JP6237968B1 - アンテナ装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

アンテナ装置は、配線基板（１１０）と、配線基板（１１０）の面に形成され、互いに導通する第１導体部（１１）および線状の第２導体部（２１Ａ，２１Ｂ）を含む導電性部材と、給電回路が接続される結合コイルを有するコイル素子（２０）と、キャパシタ（３）と、を備える。第１導体部（１１）は導体開口（ＯＰ）および第１導体部（１１）の外縁と導体開口（ＯＰ）とを連接する間隙（Ｇ１）を有し、キャパシタ（３）は間隙（Ｇ１）を渡るように配置される。第２導体部（２１Ａ，２１Ｂ）は、導体開口（ＯＰ）の内縁の２点に接続され、第１導体部（１１）の一部およびキャパシタ（３）とともにループ状の電流経路を形成する。コイル素子（２０）の結合コイルはループ状の電流経路に磁界結合する。

Description

本発明は、コイル素子を有するアンテナ装置およびそれを備える電子機器に関する。

電子機器の金属筐体等の金属部材を放射素子として利用するアンテナ装置は、例えば特許文献１に示されている。このアンテナ装置は、給電回路に接続された給電コイルを、電子機器の金属部材等によるループに結合するように構成され、そのループは磁束の放射体として作用する。

国際公開第２０１４／００３１６３号

電子機器の金属筐体等の金属部材を放射素子として利用するアンテナ装置において、磁束の放射体としてのループの機能を高めるには、ループの開口を大きくすればよいが、スペース上の制約が厳しい。すなわち、省スペースで高利得のアンテナ装置を得にくい。

本発明の目的は、構造的なサイズを大きくすることなく、放射体としての機能を高めたアンテナ装置およびそれを備える電子機器を提供することにある。

（１）本発明のアンテナ装置は、
互いに導通する第１導体部および線状の第２導体部を含む導電性部材と、
給電回路が接続される結合コイルを有するコイル素子と、
キャパシタと、
を備え、
前記第１導体部は導体開口および前記第１導体部の外縁と前記導体開口とを連接する間隙を有し、
前記キャパシタは前記間隙を渡るように配置され、
前記第２導体部は、前記導体開口の内縁の２点に接続され、前記第１導体部の一部および前記キャパシタとともにループ状の電流経路を形成し、
前記結合コイルは前記ループ状の電流経路に磁界結合する、
ことを特徴とする。

上記構成により、ループ状の電流経路およびキャパシタによる回路の共振電流がループ状導体に流れて、その部分と通信相手アンテナとの結合が高まる。

（２）前記コイル素子は前記結合コイルに磁界結合する補助導体を有し、前記第２導体部は前記補助導体の接続部を有することが好ましい。これにより、結合コイルと補助導体との結合、すなわち結合コイルとループ状導体との磁界結合を容易に高めることができる。また、結合コイルの実装位置のばらつきによる、結合コイルとループ状導体との結合度のばらつきを低減できる。

（３）前記第１導体部は面状の導体パターンを有する。この構成により、基材の面に沿って面状に拡がる導体パターンを第１導体部として利用できる。

（４）前記第１導体部の少なくとも一部はグランド導体パターンであることが好ましい。これにより、前記第１導体部の電位が安定化される。また、このことにより、第１導体部がノイズの放射源となることを防止できる。

（５）前記キャパシタは前記第１導体部の外縁に近接することが好ましい。このことにより、導体開口が実質的に拡がるのでアンテナの放射特性が向上する。

（６）導体部を有する筐体を備え、前記コイル素子と前記筐体導体部の縁端部とが近接することが好ましい。この構成により、筐体導体部以外の部分を透過する磁束がコイル素子の結合コイルを容易に透過する。また、筐体導体部が放射部して作用する。

（７）本発明のアンテナ装置は、
基材を備え、前記第１導体部および前記第２導体部は前記基材に形成され、前記コイル素子および前記キャパシタは前記基材に搭載されていることが好ましい。これにより、ループ状導体と結合コイルとを強く結合させることができる。また、第１導体部、第２導体部およびコイル素子の位置精度が容易に高められる。

（８）前記結合コイルのコイル巻回軸は前記基材の面に平行または実質的に平行であり、前記基材の平面視で、前記結合コイルのコイル巻回軸方向の前記コイル素子の第１端は、前記導体開口に重なることが好ましい。これにより、結合コイルと第１導体部との結合度が高まる。

（９）前記結合コイルのコイル巻回軸は、前記基材の面に直交または実質的に直交し、前記基材の平面視で、前記結合コイルのコイル開口は前記導体開口に重なることが好ましい。これにより、結合コイルと第１導体部との結合度が高まる。

（１０）本発明のアンテナ装置は、
ループ状導体と、
給電回路が接続される結合コイルを有するコイル素子と、
キャパシタと、
導電性部材と、
を備え、
前記導電性部材は前記ループ状導体の異なる２点に接続し、
前記ループ状導体は、前記キャパシタとともにループ状電流経路を形成し、
前記結合コイルは前記ループ状電流経路と磁界結合する、
ことを特徴とする。

上記構成により、ループ状の電流経路およびキャパシタによる回路の共振電流がループ状導体に流れて、その部分と通信相手アンテナとの結合が高まる。

（１１）前記導電性部材の一部または全部は筐体の導体部であることが好ましい。この構成により、電子機器の筐体の一部をアンテナ装置として利用できるので、アンテナ装置専用の部材は少なくてすみ、電子機器の小型化、またはアンテナ装置の高利得化が図れる。また、上記ループ状導体が磁束の放射体として作用し、通信相手アンテナとの結合をより高めることができる。

（１２）前記導電性部材の一部または全部はグランド導体であることが好ましい。これにより、導電性部材専用の部材を設けることなく、アンテナ装置が構成できる。

（１３）本発明の電子機器は、アンテナ装置を備え、
前記アンテナ装置は
互いに導通する第１導体部および線状の第２導体部を含む導電性部材と、
給電回路が接続される結合コイルを有するコイル素子と、
キャパシタと、
を備え、
前記第１導体部は導体開口および前記第１導体部の外縁と前記導体開口とを連接する間隙を有し、
前記キャパシタは前記間隙を渡るように配置され、
前記第２導体部は、前記導体開口の内縁の２点に接続され、前記第１導体部の一部および前記キャパシタとともにループ状の電流経路を形成し、
前記結合コイルは前記ループ状の電流経路に磁界結合する、
ことを特徴とする。

上記構成により、アンテナ装置専用の部材は少なくてすみ、電子機器の小型化、またはアンテナ装置の高利得化が図れる。また、上記ループ状の電流経路が磁束の放射体として作用し、通信相手アンテナとの結合をより高めることができる。

（１４）本発明の電子機器は、アンテナ装置を備え、
前記アンテナ装置は
ループ状導体と、
給電回路が接続される結合コイルを有するコイル素子と、
キャパシタと、
導電性部材と、
を備え、
前記導電性部材は前記ループ状導体の異なる２点に接続し、
前記ループ状導体は、前記キャパシタとともにループ状電流経路を形成し、
前記結合コイルは前記ループ状電流経路と磁界結合する、
ことを特徴とする。

上記構成により、アンテナ装置専用の部材は少なくてすみ、電子機器の小型化、またはアンテナ装置の高利得化が図れる。また、上記ループ状導体が磁束の放射体として作用し、通信相手アンテナとの結合をより高めることができる。

本発明によれば、構造的なサイズを大きくすることなく、放射体としての機能を高めたアンテナ装置およびそれを備える電子機器が得られる。

図１（Ａ）は第１の実施形態に係るアンテナ装置３０１の平面図であり、図１（Ｂ）はそのコイル素子配置部ＡＣの平面図である。 図２はコイル素子２０の実装前のコイル素子配置部の平面図である。 図３（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置の平面図であり、図３（Ｂ）はそのコイル素子配置部ＡＣの平面図である。 図４はコイル素子２０の斜視図である。 図５は、コイル素子２０における多層基板７０の各基材層の電極パターン等を示す分解平面図である。 図６は、コイル素子２０内に構成される補助導体に流れる電流の経路を示す断面図である。 図７は、第２の実施形態のアンテナ装置３０１と通信相手アンテナ５００との位置関係を示す斜視図である。 図８はアンテナ装置３０１と通信相手アンテナ５００との結合の仕方について示す図である。 図９は、第２の実施形態のアンテナ装置３０１と比較例のアンテナ装置３０１Ｘ，３０１Ｙ，３０１Ｚについて、それぞれの結合係数を示す図である。 図１０（Ａ）は第２の実施形態のアンテナ装置３０１の面状導体１１１およびコイル素子配置部ＡＣにおける電流の強度と向きを示す図であり、図１０（Ｂ）はそのコイル素子配置部ＡＣにおける電流の強度と向きを示す図である。 図１１は第２の実施形態のアンテナ装置３０１のコイル素子配置部ＡＣにおける電流の強度と向きを示す図である。 図１２は第２の実施形態のアンテナ装置３０１およびそれに接続される回路の回路図である。 図１３（Ａ）は、図１２に示したＲＦＩＣ３１０から整合回路ＭＣ側をみた反射係数をスミスチャート上に表した図である。図１３（Ｂ）は反射係数の実部の周波数特性を示す図である。 図１４（Ａ）は第３の実施形態に係るアンテナ装置の平面図であり、図１４（Ｂ）はそのコイル素子配置部ＡＣの平面図である。図１４（Ｃ）はコイル素子２０の実装前のコイル素子配置部の平面図である。 図１５（Ａ）（Ｂ）は第４の実施形態に係るアンテナ装置の平面図である。 図１６（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は第４の実施形態に係る別のアンテナ装置の平面図である。 図１７（Ａ）は第５の実施形態のアンテナ装置におけるコイル素子の実装前のコイル素子配置部の平面図である。図１７（Ｂ）は比較例のアンテナ装置におけるコイル素子配置部の平面図である。 図１８は第６の実施形態に係るアンテナ装置の主要部の平面図である。 図１９（Ａ）（Ｂ）は第６の実施形態に係る別のアンテナ装置の主要部の平面図である。 図２０は第７の実施形態に係るアンテナ装置の主要部の平面図である。 図２１は第８の実施形態のアンテナ装置におけるコイル素子およびキャパシタの実装前のコイル素子配置部の平面図である。 図２２（Ａ）は第９の実施形態に係るアンテナ装置の主要部の平面図である。図２２（Ｂ）は第９の実施形態に係る別のアンテナ装置の主要部の平面図と、内層の導体パターンを示す平面図である。 図２３（Ａ）は第１０の実施形態に係るアンテナ装置の分解平面図であり、図２３（Ｂ）はアンテナ装置の主要部の平面図である。 図２４は第１１の実施形態のアンテナ装置におけるコイル素子の実装前のコイル素子配置部の平面図である。 図２５は第１１の実施形態に係る、コイル素子４０の分解斜視図である。 図２６はコイル素子４０の分解断面図である。 図２７は第１２の実施形態のアンテナ装置におけるコイル素子配置部の平面図である。 図２８は第１２の実施形態の、アンテナ装置３０１およびそれに接続される回路の回路図である。 図２９（Ａ）は第１２の実施形態に係るコイル素子の下面図および平面図である。図２９（Ｂ）は比較例としての第１の実施形態に係るコイル素子の下面図および平面図である。 図３０（Ａ）は第１３の実施形態に係るアンテナ装置の平面図である。図３０（Ｂ）は第１３の実施形態に係る別のアンテナ装置の平面図である。 図３１は第１４の実施形態のアンテナ装置における配線基板のコイル素子配置部の平面図である。 図３２（Ａ）は第１４実施形態のアンテナ装置を含むスマートフォン等の電子機器の平面図であり、図３２（Ｂ）はそのアンテナ装置構成部の部分平面図である。 図３３は、第１筐体導体部２１０および第２筐体導体部２２０の放射素子の一部としての作用（ブースト効果）を示す図である。 図３４は、スリットＳＬの幅Ｈ（図３２（Ｂ）参照）の変化に対する、ループ状導体１０と通信相手アンテナ５００との結合係数ｋ２３（図８参照）の変化を示す図である。 図３５（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）はスリットＳＬに対するコイル素子の位置の変化を表す図である。 図３６は、スリットＳＬに対するコイル素子の位置変化による、ループ状導体１０と通信相手アンテナ５００との結合係数ｋ２３（図８参照）の変化を示す図である。 図３７（Ａ）は第１５の実施形態に係る、アンテナ装置を含む電子機器の筐体の導体部の構成を示す平面図である。図３７（Ｂ）は図３７（Ａ）における破線で囲む部分の拡大平面図である。 図３８は、第１５の実施形態のアンテナ装置を含む電子機器の筐体の導体部の別の構成を示す拡大部分平面図である。 図３９（Ａ）−（Ｌ）は、第１６の実施形態に係るアンテナ装置を備える電子機器の平面図である。 図４０（Ａ）−（Ｋ）は、第１６の実施形態に係る、別のアンテナ装置を備える電子機器の平面図である。 図４１（Ａ）−（Ｋ）は、第１６の実施形態に係る、更に別のアンテナ装置を備える電子機器の平面図である。 図４２（Ａ）、図４２（Ｂ）、図４２（Ｃ）はそれぞれ第１７の実施形態に係るアンテナ装置の平面図である。 図４３（Ａ）は第１８の実施形態に係る電子機器４０２の主要部の平面図であり、図４３（Ｂ）は図４３（Ａ）におけるＸ−Ｘ部分の断面図である。 図４４は第１９の実施形態に係る電子機器３０３の主要部の平面図である。 図４５は第２０の実施形態に係る電子機器３０４の主要部の平面図である。 図４６（Ａ）は、比較例のアンテナ装置３０１Ｘの部分平面図であり、図４６（Ｂ）はアンテナ装置３０１Ｘの、コイル素子２０実装前のコイル素子配置部の平面図である。 図４７（Ａ）は、比較例のアンテナ装置３０１Ｙの部分平面図であり、図４７（Ｂ）はアンテナ装置３０１Ｙの、コイル素子２０実装前のコイル素子配置部の平面図である。 図４８（Ａ）は、比較例のアンテナ装置３０１Ｚの部分平面図であり、図４８（Ｂ）はアンテナ装置３０１Ｚの、コイル素子２０実装前のコイル素子配置部の平面図である。 図４９（Ａ）は比較例のアンテナ装置３０１Ｚの面状導体１１１およびコイル素子配置部ＡＣにおける電流の強度と向きを示す図であり、図４９（Ｂ）はそのコイル素子配置部ＡＣにおける電流の強度と向きを示す図である。

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上複数の実施形態に分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。各実施形態の説明において、共通の事柄についての重複する記述は省略し、特に異なる点について説明する。また、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

以降に示す各実施形態において、「アンテナ装置」とは、磁束を放射するアンテナである。アンテナ装置は、通信相手側のアンテナと磁界結合を用いた近傍界通信のために用いられるアンテナであり、例えばNFC（Near field communication）等の通信に利用される。アンテナ装置は、使用する周波数帯は例えばHF帯で使用され、特に13.56MHzまたは13.56MHz近傍の周波数で用いられる。アンテナ装置の大きさは使用する周波数における波長λに比べて十分に小さいため、使用周波数帯においては電磁波の放射特性は悪い。後述のアンテナ装置が備えるコイルアンテナのコイル導体を伸ばしたときのコイル導体の長さはλ／１０以下である。なお、ここでいう波長とは、アンテナが形成される基材の誘電性や透磁性による波長短縮効果を考慮した実効的な波長のことを指す。コイルアンテナが有するコイル導体の両端は、使用周波数帯（HF帯、特に13.56MHz近傍）を操作する給電回路に接続される。よって、コイル導体には、コイル導体に沿って、つまり電流の流れる方向において、ほぼ一様な大きさの電流が流れ、コイル導体の長さが波長と同程度以上のときのように、コイル導体に沿った電流分布は略一様である。

《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るアンテナ装置３０１の平面図であり、図１（Ｂ）はそのコイル素子配置部ＡＣの平面図である。図２はコイル素子２０の実装前のコイル素子配置部の平面図である。

アンテナ装置３０１は、配線基板１１０と、この配線基板１１０の面に形成された第１導体部１１および第２導体部２１を含む導電性部材と、給電回路が接続される結合コイルを有するコイル素子２０と、キャパシタ３とを備える。配線基板１１０は本発明に係る「基材」の一例である。

第１導体部１１は面状に拡がる面状導体１１１と、部分的に延伸する延伸部１１Ａ，１１Ｂとを備える。第１導体部１１は導体開口ＯＰおよび第１導体部１１の外縁と導体開口ＯＰとを連接する間隙Ｇ１を有する。キャパシタ３は間隙Ｇ１を渡るように配置される。この間隙Ｇ１は「スリット」と表現することもできる。
第２導体部２１は導体開口ＯＰの内縁の２点に接続され、導体開口ＯＰを２つの導体開口ＯＰ１，ＯＰ２に二分する。すなわち、第２導体部２１は、第１導体開口ＯＰ１と第２導体開口ＯＰ２との境界に沿った線状の導体パターンである。この第２導体部２１および第１導体部１１の一部である延伸部１１Ａ，１１Ｂはループ状導体１０を形成する。このループ状導体１０が、キャパシタ３と共に形成する電流経路は本発明に係る「ループ状の電流経路」の一例である。

コイル素子２０は、図示されていない給電回路に接続され、コイル素子２０内の結合コイルは上記ループ状の電流経路に磁界結合する。ここで、「ループ状の電流経路と磁界結合する」とは、ループ状の電流経路を形成する部分と磁界結合することを指す。従って、「ループ状導体と磁界結合する」ことや「第２導体部２１と磁界結合する」ことも含む。

配線基板１１０にはコイル素子接続パッド１４，１５が形成されている。コイル素子２０の結合コイルのコイル導体７８の両端はコイル素子接続パッド１４，１５に接続される。配線基板１１０には、コイル素子接続パッド１４，１５に接続された給電回路が設けられている。従って、コイル素子２０の結合コイルのコイル導体７８の両端はコイル素子接続パッド１４，１５を介して、給電回路に接続される。

導体開口ＯＰは、第１導体部１１の外縁と導体開口ＯＰとを連接する間隙Ｇ１を有するため、導体開口ＯＰ内を通る磁束を打ち消さない。この実施形態においては、特に導体開口ＯＰ１が、第１導体部１１の外縁と導体開口ＯＰ１とを連接する間隙Ｇ１を有する。

コイル素子２０は、巻回軸まわりにヘリカル状に巻回された結合コイルのコイル導体７８とこのコイル導体を挟んで対向するコイル素子２０の第１端Ｅ１およびコイル素子２０の第２端Ｅ２を有する。図１（Ｂ）では、コイル素子２０に結合コイルのコイル導体７８を示したが、この結合コイルのコイル導体７８は代表的に付した符号であり、詳細を以降に示すとおり、結合コイルは複数の線状導体、層間接続導体、端面導体等によって構成される。この例では、コイル素子２０の結合コイルの巻回軸は面状導体１１１に平行であるが、完全に平行でなくてもよく、平行方向成分を有していればよい。

コイル素子２０の第１端Ｅ１は、配線基板１１０の平面視で、間隙Ｇ１と連接する第１導体開口ＯＰ１に重なる。すなわち、コイル素子２０の第１端Ｅ１は、面状導体１１１よりもループ状導体１０のループの内部に近接する。また、コイル素子２０の第２端Ｅ２はループ状導体１０のループの内部よりも面状導体１１１に近接する。このようなコイル素子２０の配置によって、コイル素子２０内の結合コイルは面状導体１１１およびループ状の電流経路に磁界結合する。

図１（Ｂ）に示した例では、コイル素子２０内の結合コイルは、平面視で、第２導体部２１に重なるが、結合コイルは必ずしも第２導体部２１に重ならなくてもよく、結合コイルはループ状の電流経路と磁界結合する位置にあればよい。

図２に表れているように、第１導体部１１の一方端部に導体パターンの間隙Ｇ１が形成されていて、この間隙Ｇ１を渡るように（繋ぐように）キャパシタ３が接続される。

本実施形態によれば、上述のように、コイル素子２０内の結合コイルが面状導体１１１およびループ状の電流経路と磁界結合するような配置関係とすることにより、コイル素子２０の結合コイルと面状導体１１１とが結合するときに面状導体１１１に流れる電流と、コイル素子２０の結合コイルとループ状導体１０が形成するループ状の電流経路とが結合するときにループ状の電流経路に流れる電流とが重畳されて、ループ状導体１０および面状導体１１１の放射体としての機能が高まる。

《第２の実施形態》
図３（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置の平面図であり、図３（Ｂ）はそのコイル素子配置部ＡＣの平面図である。コイル素子２０は補助導体を備え、第２導体は第２導体部２１Ａ，２１Ｂにより構成される。その他の構成は第１の実施形態で示したものと同じである。

第２導体部２１Ａ，２１Ｂのそれぞれの端部には補助コイル接続パッド２２Ａ，２２Ｂが形成されている。また、配線基板１１０にはコイル素子接続パッド１４，１５が更に形成されている。コイル素子２０は補助コイル接続パッド２２Ａ，２２Ｂおよびコイル素子接続パッド１４，１５に接続される。配線基板１１０には、コイル素子接続パッド１４，１５に接続された給電回路が設けられている。

次に、結合コイル素子の詳細な構造について説明する。図４はコイル素子２０の斜視図である。図５は、コイル素子２０における多層基板７０の各基材層の電極パターン等を示す分解平面図である。図６は、コイル素子２０内に構成される補助導体に流れる電流の経路を示す断面図である。

コイル素子２０は、ループ状導体１０に直列接続される補助導体と、四角筒に沿ったヘリカル状の結合コイルとが、直方体状の多層基板７０に形成された素子である。

コイル素子２０の底面（実装面）には、ＲＦＩＣ等の給電回路に接続するための２つの端子９２Ａ，９３Ａと、補助コイル接続パッド２２Ａ，２２Ｂに接続するための２つの端子９４，９５とが形成されている。

多層基板７０は、図５における（１）〜（１７）で示す複数の基材層７ａ〜７ｑの順に積層される。図５において、（１）は最下層であり、（１７）は最上層である。図５において、（１）〜（１７）は基材層７ａ〜７ｑの底面であり、基材層７ａの底面が多層基板７０の実装面である。

基材層７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｐ，７ｑは直方体形状の非磁性体層であり、例えば非磁性体フェライトである。基材層７ｄ〜７ｏは直方体状の磁性体層であり、例えば磁性体フェライトである。つまり、多層基板７０は、磁性体層である基材層７ｄ〜７ｏを、非磁性体層である基材層７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｐ，７ｑで挟んだ構成である。なお、基材層７ａ〜７ｑは必ずしも磁性体層または非磁性体層でなくてもよく、絶縁体であればよい。また、ここでいう非磁性体層とは磁性体層よりも透磁率が低いものをさし、必ずしも非磁性体でなくてもよく、非磁性体層は比透磁率が1以上で磁性体層の比透磁率よりも低い磁性体でもよい。

図５中の（１）に示す基材層７ａの底面には、端子９２Ａ，９３Ａおよび端子９４，９５が形成されている。

図５中の（２）に示す基材層７ｂの底面には、外部接続導体９２Ｂ，９３Ｂおよび線状導体７１Ｇ，７１Ｈが形成されている。外部接続導体９２Ｂ，９３Ｂと端子９２Ａ，９３Ａとは、それぞれ層間接続導体を介して接続される。線状導体７１Ｇ，７１Ｈは端子９４，９５に層間接続導体を介してそれぞれ接続される。

図５中の（３）に示す基材層７ｃの底面には、複数の線状導体７３Ａが形成されている。図５中の（４）に示す基材層７ｄの底面には、複数の線状導体７３Ｂおよび線状導体７１Ｅ，７１Ｆが形成されている。複数の線状導体７３Ａと線状導体７３Ｂとは層間接続導体を介してそれぞれ並列接続される。

図５中の（５）〜（１５）に示す基材層７ｅ〜７ｏには、複数の端面導体８１および複数の端面導体８２が形成されている。

図５中の（１６）に示す基材層７ｐの底面には、複数の線状導体７２Ｂおよび１つの線状導体７１Ｂが形成されている。図５中の（１７）に示す基材層７ｑの底面には、複数の線状導体７２Ａおよび１つの線状導体７１Ａが形成されている。複数の線状導体７２Ａと線状導体７２Ｂとは層間接続導体を介してそれぞれ並列接続される。また、線状導体７１Ａと線状導体７１Ｂとは層間接続導体を介して並列接続される。

複数の線状導体７３Ｂは端面導体８１，８２を介して複数の線状導体７２Ｂに順次直列に接続される。また、線状導体７１Ｅ，７１Ｆは端面導体７１Ｃ，７１Ｄを介して線状導体７１Ｂに接続される。

上記線状導体７２Ａ，７２Ｂ，７３Ａ，７３Ｂおよび端面導体８１，８２によって約１２ターンの矩形ヘリカル状の結合コイルが形成される。

また、線状導体７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｅ，７１Ｆ，７１Ｇ，７１Ｈおよび端面導体７１Ｃ，７１Ｄ等によって、約１ターンの矩形ループ状の補助導体が形成される。

図６において電流ｉ２は、上記補助導体に流れる電流の経路を示している。このように、コイル素子２０は、結合コイルと共に、この結合コイルの巻回軸方向における中央に補助導体を備える。補助導体はループ状導体１０およびキャパシタＣ３とともにループ状の電流経路を形成する。

本実施形態においては、コイル素子２０内の補助導体はループ状の電流経路の一部でもあるので、「ループ状の電流経路と磁界結合する」とは、「ループ状導体と磁界結合する」ことや「第２導体部２１と磁界結合する」ことや「コイル素子２０の補助導体と磁界結合する」ことも含む。

上述のとおり、コイル素子２０内の補助導体はループ状の電流経路の一部でもあるので、補助導体がコイル素子２０に形成されていない場合に比べ、ループ状の電流経路とコイル素子２０の結合コイルのコイル導体とがより近接する。したがって、ループ状の電流経路と結合コイルとの結合を強くできる。また、結合コイルの実装位置のばらつきによる、結合コイルとループ状の電流経路との結合度のばらつきを低減できる。但し、本発明は、この例のように、結合コイルおよび補助導体が単一の素子として構成されているものに限らない。

なお、コイル素子２０を、導体パターンが形成された複数の基材の積層による積層体で構成した例を示したが、本発明はこれに限らない。例えば、磁性体コアに導体を巻きつける巻き線型のコイル素子や基材に平面コイルを形成したコイル素子であってもよい。

また、上記「ループ状導体」とは、導体開口（ＯＰ、特にＯＰ１）の周りにループ状の電流経路を形成する導体である。このループ状の電流経路の形成には、キャパシタやコイル素子の一部等、他の部品を介する部分を含めてもよい。

上述の各種変形例は、本実施形態の変形例にとどまらず、全ての実施形態について同様に適用可能である。

本実施形態によれば、第１の実施形態と同様、コイル素子２０内の結合コイルが面状導体１１１およびループ状の電流経路に磁界結合するような配置関係とすることにより、コイル素子２０の結合コイルと面状導体１１１とが結合するときに面状導体１１１に流れる電流と、コイル素子２０の結合コイルとループ状の電流経路とが結合するときにループ状の電流経路に流れる電流とが重畳されて、ループ状導体１０および面状導体１１１の放射体としての機能が高まる。

図７は、本実施形態のアンテナ装置３０１と通信相手アンテナ５００との位置関係を示す斜視図である。また、図８はアンテナ装置３０１と通信相手アンテナ５００との結合の仕方について示す図である。図８において、コイル素子２０の結合コイルとループ状の電流経路とは結合係数ｋ１２で結合し、ループ状の電流経路と通信相手アンテナ５００とは結合係数ｋ２３で結合する。更に、コイル素子２０の結合コイルと通信相手アンテナ５００とは結合係数ｋ１３で結合する。したがって、配線基板の面状導体１１１のエッジ部に結合コイルが単に配置されただけのアンテナ装置に比べて、概略的には上記結合係数ｋ２３の分だけ通信相手アンテナ５００との結合が高まる。

ここで、比較例としての複数のアンテナ装置と、それらの特性比較の結果を示す。

図４６（Ａ）は、比較例のアンテナ装置３０１Ｘの部分平面図であり、図４６（Ｂ）はアンテナ装置３０１Ｘの、コイル素子２０実装前のコイル素子配置部の平面図である。

図４７（Ａ）は、比較例のアンテナ装置３０１Ｙの部分平面図であり、図４７（Ｂ）はアンテナ装置３０１Ｙの、コイル素子２０実装前のコイル素子配置部の平面図である。

図４８（Ａ）は、比較例のアンテナ装置３０１Ｚの部分平面図であり、図４８（Ｂ）はアンテナ装置３０１Ｚの、コイル素子２０実装前のコイル素子配置部の平面図である。

図４６（Ａ）（Ｂ）に示すアンテナ装置３０１Ｘは、第１導体部１１は有るが、ループ状導体１０は無い。図４７（Ａ）（Ｂ）に示すアンテナ装置３０１Ｙは、ループ状導体１０は有るが、第１導体部１１は無い。図４８（Ａ）（Ｂ）に示すアンテナ装置３０１Ｚは、ループ状導体１０も面状導体１１１も有るが、ループ状導体の２箇所が面状導体１１１に接続されていない。

図９は、本実施形態のアンテナ装置３０１と比較例のアンテナ装置３０１Ｘ，３０１Ｙ，３０１Ｚについて、それぞれの結合係数を示す図である。ループ状電流経路と通信相手アンテナ５００との結合係数ｋ２３は、本実施形態のアンテナ装置３０１が最も高く、比較例のアンテナ装置３０１Ｘが最も低い（≒０）。このことから、ループ状導体１０と通信相手アンテナ５００との結合が、アンテナ装置３０１と通信相手アンテナ５００との結合に大きく寄与しているものと推測される。

また、コイル素子２０の結合コイルと通信相手アンテナ５００との結合係数ｋ１３は、本実施形態のアンテナ装置３０１が最も高く、比較例のアンテナ装置３０１Ｙが最も低い。このことから、面状導体１１１と通信相手アンテナ５００との結合が、アンテナ装置３０１と通信相手アンテナ５００との結合に寄与しているものと推測される。

さらに、アンテナ装置３０１Ｚの結合係数ｋ２３がアンテナ装置３０１の結合係数ｋ２３より低いのは、アンテナ装置３０１Ｚが、ループ状導体の２箇所で面状導体１１１に接続されていないことで、ループ状導体１０の流れる電流が相対的に小さくなっていることに起因しているものと推測される。

ここで、上記ループ状導体の２箇所が面状導体１１１に接続されるか否かによる、ループ状導体１０に流れる電流の違いについて示す。図１０（Ａ）は本実施形態のアンテナ装置３０１の面状導体１１１およびコイル素子配置部ＡＣにおける電流の強度と向きを示す図であり、図１０（Ｂ）はそのコイル素子配置部ＡＣにおける電流の強度と向きを示す図である。電流の強度と向きは、矢印の濃度と向きで示している。図１１は本実施形態のアンテナ装置３０１のコイル素子配置部ＡＣにおける電流の強度と向きを示す図である。図１０（Ｂ）の表し方とは異なり、矢印の始点における電流の強度を矢印の大きさで表している。図１０（Ｂ）、図１１においては、ループ状導体１０に接続されるキャパシタ３の図示を省略している。

一方、図４９（Ａ）は比較例のアンテナ装置３０１Ｚの面状導体１１１およびコイル素子配置部ＡＣにおける電流の強度と向きを示す図であり、図４９（Ｂ）はそのコイル素子配置部ＡＣにおける電流の強度と向きを示す図である。矢印の始点における電流の強度は矢印の大きさで表している。また、ループ状導体１０に接続されるキャパシタの図示は省略している。

特に図１０（Ｂ）と図４９（Ｂ）とを対比すると明らかなように、ループ状導体１０が２箇所で面状導体１１１に接続されていないと、ループ状導体１０に流れる電流が相対的に小さい。このことから、比較例のアンテナ装置３０１Ｚより本実施形態のアンテナ装置３０１の結合係数ｋ２３が高いことが理解できる。

図１２は本実施形態のアンテナ装置３０１およびそれに接続される回路の回路図である。但し、アンテナ装置３０１部分は等価回路である。ここでは、アンテナ装置３０１のコイル素子２０内の結合コイルをインダクタＬ１で表している。また、ループ状導体１０およびコイル素子２０内の補助導体を１つのインダクタＬ２で表している。キャパシタＣ３はループ状導体１０に接続されたキャパシタ３に相当する。インダクタＬ２とキャパシタＣ３で構成される電流経路がループ状の電流経路に相当する。更に、キャパシタ３の両側に接続されるグランド導体パターンのインダクタンス成分をインダクタＬ３で表している。インダクタＬ２，Ｌ３およびキャパシタＣ３はＬＣ共振回路を構成している。このＬＣ共振回路の共振周波数は、通信で用いる周波数帯である。

送信時、インダクタＬ１とインダクタＬ２は、図１２中Ｍ１２で示すように磁界結合し、インダクタＬ１から発生する磁束により、インダクタＬ２に誘導電流が流れる。また、インダクタＬ１とインダクタＬ３は、図１２中Ｍ１３で示すように磁界結合し、Ｌ１から発生する磁束により、インダクタＬ３に誘導電流が流れる。受信時はこれらの逆の現象が生じる。このように、２つのインダクタＬ２，Ｌ３に流れる電流を利用することで、高いアンテナ特性が得られる。

なお、整合回路ＭＣは本発明の必須構成ではない。

インダクタＬ１は１次アンテナということができ、インダクタＬ２およびキャパシタＣ３による共振回路は２次アンテナということができる。

上記インダクタＬ１には整合回路ＭＣを介してＲＦＩＣ３１０が接続されている。ＲＦＩＣ３１０は、例えば１３．５６ＭＨｚ帯を利用するＮＦＣ（Near Field Communication）用の無線通信回路を備える集積回路である。整合回路ＭＣはシリーズ接続のキャパシタＣ１１，Ｃ１２とグランドに対するシャント接続のキャパシタＣ２１，Ｃ２２とで構成されている。このＲＦＩＣ３１０または、ＲＦＩＣ３１０と整合回路ＭＣが、本発明の「給電回路」に相当する。

上記１次アンテナ（インダクタＬ１）に対しては平衡回路で給電されるが、これを不平衡回路で構成してもよい。また、面状導体１１１は必ずしもグランド導体パターンでなくてもよい。１次アンテナと２次アンテナとの電気的接続は磁界結合によるものであるから、１次アンテナおよび２次アンテナは、それぞれが平衡または不平衡であっても電気的に接続することが可能となる。

図１３（Ａ）は、図１２に示したＲＦＩＣ３１０から整合回路ＭＣ側をみた反射係数をスミスチャート上に表した図である。図１３（Ｂ）は反射係数の実部の周波数特性を示す図である。図１３（Ａ）における三角形のマーカー１〜４は図１３（Ｂ）におけるマーカー１〜４と対応している。

図１３（Ｂ）に表れている共振ピークＲＰ１は主に上記１次アンテナの共振で生じていて、共振ピークＲＰ２は主に上記２次アンテナの共振で生じている。このように１次アンテナと２次アンテナとの複共振により、２つの共振が現れる。この例では、２つの共振ピークの範囲内で、且つ低周波数側に近い周波数で通信を行う。例えば、マーカー３で示す周波数で通信を行う。

なお、上記１次アンテナの共振周波数と２次アンテナの共振周波数との高低関係は逆であってもよい。

本実施形態では、面状導体１１１およびループ状導体１０は、配線基板１２０の同一面に形成された導体パターンである例を示したが、面状導体１１１とループ状導体１０は異なる面や異なる層に形成されていてもよい。また、これらの一方または両方が配線基板とは異なる面に形成されていてもよい。

《第３の実施形態》
図１４（Ａ）は第３の実施形態に係るアンテナ装置の平面図であり、図１４（Ｂ）はそのコイル素子配置部ＡＣの平面図である。図１４（Ｃ）はコイル素子２０の実装前のコイル素子配置部の平面図である。

本実施形態のアンテナ装置は、第１導体部１１が第１導体の延伸部１１Ａ備え、第２導体部２１Ａ，２１Ｂは延伸部１１Ａとともにループ状導体を構成する。第２の実施形態とは、配線基板１１０の面に形成された導電性部材の形状および導体開口ＯＰの形状が異なる。その他の構成は第２の実施形態で示したものと同じである。

本実施形態のように、第１導体部１１に延伸部１１Ａが形成されていて、この延伸部１１Ａおよび第２導体部２１がキャパシタ３とともにループ状の電流経路を形成するように構成してもよい。

《第４の実施形態》
図１５（Ａ）（Ｂ）は第４の実施形態に係るアンテナ装置の平面図である。但し、間隙に接続されるキャパシタの図示は省略している。配線基板１１０の導電性部材の構成は図１（Ｂ）または図３（Ｂ）に示したものと同様である。第１の実施形態または第２の実施形態とは、第１導体部１１における導体開口ＯＰの位置関係が異なる。その他の構成は第１の実施形態または第２の実施形態で示したものと同じである。

図１５（Ａ）は第１導体部１１の外縁から導体開口ＯＰまでの距離を距離Ｄで表すとき、この距離Ｄはこれまでに示した各実施形態における距離より大きい。

このように、第１導体部１１の外縁から導体開口ＯＰまでの距離Ｄを大きくしてもよい。この距離Ｄが大きい程、「ループ状の電流経路」が長く大きくなるので、アンテナ装置の放射特性が向上する。

図１５（Ｂ）は第１導体部１１の中心線から導体開口ＯＰまでの、外縁に沿った距離を距離Ｅで表すとき、この距離Ｅはこれまでに示した各実施形態における距離より大きい。

このように、導体開口ＯＰの位置は第１導体部１１の中心線からずれていても、本発明の効果は得られる。但し、第１導体部１１の中心線から導体開口ＯＰまでの、外縁に沿った距離Ｅが大きくなる程、第１導体部１１の面状導体１１１に流れる電流の強度分布が偏るので、第２の実施形態のように導体開口が中心線付近にあるものに比べて、アンテナ装置の放射特性が低下する場合がある。

図１６（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は第４の実施形態に係る別のアンテナ装置の平面図である。配線基板１１０の導電性部材の構成は図１（Ｂ）または図３（Ｂ）に示したものと同様である。第１の実施形態または第２の実施形態とは、第１導体部１１に第３導体開口ＯＰ３が形成されている点で異なる。その他の構成は第１の実施形態または第２の実施形態で示したものと同じである。

図１６（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すいずれの例も、第１導体部１１に第３導体開口ＯＰ３が形成されている。図１６（Ａ）（Ｂ）の例では、導体開口ＯＰは第１導体部１１の外縁だけでなく、第３導体開口ＯＰ３に連接している。図１６（Ｃ）の例では、導体開口ＯＰと第１導体部１１の外縁との間に第３導体開口ＯＰ３が形成されている。そして、キャパシタ３は第１導体部１１の外縁付近に配置されている。

図１６（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示したアンテナ装置によれば、第３導体開口ＯＰ３の縁端を周回するように面状導体１１１に電流が流れるので、「ループ状の電流経路」が大きくなり、アンテナ装置の放射特性が向上する。

《第５の実施形態》
第５の実施形態では、線状部を有する第１導体部を備えるアンテナ装置について示す。図１７（Ａ）は第５の実施形態のアンテナ装置におけるコイル素子２０の実装前のコイル素子配置部の平面図である。第２の実施形態とは、第１導体部１１が線状部を有する点で異なる。その他の構成は第２の実施形態で示したものと同じである。図１７（Ｂ）は比較例のアンテナ装置におけるコイル素子配置部の平面図である。いずれもコイル素子２０は二点鎖線で表し、間隙に接続されるキャパシタの図示は省略している。

本実施形態のアンテナ装置の基材には、図１７（Ａ）に表れているように、互いに導通する、第１導体部の延伸部１１Ａ，１１Ｂおよび第２導体部２１Ａ，２１Ｂが形成されている。第１導体部１１は線状部を有する。その他の構成は、第２の実施形態で示したアンテナ装置と同じである。図１７（Ｂ）に示す比較例では、第２導体部２１Ａ，２１Ｂは第１導体部１１から分離されている。

図１７（Ａ）に示した本実施形態のアンテナ装置と、図１７（Ｂ）に示した比較例のアンテナ装置とについて、コイル素子２０の結合コイルと通信相手アンテナ５００との結合係数ｋ１３、およびループ状導体１０と通信相手アンテナ５００との結合係数ｋ２３（図８参照）のそれぞれの比較結果は次のとおりである。

＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
本実施形態 比較例
＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
ｋ１３ ０．０２０６９ ０．０００１２
ｋ２３ ０．０１００７ ０．００３２５
＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
本実施形態で示したように、ループ状の電流経路と通信相手アンテナ５００との結合係数ｋ２３は、比較例に対して大きいので、第１導体部１１の線状部が放射に寄与していることが分かる。また、第１導体部１１が第１導体部の延伸部１１Ａ，１１Ｂおよび第２導体部２１Ａ，２１Ｂと一部接続されることで、第１導体部１１に誘起される電流が増加するため、結合係数ｋ１３も同様に、比較例に対して大きくなる。

《第６の実施形態》
第６の実施形態では、第１導体部１１の外縁と導体開口ＯＰとを連接する間隙の引出方向がこれまでに示した例とは異なる例を示す。その他の構成は第１の実施形態で示したものと同じである。

図１８は第６の実施形態に係るアンテナ装置の主要部の平面図である。この例では、第１導体部１１の外縁と導体開口ＯＰとを連接する間隙Ｇ１は、コイル素子２０の結合コイルのコイル巻回軸に対し直交方向に引き出されている。その他の構成は図３（Ａ）（Ｂ）に示したものと同じである。図１８に示した例では、第１導体部１１の外縁から導体開口ＯＰまでの距離Ｄが短い場合でも、アンテナ装置を構成できる。

図１９（Ａ）（Ｂ）は第６の実施形態に係る別のアンテナ装置の主要部の平面図である。但し、コイル素子２０は二点鎖線で表している。図１９（Ａ）に示す例では、第１導体部１１の外縁と導体開口ＯＰとを連接する間隙が、屈曲していて、導体開口ＯＰから間隙Ｇ１の引出方向が第１導体部１１の外縁方向とは反対になっている。図１９（Ｂ）に示す例では、第１導体部１１の外縁と導体開口ＯＰとを連接する間隙Ｇ１が、導体開口ＯＰの逆側から引き出されている。なお、いずれの例も、２つのキャパシタ３Ａ，３Ｂが並列接続されている。

図１９（Ａ）（Ｂ）において、破線の矢印は「ループ状の電流経路」の電流経路を示す。本実施形態によれば、「ループ状の電流経路」の電流経路が長く大きくなるので、また、導体開口ＯＰが第１導体部１１の中央寄りの位置に配置できるので、アンテナ装置の放射特性が向上する。

また、本実施形態において、第２の実施形態と同様に、コイル素子２０は補助導体を備え、第２導体は２１Ａ，２１Ｂにより構成されてもよい。

《第７の実施形態》
図２０は第７の実施形態に係るアンテナ装置の主要部の平面図である。但し、コイル素子２０は二点鎖線で表している。

図１（Ｂ）に示したアンテナ装置と異なり、導体開口ＯＰのうち第２導体開口ＯＰ２はコイル素子接続パッド１５の周囲の非導体形成部と連続している。その他の構成は第１の実施形態で示したものと同じである。このような構造であっても、アンテナ装置は第１の実施形態で示したアンテナ装置と同様に作用する。但し、コイル素子２０の結合コイルと通信相手アンテナとの結合に寄与しない磁束の発生を抑制するため、第１の実施形態のように、第２導体開口ＯＰ２はコイル素子接続パッド１５の周囲の非導体形成部と連続していない方が好ましい。

《第８の実施形態》
第８の実施形態では、第２の実施形態に比べて、第２導体部が短い例を示す。その他の構成は第２の実施形態で示したものと同じである。図２１は第８の実施形態のアンテナ装置におけるコイル素子２０およびキャパシタの実装前のコイル素子配置部の平面図である。

本実施形態のアンテナ装置は、第２の実施形態で示したアンテナ装置と同様に、第１導体部の一部と第２導体部２１Ａ，２１Ｂによりループ状導体を形成し、第１導体部の一部である面状導体１１１を備える。また、コイル素子接続パッド１４，１５および補助コイル接続パッド２２Ａ，２２Ｂを備える。

本実施形態のように、第２導体が比較的短い場合であっても、ループ状導体によりループ上の電流経路が形成されることで、アンテナ装置は第２の実施形態で示したアンテナ装置と同様に作用する。

《第９の実施形態》
第９の実施形態では、配線基板１１０に形成される第２導体部が１ターン以上のコイル形状であるアンテナ装置について示す。その他の構成は第２の実施形態で示したものと同じである。

図２２（Ａ）は第９の実施形態に係るアンテナ装置の主要部の平面図である。但し、間隙に接続されるキャパシタの図示は省略している。図３（Ｂ）に示したアンテナ装置と異なり、第２導体部２１Ｂは周回形状であり、第２導体部２１Ａ，２１Ｂ合わせて１ターン以上の矩形スパイラル状のコイル形状である。

図２２（Ｂ）は第９の実施形態に係る別のアンテナ装置の主要部の平面図と、内層の導体パターンを示す平面図である。第２導体部２１Ｂは表層と内層とに亘って周回形状に形成されている。第２導体部２１Ａ，２１Ｂ合わせて１ターン以上の矩形スパイラル状のコイルが構成されている。

図２２（Ａ）（Ｂ）いずれのアンテナ装置においても、コイル素子２０の結合コイルと第２導体部２１Ａ，２１Ｂとの結合係数が高いので、高いアンテナ特性が得られる。

《第１０の実施形態》
第１０の実施形態では、平面コイル状のコイル素子を備えるアンテナ装置について示す。

図２３（Ａ）は第１０の実施形態に係るアンテナ装置の分解平面図であり、図２３（Ｂ）はアンテナ装置の主要部の平面図である。このアンテナ装置は、第２の実施形態で示したアンテナ装置と同様に、第１導体部１１、その延伸部１１Ａ，１１Ｂ、第２導体部２１Ａ，２１Ｂを備える。また、補助コイル接続パッド２２Ａ，２２Ｂを備える。第２導体部２１Ａ，２１Ｂおよび第１導体部１１の延伸部１１Ａ，１１Ｂはキャパシタ３とともに「ループ状の電流経路」を構成する。

コイル素子２０は、可撓性を有する基材、それに形成された矩形スパイラル状の線状導体７４およびその外側を周回する線状導体７１を備える。線状導体７４の両端は、給電回路が接続される端子９２，９３として用いられる。線状導体７１の両端は層間接続導体を介して下面の端子９４，９５に導通している。線状導体７４は「結合コイル」として作用し、線状導体７１は「補助導体」として作用する。

図２３（Ｂ）に示すように、コイル素子２０は配線基板１１０上に実装され、端子９４，９５が補助コイル接続パッド２２Ａ，２２Ｂに接続される。

結合コイルのコイル巻回軸は、配線基板１１０の面に直交または実質的に直交し、配線基板１１０の平面視で、結合コイルのコイル開口は導体開口ＯＰに重なる。

本実施形態によれば、コイル素子２０の結合コイルは「ループ状の電流経路」と磁界結合する。

《第１１の実施形態》
第１１の実施形態では、コイル素子の結合コイルのコイル巻回軸方向が基材の面に対し垂直方向である別の例を示す。

図２４は第１１の実施形態のアンテナ装置におけるコイル素子２０の実装前のコイル素子配置部の平面図である。但し、コイル素子２０は二点鎖線で表している。

本実施形態のアンテナ装置は、第２の実施形態で示したアンテナ装置と同様に、第１導体部１１の延伸部１１Ａ，１１Ｂ、第２導体部２１Ａ，２１Ｂ、第１導体部１１の一部である面状導体１１１を備える。また、コイル素子接続パッド１４，１５および補助コイル接続パッド２２Ａ，２２Ｂを備える。

コイル素子接続パッド１４，１５は、補助コイル接続パッド２２Ａ，２２Ｂの配置位置を挟み込む位置ではなく、補助コイル接続パッド２２Ａ，２２Ｂの並びに並置されている。

図２５は本実施形態に係る、コイル素子４０の分解斜視図である。コイル素子４０は、複数の磁性体層の積層体で構成されている。図２５では、コイル素子４０が有する複数の磁性体層の一部を図示している。磁性体層４１１，４１２，４１３，４１４，４１５には、コイル用導体パターン４１１ａ，４１２ａ，４１３ａ，４１４ａ，４１５ａがそれぞれ形成されている。

コイル用導体パターン４１１ａ，４１２ａ，４１３ａ，４１４ａ，４１５ａは、それぞれループ状であって、ビア導体により導通されて、一つの結合コイルを形成している。また、磁性体層４１３には、直線状の補助コイルパターン４１３ｂが形成されている。補助コイルパターン４１３ｂは、コイル用導体パターン４１３ａの近傍に形成されている。

磁性体層４１１の下方には、入出力端子４１０ａ，４１０ｂ，４１０ｃ，４１０ｄが形成された非磁性体層４１０が積層されている。入出力端子４１０ａ，４１０ｂにはビア導体を介して補助コイルパターン４１３ｂが接続されている。入出力端子４１０ｃには、コイル用導体パターン４１１ａの一端が接続されていて、入出力端子４１０ｄには、コイル用導体パターン４１５ａの一端が接続されている。すなわち、入出力端子４１０ｃ，４１０ｄは、コイル用導体パターン４１１ａ〜４１５ａにより形成されるコイルの入出力端子である。なお磁性体層４１１，４１２，４１３，４１４，４１５は必ずしも磁性体である必要はなく、誘電体層であってもよいし、磁性体層と誘電体層とが交互に積層されるような形であってもよい。

図２６はコイル素子４０の分解断面図である。図２６に示す磁束φ３は、コイル用導体パターン４１１ａ〜４１５ａにより形成されたコイルに電流が流れることで発生する磁束を示す。コイル用導体パターン４１１ａ，４１２ａ，４１３ａ，４１４ａ，４１５ａによる結合コイルと補助コイルパターン４１３ｂとはこの磁束φ３を介して磁界結合する。

本実施形態で示すように、コイル素子の結合コイルのコイル巻回軸方向が基材の面に対し垂直方向である場合でも、本発明は適用できる。

《第１２の実施形態》
第１２の実施形態では、特にループ状導体（１０）と通信相手アンテナ（５００）との結合係数ｋ２３（図８参照）を高めたアンテナ装置について示す。

図２７は第１２の実施形態のアンテナ装置におけるコイル素子配置部の平面図である。

本実施形態のアンテナ装置は、第２の実施形態で示したアンテナ装置と同様に、第１導体部１１の延伸部１１Ａ，１１Ｂ、第２導体部２１Ａ，２１Ｂ、第１導体部の一部である面状導体１１１を備える。また、コイル素子接続パッド１４，１５および補助コイル接続パッド２２Ａ，２２Ｂを備える。コイル素子２０の端子の配置は、図２７に表れているコイル素子接続パッド１４，１５および補助コイル接続パッド２２Ａ，２２Ｂに応じている。なお、図２７ではキャパシタ３も図示している。

本実施形態のアンテナ装置は、第２導体部２１Ａ，２１Ｂと第１導体部１１の延伸部１１Ａ，１１Ｂとの接続部から補助コイル接続パッド２２Ａ，２２Ｂまでの経路長が第２の実施形態に比べて相対的に長い。

図２８は本実施形態の、アンテナ装置３０１およびそれに接続される回路の回路図である。ここでは、アンテナ装置３０１のコイル素子２０内の結合コイルをインダクタＬ１で表している。また、コイル素子２０内の補助導体のインダクタをＬ２１、ループ状導体１０をインダクタＬ２２でそれぞれ表している。キャパシタＣ３はループ状導体１０に接続されたキャパシタ３に相当する。また、通信相手アンテナ５００をインダクタＬ３で表している。

図２８に示す例では、インダクタＬ１１，Ｌ１２およびキャパシタＣ１１，Ｃ１２，Ｃ２１，Ｃ２２，Ｃ３１，Ｃ３２によって整合回路ＭＣが構成されている。

インダクタＬ２１，Ｌ２２とキャパシタＣ３はＬＣ共振回路を構成している。このＬＣ共振回路の共振周波数は、通信で用いる周波数帯である。

インダクタＬ１は１次アンテナということができ、インダクタＬ２１，Ｌ２２およびキャパシタＣ３による共振回路は２次アンテナということができる。但し、特にインダクタＬ２２が通信相手アンテナ５００との結合に寄与する。

本実施形態では、第２導体部２１Ａ，２１Ｂと第１導体部の延伸部１１Ａ，１１Ｂとの接続部から補助コイル接続パッド２２Ａ，２２Ｂまでの経路長が長いので、第１導体開口ＯＰ１は大きく、また、上記インダクタＬ２２のインダクタンスは相対的に大きい。したがって、通信相手アンテナ５００との結合係数ｋ２３の大きなアンテナ装置となる。

図２７において、破線の円弧状の矢印は第２導体部２１Ａ，２１Ｂに流れる電流によって生じる磁束を表す。本実施形態では、このように面状導体１１１を抜けようとする磁束が増大するので、面状導体１１１に流れる電流が増加する。このことから、本実施形態のアンテナ装置の結合係数ｋ２３が高いことが理解できる。

図２９（Ａ）は本実施形態に係るコイル素子の下面図および平面図である。図２９（Ｂ）は比較例としての第１の実施形態に係るコイル素子の下面図および平面図である。

コイル素子の端子９４，９５は、配線基板上の補助コイル接続パッド２２Ａ，２２Ｂに接続される。図２９（Ａ）、図２９（Ｂ）に示すいずれの例でも、補助コイルの線状導体７１Ａは端子９４，９５の近傍に配置される。本実施形態においては、第２導体部２１Ａ，２１Ｂと第１導体部の延伸部１１Ａ，１１Ｂとの接続部から補助コイル接続パッド２２Ａ，２２Ｂまでの経路長を長くするため、補助コイルの線状導体７１Ａは多層基板の下方に形成されている。

なお、上記補助コイルの線状導体７１Ａと端子９４，９５とを接続する配線を多層基板内に形成すれば、補助コイルの線状導体７１Ａは端子９４，９５の近傍に必ずしも配置しなくてもよい。また、結合コイル用に複数の線状導体７２Ａに対する補助コイルの線状導体７１Ａの位置によって、コイル素子内における結合コイルと補助コイルとの結合係数を定めてもよい。

《第１３の実施形態》
図３０（Ａ）は第１３の実施形態に係るアンテナ装置の平面図である。このアンテナ装置は、第１導体部の延伸部１１Ａ，１１Ｂ第２導体部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃを含む導電性部材を備える。また、給電回路が接続される結合コイルを有するコイル素子２０を備える。第２の実施形態とは、第２導体部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃが構成され、キャパシタ３Ａ，３Ｂを備える点で異なる。その他の構成は第２の実施形態で示したものと同じである。図３０（Ａ）では、コイル素子２０を載置する前の状態を示している。

第１導体部の延伸部１１Ａ，１１Ｂおよび第２導体部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃでループ状導体が構成されている。

キャパシタ３Ａは第１導体部の延伸部１１Ａ，１１Ｂ間の間隙Ｇ１に渡るように実装されている。また、キャパシタ３Ｂは第２導体部２１Ｂ，２１Ｃ間の間隙に渡るように実装されている。つまり、キャパシタ３Ａ，３Ｂはループ状導体を含む電流経路の一部を構成する。

図３０（Ｂ）は第１３の実施形態に係る別のアンテナ装置の平面図である。このアンテナ装置は、第１導体部の延伸部１１Ａ，１１Ｂ第２導体部２１Ａ，２１Ｂを含む導電性部材を備える。また、給電回路が接続される結合コイルを有するコイル素子２０を備える。図３０（Ｂ）では、コイル素子２０を載置する前の状態を示している。

図３０（Ｂ）ではキャパシタ３は、第２の実施形態に比べて、間隙Ｇ１のうち第１導体部１１の外縁の近接位置に配置されている。その他の構成は第２の実施形態で示したものと同じである。

第２の実施形態に比べ、図３０（Ｂ）に示すアンテナ装置は、キャパシタ３を含む「ループ状の電流経路」が長く大きいので、アンテナ装置の放射特性が高い。このように，キャパシタは「ループ状の電流経路」が長くなる位置に配置されることが放射特性の面で好ましい。

《第１４の実施形態》
第１４の実施形態では、筐体の導体部を含むアンテナ装置の例について示す。第２の実施形態とは、アンテナ装置が筐体の導体部を含む点で異なる。また、第１導体部１１の外縁に対するコイル素子２０の巻回方向が異なり、それに伴う配線基板１１０の面に形成された導電性部材の形状が異なる。その他の構成は第２の実施形態で示したものと同じである。

図３１は第１４の実施形態のアンテナ装置における配線基板のコイル素子配置部の平面図である。

本実施形態のアンテナ装置は、第１導体部１１と、第２導体部２１Ａ，２１Ｂを備える。また、コイル素子接続パッド１４，１５および補助コイル接続パッド２２Ａ，２２Ｂを備える。本実施形態では、第１導体部１１には、途中で屈折した間隙Ｇ１が形成されている。

図３２（Ａ）は本実施形態のアンテナ装置を含むスマートフォン等の電子機器の平面図であり、図３２（Ｂ）はそのアンテナ装置構成部の部分平面図である。

電子機器は筐体を有し、筐体は第１筐体導体部２１０および第２筐体導体部２２０を備える。第１筐体導体部２１０と第２筐体導体部２２０とはスリットＳＬを介して分離されている。

図３２（Ｂ）は、図３１に示した配線基板にコイル素子２０を実装し、その配線基板を筐体内に収めた状態での部分平面図であり、図３２（Ａ）における破線で囲んだ部分の拡大図である。本実施形態では、第１筐体導体部２１０と第２筐体導体部２２０との間のスリットＳＬにコイル素子２０が平面視で重なるようにそれらは配置されている。

図３３は、上記第１筐体導体部２１０および第２筐体導体部２２０の放射素子の一部としての作用（ブースト効果）を示す図である。上記スリットＳＬから漏れ出る磁束が矢印の集合で表れている。このように、第１筐体導体部２１０と第２筐体導体部２２０とのスリットＳＬにコイル素子２０が平面視で重なることにより、特にコイル素子２０はスリットＳＬを介して第１筐体導体部２１０および第２筐体導体部２２０と結合する。そのため、第１導体部１１および第２導体部２１Ａ，２１Ｂによるループ状導体だけでなく、第１筐体導体部２１０および第２筐体導体部２２０によるブースタ−効果が得られる。

図３４は、上記スリットＳＬの幅Ｈ（図３２（Ｂ）参照）の変化に対する、ループ状導体１０と通信相手アンテナ５００との結合係数ｋ２３（図８参照）の変化を示す図である。図３４では、Ｈ＝１．５ｍｍであるときを基準（ｋ２３＝１．０）としている。図３４から明らかなように、スリットＳＬの幅Ｈが大きくなる程、ループ状導体１０と通信相手アンテナ５００との結合係数ｋ２３は大きくなる。

図３５（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は上記スリットＳＬに対するコイル素子２０の位置の変化を表す図である。ここで寸法Ｉは、スリットＳＬとコイル素子２０のコイル巻回軸との位置ずれ量である。図３６は、上記スリットＳＬに対するコイル素子２０の位置変化による、ループ状導体１０と通信相手アンテナ５００との結合係数ｋ２３（図８参照）の変化を示す図である。

図３５（Ａ）（Ｂ）（Ｃ），図３６から明らかなように、コイル素子２０のコイル巻回軸がスリットＳＬの中心と重なるとき、結合係数ｋ２３は最大となり、その位置からずれるほど結合係数ｋ２３は低下する。

《第１５の実施形態》
第１５の実施形態では、第１４の実施形態で示した例とは異なる、筐体の導体部を含むアンテナ装置の例について示す。第１４の実施形態とは、第１筐体導体部２１０および第２筐体導体部２２０が電気的に繋がっている点で異なる。その他の構成は第１４の実施形態で示したものと同じである。

図３７（Ａ）は第１５の実施形態に係る、アンテナ装置を含む電子機器の筐体の導体部の構成を示す平面図である。図３７（Ｂ）は図３７（Ａ）における破線で囲む部分の拡大平面図である。

このように、第１筐体導体部２１０および第２筐体導体部２２０は筐体導体接続部２３０で構造的、電気的、に繋がっていてもよい。

図３８は、本実施形態のアンテナ装置を含む電子機器の筐体の導体部の別の構成を示す拡大部分平面図である。この例では、配線基板に、導体パターン１２２およびこの導体パターン１２２の両端に導通する接続部ＣＰ３，ＣＰ４が設けられている。接続部ＣＰ３，ＣＰ４にはそれぞれ可動プローブピンが設けられている。これら可動プローブピンは第１筐体導体部２１０および第２筐体導体部２２０に接して、電気的に導通する。このように、配線基板の導体パターンを介して第１筐体導体部２１０および第２筐体導体部２２０が電気的に導通してもよい。

《第１６の実施形態》
第１６の実施形態では、筐体の導体部とコイル素子の配置位置との幾つかの関係について示す。第１の実施形態または第２の実施形態とは、アンテナ装置が筐体の導体部を含む点で異なる。また、図中の幾つかの例では、第１導体部１１の外縁に対するコイル素子２０の位置関係に伴う配線基板１１０の面に形成された導電性部材の形状が異なる。その他の構成は第１の実施形態または第２の実施形態で示したものと同じである。

図３９（Ａ）−（Ｌ）は、第１６の実施形態に係るアンテナ装置を備える電子機器の平面図である。電子機器には第１筐体導体部２１０を備える。また、図中の幾つかの例では第２筐体導体部２２０も備える。コイル素子２０は、そのコイル巻回軸が第１導体部の外縁に沿う方向（Ｘ軸方向）に配置されている。図中では、キャパシタ３および第２導体部２１の図示を省略している。また、図３９（Ｃ）、（Ｇ）、（Ｌ）の構成は、第１４の実施形態で説明した図３５（Ｃ）、（Ｂ）、（Ａ）の構成にそれぞれ相当する。

図３９（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示す例では、外部からの平面視で、コイル素子２０は、その全体が第１筐体導体部２１０に隠れている。また、図３９（Ｌ）に示す例では、外部からの平面視で、コイル素子２０は、その全体が第２筐体導体部２２０に隠れている。

図３９（Ｄ）−（Ｋ）に示す例では、外部からの平面視で、コイル素子２０は、その全体または一部が第１筐体導体部２１０または第２筐体導体部２２０から電磁気的に露出している。

図３９（Ｄ）−（Ｋ）に示すように、コイル素子２０の少なくとも一部が第１筐体導体部２１０または第２筐体導体部２２０から電磁気的に露出していれば、筐体導体部２１０，２２０以外の部分を透過する磁束がコイル素子２０の結合コイルを容易に透過する。また、筐体導体部２１０，２２０が放射部して作用する。

図４０（Ａ）−（Ｋ）は、第１６の実施形態に係る、別のアンテナ装置を備える電子機器の平面図である。電子機器には第１筐体導体部２１０を備える。また、図中の幾つかの例では第２筐体導体部２２０も備える。コイル素子２０は、そのコイル巻回軸が第１導体部の外縁に対し直交方向（Ｘ軸方向）に配置されている。図中では、キャパシタ３および第２導体部２１の図示を省略している。

図４０（Ａ）（Ｂ）に示す例では、外部からの平面視で、コイル素子２０は、その全体が第１筐体導体部２１０に隠れている。また、図４０（Ｃ）−（Ｆ）に示す例では、平面視で、コイル素子２０の第１端Ｅ１（図１（Ｂ）参照）が電磁界的に露出しているが、コイル素子２０の第２端Ｅ２（図１（Ｂ）参照）は第１筐体導体部２１０に隠れている。また、図４０（Ｇ）−（Ｊ）に示す例では、平面視で、コイル素子２０の第１端Ｅ１、第２端Ｅ２共に電磁界的に露出している。さらに、図４０（Ｋ）に示す例では、コイル素子２０の第１端Ｅ１が第２筐体導体部２２０に隠れているが、第２端Ｅ２は電磁界的に露出している。

図４０（Ｇ）−（Ｋ）に示す例では、コイル素子２０の第２端Ｅ２を出入りする磁束が筐体導体に妨げられないので、磁束がコイル素子２０の結合コイルを容易に透過する。また、筐体導体部２１０，２２０が放射部して作用する。

図４１（Ａ）−（Ｋ）は、第１６の実施形態に係る、更に別のアンテナ装置を備える電子機器の平面図である。電子機器には第１筐体導体部２１０を備える。また、図中の幾つかの例では第２筐体導体部２２０も備える。コイル素子２０は、そのコイル巻回軸が第１導体部の外縁に対し直交方向（Ｘ軸方向）に配置されている。但し、図４０（Ａ）−（Ｋ）に示した例とは逆に、コイル素子２０の第２端Ｅ２が第１導体部の外縁側を向くように間隙Ｇ１（図１９（Ａ）参照）が形成されている。図中では、キャパシタ３および第２導体部２１の図示を省略している。

図４１（Ａ）（Ｂ）に示す例では、外部からの平面視で、コイル素子２０は、その全体が第１筐体導体部２１０に隠れている。また、図４１（Ｋ）に示す例では、外部からの平面視で、コイル素子２０は、その全体が第２筐体導体部２２０に隠れている。また、図４１（Ｆ）に示す例では、外部からの平面視で、コイル素子２０の第１端Ｅ１は第１筐体導体部２１０に隠れていて、コイル素子２０の第２端Ｅ２は第２筐体導体部２２０に隠れている。

図４１（Ｃ）−（Ｅ）に示す例では、平面視で、第１端Ｅ１は第１筐体導体部２１０に隠れているが、コイル素子２０の第２端Ｅ２は電磁界的に露出している。

また、図４１（Ｇ）−（Ｉ）に示す例では、平面視で、コイル素子２０の第１端Ｅ１、第２端Ｅ２が共に電磁界的に露出している。また、図４１（Ｊ）（Ｋ）に示す例では、平面視で、コイル素子２０の第１端Ｅ１は電磁界的に露出しているが、第２端Ｅ２は第２筐体導体部２２０に隠れている。

図４１（Ｃ）−（Ｅ），（Ｇ）−（Ｉ）に示す例では、コイル素子２０の第２端Ｅ２を出入りする磁束が筐体導体に妨げられないので、磁束がコイル素子２０の結合コイルを容易に透過する。また、筐体導体部２１０，２２０が放射部して作用する。特に、コイル素子２０の第１端Ｅ１と第１筐体導体部２１０との間隔が近いか、コイル素子２０の第１端Ｅ１が第１筐体導体部２１０で隠れる方が好ましい。コイル素子２０を通過する磁束のうち、第１導体部１１に形成された導体開口ＯＰ（図１９（Ａ）参照）を通過する磁束の割合が大きくなるからである。

本実施形態で示したように、第１筐体導体部２１０または第２筐体導体部２２０とコイル素子２０との位置関係には様々な構成を採りうるが、特に、距離関係について考慮すると、コイル素子２０と第１筐体導体部２１０または第２筐体導体部２２０の縁端部とが、少なくともコイル素子２０の２個分以内に近接していることが好ましい。

《第１７の実施形態》
第１７の実施形態では、筐体の導体部を放射素子の一部として利用するアンテナ装置の例を示す。

図４２（Ａ）、図４２（Ｂ）、図４２（Ｃ）はそれぞれ第１７の実施形態に係るアンテナ装置の平面図である。

図４２（Ａ）に示すアンテナ装置は、配線基板に形成された第１導体部１１に２つの接続部ＣＰ５，ＣＰ６を介して第１筐体導体部２１０を接続した例である。接続部ＣＰ５，ＣＰ６はそれぞれスプリングピンなどであり、配線基板を筐体内に組み込んだ状態で、第１導体部１１の２箇所が第１筐体導体部２１０に接続される。

図４２（Ｂ）（Ｃ）に示すアンテナ装置は、配線基板に形成された第１導体部１１に２つの接続部ＣＰ７，ＣＰ８を介して第２筐体導体部２２０を接続した例である。

図４２（Ａ）（Ｂ）に示す例では、第１導体部１１の間隙Ｇ１を挟む両側の２箇所が第１筐体導体部２１０または第２筐体導体部２２０に接続され、図４２（Ｃ）に示す例では、第１導体部１１の間隙Ｇ１の片側の２箇所が第２筐体導体部２２０に接続される。

このように、第１導体部１１を筐体の導体部に複数箇所で並列的に接続することによって、誘導電流の経路が増えて、放射特性が向上する。

《第１８の実施形態》
第１８の実施形態では、電子機器の筐体の導体部を面状導体として利用したアンテナ装置およびそれを備える電子機器の例を示す。第１の実施形態とは、第１導体部が筐体の導体部の一部を利用して構成される点で異なる。

図４３（Ａ）は第１８の実施形態に係る電子機器４０２の主要部の平面図であり、図４３（Ｂ）は図４３（Ａ）におけるＸ−Ｘ部分の断面図である。但し、図４３（Ａ）においては後述の筐体樹脂部２４０が無い状態で表している。

電子機器４０２は例えばスマートフォンなどの携帯電子機器であり、表示・操作パネル６０の形成面とは反対側に第１筐体導体部２１０、第２筐体導体部２２０を備える。第１筐体導体部２１０と第２筐体導体部２２０とは筐体導体接続部２３０で接続されている。第１筐体導体部２１０と第２筐体導体部２２０とのスリットＳＬには筐体樹脂部２４０が設けられている（塞がれている）。本実施形態において、第１筐体導体部２１０、第２筐体導体部２２０および筐体導体接続部２３０は本発明の「導電性部材」に相当する。

第１筐体導体部２１０、第２筐体導体部２２０の内方には配線基板１２０が設けられている。配線基板１２０には、第２導体部２１Ａ，２１Ｂおよび第１導体部１１を含むループ状導体１０が形成されている。また、配線基板１２０には、コイル素子２０、チップ状のキャパシタ３が実装されている。さらに、配線基板１２０には、第２の実施形態で図１２に示した整合回路ＭＣを構成するチップキャパシタやＲＦＩＣ３１０が実装されている。

コイル素子２０は、第２の実施形態で示したコイル素子２０と同じであり、巻回軸まわりにヘリカル状に巻回された結合コイルのコイル導体とこのコイル導体を挟んで対向するコイル素子２０の第２端Ｅ２およびコイル素子２０の第１端Ｅ１を有する。コイル素子２０はさらに補助導体を備え、補助導体はループ状導体１０及びキャパシタＣ３とともにループ状の電流経路を形成する。

第１筐体導体部２１０および第２筐体導体部２２０の平面視で、コイル素子２０の第２端Ｅ２はループ状導体１０のループの内部よりも第２筐体導体部２２０に近接し、コイル素子２０の第１端Ｅ１は第２筐体導体部２２０よりもループの内部に近接する。このようなコイル素子２０の配置によって、コイル素子２０内の結合コイルはループ状の電流経路および第２筐体導体部２２０を含む導電性部材に磁界結合する。

接続部ＣＰ１，ＣＰ２にはそれぞれ可動プローブピンが設けられている。これら可動プローブピンは筐体の第１筐体導体部２１０、第２筐体導体部２２０にそれぞれ当接して電気的に接続される。したがって、第１筐体導体部２１０、第２筐体導体部２２０、筐体導体接続部２３０、および第２導体部２１Ａ，２１Ｂによる電流経路が形成されている。図４３（Ａ）における電流ｉ３はこの電流経路に流れる電流を概念的に示している。この電流経路は、第２の実施形態で示した面状導体１１１に流れる電流経路に対応する。すなわち、このことにより、筐体の第１筐体導体部２１０および第２筐体導体部２２０を含む導電性部材は放射素子の一つとして利用される（兼ねる）。

本実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、コイル素子２０内の結合コイルが導電性部材およびループ状の電流経路と磁界結合するような配置関係とすることにより、コイル素子２０の結合コイルと導電性部材とが結合するときに導電性部材に流れる電流と、コイル素子２０の結合コイルとループ状導体１０が形成するループ状の電流経路とが結合するときにループ状の電流経路に流れる電流とが重畳されて、ループ状導体１０および導電性部材の放射体としての機能が高まる。

《第１９の実施形態》
第１９の実施形態では、電子機器の筐体の導体部を面状導体として利用したアンテナ装置およびそれを備える電子機器の例を示す。第１８の実施形態とは、アンテナ装置がグランド導体パターンを含む点で異なる。その他の構成は第１８の実施形態で示したものと同じである。

図４４は第１９の実施形態に係る電子機器３０３の主要部の平面図である。但し、図４４においては筐体樹脂部が無い状態で表している。

第１８の実施形態のアンテナ装置と異なり、第１導体部１１と第２導体部２１Ａとは、配線基板１２０に形成されているグランド導体パターン１２１に接続されている。また、グランド導体パターン１２１から導体パターン１２２が延出していて、その先端に接続部ＣＰ３が形成されている。この接続部ＣＰ３にはそれぞれ可動プローブピンが設けられていて、この可動プローブピンは第２筐体導体部２２０に当接して電気的に接続される。したがって、本実施形態では、グランド導体パターン１２１、導体パターン１２２、第２筐体導体部２２０、および第２導体部２１Ａ，２１Ｂによる電流経路が形成されている。本実施形態において、グランド導体パターン１２１、第２筐体導体部２２０および導体パターン１２２は本発明の「導電性部材」に相当する。

その他の構成は第１８の実施形態で示したアンテナ装置と同じである。

《第２０の実施形態》
第２０の実施形態では、電子機器の筐体の導体部を面状導体として利用したアンテナ装置およびそれを備える電子機器の例を示す。第１８の実施形態とは、第１筐体導体部２１０と第２筐体導体部２２０が、配線基板１２０に形成された導体パターン１２２を介して接続されている点で異なる。その他の構成は第１８の実施形態で示したものと同じである。

図４５は第２０の実施形態に係る電子機器３０４の主要部の平面図である。但し、図４５においては筐体樹脂部が無い状態で表している。

第１８の実施形態のアンテナ装置と異なり、第１筐体導体部２１０と第２筐体導体部２２０は、配線基板１２０に形成された導体パターン１２２を介して接続されている。すなわち、導体パターン１２２の両端に接続部ＣＰ３，ＣＰ４が形成されていて、この接続部ＣＰ３にはそれぞれ可動プローブピンが設けられていて、この可動プローブピンは筐体の第１筐体導体部２１０および第２筐体導体部２２０にそれぞれ当接して電気的に接続される。したがって、本実施形態では、第１筐体導体部２１０、導体パターン１２２、第２筐体導体部２２０、および第２導体部２１Ａ，２１Ｂによる電流経路が形成されている。本実施形態において、第１筐体導体部２１０、第２筐体導体部２２０および導体パターン１２２は本発明の「導電性部材」に相当する。

その他の構成は第１８の実施形態で示したアンテナ装置と同じである。

以上の幾つかの実施形態では、「第１導体部」または「第２導体部」として、電子機器の筐体の導体部を利用する例を示したが、「第１導体部」または「第２導体部」として、電子機器の内部のシャーシやバッテリー等の金属部を利用してもよい。

各実施形態では、配線基板等に実装される部品がチップキャパシタ等のチップ部品である例を示したが、これに限定されない。例えば、リード端子タイプの部品やフレキシブル基材に形成された素子等であってもよい。

最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。

ＡＣ…コイル素子配置部
Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ２１，Ｃ２２…キャパシタ
Ｃ３…キャパシタ
ＣＰ１〜ＣＰ８…接続部
Ｅ１…コイル素子の第１端
Ｅ２…コイル素子の第２端
Ｇ１…間隙（キャパシタの接続部）
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ３…インダクタ
ＭＣ…整合回路
ＯＰ…導体開口
ＯＰ１…第１導体開口
ＯＰ２…第２導体開口
ＳＬ…スリット
３…キャパシタ
７ａ〜７ｑ…基材層
１０…ループ状導体
１１…第１導体部
１１Ａ，１１Ｂ…第１導体部の延伸部
１４，１５…コイル素子接続パッド
２０…コイル素子
２１，２１Ａ，２１Ｂ…第２導体部
２２Ａ，２２Ｂ…補助コイル接続パッド
４０…コイル素子
６０…表示・操作パネル
７０…多層基板
７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｅ，７１Ｆ，７１Ｇ，７１Ｈ…線状導体
７１Ｃ，７１Ｄ…端面導体
７２Ａ，７２Ｂ，７３Ａ，７３Ｂ，７４…線状導体
７８…結合コイルのコイル導体
８１，８２…端面導体
９２Ａ，９３Ａ…端子
９２Ｂ，９３Ｂ…外部接続導体
９４，９５…端子
１１０…配線基板
１１１…面状導体
１２０…配線基板
１２１…グランド導体パターン
１２２…導体パターン
２１０，２１０Ａ，２１０Ｂ…第１筐体導体部
２２０…第２筐体導体部
２３０…筐体導体接続部
２４０…筐体樹脂部
３０１…アンテナ装置
３０１Ｘ，３０１Ｙ，３０１Ｚ…比較例のアンテナ装置
３０３，３０４…電子機器
３１０…ＲＦＩＣ
４０２…電子機器
４１０…非磁性体層
４１０ａ，４１０ｂ，４１０ｃ，４１０ｄ…入出力端子
４１１，４１２，４１３，４１４，４１５…磁性体層
４１１ａ，４１２ａ，４１３ａ，４１４ａ，４１５ａ…コイル用導体パターン
４１３ｂ…補助コイルパターン
５００…通信相手アンテナ

Claims (14)

1. 互いに導通する第１導体部および線状の第２導体部を含む導電性部材と、
   給電回路が接続される結合コイルを有するコイル素子と、
   キャパシタと、
   を備え、
   前記第１導体部は導体開口および前記第１導体部の外縁と前記導体開口とを連接する間隙を有し、
   前記キャパシタは前記間隙を渡るように配置され、
   前記第２導体部は、前記導体開口の内縁の２点に接続され、前記第１導体部の一部および前記キャパシタとともにループ状の電流経路を形成し、
   前記結合コイルは前記ループ状の電流経路に磁界結合する、
   ことを特徴とするアンテナ装置。
2. 前記コイル素子は前記結合コイルに磁界結合する補助導体を有し、
   前記第２導体部は前記補助導体の接続部を有する、請求項１に記載のアンテナ装置。
3. 前記第１導体部は面状の導体パターンを有する、請求項１または２に記載のアンテナ装置。
4. 前記第１導体部の少なくとも一部はグランド導体パターンである、請求項１から３のいずれかに記載のアンテナ装置。
5. 前記キャパシタは前記第１導体部の外縁に近接する、請求項１から４のいずれかに記載のアンテナ装置。
6. 導体部を有する筐体を備え、
   前記コイル素子と前記筐体の導体部の縁端部とが近接する、請求項１から５のいずれかに記載のアンテナ装置。
7. 基材を備え、
   前記第１導体部および前記第２導体部は前記基材に形成され、
   前記コイル素子および前記キャパシタは前記基材に搭載されている、請求項１から４のいずれかに記載のアンテナ装置。
8. 前記結合コイルのコイル巻回軸は前記基材の面に平行または実質的に平行であり、
   前記基材の平面視で、前記結合コイルのコイル巻回軸方向の前記コイル素子の第１端は、前記導体開口に重なる、請求項７に記載のアンテナ装置。
9. 前記結合コイルのコイル巻回軸は、前記基材の面に直交または実質的に直交し、
   前記基材の平面視で、前記結合コイルのコイル開口は前記導体開口に重なる、請求項７に記載のアンテナ装置。
10. ループ状導体と、
    給電回路が接続される結合コイルを有するコイル素子と、
    キャパシタと、
    導電性部材と、
    を備え、
    前記導電性部材は前記ループ状導体の異なる２点に接続し、
    前記ループ状導体は、前記キャパシタとともにループ状電流経路を形成し、
    前記結合コイルは前記ループ状電流経路と磁界結合する、
    ことを特徴とするアンテナ装置。
11. 前記導電性部材の一部または全部は筐体の導体部である、請求項１０に記載のアンテナ装置。
12. 前記導電性部材の一部または全部はグランド導体である、請求項１０に記載のアンテナ装置。
13. アンテナ装置を備える電子機器において、
    前記アンテナ装置は
    互いに導通する第１導体部および線状の第２導体部を含む導電性部材と、
    給電回路が接続される結合コイルを有するコイル素子と、
    キャパシタと、
    を備え、
    前記第１導体部は導体開口および前記第１導体部の外縁と前記導体開口とを連接する間隙を有し、
    前記キャパシタは前記間隙を渡るように配置され、
    前記第２導体部は、前記導体開口の内縁の２点に接続され、前記第１導体部の一部および前記キャパシタとともにループ状の電流経路を形成し、
    前記結合コイルは前記ループ状の電流経路に磁界結合する、
    ことを特徴とする電子機器。
14. アンテナ装置を備える電子機器において、
    前記アンテナ装置は
    ループ状導体と、
    給電回路が接続される結合コイルを有するコイル素子と、
    キャパシタと、
    導電性部材と、
    を備え、
    前記導電性部材は前記ループ状導体の異なる２点に接続し、
    前記ループ状導体は、前記キャパシタとともにループ状電流経路を形成し、
    前記結合コイルは前記ループ状電流経路と磁界結合する、
    ことを特徴とする電子機器。