JP6281614B2 - ロータ - Google Patents

Description

本発明は、ロータに関する。

自動車等に搭載されるモータに関し、その強度等を向上させるための様々な技術が検討されている。特許文献１に記載の技術は、モータの封止に用いるモータ封止用樹脂成形材料に関するものである。すなわち、特許文献１に記載の成形材料は、モータを封止するハウジングに用いられるものであると考えられる。

特許文献２〜６には、モータを構成するロータに関する技術が記載されている。ロータは、孔部を有するロータコアと、孔部に挿入された永久磁石と、を有する。
例えば特許文献２に記載の技術は、永久磁石を収容するための収容孔に連通して設けられたスリットに、樹脂を充填するというものである。なお、当該スリットは、ステータに伝わる磁束量を増やすために、永久磁石を収容するための収容孔の周方向に関する両端部分に形成されるものであると記載されている。

また、特許文献３〜５には、磁石をロータコアに接着する技術が記載されている。
特許文献３に記載の技術は、永久磁石に直接コーティングされた接着剤により、永久磁石とロータコアとの接着を行うものである。特許文献４に記載の技術は、接着剤を入れたロータコアのスロット内に永久磁石を挿入した後、上下を逆転させた状態において接着剤の熱硬化を行うものである。特許文献５に記載の技術は、マグネットおよび接着剤を挿入するスロットの内壁またはマグネットの表面に形成された凹条部または凸条部に、硬化した接着剤を係合させるものである。

さらに、特許文献６には、磁石を挿入するための穴部に注入された樹脂部により磁石をロータコアに固定する技術が記載されている。特許文献６に記載の技術は、穴部に埋設された磁石と穴部との間に形成される充填部を、穴部の開口における磁石の幅方向の中央部に面する部分から穴部に注入して形成するものである。
なお、樹脂に関する技術としては、例えば特許文献７に記載のものがある。特許文献７に記載の技術は、顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関し、その粒度分布を制御するものである。

特開２００９−１３２１３号公報 特開２００２−３５９９４２号公報 特開２００３−１９９３０３号公報 特開２００５−３０４２４７号公報 特開平１１−９８７３５号公報 特開２００７−２３６０２０号公報 特開２０１０−１５９４００号公報

モータを構成するロータにおいて、磁石を挿入するための孔部と磁石との間隙に、磁石をロータコアに固定するための固定部材が設けられる場合がある。固定部材は、例えば孔部と磁石との間隙に充填された固定用樹脂組成物を硬化することにより形成される。

固定部材にボイド等が生じた場合、モータの特性が変化してしまうおそれがある。このため、固定用樹脂組成物を孔部と磁石との間隙に充填する際には、固定用樹脂組成物が充填されない部分（以下、未充填部分とも呼ぶ）が発生することを抑制する必要がある。
未充填部分の発生は、例えば孔部と磁石との間隙の幅を大きくすることにより抑制される。しかしながら、孔部と磁石との間隙の幅を大きくした場合、磁石の放熱性が低下してしまうおそれがある。従って、放熱性を維持しつつ、未充填部分の発生を抑制することは困難であった。

本発明によれば、孔部が設けられたロータコアと、
前記孔部内に挿入された磁石と、
前記孔部と前記磁石との離間部に設けられた固定部材と、
を備え、
前記固定部材は、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂、硬化剤および無機充填材を含有する固定用樹脂組成物からなり、
前記無機充填材の含有量は、前記固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対し５０質量％以上９３％以下であり、
前記無機充填材の最大粒径をｄ１とし、前記孔部と前記磁石との離間部の幅をＷとした場合において、Ｗ／ｄ１は１．２以上１０以下であり、
前記無機充填剤が、平均粒径Ｄ _５０ が異なる２種以上の球状シリカを含む、ロータが提供される。

本発明によれば、放熱性の向上を図りつつ、孔部と磁石との間隙に充填される固定用樹脂組成物の充填性を良好なものとすることができる。

本実施形態に係るロータを示す平面図である。 図１に示すロータを示す断面図である。 図１に示すロータを示す断面拡大図である。 図１に示すロータを構成するロータコアの第１変形例を示す平面図である。 図１に示すロータを構成するロータコアの第２変形例を示す平面図である。 図１に示すロータを構成するロータコアの第３変形例を示す平面図である。 図１に示すロータの一部を示す平面面拡大図である。 図１に示すロータを示す断面図である。 図１に示すロータの一部を示す平面拡大図である。 インサート成形に用いるインサート成形装置の上型を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１は、本実施形態に係るロータ１００を示す平面図である。図２は、図１に示すロータ１００を示す断面図である。なお、図１および図２はロータ１００を示す模式図であり、本実施形態に係るロータ１００の構成は図１および図２に示すものに限られない。
ロータ１００は、ロータコア１１０と、磁石１２０と、固定部材１３０と、を備える。ロータコア１１０には、孔部１５０が設けられている。磁石１２０は、孔部１５０内に挿入されている。固定部材１３０は、孔部１５０と磁石１２０との離間部１４０に設けられている。

固定部材１３０は、固定用樹脂組成物により構成される。固定用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、を含有する。無機充填材の最大粒径をｄ１とし、孔部１５０と磁石１２０との離間部の幅をＷとした場合において、Ｗ／ｄ１は１．２以上１０以下である。
以下、本実施形態に係るロータ１００の構成について、詳細に説明する。

本実施形態に係るロータ１００は、例えば自動車等に搭載されるモータを構成する。モータは、ロータ１００およびロータ１００の周囲に設けられたステータ（図示せず）を含む。ステータは、ステータコアと、ステータコアに巻回されたコイルにより構成される。
図２に示すように、ロータ１００は回転シャフト１７０に取り付けられている。ロータ１００により発生した回転は、回転シャフト１７０を介して外部に伝達されることとなる。

ロータコア１１０には、回転シャフト１７０を挿入するための貫通孔が設けられている。ロータコア１１０は、貫通孔に挿入された回転シャフト１７０に固設される。ロータコア１１０の形状は、特に限定されないが、例えば平面視で円形または多角形等である。
図２に示すように、ロータコア１１０は、薄板状の磁性体である電磁鋼板１１２を複数積層してなる。電磁鋼板１１２は、例えば鉄または鉄合金等により構成される。
また、図２に示すように、ロータコア１１０の軸方向における両端には、エンドプレート１１８ａおよびエンドプレート１１８ｂが設けられている。すなわち、積層された電磁鋼板１１２上には、エンドプレート１１８ａが設けられている。また、積層された電磁鋼板１１２下にはエンドプレート１１８ｂが設けられている。エンドプレート１１８ａおよびエンドプレート１１８ｂは、例えば溶接等により回転シャフト１７０に固定される。

図３は、図１に示すロータ１００を示す断面拡大図である。図３に示すように、複数の電磁鋼板１１２には、カシメ部１６０が形成されている。カシメ部１６０は、例えば電磁鋼板１１２に形成された突起部により構成される。各電磁鋼板１１２は、互いにカシメ部１６０により結合されている。
また、エンドプレート１１８ａには、例えば電磁鋼板１１２から突出したカシメ部１６０や、電磁鋼板１１２上に突出した固定部材１３０との干渉を避けるための溝部１１６が設けられている。なお、電磁鋼板１１２上に突出した固定部材１３０とは、固定用樹脂組成物を離間部１４０へ注入する際に電磁鋼板１１２上に残存した固定用樹脂組成物が硬化することにより形成される部分である。

図１に示すように、ロータコア１１０には、複数の孔部１５０が設けられている。複数の孔部１５０は、回転シャフト１７０の軸心を中心として点対称となるようにロータコア１１０に配置されている。
図１に示すように、本実施形態のロータ１００では、例えば隣接する二つの孔部１５０からなる複数の孔部群が、回転シャフト１７０の周縁部に沿って配置されている。複数の孔部群は、例えば互いに離間するように設けられている。一の孔部群を構成する二つの孔部１５０は、例えば平面視でＶの字状に配置される。この場合、一の孔部群を構成する二つの孔部１５０は、例えば互いに対向するそれぞれの端部が回転シャフト１７０側に位置するように設けられる。また、一の孔部群を構成する二つの孔部１５０は、例えば互いに離間するように設けられている。

図４は、図１に示すロータ１００を構成するロータコア１１０の第１変形例を示す平面図である。図４に示すように、三つの孔部１５０からなる複数の孔部群が、回転シャフト１７０の周縁部に沿って配置されていてもよい。この場合、三つの孔部１５０は、例えば平面視でＶの字状に配置された孔部１５４ａおよび孔部１５４ｂと、これらの間に位置する孔部１５６と、により構成される。孔部１５４ａ、孔部１５４ｂ、および孔部１５６は、互いに離間している。

図５は、図１に示すロータ１００を構成するロータコア１１０の第２変形例を示す平面図である。図５に示すように、平面視でＶの字状の形状を有する複数の孔部１５０が、回転シャフト１７０の周縁部に沿って配置されていてもよい。この場合、孔部１５０は、例えば孔部１５０の中心部が回転シャフト１７０側に位置し、かつ孔部１５０の両端部がロータコア１１０の外周縁側に位置するように設けられる。
図６は、図１に示すロータ１００を構成するロータコア１１０の第３変形例を示す平面図である。図６に示すように、平面視でロータコア１１０の径方向に対して垂直な長方形の形状を有する複数の孔部１５０が、回転シャフト１７０の周縁部に沿って配置されていてもよい。
なお、孔部１５０の配置レイアウトは上述したものに限定されない。

図７は、図１に示すロータ１００の一部を示す平面拡大図である。
図７に示すように、孔部１５０は、例えば平面視で矩形である。孔部１５０は、ロータコア１１０の外周縁側に位置する側壁１５１と、ロータコア１１０の内周縁側に位置する側壁１５３と、ロータコア１１０の周方向において互いに対向する側壁１５５および側壁１５７と、を有する。側壁１５１と側壁１５３は、ロータコア１１０の径方向において互いに対向している。本実施形態において、一の孔部群を構成し、かつ互いに隣接する二つの孔部１５０は、それぞれの側壁１５５が互いに対向するように配置される。
なお、孔部１５０の形状は、磁石１２０の形状に対応していれば特に限定されず、例えば楕円形等であってもよい。

図７に示すように、磁石１２０は、例えば平面視で矩形である。磁石１２０は、側壁１５１と対向する側壁１２１、側壁１５３と対向する側壁１２３、側壁１５５と対向する側壁１２５、および側壁１５７と対向する側壁１２７と、を有する。すなわち、側壁１２１は、ロータコア１１０の外周縁側に位置する。また、側壁１２３は、ロータコアの内周縁側に位置する。磁石１２０は、例えばネオジム磁石等の永久磁石である。なお、磁石１２０の形状は、上述したものに限定されず、例えば楕円形等であってもよい。

固定部材１３０は、孔部１５０と磁石１２０との間隙（以下、離間部１４０とも称呼する）に充填された固定用樹脂組成物を硬化することにより形成される。これにより、磁石１２０がロータコア１１０に固定されることとなる。本実施形態に係るロータ１００において、離間部１４０の幅Ｗは、例えば２０μｍ以上５００μｍ以下である。
固定部材１３０は、少なくともロータコア１１０の径方向における孔部１５０と磁石１２０との離間部１４０に設けられている。すなわち、固定部材１３０は、少なくとも側壁１２１と側壁１５１の間または側壁１２３と側壁１５３の間のいずれか一方に設けられることとなる。
また、固定部材１３０は、例えば平面視で矩形である磁石１２０の少なくとも３辺を覆うように設けられている。すなわち、側壁１２１、側壁１２３、側壁１２５、および側壁１２７のうちの少なくとも３つが、固定部材１３０により覆われることとなる。

図７に示すように、離間部１４０は、例えば側壁１２１と側壁１５１との間、側壁１２３と側壁１５３との間、側壁１２５と側壁１５５との間、および側壁１２７と側壁１５７との間に形成される。この場合、磁石１２０のうち、側壁１２１、側壁１２３、側壁１２５、および側壁１２７が、固定部材１３０により覆われることとなる。
本実施形態では、側壁１２１と側壁１５１との間隙、および側壁１２３と側壁１５３との間隙に、固定部材１３０が形成される。このため、ロータコア１１０の径方向において、磁石１２０の位置が固定されることとなる。これにより、モータの高速回転時に働く遠心力によって磁石１２０の位置がずれてしまうことを抑制することができる。

また、図２に示すように、固定部材１３０は、例えば磁石１２０の上面を覆うように形成されている。これにより、ロータコア１１０の軸方向において、磁石１２０の位置が固定される。従って、モータの駆動時等に磁石１２０の位置がロータコア１１０の軸方向へずれてしまうことを抑制することができる。

図８は、図１に示すロータ１００を示す断面図であり、図２とは異なる例を示す。
図８に示すように、磁石１２０は、例えば側壁１２１が側壁１５１に当接するように固定されてもよい。この場合、離間部１４０は、側壁１２３と側壁１５３との間、側壁１２５と側壁１５５との間、および側壁１２７と側壁１５７との間に形成されることとなる。従って、磁石１２０のうち、側壁１２３、側壁１２５および側壁１２７が、固定部材１３０により覆われることとなる。この場合においても、ロータコア１１０の径方向において、磁石１２０の位置を固定することができる。

また、磁石１２０は、例えば側壁１２３が側壁１５３に当接するように固定されてもよい。この場合、離間部１４０は、側壁１２１と側壁１５１との間、側壁１２５と側壁１５５との間、および側壁１２７と側壁１５７との間に形成されることとなる。従って、磁石１２０のうち、側壁１２１、側壁１２５および側壁１２７が、固定部材１３０により覆われることとなる。この場合においても、ロータコア１１０の径方向において、磁石１２０の位置を固定することができる。

図９は、図１に示すロータ１００の一部を示す平面拡大図であり、図７とは異なる例を示している。図９に示すように、本実施形態に係るロータ１００において、孔部１５０の両端部には、スリット１５２が設けられていてもよい。スリット１５２は、ロータコア１１０の周方向における、孔部１５０の両端部に位置している。また、スリット１５２は、孔部１５０と連通して設けられている。
孔部１５０の両端にスリット１５２を設けることで、磁石１２０から発生される磁束の磁路を狭くすることができる。すなわち、磁石１２０の両端部からロータコア１１０の周方向へ生じる磁束がロータコア１１０内において短絡することを抑制することができる。これにより、ロータコア１１０内における短絡を減少させ、ステータに伝わる磁束量を増大させることが可能となる。

図９に示すように、スリット１５２内には、スリット充填用樹脂部材１３２が形成されている。スリット充填用樹脂部材１３２は、例えば離間部１４０およびスリット１５２内に充填された固定用樹脂組成物を硬化することにより形成される。すなわち、スリット充填用樹脂部材１３２は、例えば固定部材１３０と同一工程により形成される。このため、スリット充填用樹脂部材１３２は、固定部材１３０と一体として設けられる。
スリット１５２を形成する場合、側壁１５５および側壁１５７と、スリット１５２と、の境界部には、角部が形成される。この場合、モータを駆動する際に磁石１２０にかかる応力は、当該角部と当接する部分に集中してしまう。
本変形例によれば、スリット１５２内にスリット充填用樹脂部材１３２を形成することで、モータを駆動する際に磁石１２０にかかる応力の集中を緩和することができる。このため、モータ駆動時に磁石１２０に対して大きな応力が働くことを抑制できる。従って、磁石１２０の破損等が発生することを防止することが可能となる。

次に、本実施形態に係る固定用樹脂組成物について、詳細に説明する。
本実施形態に係る固定用樹脂組成物は、例えば粉末状、顆粒状、またはタブレット状等である。このため、後述するように、例えば溶融させた固定用樹脂組成物を離間部１４０内に注入することにより、離間部１４０内に固定用樹脂組成物が充填される。
本実施形態に係る固定用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、を含む。以下、各成分について説明する。

［熱硬化性樹脂（Ａ）］
熱硬化性樹脂（Ａ）は、特に制限されるものではないが、例えばエポキシ樹脂（Ａ１）、フェノール樹脂、オキセタン樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、またはマレイミド樹脂等が用いられる。中でも、硬化性、保存性、硬化物の耐熱性、耐湿性、および耐薬品性に優れるエポキシ樹脂（Ａ１）が好適に用いられる。

本実施形態に係る熱硬化性樹脂（Ａ）は、好ましくはエポキシ樹脂（Ａ１）を含む。エポキシ樹脂（Ａ１）としては、一分子中にエポキシ基を２個以上有するものであれば特に分子量や構造は限定されるものではない。
エポキシ樹脂（Ａ１）としては、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン、ジアミノジフェニルメタン型グリシジルアミン、アミノフェノール型グリシジルアミンのような芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂；トリフェノールプロパン型エポキシ樹脂；アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂；トリアジン核含有エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂；ナフトール型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂；ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂；フェニレンおよび／またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレンおよび／またはビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、またはビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシクロペンタジエンオキシド、アリサイクリックジエポキシ−アジペイド等の脂環式エポキシ等の脂肪族エポキシ樹脂；下記式（１３Ａ）で表されるエポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも２種以上混合して使用しても良い。

（式（１３Ａ）中、２つのＹは、それぞれ互いに独立して、下記式（１３Ｂ）または下記式（１３Ｃ）で表されるグリシジル化フェニル基を表し、Ｘは、下記式（１３Ｄ）または下記式（１３Ｅ）で表されるグリシジル化フェニレン基を表す。）

熱硬化性樹脂（Ａ）としてエポキシ樹脂（Ａ１）を含む場合、芳香族環にグリシジルエーテル構造あるいはグリシジルアミン構造が結合した構造を含むものが、耐熱性、機械特性、および耐湿性の観点から好ましい。

また、フェノール樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等が挙げられる。

本実施形態に係る熱硬化性樹脂（Ａ）の含有量は、特に限定されないが、固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、好ましくは５質量％以上４０質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以上２０質量％以下である。

熱硬化性樹脂（Ａ）としてエポキシ樹脂（Ａ１）を含む好ましい態様において、該エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂（Ａ）１００質量％に対して、好ましくは７０質量％以上１００質量％以下であり、より好ましくは８０質量％以上１００質量％以下である。

［硬化剤（Ｂ）］
硬化剤（Ｂ）は、熱硬化性樹脂（Ａ）に好ましい態様として含まれるエポキシ樹脂（Ａ１）を三次元架橋させるために用いられるものである。硬化剤（Ｂ）としては、特に限定されないが、例えばフェノール樹脂等を用いることができる。フェノール樹脂系硬化剤は、一分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、その分子量、分子構造を特に限定するものではない。
フェノール樹脂系硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等のノボラック型樹脂；トリフェノールメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン及び／又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物；下記式（１２Ａ）で表されるフェノール樹脂等が挙げられる。

（式（１２Ａ）中、２つのＹは、それぞれ互いに独立して、下記式（１２Ｂ）または下記式（１２Ｃ）で表されるヒドロキシフェニル基を表し、Ｘは、下記式（１２Ｄ）または下記式（１２Ｅ）で表されるヒドロキシフェニレン基を表す。）

これらは、１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよい。このようなフェノール樹脂系硬化剤を用いることにより、耐燃性、耐湿性、電気特性、硬化性、および保存安定性等のバランスが良好となる。特に、硬化性の点から、フェノール樹脂系硬化剤の水酸基当量は、例えば９０ｇ／ｅｑ以上２５０ｇ／ｅｑ以下とすることができる。

さらに、併用できる硬化剤としては、例えば重付加型の硬化剤、触媒型の硬化剤、縮合型の硬化剤等を挙げることができる。

重付加型の硬化剤としては、例えばジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴＥＴＡ）、メタキシレンジアミン（ＭＸＤＡ）等の脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）等の芳香族ポリアミンのほか、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、有機酸ジヒドララジド等を含むポリアミン化合物；ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）等の脂環族酸無水物、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）等の芳香族酸無水物などを含む酸無水物；ノボラック型フェノール樹脂、フェノールポリマー等のポリフェノール化合物；ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテル等のポリメルカプタン化合物；イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネート等のイソシアネート化合物；カルボン酸含有ポリエステル樹脂等の有機酸類等が挙げられる。

触媒型の硬化剤としては、例えばベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、２，４，６−トリスジメチルアミノメチルフェノール（ＤＭＰ−３０）等の３級アミン化合物；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール（ＥＭＩ２４）等のイミダゾール化合物；ＢＦ３錯体等のルイス酸等が挙げられる。

縮合型の硬化剤としては、例えばレゾール樹脂、メチロール基含有尿素樹脂のような尿素樹脂；メチロール基含有メラミン樹脂のようなメラミン樹脂等が挙げられる。

このような他の硬化剤を併用する場合において、フェノール樹脂系硬化剤の含有量は、全硬化剤（Ｂ）に対して、２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、５０質量％以上であることが特に好ましい。配合割合が上記範囲内であると、耐燃性を保持しつつ、良好な流動性を発現させることができる。また、フェノール樹脂系硬化剤の含有量は、特に限定されないが、全硬化剤（Ｂ）に対して、１００質量％以下であることが好ましい。

固定用樹脂組成物に対する硬化剤（Ｂ）の含有量は、特に限定されるものではないが、固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、０．８質量％以上であることが好ましく、１．５質量％以上であることがより好ましい。配合割合を上記範囲内とすることにより、良好な硬化性を得ることができる。また、固定用樹脂組成物に対する硬化剤（Ｂ）の含有量は、特に限定されるものではないが、全固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、１２質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましい。

なお、硬化剤（Ｂ）としてのフェノール樹脂と熱硬化性樹脂（Ａ）としてのエポキシ樹脂（Ａ１）は、全熱硬化性樹脂（Ａ）中のエポキシ基数（ＥＰ）と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基数（ＯＨ）との当量比（ＥＰ）／（ＯＨ）が、０．８以上１．３以下となるように配合されることが好ましい。当量比が上記範囲内であると、得られる固定用樹脂組成物を成形する際、十分な硬化特性を得ることができる。ただし、エポキシ樹脂と反応し得るフェノール樹脂以外の樹脂を併用する場合は、適宜当量比を調整すればよい。

［無機充填材（Ｃ）］
無機充填剤（Ｃ）としては、固定用樹脂組成物の技術分野で一般的に用いられる無機充填剤を使用することができる。
無機充填材（Ｃ）としては、例えば溶融破砕シリカ及び溶融球状シリカ等の溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、カオリン、タルク、クレイ、マイカ、ロックウール、ウォラストナイト、ガラスパウダー、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスファイバー、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミ、カーボンブラック、グラファイト、二酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウム、セルロース、アラミド、木材、フェノール樹脂成形材料やエポキシ樹脂成形材料の硬化物を粉砕した粉砕粉等が挙げられる。この中でも、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶シリカ等のシリカが好ましく、溶融球状シリカがより好ましい。また、この中でも、炭酸カルシウムがコストの面で好ましい。無機充填剤（Ｃ）としては、一種で使用しても良いし、または二種以上を併用してもよい。

無機充填材（Ｃ）の最大粒径Ｄ_ｍａｘは、例えば１０μｍ以上３００μｍ以下である。無機充填材（Ｃ）の最大粒径Ｄ_ｍａｘを上記下限値以上とすることにより、固定用樹脂組成物の流動性を向上させ、離間部１４０への充填性を良好なものとすることができる。また、無機充填材（Ｃ）の最大粒径Ｄ_ｍａｘを上記上限値以下とすることにより、固定用樹脂組成物を離間部１４０へ充填する際に、後述するインサート成型装置の金型のゲートに無機充填材（Ｃ）が引っ掛かってゲートを塞ぐことが抑制される。このため、離間部１４０に固定用樹脂組成物が充填されない未充填部分が生じることを抑制できる。このように、無機充填材（Ｃ）の最大粒径Ｄ_ｍａｘを上記範囲内とすることで、ロータ成形性の向上を図ることが可能となる。
無機充填材（Ｃ）は、所定のサイズのメッシュを用いてふるいにかけて得られる。このとき用いられるメッシュのサイズを、無機充填材（Ｃ）の最大粒径Ｄ_ｍａｘと規定する。

無機充填材（Ｃ）の最大粒径Ｄ_ｍａｘをｄ１とし、孔部１５０と磁石１２０との間に設けられる離間部１４０の幅をＷとした場合において、Ｗ／ｄ１は、例えば１．２以上１０以下である。Ｗ／ｄ１を上記範囲とすることで、無機充填材（Ｃ）の最大粒径Ｄ_ｍａｘと離間部１４０の幅との間において最適なバランスを実現することができる。
Ｗ／ｄ１を上記下限値以上とすることで、無機充填材（Ｃ）を含有する固定用樹脂組成物を離間部１４０へ充填する際に離間部１４０に無機充填材（Ｃ）が詰まってしまうことを抑制できる。また、固定用樹脂組成物の流動性を向上させることもできる。このため、無機充填材（Ｃ）を含有する固定用樹脂組成物を離間部１４０へ充填する際に未充填部分が生じることが抑制される。また、未充填部分が生じることに起因して磁石１２０の放熱性が低下してしまうことを抑制することもできる。また、Ｗ／ｄ１を上記上限値以下とすることで、磁石１２０の放熱性を良好なものとすることができる。さらに、固定用樹脂組成物の流動性を維持し、離間部１４０への固定用樹脂組成物の充填性を確保することもできる。
すなわち、Ｗ／ｄ１を上記範囲とすることで、ロータの放熱性および固定用樹脂組成物の充填性について、これらの効果をバランスよく実現するために好適なロータを実現することが可能となる。また、磁石１２０の放熱性を向上させることで、耐久性に優れたロータを実現することが可能となる。

無機充填剤（Ｃ）の平均粒径Ｄ_５０は、例えば１μｍ以上１００μｍ以下である。無機充填剤（Ｃ）の平均粒径Ｄ_５０を上記上限値以下とすることにより、固定用樹脂組成物の流動性を向上することができ、固定用樹脂組成物を離間部１４０へ充填する際に樹脂詰まりが発生することを抑制することができる。また、無機充填材（Ｃ）の平均粒径Ｄ_５０を上記下限値以上とすることにより、固定部材１３０の強度や流動性を向上することができる。これにより、耐久性の高いロータを実現することができる。また、離間部１４０への充填性が高い固定用樹脂組成物を実現することが可能となる。
無機充填材（Ｃ）の平均粒径Ｄ_５０は、レーザー回折型測定装置ＲＯＤＯＳ ＳＲ型（ＳＹＭＰＡＴＥＣ ＨＥＲＯＳ＆ＲＯＤＯＳ）での体積換算平均粒径とした。

無機充填材（Ｃ）の平均粒径Ｄ_５０をｄ２とした場合、Ｗ／ｄ２は、例えば３以上５０以下である。Ｗ／ｄ２を上記範囲とすることで、無機充填材（Ｃ）の平均粒径Ｄ_５０と離間部１４０の幅との間において最適なバランスを実現することができる。
Ｗ／ｄ２を上記下限値以上とすることで、良好な流動性をもって無機充填材（Ｃ）を含有する固定用樹脂組成物を離間部１４０へ充填することが可能となる。また、Ｗ／ｄ２を上記上限値以下とすることで、磁石１２０の放熱性や固定部材１３０の強度を向上させることができる。さらに、固定用樹脂組成物の流動性を維持し、離間部１４０への固定用樹脂組成物の充填性を確保することもできる。すなわち、Ｗ／ｄ２を上記範囲とすることで、ロータの放熱性および固定用樹脂組成物の充填性について、これらの効果をさらにバランスよく実現するために好適なロータを実現することが可能となる。

また、本実施形態に係る固定用樹脂組成物において、無機充填剤（Ｃ）は、平均粒径Ｄ_５０が異なる２種以上の球状シリカを含むことができる。これにより、流動性及び充填性の向上とバリ抑制の両立が可能となる。

無機充填材（Ｃ）としては、例えば真球から外れた異形粒子を用いることができる。異形粒子を使用することにより、無機充填材（Ｃ）の充填性や、得られる固定部材の強度を向上させることができる。また、異形粒子は、電磁鋼板１１２の表面に存在する微小な隙間に侵入しやすい。このため、アンカー効果により電磁鋼板と固定部材との密着強度を向上させることが可能となる。

無機充填剤（Ｃ）の含有量は、固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは６０質量％以上であり、さらに好ましくは６５質量％以上であり、特に好ましくは７５質量％以上である。上記範囲内であると、得られる固定用樹脂組成物の硬化に伴う吸湿量の増加や、強度の低下が低減できる。また、無機充填剤（Ｃ）の含有量は、固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、好ましくは９３質量％以下であり、より好ましくは９１質量％以下であり、さらに好ましくは９０質量％以下である。上記範囲内であると、得られる固定用樹脂組成物は良好な流動性を有するとともに、良好な成形性を備える。したがって、ロータの製造安定性が高まり、歩留まり及び耐久性のバランスに優れたロータが得られる。

また、本発明者らが検討した結果、無機充填剤（Ｃ）の含有量を５０質量％以上とすることにより、固定部材１３０と電磁鋼板１１２との熱膨張率の差を小さくすることができることが判明した。これにより、温度変化に応じて電磁鋼板１１２が変形し、ロータ１００の回転特性が低下することを抑制することができる。従って、耐久性の中でも、とくに回転特性の持続性に優れたロータが実現される。

また、無機充填剤（Ｃ）として溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶シリカ等のシリカを用いる場合、シリカの含有量が、固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、４０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましい。上記範囲内であると、流動性と熱膨張率のバランスが良好となる。

また、無機充填剤（Ｃ）と、後述するような水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物や、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、三酸化アンチモン等の無機系難燃剤とを併用する場合には、これらの無機系難燃剤と上記無機充填剤の合計量は、上記無機充填剤（Ｃ）の含有量の範囲内とすることが望ましい。

無機充填材（Ｃ）には、予めシランカップリング剤等のカップリング剤（Ｆ）（第１カップリング剤とも呼ぶ）による表面処理が行われていてもよい。これにより、無機充填材の凝集を抑制し、良好流動性を得ることができる。従って、離間部１４０への固定用樹脂組成物の充填性を向上させることが可能となる。また、樹脂成分との親和性が高まるため、固定用樹脂組成物を用いて形成される固定部材の強度を向上させることができる。
無機充填材（Ｃ）の表面処理に用いられる第１カップリング剤としては、例えばγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等の１級アミノシランを用いることができる。このような無機充填材（Ｃ）の表面処理に使用する第１カップリング剤の種類を適宜選択し、またはカップリング剤の配合量を適宜調整することにより、固定用樹脂組成物の流動性および固定部材の強度等を制御することができる。第１カップリング剤は、例えば水等の溶媒に溶解させず、原液のまま用いられる。

無機充填材（Ｃ）へのカップリング処理は、例えば次のように行うことができる。まず、ミキサーに無機充填材（Ｃ）を投入する。このとき、無機充填材（Ｃ）の表面に付着した水分を予め除去しておくことが好ましい。次いで、無機充填材（Ｃ）に第１カップリング剤を噴霧しながら、ミキサーを用いて混合攪拌する。このとき、ミキサー内を湿度５０％以下に設定しておくのが好ましい。このような噴霧環境に調整することにより、シリカ粒子の表面に水分が再付着するのを抑制することができる。さらに、噴霧中のカップリング剤に水分が混入し、カップリング剤同士が反応してしまうのを抑制することができる。また、ミキサーとしては、例えばリボンブレンダー等を用いることができる。次いで、得られた混合物をミキサーから取り出し、エージング処理を行う。エージング処理は、例えば２０±５℃の条件下で７日間以上放置することにより行われる。このような条件でエージング処理を行うことにより、無機充填材（Ｃ）の表面に第１カップリング剤を均一に結合させることができる。その後、ふるいにかけ、粗大粒子を除去することにより、カップリング処理が施された無機充填材（Ｃ）が得られる。
このような条件下において第１カップリング剤による表面処理を行うことで、無機充填材の表面にカップリング剤を均一に結合させることができる。また、このような表面処理を行った無機充填材（Ｃ）を使用することにより、無機充填材（Ｃ）と樹脂成分との界面接着強度の向上や、固定部材中のマイクロクラックの発生の抑制を図ることができる。

［その他の成分］
本実施形態に係る固定用樹脂組成物は、硬化促進剤（Ｄ）を含んでもよい。硬化促進剤（Ｄ）は、エポキシ樹脂のエポキシ基とフェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）の水酸基との反応を促進するものであればよく、一般に使用される硬化促進剤（Ｄ）を用いることができる。

硬化促進剤（Ｄ）の具体例としては、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン原子含有化合物；１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、イミダゾールなどのアミジン系化合物、ベンジルジメチルアミンなどの３級アミンや前記化合物の４級オニウム塩であるアミジニウム塩、アンモニウム塩などに代表される窒素原子含有化合物が挙げられる。
これらのうち、硬化性の観点からはリン原子含有化合物が好ましく、流動性と硬化性のバランスの観点からは、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等の潜伏性を有する硬化促進剤がより好ましい。流動性という点を考慮するとテトラ置換ホスホニウム化合物が特に好ましく、また耐半田性の観点では、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が特に好ましく、また潜伏的硬化性という点を考慮すると、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物が特に好ましい。また、連続成形性の観点では、テトラ置換ホスホニウム化合物が好ましい。また、コスト面を考えると、有機ホスフィン、窒素原子含有化合物も好適に用いられる。

本実施形態に係る固定用樹脂組成物で用いることができる有機ホスフィンとしては、例えばエチルホスフィン、フェニルホスフィン等の第１ホスフィン；ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の第２ホスフィン；トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の第３ホスフィンが挙げられる。

本実施形態に係る固定用樹脂組成物で用いることができるテトラ置換ホスホニウム化合物としては、例えば下記一般式（１）で表される化合物等が挙げられる。

一般式（１）において、Ｐはリン原子を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して芳香族基又はアルキル基を表し、Ａはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも１つ有する芳香族有機酸のアニオンを表し、ＡＨはヒドロキシル基、カルボキシル基、チオール基から選ばれる官能基のいずれかを芳香環に少なくとも１つ有する芳香族有機酸を表し、ｘ及びｙは１〜３の整数であり、ｚは０〜３の整数であり、かつｘ＝ｙである。

一般式（１）で表される化合物は、例えば次のようにして得られるが、これに限定されるものではない。まず、テトラ置換ホスホニウムハライドと芳香族有機酸と塩基を有機溶剤に混ぜ均一に混合し、その溶液系内に芳香族有機酸アニオンを発生させる。次いで、水を加えると、一般式（１）で表される化合物を沈殿させることができる。
一般式（１）で表される化合物において、合成時の収得率と硬化促進効果のバランスに優れるという観点では、リン原子に結合するＲ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４がフェニル基であり、かつＡＨはヒドロキシル基を芳香環に有する化合物、すなわちフェノール化合物であり、かつＡは該フェノール化合物のアニオンであるのが好ましい。なお、フェノール化合物とは、単環のフェノール、クレゾール、カテコール、レゾルシンや縮合多環式のナフトール、ジヒドロキシナフタレン、複数の芳香環を備える（多環式の）ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール、フェニルフェノール、フェノールノボラック等を概念に含むものであり、中でも水酸基を２個有するフェノール化合物が好ましく用いられる。

本実施形態に係る固定用樹脂組成物で用いることができるホスホベタイン化合物としては、例えば下記一般式（２）で表される化合物等が挙げられる。

一般式（２）において、Ｘ１は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｙ１はヒドロキシル基を表し、ａは０〜５の整数であり、ｂは０〜４の整数である。

一般式（２）で表される化合物は、例えば第三ホスフィンであるトリ芳香族置換ホスフィンとジアゾニウム塩とを接触させ、トリ芳香族置換ホスフィンとジアゾニウム塩が有するジアゾニウム基とを置換させる工程を経て得られる。しかしこれに限定されるものではない。

本実施形態に係る固定用樹脂組成物で用いることができるホスフィン化合物とキノン化合物との付加物としては、例えば下記一般式（３）で表される化合物等が挙げられる。

一般式（３）において、Ｐはリン原子を表し、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７は、互いに独立して、炭素数１〜１２のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基を表し、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１０は、互いに独立して、水素原子又は炭素数１〜１２の炭化水素基を表す。Ｒ８とＲ９は、互いに結合して環を形成していてもよい。

ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるホスフィン化合物としては、例えばトリフェニルホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリナフチルホスフィン、トリス（ベンジル）ホスフィン等の芳香環に無置換又はアルキル基、アルコキシル基等の置換基が存在するものが好ましい。アルキル基、アルコキシル基等の置換基としては１〜６の炭素数を有するものが挙げられる。入手しやすさの観点からはトリフェニルホスフィンが好ましい。

またホスフィン化合物とキノン化合物との付加物に用いるキノン化合物としては、ｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、アントラキノン類が挙げられる。これらの中でもｐ−ベンゾキノンが保存安定性の点から好ましい。

ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物は、例えば有機第三ホスフィンとベンゾキノン類の両者が溶解することができる溶媒中で接触、混合させることにより得ることができる。溶媒としてはアセトンやメチルエチルケトン等のケトン類で付加物への溶解性が低いものがよい。しかしこれに限定されるものではない。

一般式（３）で表される化合物において、リン原子に結合するＲ５、Ｒ６及びＲ７がフェニル基であり、かつＲ８、Ｒ９及びＲ１０が水素原子である化合物、すなわち１，４−ベンゾキノンとトリフェニルホスフィンを付加させた化合物が、固定用樹脂組成物の硬化物の熱時弾性率を低下させる点で好ましい。

本実施形態に係る固定用樹脂組成物で用いることができるホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物としては、例えば下記一般式（４）で表される化合物等が挙げられる。

一般式（４）において、Ｐはリン原子を表し、Ｓｉは珪素原子を表す。Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３及びＲ１４は、互いに独立して、芳香環又は複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基を表し、Ｘ２は、基Ｙ２及びＹ３と結合する有機基である。Ｘ３は、基Ｙ４及びＹ５と結合する有機基である。Ｙ２及びＹ３は、プロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Ｙ２及びＹ３が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。Ｙ４及びＹ５はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基を表し、同一分子内の基Ｙ４及びＹ５が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。Ｘ２、及びＸ３は互いに同一であっても異なっていてもよい。基Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、及びＹ５は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｚ１は芳香環又は複素環を有する有機基、あるいは脂肪族基である。

一般式（４）において、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３及びＲ１４としては、例えば、フェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ヒドロキシフェニル基、ナフチル基、ヒドロキシナフチル基、ベンジル基、メチル基、エチル基、ｎ−ブチル基、ｎ−オクチル基及びシクロヘキシル基等が挙げられる。これらの中でも、フェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基、ヒドロキシフェニル基、ヒドロキシナフチル基等の置換基を有する芳香族基もしくは無置換の芳香族基が好ましい。

また、一般式（４）において、Ｘ２は、基Ｙ２及びＹ３と結合する有機基である。同様に、Ｘ３は、基Ｙ４及びＹ５と結合する有機基である。Ｙ２及びＹ３はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基であり、同一分子内の基Ｙ２及びＹ３が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。同様にＹ４及びＹ５はプロトン供与性基がプロトンを放出してなる基であり、同一分子内の基Ｙ４及びＹ５が珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。基Ｘ２及びＸ３は互いに同一であっても異なっていてもよく、基Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、及びＹ５は互いに同一であっても異なっていてもよい。このような一般式（４）中の−Ｙ２−Ｘ２−Ｙ３−、及び−Ｙ４−Ｘ３−Ｙ５−で表される基は、プロトン供与体が、プロトンを２個放出してなる基で構成されるものである。このため、プロトン供与体としては、分子内にカルボキシル基または水酸基を少なくとも２個有する有機酸が好ましく、芳香環を構成する炭素上にカルボキシル基または水酸基を少なくとも２個有する芳香族化合物がより好ましく、芳香環を構成する隣接する炭素上に水酸基を少なくとも２個有する芳香族化合物がさらに好ましい。
プロトン供与体としては、例えば、カテコール、ピロガロール、１，２−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、２，２'−ビフェノール、１，１'−ビ−２−ナフトール、サリチル酸、１−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、３−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、クロラニル酸、タンニン酸、２−ヒドロキシベンジルアルコール、１，２−シクロヘキサンジオール、１，２−プロパンジオール及びグリセリン等が挙げられる。これらの中でも、原料入手の容易さと硬化促進効果のバランスという観点では、カテコール、１，２−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレンがより好ましい。

また、一般式（４）中のＺ１は、芳香環又は複素環を有する有機基又は脂肪族基を表す。これらの具体的な例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基またはオクチル基等の脂肪族炭化水素基や、フェニル基、ベンジル基、ナフチル基またはビフェニル基等の芳香族炭化水素基、グリシジルオキシプロピル基、メルカプトプロピル基、アミノプロピル基またはビニル基等の反応性置換基などが挙げられる。これらの中でも、メチル基、エチル基、フェニル基、ナフチル基、またはビフェニル基が熱安定性の面から、より好ましい。

ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物は、例えば次のようにして得られる。まず、メタノールを入れたフラスコに、フェニルトリメトキシシラン等のシラン化合物、２，３−ジヒドロキシナフタレン等のプロトン供与体を加えて溶かす。次いで、上記フラスコに室温攪拌下でナトリウムメトキシド−メタノール溶液を滴下する。次いで、予め用意したテトラフェニルホスホニウムブロマイド等のテトラ置換ホスホニウムハライドをメタノールに溶かした溶液を、上記フラスコに室温攪拌下で滴下すると結晶が析出する。析出した結晶を濾過、水洗、真空乾燥すると、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物が得られる。しかし、これに限定されるものではない。

本実施形態に係る固定用樹脂組成物に用いることができる硬化促進剤（Ｄ）の含有量は、全固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、０．１質量％以上であることが好ましい。硬化促進剤（Ｄ）の含有量が上記範囲内であると、充分な硬化性を得ることができる。また、硬化促進剤（Ｄ）の含有量は、全固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、好ましくは３質量％以下であり、より好ましくは１質量％以下である。硬化促進剤（Ｄ）の含有量が上記範囲内であると、充分な流動性を得ることができる。

本実施形態に係る固定用樹脂組成物には、さらに芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｅ）（以下、単に「化合物（Ｅ）」と称することもある）が含まれていてもよい。化合物（Ｅ）を用いることにより、硬化促進剤（Ｄ）として潜伏性を有しないリン原子含有硬化促進剤を用いた場合であっても、固定用樹脂組成物の溶融混練中における反応を抑えることができ、安定して固定用樹脂組成物を得ることができる。また、化合物（Ｅ）は、固定用樹脂組成物の溶融粘度を下げ、流動性を向上させる効果も有するものである。化合物（Ｅ）としては、下記一般式（５）で表される単環式化合物、又は下記一般式（６）で表される多環式化合物等を用いることができる。これらの化合物は水酸基以外の置換基を有していてもよい。

一般式（５）において、Ｒ１５及びＲ１９のいずれか一方は水酸基であり、他方は水素原子、水酸基又は水酸基以外の置換基である。また、Ｒ１６、Ｒ１７及びＲ１８は、水素原子、水酸基又は水酸基以外の置換基である。

一般式（６）において、Ｒ２０及びＲ２６のいずれか一方は水酸基であり、他方は水素原子、水酸基又は水酸基以外の置換基である。また、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４及びＲ２５は、水素原子、水酸基又は水酸基以外の置換基である。

一般式（５）で表される単環式化合物の具体例としては、例えばカテコール、ピロガロール、没食子酸、没食子酸エステル又はこれらの誘導体が挙げられる。また、一般式（６）で表される多環式化合物の具体例としては、例えば１，２−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン及びこれらの誘導体が挙げられる。これらのうち、流動性と硬化性の制御のしやすさから、芳香環を構成する２個の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物が好ましい。また、混練工程での揮発を考慮した場合、母核は低揮発性で秤量安定性の高いナフタレン環である化合物とすることがより好ましい。この場合、化合物（Ｅ）を、具体的には、例えば１，２−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン及びその誘導体等のナフタレン環を有する化合物とすることができる。これらの化合物（Ｅ）は１種類を単独で用いても２種以上を併用してもよい。

化合物（Ｅ）の含有量は、全固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、０．０１質量％以上であることが好ましく、０．０３質量％以上であることがより好ましく、０．０５質量％以上であることがさらに好ましい。化合物（Ｅ）の含有量が上記範囲内であると、固定用樹脂組成物の充分な低粘度化と流動性向上効果を得ることができる。また、化合物（Ｅ）の含有量は、全固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、２質量％以下であることが好ましく、０．８質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以下であることがさらに好ましい。化合物（Ｅ）の含有量が上記範囲内であると、固定用樹脂組成物の硬化性の低下や硬化物の物性の低下を引き起こす恐れが少ない。

本実施形態に係る固定用樹脂組成物においては、エポキシ樹脂（Ａ１）と、無機充填剤（Ｃ）との密着性を向上させるため、上述した第１カップリング剤とは別に、カップリング剤（Ｆ）（第２カップリング剤とも呼ぶ）を添加することができる。第２カップリング剤としては、エポキシ樹脂（Ａ１）と無機充填剤（Ｃ）との間で反応し、エポキシ樹脂（Ａ１）と無機充填剤（Ｃ）の界面強度を向上させるものであればよい。
第２カップリング剤としては、特に限定されるものではないが、例えばエポキシシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、メルカプトシラン等が挙げられる。また、カップリング剤（Ｆ）は、前述の化合物（Ｅ）と併用することで、固定用樹脂組成物の溶融粘度を下げ、流動性を向上させるという化合物（Ｅ）の効果を高めることもできるものである。

エポキシシランとしては、例えばγ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。また、アミノシランとしては、例えばγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等の１級アミノシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニルγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニルγ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−６−（アミノヘキシル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（３−（トリメトキシシリルプロピル）−１，３−ベンゼンジメタナン等の２級アミノシランが挙げられる。また、ウレイドシランとしては、例えばγ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等が挙げられる。アミノシランの１級アミノ部位をケトン又はアルデヒドを反応させて保護した潜在性アミノシランカップリング剤として用いてもよい。また、アミノシランとしては、２級アミノ基を有してもよい。また、メルカプトシランとしては、例えばγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシランのほか、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィドのような熱分解することによってメルカプトシランカップリング剤と同様の機能を発現するシランカップリング剤等、が挙げられる。また、これらのシランカップリング剤は予め加水分解反応させたものを配合してもよい。これらのシランカップリング剤は１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよい。

連続成形性という観点では、メルカプトシランが好ましい。密着性という観点ではエポキシシランが好ましい。

本実施形態に係る固定用樹脂組成物に用いることができるシランカップリング剤等のカップリング剤（Ｆ）の含有量（第１カップリング剤および第２カップリング剤の合計量）は、全固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、０．０１質量％以上であることが好ましく、０．０５質量％以上であることがより好ましく、０．１質量％以上であることがさらに好ましい。カップリング剤（Ｆ）の含有量が上記範囲内であれば、エポキシ樹脂（Ａ１）と無機充填剤（Ｃ）との界面強度が低下することがなく、良好な耐振動性を得ることができる。また、カップリング剤（Ｆ）の含有量は、全固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、１質量％以下であることが好ましく、０．８質量％以下であることがより好ましく、０．６質量％以下であることがさらに好ましい。カップリング剤（Ｆ）の含有量が上記範囲内であれば、エポキシ樹脂（Ａ１）と無機充填剤（Ｃ）との界面強度が低下することがなく、良好な耐振動性を得ることができる。また、カップリング剤（Ｆ）の含有量が上記範囲内であれば、固定用樹脂組成物の硬化物の吸水性が増大することがなく、良好な防錆性を得ることができる。

本実施形態に係る固定用樹脂組成物においては、難燃性を向上させるために無機難燃剤（Ｇ）を添加することができる。無機難燃剤（Ｇ）としては、燃焼時に脱水、吸熱することによって燃焼反応を阻害する金属水酸化物、又は複合金属水酸化物が、燃焼時間を短縮することができる点で好ましい。金属水酸化物としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化ジルコニアを挙げることができる。複合金属水酸化物としては、２種以上の金属元素を含むハイドロタルサイト化合物であって、少なくとも一つの金属元素がマグネシウムであり、かつ、その他の金属元素がカルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、又は亜鉛から選ばれる金属元素であればよい。このような複合金属水酸化物としては、水酸化マグネシウム・亜鉛固溶体が市販品で入手が容易である。なかでも、連続成形性の観点からは水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム・亜鉛固溶体が好ましい。無機難燃剤（Ｇ）は、単独で用いても、２種以上用いてもよい。また、連続成形性への影響を低減する目的から、シランカップリング剤などの珪素化合物やワックスなどの脂肪族系化合物などで表面処理を行って用いてもよい。
本実施形態に係る無機難燃剤（Ｇ）の含有量は、本発明に係る固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、好ましくは１質量％以上２０質量％以下であり、より好ましくは３質量％以上１０質量％以下である。

本実施形態に係る固定用樹脂組成物においては、イオン性不純物の濃度は、固定用樹脂組成物に対して、好ましくは５００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは３００ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは２００ｐｐｍ以下である。また、イオン性不純物の濃度は、特に限定されないが、例えば、本発明に係る固定用樹脂組成物に対して、０ｐｐｂ以上であり、より好ましくは１０ｐｐｂ以上であり、さらに好ましくは１００ｐｐｂ以上である。これにより、本実施形態に係る固定用樹脂組成物の硬化物を固定部材に用いた際、高温、多湿下で処理しても高い防錆性を保持することができる。
本実施形態に係るイオン性不純物としては、特に限定されるものではないが、アルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオン、ハロゲンイオン等、より具体的にはナトリウムイオン、塩素イオン等が挙げられる。ナトリウムイオンの濃度は、本実施形態に係る固定用樹脂組成物に対して、好ましくは１００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは７０ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは５０ｐｐｍ以下である。また、塩素イオンの濃度は、本実施形態に係る固定用樹脂組成物に対して、好ましくは１００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは５０ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは３０ｐｐｍ以下である。上記の範囲とすることにより、電磁鋼板や磁石の腐食を抑制することができる。
本実施形態においては、例えば純度の高いエポキシ樹脂を使用することにより、イオン性不純物を低減することができる。以上により、耐久性に優れたロータが得られる。

イオン性不純物の濃度は、下記のようにして求めることができる。まず、本実施形態に係る固定用樹脂組成物を１７５℃、１８０秒で成形硬化後、粉砕機で粉砕し硬化物の粉末を得る。得られた硬化物粉末を純水中で１２０℃、２４時間処理し、純水中にイオンを抽出した後、ＩＣＰ−ＭＳ（誘導結合プラズマイオン源質量分析装置）を用い測定する。

本実施形態に係る固定用樹脂組成物においては、アルミナの含有量は、固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、好ましくは１０質量％以下であり、より好ましくは７質量％以下であり、さらに好ましくは５質量％以下である。アルミナの含有量は、特に限定されないが、例えば、本実施形態に係る固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、好ましくは０質量％以上であり、より好ましくは０．０１質量％以上であり、さらに好ましくは０．１質量％以上である。アルミナの含有量を上記上限値以下とすることにより、本実施形態に係る固定用樹脂組成物の流動性を向上させること、および軽量化を図ることができる。なお、本実施形態において、０質量％は検出限界の値を許容する。

本実施形態に係る固定用樹脂組成物では、前述した成分以外に、ハイドロタルサイト類またはマグネシウム、アルミニウム、ビスマス、チタン、ジルコニウムから選ばれる元素の含水酸化物等のイオン捕捉剤；カーボンブラック、ベンガラ、酸化チタン等の着色剤；カルナバワックス等の天然ワックス；ポリエチレンワックス等の合成ワックス；ステアリン酸やステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸及びその金属塩類若しくはパラフィン等の離型剤；ポリブタジエン化合物、アクリロニトリルブタジエン共重合化合物、シリコーンオイル、シリコーンゴム等のシリコーン化合物等の低応力剤；トリアゾール等の密着付与剤を適宜配合してもよい。
イオン捕捉剤としてのハイドロタルサイトや密着付与剤としてのトリアゾールは、磁石１２０および電磁鋼板１１２に対し防錆効果を有する。このため、ハイドロタルサイトやトリアゾールを用いることで、磁石の放熱性を長期的に維持することができる。また、高温高湿度下においても電磁鋼板および磁石と固定部材との界面の密着力を長期間に亘って維持することも可能となる。
また、低応力剤を添加することにより、得られる固定部材の応力緩和能を向上させることができる。このため、電磁鋼板と磁石との熱膨張率の差に起因する剥がれやクラックの発生を抑制することが可能となる。

本実施形態に係る着色剤の含有量は、本実施形態に係る固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、好ましくは０．０１質量％以上１質量％以下であり、より好ましくは０．０５質量％以上０．８質量％以下である。着色剤の含有量を上記範囲内とすることにより、色が付いた不純物を除去する工程が不要となり、作業性が向上する。したがって、歩留まりに優れたロータが実現される。

本実施形態に係る離型剤の含有量は、特に限定されないが、本実施形態に係る固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、例えば好ましくは０．０１質量％以上であり、より好ましくは０．０５質量％以上である。また、離型剤の含有量は、特に限定されないが、例えば好ましくは１質量％以下であり、より好ましくは０．５質量％以下であり、さらに好ましくは０．２質量％以下であり、特に好ましくは０．１質量％以下である。通常、半導体チップをトランスファー形成する際には、固定部材が金型から離間する離型性を確保するために、離型剤を一定量添加することが知られている。しかしながら、離型剤の添加量が高すぎると、固定部材と電磁鋼板との密着性が低下するおそれがある。このため、本実施形態においては、離型剤の含有量は少ない方が好ましく、とくに０．２質量％以下が好ましい。これにより、固定部材と電磁鋼板との密着性を高めることができるので、耐久性に優れたロータが実現される。

本実施形態に係る低応力剤の含有量は、本実施形態に係る固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、好ましくは０．０１質量％以上３質量％以下であり、より好ましくは０．０５質量％以上２質量％以下である。

本実施形態に係る固定用樹脂組成物の製造方法は、特に制限されないが、例えば次のように行われる。まず、熱硬化性樹脂（Ａ）、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）及び無機充填剤（Ｃ）、ならびに好ましくはその他の添加剤等を、所定量配合する。次いで、配合したものを、たとえばミキサー、ジェットミル、ボールミル等を用いて常温で均一に粉砕、混合する。次いで、加熱ロール、ニーダー又は押出機等の混練機を用いて、９０〜１２０℃程度まで固定用樹脂組成物を加温しながら溶融し混練を行う。次いで、混練後の固定用樹脂組成物を冷却、粉砕し、顆粒又は粉末状の固形の固定用樹脂組成物を得る。これらの製造工程における条件を適宜調整することにより、所望の分散度や流動性等を有する固定用樹脂組成物を得ることができる。
本実施形態に係る固定用樹脂組成物の粉末又は顆粒の粒度は、例えば５ｍｍ以下が好ましい。５ｍｍ以下とすることにより、打錠時に充填不良をおこし、タブレットの質量のバラツキが大きくなることを抑制することができる。

さらに、得られた固定用樹脂組成物の粉末又は顆粒を打錠成型することによりタブレットを得ることができる。打錠成型に用いる装置としては、単発式、又は多連ロータリー式の打錠機を用いることができる。タブレットの形状は、特に限定されないが、円柱状であることが好ましい。打錠機のオス型、メス型及び環境の温度に特に制限はないが、３５℃以下が好ましい。３５℃を超えると固定用樹脂組成物が反応により粘度上昇し、流動性が損なわれる恐れがある。打錠圧力は４００×１０^４Ｐａ以上３０００×１０^４Ｐａ以下の範囲が好ましい。打錠圧力を上記上限値以下とすることにより、タブレット打錠直後に破壊が生じることを抑制できる。一方、打錠圧力を上記下限値以上とすることにより、十分な凝集力が得られないために輸送中にタブレットの破壊が生じることを抑制することができる。打錠機のオス型、メス型の金型の材質、表面処理に特に限定はなく、公知の材質のものを使用することができる。表面処理の例としては、たとえば放電加工、離型剤のコーティング、メッキ処理、研磨などを挙げることができる。

（ロータの製造方法）
本実施形態に係るロータ１００の製造方法は、例えば次のように行われる。まず、回転シャフト１７０が貫通する貫通孔の周縁部に沿って配置されている複数の孔部１５０が設けられたロータコア１１０を準備する。次いで、孔部１５０に磁石１２０を挿入する。次いで、孔部１５０と磁石１２０との離間部１４０に固定用樹脂組成物を充填する。次いで、固定用樹脂組成物を硬化して、固定部材１３０を得る。次いで、ロータコア１１０が有する貫通孔に回転シャフト１７０を挿入するとともに、ロータコア１１０に回転シャフト１７０を固設する。これにより、本実施形態に係るロータ１００が得られる。
本実施形態では、離間部１４０に固定用樹脂組成物を充填する手法として、インサート成形を用いることが好ましい。以下、詳述する。

まず、インサート成型装置について説明する。図１０は、インサート成形に用いるインサート成形装置の上型２００を示す断面図である。
固定部材１３０の形成方法の一例としては、タブレット状の固定用樹脂組成物を用い、インサート成形を行う方法を用いることができる。このインサート成形には、インサート成形装置を用いる。この成形装置は、タブレット状の固定用樹脂組成物が供給されるポット２１０および溶融状態の固定用樹脂組成物を移動させる流路２２０を有する上型２００と、下型（図示せず）と、これらの上型２００及び下型を加熱する加熱手段と、溶融状態の固定用樹脂組成物を押し出す押出機構と、を備える。インサート成形装置は、例えば、ロータコア等を搬送する搬送機能を備えてもよい。

上型２００および下型は、インサート成形時において、ロータコア１１０の上面および下面にそれぞれ密着することが好ましい。このため、上型２００および下型は、例えば板状である。本実施形態の上型２００および下型は、インサート成型時においてロータコア１１０の全体を覆わない点で、半導体装置の製造方法に用いる通常のトランスファー形成の金型とは異なる。すなわち、本実施形態に係る上型２００および下型は、インサート成型時において、ロータコア１１０の側面を覆わない。一方で、トランスファー成形用の金型は、上型及び下型で構成されるキャビティ内に半導体チップ全体が配置されるように構成される。
また、図１１に示すように、ポット２１０は、二つの別々の流路２２０を有してもよい。この場合、一のポット２１０に接続する二つの流路２２０は、Ｙ字状に配置される。これにより、一つのポット２１０から、二つの孔部１５０に、本実施形態に係る固定用樹脂組成物を充填できる。なお、一つのポット２１０は、一つの孔部１５０に固定用樹脂組成物を充填する一つの流路のみを有してもよく、三つ以上の孔部１５０に固定用樹脂組成物を充填する三つ以上の流路を有してもよい。一つのポット２１０が複数の流路２２０を有する場合、複数の流路２２０は互いに独立してもよく、互いに連続していてもよい。

続いて、本実施形態に係るインサート成形について説明する。
まず、ロータコア１１０をオーブン又は熱盤上などで予熱後、不図示の成形装置の下型に固定する。続いて、ロータコア１１０の孔部１５０中に、磁石１２０を挿入する。続いて、下型を上昇させ、ロータコア１１０の上面に上型２００を押しつける。これにより、上型２００と下型とで、ローターコア１１０の上面および下面を挟み込む。このとき、上型２００中の流路２２０の先端部が、孔部１５０と磁石１２０との離間部１４０上に配置される。また、ロータコア１１０は、成形装置の下型と上型２００からの熱伝導により加熱されることとなる。成形装置の下型および上型２００は、ロータコア１１０が固定用樹脂組成物の成形、硬化に適した温度となるよう、例えば１５０℃〜２００℃程度に温調されている。この状態でタブレット状の固定用樹脂組成物を上型２００のポット２１０内に供給する。上型２００のポット２１０内に供給されたタブレット状の固定用樹脂組成物は、ポット２１０内で加熱され溶融状態となる。

続いて、プランジャ（押出機構）により、溶融状態の固定用樹脂組成物をポット２１０から押し出す。これにより、固定用樹脂組成物は、流路２２０を移動して孔部１５０と磁石１２０との離間部１４０に充填される。固定用樹脂組成物が離間部１４０に充填される間、ロータコア１１０は金型（下型と上型２００）からの熱伝導により加熱される。ロータコア１１０が加熱されることで、離間部１４０に充填された固定用樹脂組成物が硬化される。これにより、固定部材１３０が形成されることとなる。
このとき、固定用樹脂組成物を硬化する際の温度条件は、例えば１５０℃〜２００℃とすることができる。また、硬化時間は、例えば３０秒〜１８０秒とすることができる。これにより、孔部１５０の内部に挿入された磁石１２０が固定部材１３０により固定される。この後、ロータコア１１０の上面から上型２００を離間する。次いで、ロータコア１１０の貫通孔に回転シャフト１７０を挿入するとともに、ロータコア１１０に回転シャフト１７０を固設する。
以上により、本実施形態に係るロータ１００が得られる。

本実施形態に係るインサート成形方法は、脱型する必要がない点で、半導体装置の製造に用いるトランスファー成形方法と異なる。
インサート成形方法では、ロータコア１１０の上面と上型２００とが密着された状態で、上型２００の流路２２０を通って、ロータコア１１０の孔部１５０に固定用樹脂組成物が充填される。このため、ロータコア１１０の上面と上型２００との間に樹脂が充填されず、上型２００と上面との着脱が容易となる。
一方、トランスファー成形方法では、半導体チップと金型との間のキャビティに樹脂が充填されるので、成形品から金型をうまく脱型する必要がある。このため、半導体チップを封止する樹脂には、金型と成形品との離型性が特に要求されることになる。

本実施の形態のロータ１００は、ハイブリッド車、燃料電池車および電気自動車等の電動車両、列車ならびに船舶等の、乗り物に搭載することができる。
以下、参考形態の例を付記する。
１．孔部が設けられたロータコアと、
前記孔部内に挿入された磁石と、
前記孔部と前記磁石との離間部に設けられた固定部材と、
を備え、
前記固定部材は、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂、硬化剤および無機充填材を含有する固定用樹脂組成物からなり、
前記無機充填材の最大粒径をｄ１とし、前記孔部と前記磁石との離間部の幅をＷとした場合において、Ｗ／ｄ１は１．２以上１０以下であるロータ。
２．１．に記載のロータにおいて、
ｄ１は、１０μｍ以上３００μｍ以下であるロータ。
３．１．または２．に記載のロータにおいて、
前記無機充填材の平均粒径は、１μｍ以上１００μｍ以下であるロータ。
４．１．ないし３．いずれか１つに記載のロータにおいて、
前記無機充填材の含有量は、前記固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対し５０質量％以上であるロータ。
５．１．ないし４．いずれか１つに記載のロータにおいて、
前記無機充填材は、第１カップリング剤による表面処理が施されているロータ。
６．５．に記載のロータにおいて、
前記第１カップリング剤は、１級アミノシランを含むロータ。
７．１．ないし６．いずれか１つに記載のロータにおいて、
前記固定用樹脂組成物は、２級アミノシランまたはメルカプトシランを含む第２カップリング剤を含むロータ。
８．１．ないし７．いずれか１つに記載のロータにおいて、
Ｗは、２０μｍ以上５００μｍ以下であるロータ。
９．１．ないし８．いずれか１つに記載のロータを備える自動車。

以下、本実施形態を、実施例を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。特に記載しない限り、以下に記載の「部」は「質量部」、「％」は「質量％」を示す。

各実施例および各比較例で用いた原料成分を下記に示した。
（熱硬化性樹脂（Ａ））
エポキシ樹脂１：後述の方法により合成した
エポキシ樹脂２：オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＥＯＣＮ−１０２０−６５）
エポキシ樹脂３：オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＥＯＣＮ−１０２０−５５）

（硬化剤（Ｂ））
フェノール樹脂系硬化剤１：後述の方法により合成した
フェノール樹脂系硬化剤２：ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製、ＰＲ−５１７１４）
フェノール樹脂系硬化剤３：ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト（株）製、ＰＲ−ＨＦ−３）

（無機充填材（Ｃ））
球状シリカ１（電気化学工業（株）製、ＦＢ−９５０、平均粒径Ｄ_５０２３μｍ）
球状シリカ２（電気化学工業（株）製、ＦＢ−３５、平均粒径Ｄ_５０１０μｍ）
アルミナ（（株）マイクロン製、ＡＷ４０−７４、平均粒径Ｄ_５０３９μｍ）

（硬化促進剤（Ｄ））
トリフェニルホスフィン（ケイ・アイ化成（株）製、ＰＰ−３６０）

（カップリング剤（Ｆ））
カップリング剤１：γ-アミノプロピルトリエトキシシラン（信越化学工業（株）製、ＫＢＥ−９０３）
カップリング剤２：フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング（株）製、ＣＦ４０８３）
カップリング剤３：γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（チッソ（株）製、ＧＰＳ-Ｍ）
カップリング剤４：γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン

（その他の添加剤）
離型剤：カルナバワックス（日興ファイン（株）製、ニッコウカルナバ）
イオン捕捉剤：ハイドロタルサイト（協和化学工業（株）製、商品名ＤＨＴ−４Ｈ）
着色剤：カーボンブラック（三菱化学（株）製、ＭＡ６００）
難燃剤：水酸化アルミニウム（住友化学（株）製、ＣＬ−３０３）
トリアゾール：３−アミノ−１，２，４−トリアゾール−５−チオール
低応力剤：シリコーンレジン（信越化学工業（株）製、ＫＭＰ−５９４）

（フェノール樹脂系硬化剤１の合成）
セパラブルフラスコに撹拌装置、温度計、還流冷却器、窒素導入口を装着し、１，３−ジヒドロキシベンゼン（東京化成工業（株）製、「レゾルシノール」、融点１１１℃、分子量１１０、純度９９．４％）３６０質量部、フェノール（関東化学（株）製特級試薬、「フェノール」、融点４１℃、分子量９４、純度９９．３％）２３５質量部、あらかじめ粒状に砕いた４，４'−ビスクロロメチルビフェニル（和光純薬工業（株）製、「４，４'−ビスクロロメチルビフェニル」、融点１２６℃、純度９５％、分子量２５１）２５１質量部を、セパラブルフラスコに秤量し、窒素置換しながら加熱し、フェノールの溶融の開始に併せて攪拌を開始した。その後、系内温度を１１０〜１３０℃の範囲に維持しながら３時間反応させた後、加熱し、１４０〜１６０℃の範囲に維持しながら３時間反応させた。なお、上記の反応によって系内に発生した塩酸ガスは、窒素気流によって系外へ排出した。
反応終了後、１５０℃、２ｍｍＨｇの減圧条件で未反応成分を留去した。次いで、トルエン４００質量部を添加し、均一溶解させた後、分液漏斗に移し、蒸留水１５０質量部を加えて振とうした後に、水層を棄却する操作（水洗）を洗浄水が中性になるまで繰り返し行った後、油層を１２５℃減圧処理することによってトルエン、残留未反応成分等の揮発成分を留去し、下記式（１２Ａ）で表されるフェノール樹脂系硬化剤１（重合体）を得た。

なお、このフェノール樹脂系硬化剤１における水酸基当量は１３５、１５０℃におけるＩＣＩ粘度は４．７ｄＰａ・ｓであった。
また、電界脱離質量分析（Ｆｉｅｌｄ Ｄｅｓｏｒｐｔｉｏｎ Ｍａｓｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ；ＦＤ−ＭＳ）により測定・分析された相対強度比を質量比とみなして算術計算することにより得られた、一価ヒドロキシフェニレン構造単位の繰り返し数ｋの平均値ｋ０、二価ヒドロキシフェニレン構造単位の繰り返し数ｍの平均値ｍ０、およびそれらの比ｋ０／ｍ０は、それぞれ、１．２０、１．２７、４８．６／５１．４であった。

（式（１２Ａ）中、２つのＹは、それぞれ互いに独立して、下記式（１２Ｂ）または下記式（１２Ｃ）で表されるヒドロキシフェニル基を表し、Ｘは、下記式（１２Ｄ）または下記式（１２Ｅ）で表されるヒドロキシフェニレン基を表す。）

（エポキシ樹脂１の合成）
セパラブルフラスコに撹拌装置、温度計、還流冷却器、窒素導入口を装着し、前述のフェノール樹脂硬化剤１を１００質量部、エピクロルヒドリン（東京化成工業社製）４００質量部を秤量し、１００℃に加熱して溶解させた後、水酸化ナトリウム（固形細粒状、純度９９％試薬）６０質量部を４時間かけて徐々に添加し、さらに３時間反応させた。次にトルエン２００質量部を加えて溶解させた後、蒸留水１５０質量部を加えて振とうし、水層を棄却する操作（水洗）を洗浄水が中性になるまで繰り返し行った後、油層を１２５℃２ｍｍＨｇの減圧条件でエピクロルヒドリンを留去した。得られた固形物にメチルイソブチルケトン３００質量部を加えて溶解し、７０℃に加熱し、３０質量％水酸化ナトリウム水溶液１３質量部を１時間かけて添加し、さらに１時間反応した後、静置し、水層を棄却した。油層に蒸留水１５０質量部を加えて水洗操作を行い、洗浄水が中性になるまで同様の水洗操作を繰り返し行った後、加熱減圧によってメチルイソブチルケトンを留去し、下記式（１３Ａ）で表される化合物を含むエポキシ樹脂１（エポキシ当量１９０ｇ/ｅｑ）を得た。

（式（１３Ａ）中、２つのＹは、それぞれ互いに独立して、下記式（１３Ｂ）または下記式（１３Ｃ）で表されるグリシジル化フェニル基を表し、Ｘは、下記式（１３Ｄ）または下記式（１３Ｅ）で表されるグリシジル化フェニレン基を表す。）

実施例１および２、ならびに比較例１では、予めシランカップリング処理を施した球状シリカ１および球状シリカ２（処理シリカ）を無機充填材（Ｃ）として用いた。シランカップリング処理は、次のように行った。
まず、球状シリカ１および球状シリカ２を１０５℃で１２時間それぞれ乾燥した。次いで、球状シリカ１と、球状シリカ２と、をミキサーに投入し、１０分間攪拌した。次いで、球状シリカ１と球状シリカ２の混合物にカップリング剤１を噴霧しながら、当該混合物を２０分間攪拌した。この際、カップリング剤１を噴霧した時間は、１０分間程度であった。また、ミキサー内の湿度は５０％以下であった。その後、６０分間攪拌を続けることで、シリカとカップリング剤１とを混合した。次いで、ミキサーから取り出し、２０±５℃の条件下で７日間エージングを行った。次いで、２００ｍｅｓｈのふるいにかけ、粗大粒子を除去した。これにより、シランカップリング処理が施された無機充填材（Ｃ）が得られた。なお。ミキサーには、リボンブレンダーを用いた。また、リボンブレンダーの回転数は、３０ｒｐｍであった。
なお、処理シリカは、実施例および比較例ごとに、表１に示す配合量に従ってそれぞれ配合された。

実施例２および３、ならびに比較例２では、シランカップリング処理を施していない球状シリカ１および球状シリカ２（未処理シリカ）を無機充填材（Ｃ）として使用した。
なお、未処理シリカは、実施例および比較例ごとに、表１に示す配合量に従ってそれぞれ配合された。

各実施例および各比較例について、表１に示す配合量に従って各成分を配合したものを、ミキサーを用いて常温で混合し、粉末状の中間体を得た。得られた粉末状の中間体を自動供給装置（ホッパー）に装填して、８０℃〜１００℃の加熱ロールへ定量供給し、溶融混練を行った。その後冷却し、粉砕することにより、固定用樹脂組成物を得た。成形装置を用いて、得られた固定用樹脂組成物を打錠成形することにより、タブレットを得た。
得られた固定用樹脂組成物について、充填特性および放熱性に関する測定および評価を行った。評価結果を表１に示す。

表１に示すように、実施例１〜３では充填特性および放熱性が良好であった。一方で、表１に示すように、比較例１では、放熱性において良好な結果が得られなかった。また、比較例２においては、放熱性および充填特性において良好な結果が得られなかった。

（ロータコアの耐久性）
固定用樹脂組成物の放熱性は、繰り返し使用に伴うロータコアの耐久性を表す指標となる。放熱性が大きい固定部材を用いた場合、良好な耐久性を有するロータコアを得ることができる。
表１からも分かるように、実施例１〜３の固定用樹脂組成物は、いずれも良好な放熱性を示していた。実際に、実施例１〜３の硬化物を固定部材に用いたロータコアは比較例１および２の硬化物を用いた場合に比べて、長期信頼性に優れていた。

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１００ ロータ
１１０ ロータコア
１１２ 電磁鋼板
１１６ 溝部
１１８ａ エンドプレート
１１８ｂ エンドプレート
１２０ 磁石
１２１ 側壁
１２３ 側壁
１２５ 側壁
１２７ 側壁
１３０ 固定部材
１３２ スリット充填部材
１４０ 離間部
１５０ 孔部
１５１ 側壁
１５２ スリット
１５３ 側壁
１５４ａ 孔部
１５４ｂ 孔部
１５５ 側壁
１５６ 孔部
１５７ 側壁
１６０ カシメ部
１７０ 回転シャフト
２００ 上型
２１０ ポット
２２０ 流路

Claims (9)

1. 孔部が設けられたロータコアと、
   前記孔部内に挿入された磁石と、
   前記孔部と前記磁石との離間部に設けられた固定部材と、
   を備え、
   前記固定部材は、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂、硬化剤および無機充填材を含有する固定用樹脂組成物からなり、
   前記無機充填材の含有量は、前記固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対し５０質量％以上９３％以下であり、
   前記無機充填材の最大粒径をｄ１とし、前記孔部と前記磁石との離間部の幅をＷとした場合において、Ｗ／ｄ１は１．２以上１０以下であり、
   前記無機充填剤が、平均粒径Ｄ _５０ が異なる２種以上の球状シリカを含む、ロータ。
2. 請求項１に記載のロータにおいて、
   ｄ１は、１０μｍ以上３００μｍ以下であるロータ。
3. 請求項１または２に記載のロータにおいて、
   前記固定部材は、前記磁石の側壁のうちの少なくとも前記ロータコアの内周縁側に位置する側壁上に設けられて前記磁石を固定する、ロータ。
4. 請求項１ないし３いずれか１項に記載のロータにおいて、
   前記無機充填材全体の平均粒径Ｄ _５０ をｄ２とし、前記孔部と前記磁石との離間部の幅をＷとした場合において、Ｗ／ｄ２は３以上５０以下であり、
   前記ｄ２が、１μｍ以上１００μｍ以下であるロータ。
5. 請求項１ないし４いずれか１項に記載のロータにおいて、
   前記無機充填材は、第１カップリング剤による表面処理が施されているロータ。
6. 請求項１ないし５いずれか１項に記載のロータにおいて、
   前記固定用樹脂組成物は、２級アミノシランまたはメルカプトシランを含む第２カップリング剤を含むロータ。
7. 請求項１ないし６いずれか１項に記載のロータにおいて、
   前記固定用樹脂組成物は、低応力剤を含むロータ。
8. 請求項７に記載のロータにおいて、
   前記低応力剤の含有量が、前記固定用樹脂組成物の合計値１００質量％に対して、０．０１質量％以上３質量％以下であるロータ。
9. 請求項１ないし８いずれか１項に記載のロータにおいて、
   Ｗは、２０μｍ以上５００μｍ以下であるロータ。

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