JP6236301B2 - 電動ポンプ - Google Patents

Description

本発明は、電動ポンプに関する。

下記特許文献１に記載された液体ポンプ装置（電動ポンプ）では、モータ部のロータがキャン内に収容されている。このキャンは、金属製にされると共に、有底円筒形状に形成されている。また、モータ部を駆動する回路基板がキャンの底壁と対向して配置されており、回路基板の一側面には、パワートランジスタ（発熱素子）が実装されている。そして、パワートランジスタが放熱シート（熱伝導部材）を介してキャンの底壁に当接されている。これにより、パワートランジスタによって発生した熱が、放熱シート及びキャンの底壁を介してキャン内の液体へ伝達される。

特許第４４２８５９３号公報

しかしながら、上記液体ポンプ装置では、上述したようにパワートランジスタによって発生した熱を、回路基板の片側のみから放熱している。また、上記液体ポンプ装置では、比較的熱伝達率の高い液体に当該熱を伝達しているが、液体を有効に活用するという点において改善の余地がある。

本発明は、上記事実を考慮し、発熱部材に対する放熱効果を高くできる電動ポンプを提供することを目的とする。

請求項１に記載された電動ポンプは、モータ部を駆動すると共に、板厚方向一側面に発熱素子が実装され、前記発熱素子が実装される部位にビアホールが形成され、前記ビアホールに回路パターンが接続された回路基板と、前記回路基板の板厚方向一側に設けられた流路内に配置され、前記モータ部が駆動されることで回転して前記流路内の液体を圧送するインペラと、前記回路基板の板厚方向一側に設けられ、前記流路と前記回路基板との間を仕切ると共に、前記回路基板側へ突出された当接部が形成され、前記当接部の先端部が第１熱伝導部材を介して前記発熱素子に当接されると共に、前記当接部の先端部に形成された段差部の底面が前記発熱素子と前記回路基板の板厚方向において対向して配置され、前記段差部の上面が前記回路基板の前記回路パターンに近接して配置された第１仕切部と、前記回路基板の板厚方向他側に設けられ、外部と前記回路基板との間を仕切ると共に、前記回路基板の板厚方向他側面に第２熱伝導部材を介して当接された第２仕切部と、を備えている。

上記構成の電動ポンプによれば、インペラが流路内に配置されている。そして、モータ部が駆動することで、インペラが回転して流路内の液体が圧送される。また、モータ部を駆動する回路基板には、板厚方向一側面に発熱素子（例えば、ＦＥＴやパワートランジスタ等）が実装されると共に、発熱素子が実装される部位にビアホールが形成されている。

ここで、回路基板の板厚方向一側には、流路及び第１仕切部が設けられている。そして、流路と回路基板との間が第１仕切部によって仕切られている。また、回路基板の板厚方向他側には、第２仕切部が設けられており、電動ポンプの外部と回路基板との間が第２仕切部によって仕切られている。すなわち、回路基板の板厚方向において、流路内の液体、第１仕切部、回路基板、第２仕切部、及び電動ポンプの外部（の空気）が、この順に並んで配置されている。

そして、第１仕切部が、回路基板の板厚方向一側面に実装された発熱素子に第１熱伝導部材を介して当接されており、第２仕切部が、回路基板の板厚方向他側面に第２熱伝導部材を介して当接されている。

このため、発熱素子によって発生した熱が、第１熱伝導部材及び第１仕切部を介して、流路内の液体へ伝達される。また、発熱素子によって発生した熱が、ビアホール、第２熱伝導部材、及び第２仕切部を介して、電動ポンプの外部の空気へ伝達される。

このように、請求項１に記載の発明によれば、発熱素子によって発生した熱を回路基板の板厚方向両側から放熱できる。しかも、請求項１に記載の発明では、従来技術のように発熱素子によって発生した熱をキャン内の液体に伝達するのではなく、発熱素子によって発生した熱を流路内の液体に伝達している。そして、流路内ではインペラの回転によって液体が圧送されているため、流路内の液体流れを活用した対流構造を実現できる。以上により、発熱素子に対する放熱効果を高くすることができる。

また、上記構成の電動ポンプによれば、発熱素子が回路基板の板厚方向一側面に実装されている。つまり、発熱素子が、回路基板に対して流路側に配置されている。そして、液体（例えば水）の熱伝達率は空気の熱伝達率に比べて高い。このため、発熱素子によって発生した熱を、熱伝達率の高い液体へ効率よく伝達できる。これにより、発熱素子に対する放熱効果を一層高くすることができる。

さらに、上記構成の電動ポンプによれば、第１仕切部に形成された当接部が発熱素子と当接されており、当接部は第１仕切部から回路基板側へ突出されている。このため、当接部を発熱素子に近接して配置できる。これにより、例えば熱伝導性を有する接着剤等で第１熱伝導部材を構成した場合には、第１熱伝導部材の塗布量を少なくできる。また、例えば熱伝導性を有するシート等で第１熱伝導部材を構成した場合には、第１熱伝導部材の厚さを薄くできる。

また、上記構成の電動ポンプによれば、例えば発熱素子と接続された回路パターンを段差部の上面に近接して配置することで、発熱素子によって発生した熱を、回路パターン及び当接部（第１仕切部）を介して流路内の液体に伝達できる。

請求項２に記載の電動ポンプは、請求項１に記載の電動ポンプにおいて、前記当接部がリブ状に形成されている。

上記構成の電動ポンプによれば、第１仕切部が当接部によって補強される。このため、第１仕切部の強度アップに寄与することができ、ひいては電動ポンプの強度アップに寄与することができる。

請求項３に記載の電動ポンプは、請求項１又は請求項２に記載の電動ポンプにおいて、前記回路基板の板厚方向から見て、前記発熱素子が前記インペラの径方向外側に配置されている。

上記構成の電動ポンプによれば、発熱素子によって発生した熱を、インペラの径方向外側を流れる液体に伝達できる。これにより、流路内の液体流れを有効に活用した対流構造を実現できる。すなわち、インペラの回転によって圧送される液体では、インペラの径方向外側領域における液体の流速が比較的速くなる。そして、発熱素子によって発生した熱が、第１熱伝導部材及び第１仕切部を介して、流路内における比較的流速の速い液体に伝達される。これにより、流路内の液体流れを有効に活用した対流構造を実現できる。

本実施の形態に係る電動ポンプの全体を模式的に示す縦断面図である。 図１に示される発熱素子の周辺を拡大して示す縦断面図である。 図１に示されるハウジングを示す斜視図である。

以下、図面を用いて本実施の形態に係る電動ポンプ１０について説明する。この電動ポンプ１０は、車両（自動車）のエンジン冷却用のポンプとして用いられている。図１に示されるように、電動ポンプ１０は、車両のエンジン１００に固定される「第１仕切部」としてのハウジング１２と、ハウジング１２に固定されたキャン２０と、インペラ４０を回転させるモータ部３０と、モータ部３０を駆動制御する回路基板６０と、モータ部３０及び回路基板６０を覆うカバー７０と、を含んで構成されている。以下、それぞれの構成について説明し、次いで本発明の要部である放熱構造８０について説明する。また、以下の説明では、便宜上、図面に適宜示される矢印Ａ方向を下方とし、矢印Ｂ方向を上方としている。

ハウジング１２は、金属製（本実施の形態ではアルミニウム合金製）とされると共に、略プレート状に形成されている。そして、ハウジング１２に対して下方側（ハウジング１２の板厚方向一側）に設けられた車両のエンジン１００に、ハウジング１２が固定されている。具体的には、エンジン１００には、冷却水（液体）Ｗの流路１０２を構成する凹部１０４が形成されており、当該凹部１０４を塞ぐようにハウジング１２がエンジン１００に固定されている。すなわち、ハウジング１２は、流路１０２の一部を構成している。また、ハウジング１２がエンジン１００に固定された状態では、ハウジング１２とエンジン１００との間がシール材１０６によってシールされている。

図３にも示されるように、ハウジング１２の略中央部には、後述するキャン２０と流路１０２との間を連通するための円形状の連通孔１４が貫通形成されている。この連通孔１４の縁部には、円筒形状の連通孔フランジ部１４Ａが一体に形成されており、連通孔フランジ部１４Ａはハウジング１２から上方側（ハウジング１２の板厚方向他側）へ突出されている。また、ハウジング１２には、連通孔フランジ部１４Ａの径方向外側の位置において、複数（本実施の形態では３箇所）のボス１６（図３参照）が一体に形成されている。このボス１６は、略円筒形状に形成されて、ハウジング１２から上方側へ突出されると共に、連通孔フランジ部１４Ａの周方向に等間隔に配置されている。また、ハウジング１２の外周部には、外周フランジ部１８が一体に形成されており、外周フランジ部１８はハウジング１２から上方側へ突出されると共に、ハウジング１２の外周全周に亘って形成されている。

図１に示されるように、キャン２０は、下方側へ開放された略有底円筒形状に形成されると共に、ハウジング１２の上方側で且つハウジング１２の連通孔１４と同軸上に配置されている。また、キャン２０の開放端部には、前述したボス１６に対応した位置において、取付片２２が一体に形成されており、取付片２２は板厚方向を上下方向としてボス１６の上方側に配置されている。そして、前述した連通孔フランジ部１４Ａがキャン２０の開放端部の内側に嵌入された状態で、取付片２２がネジ２４によってボス１６に締結固定されている。これにより、キャン２０の内部と流路１０２とが連通されている。

さらに、キャン２０の内部には、円柱状の支持軸２６が設けられており、支持軸２６はキャン２０（連通孔１４）と同軸上に配置されている。そして、支持軸２６の上端部がキャン２０の上壁に固定されて、支持軸２６がキャン２０の上壁から下方側へ突出されている。

モータ部３０は、ロータ３２とステータ５０とを含んで構成されている。ロータ３２は、キャン２０の内側に収容されている。具体的には、ロータ３２は、略円筒状に形成されると共に、支持軸２６の径方向外側で且つ支持軸２６と同軸上に配置されている。このロータ３２の内部には、複数のマグネット３４が設けられており、マグネット３４はロータ３２の周方向に沿って配置されている。また、ロータ３２の径方向内側には、略円筒形状の軸受３６が設けられている。この軸受３６は、支持軸２６と同軸上に配置されると共に、支持軸２６に回転可能に支持されている。そして、軸受３６とロータ３２とが、樹脂材により構成されたモールド部３８によって一体に成形されている。これにより、ロータ３２が軸受３６を介して支持軸２６に回転可能に支持されている。

また、モールド部３８の下方側には、インペラ４０を構成する第１円盤部４２及びブレード４４が設けられており、第１円盤部４２及びブレード４４は、円筒形状に形成された連結軸部４８を介してモールド部３８と一体に形成されている。第１円盤部４２は、略円板状に形成されて、板厚方向を支持軸２６の軸方向にして支持軸２６と同軸上に配置されている。また、ブレード４４は、第１円盤部４２から下方側へ突出されている。さらに、ブレード４４の下側には、インペラ４０を構成する第２円盤部４６が設けられている。第２円盤部４６は、略円板状に形成されると共に、第１円盤部４２とブレード４４を介して対向するように配置されて、ブレード４４と一体に結合されている。そして、インペラ４０は、ハウジング１２よりも下方側へ突出されて、流路１０２内に配置されている。なお、連結軸部４８は支持軸２６と同軸上に配置されている。

ステータ５０は、環状に形成されたステータコア５２と、導電性を有する巻線（図示省略）と、を含んで構成されて、キャン２０の径方向外側に配置されている。すなわち、ステータ５０とロータ３２とは、キャン２０を介して支持軸２６の径方向に対向して配置されている。ステータコア５２は、所定の形状に打ち抜かれた複数の鋼板によって構成されており、当該鋼板が板厚方向を上下方向にして上下方向に積層されている。そして、図示は省略するが、ステータコア５２には、自身の径方向外側へ延びる複数のティース部が形成されており、このティース部に巻線が巻回されている。

また、ステータ５０は、ステータホルダ５４によって覆われている。ステータホルダ５４は、鋼板で製作されると共に、下方側へ開放された略有底円筒形状に形成されている。また、ステータホルダ５４の上壁には、円形状の配置孔５４Ａが上下方向に貫通形成されている。そして、ステータ５０がステータホルダ５４内に嵌入されており、この状態では、キャン２０の上部が配置孔５４Ａの内側に配置されている。

さらに、ステータホルダ５４の開放端（下端）には、ホルダ側フランジ部５４Ｂが一体に形成されている。このホルダ側フランジ部５４Ｂは、ステータホルダ５４の開放端からステータホルダ５４の径方向外側へ延出されて、後述するカバー７０に固定されている。

回路基板６０は、板厚方向を上下方向にして、ハウジング１２の上方側で且つキャン２０の径方向外側に配置されている。すなわち、回路基板６０と流路１０２との間がハウジング１２によって仕切られている。また、図２に示されるように、回路基板６０の下面（板厚方向一側面）には、発熱素子６２（例えば、ＦＥＴやパワートランジスタ等）が実装されている。この発熱素子６２は、回路基板６０の板厚方向から見て、インペラ４０の径方向外側に配置されると共に、流路１０２とオーバーラップして配置されている。また、回路基板６０には、発熱素子６２に対応する部位においてビアホール６４が形成されており、回路基板６０の下面には、ビアホール６４（発熱素子６２）に接続された回路パターン６６が形成されている。さらに、回路基板６０には、上述したステータ５０の巻線の端末部が接合されると共に、図示しない外部コネクタと接続されるターミナル（図示省略）が接合されている。

図１に示されるように、カバー７０は、金属製（本実施の形態では、アルミニウム合金製）とされている。このカバー７０は、下方側へ開放された凹状に形成されて、モータ部３０及び回路基板６０を上方側から覆うと共に、ハウジング１２を塞ぐようにハウジング１２に固定されている。具体的には、カバー７０は、モータ部３０を覆うモータカバー部７２と、回路基板６０を覆う「第２仕切部」としての基板カバー部７４とを含んで構成されている。モータカバー部７２は、下方側へ開放された略有底円筒形状に形成されており、モータカバー部７２内にステータホルダ５４が嵌入されている。また、モータカバー部７２の上壁には、略円筒形状の支持部７２Ａが一体に形成されている。支持部７２Ａは、モータカバー部７２の上壁から下方側に突出されており、支持部７２Ａ内にキャン２０の上部が挿入されている。

基板カバー部７４は、略板状に形成されると共に、板厚方向を上下方向にしてモータカバー部７２の開放端部からモータカバー部７２の径方向外側へ延出されている。また、基板カバー部７４は、回路基板６０を上方側から覆うと共に、回路基板６０の上面（板厚方向一側面）に近接して配置されている。これにより、回路基板６０と電動ポンプ１０の外部（の空気）との間が、基板カバー部７４によって仕切られている。

また、カバー７０の開放端部には、外周フランジ部７６が一体に形成されている。外周フランジ部７６は、カバー７０の開放端部から下方側へ突出されると共に、カバー７０の外周全周に亘って形成されている。そして、外周フランジ部７６が、ハウジング１２の外周フランジ部１８の内側に嵌合された状態で、カバー７０がハウジング１２に固定されている。

次に本発明の要部である放熱構造８０について説明する。

図２に示されるように、放熱構造８０は、電動ポンプ１０における回路基板６０の発熱素子６２の周辺に適用されている。そして、上述したように、電動ポンプ１０では、回路基板６０と流路１０２との間がハウジング１２によって仕切られ、回路基板６０と電動ポンプ１０の外部との間が基板カバー部７４によって仕切られている。すなわち、電動ポンプ１０の放熱構造８０では、回路基板６０の板厚方向において、流路１０２内の冷却水Ｗ、ハウジング１２、発熱素子６２、回路基板６０、基板カバー部７４、及び電動ポンプ１０の外部の空気が、この順に並んで配置するようになっている。

また、図３にも示されるように、前述したハウジング１２には、「当接部」としての当接リブ８２が一体に形成されている。この当接リブ８２は、ハウジング１２の幅方向（図３の矢印Ｃ方向及び矢印Ｄ方向）に沿って延在されると共に、第１リブ８４と第２リブ８６とによって構成されている。

第１リブ８４は、断面略矩形に形成されて、ハウジング１２から上方側へ突出されると共に、ハウジング１２の幅方向に沿って延在されている。第２リブ８６は、第１リブ８４に対して連通孔１４側に隣接して配置されると共に、第１リブ８４の長手方向一方側（図３の矢印Ｃ方向側）の部分に沿って延在されている。すなわち、第２リブ８６の長手方向の長さが、第１リブ８４の長手方向の長さよりも短く設定されている。また、第２リブ８６の突出高さが第１リブ８４の突出高さよりも低く設定されている。これにより、当接リブ８２の長手方向一方側の部分における先端部には、段差部８８が形成されている。

そして、図２に示されるように、段差部８８の底面８８Ａが、発熱素子６２と上下方向に対向して配置され且つ発熱素子６２に近接している。また、段差部８８の上面８８Ｂが、回路基板６０の回路パターン６６と上下方向に対向して配置され且つ回路パターン６６に近接している。さらに、図示は省略するが、回路基板６０の板厚方向から見て、回路パターン６６が第２リブ８６に沿うように延在されている。

また、段差部８８の底面８８Ａと発熱素子６２との間、及び段差部８８の上面８８Ｂと回路基板６０（回路パターン６６）との間には、「第１熱伝導部材」としての第１熱伝導性接着剤９０が介在されている。この第１熱伝導性接着剤９０は、粘性及び熱伝導性を有する粘土状の接着剤であり、これにより、当接リブ８２の第２リブ８６と発熱素子６２とが第１熱伝導性接着剤９０を介して当接されると共に、当接リブ８２の第１リブ８４と回路基板６０（回路パターン６６）とが第１熱伝導性接着剤９０を介して当接されている。

また、回路基板６０の上面と基板カバー部７４との間には、「第２熱伝導部材」としての第２熱伝導性接着剤９２が介在されている。この第２熱伝導性接着剤９２は、第１熱伝導性接着剤９０と同様に、粘性及び熱伝導性を有する粘土状の接着剤であり、これにより、回路基板６０（ビアホール６４）と基板カバー部７４とが第２熱伝導性接着剤９２を介して当接されている。

次に本実施の形態の作用及び効果について説明する。

上記のように構成された電動ポンプ１０では、外部コネクタから回路基板６０に電力が供給されてモータ部３０が駆動されると、モータ部３０のロータ３２及びインペラ４０が支持軸２６の軸線回りに回転する。これにより、流路１０２内の冷却水Ｗが圧送される。

また、回路基板６０は、キャン２０の径方向外側に設けられており、回路基板６０の下面（板厚方向一側面）に発熱素子６２が実装されている。さらに、回路基板６０には、発熱素子６２が実装される部位において、ビアホール６４が形成されている。

ここで、回路基板６０の下方側（板厚方向一側）には、ハウジング１２及び流路１０２が設けられており、流路１０２と回路基板６０との間がハウジング１２によって仕切られている。また、回路基板６０の上方側（板厚方向他側）には、基板カバー部７４が設けられており、電動ポンプ１０の外部と回路基板６０との間が基板カバー部７４によって仕切られている。すなわち、回路基板６０の板厚方向において、流路１０２内の冷却水Ｗ、ハウジング１２、回路基板６０、基板カバー部７４、及び電動ポンプ１０の外部（の空気）が、この順に並んで配置されている。

また、回路基板６０の下面には、発熱素子６２が実装されている。そして、ハウジング１２の当接リブ８２が、第１熱伝導性接着剤９０を介して発熱素子６２に当接されており、基板カバー部７４が第２熱伝導性接着剤９２を介して回路基板６０の上面（ビアホール６４）に当接されている。これにより、発熱素子６２によって発生した熱が、第１熱伝導性接着剤９０及びハウジング１２を介して流路１０２内の冷却水Ｗへ伝達される。また、発熱素子６２によって発生した熱が、ビアホール６４、第２熱伝導性接着剤９２、及び基板カバー部７４を介して、電動ポンプ１０の外部の空気へ伝達される。

このように、本実施の形態の電動ポンプ１０によれば、発熱素子６２によって発生した熱を回路基板６０の板厚方向両側から放熱できる。換言すると、発熱素子６２によって発生した熱を、ハウジング１２を介して流路１０２内の冷却水Ｗへ放熱でき、基板カバー部７４を介して電動ポンプ１０の外部の空気へ放熱できる。

しかも、本実施の形態の電動ポンプ１０では、従来技術のように発熱素子６２によって発生した熱をキャン２０の内部の冷却水Ｗへ伝達するのではなく、発熱素子６２によって発生した熱を流路１０２内の冷却水Ｗに伝達している。そして、流路１０２内ではインペラ４０の回転によって冷却水Ｗが圧送されているため、流路１０２内の冷却水Ｗの流れを活用した対流構造を実現できる。以上により、発熱素子６２に対する放熱効果を高くすることができる。

さらに、上述したように、回路基板６０の下面に発熱素子６２が実装されているため、発熱素子６２が、回路基板６０に対して流路１０２側に配置されている。そして、冷却水Ｗの熱伝達率は空気の熱伝達率に比べて高い。このため、発熱素子６２によって発生した熱を、熱伝達率の高い冷却水Ｗへ効率よく伝達できる。これにより、発熱素子６２に対する放熱効果を一層高くすることができる。

また、ハウジング１２には、当接リブ８２が形成されており、当接リブ８２はハウジング１２から上方側（回路基板６０側）へ突出されている。このため、仮に当接リブ８２が省略された場合と比べて、第１熱伝導性接着剤９０の塗布量を少なくできる。

さらに、当接リブ８２の先端部には、段差部８８が形成されている。そして、段差部８８の底面８８Ａと発熱素子６２とが、近接して配置されると共に、第１熱伝導性接着剤９０を介して当接されている。また、段差部８８の上面８８Ｂと、回路基板６０におけるビアホール６４に接続された回路パターン６６とが、近接して配置されると共に、第１熱伝導性接着剤９０を介して当接されている。このため、回路パターン６６を利用した放熱構造を実現できる。すなわち、発熱素子６２によって発生する熱を、回路パターン６６、第１熱伝導性接着剤９０、及びハウジング１２を介して流路１０２内の冷却水Ｗへ伝達できる。

また、当接リブ８２はリブ状に形成されて、ハウジング１２の幅方向に延在されている。これにより、ハウジング１２が当接リブ８２によって補強されるため、ハウジング１２の強度アップに寄与することができ、ひいては電動ポンプ１０の強度アップに寄与することができる。その結果、例えば車両のエンジン１００の振動等に対する電動ポンプ１０の耐力を向上できる。

また、回路基板６０の板厚方向から見て、発熱素子６２がインペラ４０の径方向外側に配置されている。このため、発熱素子６２によって発生した熱をインペラ４０の径方向外側を流れる冷却水Ｗに伝達できる。これにより、流路１０２内の冷却水Ｗの流れを有効に活用した対流構造を実現できる。

すなわち、インペラ４０の回転によって圧送される冷却水Ｗでは、インペラ４０の径方向外側領域における冷却水Ｗの流速が比較的速くなる。そして、発熱素子６２によって発生した熱が、第１熱伝導性接着剤９０及びハウジング１２を介して、流路１０２内における比較的流速の速い冷却水Ｗに伝達される。これにより、流路１０２内の冷却水Ｗの流れを有効に活用した対流構造を実現できる。

また、本実施の形態では、第１熱伝導部材（第２熱伝導部材）として、粘性及び熱伝導性を有する粘土状の第１熱伝導性接着剤９０（第２熱伝導性接着剤９２）を用いているが、第１熱伝導部材（第２熱伝導部材）の形態は、これに限らない。例えば、第１熱伝導部材（第２熱伝導部材）を、弾性及び熱伝導性を有するシートで構成してもよい。

さらに、本実施の形態では、基板カバー部７４が略板状に形成されているが、基板カバー部７４の上面に複数のフィンを形成してもよい。これにより、基板カバー部７４からの放熱効果をより一層高くできる。

また、本実施の形態では、流路１０２内の液体が冷却水Ｗとされているが、流路１０２内の液体をオイル等としてもよい。

１０・・・電動ポンプ、１２・・・ハウジング（第１仕切部）、３０・・・モータ部、４０・・・インペラ、６０・・・回路基板、６２・・・発熱素子、６４・・・ビアホール、７４・・・基板カバー部（第２仕切部）、８２・・・当接リブ（当接部）、８８・・・段差部、８８Ａ・・・底面（段差部の底面）、８８Ｂ・・・上面（段差部の上面）、９０・・・第１熱伝導性接着剤（第１熱伝導部材）、９２・・・第２熱伝導性接着剤（第２熱伝導部材）、１０２・・・流路、Ｗ・・・冷却水（液体）

Claims (3)

1. モータ部を駆動すると共に、板厚方向一側面に発熱素子が実装され、前記発熱素子が実装される部位にビアホールが形成され、前記ビアホールに回路パターンが接続された回路基板と、
   前記回路基板の板厚方向一側に設けられた流路内に配置され、前記モータ部が駆動されることで回転して前記流路内の液体を圧送するインペラと、
   前記回路基板の板厚方向一側に設けられ、前記流路と前記回路基板との間を仕切ると共に、前記回路基板側へ突出された当接部が形成され、前記当接部の先端部が第１熱伝導部材を介して前記発熱素子に当接されると共に、前記当接部の先端部に形成された段差部の底面が前記発熱素子と前記回路基板の板厚方向において対向して配置され、前記段差部の上面が前記回路基板の前記回路パターンに近接して配置された第１仕切部と、
   前記回路基板の板厚方向他側に設けられ、外部と前記回路基板との間を仕切ると共に、前記回路基板の板厚方向他側面に第２熱伝導部材を介して当接された第２仕切部と、
   を備えた電動ポンプ。
2. 前記当接部がリブ状に形成された請求項１に記載の電動ポンプ。
3. 前記回路基板の板厚方向から見て、前記発熱素子が前記インペラの径方向外側に配置された請求項１又は請求項２に記載の電動ポンプ。
   

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