JP6418656B2 - 一酸化炭素レーザを使用するプリント回路板内のビアホール穿孔 - Google Patents
一酸化炭素レーザを使用するプリント回路板内のビアホール穿孔 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6418656B2 JP6418656B2 JP2016544344A JP2016544344A JP6418656B2 JP 6418656 B2 JP6418656 B2 JP 6418656B2 JP 2016544344 A JP2016544344 A JP 2016544344A JP 2016544344 A JP2016544344 A JP 2016544344A JP 6418656 B2 JP6418656 B2 JP 6418656B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aom
- pulse
- optical element
- laser
- range
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0652—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
- B23K26/704—Beam dispersers, e.g. beam wells
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic materials other than metals or composite materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Description
本発明は、概して、プリント回路板(PCB)内のビアホールのレーザ穿孔に関する。本発明は、具体的には、ガス放電レーザからの長波長赤外線放射を使用して、PCBをレーザ穿孔することに関する。
密封型高周波(RF)励起二酸化炭素(CO2)レーザが、現在、PCBにビアホールを穿孔(ビア穿孔)するために有利である。これらのレーザは、利用可能な出力電力に関して、比較的小型である。一例として、長さが1メートル(m)未満のレーザは、400ワット(W)またはそれを上回る平均電力を伴って、約10.6マイクロメートル(μm)の波長で長波長赤外線(IR)放射のビームを送達することができる。CO2レーザビア穿孔は、高速かつ効率的であるが、レーザビームの長波長に起因して、穿孔することができる最小の穴サイズに最終的な限界が生じ得る。最小穴サイズおよび間隔に対する要求が、単純に電話をかけることと、受けることだけではなく、より多くの機能を伴うハンドヘルド携帯用コンピュータデバイスであると実際的に見なされる、いわゆる「スマートフォン」で使用されるPC板について、急速に増加している。現在の最先端スマートフォンでは、PCBは、30,000個ものビアホールを有し得る。より多くの機能がスマートフォンに追加されると、より多くのビアホールを伴うより複雑な回路が必要とされ、最終的に、より小さい穴サイズおよびより近い間隔を達成するために、より短い穿孔波長が必要とされ得る。
一側面では、本発明による装置は、音響光学変調器(AOM)と、一酸化炭素(CO)レーザとを備える。COレーザは、約4.5マイクロメートル〜約6.0マイクロメートルの波長範囲内の複数の波長を有するパルスである放射でレーザ放射パルスを発する。放射パルスは、一時的立ち上がりエッジおよび一時的立ち下がりエッジを有する。レーザ放射パルスは、入射方向においてAOMに入射する。AOMは、放射パルスを受容し、パルスの中心の一時的部分を分散し、入射方向に対して角度を成して波長依存性分散方向の第1の範囲内で立ち上がりエッジの一部分および立ち下がりエッジの一部分を除外するように配列される。パルスの残存部分は、入射方向に沿って、AOMによって伝送される。分散補償器は、パルスの中心の一時的部分を受容し、分散方向の範囲を第1の範囲より小さい第2の範囲まで低減させるように配列される。少なくとも1つの光学要素は、分散補償器からの一時的パルス部分を工作物上に色収差を補正して集束させるように配列される。
ここで、類似構成要素が類似参照数字によって指定される図面を参照すると、図1は、本発明によるビア穿孔装置10をブロック図形態で概略的に図示する。装置10は、約4.5μm〜約6.0μmの範囲内の波長でレーザ放射を発する、密封型COレーザ12を含む。レーザは、パルス状様式で操作される。一例として、パルスは、約0.5キロヘルツ(kHz)〜2.0(kHz)の選択されたパルス繰り返し周波数(PRF)で、約100マイクロ秒(μs)〜160μsの選択された持続時間を有してもよい。そのようなレーザは、本発明の譲受人である、Coherent Inc.(Santa Clara California)から入手可能である。
Claims (16)
- 工作物をレーザ穿孔するための装置であって、前記装置は、
第1の音響光学変調器(AOM)と、
約4.5マイクロメートル〜約6.0マイクロメートルの波長範囲内の複数の波長を有するパルスである放射でレーザ放射パルスを発する一酸化炭素(CO)レーザであって、前記放射パルスは、一時的立ち上がりエッジおよび一時的立ち下がりエッジを有し、前記レーザ放射パルスは、入射方向において前記AOMに入射する、一酸化炭素(CO)レーザと、
を備え、
前記AOMは、前記放射パルスを受容し、前記入射方向に対して角度を成して波長依存性分散方向の第1の範囲内で、前記立ち上がりエッジの一部分および前記立ち下がりエッジの一部分を除外して前記パルスの中心の一時的部分を分散し、前記入射方向に沿って前記パルスの残存部分を伝送するように配列され、
前記装置は、
前記パルスの前記中心の一時的部分を受容し、前記分散方向の範囲を前記第1の範囲より小さい第2の範囲まで低減させるように配列される、分散補償器と、
前記分散補償器からの一時的パルス部分を前記工作物上に色収差を補正して集束させるように配列される、少なくとも1つの光学要素と、
をさらに備える、装置。 - 前記分散補償器は、少なくとも1つのプリズムを含む、請求項1に記載の装置。
- 前記分散補償器は、2つのプリズムを含む、請求項2に記載の装置。
- 前記プリズムは、硫化亜鉛プリズムである、請求項2に記載の装置。
- 前記分散補償器は、第2のAOMである、請求項1に記載の装置。
- 前記パルスの前記中心の一時的部分は、前記第1のAOMの第1の部分によって分散され、前記分散補償器は、前記第1のAOMの第2の部分であり、前記装置はさらに、前記第1のAOMの前記第2の部分内に光学経路の周囲で前記パルスの分散された一時的中心部分を操向するように配列される、少なくとも1つの反射光学要素を含む、請求項1に記載の装置。
- 前記少なくとも1つの反射光学要素は、平面反射光学要素である、請求項6に記載の装置。
- 前記第1のAOMの前記第1および第2の部分の間の光学経路の長さは、パルス全体が前記第1のAOMの前記第1の部分を横断した後に、パルスの前記分散された中心部分が前記第1のAOMの前記第2の部分に到達するために十分である、請求項6に記載の装置。
