JP6430341B2 - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、表示装置及びその製造方法に関する。
モバイル用表示装置としてフレキシブルデバイスの開発が進んでいる。特許文献１には、フレキシブルデバイスの製造方法について開示がされている。表示装置の基板は一般的にガラスが用いられる。フレキシブルデバイスでは、無機基板に替えて樹脂基板を用いる。また、樹脂基板は耐衝撃性や軽量化という点でガラス基板より優れている。
国際公開第２０１３／０２１５６０号
フレキシブルデバイスはガラス基板を用いた表示装置と比べて製造工程が複雑になり、製造コストが増加してしまう。
可撓性を有するタッチパネル搭載表示パネルの製造においては、フレキシブルな表示パネルとタッチパネルを貼り合せることが考えられるが、より安価で薄く作製するためには、表示パネルとタッチパネルを一体形成することが有効である。このような製造を行うには、ガラス等の無機基板にフレキシブルな表示パネルを形成したものと、他の無機基板にフレキシブルなタッチパネルを形成したものとを一体化し、それぞれの無機基板を取り除く工程が考えられる。
無機基板にフレキシブルなタッチパネルを形成したものを製造する場合、無機基板の表面に樹脂層を設け、該樹脂層上にタッチパネルの配線パターンを形成する方法が考えられる。
しかし、この方法では無機基板を取り除いた後、配線パターンは樹脂層に覆われているため、配線パターンの端子部は露出されてない。タッチパネルへの信号の印可、検出を行うためには、該端子部上の樹脂層を取り除くプロセスを追加する必要があり、製造が煩雑になるという課題がある。
本発明の目的は、配線パターンが搭載される表示パネルの製造方法において、配線パターンの端子部とパネル外部の端子との電気的接続を容易化し、歩留まりの低減を抑制する、表示装置の製造方法を提供することにある。
また、本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面によって明らかにする。
本発明における表示装置の製造方法は、無機基板に接触して積層する有機膜と、前記無機基板とは反対側で前記有機膜に積層する配線パターンと、前記有機膜とは反対側で前記配線パターンに積層する第１樹脂層と、複数の単位画素それぞれで輝度が制御されて発光するように設けられて、前記第１樹脂層の前記配線パターンとは反対側に接着層を介して配置される発光素子層と、前記発光素子層の前記第１樹脂層とは反対側に配置される第２樹脂層と、を有する積層体を用意する積層体形成工程と、前記無機基板を前記有機膜から剥離する剥離工程と、前記無機基板が剥離された前記積層体と、前記有機膜の厚みよりも直径が大きい導電粒子を含む異方性導電層と、フレキシブル配線基板の配線端子と、を重ねて配置する配置工程と、配置した前記積層体と前記異方性導電層と前記フレキシブル配線基板とを熱圧着して、前記導電粒子を前記有機膜に入り込ませ、前記導電粒子によって前記配線パターン及び前記配線端子を電気的に接続する圧着工程を有することを特徴とする。
また、本発明における表示装置は、複数の単位画素それぞれで輝度が制御されて発光するように設けられた発光素子層と、前記発光素子層の上方に配置される第１樹脂層と、前記第１樹脂層の上方に配置される配線パターンと、前記配線パターンの上層に配置される有機膜と、前記有機膜の厚みよりも直径が大きい導電粒子を含む異方性導電層を介して、前記有機膜の上方に取り付けられたフレキシブル配線基板と、前記発光素子層の前記第１樹脂層とは反対側に配置される第２樹脂層と、を有し、前記導電粒子は、前記有機膜を貫通して前記配線パターンと前記フレキシブル配線基板の配線端子とを電気的に接続していることを特徴とする。
本発明の第１実施形態に係る表示装置を模式的に示す平面図である。 図１の切断線ＩＩ‐ＩＩにおける断面を示す図であり、第１実施形態に係る表示装置の構成を示す図である。 図１の切断線ＩＩＩ‐ＩＩＩにおける断面を示す図であり、第１実施形態に係る表示装置の構成を示す図である。 本発明の第１実施形態に係る表示装置の断面の一部を詳細に示す図である。 第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するフローチャート図である。 第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、積層体の一部を構成し配線パターンを含む第一基板を示す図である。 第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、積層体の一部を構成し自発光素子層を含む第二基板を示す図である。 第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、用意された積層体を示す図である。 第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、用意された積層体の一部を構成する有機膜から無機基板を剥離した状態を示す図である。 第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、無機基板が剥離された積層体にフレキシブル配線基板を取り付ける工程を説明する図である。 第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、無機基板が剥離された積層体にフレキシブル配線基板が取り付けられた状態を示す図である。 第２実施形態に係る表示装置の一部を構成する、有機膜の一部を拡大して示す図である。 第２実施形態に係る表示装置の一部を構成する、積層体の断面を示す図である。 第２実施形態に係る表示装置の断面を示す図であり、無機基板が剥離された積層体にフレキシブル配線基板が取り付けられた状態を示す図である。
［第１実施形態］
［第１実施形態に係る表示装置］
はじめに、本発明の第１実施形態に係る表示装置の概略について、図１乃至３を参照して説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る表示装置を模式的に示す平面図である。また、図２は、図１の切断線ＩＩ‐ＩＩにおける断面を示す図であり、第１実施形態に係る表示装置の構成を示す図である。また、図３は、図１の切断線ＩＩＩ‐ＩＩＩにおける断面を示す図であり、第１実施形態に係る表示装置の構成を示す図である。また、図４は、本発明の第１実施形態に係る表示装置の断面の一部を詳細に示す図である。
本実施形態に係る表示装置１０は、画像を構成する複数の単位画素それぞれで輝度が制御されて発光するように設けられた自発光素子層２１０と、自発光素子層２１０の上方に積層する第１樹脂層１１０と、第１樹脂層１１０の上方に積層する配線パターン１２０と、配線パターン１２０の上層に積層する有機膜１３０と、有機膜１３０の厚みよりも直径が大きい導電粒子４１１を含む異方性導電層４１０を介して、有機膜１３０の上方に取り付けられたフレキシブル配線基板４００と、第１樹脂層１１０とは反対側で自発光素子層２１０に積層する第２樹脂層２２０とを有し、導電粒子４１１は、有機膜１３０を貫通して配線パターン１２０及び配線端子４１２を電気的に接続し、該導電粒子４１１の表面の少なくとも一部は有機膜１３０に直接接して覆われている。
図２、３に示されるように、第１実施形態に係る表示装置１０は、配線パターン１２０等を含む第一基板１００、及び自発光素子層２１０等を含む第二基板２００を含む表示パネルと、該表示パネルに電気的に接続されたフレキシブル配線基板４００とを備えるものである。また、図２、３に示されるように、第一基板１００と第二基板２００とは接着層３００を介して貼り合わされていることとしてもよい。
以下、本実施形態に係る表示装置１０の構成について、図１乃至４を参照して詳細に説明する。
はじめに表示パネルの一部を構成する第一基板１００について説明をする。図２、３に示されるように、本実施形態における第一基板１００は、有機膜１３０と、該有機膜１３０の一方側に積層する配線パターン１２０と、該有機膜１３０とは反対側で配線パターン１２０に積層する第１樹脂層１１０と、を含むものである。
有機膜１３０は、プラスチック（ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアクリレート等）によって形成されることとしてもよい。
有機膜１３０の厚さは、後述する導電粒子４１１の直径より小さいことが好ましく、例えば１０μｍ以下であることとしてもよいし、８μｍ以下であることとしてもよいし、６μｍ以下であることとしてもよいし、４μｍ以下であることとしてもよい。
また、有機膜１３０の厚さの下限値に特に制限はないが、例えば、１μｍ以上であることとしてもよいし、２μｍ以下であることとしてもよい。
配線パターン１２０は、図１に示されるように、Ｘ方向に延びる第一の電極１２１と、Ｙ方向に延びる第二の電極１２２と、第一の電極１２１若しくは第二の電極１２２と接続される接続用配線１２３と、を含んで構成されるタッチセンサ用の配線パターン１２０であることとしてもよい。
ここで、配線パターン１２０の一部を構成する接続用配線１２３は、表示パネルの外部に備えられたタッチセンサの制御機器や検出機器と、タッチセンサを電気的に接続するための配線である。接続用配線１２３の端部と、後述するフレキシブル配線基板４００の配線端子４１２とを電気的に接続することによって、タッチセンサの制御等が実行可能となる。
