JP6181492B2

JP6181492B2 - 発光装置

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Publication number: JP6181492B2
Application number: JP2013195510A
Authority: JP
Inventors: 将山崎
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2013-09-20
Filing date: 2013-09-20
Publication date: 2017-08-16
Anticipated expiration: 2033-09-20
Also published as: JP2015061030A

Description

本発明は、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子を備える発光装置に関するものである。

従来、ＬＥＤ等の発光素子を備える発光装置は、例えば、ＬＥＤ等の発光素子とこれを搭載するための発光素子搭載用基板とを備えている。また、発光素子搭載用基板は、発光素子の搭載部を有する絶縁基体と、絶縁基体の上面の中央部に設けられており、発光素子の電極に電気的に接続される一対の接続電極と、一対の接続電極に電気的に接続されており、搭載部から下面に導出された一対の配線導体等から構成されている。また、発光素子としては、青色ＬＥＤと、青色光を黄色光に変換する蛍光体とを組み合わせた白色ＬＥＤが知られており、この白色ＬＥＤは、ディスペンサ等を用いて蛍光体を含む光透過性樹脂を発光素子搭載用基板に搭載された青色ＬＥＤ上に塗布して、蛍光体を含む光透過性樹脂の形状をドーム状の曲面形状としている。このような発光装置としては、例えば、特許文献１に開示されたものがある。

特開２０１２−４４０３４号公報

しかしながら、発光装置は、発光素子搭載用基板の放熱性を向上させるために、絶縁基体の上面に設けられた金属材料からなる接続電極の厚みを厚くすると、発光素子搭載用基板の放熱性は向上するものの、一対の接続電極の側面が対向している対向部位の空隙部の高さが高くなり、蛍光体を含む光透過性樹脂が空隙部から発光素子の下方に侵入しやすくなる。そして、この下方に侵入した光透過性樹脂は発光素子で生じた熱で熱膨張しやすく、この光透過性樹脂の熱膨張による応力が発光素子に加わり、発光素子にクラック等が生じやすくなるという問題点があった。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、一対の接続電極が対向する部位に、接続電極の側面の間にわたって絶縁部材を設けることによって、光透過性樹脂が発光素子の下方に侵入するのを抑えて発光素子にクラック等が発生するのを抑制することができる発光装置を提供することにある。

本発明の一態様に係る発光装置は、絶縁基体と、該絶縁基体の一方の主面に互いに側面が対向するように設けられた、平面視において互いに大きさが異なっている板状体の一対の接続電極と、該一対の接続電極に搭載された発光素子と、前記一対の接続電極の上面に延在されているとともに前記発光素子を埋設するように設けられている、蛍光体を含有する光透過性樹脂とを備えており、前記一対の接続電極が対向する部位において、前記側面の間にわたって２つの絶縁部材が設けられており、該２つの絶縁部材は、平面視において前記発光素子の外縁部に重なっており、前記２つの絶縁部材の間に空隙部が設けられている。

本発明の発光装置によれば、絶縁基体と、絶縁基体の一方の主面に互いに側面が対向するように設けられた、平面視において互いに大きさが異なっている板状体の一対の接続電極と、一対の接続電極に搭載された発光素子と、一対の接続電極の上面に延在されているとともに発光素子を埋設するように設けられている、蛍光体を含有する光透過性樹脂とを有しており、一対の接続電極が対向する部位において、側面の間にわたって２つの絶縁部材を設けられており、２つの絶縁部材は、平面視において発光素子の外縁部に重なっており、２つの絶縁部材の間に空隙部が設けられていることによって、光透過性樹脂が発光素子の下方に侵入するのを抑えて発光素子にクラック等が発生するのを抑制することができる。

（ａ）は、本発明の実施形態に係る発光装置の平面図、（ｂ）は、（ａ）に示す発光装置の発光素子と光透過性樹脂とを除いた発光素子搭載用基板の平面図である。図１に示す発光装置のＡ−Ａにおける断面図である。（ａ）は、図１に示す発光装置の光透過性樹脂の形状を説明するための説明図、（ｂ）は、光透過性樹脂の流れを説明するための説明図、（ｃ）は、（ａ）に示す発光装置のＢ−Ｂにおける光透過性樹脂の形状を説明するための説明図である。（ａ）は、本発明の実施形態に係る発光装置の他の例の発光素子搭載用基板の平面図、（ｂ）は、参考例の発光装置における発光素子搭載用基板の平面図である。

以下、本発明の実施形態に係る発光装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。また、発光装置は、説明の便宜上、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面（表面）もしくは下面の語を用いるものとする。

また、実施形態等の説明において、既に説明した構成と同一若しくは類似する構成については、同一の符号を付して説明を省略することがある。

本発明の実施の形態に係る発光装置１０について、図１および図２を参照しながら以下に説明する。

発光装置１０は、発光素子搭載用基板１の絶縁基体２に発光素子６が搭載されたものである。また、発光素子６は、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）または半導体レーザー等である。発光素子搭載用基板１では、平面視で搭載部２ａに一対の接続電極３が重なるように設けられており、この一対の接続電極３上に発光素子６が搭載されている。発光素子搭載用基板１は、絶縁基体２と、一対の接続電極３と、絶縁部材９とを含んで構成されており、一対の接続電極３は絶縁基体２上に設けられ、この絶縁部材９は一対の接続電極３の間に設けられている。

実施の形態に係る発光装置１０は、図１および図２に示すような構成を備えている。発光装置１０は、絶縁基体２と、絶縁基体２の一方の主面２ｂに互いに側面３ａ１、３Ａ２が対向するように設けられた、平面視において互いに大きさが異なっている板状体の一対の接続電極３と、一対の接続電極３に搭載された発光素子６と、一対の接続電極３の上面に延在するとともに発光素子６を埋設するように設けられている、蛍光体を含有する光透過性樹脂８とを備えており、一対の接続電極３が対向する部位において、側面３ａ１、３ａ２の間にわたって絶縁部材９が設けられており、絶縁部材９は、平面視において発光素子６の外縁部に重なっている。

また、一対の接続電極３は、板状体の形状を有しており、平面視で搭載部２ａに重なるとともに互いに対向するように設けられており、バンプ７を介して半導体素子６の電極６ａに電気的に接続されている。また、絶縁基体２には、外部接続端子５が設けられており、接続電極３に電気的に接続されている。

また、発光素子搭載用基板１は、図１では、内部配線４が絶縁基体２の内部に設けられており、一対の接続電極３にそれぞれ電気的に接続されている。そして、外部接続端子５は、絶縁基体２の他方の主面２ｃ側に設けられており、内部配線４に電気的に接続されて
いる。

絶縁基体２は、図１および図２に示すように、板状体であり、平面視において矩形状の形状を有しており、一方の主面２ｂ（表面）側の中央部に発光素子６を搭載するための搭載部２ａを有している。発光素子６の搭載部２ａは、絶縁基体２の一方の主面２ｂ（上面）の中央部を含んでいる。絶縁基体２の大きさは、一辺の長さが、例えば、２（ｍｍ）〜４（ｍｍ）であり、また、厚みが、例えば、０．３（ｍｍ）〜０．５（ｍｍ）である。また、絶縁基体２の形状は、特に、矩形状には限らず、円形状等であってもよい。

また、発光素子搭載用基板１は、絶縁基体２に一対の接続電極３が設けられており、半導体素子６を一対の接続電極３上に搭載して発光装置を作製するためのものであり、絶縁基体２は、絶縁材料からなる。絶縁基体２は、例えば、ガラスセラミック焼結体、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体または窒化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料である。例えば、高出力（大電流）の発光素子６を絶縁基体２に搭載する場合には、絶縁基体２は、低熱膨張性および高放熱性を有する絶縁材料を用いることが好ましい。

絶縁基体２は、図１に示すように、一方の主面２ｂに一対の接続電極３の側面３ａ１、３ｂ１が互いに対向するように設けられており、一対の接続電極３の大きさは互いに異なっている。一対の接続電極３は、平面視で四角形状を有しており、図１（ａ）に示すように、短手方向の長さＸ１が、例えば、０．９５（ｍｍ）〜２．７（ｍｍ）であり、また、短手方向の長さＸ２が、例えば、０．７５（ｍｍ）〜１．７５（ｍｍ）であり、また、長手方向の長さＹが、例えば、１．８（ｍｍ）〜３．８（ｍｍ）である。なお、一対の接続電極３は、図１に示すように、平面視で面積の大きい方を接続電極３Ａ、面積の小さい方を接続電極３Ｂとしている。

一対の接続電極３は、図１（ａ）に示すように、長手方向（Ｙ方向）に沿って互いに対向するように間隔Ｌ１でもって離間して設けられている。このように、一対の接続電極３は、間隔Ｌ１の空間を介して互いに対向するように設けられており、間隔Ｌ１は、例えば、５０（μｍ）〜１００（μｍ）である。なお、間隔Ｌ１は、図１に示すように、平面視での絶縁基体２の一方の主面２ｂにおける一対の接続電極３間の間隔を示している。

接続電極３は、平面視での形状が四角形状であり、発光素子６の電極６ａに対向して設けられており、バンプ７を介して発光素子６の電極６ａに電気的に接合される。バンプ７は、例えば、ＡｕまたはＡｕＳｎ等からなり、リフローはんだ工法や超音波フリップチップ工法等を用いて発光素子６の電極６ａと接続電極３とに接続される。なお、接続電極３は、発光素子６の形状または寸法に応じて、あるいは、放熱性を考慮して適宜、形状および寸法が設定される。また、接続電極３は、図１（ａ）では、平面視での形状が四角形状であるが、これに限らず、例えば、円形状または楕円形状であってもよい。

一対の接続電極３は、図１または図２において、一対の接続電極３は、四角形状からなる板状体の形状を有しており、絶縁基体２の一方の主面２ｂに、平面視で一部が搭載部２ａに重なるように設けられている。また、一対の接続電極３は、平面視において大きさが発光素子６の大きさよりも大きくなるように設けられている。すなわち、接続電極３は、平面視において面積が発光素子６と接続電極３との重なり領域の面積よりも大きくなるように設けられている。

接続電極３は、銅、銀またはアルミニウム等の金属材料からなる。また、接続電極３が銅または銅を主成分とする金属材料からなる場合には、主成分が銅であり、接続電極３は、銅の電気抵抗が低いので、電気抵抗を低く抑えることができる。また、接続電極３は、発光素子６との接合のために、表面に、例えば、ニッケル層および金層からなる表面層が
設けられる。

例えば、接続電極３が銅等の金属材料からなり、絶縁基体２が酸化アルミニウム等からなる場合には、発光素子６で生じた熱は、接続電極３の表面から放熱されるとともに、接続電極３は絶縁基体２に対して熱抵抗が小さいので、接続電極３のＸＹ面に拡がった後に、絶縁基体２に伝わり絶縁基体２の下面２ｃ側から放熱されることになる。

また、図２に示す接続電極３の厚みＴは、例えば、１０（μｍ）〜１００（μｍ）にすることが好ましい。また、接続電極３の厚みＴが厚くなるにつれて接続電極３のＸＹ面に熱が拡がりやすくなり、発光素子６で生じた熱を接続電極３から効果的に放熱させることができるので、発光素子搭載用基板１は、発光素子６に対する放熱性を向上させることができる。接続電極３は、図２において、接続電極３をＹ方向から見た場合には、断面視において接続電極３は、四角形状を有しているが、台形状であってもよい。

絶縁基体２の熱抵抗と接続電極３の熱抵抗との差が大きいほど、接続電極３は、放熱性に対して厚みの効果が大きくなり、厚みを厚くすると放熱性が向上するので、例えば、絶縁基体２の熱抵抗と接続電極３の熱抵抗との熱抵抗の差が大きい場合には、接続電極３の厚みを厚くすることによって、発光素子搭載用基板１は、放熱性を向上させることができる。

また、一対の接続電極３の側面３ａ１と側面３ａ２とが対向する部位は、絶縁基体２の一方の主面２ｂと接続電極３の側面３ａ１と側面３ａ２とによって囲まれた空隙部２ｄが形成されることになる。したがって、この一対の接続電極３の対向する部位の空隙部２ｄの深さは、すなわち、接続電極３の上面からの深さは、接続電極３の厚みＴとなる。

絶縁基体２は、図２に示すように、内部配線４と外部接続端子５とがそれぞれ設けられている。内部配線４は、絶縁基体２の内部に設けられるものであり、一対の接続電極３に電気的にそれぞれ接続されている。また、外部接続端子５は、絶縁基体２の他方の主面２ｃ（下面）側に設けられるものであり、内部配線４に電気的に接続されている。内部配線４は、絶縁基体２を貫通して設けられるものであり、絶縁基体２の上下面側に位置する接続電極３と外部接続電極５とを電気的に接続するための導電路である。

内部配線４は、例えば、平面視で直径が、例えば、３０（μｍ）〜２００（μｍ）の円形状であり、絶縁基板２の内部に円柱状に設けられている。内部配線４は、例えば、銅、銀、タングステンまたはモリブデン等の金属材料からなり、特に、内部配線４が銅または銀である場合には、銅または銀の電気抵抗が低いので、内部配線４における電気抵抗を低く抑えることができる。

外部接続端子５は、例えば、銅、銀またはモリブデン等の金属材料からなり、銅または銅を主成分とする金属材料からなる場合には、主成分が銅であり、銅の電気抵抗が低いので、外部接続端子５の電気抵抗を低く抑えることができる。なお、外部接続端子５は、絶縁基体２の他方の主面２ｃ上に設けられているが、これに限らず、例えば、絶縁基体２内に埋め込まれるように設けられていてもよい。

また、発光素子搭載用基板１は、絶縁基体２の他方の主面２ｃ（下面）側に発光素子６に駆動電流または電気信号等を与えるための外部回路基板（図示せず）が設けられ、外部接続端子５はこの外部回路基板に電気的に接続される。

また、発光素子搭載用基板１は、外部接続端子５を絶縁基体２の側面に設けて、この外部接続端子５と接続電極３とが電気的に接続されている構成であってもよい。また、絶縁
基体２の側面に凹部を設けて、この凹部内に外部接続端子５となる金属層を設けて、この金属層からなる外部接続端子５が接続電極３に電気的に接続されている構成であってもよい。なお、この金属層は、外部接続端子５と同様の金属材料を用いることができる。

発光素子６は、電極６ａがバンプ７を介して一対の接続電極３にそれぞれ電気的に接続されている。また、発光素子６は、電極６ａと、基板６ｂ（例えば、サファイア基板）と、結晶層６ｃと、発光部６ｄとを含んでおり、発光部６ｄの下側には反射膜（図示せず）が設けられている。発光素子６は、発光部６ｄの下側の反射膜によって上面側が光放射面になっている。また、発光素子６は、図２に示すように、発光部６ｄが一方側（図２では左側）に寄せて形成されており、この一方側（図２では左側）の発光部６ｄから熱が発生しやすい。

また、光透過性樹脂８が発光素子６の中央部から一対の接続電極３の上面に延在するとともに発光素子６を埋設するように設けられている。光透過性樹脂８は、図２に示すように、発光素子６の中央部を中心にしてドーム状の曲面形状を有しており、例えば、発光素子６が青色ＬＥＤである場合には、例えば、青色光を黄色光に変換する蛍光体を含有しており、これ蛍光体によって白色光を得ている。また、光透過性樹脂８は、図１に示すように、平面視では円形状を有している。

光透過性樹脂８は、例えば、シリコーン樹脂等の光透過性を有する樹脂であり、蛍光体を含有している。蛍光体は、例えば、発光素子６が青色発光の青色ＬＥＤである場合には、この青色光によって励起されることにより黄色光を放射する特性を有するものである。このような蛍光体は、例えば、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）にＣｅを導入したものであり、この蛍光体が光透過性樹脂８に分散されている。蛍光体を含む光透過性樹脂８はディスペンサ等を用いて発光素子６の上面を覆うように設けられる。

蛍光体は、発光素子６の青色ＬＥＤから放射されるピーク波長の青色光（例えば、４６５（ｎｍ））を吸収して、これを、例えば、５６０（ｎｍ）にピーク波長を有する黄色光に変換するものである。そして、発光装置１０は、蛍光体によって波長変換された黄色光と、波長変換されずに光透過性樹脂８を透過した青色光とが混合することによって光放射面から白色光が得られるようになる。

絶縁部材９は、一対の接続電極３が対向する部位において、側面３ａ１と側面３ａ２との間にわたって設けられており、平面視において発光素子６の外縁部に重なっている。すなわち、絶縁部材９は、一対の接続電極３の側面３ａ間に埋め込むように設けられている。また、図１では、絶縁部材９は、発光素子６の外縁部から外側に突出するように設けられている。絶縁部材９は、一対の接続電極３が対向する部位において、一部が発光素子６の外縁部に重なって設けられていればよい。また、絶縁部材９は、図２に示すように、上面が一対の接続電極３の上面と略同一面になるように設けられている。絶縁部材９は、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムまたは窒化ケイ素等の絶縁材料である。なお、絶縁部材９は、図１、図３および図４では、ハッチングを施して示している。また、絶縁部材９は、放熱性を向上させるために、高熱伝導率を有する絶縁材料を用いることが好ましい。例えば、酸化アルミニウムの熱伝導率は、１５（Ｗ／ｍＫ）〜４０（Ｗ／ｍＫ）、また、窒化アルミニウムの熱伝導率は、１５０（Ｗ／ｍＫ）〜２００（Ｗ／ｍＫ）である。

絶縁部材９は、空隙部２ｄに設けるので、発光素子６への応力を抑制するために、高熱伝導率を有する絶縁材料であって熱膨張係数の小さい絶縁材料が好ましい。また、絶縁部材９は、光透過性樹脂８への影響を抑制するために、光透過性樹脂８よりも熱膨張係数の小さい絶縁材料が好ましい。

光透過性樹脂８は、ディスペンサ等を用いて発光素子６の上面の中央部に滴下して設けられる。このように、光透過性樹脂８を中央部に滴下することによって、光透過性樹脂８は、発光素子６の上面を放射状に流れて、発光素子６の周囲の一対の接続電極３の上面に延在することになる。そして、光透過性樹脂８は、発光素子６を埋設してドーム状の曲面形状を有することになる。

例えば、発光装置１０は、発光素子６の上面に光透過性樹脂９を設ける際に、光透過性樹脂８が接続電極３の上面を流れて一対の接続電極３の対向部位の空隙部２ｄに流れ込み、空隙部２ｄに沿って発光素子６の下方に入り込みやすくなる。この発光素子６の下方に入り込んだ光透過性樹脂８は発光素子６から生じる熱で熱膨張しやすく、この光透過性樹脂８の熱膨張による応力が発光素子６に加わり、発光素子６にクラック等が生じやすくなる可能性がある。

しかしながら、本実施形態に係る発光装置１０は、図１および図２に示すように、一対の接続電極３が対向する部位に、絶縁部材９が接続電極３の側面３ａの間にわたって設けられており、さらに、絶縁部材９が発光素子６の外縁部に重なっているので、光透過性樹脂８は、空隙部２ｄに入り込みにくく、発光素子６の下方への侵入が抑制される。

したがって、発光装置１０は、光透過性樹脂８が発光素子６の下方に侵入しにくく、光透過性樹脂８による応力が発光素子６に加わりにくいので、発光素子６に対するクラック等の発生が抑制される。

また、図１（ｂ）では、一対の接続電極３が対向する部位に、２つの絶縁部材９が設けられているが、参考例として、２つの絶縁部材９を１つの絶縁部材にして同様に発光素子６の外縁部に重なるように設けられる。すなわち、絶縁部材９は、発光素子６の下方に空隙部２ｄが形成されないような形状である。このような形状にすることによって、特に、発光素子６の発熱量の大きい領域（接続電極３Ａと発光素子６との重なり領域）が接続電極３Ｂに連結されることになるので、発光素子６で生じた熱は絶縁部材９を経由して接続電極３Ｂに伝わり接続電極３Ｂを介して放熱性されやすくなり、放熱性が向上することになる。

また、一対の接続電極３の上面と絶縁部材９の上面とを略同一面になるようにして、発光素子６と絶縁部材９の上面との間に空間が生じるような場合には、光透過性樹脂８の発光素子６の下方への侵入をさらに抑制するために、絶縁部材９の上面が一対の接続電極３の上面よりも高くなるように絶縁部材９を設けてもよい。

ここで、発光素子６上の光透過性樹脂８の形成について説明する。なお、図３における発光装置は、一対の接続電極３が対向する部位に絶縁部材９が設けられていないものである。また、平面視での光透過性樹脂８の形状について、説明の便宜上、絶縁部材９が設けられている場合を円形状で説明しているが、絶縁部材９が設けられている場合の形状が円形状とは限らず、楕円形状等であってもよい。

光透過性樹脂８を発光素子６の表面の中央部にディスペンサ等を用いて滴下すると、光透過性樹脂８は発光素子６の中央部から外周部に向かって放射状に流れていく。そして、一対の接続電極３の対向部の空隙部２ｄでは、図３（ｂ）に示すように、接続電極３の側面３ａから側面３ａ２に向かう流れ成分（図３（ｂ）の矢印Ｂ）が存在することになり、光透過性樹脂８が空隙部２ｄに入り込んでしまう。

この場合には、空隙部２ｄにおいて、図３（ｂ）に示すように、光透過性樹脂８の流れ
に対して接続電極３の側面３ａ２が障壁となり、光透過性樹脂８が側面３ａ２を越えるまで、光透過性樹脂８は反対側（図３（ａ）の矢印Ａ）の方向に流れる量が多くなり、結果として、図３に実線で示すように、光透過性樹脂８は左右の形状が円形状（一点鎖線の絶縁部材９が有る場合の形状）からずれて変形しやすくなり、左右の形状が異なるドーム形状になりやすくなる。すなわち、光透過性樹脂８は、図３（ｃ）に示すように、発光素子６の中央部に対して、Ｘ方向の負側に光透過性樹脂８が偏ったドーム形状になりやすくなる。また、光透過性樹脂８は、厚さが放射方向によって変動しやすくなる。このように、光透過性樹脂８のドーム状の曲面形状が変形することによって、発光装置は、例えば、青色ＬＥＤと黄色光を放射する蛍光体との組み合わせの場合には、放射角度（放射方向）により青色光と黄色光との割合がばらつくことになり、所望の色度の発光色を得ることが難しくなる。

しかしながら、発光素子搭載用基板１Ａは、図４（ａ）に示すように、絶縁部材９Ａの端部が光透過性樹脂８の延在部よりも外側に位置するように設けられているので、光透過性樹脂８は、発光素子６の外周部においても空隙部２ｄに入り込みにくくなり、接続電極３の側面３ａ２が障壁となることがなくなり、発光素子６の中央部から外周部に向かって放射状に流れていくことなる。したがって、発光素子搭載用基板１Ａを備えた発光装置１０Ａは、光透過性樹脂８のドーム形状の曲面形状を発光素子６の周囲にわたって均一に安定的に設けることができる。このように、発光装置１０Ａは、光透過性樹脂８のドーム状の曲面形状の変形を低減することができるので、例えば、青色ＬＥＤと黄色光を放射する蛍光体との組み合わせの場合には、放射角度（放射方向）により青色光と黄色光との割合のばらつきが低減されて、発光色の色むらを低減することができる。

このように、発光装置１０は、一対の接続電極３の対向する部位に絶縁部材９が設けられることによって、絶縁部材９が設けられていない場合に比べて、光透過性樹脂８のドーム状の曲面形状の変形を抑制することができる。

また、図４（ａ）では、一対の接続電極３が対向する部位に、２つの絶縁部材９Ａが設けられているが、参考例として、２つの絶縁部材９Ａを１つの絶縁部材にして同様に発光素子６の外縁部に重なるように設けられる。すなわち、図４（ａ）において、２つの絶縁
部材９Ａの間に空隙部２ｄを設けずに１つの絶縁部材で埋めている。これによって、発光素子６の下方に位置する空隙部２ｄを１つの絶縁部材で埋めてしまうので、空隙部２ｄに光透過性樹脂８が入り込まなくなる。また、発光素子搭載用基板１Ａは、発光素子６の発熱量の大きい領域が１つの絶縁部材を介して接続電極３Ｂに連結されることになるので、発光素子６で生じた熱は絶縁部材９を経由して接続電極３Ｂに伝わり接続電極３Ｂを介して外部に放熱性されやすくなり、放熱性が向上することになる。

また、絶縁部材９Ｂは、参考例として図４（ｂ）に示すように、さらに、一対の接続電極３が対向する部位にわたって設けられている。すなわち、一対の接続電極３が対向する部位の全てに絶縁部材９Ｂが設けられている。このように、一対の接続電極３が対向する部位にわたって接続部材９Ｂが設けられているので、一対の接続電極３は絶縁部材９Ｂを介して互いに連結されることになる。したがって、発光素子６で生じた熱は、一対の接続電極３の間の絶縁部材９Ｂを介して横方向（右側）の接続電極３Ｂに向かって伝わり、この接続電極３Ｂを介して放熱することができる。すなわち、発光素子６は、発熱が一対の接続電極３のうちの大きな接続電極３Ａの領域で大きく、発光素子６で生じた熱は、一対の接続電極３の間の絶縁部材９を介して横方向に位置する接続電極３Ｂに向かって伝わり、この接続電極３Ｂを介してさらに効果的に放熱することができる。

したがって、発光素子搭載用基板１Ｂを備える発光装置１０Ｂは、発光色の色むらを低減するとともにさらに放熱性を向上することができる。

また、例えば、一対の接続電極３が微細化パターンとして絶縁基体２に設けられる場合には、一対の接続電極３の側面３ａ間の間隔（Ｌ１）が狭くなり、側面３ａ間に導電性の異物等が介在して接続電極３同士が短絡を生じる虞がある。しかしながら、発光素子搭載用基板１Ｂでは、一対の接続電極３が対向する部位にわたって絶縁部材９Ｂが一対の接続電極３の側面３ａ間に設けられているため、一対の接続電極３の側面３ａ間での短絡を抑制することができる。

ここで、発光装置１０の製造方法についての一例を説明する。

絶縁基体２は、主成分が酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）である酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、Ａｌ_２Ｏ_３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ_２）、マグネシア（ＭｇＯ）またはカルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次に、これらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等の成形方法を用いてのセラミックグリーンシートを得る。その後、セラミックグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工により適当な形状とするとともにこれを複数枚積層し、最後にこの積層されたセラミックグリーンシートを還元雰囲気中において約１３００（℃）〜１６００（℃）の温度で焼成することによって製作される。

また、絶縁基体２に接続電極３を形成する場合には、セラミックグリーンシート（以下、第１のセラミックグリーンシートという）にスクリーン印刷法等を用いて、上面に接続電極３用の金属ペーストを所定のパターンとなるように塗布する。

また、絶縁基体２に絶縁部材９を形成する場合には、第１のセラミックグリーンシートの上面に接続電極となる金属ペーストを塗布した後に、絶縁部材９となる絶縁材料を主成分とするスラリーをスクリーン印刷法等を用いて、第１のセラミックグリーンシートの上面の接続電極３用の金属ペーストの間に所定の大きさとなるように塗布する。

また、絶縁基体２の内部に内部配線４を形成する場合には、セラミックグリーンシート（以下、第２のセラミックグリーンシートという）に、内部配線４用の貫通孔を形成して、貫通孔に内部配線４用の金属ペーストを充填する。また、絶縁基体２の下面に外部接続端子５を形成する場合には、スクリーン印刷法等を用いて、内部配線４用の金属ペーストが充填された第２のセラミックグリーンシートの下面に外部接続端子５用の金属ペーストを所定のパターンとなるように塗布する。

そして、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを積層して積層体を形成した後、その後積層体を焼成する。そして、発光素子６との接合のために、接続電極３が銅からなる場合には、接続電極３の銅の表面上に、ニッケルめっき、金めっき等を順次行なってニッケル層および金層の表面層を形成する。

次に、一対の接続電極３上に発光素子３を搭載して、一対の接続電極３と発光素子６の電極６ａとをバンプ７を介して電気的に接続する。

そして、搭載された発光素子６の表面の中央部にディスペンサ等を用いて蛍光体を含有する光透過性樹脂８を滴下して、一対の接続電極３の上面に延在させるとともに発光素子６を埋設するように光透過性樹脂８を設ける。その後、光透過性樹脂８に対して熱処理を行なう。このようにして、ドーム状の曲面形状を有する発光装置１０を作製する。

本発明は、上述した実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々
の変更および改良が可能である。

１、１Ａ、１Ｂ発光素子搭載用基板
２絶縁基体
２ａ搭載部
３接続電極
３ａ１、３ａ２側面
４内部配線
５外部接続端子
６発光素子
６ａ電極
７バンプ
８光透過性樹脂
９、９Ａ、９Ｂ絶縁部材
１０、１０Ａ、１０Ｂ発光装置

Claims

絶縁基体と、
該絶縁基体の一方の主面に互いに側面が対向するように設けられた、平面視において互いに大きさが異なっている板状体の一対の接続電極と、
該一対の接続電極に搭載された発光素子と、
前記一対の接続電極の上面に延在されているとともに前記発光素子を埋設するように設けられている、蛍光体を含有する光透過性樹脂とを備えており、
前記一対の接続電極が対向する部位において、前記側面の間にわたって２つの絶縁部材が設けられており、該２つの絶縁部材は、平面視において前記発光素子の外縁部に重なっており、前記２つの絶縁部材の間に空隙部が設けられていることを特徴とする発光装置。
前記２つの絶縁部材は、端部が前記光透過性樹脂の延在部よりも外側に位置するように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。