効果的に変形させることができ、ＬＥＤランプ２００の緩み方向の回転を防止できる。
また、ＬＥＤランプ２００をソケット２９０に締結して行く際に、連結壁部３０３が徐々に変形して行き、ＬＥＤランプ２００を締結方向Ｆに回転させるために必要な力も徐々に増加する。このため、例えば、連結壁部３０３を備えていない平板状のパッキンを用いた場合に比して、作業者が締結の状態を認識し易い。このため、ＬＥＤランプ２００が過大な締め付け力で締結されてしまうことを防止できる。
また、弾性材料で構成された緩み防止部材２６０をソケット２９０とＬＥＤランプ２００との間に介装するため、防振効果が得られ、ＬＥＤランプ２００の振動を低減できる。

以上説明したように、本発明を適用した第２の実施の形態によれば、筒状部２３０は、貫通孔２２３に挿入される第１の筒状部２７１と、第１の筒状部２７１とフランジ部２３１との間に設けられ、第１の筒状部２７１よりも大径の第２のフランジ部２７８とを備え、第１の凹部２７３には、第１の凹部２７３よりも小径の第２の凹部２７４が設けられ、第２のフランジ部２７８は、第２の凹部２７４に収容される。このため、フランジ部２３１が損傷したとしても、第２のフランジ部２７８が第２の凹部２７４に収容されて引っ掛かっているため、基板支持プレート２２０が筒状部２３０から脱落することを防止できる。

また、フランジ部２３１が設けられる第２の筒状部２７２と第１の筒状部２７１とを連結する第２のフランジ部２７８によって、簡単な構造で基板支持プレート２２０の脱落を防止できる。
また、第２のフランジ部２７８と第１の筒状部２７１との連結部の隅部２７９の曲率半径は、フランジ部２３１と第２の筒状部２７２との連結部の隅部２８０の曲率半径よりも大きいため、第２のフランジ部２７８の強度が大きくなる。このため、第２のフランジ部２７８によって、筒状部２３０からの基板支持プレート２２０の脱落を効果的に防止できる。

さらに、第２のフランジ部２７８と第２の凹部２７４との間に設けられるシール部材２７７によって、防水性を確保できるとともに、防振効果も得られる。
また、フランジ部２３１と基板載置部２２１の第１の凹部２７３との間に設けられる断熱部材２７６によって、基板載置部２２１からフランジ部２３１に伝わる熱を低減でき、フランジ部２３１の熱による劣化を抑制できる。
また、フランジ部２３１がねじ止めの箇所であるボス孔２３１Ｄで損傷したとしても、ボス孔２３１Ｄ以外のフランジ部２３１の部分、及び、第２のフランジ部２７８によって、筒状部２３０からの基板支持プレート２２０の脱落を防止できる。

また、本発明を適用した第２の実施の形態によれば、ＬＥＤ２１５を実装したＬＥＤ基板２１１を保持する基板載置部２２１と、基板載置部２２１の裏面から延びる筒状部２３０と、基板載置部２２１の裏面に、筒状部２３０の周方向に間隔をあけて設けられた複数の放熱フィン２２５と、放熱フィン２２５同士を連結する連結部２８１と、を備え、放熱フィン２２５は、基板載置部２２１よりも外側に突出した外端部２２５Ｂを有し、連結部２８１は、放熱フィン２２５の外端部２２５Ｂの先端部２２５Ｃ同士を連結する。このため、放熱フィン２２５の外端部２２５Ｂの先端部２２５Ｃ同士を連結する連結部２８１によって放熱フィン２２５の強度を増加させることができるとともに、放熱フィン２２５と連結部２８１とにより形成される開口２８２を大きくでき、この開口２８２には空気を効率良く流すことができる。従って、放熱フィン２２５の強度を増加させながら、高い放熱効率を得ることができる。

また、基板載置部２２１と放熱フィン２２５と連結部２８１とは、一体成型されているため、熱抵抗が小さくなって高い放熱効率を得られるとともに、高い強度が得られる。
また、連結部２８１は、放熱フィン２２５の一部を除き連結するため、連結部２８１に連結されておらず開放している一部の放熱フィン２２５の間に径方向の外側から風を流して高い放熱効率を得られるとともに、開放した開口２８２である開放部２８４を位置決め等の目印としたり、開放部２８４を位置決め冶具等の嵌合部としたりすることができ、組み立て性を向上できる。
さらに、基板載置部２２１の表側を覆うグローブ２１２を固定するカバー固定部２６２は、放熱フィン２２５の上端２２５Ｄ同士を連結した板状を成し、かつ、外端部２２５Ｂの連結部２８１に連結されているため、カバー固定部２６２の強度を連結部２８１で補強でき、グローブ２１２をカバー固定部２６２に強固に固定できる。

さらに、本発明を適用した第２の実施の形態によれば、筒状部２３０に設けられた口金３を備え、口金３がソケット２９０に締結されるＬＥＤランプ２００であって、筒状部２３０の外周に設けられるリング状の緩み防止部材２６０を備え、緩み防止部材２６０は、ソケット２９０の接続用開口２９２の周縁部２９２Ａに当接するソケット側当接面２９７を有し、ソケット側当接面２９７は、ＬＥＤランプ２００の回転を防止する連結壁部３０３を備えた。これにより、緩み防止部材２６０のソケット側当接面２９７をソケット２９０の接続用開口２９２の周縁部２９２Ａに当接させると、ソケット側当接面２９７の連結壁部３０３によってＬＥＤランプ２００の回転を防止できるため、ソケット２９０に対するＬＥＤランプ２００の締結の緩みを防止できる。

また、連結壁部３０３は、ソケット２９０の周縁部２９２Ａ側へ突出して周縁部２９２Ａに当接する凸状部であるため、凸状部の変形の反発力によってＬＥＤランプ２００の回転を効果的に防止できる。
また、連結壁部３０３は、筒状部２３０の周囲に放射状に配置される板状の凸状部であるため、板状の凸状部の変形の反発力によってＬＥＤランプ２００の回転を効果的に防止できる。

さらに、連結壁部３０３は、ソケット２９０に対するＬＥＤランプ２００の締結に伴って、ＬＥＤランプ２００の緩み方向の回転を抑制するように変形するため、連結壁部３０３の変形によってＬＥＤランプ２００の回転を防止できる。
また、筒状部２３０は、径方向外側に突出する拡径部２９３を備え、緩み防止部材２６０は、拡径部２９３と周縁部２９２Ａとの間で圧縮され、緩み防止部材２６０は、拡径部２９３に係合して緩み防止部材２６０の回転を規制する凸部２９９を備える。これにより、凸部２９９によって緩み防止部材２６０の回転を規制でき、連結壁部３０３を効果的に機能させることができるため、ソケット２９０に対するＬＥＤランプ２００の締結の緩みを防止できる。

なお、上記第２の実施の形態は本発明を適用した一態様を示すものであって、本発明は上記第２の実施の形態に限定されるものではない。
上記第２の実施の形態では、筒状の連結部２８１は、外周側に開放した開放部２８４を備えるものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無く、例えば、連結部２８１は開放部２８４を備えない完全な筒状であってもよい。
また、上記第２の実施の形態では、回転防止手段は、筒状部２３０の周囲に放射状に配置される板状の凸状部である連結壁部３０３であるものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無い。例えば、回転防止手段は、連結壁部３０３に替えて筒状部２３０の周囲に互いに間隔をあけて複数配置される柱状の凸状部であってもよい。
また、上記第２の実施形態の連結部２８１を上記第１の実施形態に適用し、放熱フィン２５の径方向の外端部の先端部同士を連結部で連結してもよい。
また、第２の実施の形態の、ＬＥＤランプ２００、ＬＥＤ基板２１１、ＬＥＤ２１５、貫通孔２２３、放熱フィン２２５、筒状部２３０、終端２３０、フランジ部２３１、基板支持プレート２２０、及び第１の凹部２７３は、第１の実施の形態の、ＬＥＤランプ１、ＬＥＤ基板１１、ＬＥＤ１５、貫通孔２３、放熱フィン２５、筒状部３０、終端３０、フランジ部３１、光源保持部２０、及び、凹部２２にそれぞれ対応するものである。

１，２００ ＬＥＤランプ（ランプ）
３ 口金
１１，２１１ ＬＥＤ基板（基板）
１５，２１５ ＬＥＤ（発光素子）
２０ 光源保持部
２２ 凹部
２２Ａ 底部（縁部）
２３，２２３ 貫通孔
２５，２２５ 放熱フィン
３０，２３０ 筒状部
３０Ｂ，２３０ 終端
３１，２３１ フランジ部
１００ ランプ装置
１０１ 電源ユニット
１１０ ランプホルダー
２２０ 基板支持プレート（光源保持部）
２７１ 第１の筒状部
２７２ 第２の筒状部
２７３ 第１の凹部（凹部）
２７４ 第２の凹部
２７６ 断熱部材（断熱材）
２７７ シール部材（防水パッキン）
２７８ 第２のフランジ部
２７９ 隅部
２８０ 隅部

Claims (10)

1. 発光素子を実装した基板と、当該基板を表面に載置して保持する光源保持部と、前記光源保持部の裏面から延びて終端に口金が設けられた筒状部とを備えたランプにおいて、
   前記光源保持部に表裏に貫通する貫通孔を設け、前記貫通孔に前記筒状部を挿入し、前記貫通孔の縁部に前記筒状部に設けたフランジ部を固定し、
   前記光源保持部の表面の中央部を凹ませて凹部を前記光源保持部に一体に設け、当該凹部の底部に前記貫通孔を設けたことを特徴とするランプ。
2. 絶縁性を有する材料により前記筒状部を成形し、前記光源保持部を放熱性を有する金属で形成したことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
3. 前記光源保持部は、裏面に複数の放熱フィンを備えたことを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
4. 前記放熱フィンは、前記基板が載置される前記光源保持部の載置部の裏面に設けられるとともに、前記筒状部の径方向において前記凹部との間に隙間をあけて形成されていることを特徴とする請求項３記載のランプ。
5. 前記筒状部は、前記貫通孔に挿入される第１の筒状部と、当該第１の筒状部と前記フランジ部との間に設けられ、前記第１の筒状部よりも大径の第２のフランジ部とを備え、
   前記凹部には、当該凹部よりも小径の第２の凹部が設けられ、
   前記第２のフランジ部は、前記第２の凹部に収容されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のランプ。
6. 前記筒状部は、前記第１の筒状部よりも大径且つ前記フランジ部が連結される第２の筒状部を備え、当該第２の筒状部と前記第１の筒状部とは、前記フランジ部よりも小径の前記第２のフランジ部により連結されることを特徴とする請求項５に記載のランプ。
7. 前記第２のフランジ部と前記第１の筒状部との連結部の隅部の曲率半径は、前記フランジ部と前記第２の筒状部との連結部の隅部の曲率半径よりも、大きいことを特徴とする請求項６に記載のランプ。
8. 前記第２のフランジ部と前記第２の凹部との間に、防水パッキンが設けられることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか一項に記載のランプ。
9. 前記フランジ部及び／又は前記第２のフランジ部と前記光源保持部との間に、断熱材が設けられることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のランプ。
10. 前記フランジ部は、前記貫通孔の縁部にねじ止めされていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載のランプ。

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