すなわち、図１に示されるように、配線パターン１２０は、第一の電極１２１と第二の電極１２２とから引き出された接続用配線１２３を介して、フレキシブル配線基板４００の配線端子４１２と電気的に接続されている。また、フレキシブル配線基板４００は、外部のタッチセンサ制御部（図示なし）と接続され、タッチセンサが制御されることとなる。
また、本実施形態に用いられるタッチセンサ用の配線パターン１２０は、静電容量投影型タッチセンサを構成している。静電容量投影型のタッチセンサは、Ｘ方向に延びる複数の第一の電極１２１と、Ｙ方向に延びる複数の第二の電極１２２とが立体的に交差する複雑な構成を採用している。
図１に示されるように、第一の電極１２１と第二の電極１２２とは、菱（ダイヤモンド）型を並べて配置した形状であり、それぞれＸ方向及びＹ方向に延びる電極であることとしてもよい。このような菱（ダイヤモンド）型を連続して配置した形状の検出電極を採用することによってタッチセンサの検出感度の向上が図れるため好ましい。
第１樹脂層１１０は、プラスチック（ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアクリレート等）によって形成されることとしてもよい。第１樹脂層１１０は、第一基板１００のベース基板である。第１樹脂層１１０がプラスチックによって形成されることにより、第一基板１００は可撓性を備えるものとなる。
また、図２、３に示されるように、配線パターン１２０は、有機膜１３０と第１樹脂層１１０によって周囲を覆われるように配置されている。
また、本実施形態においては、第１樹脂層１１０の配線パターン１２０と対向する側とは反対側に、カラーフィルタ１６０が備えられている。これは、後述する第二基板２００に備えられる自発光素子層２１０が単色（白色）に発光するものであるからであり、例えば自発光素子が複数色（Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色））に発光する、所謂塗り分け方式のものが採用されている場合、カラーフィルタ１６０は不要である。
次に表示パネルの一部を構成する第二基板２００について説明をする。図２、３に示されるように、第二基板２００は、第２樹脂層２２０と自発光素子層２１０と回路層２３０とを含んで構成されており、これらの層は積層して備えられている。
第２樹脂層２２０は、プラスチック（ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアクリレート等）によって形成されることとしてもよい。また、前述の第１樹脂層１１０と同じ材料から形成されることとしてもよい。第２樹脂層２２０は、第二基板２００のベース基板でありる。第２樹脂層２２０がプラスチックによって形成されることにより、第二基板２００は可撓性を備えるものとなる。
そして、第一基板１００及び第二基板２００が可撓性を備えることにより、表示パネルは可撓性を有することとなり、フレキシブルな表示装置１０が実現されこととなる。
回路層２３０は、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）によって構成されることとしてもよい。薄膜トランジスタは、ポリシリコンなどの半導体膜と、半導体膜を覆うゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜を介して半導体膜の上方に配置されたゲート電極と、ゲート絶縁膜を貫通して半導体膜に電気的に接続するソース電極及びドレイン電極と、を含むこととしてもよい。また、回路層２３０を構成する回路を駆動させるための、駆動回路が、第二基板上に配置されることとしてもよい。
自発光素子層２１０は、例えば図４に示されるように、陽極２１１と、陰極２１２と、前記陽極２１１と前記陰極２１２との間で挟持される発光層２１３と、を含んで構成される、有機ＥＬ素子層であることとしてもよい。
陽極２１１および陰極２１２はそれぞれ、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）等の透明の金属による導電膜で形成されることとしてもよい。自発光素子層２１０に含まれる陽極２１１には、前述した回路層２３０に備えられる薄膜トランジスタを介して電流が供給される。そして陽極２１１に供給された電流は、発光層２１３を経て、陰極２１２へと流れ込む。陽極２１１および陰極２１２に挟持される発光層２１３では、陰極２１２からの電子及び陽極２１１からの正孔が再結合することにより発光する。そして、発光した光は、外部に照射されることとなる。
なお、本実施形態においては、陽極２１１の第２樹脂層２２０と対向する側に、発光した光を効率よく外部に照射するための反射層２１４が設けられている。反射層２１４は、例えば可視光を反射する金属等によって形成されることとしてもよい。
また、図４に示されるように、自発光素子層２１０には外部からの水分や酸素等から発光層２１３を保護するために、封止膜２１５が第一基板１００と対向する側に備えられていることとしてもよい。
また、図２乃至４に示されるように、第一基板１００と、第二基板とは、接着層３００を介して貼り合わされている。接着層３００は、例えばアクリル樹脂で形成されていることとしてもよい。
次に表示パネルの一部を構成するフレキシブル配線基板４００について説明をする。
図２に示されるように、フレキシブル配線基板４００は、ベース基板となるフレキシブル基板と、配線と、を含んで構成されている。
フレキシブル基板は、プラスチック（ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアクリレート等）によって形成されることとしてもよい。
前述のように、フレキシブル配線基板４００は、第一基板１００に備えられる配線パターン１２０の接続用配線１２３の端部と電気的に接続される。より具体的には、フレキシブル配線基板４００に備えられる配線は、第一基板１００に備えられる配線パターン１２０の接続用配線１２３の端部と、導電粒子４１１を介して電気的に接続されることとなる。
以下、フレキシブル配線基板４００（フレキシブル配線基板４００に備えられる配線）と第一基板１００（第一基板１００に備えられる配線パターン１２０の接続用配線１２３の端部）との接続構造についてより詳細に説明する。
本実施形態に係る表示装置１０においては、フレキシブル配線基板４００と第一基板１００との接続にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：異方性導電フィルム）等で構成される異方性導電層４１０が用いられている。
ＡＣＦは、熱硬化樹脂の中に導電粒子４１１を均一に分散されている。フレキシブル配線基板４００と第一基板１００との間にＡＣＦを介在させ、その後、加熱・加圧することにより、フレキシブル配線基板４００と第一基板１００とを電気的に接続することができる。
導電粒子４１１は、例えば球体の粒子の内側に備えられる絶縁部と、該絶縁部を被覆する金属層とで構成されていることとしてもよい。また、導電粒子４１１は、直径１０μｍ以下の球体であることとしてもよいし、直径７μｍ以下の球体であることとしてもよいし、直径５μｍ以下の球体であることとしてもよい。なお、導電粒子４１１の大きさの下限に特に制限はないが、例えば直径１μｍ以上であることとしてもよいし、直径３μｍ以上であることとしてもよい。
ＡＣＦを用いてフレキシブル配線基板４００と第一基板１００とを接続する際、加熱・加圧処理を行う。
第一基板１００のフレキシブル配線基板４００と接続される領域は、有機膜１３０によって覆われているが、フレキシブル配線基板４００と第一基板１００との間にＡＣＦを挟んで加熱・加圧することにより、導電粒子４１１が有機膜１３０を貫通し、配線パターン１２０の接続用配線１２３の端部と接触することとなる。これによって、フレキシブル配線基板４００と第一基板１００とは電気的に接続されることとなる。
このような工程を経てフレキシブル配線基板４００と第一基板１００とを接続した場合、図３に示されるように導電粒子４１１は、有機膜１３０を貫通して配線パターン１２０及びフレキシブル配線基板４００の配線端子４１２と電気的に接続し、該導電粒子４１１の表面の少なくとも一部は有機膜１３０に直接接して覆われることとなる。
また、このような接続構造を採るために、有機膜１３０の厚さは、導電粒子４１１の直径よりも小さいこととなる。
また、有機膜１３０及び第１樹脂層１１０の厚みの合計は、導電粒子４１１の直径よりも大きいこととしてもよい。導電粒子４１１の直径よりも大きくなるように、有機膜１３０及び第１樹脂層１１０の厚みを調整することによって、導電粒子４１１が第一基板１００を貫通することがなく、第二基板への影響を無くすことができ、結果、表示装置１０の信頼性を高めることとなる。
［第１実施形態に係る表示装置の製造方法］
次に、第１実施形態に係る表示装置１０の製造方法について説明する。図５は、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するフローチャート図である。
図５に示されるように、第１実施形態に係る表示装置１０の製造方法は、無機基板５１０に接触して積層する有機膜１３０と、無機基板５１０とは反対側で前記有機膜１３０に積層する配線パターン１２０と、有機膜１３０とは反対側で配線パターン１２０に積層する第１樹脂層１１０と、画像を構成する複数の単位画素それぞれで輝度が制御されて発光するように設けられて第１樹脂層１１０の配線パターン１２０とは反対側に配置される自発光素子層２１０と、自発光素子層２１０の第１樹脂層１１０とは反対側に配置される第２樹脂層２２０と、を有する積層体５００を用意する工程（Ｓ１）と、無機基板５１０を有機膜１３０から剥離する工程（Ｓ２）と、無機基板５１０が剥離された積層体５００に、有機膜１３０の厚みよりも直径が大きい導電粒子４１１を含む異方性導電材料４１０を介して、フレキシブル配線基板４００を取り付ける工程（Ｓ３）と、を含む。
