JP6183314B2 - 電子装置及びそれを備えた駆動装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板に電子部品が実装された電子装置、及びその電子装置を備えた駆動装置に関する。

一般に、半導体パッケージ等の電子部品は、半導体素子からなるチップ、そのチップに電気的に接続する導電部（端子）、及び、チップと導電部をモールドするモールド樹脂等を含んで構成される。この電子部品は、通電時に発熱することがある。
特許文献１に記載の電子装置は、基板に実装された電子部品の反基板側に熱伝導性シートを挟んでヒートシンクを備えている。この電子装置は、電子部品が通電時に発生する熱を、熱伝導性シートを通じてヒートシンクに放熱させている。

特開２００２−５０７２２号公報

ところで、電子部品は、チップに電気的に接続する導電部が、モールド樹脂の反基板側に露出したものがある。電子装置は、電子部品が発する熱をモールド樹脂の反基板側に露出した導電部からヒートシンクに放熱させることにより、電子部品の放熱性を高めることが可能である。その際、電子装置は、電子部品とヒートシンクとの間に空気の層が形成されないように、放熱ゲルを塗布することがある。
この場合、例えば基板に対して電子部品が傾いた状態で実装されるか、又は、温度変化により基板が撓む等により、電子部品の導電部とヒートシンクとの間の絶縁ギャップが減少すると、導電部とヒートシンクとが短絡するおそれがある。

このような短絡を防ぐため、電子部品の導電部とヒートシンクとの間の絶縁ギャップを大きく設定すると、電子装置の体格が大型化する、電子部品の放熱性が低下する、又は、放熱ゲルの使用量が増加する等の問題が生じることが懸念される。

本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、電子部品の導電部とヒートシンクとの短絡を防ぐことの可能な電子装置、及びその電子装置を備えた駆動装置を提供することを目的とする。

第１発明は、基板に電子部品が実装された電子装置において、電子部品の反基板側に設けられたヒートシンクは、電子部品の導電部に向き合う非当接面と、その非当接面よりも基板側に位置して電子部品の絶縁部と当接可能な当接面を有することを特徴とする。ヒートシンクは、ヒートシンク本体、及びそのヒートシンク本体から基板側に突出する突部を一体に有する。当接面は突部の絶縁部側の面である。非当接部はヒートシンク本体のうち導電部に向き合う面である。ヒートシンクは、複数の電子部品が有する複数の絶縁部に連続して当接可能な形状の突部を有する。

これにより、ヒートシンクは、当接面が非当接面よりも基板側に位置する。そのため、電子部品の絶縁部とヒートシンクの当接面とが当接した場合、電子部品の導電部とヒートシンクの非当接面とが当接することが防がれる。したがって、電子装置は、例えば温度変化により基板がヒートシンク側に撓んだ場合、又は、電子部品の絶縁部とヒートシンクの当接部とが当接した状態で電子装置を組み立てた場合でも、電子部品の導電部とヒートシンクの非当接面との短絡を防ぐことができる。

第２発明は、電子装置を備えた駆動装置の発明である。駆動装置は、電動パワーステアリング装置の操舵アシストトルクを出力するモータ部、及びそのモータ部を駆動するコントローラを備える。電子装置は、そのコントローラに使用されるものである。
これにより、第２発明は、電子部品とヒートシンクとの短絡による駆動装置の不具合を防ぐことができる。また、第２発明は、電子部品からヒートシンクへの放熱性を高めることで、コントローラ及びモータ部に供給する電流を大きくし、駆動装置による操舵アシストトルクを高めることが可能である。さらに、第２発明は、電子部品とヒートシンクとの絶縁ギャップを小さくすることで、コントローラの体格を小型化することに好適である。

本発明の第１実施形態による電子装置が用いられる電動パワーステアリング装置の駆動装置の断面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線の断面図である。 本発明の第１実施形態による電子装置の模式断面図である。 本発明の第１実施形態による電子装置の模式断面図である。 図３のＶ−Ｖ線断面によるヒートシンクの模式平面図である。 第１実施形態による電子装置の基板が撓んだ状態を示す模式断面図である。 本発明の第２実施形態による電子装置のヒートシンクの模式平面図である。 本発明の第３実施形態による電子装置のヒートシンクの模式平面図である。 本発明の第４実施形態による電子装置のヒートシンクの模式平面図である。 本発明の第５実施形態による電子装置のヒートシンクの模式平面図である。 本発明の第６実施形態による電子装置の模式断面図である。 本発明の第７実施形態による電子装置の模式断面図である。 第７実施形態による電子装置の基板が撓んだ状態を示す模式断面図である。

以下、本発明の複数の実施形態による電子装置、及びその電子装置を備えた駆動装置を図面に基づいて説明する。なお、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態を図１から図６に示す。第１実施形態による電子装置１は、車両の電動パワーステアリング装置の操舵アシストトルクを発生する駆動装置２に使用されるものである。
まず、駆動装置２の構成を説明し、その後、電子装置１について説明する。
図１に示すように、駆動装置２は、モータ部３、及び、そのモータ部３を駆動するコントローラ４を備える。
モータ部３は、ステータ５及びロータ６を備えている。ステータ５は、円筒状に形成され、軸方向の一端をフロントフレームエンド７に支持され、他端をリヤフレームエンド８に支持されている。ステータ５のスロットにはコイル９が巻かれている。ロータ６は、ステータ５の径方向内側に円筒状に形成され、ステータ５に対し相対回転可能に設けられている。ロータ６の有するシャフト１０は、出力端１１側がフロントフレームエンド７に設けられた軸受１２に回転可能に支持され、他端がリヤフレームエンド８に設けられた軸受１３に回転可能に支持されている。
モータ部３は、コントローラ４からコイル９に通電されると、ステータ５が回転磁界を発生し、ロータ６とシャフト１０が軸周りに回転する。

図１及び図２に示すように、コントローラ４は、リヤフレームエンド８と一体に形成されたヒートシンク２０と、そのヒートシンク２０の反モータ側に設けられた基板３０を備えている。本実施形態では、このコントローラ４は、ヒートシンク２０、基板３０及び電子部品４０等を備える電子装置１により構成される。
本実施形態の電子装置１は、１枚のみの基板３０を備える。
基板３０には、複数の電子部品４０が実装されている。これによると、複数の基板によりコントローラ４を構成する場合と比較し、部品点数を低減可能であるとともに、小型化が可能である。
図２では、基板３０と、その基板３０のヒートシンク側に実装された電子部品４０の一例を、破線で示している。

図１から図３に示すように、ヒートシンク２０は、リヤフレームエンド８から基板側へ延びるヒートシンク本体２１、このヒートシンク本体２１の外周部に設けられた支持部２２、及び、後述する複数の突部２３を一体に有する。ヒートシンク２０は、例えばアルミニウム等から鋳造又は切削等により形成される。ヒートシンク２０は、後述する電子部品４０が通電時に発生する熱を吸収するものである。

基板３０は、例えば多層プリント基板であり、ヒートシンク２０の支持部２２に形成されたねじ穴２２１に螺合する４本のねじ３１により、ヒートシンク２０に固定されている。
基板３０のヒートシンク側に、ＭＯＳＦＥＴなどのスイッチング素子からなる電子部品４０、ロータ６の位置を検出するセンサ３２、及び、ロータ６の位置に応じてコイル９に供給する電力を制御するための集積回路３３等が実装されている。
基板３０に実装された複数個のＭＯＳＦＥＴは、モータ部３に電力を供給するための三相インバータ回路、又は、コネクタからその三相インバータ回路に供給される電力を遮断可能な電源スイッチ等として機能する。三相インバータ回路は、マイコンからの指示に応じてモータ部３のコイル９に電力を供給する。

電子部品４０とヒートシンク２０との間には、絶縁放熱材としての放熱ゲル５０（「放熱グリス」ともいう）が塗布されている（図３参照）。放熱ゲル５０は、例えばシリコーンを主成分とするゲル状の熱伝導性材料から形成される。放熱ゲル５０は、電子部品４０とヒートシンク２０との間に空気が介在することを防ぎ、電子部品４０とヒートシンク２０との間の熱伝導率を高めている。
本実施形態の基板３０、電子部品４０、放熱ゲル５０及びヒートシンク２０は、特許請求の範囲に記載の「電子装置１」の一例を構成するものである。

図３から図５では、コントローラ４に使用される電子装置１を模式的に示している。
この電子装置１は、電子部品４０の一例としてＭＯＳＦＥＴを備えている。図４に示すように、電子部品４０は、チップ４１と、そのチップ４１に電気的に接続する導電部４２，４３、及びチップ４１と導電部４２，４３とを樹脂モールドする絶縁部４４を有する。
ＭＯＳＦＥＴが有するチップ４１は、Ｐ型又はＮ型半導体素子から構成され、ゲートに入力される制御信号により、ソース、ドレイン間の通電をオン、オフする。

導電部は、基板３０の配線に接続する基板側導電部４２と、電子部品４０の反基板側に絶縁部４４から露出する背面側導電部４３とを含む。本実施形態では、基板側導電部４２がドレイン端子であり、背面側導電部４３がソース端子である。この背面側導電部４３は、チップ４１が放出した熱を放熱ゲル５０を経由してヒートシンク２０へ伝えることに好適である。
絶縁部４４は、チップ４１と基板側導電部４２と背面側導電部４３とを一体に樹脂モールドする。図３及び図４では、絶縁部４４のヒートシンク側の端面と、背面側導電部４３のヒートシンク側の端面とが同一平面上に位置しているが、これらは高低差を有するものであってもよい。
なお、以下の説明で単に「導電部４３」という場合、背面側導電部４３をいうものとする。

ヒートシンク２０は、ヒートシンク本体２１、そのヒートシンク本体２１から基板側に突出する複数の突部２３、及びヒートシンク本体２１から基板側に突出して基板３０を支持する支持部２２を一体に有する。
突部２３は、電子部品４０の絶縁部４４に向き合う位置に設けられる。図５では、電子部品４０が有する導電部４３の外縁と絶縁部４４の外縁を破線で示している。図５に示すように、本実施形態のヒートシンク２０が有する突部２３は、１個の電子部品４０の絶縁部４４に対して３個設けられる。３個の突部２３は、直線状に並ぶことなく、３個の突部２３を結ぶ仮想線Ｔが三角形を形成するように配置される。
なお、ヒートシンク２０が有する突部２３は、３個に限らず、１個又はそれ以上であってもよく、位置又は形状についても、任意に設定することが可能である。
図３に示すように、支持部２２の高さＡは、電子部品４０の高さＢと、突部２３の高さＣとの和よりも大きい。そのため、支持部２２の端面に基板３０をねじ３１により固定したとき、基板３０及び電子部品４０がヒートシンク本体２１に対してほぼ平行な状態で、電子部品４０と突部２３との間に隙間Ｄが形成される。これにより、突部２３から電子部品４０に応力が作用することが防がれる。

図６では、温度変化などにより、基板３０がヒートシンク側に撓んだ状態を示している。この状態で、突部２３の絶縁部４４側の面は、電子部品４０の絶縁部４４に当接可能である。即ち、突部２３の絶縁部４４側の面が、絶縁部４４と当接可能な当接面２４である。
一方、ヒートシンク本体２１と導電部４３との間には所定の距離があけられている。この間には、放熱ゲル５０が充填されている。即ち、ヒートシンク本体２１のうち放熱ゲル５０を挟んで導電部４３に向き合う面が、導電部４３と当接することの無い非当接面２５である。

図３及び図６に示すように、突部２３の高さＣの分、当接面２４は非当接面２５よりも基板側に位置している。突部２３の高さＣは、当接面２４と絶縁部４４とが当接した場合に、非当接面２５と導電部４３との間に放熱ゲル５０が絶縁機能を保証可能な間隔が形成されるように設定される。

また、図３及び図６に示すように、導電部４３よりも外側に当接面２４は設けられている。導電部４３の幅Ｉよりも、当接面２４と当接面２４との間の距離Ｊは大きい。なお、当接面２４の幅Ｇは、絶縁部４４のうち当接面２４に向き合う端面の幅Ｈよりも小さい。したがって、当接面２４は絶縁部４４と向き合う位置に設けられ、且つ、導電部４３と向き合うことのない位置に設けられる。
また、基板３０とほぼ平行な方向において、当接面２４と導電部４３との距離Ｅは、当接面２４と絶縁部４４とが当接した場合でも、当接面２４と導電部４３との間の絶縁を放熱ゲル５０が維持可能な間隔が形成されるように設定される。これにより、電子装置１は、電子部品４０とヒートシンク２０との短絡を防ぐことができる。

第１実施形態は、次の作用効果を奏する。
（１）第１実施形態では、電子装置１が備えるヒートシンク２０は、電子部品４０の導電部４３に向き合う非当接面２５と、その非当接面２５よりも基板側に位置して電子部品４０の絶縁部４４と当接可能な当接面２４を有する。
これにより、電子部品４０の絶縁部４４とヒートシンク２０の当接面２４とが当接した場合、電子部品４０の導電部４３とヒートシンク２０の非当接面２５とが当接することが防がれる。したがって、電子装置１は、例えば温度変化により基板３０がヒートシンク側に撓んだ場合でも、電子部品４０とヒートシンク２０との短絡を防ぐことができる。

（２）また、第１実施形態の電子装置１は、ヒートシンク２０の突部２３の高さＣを、電子部品４０の導電部４３とヒートシンク２０の非当接面２５との絶縁が保証される最小限の距離に設定することが可能である。そのため、この電子装置１は、体格の小型化に好適である。

（３）また、第１実施形態の電子装置１は、ヒートシンク２０の突部２３の高さＣを低くすることで、電子部品４０からヒートシンク２０への放熱性を高めることが可能である。さらに、電子装置１は、電子部品４０の導電部４３とヒートシンク２０の非当接面２５との隙間に塗布する放熱ゲル５０の使用量を低減することも可能である。

（４）また、第１実施形態の電子装置１は、その製造工程において、基板３０に実装される電子部品４０の公差による高さの管理、基板３０に電子部品４０を実装する際に使用するはんだの高さの管理、及び、基板３０の反り等の管理を厳密に行う必要性が少なくなる。そのため、この電子装置１は、製造工数を低減することができる点で有利である。

（５）第１実施形態の電子装置１は、ヒートシンク２０の当接面２４と電子部品４０の絶縁部４４とが当接した場合でも、非当接面２５と導電部４３との間に放熱ゲル５０が絶縁可能な間隔Ｃが形成される。
これにより、電子装置１は、導電部４３と非当接面２５との絶縁を保障することができる。

（６）第１実施形態の電子装置１は、当接面２４が絶縁部４４と向き合う位置に設けられ、且つ、導電部４３と向き合うことのない位置に設けられる。
これにより、ヒートシンク２０の当接面２４と電子部品４０の絶縁部４４とが当接した場合でも、当接面２４は導電部４３に接触することがない。したがって、電子装置１は、導電部４３と非当接面２５との絶縁を保障することができる。

（７）第１実施形態の電子装置１は、ヒートシンク２０の当接面２４と電子部品４０の絶縁部４４とが当接した場合でも、基板３０とほぼ平行な方向において、当接面２４と導電部４３との間に放熱ゲル５０が絶縁可能な間隔Ｅが形成される。
これにより、電子装置１は、導電部４３と非当接面２５との絶縁を保障することができる。

（８）第１実施形態の電子装置１が備えるヒートシンク２０は、ヒートシンク本体２１、及びそのヒートシンク本体２１から基板側に突出する突部２３を一体に有する。
これにより、例えば鋳造などにより、ヒートシンク２０に突部２３を容易に形成することが可能である。したがって、電子装置１の製造コストを低減することができる。

（９）第１実施形態の電子装置１が備えるヒートシンク２０は、ヒートシンク本体２１から基板側に突出して基板３０を支持する支持部２２、ヒートシンク本体２１、及び突部２３を一体に有する。
これにより、電子装置１は、支持部２２の高さＡと突部２３の高さＣとの高低差に関する公差を小さくすることが可能である。

（１０）第１実施形態の電子装置１が備えるヒートシンク２０は、１個の電子部品４０に対し、３個の突部２３を有し、電子部品４０の傾きを抑制可能である。
これにより、電子部品４０の導電部４３とヒートシンク２０の非当接面２５との短絡を確実に防ぐことができる。なお、突部２３の個数は、３個以上としてもよい。

（１１）第１実施形態の電子装置１は、駆動装置２のコントローラ４に使用される。このコントローラ４は、電動パワーステアリング装置の操舵アシストトルクを出力するモータ部３を駆動するものである。
これにより、駆動装置２のコントローラ４は、電子部品４０とヒートシンク２０との短絡による駆動装置２の不具合を防ぐことができる。また、コントローラ４は、電子部品４０からヒートシンク２０への放熱性を高めることで、モータ部３に供給する電流を大きくし、駆動装置２による操舵アシストトルクを高めることが可能である。さらに、電子部品４０とヒートシンク２０との絶縁ギャップを小さくすることで、コントローラ４は、その体格を小型化することが可能である。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態の電子装置１が備えるヒートシンク２０の模式平面図を図７に示す。なお、図７から図９についても、電子部品４０が有する導電部４３の外縁と絶縁部４４の外縁を破線で示している。
第２実施形態では、ヒートシンク２０が有する突部２３１は、基板３０の板厚方向から見て、電子部品４０の絶縁部４４に連続して当接可能な直線形状である。この突部２３１は、１個の電子部品４０に対し、２個設けられている。２個の突部２３１は、平行に配置されている。これにより、突部２３１は、電子部品４０の傾きを抑制可能である。なお、突部２３１の個数は、１個以上であってもよく、位置又は形状についても、任意に設定することが可能である。

上述した構成により、第２実施形態では、電子部品４０の導電部４３とヒートシンク２０の非当接面２５との短絡を確実に防ぐことができる。
また、第２実施形態では、ヒートシンク２０が有する突部２３１の体積を大きくすることで、電子部品４０の放熱性を高めることができる。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態の電子装置１が備えるヒートシンク２０の模式平面図を図８に示す。
第３実施形態では、ヒートシンク２０が有する突部２３２は、基板３０の板厚方向から見て、電子部品４０の絶縁部４４に連続して当接可能な矩形状である。これにより、突部２３２は、電子部品４０の傾きを抑制可能である。
第３実施形態においても、上述した第１、第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態の電子装置１が備えるヒートシンク２０の模式平面図を図９に示す。
第４実施形態は、第１実施形態と第２実施形態の組み合わせである。ヒートシンク２０は、基板３０の板厚方向から見て、電子部品４０の絶縁部４４に連続して当接可能な直線形状の突部２３１と、円柱状の突部２３を備えている。
第４実施形態においても、上述した第１から第３実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態の電子装置１が備えるヒートシンク２０の模式平面図を図１０に示す。
第５実施形態では、ヒートシンク２０が有する突部２３１は、基板３０の板厚方向から見て、複数の電子部品４０が有する複数の絶縁部４４に連続して当接可能な直線形状である。これにより、ヒートシンク２０に設ける突部２３１の数を少なくすることが可能である。

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態による電子装置１の模式断面図を図１１に示す。
第６実施形態では、ヒートシンク２０が有する支持部２２の高さＡは、電子部品４０の高さＢと突部２３の高さＣとの和と、ほぼ同一である。そのため、支持部２２の端面２２２に基板３０をねじ３１により固定したとき、電子部品４０の絶縁部４４と、突部２３の当接面２４とが当接する。
この構成においても、電子部品４０の導電部４３と、ヒートシンク本体２１の非当接面２５との間には、突部２３の高さＣと同一の距離があけられている。この間には、放熱ゲル５０が充填されている。したがって、第６実施形態の電子装置１は、ヒートシンク２０の当接部と電子部品４０とが当接した状態で電子装置１を組み立てた場合でも、電子部品４０とヒートシンク２０との短絡を防ぐことができる。

（第７実施形態）
本発明の第７実施形態による電子装置１の模式断面図を図１２及び図１３に示す。
第７実施形態では、ヒートシンク２０は、ヒートシンク本体２１から反基板側に凹む凹部２６を有する。凹部２６は、電子部品４０の導電部４３に向き合う位置に設けられる。この凹部２６の外縁２７は、電子部品４０の導電部４３の外縁よりも外側に位置している。

図１３では、温度変化などにより、基板３０がヒートシンク側に撓んだ状態を示している。この状態で、ヒートシンク本体２１の絶縁部側の面は、電子部品４０の絶縁部４４に当接可能である。即ち、第７実施形態では、電子部品４０の絶縁部４４に当接可能なヒートシンク本体２１の絶縁部側の面が当接面２４である。
一方、ヒートシンク２０の凹部２６の内側の面と導電部４３との間には所定の距離があけられている。この間には、放熱ゲル５０が充填されている。即ち、ヒートシンク２０の凹部２６の内側の面が、導電部４３と当接することの無い非当接面２５である。

図１２及び図１３に示すように、凹部２６の深さＦの分、当接面２４は非当接面２５よりも基板側に位置している。凹部２６の深さＦは、当接面２４と絶縁部４４とが当接した場合に、非当接面２５と導電部４３との間に放熱ゲル５０が絶縁可能な間隔が形成されるように設定される。また、基板３０とほぼ平行な方向において、凹部２６の外縁と導電部４３との距離Ｅは、当接面２４と絶縁部４４とが当接した場合でも、凹部２６の外縁と導電部４３との間を放熱ゲル５０が絶縁可能な間隔が形成されるように設定される。これにより、電子装置１は、電子部品４０とヒートシンク２０との短絡を防ぐことができる。

第７実施形態においても、第１から第６実施形態と同様に、例えば鋳造などにより、ヒートシンク２０に突部２３を容易に形成することが可能である。したがって、電子装置１の製造コストを低減することができる。
また、第７実施形態では、ヒートシンク本体２１の体積を大きくすることで、電子部品４０から放出される熱の吸収量を増加することができる。

（他の実施形態）
上述した実施形態では、駆動装置２のコントローラ４に使用される電子装置１について説明した。これに対し、他の実施形態では、電子装置１は、駆動装置２のコントローラ４に限らず、種々の装置に適用することが可能である。

上述した実施形態では、電子装置１が備える電子部品４０は、三相インバータ回路を構成するものとした。これに対し、他の実施形態では、電子部品４０は、例えばＨブリッジ回路など、種々の回路を構成することが可能である。

上述した実施形態では、電子部品４０として、ＭＯＳＦＥＴを例にして説明した。これに対し、他の実施形態では、電子部品４０として、マイコン、ＡＳＩＣ、シャント抵抗、ＩＧＢＴ、トランジスタまたはサイリスタ等、通電により熱を放出する種々の電子部品が相当する。なお、この場合、特許請求の範囲に記載の「チップ」は通電により熱を放出する部分が相当する。
このように、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の形態で実施することができる。

１ ・・・電子装置
２０・・・ヒートシンク
２４・・・当接面
２５・・・非当接面
３０・・・基板
４０・・・電子部品
４１・・・チップ
４３・・・背面側導電部（導電部）
４４・・・絶縁部
５０・・・放熱ゲル（絶縁放熱材）

Claims (8)

1. 基板（３０）と、
   チップ（４１）、そのチップに電気的に接続する導電部（４３）、及び前記チップと前記導電部とをモールドする絶縁部（４４）を有し、前記基板に実装された電子部品（４０）と、
   前記電子部品の反基板側に設けられた絶縁放熱材（５０）と、
   前記電子部品の反基板側に露出する前記導電部と前記絶縁放熱材を挟んで向き合う非当接面（２５）、及びその非当接面よりも前記基板側に位置して前記絶縁部と当接可能な当接面（２４）を有し、前記電子部品が通電時に発生する熱を吸収可能なヒートシンク（２０）と、を備えており、
   前記ヒートシンクは、ヒートシンク本体（２１）、及びそのヒートシンク本体から前記基板側に突出する突部（２３，２３１，２３２）を一体に有し、
   前記当接面は前記突部の前記絶縁部側の面であり、
   前記非当接部は前記ヒートシンク本体のうち前記導電部に向き合う面であり、
   前記ヒートシンクは、複数の前記電子部品が有する複数の前記絶縁部に連続して当接可能な形状の前記突部（２３１）を有することを特徴とする電子装置（１）。
2. 前記ヒートシンクの前記当接面と前記電子部品の前記絶縁部とが当接した場合、前記基板の板厚方向において、前記非当接面と前記導電部との間を前記絶縁放熱材が絶縁可能な間隔（Ｃ，Ｆ）が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記当接面は前記絶縁部と向き合う位置に設けられ、且つ、前記導電部と向き合うことのない位置に設けられることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
4. 前記ヒートシンクの前記当接面と前記電子部品の前記絶縁部とが当接した場合、前記基板と平行な方向において、前記当接面と前記導電部との間を前記絶縁放熱材が絶縁可能な間隔（Ｅ）が形成されることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子装置。
5. 前記ヒートシンクは、前記ヒートシンク本体から前記基板側に突出して基板を支持する支持部（２２）、前記ヒートシンク本体、及び前記突部を一体に有することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子装置。
6. 前記ヒートシンクは、１個の前記電子部品に対し、複数個の前記突部（２３，２３１）を有し、前記電子部品の傾きを抑制可能であることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子装置。
7. 前記ヒートシンクは、１個の前記電子部品に対し、前記絶縁部に連続して当接可能な形状の前記突部（２３１，２３２）を有し、前記電子部品の傾きを抑制可能であることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電子装置。
8. 電動パワーステアリング装置に用いられ、操舵アシストトルクを出力するモータ部（３）と、
   前記モータ部を駆動するコントローラ（４）と、
   前記コントローラに使用される請求項１から７のいずれか一項に記載の電子装置と、を備えることを特徴とする駆動装置（２）。

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