- 前記装置は、前記第1のAOMの前記第2の部分内に前記光学経路の周囲で前記パルスの前記分散された一時的中心部分を操向するように配列される、2つの平面反射光学要素を含む、請求項6に記載の装置。
- 前記装置は、前記第1のAOMの前記第2の部分内に前記光学経路の周囲で前記パルスの前記分散された一時的中心部分を操向するように配列される、平面反射光学要素ならびに第1および第2の凹面反射光学要素を含む、請求項6に記載の装置。
- 前記第1および第2の凹面反射光学要素は、同一の焦点距離を有し、向かい合って配列され、前記焦点距離の2倍だけ離間される、請求項10に記載の装置。
- 前記パルスの前記分散された中心部分は、前記第1の凹面反射光学要素から前記第2の凹面反射光学要素へ、前記第2の凹面反射光学要素から前記平面反射光学要素へ、および前記平面反射光学要素から前記第1のAOMの前記第2の部分へ反射される、請求項11に記載の装置。
- 前記少なくとも1つの集束光学要素は、凹面鏡である、請求項1に記載の装置。
- 前記分散方向の第2の範囲は、ほぼ平行である、請求項1に記載の装置。
- 工作物をレーザ穿孔するための装置であって、前記装置は、
同一の周波数を有するが、異なる大きさを有する、少なくとも第1および第2のRF信号によって連続的に操作される、第1の音響光学変調器(AOM)と、
約4.5マイクロメートル〜約6.0マイクロメートルの波長範囲内の複数の波長を有するパルスである放射でレーザ放射パルスを放出する一酸化炭素(CO)レーザであって、前記放射パルスは、一時的立ち上がりエッジおよび一時的立ち下がりエッジを有し、前記レーザ放射パルスは、入射方向において前記AOMに入射する、一酸化炭素(CO)レーザと、
を備え、
前記AOMは、前記放射パルスを受容し、前記第1および第2のRF信号の前記AOMへの印加を通して、前記立ち上がりエッジの一部分および前記立ち下がりエッジの一部分を除外して前記パルスの第1および第2の中心の一時的部分を分散するように配列され、前記第1および第2の一時的部分は、前記入射方向に対して角度を成して波長依存性分散方向の第1の範囲内で分散され、前記RF信号の第1および第2の大きさは、一時的に隣接する前記第1および第2の中心の一時的部分のピーク電力がほぼ等しいように選択され、
前記装置は、
前記パルスの前記中心の一時的部分を受容し、分散される方向の範囲を前記第1の範囲より小さい第2の範囲まで低減させるように配列される、分散補償器と、
前記分散補償器からの一時的パルス部分を前記工作物上に色収差を補正して集束させるように配列される、少なくとも1つの光学要素と、
をさらに備える、装置。 - 前記第1および第2のRF信号は、それぞれ、第1および第2のRF発生器によってシードされるRF増幅器によって提供される、請求項15に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US14/033,246 | 2013-09-20 | ||
| US14/033,246 US9414498B2 (en) | 2013-09-20 | 2013-09-20 | Via-hole drilling in a printed circuit board using a carbon monoxide laser |
| PCT/US2014/053129 WO2015041827A2 (en) | 2013-09-20 | 2014-08-28 | Via-hole drilling in a printed circuit board using a carbon monoxide laser |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016536149A JP2016536149A (ja) | 2016-11-24 |
| JP6418656B2 true JP6418656B2 (ja) | 2018-11-07 |
Family
ID=51535566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016544344A Active JP6418656B2 (ja) | 2013-09-20 | 2014-08-28 | 一酸化炭素レーザを使用するプリント回路板内のビアホール穿孔 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9414498B2 (ja) |
| EP (1) | EP3046720B1 (ja) |
| JP (1) | JP6418656B2 (ja) |
| CN (1) | CN105829011B (ja) |
| ES (1) | ES2652341T3 (ja) |
| TW (1) | TWI640140B (ja) |
| WO (1) | WO2015041827A2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9925620B2 (en) * | 2015-08-19 | 2018-03-27 | Coherent, Inc. | Carbon monoxide laser machining system |
| US10274806B2 (en) * | 2015-11-06 | 2019-04-30 | Coherent, Inc. | Pulse-dividing method and apparatus for a pulsed carbon monoxide laser |
| US10175424B2 (en) * | 2016-05-31 | 2019-01-08 | Advanced Optowave Corporation | Multiple channel fiber pigtailed acousto-optic device and the method of making the same |
| US10423047B2 (en) | 2016-07-27 | 2019-09-24 | Coherent, Inc. | Laser machining method and apparatus |
| CN114174890B (zh) | 2019-08-09 | 2024-09-03 | Asml荷兰有限公司 | 量测装置及其相位调制器设备 |
| TWI767291B (zh) | 2019-08-09 | 2022-06-11 | 荷蘭商Asml荷蘭公司 | 對準裝置及微影裝置 |
| CN111725697B (zh) * | 2020-06-22 | 2021-09-28 | 中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所 | 一种多波长激光束产生方法及装置 |
| JP2022105463A (ja) * | 2021-01-02 | 2022-07-14 | 大船企業日本株式会社 | プリント基板のレーザ加工方法およびプリント基板のレーザ加工機 |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2202856B1 (ja) * | 1972-10-12 | 1977-03-11 | Glaverbel | |
| US7732732B2 (en) | 1996-11-20 | 2010-06-08 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| GB9811328D0 (en) | 1998-05-27 | 1998-07-22 | Exitech Ltd | The use of mid-infrared lasers for drilling microvia holes in printed circuit (wiring) boards and other electrical circuit interconnection packages |
| GB2338201A (en) | 1998-06-13 | 1999-12-15 | Exitech Ltd | Laser drilling of holes in materials |
| US6052216A (en) * | 1999-01-29 | 2000-04-18 | Agfa Corporation | Laser and beam intensity modulation system for imagesetting device |
| DE10062683A1 (de) * | 2000-12-15 | 2002-06-20 | Heidelberger Druckmasch Ag | Mehrstrahl-Abtastvorrichtung |
| DE60234823D1 (de) | 2001-04-04 | 2010-02-04 | Coherent Deos | Gütegeschalteter co2 laser für materialbearbeitung |
| US6697408B2 (en) | 2001-04-04 | 2004-02-24 | Coherent, Inc. | Q-switched cavity dumped CO2 laser for material processing |
| US6784399B2 (en) | 2001-05-09 | 2004-08-31 | Electro Scientific Industries, Inc. | Micromachining with high-energy, intra-cavity Q-switched CO2 laser pulses |
| US7358157B2 (en) * | 2002-03-27 | 2008-04-15 | Gsi Group Corporation | Method and system for high-speed precise laser trimming, scan lens system for use therein and electrical device produced thereby |
| US7039079B2 (en) | 2003-03-14 | 2006-05-02 | Coherent, Inc. | Pulsed CO2 laser including an optical damage resistant electro-optical switching arrangement |
| US7133186B2 (en) * | 2004-06-07 | 2006-11-07 | Electro Scientific Industries, Inc. | AOM modulation techniques employing transducers to modulate different axes |
| US7508850B2 (en) | 2004-09-02 | 2009-03-24 | Coherent, Inc. | Apparatus for modifying CO2 slab laser pulses |
| US20100193481A1 (en) * | 2004-11-29 | 2010-08-05 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser constructed with multiple output couplers to generate multiple output beams |
| US20060114948A1 (en) * | 2004-11-29 | 2006-06-01 | Lo Ho W | Workpiece processing system using a common imaged optical assembly to shape the spatial distributions of light energy of multiple laser beams |
| WO2008045019A2 (en) | 2005-08-11 | 2008-04-17 | Coherent, Inc. | Pulsed rf high pressure co2 lasers |
| US7375819B2 (en) | 2005-11-01 | 2008-05-20 | Agilent Technologies, Inc. | System and method for generating beams of light using an anisotropic acousto-optic modulator |
| US20070215575A1 (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-20 | Bo Gu | Method and system for high-speed, precise, laser-based modification of one or more electrical elements |
| US7817685B2 (en) * | 2007-01-26 | 2010-10-19 | Electro Scientific Industries, Inc. | Methods and systems for generating pulse trains for material processing |
| EP2125256B1 (de) * | 2007-01-29 | 2018-09-05 | SMS group GmbH | Zapfendichtung für walzenlager |
| US7756186B2 (en) | 2007-02-23 | 2010-07-13 | Coherent, Inc. | Unstable resonator with variable output coupling |
| US7903699B2 (en) | 2007-05-24 | 2011-03-08 | Coherent, Inc. | Acousto-optically Q-switched CO2 laser |
| US9347271B2 (en) * | 2008-10-17 | 2016-05-24 | Foro Energy, Inc. | Optical fiber cable for transmission of high power laser energy over great distances |
| US9089928B2 (en) * | 2008-08-20 | 2015-07-28 | Foro Energy, Inc. | Laser systems and methods for the removal of structures |
| US8389889B2 (en) | 2010-04-22 | 2013-03-05 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Method and system for laser-based formation of micro-shapes in surfaces of optical elements |
| WO2013025404A1 (en) * | 2011-08-12 | 2013-02-21 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Ultra wide band achromatic risley prism scanner |
| US9289858B2 (en) | 2011-12-20 | 2016-03-22 | Electro Scientific Industries, Inc. | Drilling holes with minimal taper in cured silicone |
-
2013
- 2013-09-20 US US14/033,246 patent/US9414498B2/en active Active
-
2014
- 2014-08-28 ES ES14762188.2T patent/ES2652341T3/es active Active
- 2014-08-28 CN CN201480051958.1A patent/CN105829011B/zh active Active
- 2014-08-28 WO PCT/US2014/053129 patent/WO2015041827A2/en not_active Ceased
- 2014-08-28 JP JP2016544344A patent/JP6418656B2/ja active Active
- 2014-08-28 EP EP14762188.2A patent/EP3046720B1/en active Active
- 2014-09-10 TW TW103131162A patent/TWI640140B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105829011A (zh) | 2016-08-03 |
| TW201526435A (zh) | 2015-07-01 |
| TWI640140B (zh) | 2018-11-01 |
| US20150083698A1 (en) | 2015-03-26 |
| JP2016536149A (ja) | 2016-11-24 |
| US9414498B2 (en) | 2016-08-09 |
| WO2015041827A3 (en) | 2015-05-14 |
| ES2652341T3 (es) | 2018-02-01 |
| CN105829011B (zh) | 2018-02-27 |
| WO2015041827A2 (en) | 2015-03-26 |
| EP3046720A2 (en) | 2016-07-27 |
| EP3046720B1 (en) | 2017-11-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6418656B2 (ja) | 一酸化炭素レーザを使用するプリント回路板内のビアホール穿孔 | |
| US9136667B2 (en) | High peak power optical amplifier | |
| KR102918709B1 (ko) | 재료 가공을 위한 위상배열 빔 조향 | |
| CN108349043B (zh) | 脉冲式一氧化碳激光器的脉冲分离方法和设备 | |
| RU2017108455A (ru) | Rgb-лазерный источник для осветительно-проекционной системы | |
| EP2013564B1 (en) | Apparatus for use in operator training with, and the testing and evaluation of, infrared sensors which are for missile detection | |
| US9728932B2 (en) | Fiber coupled modular laser system | |
| CA2781320C (en) | System and method for the spatial tailoring of laser light using temporal phase modulation | |
| JP2848052B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| WO2006050347A2 (en) | Optical pattern projection for lighting, marking and demarcation enhancement | |
| JP2014215315A (ja) | テラヘルツ波発生装置及びテラヘルツ波発生方法 | |
| KR20190052603A (ko) | 레이저가공장치 | |
| JP6489311B2 (ja) | 電磁波発生装置 | |
| EP4439878A1 (en) | High energy laser processing system | |
| CN121209112A (zh) | 光学放大装置及激光器 | |
| Murate et al. | Pulse front tilt derived from a digital micromirror device and its THz application | |
| JP2007133310A (ja) | パルス多重化波長変換光学系 | |
| JP2010237234A (ja) | 光源装置およびその調整方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170602 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180530 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180720 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181003 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181004 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6418656 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |