JP6231791B2 - 実装装置 - Google Patents
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Description
1以上の部品を基板上に実装する実装装置であって、
前記部品を保持し前記基板上へ移動させる実装ヘッドと、前記実装ヘッドに保持された部品と前記実装ヘッドが有する所定の基準マークとを撮像する撮像部と、を備える実装処理部を備え、
前記実装処理部は、前記所定の基準マークとして、第1基準マークと、少なくとも前記第1基準マークとは光学的特性の異なる第2基準マークとを備えているものである。
本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図1は部品実装システム10の概略説明図、図2は、部品実装機11の電気的な接続関係を表すブロック図、図3は、実装ヘッド24及びカメラユニット60の説明図である。なお、本実施形態において、左右方向(X軸)、前後方向(Y軸)及び上下方向(Z軸)は、図1に示した通りとする。この第1実施形態では、実装ヘッド24自体に複数の基準マーク(第1基準マーク51及び第2基準マーク52)を配設した態様を説明する。
次に、吸着ノズルの代わりに基準マークをノズル保持体42に装着する態様について説明する。図8は、実装処理部12B及びカメラユニット60Bを備えた別の部品実装機11Bの概略説明図である。図9は、部品実装機11Bが実行する別の実装処理ルーチンの一例を表すフローチャートである。図10は、第1基準マーク51B及び第2基準マーク52Bの切替の説明図であり、図10(a)は第1基準マーク51Bを装着した図、図10(b)は、第2基準マーク52Bを装着した図である。図11は、反射率の高い部品P1及び反射率の低い部品P3のずれ量検出の説明図であり、図11(a)は反射率の高い部品P1のずれ量検出の図、図11(b)は、反射率の低い部品P3のずれ量検出の図である。なお、上述した第1実施形態と同様の構成及び処理ステップについては、同じ符号及び同じステップ番号を付し、その説明を省略する。
Claims (2)
- 1以上の部品を基板上に実装する実装装置であって、
前記部品を保持し前記基板上へ移動させる実装ヘッドと、前記実装ヘッドに保持された部品と前記実装ヘッドが有する所定の基準マークとを撮像する撮像部と、を備える実装処理部を備え、
前記実装処理部は、前記所定の基準マークとして、第1基準マークと、少なくとも前記第1基準マークとは光学的特性の異なる第2基準マークとを備え、
前記実装ヘッドは、前記第1基準マーク及び前記第2基準マークを装着及び取外し可能である装着部と、部品を吸着する2以上の吸着ノズルを装着及び取外し可能であり前記第1基準マーク及び前記第2基準マークを装着及び取外し可能である装着部とのうちいずれかを備え、
前記実装装置は、前記第1基準マーク及び前記第2基準マークのうち1以上を前記実装ヘッドの前記装着部に装着させる装着制御部、を更に備え、
前記装着制御部は、前記実装ヘッドに保持される部品に応じて前記第1基準マーク及び前記第2基準マークのうちいずれか1つを前記実装ヘッドに装着する、
実装装置。 - 1以上の部品を基板上に実装する実装装置であって、
前記部品を保持し前記基板上へ移動させる実装ヘッドと、前記実装ヘッドに保持された部品と前記実装ヘッドが有する所定の基準マークとを撮像する撮像部と、を備える実装処理部を備え、
前記実装処理部は、前記所定の基準マークとして、第1基準マークと、少なくとも前記第1基準マークとは光学的特性の異なる第2基準マークとを備え、
前記実装ヘッドは、前記撮像部の撮像範囲の一端側に前記第1基準マークが配設され、前記撮像部の撮像範囲の他端側に前記第2基準マークが配設されている、
実装装置。
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