JP6236073B2 - 検査装置、検査方法、および、制御装置 - Google Patents

検査装置、検査方法、および、制御装置 Download PDF

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Description

本発明は、印刷媒体に目標形状となるように流体を吐出する流体吐出装置による印刷精度を検査する検査装置、検査方法、および、流体吐出装置の作動を制御する制御装置に関するものである。
回路基板等の印刷媒体への印刷作業時には、流体吐出装置によって印刷媒体上に流体を吐出することで、回路パターン等が印刷される。この際、回路パターン等の形状が目標の形状となるように、流体吐出装置の作動が制御されるが、流体の吐出位置，吐出量等の印刷条件により、回路パターン等の形状が目標の形状とならない場合がある。このようなことに鑑みて、印刷媒体に印刷された回路パターン等の形状が目標形状となっているか否かの検査、つまり、流体吐出装置による印刷精度の検査が行われる。下記特許文献には、流体吐出装置による印刷精度の検査を行うための検査装置および検査方法の一例が記載されている。
特開２００５−２９７４３８号公報
上記特許文献に記載の技術によれば、流体吐出装置による印刷精度の検査を行うことは可能である。しかしながら、種々の手法により、印刷精度の検査を行うことで、印刷精度の検査装置等の実用性が向上すると考えられる。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、実用性の高い検査装置等を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載の検査装置は、印刷媒体に目標形状となるように流体を吐出する流体吐出装置による印刷精度を検査する検査装置であって、前記流体吐出装置によって流体が吐出された印刷媒体を撮像する撮像部と、前記撮像部により撮像された画像の画像データに基づいて、印刷媒体の予め設定された設定領域のうちの流体が吐出されていない箇所の面積を演算する演算部と、前記演算部により演算された面積と予め設定された閾面積との比較により、前記流体吐出装置による印刷精度の良否を判定する判定部とを備え、前記設定領域として、少なくとも前記目標形状全体を含む第１の領域と、少なくとも前記目標形状全体を除いた第２の領域と、前記目標形状内に納まる第３の領域と、が設定されており、前記判定部は、前記第１の領域を前記設定領域として前記演算部により演算された面積が第１の前記閾面積以下であり、前記第２の領域を前記設定領域として前記演算部により演算された面積が第２の前記閾面積以上であり、前記第３の領域を前記設定領域として前記演算部により演算された面積が第３の前記閾面積以下である際に、前記流体吐出装置による印刷精度が良好であると判定することを特徴とする。
また、請求項２に記載の制御装置は、印刷媒体に目標形状となるように流体を吐出する流体吐出装置の作動を制御する制御装置であって、請求項１に記載の検査装置の判定部による判定結果に基づいて、前記流体吐出装置の作動条件を調整する作動条件調整部を備えることを特徴とする。
また、請求項３に記載の検査方法は、印刷媒体に目標形状となるように流体を吐出する流体吐出装置による印刷精度を検査する検査方法であって、前記流体吐出装置によって流体が吐出された印刷媒体を撮像する撮像工程と、前記撮像工程において撮像された画像の画像データに基づいて、印刷媒体の予め設定された設定領域のうちの流体が吐出されていない箇所の面積を演算する演算工程と、前記演算工程において演算された面積と予め設定された閾面積との比較により、前記流体吐出装置による印刷精度の良否を判定する判定工程とを含み、前記設定領域として、少なくとも前記目標形状全体を含む第１の領域と、少なくとも前記目標形状全体を除いた第２の領域と、前記目標形状内に納まる第３の領域と、が設定されており、前記判定工程は、前記第１の領域を前記設定領域として前記演算工程において演算された面積が第１の前記閾面積以下であり、前記第２の領域を前記設定領域として前記演算工程において演算された面積が第２の前記閾面積以上であり、前記第３の領域を前記設定領域として前記演算工程において演算された面積が第３の前記閾面積以下である際に、前記流体吐出装置による印刷精度が良好であると判定することを特徴とする。
請求項１に記載の検査装置および、請求項３に記載の検査方法では、流体が吐出された印刷媒体の画像データに基づいて、印刷媒体の予め設定された設定領域のうちの流体が吐出されていない箇所の面積が演算される。そして、演算された面積と予め設定された閾面積との比較により、流体吐出装置による印刷精度の良否が判定される。印刷媒体に吐出された流体の形状が、目標形状となっている場合には、設定領域のうちの流体が吐出されていない箇所の面積は、所定の面積となる。つまり、その所定の面積に基づいて閾面積を設定し、閾面積と、画像データに基づいて演算された面積とを比較することで、印刷媒体に吐出された流体の形状が、目標形状と近似しているか否かを判定することが可能である。このように、請求項１に記載の検査装置および、請求項３に記載の検査方法によれば、簡易な手法により、流体吐出装置による印刷精度の良否を判定することが可能となる。
また、請求項１に記載の検査装置および、請求項３に記載の検査方法では、目標形状全体を含む第１の領域が、設定領域として設定されている場合には、画像データに基づいて演算された面積が第１の閾面積以下である際に、流体吐出装置による印刷精度が良好であると判定される。第１の閾面積を、第１の領域のうちの目標形状を除いた箇所の面積程度に設定すれば、画像データに基づいて演算された面積が、第１の閾面積より大きい場合には、印刷媒体に吐出された流体の占有面積が、目標形状の占有面積より小さいと考えられ、印刷精度が低いと想定される。つまり、画像データに基づいて演算された面積が第１の閾面積以下である際には、印刷媒体に吐出された流体の占有面積は、目標形状の占有面積程度となっており、印刷精度は高いと想定される。これにより、流体吐出装置による印刷精度を適切に判定することが可能となる。
また、請求項１に記載の検査装置および、請求項３に記載の検査方法では、少なくとも前記目標形状全体を除いた第２の領域が、設定領域として設定されている場合には、画像データに基づいて演算された面積が第２の閾面積以上である際に、流体吐出装置による印刷精度が良好であると判定される。第２の閾面積を、第２の領域の面積程度に設定すれば、画像データに基づいて演算された面積が、第２の閾面積より小さい場合には、印刷媒体に吐出された流体が、第２の領域にはみ出していると考えられ、流体の印刷位置が、目標位置から大きくズレていると想定される。つまり、画像データに基づいて演算された面積が第２の閾面積以上である際には、印刷媒体に吐出された流体が、第２の領域にはみ出しておらず、印刷精度は高いと想定される。これにより、流体吐出装置による印刷精度を適切に判定することが可能となる。
また、請求項１に記載の検査装置および、請求項３に記載の検査方法では、目標形状内に納まる第３の領域が、設定領域として設定されている場合には、画像データに基づいて演算された面積が第３の閾面積以下である際に、流体吐出装置による印刷精度が良好であると判定される。第３の閾面積を、０程度に設定すれば、画像データに基づいて演算された面積が、第３の閾面積より大きい場合には、第３の領域全体が、印刷媒体に吐出された流体によって覆われていないと考えられ、印刷媒体に吐出された流体間に隙間が存在すると想定される。つまり、画像データに基づいて演算された面積が第３の閾面積以下である際には、印刷媒体に吐出された流体間に隙間が存在せず、印刷精度は高いと想定される。これにより、流体吐出装置による印刷精度を適切に判定することが可能となる。
また、請求項２に記載の制御装置は、流体吐出装置の作動を制御する制御装置であって、上述した検査装置による判定結果に基づいて、流体吐出装置の作動条件が調整される。つまり、流体吐出装置による印刷精度が低いと判定された場合には、流体吐出装置の作動条件、つまり、流体の吐出位置，吐出量，吐出ピッチ等の吐出条件が自動で調整される。これにより、作業者に負担をかけることなく、適切に印刷条件を調整し、高い印刷精度を維持することが可能となる。