そして、フレキシブル配線基板４００を取り付ける工程（Ｓ３）にて、フレキシブル配線基板４００の配線端子４１２を、異方性導電材料で構成される異方性導電層４１０を介して、有機膜１３０に熱圧着して、導電粒子４１１を有機膜１３０に入り込ませ、導電粒子４１１によって配線パターン１２０及び配線端子４１２を電気的に接続する。
以下、第１実施形態に係る表示装置１０の製造方法におけるそれぞれの工程について図６Ａ〜６Ｆを参照して説明する。
図６Ａは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、積層体の一部を構成し配線パターンを含む第一基板を示す図である。図６Ｂは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、積層体の一部を構成し自発光素子層を含む第二基板を示す図である。図６Ｃは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、用意された積層体を示す図である。
第１実施形態に係る表示装置１０の製造に際し、はじめに無機基板５１０Ａに接触して積層する有機膜１３０と、無機基板５１０Ａとは反対側で前記有機膜１３０に積層する配線パターン１２０と、有機膜１３０とは反対側で配線パターン１２０に積層する第１樹脂層１１０と、画像を構成する複数の単位画素それぞれで輝度が制御されて発光するように設けられて配線パターン１２０とは反対側で第１樹脂層１１０に積層する自発光素子層２１０と、第１樹脂層１１０とは反対側で自発光素子層２１０に積層する第２樹脂層２２０と、を有する積層体５００を用意する（Ｓ１）。
積層体５００は、図６Ａに示されるようなガラス等で形成される無機基板５１０Ａ上に、前述の第一基板１００を形成したものと、図６Ｂに示されるようなガラス等で形成される無機基板５１０Ｂ上に、前述の第二基板２００を形成したものとを用意し、無機基板５１０Ａ上に形成された第一基板１００と、無機基板５１０Ｂ上に形成された第二基板２００とを貼り合わせることによって用意されることとしてもよい。
図６Ａに示される無機基板５１０Ａ上に第一基板１００を形成したものは、はじめに、無機基板５１０Ａであるガラス基板上に、有機膜１３０の材料である樹脂を溶媒に溶かしたワニスを塗布し、溶媒を揮発させることにより有機膜１３０を形成することとしてもよい。
その後、配線パターン１２０を有機膜１３０上に所定の方法により形成し、形成された配線パターン１２０上に第１樹脂層１１０を更に積層することによって、図６Ａに示される無機基板５１０Ａ上に第一基板１００を形成したものを用意することとしてもよい。なお、本実施形態においては、第１樹脂層１１０上に更にカラーフィルタ１６０を形成しているが、前述のように第二基板２００の一部を構成する自発光素子層２１０が複数色（Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色））に発光する、所謂塗り分け方式のものが採用されている場合、カラーフィルタ１６０は不要である。
図６Ｂに示される無機基板５１０Ｂ上に第二基板２００を形成したものは、はじめに、無機基板５１０Ｂであるガラス基板上に、有機膜１３０の材料である樹脂を溶媒に溶かしたワニスを塗布し、溶媒を揮発させることにより第２樹脂層２２０を形成することとしてもよい。
その後、回路層２３０を第２樹脂層２２０上に所定の方法により形成し、形成された回路層２３０上に自発光素子層２１０を更に積層するによって、図６Ｂに示される無機基板５１０Ｂ上に第二基板２００を形成したものを用意することとしてもよい。
そして、図６Ａに示される無機基板５１０Ａ上に第一基板１００を形成したものと、図６Ｂに示される無機基板５１０Ｂ上に第二基板２００を形成したものとを、接着層３００を介して貼り合わることによって第１実施形態に係る表示装置１０の製造に用いられる積層体５００を用意することとしてもよい。
図６Ｄは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、用意された積層体の一部を構成する有機膜１３０および第２樹脂層２２０から無機基板５１０を剥離した状態を示す図である。
積層体５００を用意する工程（Ｓ１）後、次に、用意された積層体５００の一部を構成する無機基板５１０を剥離する工程（Ｓ２）を行う。本実施形態において用意された積層体５００には、第一基板１００の有機膜１３０に取り付けられた無機基板５１０Ａと、第二基板２００の第２樹脂層２２０に取り付けられた無機基板５１０Ｂとが存在する。
本工程においては、その両方の無機基板５１０Ａ，５０１Ｂを取り除く。すなわち、本工程（Ｓ２）においては、無機基板５１０Ａを有機膜１３０から剥離する工程と、無機基板５１０Ｂを第２樹脂層２２０から剥離する工程と、を含む。
有機膜１３０及び／又は第２樹脂層２２０から無機基板５１０を剥離する工程（Ｓ２）は、例えば無機基板５１０の表面をレーザアブレーションすることによって容易に剥離することができる。レーザアブレーションは、本実施形態のように、樹脂等の有機表面と、無機表面との層間を剥離するのに極めて有効な手段である。
次に、無機基板５１０が剥離された積層体５００に、有機膜１３０の厚みよりも直径が大きい導電粒子４１１を含む異方性導電層４１０を介して、フレキシブル配線基板４００を取り付ける工程（Ｓ３）を行う。
図６Ｅは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、無機基板が剥離された積層体にフレキシブル配線基板を取り付ける工程を説明する図である。
図６Ｅに示されるように、フレキシブル配線基板４００の配線端子４１２を、ＡＣＦを介在させて、第一基板１００に備えられた配線パターン１２０の接続用配線１２３の端部と重ねて置き、その後、加熱・加圧する。すなわち、フレキシブル基板４００を取り付ける工程（Ｓ３）は、無機基板が剥離された積層体と、有機膜１３０の厚みよりも直径が大きい導電粒子４１１を含む異方性導電層４１０と、フレキシブル配線基板４００の配線端子４１２と、を重ねて配置する配置工程と、配置した積層体と異方性導電層４１０とフレキシブル配線基板４００とを熱圧着して、導電粒子４１１を有機膜１３０に入り込ませ、導電粒子４１１によって配線パターン１２０及び配線端子４１２を電気的に接続する圧着工程と、を含むものである。
これによって、フレキシブル配線基板４００の配線端子４１２と第一基板１００に備えられた配線パターン１２０の接続用配線１２３の端部とは、電気的に接続されることとなる。
なお、本実施形態に用いられらた有機膜１３０の厚さは、導電粒子４１１の直径よりも小さく、また、有機膜１３０及び第１樹脂層１１０の厚みの合計は、導電粒子４１１の直径よりも大きいものである。
図６Ｆは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、無機基板が剥離された積層体にフレキシブル配線基板が取り付けられた状態を示す図である。図６Ｆに示されるように、フレキシブル配線基板４００の配線端子４１２を、異方性導電材料（ＡＣＦ）で構成される異方性導電層４１０を介して、有機膜１３０に熱圧着して、導電粒子４１１を有機膜１３０に入り込ませ、導電粒子４１１によって配線パターン１２０及び配線端子４１２は電気的に接続されている。
また、図６Ｆには、導電粒子４１１が、有機膜１３０を貫通して配線パターン及びフレキシブル配線基板の配線端子４１２を電気的に接続し、該導電粒子４１１の表面の少なくとも一部が有機膜１３０に直接接して覆われている状態が示されている。
上記複数の工程（Ｓ１〜Ｓ３）を経て本実施形態に係る表示装置１０の製造がなされることとなる。上述した表示装置１０の製造方法は、タッチパネルの配線パターン１２０の破損を抑制し、歩留まりの低減を抑制する、表示装置１０の製造方法である。
また、本実施形態に係る表示装置１０は、製造時におけるタッチパネルの配線パターン１２０の破損が抑制され、信頼性の高い表示装置１０である。
［第２実施形態］
［第２実施形態に係る表示装置］
次に、本発明の第２実施形態に係る表示装置の概略について説明する。
第２実施形態に係る表示装置２０は、第１実施形態に係る表示装置１０の有機膜１３０と、配線パターン１２０とが異なるものであり、その他の構成については第１実施形態に係る表示装置１０のものと同様である。以下、第２実施形態に係る表示装置２０の有機膜１３０と、配線パターン１２０について説明する。
図７は、第２実施形態に係る表示装置の一部を構成する、有機膜の一部を拡大して示す図である。また、図８は、第２実施形態に係る表示装置の一部を構成する、無機基板剥離後の積層体の断面を示す図である。
図７に示されるように、第２実施形態に係る表示装置２０の一部を構成する有機膜１３０は、導電粒子４１１の直径よりも小さい複数の開口が配置される領域を有している。また、第２実施形態に係る表示装置２０の一部を構成する有機膜１３０は、導電粒子４１１の直径よりも小さい複数の開口がマトリクス状に配列されることで格子状になった領域を有していることとしてもよい。
