JP6235980B2 - 積層型電子部品 - Google Patents
積層型電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6235980B2 JP6235980B2 JP2014218829A JP2014218829A JP6235980B2 JP 6235980 B2 JP6235980 B2 JP 6235980B2 JP 2014218829 A JP2014218829 A JP 2014218829A JP 2014218829 A JP2014218829 A JP 2014218829A JP 6235980 B2 JP6235980 B2 JP 6235980B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- corner
- external electrode
- height direction
- component
- main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
図7に示した第1外部電極12-1と第2外部電極13-1は、各々の2つの主電極部12aと2つの主電極部13aの形状を略5角形状としたものである。この場合の対向領域ORは何れも略5角形状となるが、前記実施形態と同様の効果を得ることができる。
図8に示した第1外部電極12-2と第2外部電極13-2は、各々の2つの主電極部12aと2つの主電極部13aの形状を略台形状としたものである。この場合の対向領域ORは何れも略5角形状となるが、前記実施形態と同様の効果を得ることができる。
図9に示した第1外部電極12-3と第2外部電極13-3は、各々の2つの主電極部12aと2つの主電極部13aの形状を略U字状としたものである。この場合の対向領域ORは何れも略円形状となるが、前記実施形態と同様の効果を得ることができる。
図10に示した第1外部電極12-4と第2外部電極13-4は、各々の2つの主電極部12aと2つの主電極部13aの形状を略三角形状としたものである。この場合の対向領域ORは略三角形状となるが、前記実施形態と同様の効果を得ることができる。
Claims (3)
- 長さと幅と高さとで規定された略直方体状を成す積層構造の部品本体に、使用時の極性が異なる第1外部電極と第2外部電極を設けた積層型電子部品であって、
(1)前記第1外部電極は互いが導通している2つの主電極部を有し、一方の主電極部は前記部品本体の高さ方向一面の第1の角に近い位置に存在し、他方の主電極部は前記第1の角と前記部品本体の高さ方向一面において隣接する第2の角の裏側に位置する高さ方向他面の第3の角に近い位置に存在しており、
(2)前記第2外部電極は互いが導通している2つの主電極部を有し、一方の主電極部は前記第1の角と前記部品本体の高さ方向一面において向き合う第4の角に近い位置に存在し、他方の主電極部は前記第4の角と前記部品本体の高さ方向一面において隣接する第5の角の裏側に位置する高さ方向他面の第6の角に近い位置に存在しており、
(3)前記部品本体の高さ方向一面に存する前記第1外部電極の一方の主電極部と、該部品本体の高さ方向他面に存する前記第2外部電極の他方の主電極部は前記部品本体を介して部分的に対向していて、前記第1外部電極の一方の主電極部の対向領域と、前記第1の角と前記第5の角を結ぶ端縁との間には第1の余白領域が存在し、且つ、前記第2外部電極の他方の主電極部の対向領域と、前記第6の角と前記第1の角の裏側に位置する高さ方向他面の第7の角を結ぶ端縁との間には第2の余白領域が存在しており、
(4)前記部品本体の高さ方向一面に存する前記第2外部電極の一方の主電極部と、該部品本体の高さ方向他面に存する前記第1外部電極の他方の主電極部は前記部品本体を介して部分的に対向していて、前記第2外部電極の一方の主電極部の対向領域と、前記第2の角と前記第4の角とを結ぶ端縁との間には第3の余白領域が存在し、且つ、前記第1外部電極の他方の主電極部の対向領域と、前記第3の角と前記第4の角の裏側に位置する高さ方向他面の第8の角を結ぶ端縁との間には第4の余白領域が存在している、
積層型電子部品。 - 前記第1の余白領域と前記第2の余白領域と前記第3の余白領域と前記第4の余白領域は、各々の離隔寸法が同等である、
請求項1に記載の積層型電子部品。 - 前記部品本体は、幅>長さ>高さの条件を満足しており、
前記部品本体の長さ方向一端部を覆うように前記第1外部電極の一方の主電極部と他方の主電極部とを導通させるための部位が形成され、
前記部品本体の長さ方向他端部を覆うように前記第2外部電極の一方の主電極部と他方の主電極部とを導通させるための部位が形成されている、
請求項1又は2に記載の積層型電子部品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014218829A JP6235980B2 (ja) | 2014-10-28 | 2014-10-28 | 積層型電子部品 |
| CN201580050668.XA CN106716575B (zh) | 2014-10-28 | 2015-09-10 | 层叠型电子部件 |
| PCT/JP2015/075666 WO2016067767A1 (ja) | 2014-10-28 | 2015-09-10 | 積層型電子部品 |
| KR1020177006072A KR102467642B1 (ko) | 2014-10-28 | 2015-09-10 | 적층형 전자 부품 |
| US15/523,246 US10262798B2 (en) | 2014-10-28 | 2015-09-10 | Multilayer electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014218829A JP6235980B2 (ja) | 2014-10-28 | 2014-10-28 | 積層型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016086105A JP2016086105A (ja) | 2016-05-19 |
| JP6235980B2 true JP6235980B2 (ja) | 2017-11-22 |
Family
ID=55857113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014218829A Active JP6235980B2 (ja) | 2014-10-28 | 2014-10-28 | 積層型電子部品 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10262798B2 (ja) |
| JP (1) | JP6235980B2 (ja) |
| KR (1) | KR102467642B1 (ja) |
| CN (1) | CN106716575B (ja) |
| WO (1) | WO2016067767A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102545033B1 (ko) * | 2016-10-27 | 2023-06-19 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
| KR102658611B1 (ko) * | 2016-11-03 | 2024-04-19 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
| KR102561932B1 (ko) * | 2018-08-29 | 2023-08-01 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
| JP7289677B2 (ja) * | 2019-03-13 | 2023-06-12 | 太陽誘電株式会社 | 多端子コンデンサ、多端子コンデンサの製造方法、ならびに、多端子コンデンサ実装回路基板 |
| JP7421328B2 (ja) * | 2019-12-24 | 2024-01-24 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品 |
| JP7714413B2 (ja) * | 2021-09-13 | 2025-07-29 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及び回路基板 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4939942U (ja) * | 1972-07-10 | 1974-04-08 | ||
| JPH0757965A (ja) * | 1993-08-12 | 1995-03-03 | Hitachi Metals Ltd | チップ型コンデンサ |
| JPH09219335A (ja) * | 1996-02-08 | 1997-08-19 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状電子部品およびその実装構造 |
| EP0949642B1 (en) * | 1998-03-31 | 2010-11-03 | TDK Corporation | Chip-type electronic component and method for producing the same |
| JP2006173270A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Tdk Corp | チップ型電子部品 |
| JP5287658B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2013-09-11 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
| KR101032343B1 (ko) * | 2009-05-12 | 2011-05-09 | 삼화콘덴서공업주식회사 | 고전압 mlcc 및 이를 이용한 dc-링크 커패시터 모듈 |
| JP2012009680A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Tdk Corp | セラミック電子部品 |
| JP5810706B2 (ja) * | 2010-09-06 | 2015-11-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP5287934B2 (ja) * | 2011-06-13 | 2013-09-11 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
| KR20130053878A (ko) * | 2011-11-16 | 2013-05-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
| JP6107080B2 (ja) * | 2012-11-21 | 2017-04-05 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
| JP2014138172A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Ibiden Co Ltd | 積層型電子部品および電子部品内蔵配線板 |
| JP2015103554A (ja) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | Tdk株式会社 | チップ型電子部品 |
| KR101701022B1 (ko) * | 2015-01-20 | 2017-01-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 전자부품이 실장된 회로기판 |
| JP2016219624A (ja) * | 2015-05-21 | 2016-12-22 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサおよびその実装構造体 |
-
2014
- 2014-10-28 JP JP2014218829A patent/JP6235980B2/ja active Active
-
2015
- 2015-09-10 KR KR1020177006072A patent/KR102467642B1/ko active Active
- 2015-09-10 CN CN201580050668.XA patent/CN106716575B/zh active Active
- 2015-09-10 US US15/523,246 patent/US10262798B2/en active Active
- 2015-09-10 WO PCT/JP2015/075666 patent/WO2016067767A1/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102467642B1 (ko) | 2022-11-16 |
| CN106716575B (zh) | 2019-01-18 |
| WO2016067767A1 (ja) | 2016-05-06 |
| US20170323726A1 (en) | 2017-11-09 |
| KR20170074233A (ko) | 2017-06-29 |
| US10262798B2 (en) | 2019-04-16 |
| CN106716575A (zh) | 2017-05-24 |
| JP2016086105A (ja) | 2016-05-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102298381B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
| JP4983400B2 (ja) | 貫通型三端子コンデンサ | |
| JP7103573B2 (ja) | キャパシタ及びその製造方法 | |
| JP6904552B2 (ja) | 積層型キャパシター及びその実装基板 | |
| US10468185B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board having the same mounted thereon | |
| US9431174B2 (en) | Multilayer capacitor | |
| WO2016067767A1 (ja) | 積層型電子部品 | |
| CN108417391B (zh) | 电容器组件 | |
| US10537025B2 (en) | Capacitor and method of manufacturing the same | |
| JP7631640B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ | |
| JP6373247B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| KR101792396B1 (ko) | 커패시터 및 그 제조방법 | |
| US11222748B2 (en) | Multi-layered ceramic electronic component | |
| US10388459B2 (en) | Multilayer electronic component | |
| HK1234892A1 (en) | Laminated electronic component | |
| KR102381988B1 (ko) | 적층형 전자 부품 | |
| JP3921404B2 (ja) | 容量素子内蔵配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170208 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171016 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171027 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6235980 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |