JP6285449B2 - 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びに光学部品 - Google Patents

Description

本発明は、感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びに光学部品に関する。より詳しくは、レンズ等の光学部品に塗布して光照射することにより、前記光学部品に対して優れた接着力を維持することができる遮光膜又は遮光層を形成することができる感光性樹脂組成物及び硬化物、並びに前記硬化物を含む光学部品に関する。本願は、２０１３年９月１８日に日本に出願した特願２０１３−１９２８５５号の優先権を主張し、その内容をここに援用する。

現在、携帯電話、スマートフォン等の携帯型電子機器の需要が拡大している。このような電子機器には小型で薄型の撮像ユニットが搭載されており、前記撮像ユニットは、一般に、固体撮像素子（ＣＣＤ型イメージセンサやＣＭＯＳ型イメージセンサ等）、レンズ等の光学部品より構成されている。そして、解像度の向上を目的として複数枚のレンズが使用され、これら複数枚のレンズの間には、外部から侵入した不要な光によるゴーストやフレアの防止を目的として、遮光膜が設けられている。

特許文献１には、遮光性材料、エポキシ（メタ）アクリレートやウレタン（メタ）アクリレート等の不飽和二重結合を有する硬化性樹脂、重合開始剤、及び熱硬化剤を含む遮光シール剤が記載されている。しかし、前記遮光シール剤は含有する遮光性材料によって硬化性樹脂内部への紫外線の照射が妨げられるため、紫外線照射のみでは硬化速度が遅く、紫外線照射に加えて長時間の加熱処理を施す必要がある等、硬化に時間がかかりすぎることが問題であった。

特許文献２には、遮光性材料、エポキシ樹脂、及びアミン系硬化剤を含む遮光塗料を硬化して得られる遮光膜が記載されている。しかし、前記遮光塗料も特許文献１に記載の発明と同様に紫外線照射では速やかに硬化させることができず、室温で６０分間乾燥させた後、更に８０℃で１２０分加熱する必要がある等、硬化に時間がかかりすぎることが問題であった。また、遮光膜は接着剤層を介してレンズに貼着されるが、撮像ユニットの小型化、高性能化に伴い、これらのスリム化も求められている。

更に、携帯型電子機器に搭載される撮像ユニットには、効率的な実装のためにリフロー耐熱性を具備することが求められる。

特開２００６−９９０２７号公報 特開２０１１−１８６４３７号公報

従って、本発明の目的は、被着体表面に塗布し、光を照射することにより速やかに硬化して、優れた遮光性及び接着性を有する硬化物を形成することができる感光性樹脂組成物を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、被着体表面に塗布し、光を照射することにより速やかに硬化して、優れた遮光性、接着性、及びリフロー耐熱性を有する硬化物を形成することができる感光性樹脂組成物を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、前記感光性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物、及び該硬化物を含む光学部品を提供することにある。

本発明者等は上記課題を解決するため鋭意検討した結果、特定のカチオン重合性化合物と、特定の光カチオン重合開始剤と、遮光性材料とを必須成分として含む感光性樹脂組成物が、光照射により速やかに硬化して、優れた遮光性及び接着性を有する硬化物を形成することができることを見出した。
また、硬化性化合物として上記カチオン重合性化合物と共に特定の水酸基含有化合物を使用すると、より一層硬化性を向上させることができ、更に、接着性（特にガラスに対する接着性）を向上させることができること、得られる硬化物に可撓性を付与することができ、それにより被着体の表面形状に対する良好な追従性が得られ、リフロー処理に付しても被着体表面からの剥離を防止することができることを見出した。
本発明は、これらの知見に基づいて完成されたものである。

すなわち、本発明は、下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び成分（Ｃ）を含む感光性樹脂組成物を提供する。
成分（Ａ）：脂環式エポキシ基を有し、且つエステル結合を有しない化合物を少なくとも含むカチオン重合性化合物
成分（Ｂ）：カチオン部と、ホウ素原子を含むアニオン部とからなる光カチオン重合開始剤
成分（Ｃ）：遮光性材料

さらに、成分（Ａ）における脂環式エポキシ基を有し、且つエステル結合を有しない化合物が、下記式（a-1）で表される化合物である前記の感光性樹脂組成物を提供する。

［式中、Ｒ¹〜Ｒ¹⁸は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。Ｘは、単結合又は連結基（エステル結合を含む連結基を除く）を示す。］

さらに、成分（Ｂ）のアニオン部が、下記式（１）

［式（１）中、Ｒは１価の炭化水素基又は１価のフッ化炭化水素基を示す。ｎは１〜４の整数を示す。］
で表されるアニオンである前記の感光性樹脂組成物を提供する。

さらに、成分（Ｂ）のアニオン部が、下記式（２）

［式（２）中、Ｘ１〜Ｘ４は、同一又は異なって、０〜５の整数を示し、Ｘ１〜Ｘ４の全ての合計は１以上である。］
で表されるアニオンである前記の感光性樹脂組成物を提供する。

さらに、成分（Ｃ）がカーボンブラックである前記の感光性樹脂組成物を提供する。

また、本発明は、前記の感光性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物を提供する。

また、本発明は、前記の硬化物を含む光学部品を提供する。

すなわち、本発明は以下に関する。
［１］下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び成分（Ｃ）を含む感光性樹脂組成物。
成分（Ａ）：脂環式エポキシ基を有し、且つエステル結合を有しない化合物（脂環式エポキシ化合物）を少なくとも含むカチオン重合性化合物
成分（Ｂ）：カチオン部と、ホウ素原子を含むアニオン部とからなる光カチオン重合開始剤
成分（Ｃ）：遮光性材料
［２］成分（Ａ）における脂環式エポキシ化合物が、脂環式エポキシ基を一分子内に１〜６個有する化合物である［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］成分（Ａ）における脂環式エポキシ基を有し、且つエステル結合を有しない化合物（脂環式エポキシ化合物）が、下記式（a-1）で表される化合物である［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。

［式中、Ｒ¹〜Ｒ¹⁸は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。Ｘは、単結合又は連結基（エステル結合を含む連結基を除く）を示す。］
［４］成分（Ａ）が、脂環式エポキシ化合物以外にも他のカチオン重合性化合物を含む［１］〜［３］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［５］前記他のカチオン重合性化合物が、脂環式エポキシ化合物以外のエポキシ化合物、分子内に１個以上のオキセタニル基を有する化合物、及び分子内に１個以上のビニルエーテル基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種である［４］に記載の感光性樹脂組成物。
［６］脂環式エポキシ化合物以外のエポキシ化合物が、後述の式（a-4）で表される化合物である［５］に記載の感光性樹脂組成物。
［７］分子内にエステル結合を含むエポキシ化合物の使用量が、成分（Ａ）全量（１００重量％）の４０重量％以下である［１］〜［６］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［８］（iii）脂環式エポキシ基及びエステル結合を有する化合物の含有量（配合量）が、成分（Ａ）全量（１００重量％）に対して、０〜１２重量％である［１］〜［７］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［９］脂環式エポキシ化合物の含有量と脂環式エポキシ基及びエステル結合を有する化合物との含有量の差（［脂環式エポキシ化合物の含有量（重量部）］−［脂環式エポキシ基及びエステル結合を有する化合物の含有量（重量部）］）が、０重量部より大きい［１］〜［８］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［１０］成分（Ａ）が、分子内に１個以上のオキセタニル基を有する化合物を含む［１］〜［９］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［１１］感光性樹脂組成物全量（１００重量％）における成分（Ａ）の含有量が、２０〜９９重量％である［１］〜［１０］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［１２］感光性樹脂組成物が後述の成分（Ｄ）を含む場合、該感光性樹脂組成物全量（１００重量％）における成分（Ａ）の含有量が、２０〜９０重量％である［１］〜［１１］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［１３］感光性樹脂組成物が後述の成分（Ｄ）を含まない場合、該感光性樹脂組成物全量（１００重量％）における硬化性化合物の全量の含有量（配合量）が、７５〜９９重量％である［１］〜［１１］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［１４］成分（Ａ）全量（１００重量％）における脂環式エポキシ化合物の含有量が、２０〜９０重量％である［１］〜［１３］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［１５］成分（Ａ）全量（１００重量％）における他のカチオン重合性化合物の含有量が、１０〜８０重量％である［４］〜［１４］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［１６］成分（Ａ）全量（１００重量％）における分子内に１個以上のオキセタニル基を有する化合物の含有量が、１〜８０重量％である［５］〜［１５］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［１７］成分（Ｂ）のアニオン部が、上記式（１）［式（１）中、Ｒは１価の炭化水素基又は１価のフッ化炭化水素基を示す。ｎは１〜４の整数を示す。］で表されるアニオンである［１］〜［１６］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［１８］成分（Ｂ）のアニオン部が、上記式（２）［式（２）中、Ｘ１〜Ｘ４は、同一又は異なって、０〜５の整数を示し、Ｘ１〜Ｘ４の全ての合計は１以上である。］で表されるアニオンである［１］〜［１７］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［１９］成分（Ｂ）の含有量が、成分（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜３０重量部である［１］〜［１８］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［２０］成分［Ｃ］の平均粒子径（動的光散乱測定法による）が、５〜５００ｎｍである［１］〜［１９］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［２１］成分（Ｃ）の含有量が、硬化性成分の全量（成分（Ｄ）を含む場合には、成分（Ａ）と成分（Ｄ）の合計量）１００重量部に対して、０．５〜５０重量部である［１］〜［２０］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［２２］成分（Ｃ）の含有量（配合量）が、感光性樹脂組成物の総量（１００重量％）に対して、０．５〜２０重量％である［１］〜［２１］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［２３］成分（Ｃ）がカーボンブラックである［１］〜［２２］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［２４］さらに、下記成分（Ｄ）を含む［１］〜［２３］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
成分（Ｄ）：分子量が５００以上の水酸基含有化合物
［２５］成分（Ｄ）が１分子内に含有する水酸基の数が、２個以上である［２４］に記載の感光性樹脂組成物。
［２６］成分（Ｄ）が、分子内にポリカーボネート骨格を有する水酸基含有化合物、分子内にポリエステル骨格を有する水酸基含有化合物、及び分子内にポリジエン骨格を有する水酸基含有化合物からなる群より選択される少なくとも１種である［２４］又は［２５］に記載の感光性樹脂組成物。
［２７］成分（Ｄ）として、分子内にポリカーボネート骨格を有する水酸基含有化合物と分子内にポリジエン骨格を有する水酸基含有化合物を組み合わせて含有する［２４］〜［２６］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［２８］感光性樹脂組成物に含まれる硬化性成分の全量（成分（Ｄ）を含む場合には、成分（Ａ）と成分（Ｄ）の合計量）（１００重量％）における成分（Ｄ）の配合量が、５〜８０重量％である［２４］〜［２７］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［２９］分子内にポリカーボネート骨格を有する水酸基含有化合物と分子内にポリジエン骨格を有する水酸基含有化合物の使用割合［前者／後者（重量比）］が、１／９９〜９９／１である［２７］又は［２８］に記載の感光性樹脂組成物。
［３０］２５℃における粘度が、１００〜１０００００ｍＰａ・ｓである［１］〜［２９］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
［３１］［１］〜［３０］のいずれか１つに記載の感光性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
［３２］紫外線を２００ｍＷ／ｃｍ²で１５秒間照射した時点における接着力（対ガラス板）が、１ＭＰａ以上である［３１］に記載の硬化物。
［３３］厚み２０μｍの成形体（硬化物）の遮光率が、８５％以上である［３１］又は［３２］に記載の硬化物。
［３４］厚み１０μｍの成形体（硬化物）の全光線透過率が０〜１．５％である［３１］〜［３３］のいずれか１つに記載の硬化物。
［３５］ガラス転移温度（Ｔｇ）が、７０〜２５０℃である［３１］〜［３４］のいずれか１つに記載の硬化物。
［３６］２５℃における貯蔵弾性率が、０．１〜１０ＧＰａである［３１］〜［３５］のいずれか１つに記載の硬化物。
［３７］［３１］〜［３６］のいずれか１つに記載の硬化物を含む光学部品。
［３８］硬化物の厚み（例えば、遮光膜若しくは遮光層の厚み）が、５０μｍ以下である［３７］に記載の光学部品。

本発明の感光性樹脂組成物は上記構成を有するため、被着体表面に塗布して光照射すると速やかに硬化して、優れた遮光性及び接着性を有する硬化物を形成することができる。また、本発明の感光性樹脂組成物が特に分子量が５００以上の水酸基含有化合物を含む場合には、被着体表面に塗布して光照射すると速やかに硬化して、優れた遮光性、接着性、及びリフロー耐熱性を有する硬化物を形成することができる。そのため、本発明の感光性樹脂組成物を接着剤として使用すると、電子機器の撮像ユニットを構成する複数枚のレンズの間に塗布して光を照射することによって速やかにレンズとレンズを接着・固定することができると同時に、レンズとレンズの間に遮光層を形成することができ、さらには回路基板等へハンダリフローでの実装が可能である。従って、本発明の感光性樹脂組成物を電子機器の製造に使用すると、作業工程を短縮することが可能であり、生産性を著しく向上させることができる。その上、従来は遮光膜を接着剤層を介してレンズに貼り合わせていたが、本発明の感光性樹脂組成物を使用すると遮光膜と接着剤層の機能を兼ね備えた硬化物を形成することができるので、撮影ユニットのさらなるスリム化を達成することができる。

本発明の感光性樹脂組成物は、下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び成分（Ｃ）を必須の成分として含む。さらに、本発明の感光性樹脂組成物は、リフロー耐熱性の観点では、後述の成分（Ｄ）を含むことが好ましい。
成分（Ａ）：脂環式エポキシ基を有し、且つエステル結合を有しない化合物を少なくとも含むカチオン重合性化合物
成分（Ｂ）：カチオン部と、ホウ素原子を含むアニオン部とからなる光カチオン重合開始剤
成分（Ｃ）：遮光性材料

（成分（Ａ））
本発明の成分（Ａ）は感光性樹脂組成物に含まれる硬化性成分（硬化性化合物）の一つであり、一分子内に脂環式エポキシ基を１個以上有し、且つエステル結合を有しない化合物（以後、「脂環式エポキシ化合物」と称する場合がある）を少なくとも含むカチオン重合性化合物である。尚、本明細書において「脂環式エポキシ基」とは、脂環を構成する隣り合う２つの炭素原子が１つの酸素原子と共に環を形成してなる基である。前記脂環式エポキシ化合物は硬化性に優れる。

上記脂環式エポキシ基としては、例えば、シクロヘキサン環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基等を挙げることができる。

上記脂環式エポキシ化合物は、脂環式エポキシ基を一分子内に１個以上（例えば１〜６個）有していればよく、なかでも２〜５個、特に２個有していることが好ましい。

上記脂環式エポキシ化合物としては、例えば、下記式（a-1）で表される化合物を挙げることができる。式中、Ｒ¹〜Ｒ¹⁸は同一又は異なって、水素原子；ハロゲン原子；酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基；又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。Ｘは、単結合又は連結基（エステル結合を含む連結基を除く）を示す。

Ｒ¹〜Ｒ¹⁸におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等を挙げることができる。

Ｒ¹〜Ｒ¹⁸における炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基（アルキル基、アルケニル基、アルキニル基等）、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、及びこれらが２以上結合した基を挙げることができる。

上記アルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ヘキシル、オクチル、イソオクチル、デシル、ドデシル基等のＣ_1-20アルキル基（好ましくはＣ_1-10アルキル基、特に好ましくはＣ_1-4アルキル基）等を挙げることができる。上記アルケニル基としては、例えば、ビニル、アリル、メタリル、１−プロペニル、イソプロペニル、１−ブテニル、２−ブテニル、３−ブテニル、１−ペンテニル、２−ペンテニル、３−ペンテニル、４−ペンテニル、５−ヘキセニル基等のＣ_2-20アルケニル基（好ましくはＣ_2-10アルケニル基、特に好ましくはＣ_2-4アルケニル基）等を挙げることができる。上記アルキニル基としては、例えば、エチニル、プロピニル基等のＣ_2-20アルキニル基（好ましくはＣ_2-10アルキニル基、特に好ましくはＣ_2-4アルキニル基）等を挙げることができる。

上記脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロドデシル基等のＣ_3-12シクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のＣ_3-12シクロアルケニル基；ビシクロヘプタニル、ビシクロヘプテニル基等のＣ_4-15架橋環式炭化水素基等を挙げることができる。

上記芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル、ナフチル基等のＣ_6-14アリール基（好ましくはＣ_6-10アリール基）等を挙げることができる。

また、上述の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基から選択される基が２以上結合した基における、脂肪族炭化水素基と脂環式炭化水素基とが結合した基としては、例えば、シクロへキシルメチル基等のＣ_3-12シクロアルキル−Ｃ_1-20アルキル基；メチルシクロヘキシル基等のＣ_1-20アルキル−Ｃ_3-12シクロアルキル基等を挙げることができる。脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基とが結合した基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等のＣ_7-18アラルキル基（特に、Ｃ_7-10アラルキル基）；シンナミル基等のＣ_6-14アリール−Ｃ_2-20アルケニル基；トリル基等のＣ_1-20アルキル置換Ｃ_6-14アリール基；スチリル基等のＣ_2-20アルケニル置換Ｃ_6-14アリール基等を挙げることができる。

Ｒ¹〜Ｒ¹⁸における酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基としては、上述の炭化水素基における少なくとも１つの水素原子が、酸素原子を有する基又はハロゲン原子を有する基で置換された基等を挙げることができる。上記酸素原子を有する基としては、例えば、ヒドロキシル基；ヒドロパーオキシ基；メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロピルオキシ、ブトキシ、イソブチルオキシ基等のＣ_1-10アルコキシ基；アリルオキシ基等のＣ_2-10アルケニルオキシ基；Ｃ_1-10アルキル基、Ｃ_2-10アルケニル基、ハロゲン原子、及びＣ_1-10アルコキシ基から選択される置換基を有していてもよいＣ_6-14アリールオキシ基（例えば、トリルオキシ、ナフチルオキシ基等）；ベンジルオキシ、フェネチルオキシ基等のＣ_7-18アラルキルオキシ基；アセチルオキシ、プロピオニルオキシ、（メタ）アクリロイルオキシ、ベンゾイルオキシ基等のＣ_1-10アシルオキシ基；メトキシカルボニル、エトキシカルボニル、プロポキシカルボニル、ブトキシカルボニル基等のＣ_1-10アルコキシカルボニル基；Ｃ_1-10アルキル基、Ｃ_2-10アルケニル基、ハロゲン原子、及びＣ_1-10アルコキシ基から選択される置換基を有していてもよいＣ_6-14アリールオキシカルボニル基（例えば、フェノキシカルボニル、トリルオキシカルボニル、ナフチルオキシカルボニル基等）；ベンジルオキシカルボニル基等のＣ_7-18アラルキルオキシカルボニル基；グリシジルオキシ基等のエポキシ基含有基；エチルオキセタニルオキシ基等のオキセタニル基含有基；アセチル、プロピオニル、ベンゾイル基等のＣ_1-10アシル基；イソシアナート基；スルホ基；カルバモイル基；オキソ基；これらの２以上がＣ_1-10アルキレン基等を介して、又は介することなく結合した基等を挙げることができる。上記ハロゲン原子を有する基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等を挙げることができる。

Ｒ¹〜Ｒ¹⁸におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロピルオキシ、ブトキシ、イソブチルオキシ基等のＣ_1-10アルコキシ基を挙げることができる。

前記アルコキシ基が有していてもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、Ｃ_1-10アルコキシ基、Ｃ_2-10アルケニルオキシ基、Ｃ_6-14アリールオキシ基、Ｃ_1-10アシルオキシ基、メルカプト基、Ｃ_1-10アルキルチオ基、Ｃ_2-10アルケニルチオ基、Ｃ_6-14アリールチオ基、Ｃ_7-18アラルキルチオ基、カルボキシル基、Ｃ_1-10アルコキシカルボニル基、Ｃ_6-14アリールオキシカルボニル基、Ｃ_7-18アラルキルオキシカルボニル基、アミノ基、モノ又はジＣ_1-10アルキルアミノ基、Ｃ_1-10アシルアミノ基、エポキシ基含有基、オキセタニル基含有基、Ｃ_1-10アシル基、オキソ基、及びこれらの２以上がＣ_1-10アルキレン基等を介して、又は介することなく結合した基等を挙げることができる。

Ｒ¹〜Ｒ¹⁸としては、なかでも水素原子が好ましい。

上記式（a-1）におけるＸは、単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示す。但し、上記連結基からは、エステル結合を含む基が除かれる。上記連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、アミド基、及びこれらが複数個連結した基等を挙げることができる。上記２価の炭化水素基としては、例えば、メチレン、メチルメチレン、ジメチルメチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン基等の直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-18アルキレン基；１，２−シクロペンチレン、１，３−シクロペンチレン、シクロペンチリデン、１，２−シクロヘキシレン、１，３−シクロヘキシレン、１，４−シクロヘキシレン、シクロヘキシリデン基等の２価のＣ_3-12シクロアルキレン基、及び２価のＣ_3-12シクロアルキリデン基等を挙げることができる。

上記式（a-1）で表される化合物としては、なかでも、立体障害が小さく、光照射により速やかに硬化反応を進行させることができる点で、３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキシルが好ましい。

上記脂環式エポキシ化合物としては、その他、例えば、下記式（a-2）で表される化合物、下記式（a-3）で表される化合物を挙げることができる。

上記式（a-2）におけるＲ¹⁹〜Ｒ³⁰は、水素原子；ハロゲン原子；酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基；又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。なお、Ｒ¹⁹〜Ｒ³⁰は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。上記Ｒ¹⁹〜Ｒ³⁰の具体例としては、式（a-1）におけるＲ¹〜Ｒ¹⁸と同様のものが例示される。なかでもＲ¹⁹〜Ｒ³⁰としては、水素原子が好ましく、特にＲ¹⁹〜Ｒ³⁰の全てが水素原子であることが好ましい。

上記式（a-3）におけるＲ³¹〜Ｒ⁴²は、水素原子；ハロゲン原子；酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基；又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。なお、Ｒ³¹〜Ｒ⁴²は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。上記Ｒ³¹〜Ｒ⁴²の具体例としては、式（a-1）におけるＲ¹〜Ｒ¹⁸と同様のものが例示される。なかでもＲ³¹〜Ｒ⁴²としては、水素原子が好ましく、特にＲ³¹〜Ｒ⁴²の全てが水素原子であることが好ましい。

なかでも、上記脂環式エポキシ化合物としては、式（a-1）で表される化合物が好ましい。

上記脂環式エポキシ化合物は、例えば、対応するオレフィン化合物（脂環式エポキシ化合物が有する脂環式エポキシ基と同数の炭素−炭素不飽和二重結合を有するオレフィン化合物）の炭素−炭素不飽和二重結合をエポキシ化することによって製造することができる。エポキシ化反応は、公知乃至慣用の方法により実施することができる。上記脂環式エポキシ化合物としては、市販の脂環式エポキシ化合物を使用してもよい。

例えば、上記式（a-1）で表される化合物は、式（a-1'）で表されるオレフィンをエポキシ化することによって製造することができる。なお、式（a-1'）におけるＲ¹〜Ｒ¹⁸、Ｘは、式（a-1）におけるＲ¹〜Ｒ¹⁸、Ｘと同じである。

また、上記式（a-2）で表される化合物は、例えば、式（a-2'）で表されるオレフィン（シクロオクタジエン骨格を有する不飽和化合物）を酸化（エポキシ化）することによって製造することができる。なお、式（a-2'）におけるＲ¹⁹〜Ｒ³⁰は、式（a-2）におけるものと同じである。

また、上記式（a-3）で表される化合物は、例えば、式（a-3'）で表されるオレフィン（テトラヒドロインデン骨格を有する不飽和化合物）を酸化（エポキシ化）することによって製造することができる。なお、式（a-3'）におけるＲ³¹〜Ｒ⁴²は、式（a-3）におけるものと同じである。

エポキシ化反応に使用されるエポキシ化剤としては、公知乃至慣用の酸化剤（例えば、有機過カルボン酸類、ハイドロパーオキサイド類等）を使用することができる。前記有機過カルボン酸類としては、例えば、過ギ酸、過酢酸、過プロピオン酸、過安息香酸、トリフルオロ過酢酸、過フタル酸等を挙げることができる。前記ハイドロパーオキサイド類としては、例えば、過酸化水素、ターシャリーブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等を挙げることができる。

成分（Ａ）において、脂環式エポキシ化合物は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

成分（Ａ）には、上記脂環式エポキシ化合物以外にも他のカチオン重合性化合物が含まれていてもよい。他のカチオン重合性化合物としては、上記脂環式エポキシ化合物以外のエポキシ化合物、分子内に１個以上のオキセタニル基を有する化合物、分子内に１個以上のビニルエーテル基を有する化合物等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

上記脂環式エポキシ化合物以外のエポキシ化合物としては、例えば、分子内に脂環構造を有するエポキシ化合物；ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物等の芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物；脂肪族多価アルコールのモノ又はポリグリシジルエーテル等の脂肪族グリシジルエーテル系エポキシ化合物；グリシジルエステル系エポキシ化合物；グリシジルアミン系エポキシ化合物等を挙げることができる。なお、脂環式エポキシ化合物以外のエポキシ化合物には、後述の成分（Ｄ）に該当するものは含まれない。

また、前記分子内に脂環構造を有するエポキシ化合物には、(i) 脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物（例えば、下記式（a-4）で表される化合物）、(ii) 芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物を水素化して得られる水素化芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物、及び(iii) 脂環式エポキシ基及びエステル結合を有する化合物等が含まれる。

式（a-4）におけるＲ'は、ｐ価のアルコールの構造式からｐ個の−ＯＨを除いた基を示す。また、ｐ、ｎはそれぞれ自然数を表す。ｐは１〜６が好ましく、ｎは１〜３０が好ましい。ｐ価のアルコール［Ｒ'−（ＯＨ）_p］としては、例えば、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノール等のＣ_1-15多価アルコールを挙げることができる。ｐが２以上の場合、外側の括弧内の基におけるｎは同一でもよく、異なっていてもよい。上記式（a-4）で表される化合物としては、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物［例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」、（株）ダイセル製］等を好適に使用することができる。

さらに、上記(ii) 芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物を水素化して得られる水素化芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物としては、例えば、芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物を水素化して得られる水素化芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物（水添芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物）などを挙げることができる。上記水素化芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物としては、例えば、２，２−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、２，２−ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、これら化合物の多量体などのビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物）；ビス［ｏ，ｏ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｏ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｐ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、これら化合物の多量体などのビスフェノールＦ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物）；水添ビフェノール型エポキシ化合物；水添フェノールノボラック型エポキシ化合物；水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物；ビスフェノールＡの水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物；水添ナフタレン型エポキシ化合物；トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水添エポキシ化合物等を挙げることができる。なかでも、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化したエポキシ化合物が特に好ましい。上記水素化芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物としては市販品を使用することもでき、例えば、商品名「ＹＸ８０００」（三菱化学（株）製）などが入手可能である。

上記(iii) 脂環式エポキシ基及びエステル結合を有する化合物としては、具体的には、例えば、下記式（a-5）で表される化合物などを挙げることができる。

上記式（a-5）におけるＲ⁴³〜Ｒ⁶⁰は、水素原子；ハロゲン原子；酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基；又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。なお、Ｒ⁴³〜Ｒ⁶⁰は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。上記Ｒ⁴³〜Ｒ⁶⁰の具体例としては、式（a-1）におけるＲ¹〜Ｒ¹⁸と同様のものが例示される。なかでもＲ⁴³〜Ｒ⁶⁰としては、水素原子が好ましく、特にＲ⁴³〜Ｒ⁶⁰の全てが水素原子であることが好ましい。

上記式（a-5）におけるＹは、エステル結合を含む連結基（１以上の原子を含む２価の基）を示す。上記エステル結合を含む連結基としては、例えば、エステル基（エステル結合そのもの）；２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、アミド基、これらが複数個連結した基などの連結基（１以上の原子を有する２価の基）の１以上が、１以上のエステル結合を介して連結した基（エステル結合を含む２価の基）などが挙げられる。

上記式（a-5）で表される化合物としては、具体的には、例えば、下記式（a-5-1）〜（a-5-7）で表される化合物などを挙げることができる。なお、下記式（a-5-4）中のｍは、１〜３０の整数を表す。下記式（a-5-6）、（a-5-7）中のｎ１〜ｎ６は、それぞれ１〜３０の整数を示す。

上記脂環式エポキシ化合物以外のエポキシ化合物としては、なかでも、硬化性に優れ、優れた耐熱性、耐光性、及び耐水性を有する硬化物を得ることができる点で、分子内に脂環構造を有し、且つ芳香環構造及びエステル結合を有しないエポキシ化合物が好ましい。上記脂環式エポキシ化合物以外のエポキシ化合物として分子内にエステル結合を含むエポキシ化合物を使用する場合、分子内にエステル結合を含むエポキシ化合物の使用量は成分（Ａ）全量（１００重量％）の４０重量％以下（好ましくは３０重量％以下、特に好ましくは１０重量％未満、最も好ましくは５重量％未満）であることが好ましい。分子内にエステル結合を含むエポキシ化合物の含有量が上記範囲を上回ると、硬化性が低下し、得られる硬化物の耐熱性が低下する傾向がある。また、分子内にエステル結合を含むエポキシ化合物は加水分解されやすいため、得られる硬化物の耐水性が低下する傾向がある。

上記(iii) 脂環式エポキシ基及びエステル結合を有する化合物の含有量（配合量）は、特に限定されないが、成分（Ａ）全量（１００重量％）に対して、１２重量％以下（例えば、０〜１２重量％）が好ましく、より好ましくは８重量％以下、さらに好ましくは５重量％以下、特に好ましくは３重量％以下である。含有量が１２重量％を超えると、硬化物の形状や厚み等によっては、感光性樹脂組成物の硬化性が不十分となる場合がある。

特に、本発明の感光性樹脂組成物が上記(iii) 脂環式エポキシ基及びエステル結合を有する化合物を含む場合、脂環式エポキシ化合物の含有量（重量部）と(iii) 脂環式エポキシ基及びエステル結合を有する化合物の含有量（重量部）とが、下記式の関係を満たすこと（脂環式エポキシ化合物の含有量が(iii) 脂環式エポキシ基及びエステル結合を有する化合物の含有量よりも多いこと）が好ましい。
［脂環式エポキシ化合物の含有量］＞［(iii) 脂環式エポキシ基及びエステル結合を有する化合物の含有量］
即ち、脂環式エポキシ化合物の含有量と(iii) 脂環式エポキシ基及びエステル結合を有する化合物の含有量の差（［脂環式エポキシ化合物の含有量（重量部）］−［(iii) 脂環式エポキシ基及びエステル結合を有する化合物の含有量（重量部）］）は、０重量部より大きいことが好ましく、より好ましくは５重量部以上、さらに好ましくは１０重量部以上である。上記差が０重量部以下である場合には、感光性樹脂組成物の硬化性が低下し、硬化不良が生じやすくなる場合がある。

上記分子内に１個以上のオキセタニル基を有する化合物としては、例えば、３，３−ビス（ビニルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−（２−エチルヘキシルオキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（ヒドロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−［（フェノキシ）メチル］オキセタン、３−エチル−３−（ヘキシロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（クロロメチル）オキセタン、３，３−ビス（クロロメチル）オキセタン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、ビス（［１−エチル（３−オキセタニル）］メチル）エーテル、４，４'−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビシクロヘキシル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］シクロヘキサン、１，４−ビス（［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル）ベンゼン、３−エチル−３−（［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル）オキセタン、キシリレンビスオキセタン等を挙げることができる。本発明においては、例えば、商品名「アロンオキセタン ＯＸＴ２２１」、「アロンオキセタン ＯＸＴ１２１」（以上、東亞合成（株）製）等の市販品を使用することもできる。

上記分子内に１個以上のビニルエーテル基を有する化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、３−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、２−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、２−ヒドロキシイソプロピルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、３−ヒドロキシブチルビニルエーテル、２−ヒドロキシブチルビニルエーテル、３−ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、２−ヒドロキシイソブチルビニルエーテル、１−メチル−３−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、１−メチル−２−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、１−ヒドロキシメチルプロピルビニルエーテル、４−ヒドロキシシクロヘキシルビニルエーテル、１，６−ヘキサンジオールモノ又はジビニルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールモノ又はジビニルエーテル、１，３−シクロヘキサンジメタノールモノ又はジビニルエーテル、１，２−シクロヘキサンジメタノールモノ又はジビニルエーテル、ｐ−キシレングリコールモノ又はジビニルエーテル、ｍ−キシレングリコールモノ又はジビニルエーテル、ｏ−キシレングリコールモノ又はジビニルエーテル、ジエチレングリコールモノ又はジビニルエーテル、トリエチレングリコールモノ又はジビニルエーテル、テトラエチレングリコールモノ又はジビニルエーテル、ペンタエチレングリコールモノ又はジビニルエーテル、オリゴエチレングリコールモノ又はジビニルエーテル、ポリエチレングリコールモノ又はジビニルエーテル、ジプロピレングリコールモノ又はジビニルエーテル、トリプロピレングリコールモノ又はジビニルエーテル、テトラプロピレングリコールモノ又はジビニルエーテル、ペンタプロピレングリコールモノ又はジビニルエーテル、オリゴプロピレングリコールモノ又はジビニルエーテル、ポリプロピレングリコールモノ又はジビニルエーテル、及びこれらの誘導体等を挙げることができる。

本発明の感光性樹脂組成物における成分（Ａ）としては、特に、上記脂環式エポキシ化合物と共に、分子内に１個以上のオキセタニル基を有する化合物を含有することが、初期接着力を向上させることができる点で好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物全量（１００重量％）における成分（Ａ）の含有量は、特に限定されないが、２０〜９９重量％が好ましく、より好ましくは２５〜９８重量％である。特に、本発明の感光性樹脂組成物が成分（Ｄ）を含む場合、該感光性樹脂組成物全量（１００重量％）における成分（Ａ）の含有量は、例えば２０〜９０重量％程度、好ましくは２５〜８０重量％、特に好ましくは３０〜７０重量％である。成分（Ａ）の含有量が上記範囲を下回ると、硬化性が低下し、硬化不良を生じやすくなる傾向がある。一方、成分（Ａ）の含有量が上記範囲を上回ると、硬化物の可撓性が乏しく、リフロー工程にて剥離が発生しやすくなる傾向がある。また、本発明の感光性樹脂組成物が成分（Ｄ）を含まない場合、該感光性樹脂組成物全量（１００重量％）における硬化性化合物の全量の含有量（配合量）は、特に限定されないが、７５〜９９重量％が好ましく、より好ましくは８０〜９８重量％である。含有量が７５重量％未満であると、硬化物の接着性等の物性が不十分となる場合がある。一方、含有量が９９重量％を超えると、成分（Ｃ）の割合が少なくなるため、硬化物が十分な遮光性を発揮できない場合がある。

また、成分（Ａ）全量（１００重量％）における上記脂環式エポキシ化合物の含有量は、例えば２０〜９０重量％程度、好ましくは２５〜８５重量％、特に好ましくは３０〜８０重量％、さらに好ましくは３０〜７０重量％である。脂環式エポキシ化合物の含有量が上記範囲を下回ると、硬化性が低下し、硬化不良を生じやすくなる傾向がある。一方、脂環式エポキシ化合物の含有量が上記範囲を上回ると硬化物の可撓性が乏しく、リフロー工程にて剥離が発生し易くなる傾向がある。

更に、成分（Ａ）全量（１００重量％）における他のカチオン重合性化合物の含有量は、例えば１０〜８０重量％程度、好ましくは１５〜７５重量％、特に好ましくは２０〜７０重量％、最も好ましくは３０〜７０重量％である。特に、成分（Ａ）全量（１００重量％）における分子内に１個以上のオキセタニル基を有する化合物の含有量は、例えば１〜８０重量％程度、好ましくは３〜７５重量％、特に好ましくは５〜７０重量％、最も好ましくは１０〜７０重量％である。他のカチオン重合性化合物（特に、分子内に１個以上のオキセタニル基を有する化合物）を上記範囲で含有すると、初期硬化速度を向上させることができ、硬化性に優れた硬化物を形成することができる。一方、他のカチオン重合性化合物の含有量が過剰である場合は、硬化物の強度が弱く、耐衝撃性が低下する傾向がある。

（成分（Ｂ））
本発明の成分（Ｂ）である光カチオン重合開始剤は、光の照射によってカチオン種を発生して、感光性樹脂組成物に含まれるカチオン重合性化合物等の硬化反応を開始させる化合物であり、カチオン部と、ホウ素原子（ホウ素元素）を含むアニオン部とからなる光カチオン重合開始剤である。

上記光カチオン重合開始剤のカチオン部としては、公知乃至慣用の光カチオン重合開始剤が有するカチオンが挙げられ、特に限定されないが、例えば、スルホニウムイオン、ヨードニウムイオン、セレニウムイオン、アンモニウムイオン、ホスホニウムイオン、遷移金属錯体イオン等が挙げられる。

上記スルホニウムイオンとしては、例えば、トリフェニルスルホニウム、トリ−ｐ−トリルスルホニウム、トリ−ｏ−トリルスルホニウム、トリス（４−メトキシフェニル）スルホニウム、１−ナフチルジフェニルスルホニウム、２−ナフチルジフェニルスルホニウム、トリス（４−フルオロフェニル）スルホニウム、トリ−１−ナフチルスルホニウム、トリ−２−ナフチルスルホニウム、トリス（４−ヒドロキシフェニル）スルホニウム、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム、４−（ｐ−トリルチオ）フェニルジ−（ｐ−フェニル）スルホニウム、［１，１'−ビフェニル］−４−イル［４−（１，１'−ビフェニル）−４−イルチオフェニル］フェニルスルホニウム等のトリアリールスルホニウム；ジフェニルフェナシルスルホニウム、ジフェニル４−ニトロフェナシルスルホニウム、ジフェニルベンジルスルホニウム、ジフェニルメチルスルホニウム等のジアリールスルホニウム；フェニルメチルベンジルスルホニウム、４−ヒドロキシフェニルメチルベンジルスルホニウム、４−メトキシフェニルメチルベンジルスルホニウム等のモノアリールスルホニウム；ジメチルフェナシルスルホニウム、フェナシルテトラヒドロチオフェニウム、ジメチルベンジルスルホニウム等のトリアルキルスルホニウム等が挙げられる。

上記ヨードニウムイオンとしては、例えば、ジフェニルヨードニウム、ジ−ｐ−トリルヨードニウム、ビス（４−ドデシルフェニル）ヨードニウム、ビス（４−メトキシフェニル）ヨードニウム等が挙げられる。

上記セレニウムイオンとしては、例えば、トリフェニルセレニウム、トリ−ｐ−トリルセレニウム、トリ−ｏ−トリルセレニウム、トリス（４−メトキシフェニル）セレニウム、１−ナフチルジフェニルセレニウム等のトリアリールセレニウム；ジフェニルフェナシルセレニウム、ジフェニルベンジルセレニウム、ジフェニルメチルセレニウム等のジアリールセレニウム；フェニルメチルベンジルセレニウム等のモノアリールセレニウム；ジメチルフェナシルセレニウム等のトリアルキルセレニウム等が挙げられる。

上記アンモニウムイオンとしては、例えば、テトラメチルアンモニウム、エチルトリメチルアンモニウム、ジエチルジメチルアンモニウム、トリエチルメチルアンモニウム、テトラエチルアンモニウム、トリメチル−ｎ−プロピルアンモニウム、トリメチル−ｎ−ブチルアンモニウム等のテトラアルキルアンモニウム；Ｎ，Ｎ−ジメチルピロリジウム、Ｎ−エチル−Ｎ−メチルピロリジウム等のピロリジウム；Ｎ，Ｎ'−ジメチルイミダゾリニウム、Ｎ，Ｎ'−ジエチルイミダゾリニウム等のイミダゾリニウム；Ｎ，Ｎ'−ジメチルテトラヒドロピリミジウム、Ｎ，Ｎ'−ジエチルテトラヒドロピリミジウム等のテトラヒドロピリミジウム；Ｎ，Ｎ−ジメチルモルホリニウム、Ｎ，Ｎ−ジエチルモルホリニウム等のモルホリニウム；Ｎ，Ｎ−ジメチルピペリジニウム、Ｎ，Ｎ−ジエチルピペリジニウム等のピペリジニウム；Ｎ−メチルピリジニウム、Ｎ−エチルピリジニウム等のピリジニウム；Ｎ，Ｎ'−ジメチルイミダゾリウム等のイミダゾリウム；Ｎ−メチルキノリウム等のキノリウム；Ｎ−メチルイソキノリウム等のイソキノリウム；ベンジルベンゾチアゾニウム等のチアゾニウム；ベンジルアクリジウム等のアクリジウム等が挙げられる。

上記ホスホニウムイオンとしては、例えば、テトラフェニルホスホニウム、テトラ−ｐ−トリルホスホニウム、テトラキス（２−メトキシフェニル）ホスホニウム等のテトラアリールホスホニウム；トリフェニルベンジルホスホニウム等のトリアリールホスホニウム；トリエチルベンジルホスホニウム、トリブチルベンジルホスホニウム、テトラエチルホスホニウム、テトラブチルホスホニウム、トリエチルフェナシルホスホニウム等のテトラアルキルホスホニウム等が挙げられる。

上記遷移金属錯体イオンとしては、例えば、（η５−シクロペンタジエニル）（η６−トルエン）Ｃｒ⁺、（η５−シクロペンタジエニル）（η６−キシレン）Ｃｒ⁺等のクロム錯体カチオン；（η５−シクロペンタジエニル）（η６−トルエン）Ｆｅ⁺、（η５−シクロペンタジエニル）（η６−キシレン）Ｆｅ⁺等の鉄錯体カチオン等が挙げられる。

成分（Ｂ）である光カチオン重合開始剤のアニオン部は、ホウ素原子を含むアニオンであればよく、特に限定されないが、例えば、ＢＦ₄ ^-、下記式（１）で表されるアニオン等が挙げられる。

上記式（１）中、Ｒは、１価の炭化水素基又は１価のフッ化炭化水素基を示す。１価の炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基［例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基等］；脂環式炭化水素基［例えば、シクロアルキル基、シクロアルケニル基、橋かけ環式炭化水素基等］；芳香族炭化水素基［例えば、フェニル基、ナフチル基等のアリール基等］；脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基の２種以上が連結して形成された１価の炭化水素基［例えば、シクロアルキル−アルキル基、アラルキル基、アルキル置換アリール基（トリル基等）等］が挙げられる。１価のフッ化炭化水素基としては、上述の１価の炭化水素基における一部又は全部の水素原子がフッ素原子で置換された基が挙げられ、具体的には、例えば、フッ化アルキル基、フッ化アリール基、フッ化アルキル基置換アリール基等が挙げられる。なお、ｎが２以上の整数である場合、複数のＲは同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記式（１）中、ｎは、１〜４の整数を示す。中でも、ｎとしては、２〜４の整数が好ましく、より好ましくは３又は４である。

上記アニオン部としては、より具体的には、例えば、ＢＦ₄ ^-、［Ｂ（Ｃ₆Ｈ₅）₄］^-、［（Ｃ₆Ｈ₅）Ｂ（Ｃ₆Ｆ₅）₃］^-、［（Ｃ₆Ｈ₅）Ｂ（Ｃ₆Ｈ₃（ＣＦ₃）₂）₃］^-［＝フェニルトリス（トリフルオロメチル）フェニルボラート］等が挙げられる。

中でも、上記アニオン部としては、ホウ素原子とともにフッ素原子を含むアニオン［具体的には、例えば、上述のＢＦ₄ ^-、Ｒの少なくとも１つ（好ましくは２〜４つ、より好ましくは３又は４つ）が１価のフッ化炭化水素基である式（１）で表される化合物等］が好ましく、より好ましくは下記式（２）で表されるアニオンである。

［式（２）中、Ｘ１〜Ｘ４（Ｘ１、Ｘ２，Ｘ３、及びＸ４）は、同一又は異なって、０〜５の整数を示し、全て（Ｘ１〜Ｘ４）の合計が１以上である。］

上記アニオン部としては、特に、式（２）で表されるアニオンが好ましく、より好ましくは［Ｂ（Ｃ₆Ｆ₅）₄］^-［＝テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラート］である。

成分（Ｂ）である光カチオン重合開始剤としては、具体的には、例えば、ジフェニル［４−（フェニルチオフェニル）］スルホニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラート、［１，１'−ビフェニル］−４−イル［４−（１，１'−ビフェニル）−４−イルチオフェニル］フェニルスルホニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラート等を好ましく使用できる。

なお、成分（Ｂ）としての光カチオン重合開始剤は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

成分（Ｂ）の含有量としては、成分（Ａ）１００重量部に対して、例えば０．１〜３０重量部程度、好ましくは０．３重量部以上、より好ましくは０．５〜２５重量部、さらに好ましくは１〜２０重量部、特に好ましくは１．５〜１５重量部、最も好ましくは１．５〜１０重量部である。成分（Ｂ）の含有量が上記範囲を下回ると、硬化性が低下する傾向がある。一方、成分（Ｂ）の含有量が上記範囲を上回ると、組成物の保存安定性が低下する傾向がある。

本発明の感光性樹脂組成物には、一般的な光カチオン重合開始剤の感度を上げるための増感剤（光増感剤）が含まれていてもよい。上記増感剤としては、公知乃至慣用の増感剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、アミン系化合物（トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリエチルアミン、ジエチルアミンなど）、チオキサントン、チオキサントンの誘導体（２−クロロチオキサントンなど）、アントラキノン、アントラキノンの誘導体、アントラセン、アントラセンの誘導体、ペリレン、ペリレンの誘導体、ピレン、ピレンの誘導体、アクリジン、アクリジンの誘導体（アクリジンオレンジなど）、ベンゾフェノン、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾフラビンなどが挙げられる。なお、上記増感剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。上記増感剤の含有量（配合量）は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物に含まれる成分（Ａ）全量１００重量部に対して、１０重量部以下が好ましく、より好ましくは３重量部以下である。

（成分（Ｃ））
本発明の成分（Ｃ）は遮光性材料であり、感光性樹脂組成物及びその硬化物中に分散して遮光性を付与する材料である。本発明においては顔料や染料等を好適に使用することができる。

上記顔料としては、例えば、無機顔料［カーボンブラック、酸化クロム、酸化鉄、チタンブラック、アセチレンブラック、ランプブラック、ボーンブラック、黒鉛、鉄黒、銅クロム系ブラック、銅鉄マンガン系ブラック、コバルト鉄クロム系ブラック、酸化ルテニウム、グラファイト、金属微粒子、金属酸化物微粒子、複合酸化物微粒子、金属硫化物微粒子、金属窒化物微粒子等の黒色無機顔料］、有機顔料［ペリレンブラック、シアニンブラック、アニリンブラック等の黒色有機顔料；赤、青、緑、紫、黄色、シアン、又はマゼンタ等を呈色する顔料（例えば、アゾ系顔料、フタロシアニン系顔料、キナクリドン系顔料、ベンズイミダゾロン系顔料、イソインドリノン系顔料、ジオキサジン系顔料、インダンスレン系顔料、ペリレン系顔料等）を２種以上混色して得られる疑似黒色化された混色有機顔料等］；カーボンブラックやチタンブラック等の無機顔料の表面が樹脂等の有機材料によって被覆された顔料等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

上記染料としては、例えば、アゾ系染料、アントラキノン系染料、フタロシアニン系染料、キノンイミン系染料、キノリン系染料、ニトロ系染料、カルボニル系染料、メチン系染料等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

成分（Ｃ）としては、なかでも、分散性、遮光性、耐久性に優れる点で顔料（特に好ましくはカーボンブラック）が好ましい。

遮光性材料の平均粒子径（動的光散乱測定法による）としては、例えば５〜５００ｎｍ程度が好ましい。平均粒子径が上記範囲を上回ると、遮光性が低下する傾向がある。一方、平均粒子径が上記範囲を下回ると、凝集しやすくなり、高分散させることが困難となる傾向がある。

成分（Ｃ）の含有量は、硬化性成分の全量（成分（Ｄ）を含む場合には、成分（Ａ）と成分（Ｄ）の合計量）１００重量部に対して、例えば０．５〜５０重量部程度、好ましくは１〜３０重量部、特に好ましくは３〜２０重量部である。なお、本発明の感光性樹脂組成物における成分（Ｃ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物の総量（１００重量％）に対して、０．５〜２０重量％が好ましく、より好ましくは１．０〜１５重量％、さらに好ましくは１．５〜１０重量％である。成分（Ｃ）の含有量が上記範囲を下回ると、十分な遮光性が得難くなる傾向がある。一方、成分（Ｃ）の含有量が上記範囲を上回ると、組成物の粘度が上昇し作業性が低下する傾向がある。

（成分（Ｄ））
本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、下記成分（Ｄ）を含んでいてもよい。成分（Ｄ）を含む場合、硬化促進作用、ガラス等への接着性向上作用、及び得られる硬化物に可撓性を付与し、被着体の表面形状に対して良好に追従し、被着体との接着性を向上する作用が奏される。
成分（Ｄ）：分子量が５００以上の水酸基含有化合物

成分（Ｄ）が１分子内に含有する水酸基の数は、特に限定されないが、２個以上が好ましく、特に好ましくは２個である。

成分（Ｄ）の分子量は５００以上であり、好ましくは５００〜１０００００、特に好ましくは１０００〜８００００、最も好ましくは１５００〜５００００である。成分（Ｄ）の分子量が上記範囲を下回ると、可撓性を付与する効果が低下する傾向がある。一方、成分（Ｄ）の分子量が上記範囲を上回ると、組成物の粘度が上昇し、作業性が低下する傾向がある。また、成分（Ｄ）の数平均分子量は５００以上が好ましく、より好ましくは５００〜１０００００、特に好ましくは１０００〜８００００、最も好ましくは１５００〜５００００である。成分（Ｄ）の数平均分子量が上記範囲を下回ると、可撓性を付与する効果が低下する傾向がある。一方、成分（Ｄ）の数平均分子量が上記範囲を上回ると、組成物の粘度が上昇し、作業性が低下する傾向がある。

成分（Ｄ）である分子量５００以上の水酸基含有化合物としては、例えば、分子内にポリカーボネート骨格を有する水酸基含有化合物、分子内にポリエステル骨格を有する水酸基含有化合物、分子内にポリジエン骨格を有する水酸基含有化合物等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

分子内にポリカーボネート骨格を有する水酸基含有化合物は、ホスゲン法、又はジアルキルカーボネート（例えば、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等）若しくはジフェニルカーボネートとポリオールとのエステル交換反応（特開昭６２−１８７７２５号、特開平２−１７５７２１号、特開平２−４９０２５号、特開平３−２２０２３３号、特開平３−２５２４２０号公報参照）等で合成される。

前記エステル交換反応で用いられるポリオールとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，１２−ドデカンジオール、ポリブタジエンジオール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、１，３−ジヒドロキシアセトン、ヘキシレングリコール、１，２，６−ヘキサントリオール、ジトリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、トリメチロールオクタン、ペンタエリスリトール等を挙げることができる。また、エステルグリコール（三菱瓦斯化学（株）製）やポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオールを用いることも可能である。

分子内にポリカーボネート骨格を有する水酸基含有化合物としては、例えば、商品名「プラクセルＣＤ２０５」、「プラクセルＣＤ２０５ＰＬ」、「プラクセルＣＤ２０５ＨＬ」、「プラクセルＤ２１０」、「プラクセルＣＤ２１０ＰＬ」、「プラクセルＣＤ２１０ＨＬ」、「プラクセルＣＤ２２０」、「プラクセルＣＤ２２０ＰＬ」、「プラクセルＣＤ２２０ＨＬ」、「プラクセルＣＤ２２０ＥＣ」、「プラクセルＣＤ２２１Ｔ」（以上、（株）ダイセル製）や商品名「ＵＭ−ＣＡＲＢ９０（１／３）」、「ＵＭ−ＣＡＲＢ９０（１／１）」、「ＵＣ−ＣＡＲＢ１００」（以上、宇部興産（株）製）等が市販品として入手可能である。

分子内にポリエステル骨格を有する水酸基含有化合物は、ポリオールとカルボン酸（ポリカルボン酸やヒドロキシカルボン酸等）を反応させることにより合成することができる。その他、ラクトン類を開環重合することでも合成することができる。

前記分子内にポリエステル骨格を有する水酸基含有化合物の原料となるポリオールとしては、上記エステル交換反応で用いられるポリオールと同様の例を挙げることができる。

前記分子内にポリエステル骨格を有する水酸基含有化合物の原料となるカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸、フマル酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アゼライン酸、クエン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、シトラコン酸、１，１０−デカンジカルボン酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、乳酸、リンゴ酸、グリコール酸、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸等を挙げることができる。

前記ラクトン類としては、例えば、ε−カプロラクトン、δ−バレロラクトン、γ−ブチロラクトン等を挙げることができる。

前記分子内にポリエステル骨格を有する水酸基含有化合物としては、例えば、商品名「プラクセル２０５Ｕ」、「プラクセルＬ２０５ＡＬ」、「プラクセルＬ２０８ＡＬ」、「プラクセルＬ２１２ＡＬ」、「プラクセルＬ２２０ＡＬ」、「プラクセルＬ２３０ＡＬ」、「プラクセル２２０ＥＤ」、「プラクセル２２０ＥＣ」、「プラクセル２２０ＥＢ」、「プラクセル３０３」、「プラクセル３０５」、「プラクセル３０８」、「プラクセル３１２」、「プラクセルＬ３１２ＡＬ」、「プラクセル３２０」、「プラクセルＬ３２０ＡＬ」、「プラクセル３２０ＭＬ」、「プラクセル４１０」、「プラクセル４１０Ｄ」、「プラクセルＰ３４０３」、「プラクセルＥ２２７」、「プラクセルＤＣ２００９」、「プラクセルＤＣ２０１６」、「プラクセルＤＣ２２０９」（以上、（株）ダイセル製）や、商品名「クラレ ポリオールＰ−５１０」（クラレ（株）製）等が市販品として入手可能である。

分子内にポリエステル骨格を有する水酸基含有化合物としては、なかでもラクトン類を開環重合して得られる水酸基含有化合物（特に、カプロラクトンを開環重合して形成される骨格を有する水酸基含有化合物）を使用することが、硬化物に可撓性を付与することができる点で好ましい。

前記分子内にポリジエン骨格を有する水酸基含有化合物としては、例えば、ポリブタジエン骨格やポリイソプレン骨格を有する分子鎖の両末端に水酸基を有する化合物や、前記ポリブタジエン骨格やポリイソプレン骨格を有する分子鎖の両末端に水酸基を有する化合物の二重結合の一部がエポキシ化された化合物等を挙げることができる。

前記分子内にポリジエン骨格を有する水酸基含有化合物としては、例えば、商品名「エポリードＰＢ３６００」（（株）ダイセル製）、商品名「Ｐｏｌｙ ｉｐ」（出光興産（株）製）等が市販品として入手可能である。

本発明における成分（Ｄ）としては、なかでも、分子内にポリカーボネート骨格を有する水酸基含有化合物と分子内にポリジエン骨格を有する水酸基含有化合物を組み合わせて含有することが、硬化物に可撓性と強靭性を付与することができる点で好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物に含まれる硬化性成分の全量（成分（Ｄ）を含む場合には、成分（Ａ）と成分（Ｄ）の合計量）（１００重量％）における成分（Ｄ）の配合量は、例えば５〜８０重量％程度、好ましくは１０〜７０重量％、特に好ましくは１５〜６０重量％である。成分（Ｄ）の配合量が上記範囲を下回ると、得られる硬化物の可撓性が低下することにより被着体表面に対する密着性が低下し、リフロー処理を施した際に剥離し易くなる傾向がある。一方、成分（Ｄ）の配合量が上記範囲を上回ると、得られる硬化物の耐衝撃性、透明性、耐熱性、耐湿性が低下する傾向がある。

また、成分（Ｄ）として分子内にポリカーボネート骨格を有する水酸基含有化合物と分子内にポリジエン骨格を有する水酸基含有化合物を組み合わせて使用する場合、その使用割合［前者／後者（重量比）］としては、例えば１／９９〜９９／１程度である。

［熱重合開始剤］
本発明の感光性樹脂組成物は、重合開始剤として成分（Ｂ）以外にも、さらに熱重合開始剤を含んでいてもよい。上記熱重合開始剤としては、公知乃至慣用の熱重合開始剤（加熱によりカチオン重合性化合物の重合反応を開始させることができる化合物）を使用することができるが、例えば、加熱によりカチオン種を発生して、これにより重合を開始させる熱カチオン重合開始剤などが挙げられる。なお、熱重合開始剤は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

上記熱カチオン重合開始剤としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、アレン−イオン錯体などを挙げることができる。また、上記熱カチオン重合開始剤としては、例えば、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタンなどの金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物なども使用できる。上記熱カチオン重合開始剤としては、例えば、商品名「ＰＰ−３３」、「ＣＰ−６６」、「ＣＰ−７７」（（株）ＡＤＥＫＡ製）；商品名「ＦＣ−５０９」（スリーエム製）；商品名「ＵＶＥ１０１４」（Ｇ．Ｅ．製）；商品名「サンエイド ＳＩ−６０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−８０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１００Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１１０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ−１５０Ｌ」（三新化学工業（株）製）；商品名「ＣＧ−２４−６１」（チバ・ジャパン製）等の市販品を使用することもできる。

上記熱重合開始剤の使用（成分（Ｂ）との併用）は、例えば、光の照射のみでは十分に硬化反応を進行させることが難しい場合、特に、比較的厚い硬化物を形成する場合（即ち、感光性樹脂組成物の全領域に効率的に光を照射することが困難な場合）などにおいて、加熱処理（アニール）により硬化反応をさらに進行させることができるため、有効である。加熱処理の好ましい条件については、後述する。

本発明の感光性樹脂組成物における熱重合開始剤の含有量（配合量）は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物に含まれる成分（Ａ）全量１００重量部に対して、０．００１〜１０重量部が好ましく、より好ましくは０．０１〜５重量部、さらに好ましくは０．１〜３重量部である。含有量が０．００１重量部未満であると、特に比較的厚い硬化物を形成するような場合などにおいて、硬化不良が生じやすくなる場合がある。一方、含有量が１０重量部を超えると、硬化物の耐熱性等の物性が低下したり、コスト面で不利となる場合がある。なお、２種以上の熱重合開始剤が併用される場合には、該熱重合開始剤の総量が上記範囲に制御されることが好ましい。

［酸化防止剤］
本発明の感光性樹脂組成物は、上述の成分以外にも、さらに酸化防止剤を含んでいてもよい。上記酸化防止剤としては、公知乃至慣用の酸化防止剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤などを挙げることができる。なお、酸化防止剤は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

上記フェノール系酸化防止剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−エチルフェノール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート等のモノフェノール類；２，２′−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２′−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４′−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン等のビスフェノール類；１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−［メチレン−３−（３′，５′−ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ビス［３，３′−ビス−（４′−ヒドロキシ−３′−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、１，３，５−トリス（３′，５′−ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒドロキシベンジル）−ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トコフェノール等の高分子型フェノール類などを挙げることができる。

上記リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、ビス［２−ｔ−ブチル−６−メチル−４−｛２−（オクタデシルオキシカルボニル）エチル｝フェニル］ヒドロゲンホスファイト等のホスファイト類；９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド等のオキサホスファフェナントレンオキサイド類などを挙げることができる。

上記硫黄系酸化防止剤としては、例えば、ジラウリル−３，３′−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３′−チオジプロピオネート、ジステアリル−３，３′−チオジプロピオネートなどを挙げることができる。

本発明の感光性樹脂組成物における酸化防止剤の含有量（配合量）は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物に含まれる成分（Ａ）全量１００重量部に対して、０．００１〜１５重量部が好ましく、より好ましくは０．０１〜１０重量部、さらに好ましくは０．１〜５重量部である。含有量が０．００１重量部未満であると、用途によっては酸化等の劣化の抑制が不十分となる場合がある。一方、含有量が１５重量部を超えると、硬化物の耐熱性等の物性が低下したり、コスト面で不利となる場合がある。なお、２種以上の酸化防止剤が併用される場合には、該酸化防止剤の総量が上記範囲に制御されることが好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物は、上述の成分以外にも、本発明の効果を損なわない範囲で他の成分を含有していてもよい。他の成分としては、例えば、分子量が５００未満の水酸基含有化合物（例えば、ジエチレングリコール等）、消泡剤、レベリング剤、カップリング剤（例えば、シランカップリング剤等）、界面活性剤、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、蛍光体、離型剤、顔料分散剤、分散助剤等の慣用の添加剤を使用することができる。

他の成分の含有量（２種以上を含有する場合はその総量）は、感光性樹脂組成物全量（１００重量％）の１０重量％以下程度である。

本発明の感光性樹脂組成物は、例えば、上記成分（Ａ）〜（Ｃ）、及び必要に応じて他の成分を所定の割合で撹拌・混合して、必要に応じて真空下で脱泡することにより調製することができる。成分（Ｃ）（特に、顔料）の分散性を向上させるため、周知の方法（例えば、ボールミル、サンドミル、ビーズミル、３本ロール、ペイントシェーカー、超音波、バブルホモジナイザー等を使用して分散させる方法）による分散処理を行ってもよい。

本発明の感光性樹脂組成物の２５℃における粘度は、特に限定されないが、１００〜１０００００ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００〜１００００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００〜８０００ｍＰａ・ｓである。粘度が上記範囲を外れると、取り扱いが困難となり、硬化物（遮光膜等）の生産性が低下する場合がある。なお、２５℃における粘度は、例えば、レオーメーター（商品名「Ｐｈｙｓｉｃａ ＵＤＳ−２００」、Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製）とコーンプレート（円錐直径：１６ｍｍ、テーパ角度＝０度）を用いて、温度：２５℃、回転数：２０ｒｐｍの条件で測定することができる。

（硬化物）
本発明の感光性樹脂組成物は、光を照射して該感光性樹脂組成物中の成分（Ａ）のカチオン重合反応（さらに、成分（Ｄ）を含む場合には成分（Ａ）と成分（Ｄ）との反応）を進行させることによって硬化物を形成することができる。当該重合反応を進行させるための光（活性エネルギー線）としては、特に限定されず、例えば、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、γ線等のいずれを使用することもできる。なかでも、取り扱い性に優れる点で、紫外線が好ましい。

硬化物を形成する際の光の照射条件は、照射する光の種類やエネルギー、形成する硬化物の形状や大きさ等によって適宜調整することができ、特に限定されないが、例えば、紫外線を照射する場合には、その照射強度を例えば０．１〜１０００ｍＷ／ｃｍ²程度（より好ましくは１〜５００ｍＷ／ｃｍ²）とするのが好ましく、照射時間は、例えば１〜１２０秒程度、好ましくは３〜６０秒である。なお、光の照射には、例えば、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、カーボンアーク、メタルハライドランプ、太陽光、ＬＥＤランプ、レーザー等を使用することができる。

本発明の感光性樹脂組成物は上記構成を有するため、十分な遮光性を付与できる量の成分（Ｃ）を含有していても硬化速度が非常に速く、光を照射することにより速やかに硬化することができ硬化性に優れ、遮光性及び接着性に優れた硬化物を形成することができる。そのため、優れた初期接着力を有し、紫外線を２００ｍＷ／ｃｍ²で１５秒間照射した時点における接着力（対ガラス板）は、例えば１ＭＰａ以上、好ましくは５ＭＰａ以上である。

本発明の感光性樹脂組成物は、加熱処理（アニール）を施すことによって硬化反応をさらに促進させることができる。上記加熱処理はいつでも実施でき、例えば、光を照射した後に実施することもできるし、光の照射と同時に実施することもできる。加熱処理の条件は、例えば、形成する硬化物の形状や大きさ等によって適宜調整することができ、特に限定されないが、４０〜２５０℃（より好ましくは６０〜２００℃）の加熱温度、１〜４８０分（より好ましくは３〜１２０分）の加熱時間とする条件を好ましく採用できる。なお、上記加熱処理において加熱温度は一定であってもよいし、連続的又は段階的に変化させるものであってもよい。

また、本発明の感光性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は高い遮光性を有し、厚み２０μｍの成形体（硬化物）の遮光率が、例えば８５％以上であることが好ましく、更に好ましくは９０％以上、特に好ましくは９５％以上、最も好ましくは９６％以上である。尚、遮光率は、厚み２０μｍの硬化物を試験片とし、当該試験片の全光線透過率を、光源としてＤ６５光源を使用したこと以外はＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１年）に準じて測定し、下記式から算出することができる。
遮光率［％］＝１００［％］−全光線透過率［％］

上記硬化物は、例えば、厚み１０μｍの成形体（硬化物）の全光線透過率が１．５％以下（例えば、０〜１．５％）であることが好ましく、より好ましくは１．０％以下、さらに好ましくは０．５％以下である。なお、上記全光線透過率は、例えば、ガラス板上に厚み１０μｍの層状の硬化物（遮光膜）を形成してこれを試験片とし、当該試験片の全光線透過率を、光源としてＤ６５光源を使用したこと以外はＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１年）に準じて測定することにより、求めることができる。

上記硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、７０℃以上（例えば、７０〜２５０℃）が好ましく、より好ましくは８０℃以上、さらに好ましくは９０℃以上、特に１００℃よりも高いことが好ましく、用途によっては１３０℃以上であってもよい。ガラス転移温度が７０℃未満であると、用途によっては耐久性（耐熱性）が不足する場合がある。なお、硬化物のガラス転移温度は、例えば、ＪＩＳ Ｋ７２４４−１〜７に準じ、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）［例えば、昇温速度５℃／分］におけるｔａｎδのピークトップ温度として測定することができる。なお、硬化物のガラス転移温度は、例えば、硬化性成分（成分（Ａ）や成分（Ｄ））の組成などにより制御できる。

上記硬化物の２５℃における貯蔵弾性率は、特に限定されないが、０．１〜１０ＧＰａが好ましく、より好ましくは１〜５ＧＰａ、特に１．５ＧＰａよりも大きい（高い）ことが好ましい。２５℃における貯蔵弾性率が０．１ＧＰａ未満であると、用途によっては耐久性が不足する場合がある。一方、２５℃における貯蔵弾性率が１０ＧＰａを超えると、用途によっては柔軟性が不足する場合がある。なお、硬化物の貯蔵弾性率は、例えば、ＪＩＳ Ｋ７２４４−１〜７に準じ、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）［例えば、昇温速度５℃／分］により測定することができる。なお、硬化物の貯蔵弾性率は、例えば、硬化性成分（成分（Ａ）や成分（Ｄ））の組成などにより制御できる。

例えば、本発明の感光性樹脂組成物を光学部品の所定の位置に塗布し、その後、光を照射すると速やかに硬化して遮光膜又は遮光層を形成することができる。感光性樹脂組成物の塗布は、ディスペンス、転写印刷（グラビア印刷）等の公知乃至慣用の手法により実施することができる。上記遮光膜又は遮光層の形状は適宜選択可能であり、特に限定されない。

本発明の感光性樹脂組成物は、上記遮光膜又は遮光層を形成する用途以外にも、例えば、印刷インク、インクジェットインク、フォトマスク作製材料、印刷用プルーフ作製用材料、エッチングレジスト、ソルダーレジスト、プラズマディスプレイパネルの隔壁、誘電体パターン、電極（導体回路）パターン、電子部品の配線パターン、導電ペースト、導電フィルム、カメラの筺体と基板（インターポーザー等）との貼り合わせ等の各種用途にも使用することが可能である。

本発明の感光性樹脂組成物は光の照射によって、高い遮光性を有する硬化物を速やかに、安価に、且つ簡便に形成することができる。そのため、本発明の感光性樹脂組成物を使用して遮光膜を形成し、得られた遮光膜を撮像ユニットを構成する複数枚のレンズの間に接着剤を使用して貼り合わせてもよいが、本発明の感光性樹脂組成物を接着剤として使用すると、電子機器の撮像ユニットを構成する複数枚のレンズの間に塗布して光を照射することによって速やかにレンズとレンズを接着・固定することができると同時に、レンズとレンズの間に遮光層を形成することができる。更にまた、本発明の感光性樹脂組成物が特に成分（Ｄ）を含む場合、該感光性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物（例えば、遮光膜、遮光層）はリフロー耐熱性を有するため、回路基板等へハンダリフローで実装が可能である。そのため、作業工程を短縮し生産性を飛躍的に向上することができる。更に、撮影ユニットのさらなるスリム化も達成することができる。

（光学部品）
本発明の光学部品は、本発明の感光性樹脂組成物によって形成された高い遮光性を有する硬化物を含むため（例えば遮光膜若しくは遮光層として含むため）、優れた品質を発揮できる。

上記光学部品における硬化物の厚み（例えば、遮光膜若しくは遮光層の厚み）は、光学部品の種類、サイズ、形状等に応じて適宜選択でき、例えば５０μｍ以下程度である。本発明の硬化物は上記感光性樹脂組成物を用いて形成されるため、比較的厚くても（例えば、１００μｍよりも大きな厚み、より詳しくは３００μｍ以上（特に５００μｍ以上）の厚みを有する場合でも）、感光性樹脂組成物の硬化不良に起因する不具合（例えば、接着力の低下、耐熱性の低下、表面タックの発生等）が生じることがない。

上記光学部品としては公知乃至慣用の光学部品が挙げられ、例えば、携帯電話、スマートフォン等の携帯型電子機器等の分野におけるレンズ、固体撮像素子（ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等）、タッチパネル、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、ＬＥＤパッケージ、各種電子部品等を挙げることができる。上記光学部品において本発明の硬化物を遮光膜若しくは遮光層として含む場合、該遮光膜若しくは遮光層は、例えば、レンズ間（レンズ以外の部分）やレンズの一部の遮光領域、カラーフィルターの着色パターンの間隔部や周辺部分の遮光領域、ＬＥＤパッケージにおける遮光領域等として形成される。

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

実施例１〜４、比較例１、２
表１に示す配合組成（単位：重量部）に従って、各成分（硬化性成分、光カチオン重合開始剤、遮光性材料）を配合し、自転公転型ミキサーで攪拌・混合することにより、均一な感光性樹脂組成物を得た。得られた感光性樹脂組成物について、以下の方法で測定及び評価を行った。得られた測定結果及び評価結果は、表１に示した。

（１−１）遮光性の評価
上記で得られた感光性樹脂組成物を、アプリケーターを用いてガラス上に２０μｍの厚みで塗布した。次いで、塗布した感光性樹脂組成物に対して、紫外線照射装置（ＵＶもしくはＵＶ−ＬＥＤ照射装置）を用いて紫外線を照射し［照射強度：２００ｍＷ／ｃｍ²、積算照射量（積算光量）：３０００ｍＪ／ｃｍ²、照射時間：１５秒］、硬化物（硬化樹脂）を作製した。
上記により得たガラスと硬化物の積層体を遮光性評価用サンプルとして使用し、当該遮光性評価用サンプルの全光線透過率を測定して、下記の式から遮光率を算出して遮光性を評価した。
遮光率［％］＝１００［％］−全光線透過率［％］
なお、全光線透過率は、濁度計（日本電色工業（株）製、商品名「ＮＤＨ２０００」）を用いて測定した。

（１−２）初期接着性の評価
まず、厚み１０μｍの印刷が施してあるガラス板（松浪硝子工業（株）製、アールラインスライドガラス、品番ＲＣＳ−０１；以下、単に「ガラス板」とする）を印刷部が上面になるように配置し、ドットが印刷されている側の端から１ｃｍの箇所に上記で得られた感光性樹脂組成物２ｍｇを塗布した。次いで、もう１枚のガラス板を、該ガラス板の印刷部が塗布液（塗布された感光性樹脂組成物）と接するように、２枚のガラス板の重なる幅が２ｃｍ程度になるように被せ、重なる部分をクリップで固定した。この時、感光性樹脂組成物は２枚のガラス板の間で直径１ｍｍ程度に濡れ広がり、厚みが１８〜２２μｍとなった。その後、当該感光性樹脂組成物に対して、紫外線照射装置（ＵＶもしくはＵＶ−ＬＥＤ照射装置）を用いて紫外線を照射し［照射強度：２００ｍＷ／ｃｍ²、積算照射量（積算光量）：３０００ｍＪ／ｃｍ²、紫外線照射時間：１５秒］、感光性樹脂組成物を硬化させ、接着性評価用サンプルを作製した。
上記接着性評価用サンプルについて、テンシロンＲＴＦ−１３５０（エー・アンド・ディ社製）を用いて、感光性樹脂組成物の硬化物（厚み：１８〜２２μｍ）によるガラス板のせん断方向の接着強度（初期接着力）（ＭＰａ）を測定して初期接着性を評価した。
なお、初期接着力が強く、測定時にガラス板の破断が起こった場合には、表１において「＞１５」（即ち、１５ＭＰａを超える値）と記載した。一方、上記条件にて紫外線を照射しても感光性樹脂組成物が硬化せず初期接着力の測定ができなかった場合には、表１において「硬化せず」と記載した。

以上のように、本発明の規定を満たす感光性樹脂組成物（実施例１〜４で得られた感光性樹脂組成物）を用いると、紫外線を照射した際には優れた硬化性を示し（速やかに硬化して）、所望の遮光性を有し、且つ優れた接着性を有する硬化物（遮光膜）が得られた。

尚、実施例及び比較例で使用した成分は、以下の通りである。
＜硬化性成分（硬化性化合物）＞
（カチオン重合性化合物）
ＥＨＰＥ３１５０：２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキセン付加物、（株）ダイセル製
３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキシル
ＯＸＴ２２１：３−エチル−３−（［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル）オキセタン、商品名「アロンオキセタン ＯＸＴ２２１」、東亞合成（株）製
ＰＢ３６００：エポキシ化ポリブタジエン、商品名「エポリード ＰＢ３６００」、（株）ダイセル製
（分子量が５００以上の水酸基含有化合物）
ＣＤ２２０ＰＬ：ポリカーボネートジオール、数平均分子量：２０００、商品名「プラクセル ＣＤ２２０ＰＬ」、（株）ダイセル製
＜光カチオン重合開始剤＞
ｂ−１：ジフェニル［４−（フェニルチオフェニル）］スルホニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラート
ｂ−２：［１，１'−ビフェニル］−４−イル［４−（１，１'−ビフェニル）−４−イルチオフェニル］フェニルスルホニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボラート
ｂ−３：ジフェニル［４−（フェニルチオフェニル）］スルホニウム ヘキサフルオロホスファート
＜遮光性材料＞
カーボンブラック：平均粒子径２４ｎｍ、商品名「ＭＡ１００Ｒ」、三菱化学（株）製

本発明の感光性樹脂組成物は、光学部品における遮光膜又は遮光層を形成する用途に特に好ましく使用される。また、本発明の感光性樹脂組成物は、例えば、印刷インク、インクジェットインク、フォトマスク作製材料、印刷用プルーフ作製用材料、エッチングレジスト、ソルダーレジスト、プラズマディスプレイパネルの隔壁、誘電体パターン、電極（導体回路）パターン、電子部品の配線パターン、導電ペースト、導電フィルム、カメラの筺体と基板（インターポーザー等）との貼り合わせ等の各種用途に使用することも可能である。

Claims (7)

1. 下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、及び成分（Ｄ）を含む感光性樹脂組成物。
   成分（Ａ）：下記式（a-1）で表される化合物を少なくとも含むカチオン重合性化合物
   

   

   ［式中、Ｒ ¹ 〜Ｒ ¹⁸ は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。Ｘは、単結合を示す。］
   成分（Ｂ）：カチオン部と、ホウ素原子を含むアニオン部とからなる光カチオン重合開始剤
   成分（Ｃ）：遮光性材料
   成分（Ｄ）：分子量が５００以上の水酸基含有化合物
2. 成分（Ｄ）における分子量が５００以上の水酸基含有化合物が、分子内にポリカーボネート骨格を有する水酸基含有化合物、分子内にポリエステル骨格を有する水酸基含有化合物、及び分子内にポリジエン骨格を有する水酸基含有化合物からなる群から選ばれる少なくとも１つである請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. 成分（Ｂ）のアニオン部が、下記式（１）
   

   

   ［式（１）中、Ｒは１価の炭化水素基又は１価のフッ化炭化水素基を示す。ｎは１〜４の整数を示す。］
   で表されるアニオンである請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 成分（Ｂ）のアニオン部が、下記式（２）
   

   

   ［式（２）中、Ｘ１〜Ｘ４は、同一又は異なって、０〜５の整数を示し、Ｘ１〜Ｘ４の全ての合計は１以上である。］
   で表されるアニオンである請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
5. 成分（Ｃ）がカーボンブラックである請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物。
7. 請求項６に記載の硬化物を含む光学部品。