そして、第２実施形態に係る表示装置２０の一部を構成する配線パターン１２０は、有機膜１３０の複数の開口に入り込むように形成されている。なお、第２実施形態に係る表示装置２０の一部を構成する配線パターン１２０は、有機膜１３０の複数の開口に入り込むように形成されている点を除いて、第１実施形態に係る表示装置１０の一部を構成する配線パターン１２０と同様のものである。
図９は、第２実施形態に係る表示装置の断面を示す図であり、無機基板が剥離された積層体にフレキシブル配線基板が取り付けられた状態を示す図である。図９に示されるように、異方性導電材料（ＡＣＦ）で構成される異方性導電層４１０は、有機膜１３０の開口の内側及び前記有機膜１３０の上に配置されている。
先に説明したように、有機膜１３０及び／又は第２樹脂層２２０から無機基板５１０を剥離する工程（Ｓ２）は、例えば無機基板５１０の表面をレーザアブレーションすることによって容易に剥離することができる。
レーザアブレーションは、樹脂等の有機表面と、無機表面との層間を剥離するのに極めて有効な手段であるが、一方で、配線を形成する金属や、ガラス等の無機表面同士の層間は、レーザアブレーションによって容易に剥離することが難しい。
しかしながら、導電粒子４１１の直径よりも小さい複数の開口がマトリクス状に配列されることで格子状になった領域を有するように形成された有機膜１３０は、開口部から配線の金属が露出して無機表面同士の界面が存在するにも関わらず容易にレーザアブレーションにて剥離することが可能である。
このように、配線パターン１２０の外部接続用配線１２３の一部が有機膜１３０の開口から露出することにより、導電粒子４１１が開口部に入り込むように配置され、第一基板１００とフレキシブル配線基板４００との接続の安定性を更に高めることとなる。
有機膜１３０に設けられる複数の開口は、例えば一辺を１０μｍ未満の矩形状であることとしてもよいし、一辺を７μｍ未満の矩形状であることとしてもよいし、一辺を５μｍ未満の矩形状であることとしてもよい。
また、有機膜１３０に設けられる複数の開口は、互い違いに配列されることとしてもよく、この場合、有機膜１３０は、互い違いに配列されることで千鳥格子状になった領域を有することとなる。
［第２実施形態に係る表示装置の製造方法］
第２実施形態に係る表示装置２０の製造方法は、積層体を用意する工程（Ｓ１）において用意される積層体が、第１実施形態に係る表示装置１０の製造方法おいて用意される積層体と異なるものである。より具体的には、積層体の一部を構成する有機膜１３０が異なるものである。
また、第２実施形態に係る表示装置２０の製造方法のフレキシブル配線基板４００を取り付ける工程（Ｓ３）が、有機膜１３０の開口の内側及び有機膜１３０の上に配置された異方性導電層４１０を介して、フレキシブル配線基板４００の配線端子４１２を前記有機膜１３０に取り付ける点において、第１実施形態に係る表示装置１０の製造方法のフレキシブル配線基板４００を取り付ける工程と異なるものである。
その他の工程については第１実施形態に係る表示装置１０のものと同様である。
上述した表示装置２０の製造方法は、タッチパネルの配線パターン１２０の破損を抑制し、歩留まりの低減を抑制する、表示装置２０の製造方法である。
また、本実施形態に係る表示装置２０は、製造時におけるタッチパネルの配線パターン１２０の破損が抑制され、信頼性の高い表示装置２０である。
１０，２０ 表示装置、１００ 第一基板、１１０ 第１樹脂層、１２０ 配線パターン、１２１ 第一の電極、１２２ 第二の電極、１２３ 接続用配線、１３０ 有機膜、１６０ カラーフィルタ、２００ 第二基板、２１０ 自発光素子層、２１１ 陽極、２１２ 陰極、２１３ 発光層、２１４ 反射層、２１５ 封止膜、２２０ 第２樹脂層、２３０ 回路層、３００ 接着層、４００ フレキシブル配線基板、４１０ 異方性導電層（ＡＣＦ）、４１１ 導電粒子、４１２ 配線端子、５００ 積層体、５１０ 無機基板。

Claims (11)

  1. 無機基板に接触して積層する有機膜と、前記無機基板とは反対側で前記有機膜に積層するタッチセンサ用の配線パターンと、前記有機膜とは反対側で前記配線パターンに積層する第１樹脂層と、複数の単位画素それぞれで輝度が制御されて発光するように設けられて前記第１樹脂層の前記配線パターンとは反対側に接着層を介して配置される発光素子層と、前記発光素子層の前記接着層とは反対側に配置されて前記発光素子層を制御するための薄膜トランジスタを備える回路層と、前記回路層の前記発光素子層とは反対側に配置される第２樹脂層と、を有する積層体を用意する積層体形成工程と、
    前記無機基板を前記有機膜から剥離する剥離工程と、
    前記無機基板が剥離された前記積層体の前記有機膜の上に、前記有機膜の厚みよりも直径が大きい導電粒子を含む異方性導電層と、フレキシブル配線基板の配線端子と、を重ねて配置する配置工程と、
    配置した前記積層体と前記異方性導電層と前記フレキシブル配線基板とを熱圧着して、前記導電粒子を前記有機膜に入り込ませ、前記導電粒子によって前記配線パターン及び前記配線端子を電気的に接続する圧着工程と、
    を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
  2. 前記積層体形成工程で、前記有機膜を、前記導電粒子の前記直径よりも小さい複数の開口が配置される領域を有するように形成し、前記配線パターンの一部を、前記有機膜の前記複数の開口に入り込むように形成する、
    ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
  3. 前記積層体形成工程で、前記有機膜を、開口を有するように形成し、前記配線パターンの一部を、前記有機膜の前記開口に入り込むように形成し、
    前記配置工程で、前記配線パターンの前記一部へ直に接する位置と、前記開口とは重ならない位置とに、前記異方性導電層を配置する、
    ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
  4. 前記積層体形成工程で、前記有機膜及び前記第１樹脂層の厚みの合計が、前記導電粒子の前記直径よりも大きくなるように、前記有機膜及び前記第１樹脂層を形成する、
    ことを特徴とする請求項１乃至３いずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
  5. 複数の単位画素それぞれで輝度が制御されて発光するように設けられた発光素子層と、
    前記発光素子層の上方に配置される第１樹脂層と、
    前記第１樹脂層の上方に配置されるタッチセンサ用の配線パターンと、
    前記第１樹脂層の下方に配置されて前記発光素子層を制御するための薄膜トランジスタを備える回路層と、
    前記配線パターンの上層に配置される有機膜と、
    前記有機膜の上に位置し、前記有機膜の厚みよりも直径が大きい導電粒子を含む異方性導電層と、
    前記異方性導電層を介して、前記有機膜の上方に位置するフレキシブル配線基板と、
    前記発光素子層の前記第１樹脂層とは反対側に配置される第２樹脂層と、
    を有し、
    前記導電粒子は、前記有機膜を貫通して前記配線パターンと前記フレキシブル配線基板の配線端子とを電気的に接続している、
    ことを特徴とする表示装置。
  6. 前記有機膜は、前記導電粒子の前記直径よりも小さい複数の開口が配列される領域を有し、
    前記配線パターンの一部は、前記有機膜の前記複数の開口の中に位置する、
    ことを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
  7. 前記有機膜は、開口を有し、
    前記配線パターンの一部は、前記有機膜の前記開口の中に位置し、
    前記異方性導電層は、前記配線パターンの前記一部へ直に接する位置と、前記開口とは重ならない位置とに、配置されている、
    ことを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
  8. 前記有機膜及び前記第１樹脂層の厚みの合計は、前記導電粒子の前記直径よりも大きい、
    ことを特徴とする請求項５乃至７いずれか一項に記載の表示装置。
  9. 発光素子層及び前記発光素子層の下に位置する回路層を含み、前記回路層は前記発光素子層を制御するための薄膜トランジスタを備える基板と、
    前記基板の上に位置するタッチセンサ用の配線パターンに含まれる配線と、
    前記配線を覆う有機膜と、
    前記有機膜の上に位置し、前記配線と前記有機膜とに重なるフレキシブル配線基板と、
    前記有機膜と前記フレキシブル配線基板との間に位置し、前記配線と前記フレキシブル配線基板とに接する複数の導電粒子と、を有し、
    前記有機膜は開口を有し、
    前記配線の一部は、前記開口の中に位置し、
    前記複数の導電粒子は、前記配線パターンの前記一部へ直に接する第１導電粒子と、前記開口とは重ならない第２導電粒子とを含み、
    前記第２導電粒子は、前記有機膜を貫通し、前記配線と直に接することを特徴とする表示装置。
  10. 前記配線パターンは、電極を含み、
    前記配線は前記電極と接続していることを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
  11. 前記有機膜は前記開口を複数個有することを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の表示装置。
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