本発明の実施例である検査装置および制御装置を備える印刷装置を示す図である。 印刷装置が備える制御装置を示すブロック図である。 回路パターンが印刷された回路基板を示す図である。 回路パターンが印刷された回路基板での第１の領域を示す図である。 回路パターンが印刷された回路基板での第２の領域を示す図である。 回路パターンが印刷された回路基板での第３の領域を示す図である。 回路パターンが印刷された回路基板を示す図である。 回路パターンが印刷された回路基板での第１の領域を示す図である。 回路パターンが印刷された回路基板での第２の領域を示す図である。 回路パターンが印刷された回路基板での第３の領域を示す図である。 回路パターンが印刷された回路基板を示す図である。 回路パターンが印刷された回路基板での第１の領域を示す図である。 回路パターンが印刷された回路基板での第２の領域を示す図である。 回路パターンが印刷された回路基板での第３の領域を示す図である。 回路パターンが印刷された回路基板を示す図である。 回路パターンが印刷された回路基板での第１の領域を示す図である。 回路パターンが印刷された回路基板での第２の領域を示す図である。 回路パターンが印刷された回路基板での第３の領域を示す図である。
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
＜印刷装置の構成＞
図１に、本発明の実施例の印刷装置１０を示す。印刷装置１０は、回路基板上に回路パターンを印刷するための装置である。印刷装置１０は、搬送装置２０と、ヘッド移動装置２２と、インクジェットヘッド２４とを備えている。
搬送装置２０は、Ｘ軸方向に延びる１対のコンベアベルト３０と、コンベアベルト３０を周回させる電磁モータ（図２参照）３２とを有している。回路基板３４は、それら１対のコンベアベルト３０によって支持され、電磁モータ３２の駆動により、Ｘ軸方向に搬送される。また、搬送装置２０は、基板保持装置（図２参照）３６を有している。基板保持装置３６は、コンベアベルト３０によって支持された回路基板３４を、所定の位置（図１での回路基板３４が図示されている位置）において固定的に保持する。
ヘッド移動装置２２は、Ｘ軸方向スライド機構５０とＹ軸方向スライド機構５２とによって構成されている。Ｘ軸方向スライド機構５０は、Ｘ軸方向に移動可能にベース５４上に設けられたＸ軸スライダ５６を有している。そのＸ軸スライダ５６は、電磁モータ（図２参照）５８の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸方向スライド機構５２は、Ｙ軸方向に移動可能にＸ軸スライダ５６の側面に設けられたＹ軸スライダ６０を有している。そのＹ軸スライダ６０は、電磁モータ（図２参照）６２の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。そのＹ軸スライダ６０には、インクジェットヘッド２４が取り付けられている。このような構造により、インクジェットヘッド２４は、ヘッド移動装置２２によってベース５４上の任意の位置に移動する。
インクジェットヘッド２４は、導電性インク、具体的には、銀ナノ粒子ペーストを吐出し、回路基板３４上に回路パターンを印刷する。詳しくは、インクジェットヘッド２４の下面には、複数のノズル穴（図示省略）が形成されている。そして、電気信号に従って、圧電素子（図２参照）６６や熱による蒸気泡を駆動源として、銀ナノ粒子ペーストがインクジェットヘッド２４の複数のノズル穴から吐出される。これにより、回路基板３４上に回路パターンが印刷される。
また、印刷装置１０は、検査カメラ（図２参照）６８を備えている。検査カメラ６８は、下方を向いた状態でＹ軸スライダ６０の下面に固定されている。これにより、Ｙ軸スライダ６０が、ヘッド移動装置２２によって移動させられることで、回路基板３４上の任意の位置を撮像することが可能である。
また、印刷装置１０は、図２に示すように、制御装置７０を備えている。制御装置７０は、コントローラ７２と、複数の駆動回路７４とを備えている。複数の駆動回路７４は、上記電磁モータ３２，５８，６２、基板保持装置３６、圧電素子６６に接続されている。コントローラ７２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路７４に接続されている。これにより、搬送装置２０、ヘッド移動装置２２、インクジェットヘッド２４の作動が、コントローラ７２によって制御される。また、コントローラ７２は、画像処理装置７６に接続されている。画像処理装置７６は、検査カメラ６８によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ７２は、検査カメラ６８によって得られた画像データから各種情報を取得する。
＜印刷装置による回路パターンの形成＞
印刷装置１０では、上述した構成によって、インクジェットヘッド２４が搬送装置２０に保持された回路基板３４に銀ナノ粒子ペーストを吐出することで、回路基板３４に回路パターンが形成される。具体的には、コントローラ７２の指令により、回路基板３４が作業位置まで搬送され、その位置において、回路基板３４が、基板保持装置３６によって固定的に保持される。そして、インクジェットヘッド２４が、コントローラ７２の指令により、回路基板３４の所定の位置の上方に移動する。続いて、インクジェットヘッド２４は、コントローラ７２の指令により、回路基板３４の上面に銀ナノ粒子ペーストを吐出し、回路パターンが印刷される。
＜回路パターンの印刷精度の検査＞
印刷装置１０では、上述したように、インクジェットヘッド２４の下面に形成された複数のノズル穴から銀ナノ粒子ペーストを吐出することで、回路パターンが印刷される。このため、図３に示すように、回路パターン８０は、複数のドット状に吐出された銀ナノ粒子ペースト８２によって、回路基板３４上に形成される。このようにして形成された回路パターン８０では、ドット状の銀ナノ粒子ペースト８２の径、つまり、銀ナノ粒子ペースト８２の吐出量等によって、銀ナノ粒子ペースト８２と銀ナノ粒子ペースト８２との間に隙間が生じる場合がある。このような場合には、電極間に形成される回路パターンが断線するため、好ましくない。また、銀ナノ粒子ペースト８２が適切な位置に吐出されない場合等には、回路パターン８０の長さが目標とする長さとならずに、電極と電極とを接続できない虞がある。
このようなことに鑑みて、印刷装置１０では、目標となる形状に回路パターンが印刷されているか否かが、検査カメラ６８の撮像により得られる画像データに基づいて判定される。具体的には、コントローラ７２の指令により、ヘッド移動装置２２の作動が制御され、検査カメラ６８が、回路基板３４に印刷された回路パターン８０の上方に移動させられ、回路基板３４の所定の領域が、検査カメラ６８によって撮像される。この所定の領域は、図４に示すように、回路パターン８０の目標となる目標形状８６および、目標形状８６の周辺部を囲う第１の矩形８８の内部の領域（以下、「第１の領域」と記載する場合がある）である。なお、検査カメラ６８による所定の領域の撮像は、検査カメラ６８の撮像範囲が所定の領域に限定されることで、実行される。
第１の領域が撮像されると、その画像データが画像処理装置７６によって処理される。そして、その画像データに基づいて、第１の領域のうちの銀ナノ粒子ペースト８２が吐出されていない箇所の面積、つまり、第１の矩形８８と回路パターン８０の外縁との間の面積が、コントローラ７２によって演算される。詳しくは、画像データに基づいて、回路パターン８０の外縁が認識され、その回路パターン８０の外縁の内部の面積、つまり、回路パターン８０の占有面積が演算される。一方、第１の領域の面積は、コントローラ７２に記憶されている。そして、第１の領域の面積から回路パターン８０の占有面積が減算されることで、第１の領域のうちの銀ナノ粒子ペースト８２が吐出されていない箇所の面積（以下、「第１の演算面積」と記載する場合がある）が演算される。
第１の演算面積が演算されると、その第１の演算面積が、第１の領域に対応して設定されている第１の閾面積以下であるか否かが、判定される。第１の閾面積は、第１の領域のうちの目標形状８６を除いた箇所の面積、つまり、第１の矩形８８と目標形状８６の外縁との間の面積程度に設定されている。このため、第１の演算面積が、第１の閾面積より大きい場合には、回路パターン８０の占有面積が、目標形状８６の占有面積より小さいと考えられる。つまり、回路パターン８０の長さが、目標形状８６の長さに満たないと想定される。したがって、第１の演算面積が、第１の閾面積より大きい場合には、回路パターン８０の長さが目標とする長さとならずに、電極と電極とを接続できない虞があるため、印刷精度が低いと判定される。ちなみに、図４に示す回路パターン８０では、第１の演算面積は第１の閾面積以下であり、回路パターン８０の長さは目標形状８６の長さ以上であると判定される。
また、印刷装置１０では、第１の領域と異なる領域に対しても、第１の領域と同様に、回路パターン８０の印刷の良否が判定される。第１の領域と異なる領域としては、図５に示すように、第２の矩形９０と第１の矩形８８との間の領域（以下、「第２の領域」と記載する場合がある）が設定されている。つまり、第２の領域は、目標形状８６および、目標形状８６の周辺部を含まない領域とされており、その領域が検査カメラ６８によって撮像される。
そして、その画像データに基づいて、第２の領域のうちの銀ナノ粒子ペースト８２が吐出されていない箇所の面積が、コントローラ７２によって演算される。詳しくは、画像データに基づいて、第２の領域内での回路パターン８０の外縁が認識され、第２の領域での回路パターン８０の占有面積が演算される。なお、第２の領域内で回路パターン８０の外縁が認識されない場合には、回路パターン８０が、第２の領域に存在しないと判定され、第２の領域での回路パターン８０の占有面積は、０となる。一方、第２の領域の面積は、コントローラ７２に記憶されている。そして、第２の領域の面積から第２の領域での回路パターン８０の占有面積が減算されることで、第２の領域のうちの銀ナノ粒子ペースト８２が吐出されていない箇所の面積（以下、「第２の演算面積」と記載する場合がある）が演算される。
第２の演算面積が演算されると、その第２の演算面積が、第２の領域に対応して設定されている第２の閾面積以上であるか否かが、判定される。第２の閾面積は、第２の領域の面積程度に設定されている。このため、第２の演算面積が、第２の閾面積より小さい場合には、回路パターン８０が、第２の領域にはみ出していると考えられる。つまり、回路パターン８０が、目標形状８６から大きくズレて印刷されていると想定される。したがって、第２の演算面積が、第２の閾面積より小さい場合には、回路パターン８０が、目標とする箇所に印刷されておらず、印刷精度が低いと判定される。ちなみに、図５に示す回路パターン８０では、回路パターン８０は第２の領域にはみ出しておらず、第２の演算面積は第２の閾面積以上である。
さらに、印刷装置１０では、もう１つ別の領域に対しても、第１の領域および、第２の領域と同様に、回路パターン８０の印刷の良否が判定される。もう１つ別の領域は、図６に示すように、目標形状８６内に設定された第３の矩形９２の内部の領域（以下、「第３の領域」と記載する場合がある）であり、目標形状８６内に納まっている。そして、その第３の領域が検査カメラ６８によって撮像され、画像データに基づいて、第３の領域のうちの銀ナノ粒子ペースト８２が吐出されていない箇所の面積が、コントローラ７２によって演算される。詳しくは、画像データに基づいて、第３の領域内での回路パターン８０の外縁が認識され、第３の領域での回路パターン８０の占有面積が演算される。なお、第３の領域内で回路パターン８０の外縁が認識されない場合には、第３の領域が回路パターン８０によって覆われていると判定され、第３の領域での回路パターン８０の占有面積は、第３の領域の面積となる。ちなみに、第３の領域の面積は、コントローラ７２に記憶されている。そして、第３の領域の面積から第３の領域での回路パターン８０の占有面積が減算されることで、第３の領域のうちの銀ナノ粒子ペースト８２が吐出されていない箇所の面積（以下、「第３の演算面積」と記載する場合がある）が演算される。
第３の演算面積が演算されると、その第３の演算面積が、第３の領域に対応して設定されている第３の閾面積以上であるか否かが、判定される。第３の閾面積は、０に設定されている。このため、第３の演算面積が、第３の閾面積より大きい場合には、第３の領域全体が、回路パターン８０によって覆われていないと考えられる。つまり、回路パターン８０を形成する複数の銀ナノ粒子ペースト８２の間に隙間が存在すると想定される。したがって、第３の演算面積が、第３の閾面積より大きい場合には、複数の銀ナノ粒子ペースト８２の間に存在する隙間により、回路パターン８０が断線している虞があるため、印刷精度が低いと判定される。ちなみに、図６に示す回路パターン８０では、第３の演算面積は第３の閾面積以下であり、複数の銀ナノ粒子ペースト８２の間に隙間は存在しないと判定される。
このように、第１の領域，第２の領域および、第３の領域の全ての領域に対して、上記判定を行うことで、回路パターン８０の長さ、回路パターン８０の印刷位置、回路パターン８０の断線等を検査することが可能となり、適切な回路パターン８０の印刷を担保することが可能となる。
なお、コントローラ７２は、検査カメラ６８によって、回路パターン８０が印刷された回路基板３４を撮像するための機能部として、撮像部（図２参照）１００を有しており、その撮像部１００によって処理される工程が撮像工程である。また、コントローラ７２は、画像データに基づいて、第１〜第３の演算面積を演算するための機能部として、演算部（図２参照）１０２を有しており、その演算部１０２によって処理される工程が演算工程である。さらに、コントローラ７２は、第１〜第３の演算面積と第１〜第３の閾面積との比較により、印刷精度を判定するための機能部として、判定部（図２参照）１０４を有しており、その判定部１０４によって処理される工程が判定工程である。
＜回路パターンの印刷条件の調整＞
また、印刷装置１０では、上記判定により、回路パターンの印刷精度が低いと判定された場合には、印刷条件が自動で調整される。具体的に、例えば、図７に示す形状の回路パターン１１０に対して、上記判定が行われる場合について説明する。回路パターン１１０では、図８に示すように、第１の矩形８８の内部の領域、つまり、第１の領域のうちの銀ナノ粒子ペースト８２が吐出されていない箇所の面積、つまり、第１の演算面積が、比較的小さく、第１の閾面積より小さい。このため、回路パターン１１０の長さが、目標形状８６の長さより短いと想定され、印刷精度が低いと判定される。
また、回路パターン１１０は、図９に示すように、第１の矩形８８と第２の矩形９０との間の領域、つまり、第２の領域にはみ出していない。このため、第２の領域のうちの銀ナノ粒子ペースト８２が吐出されていない箇所の面積、つまり、第２の演算面積は、第２の領域の面積となり、第２の閾面積以上となる。これにより、回路パターン１１０の印刷位置と目標形状８６の印刷位置とのズレは、問題ないと判定される。
また、回路パターン１１０では、図１０に示すように、第３の矩形９２の内部領域、つまり、第３の領域において、回路パターン８０の両端に、隙間が存在しており、第３の領域のうちの銀ナノ粒子ペースト８２が吐出されていない箇所の面積、つまり、第３の演算面積は、第３の閾面積より大きい。このため、回路パターン１１０が断線していると想定され、印刷精度が低いと判定される。
このように、回路パターン１１０では、第１の領域および、第３の領域での判定において、印刷精度が低いと判定され、回路パターン１１０の長さが、目標形状８６の長さより短いと想定されるとともに、回路パターン１１０が断線していると想定される。このため、コントローラ７２では、銀ナノ粒子ペースト８２間の距離が長くなるように、インクジェットヘッド２４による銀ナノ粒子ペースト８２の吐出ピッチが調整される。これにより、回路パターン１１０の長さが適切化され、印刷精度を向上させることが可能となる。さらに、コントローラ７２では、銀ナノ粒子ペースト８２の径が大きくなるように、インクジェットヘッド２４による銀ナノ粒子ペースト８２の吐出量が調整される。これにより、第３の領域を回路パターン１１０で覆うことが可能となり、印刷精度を向上させることが可能となる。
また、例えば、図１１に示す形状の回路パターン１１２では、図１２に示すように、第１の矩形８８の内部の領域、つまり、第１の領域のうちの銀ナノ粒子ペースト８２が吐出されていない箇所の面積、つまり、第１の演算面積は、比較的大きく、第１の閾面積以上である。このため、回路パターン１１２の長さは、目標形状８６の長さ程度であると想定される。
また、回路パターン１１２は、図１３に示すように、第１の矩形８８と第２の矩形９０との間の領域、つまり、第２の領域にはみ出していない。このため、第２の領域のうちの銀ナノ粒子ペースト８２が吐出されていない箇所の面積、つまり、第２の演算面積は、第２の領域の面積となり、第２の閾面積以上となる。これにより、回路パターン１１２の印刷位置と目標形状８６の印刷位置とのズレは、問題ないと判定される。
また、回路パターン１１２では、図１４に示すように、第３の矩形９２の内部領域、つまり、第３の領域において、銀ナノ粒子ペースト８２の間に隙間が存在しており、第３の領域のうちの銀ナノ粒子ペースト８２が吐出されていない箇所の面積、つまり、第３の演算面積は、第３の閾面積より大きい。このため、回路パターン１１２が断線していると想定され、印刷精度が低いと判定される。
このように、回路パターン１１２では、第３の領域での判定において、印刷精度が低いと判定され、回路パターン１１２が断線していると想定される。このため、コントローラ７２では、銀ナノ粒子ペースト８２の径が大きくなるように、インクジェットヘッド２４による銀ナノ粒子ペースト８２の吐出量が調整される。これにより、第３の領域を回路パターン１１２で覆うことが可能となり、印刷精度を向上させることが可能となる。
また、例えば、図１５に示す形状の回路パターン１１４では、図１６に示すように、第１の矩形８８の内部の領域、つまり、第１の領域のうちの銀ナノ粒子ペースト８２が吐出されていない箇所の面積、つまり、第１の演算面積は、比較的大きく、第１の閾面積以上である。このため、回路パターン１１４の長さは、目標形状８６の長さ程度であると想定される。
また、回路パターン１１４は、図１７に示すように、第１の矩形８８と第２の矩形９０との間の領域、つまり、第２の領域にはみ出している。このため、第２の領域のうちの銀ナノ粒子ペースト８２が吐出されていない箇所の面積、つまり、第２の演算面積は、第２の閾面積より小さい。これにより、回路パターン１１４は、目標とする箇所に印刷されておらず、印刷精度が低いと判定される。
また、回路パターン１１４では、図１８に示すように、第３の矩形９２の内部領域、つまり、第３の領域は、銀ナノ粒子ペースト８２によって覆われており、第３の領域のうちの銀ナノ粒子ペースト８２が吐出されていない箇所の面積、つまり、第３の演算面積は、０であり、第３の閾面積以下である。このため、回路パターン１１４は断線していないと想定される。
このように、回路パターン１１４では、第２の領域での判定において、印刷精度が低いと判定され、回路パターン１１４が、目標とする箇所に印刷されていないと想定される。このため、コントローラ７２では、ヘッド移動装置２２の作動が調整され、インクジェットヘッド２４による銀ナノ粒子ペースト８２の吐出位置が調整される。これにより、回路パターン１１４を目標とする箇所に印刷することが可能となり、印刷精度を向上させることが可能となる。
このように、印刷装置１０では、印刷精度が低いと判定された領域に応じて、回路パターン８０の印刷条件が自動で調整されている。これにより、作業者に負担をかけることなく、適切に印刷条件を調整し、高い印刷精度を維持することが可能となる。なお、印刷精度が低いと判定された領域に応じて、回路パターン８０の印刷条件を自動で調整するための機能部として、コントローラ７２は作動条件調整部（図２参照）１０６を有している。
また、印刷装置１０では、上記判定が任意の時間毎に実行されている。これにより、印刷精度のチェックおよび、印刷条件の調整が定期的に行われることで、印刷品質を好適に担保することが可能となる。
ちなみに、上記実施例において、ヘッド移動装置２２とインクジェットヘッド２４とによって構成されるものは、流体吐出装置の一例である。回路基板３４は、印刷媒体の一例である。制御装置７０は、検査装置および制御装置の一例である。撮像部１００は、撮像部の一例である。演算部１０２は、演算部の一例である。判定部１０４は、判定部の一例である。作動条件調整部１０６は、作動条件調整部の一例である。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例において、検査カメラ６８による所定の領域の画像データは、検査カメラ６８の撮像範囲が所定の領域に限定されることで、取得されるが、検査カメラ６８によって得られた画像データを処理することで、所定の領域の画像データを取得することが可能である。詳しくは、検査カメラ６８によって、所定の領域を含む領域を撮像し、その撮像により得られた画像データから、所定の領域の画像データを抽出することが可能である。
また、上記実施例では、印刷媒体として、回路基板３４が採用されているが、リードフレーム，樹脂製の部材，紙等の種々の媒体を採用することが可能である。また、印刷媒体に吐出される流体として、銀ナノ粒子ペースト８２等の導電性インクに限られず、接着剤，クリーム半田，樹脂インク等の種々の流体を採用することが可能である。さらに、流体を吐出する装置としては、インクジェットヘッド２４に限られず、ディスペンサヘッド等を採用することが可能である。
また、上記実施例では、本発明の技術を用いて、回路基板の回路パターンの印刷精度が検査されているが、種々の印刷物の印刷精度を検査することが可能である。具体的には、例えば、導光板のドットパターンの印刷精度を検査することが可能である。
２２：ヘッド移動装置（流体吐出装置） ２４：インクジェットヘッド（流体吐出装置） ３４：回路基板（印刷媒体） ７０：制御装置（検査装置） １００：撮像部 １０２：演算部 １０４：判定部 １０６：作動条件調整部

Claims (3)

  1. 印刷媒体に目標形状となるように流体を吐出する流体吐出装置による印刷精度を検査する検査装置において、
    当該検査装置が、
    前記流体吐出装置によって流体が吐出された印刷媒体を撮像する撮像部と、
    前記撮像部により撮像された画像の画像データに基づいて、印刷媒体の予め設定された設定領域のうちの流体が吐出されていない箇所の面積を演算する演算部と、
    前記演算部により演算された面積と予め設定された閾面積との比較により、前記流体吐出装置による印刷精度の良否を判定する判定部と
    を備え、
    前記設定領域として、少なくとも前記目標形状全体を含む第１の領域と、少なくとも前記目標形状全体を除いた第２の領域と、前記目標形状内に納まる第３の領域と、が設定されており、
    前記判定部は、
    前記第１の領域を前記設定領域として前記演算部により演算された面積が第１の前記閾面積以下であり、前記第２の領域を前記設定領域として前記演算部により演算された面積が第２の前記閾面積以上であり、前記第３の領域を前記設定領域として前記演算部により演算された面積が第３の前記閾面積以下である際に、前記流体吐出装置による印刷精度が良好であると判定することを特徴とする検査装置。
  2. 印刷媒体に目標形状となるように流体を吐出する流体吐出装置の作動を制御する制御装置において、
    当該制御装置が、
    請求項１に記載の検査装置の判定部による判定結果に基づいて、前記流体吐出装置の作動条件を調整する作動条件調整部を備えることを特徴とする制御装置。
  3. 印刷媒体に目標形状となるように流体を吐出する流体吐出装置による印刷精度を検査する検査方法において、
    当該検査方法が、
    前記流体吐出装置によって流体が吐出された印刷媒体を撮像する撮像工程と、
    前記撮像工程において撮像された画像の画像データに基づいて、印刷媒体の予め設定された設定領域のうちの流体が吐出されていない箇所の面積を演算する演算工程と、
    前記演算工程において演算された面積と予め設定された閾面積との比較により、前記流体吐出装置による印刷精度の良否を判定する判定工程と
    を含み、
    前記設定領域として、少なくとも前記目標形状全体を含む第１の領域と、少なくとも前記目標形状全体を除いた第２の領域と、前記目標形状内に納まる第３の領域と、が設定されており、
    前記判定工程は、
    前記第１の領域を前記設定領域として前記演算工程において演算された面積が第１の前記閾面積以下であり、前記第２の領域を前記設定領域として前記演算工程において演算された面積が第２の前記閾面積以上であり、前記第３の領域を前記設定領域として前記演算工程において演算された面積が第３の前記閾面積以下である際に、前記流体吐出装置による印刷精度が良好であると判定することを特徴とする検査方法。
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