JP6447048B2 - モータ - Google Patents

Description

本発明は、モータに関する。

例えば、特許文献１には、電動機のシャフトの一方にコントローラを設けた電動装置が記載されている。コントローラは、制御基板とパワーモジュールとを有する。

特開２０１１−２２９２２８号公報

上記のような電動装置（モータ）を小型化する場合、例えば、制御基板とパワーモジュール（パワー基板）とを軸方向に近づけてコントローラの軸方向の寸法を小さくし、電動装置全体を軸方向に小型化することが考えられる。

しかし、制御基板とパワーモジュールとを近づけると、パワーモジュールから発生するノイズが、制御基板に実装された位置センサ（回転センサ）に影響を与えやすい。そのため、位置センサの検出精度が低下する問題があった。

本発明の一つの態様は、上記問題点に鑑みて、軸方向に小型化した場合に回転センサの検出精度が低下することを抑制できる構造を有するモータを提供することを目的の一つとする。

本発明のモータの一つの態様は、軸方向に延びる中心軸を中心としたシャフトを有するロータと、前記ロータを囲むステータと、を有するモータ本体と、スイッチング素子を有し、前記モータ本体と電気的に接続されるパワー基板と、前記パワー基板と電気的に接続され、前記モータ本体の前記軸方向の反出力側に配置される制御基板と、前記モータ本体に取り付けられ、前記制御基板を保持する制御基板保持ユニットと、前記ステータよりも前記反出力側に位置し、前記シャフトに固定されるセンサマグネットと、前記制御基板に取り付けられ、前記センサマグネットと対向する回転センサと、前記モータ本体に直接的または間接的に取り付けられ、前記パワー基板を保持するパワー基板ケースと、を備え、前記パワー基板は、前記モータ本体よりも径方向外側に位置し、前記パワー基板の基板面は、前記制御基板の基板面に対して傾き、前記パワー基板の少なくとも一部は、前記制御基板保持ユニットと前記径方向において重なる。

本発明の一つの態様によれば、軸方向に小型化した場合に回転センサの検出精度が低下することを抑制できる構造を有するモータが提供される。

図１は、第１実施形態のモータを示す斜視図である。 図２は、第１実施形態のモータを示す斜視図である。 図３は、第１実施形態のモータを示す斜視図である。 図４は、第１実施形態のモータを示す断面図である。 図５は、第２実施形態のモータを示す断面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るモータについて説明する。なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。

また、図面においては、適宜３次元直交座標系としてＸＹＺ座標系を示す。ＸＹＺ座標系において、Ｚ軸方向は、図４に示す中心軸Ｊの軸方向と平行な方向とする。Ｘ軸方向は、図４に示す制御基板保持ケース３３の長さ方向と平行な方向、すなわち、図４の左右方向とする。Ｙ軸方向は、制御基板保持ケース３３の幅方向と平行な方向、すなわち、Ｘ軸方向とＺ軸方向との両方と直交する方向とする。

また、以下の説明においては、軸方向（Ｚ軸方向）におけるモータ１０の動力が伝達される側、すなわち、Ｚ軸方向の負の側（−Ｚ側）を「出力側」と呼ぶ。軸方向におけるモータ１０の出力が取り出される側と反対側、すなわち、Ｚ軸方向の正の側（＋Ｚ側）を「反出力側」と呼ぶ。なお、モータ１０の出力が取り出される側とは、モータ１０におけるシャフト２２がモータ１０の外部に露出している側である。

また、特に断りのない限り、中心軸Ｊに平行な方向（Ｚ軸方向）を単に「軸方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする径方向を単に「径方向」と呼び、中心軸Ｊを中心とする周方向、すなわち、中心軸Ｊの軸周り（θ_Ｚ方向）を単に「周方向」と呼ぶ。

＜第１実施形態＞
図１から図３は、本実施形態のモータ１０を示す斜視図である。図４は、本実施形態のモータ１０を示す断面図である。図２および図３においては、カバー３２の図示を省略している。図３においては、制御基板３６およびパワー基板４３の図示を省略している。

本実施形態のモータ１０は、ブラシレスモータである。本実施形態のモータ１０は、図１から図４に示すように、モータ本体２０と、制御基板３６と、センサマグネット６０と、回転センサ６１と、電子部品６２と、パワー基板４３と、制御基板保持ユニット３０と、パワー基板ケース４０と、を備える。

図４に示すように、制御基板３６はモータ本体２０の反出力側（＋Ｚ側）に配置されている。センサマグネット６０は、モータ本体２０のシャフト２２に固定されている。回転センサ６１と電子部品６２とは、制御基板３６に取り付けられている。パワー基板４３は、モータ本体２０よりも径方向外側に位置している。制御基板保持ユニット３０は、モータ本体２０に取り付けられ、制御基板３６を保持している。パワー基板ケース４０は、モータ本体２０に取り付けられ、パワー基板４３を保持している。以下、各部品について詳細に説明する。

（モータ本体）
モータ本体２０は、シャフト２２を有するロータ２１と、出力側ベアリング２７ａと、反出力側ベアリング（ベアリング）２７ｂと、ステータ２４と、ハウジング２５と、を有する。

［ロータ］
ロータ２１は、シャフト２２と、ロータコア２３ａと、ロータマグネット２３ｂと、を有する。シャフト２２は、軸方向（Ｚ軸方向）に延びる中心軸Ｊを中心とする。シャフト２２は、出力側ベアリング２７ａと反出力側ベアリング２７ｂとによって、軸周り（±θ_Ｚ方向）に回転可能に支持されている。シャフト２２の出力側（−Ｚ側）の端部は、後述するハウジング２５における出力側蓋部２５ｂに設けられた出力軸孔２６ａを介して、モータ１０の外部に露出している。

ロータコア２３ａは、シャフト２２を軸周り（θ_Ｚ方向）に囲んで、シャフト２２に固定されている。ロータマグネット２３ｂは、ロータコア２３ａの軸周りに沿った外側面に固定されている。ロータコア２３ａおよびロータマグネット２３ｂは、シャフト２２と一体となって回転する。

［ステータ］
ステータ２４は、ロータ２１を軸周り（θ_Ｚ方向）に囲み、ロータ２１を中心軸Ｊ周りに回転させる。ステータ２４は、コアバック部２４ａと、ティース部２４ｂと、コイル２４ｃと、インシュレータ２４ｄと、を有する。

コアバック部２４ａの形状は、シャフト２２と同心の円筒状である。ティース部２４ｂは、コアバック部２４ａの内側面からシャフト２２に向かって延びている。ティース部２４ｂは、複数設けられ、コアバック部２４ａの内側面の周方向に均等な間隔で配置されている。

コイル２４ｃは、導電線が巻き回されて構成される。コイル２４ｃは、インシュレータ２４ｄを介して、各ティース部２４ｂに設けられている。インシュレータ２４ｄは、ティース部２４ｂに装着されている。

［ハウジング］
ハウジング２５は、ステータ２４と出力側ベアリング２７ａとを保持する。ハウジング２５の材質は、例えば、金属である。ハウジング２５は、筒部２５ａと、出力側蓋部２５ｂと、を有する。

筒部２５ａは、ステータ２４を保持する筒状の部材である。本実施形態において筒部２５ａは、両端が開口した円筒形状である。筒部２５ａの内側面には、ステータ２４の外側面、すなわち、コアバック部２４ａの外側面が嵌合されている。これにより、ハウジング２５には、ステータ２４が保持される。

出力側蓋部２５ｂは、筒部２５ａの出力側（−Ｚ側）の端部に固定されている。筒部２５ａと出力側蓋部２５ｂとは、図１から図３に示すように、フランジ部を介して互いに固定されている。図４に示すように、出力側蓋部２５ｂは、ステータ２４の出力側を覆っている。

出力側蓋部２５ｂには、出力側ベアリング保持部２６が設けられている。出力側ベアリング保持部２６は、径方向内側に出力側ベアリング２７ａを保持する。出力側ベアリング保持部２６には、中心軸Ｊと同心の出力軸孔２６ａが設けられている。シャフト２２の一部は、出力軸孔２６ａに挿入されている。上述したように、シャフト２２の出力側（−Ｚ側）の端部は、出力軸孔２６ａを介して、モータ１０の外部に露出している。

［出力側ベアリングおよび反出力側ベアリング］
出力側ベアリング２７ａは、ステータ２４の出力側（−Ｚ側）に配置されている。出力側ベアリング２７ａは、ハウジング２５における出力側蓋部２５ｂの出力側ベアリング保持部２６に保持されている。

反出力側ベアリング２７ｂは、ステータ２４の出力側（−Ｚ側）と反対の反出力側（＋Ｚ側）に配置されている。反出力側ベアリング２７ｂは、後述する制御基板保持ユニット３０の反出力側ベアリング保持部（ベアリング保持部）３４に保持されている。

出力側ベアリング２７ａと反出力側ベアリング２７ｂとは、ロータ２１のシャフト２２を支持している。出力側ベアリング２７ａおよび反出力側ベアリング２７ｂの構成は、特に限定されず、いかなる公知のベアリングを用いてもよい。

（制御基板）
制御基板３６は、モータ本体２０の反出力側（＋Ｚ側）に配置されている。制御基板３６は、制御基板保持ユニット３０に保持されている。制御基板３６の基板面は、例えば、軸方向（Ｚ軸方向）と直交している。制御基板３６の基板面とは、反出力側の制御基板反出力側面３６ａおよび出力側（−Ｚ側）の制御基板出力側面３６ｂである。

制御基板３６の制御基板出力側面３６ｂには、制御基板３６とパワー基板４３とを接続する配線部材５２が固定されている。配線部材５２は、制御基板出力側面３６ｂのパワー基板４３側（−Ｘ側）の端部から、パワー基板４３側（−Ｘ側）に延びている。図２に示すように、配線部材５２は、パワー基板４３に設けられた貫通孔に差し込まれている。これにより、制御基板３６はパワー基板４３と電気的に接続される。制御基板３６の制御基板反出力側面３６ａおよび制御基板出力側面３６ｂのうちの少なくとも一方には、図示しないプリント配線が設けられている。

（センサマグネット）
センサマグネット６０は、図３に示すように、例えば、円環状である。センサマグネット６０は、周方向に沿ってＮ極とＳ極とが交互に配置されている。センサマグネット６０は、図４に示すように、ステータ２４よりも反出力側（＋Ｚ側）に位置する。センサマグネット６０は、反出力側ベアリング２７ｂよりも反出力側に位置する。

センサマグネット６０は、シャフト２２に固定されている。より詳細には、本実施形態においてセンサマグネット６０は、シャフト２２の反出力側（＋Ｚ側）の端部に固定された支持部材６０ａに径方向外側から嵌め合わされている。支持部材６０ａは、軸方向（Ｚ軸方向）に延びるシャフト２２と同心の部材である。本実施形態においてセンサマグネット６０は、シャフト２２の反出力側（＋Ｚ側）に位置する。

（回転センサ）
回転センサ６１は、制御基板３６の制御基板出力側面３６ｂに取り付けられている。回転センサ６１は、例えば、磁気抵抗素子である。回転センサ６１は、センサマグネット６０と軸方向（Ｚ軸方向）に対向している。

（電子部品）
電子部品６２は、制御基板３６の制御基板出力側面３６ｂに取り付けられている。電子部品６２は、制御基板出力側面３６ｂから出力側（−Ｚ側）に延びている。電子部品６２は、制御基板３６に取り付けられる素子のうち、比較的、軸方向（Ｚ軸方向）の寸法が大きい素子である。本実施形態において電子部品６２は、複数設けられている。電子部品６２の少なくとも一部は、センサマグネット６０の径方向外側に位置している。

電子部品６２の出力側（−Ｚ側）の端部は、回転センサ６１よりも出力側に位置する。本実施形態において、電子部品６２の全体は、後述する制御基板保持ケース３３の内側に設けられた電子部品収容空間ＡＲ内に収容されている。電子部品６２は、例えば、電解コンデンサ、チョークコイル等である。

（パワー基板）
パワー基板４３は、モータ本体２０よりも径方向外側に位置している。パワー基板４３は、パワー基板ケース４０に保持されている。パワー基板４３の基板面は、制御基板３６の基板面、すなわち、制御基板反出力側面３６ａおよび制御基板出力側面３６ｂに対して傾いている。パワー基板４３の基板面とは、パワー基板４３の径方向外側のパワー基板外側面４３ａおよびパワー基板４３の径方向内側のパワー基板内側面４３ｂである。本実施形態においてパワー基板４３の基板面は、例えば、制御基板３６の基板面と直交している。すなわち、パワー基板４３の基板面は、径方向と直交する。

なお、本明細書において、パワー基板がモータ本体よりも径方向外側に位置する、とは、パワー基板の径方向の位置が、モータ本体の径方向の位置、すなわち、本実施形態ではハウジング２５の外側面の径方向位置、よりも外側であればよい。すなわち、本明細書において、パワー基板がモータ本体よりも径方向外側に位置する、とは、パワー基板がモータ本体と径方向において重なっていない構成も含む。

本実施形態においてパワー基板４３の全体は、制御基板保持ユニット３０と径方向において重なっている。本実施形態においてパワー基板４３の一部は、後述する制御基板保持ユニット３０の制御基板保持ケース３３と径方向において重なっている。本実施形態においてパワー基板４３の他の部分は、モータ本体２０と径方向において重なっている。すなわち、本実施形態においてパワー基板４３は、制御基板保持ケース３３の径方向外側とモータ本体２０の径方向外側とに亘って設けられている。

パワー基板４３における反出力側（＋Ｚ側）の端部は、制御基板３６よりも反出力側に位置している。パワー基板４３における出力側（−Ｚ側）の端部は、制御基板３６よりも出力側に位置している。パワー基板４３の一部は、制御基板３６と径方向において重なっている。

パワー基板４３は、図２に示すように、スイッチング素子４４を有する。スイッチング素子４４は、パワー基板４３のパワー基板外側面４３ａに取り付けられている。スイッチング素子４４は、例えば、パワートランジスタである。本実施形態においてスイッチング素子４４は、複数設けられている。複数のスイッチング素子４４は、インバータ回路を構成している。

パワー基板４３には、後述するバスバー５０が接続されている。パワー基板４３は、バスバー５０を介して、モータ本体２０と電気的に接続される。

（制御基板保持ユニット）
制御基板保持ユニット３０は、図４に示すように、内部に制御基板３６を収容している。制御基板保持ユニット３０は、制御基板保持ケース３３と、カバー３２と、反出力側ベアリング保持部（ベアリング保持部）３４と、バスバー５０と、コネクタ部３７と、を有する。すなわち、モータ１０は、バスバー５０を備える。本実施形態においては、例えば、制御基板保持ケース３３と、反出力側ベアリング保持部３４と、コネクタ部３７と、は単一の部材である。制御基板保持ケース３３と、反出力側ベアリング保持部３４と、コネクタ部３７と、を含む単一の部材は、例えば、射出成形によって製造される。

［制御基板保持ケース］
制御基板保持ケース３３は、制御基板３６を保持する。制御基板保持ケース３３は、図３に示すように、例えば、反出力側（＋Ｚ側）に開口する箱型である。制御基板保持ケース３３の内側には、電子部品６２を収容する電子部品収容空間（電子部品収容部）ＡＲが設けられている。すなわち、制御基板保持ユニット３０は、電子部品収容空間ＡＲを有する。

本実施形態において、電子部品収容空間ＡＲには、シャフト２２の反出力側（＋Ｚ側）の端部が突出している。電子部品収容空間ＡＲには、センサマグネット６０が収容されている。すなわち、電子部品収容空間ＡＲの一部は、センサマグネット６０と径方向において重なっている。

制御基板保持ケース３３の平面視（ＸＹ面視）形状は、例えば、長方形状である。制御基板保持ケース３３は、例えば、樹脂製である。制御基板保持ケース３３は、底部３３ａと、側壁部３３ｂと、を有する。

底部３３ａは、図４に示すように、ハウジング２５の反出力側（＋Ｚ側）の端部に取り付けられている。すなわち、底部３３ａは、モータ本体２０の反出力側に取り付けられている。図示は省略するが、底部３３ａは、例えば、ハウジング２５の出力側（＋Ｚ側）に設けられたフランジ部とネジ止めされている。これにより、底部３３ａは、ハウジング２５に固定される。底部３３ａがハウジング２５と固定されることで、制御基板保持ケース３３、すなわち、制御基板保持ユニット３０が、モータ本体２０と固定される。

底部３３ａの出力側（−Ｚ側）の面には、出力側に突出する内側突出部３３ｇおよび外側突出部３３ｈが設けられている。内側突出部３３ｇは、周方向に沿って延びている。図示は省略するが、内側突出部３３ｇは、例えば、複数設けられている。複数の内側突出部３３ｇは、周方向に沿って、等間隔に並んでいる。内側突出部３３ｇは、ハウジング２５の内側に嵌め合わされている。

外側突出部３３ｈは、内側突出部３３ｇの径方向外側に位置している。外側突出部３３ｈは、周方向に延びている。図示は省略するが、内側突出部３３ｇと同様に、外側突出部３３ｈは、例えば、複数設けられている。複数の外側突出部３３ｈは、周方向に沿って、等間隔に並んでいる。外側突出部３３ｈの径方向内側には、ハウジング２５が嵌め合わされている。

すなわち、内側突出部３３ｇと外側突出部３３ｈとの径方向の間には、ハウジング２５の反出力側（＋Ｚ側）の端部が嵌め込まれている。これにより、ハウジング２５が径方向に位置決めされる。

底部３３ａの反出力側（＋Ｚ側）の面には、反出力側に突出する制御基板支持部３５ａおよび制御基板固定部３５ｂが設けられている。制御基板支持部３５ａと制御基板固定部３５ｂとは、それぞれ２つずつ設けられている。

制御基板支持部３５ａは、反出力側（＋Ｚ側）の端部の直径が小さくなる段付きの形状である。図４に示すように、制御基板支持部３５ａの直径が小さくなる先端部分は、制御基板３６に設けられた貫通孔に通されている。制御基板３６の制御基板出力側面３６ｂは、制御基板支持部３５ａの段差面と接触している。これにより、制御基板３６は、制御基板支持部３５ａによって出力側（−Ｚ側）から支持されている。２つの制御基板支持部３５ａは、例えば、Ｘ軸方向に沿って設けられている。制御基板支持部３５ａの一方は、中心軸Ｊのコネクタ部３７側（＋Ｘ側）に設けられている。制御基板支持部３５ａの他方は、中心軸Ｊのパワー基板４３側（−Ｘ側）に設けられている。

制御基板固定部３５ｂは、図３に示すように、反出力側（＋Ｚ側）の端部に爪部が設けられている。図２に示すように、制御基板固定部３５ｂの爪部は、制御基板３６の制御基板反出力側面３６ａと接触している。制御基板固定部３５ｂは、制御基板３６とスナップフィットによって固定されている。図３に示すように、２つの制御基板固定部３５ｂは、例えば、Ｙ軸方向に沿って設けられている。制御基板固定部３５ｂの一方は、中心軸Ｊの一方側（＋Ｙ側）に設けられている。制御基板固定部３５ｂの他方は、中心軸Ｊの他方側（−Ｙ側）に設けられている。

このように制御基板支持部３５ａと制御基板固定部３５ｂとによって、制御基板３６は、制御基板保持ケース３３に保持されている。すなわち、制御基板３６は、制御基板保持ユニット３０に保持されている。

底部３３ａには、図４に示すように、軸方向（Ｚ軸方向）に貫通する貫通孔３３ｃ，３３ｄが設けられている。貫通孔３３ｃは、モータ本体２０よりも径方向外側の位置に設けられている。貫通孔３３ｃには、コネクタ部３７の出力側（−Ｚ側）の端部が挿入されている。

貫通孔３３ｄは、モータ本体２０と軸方向（Ｚ軸方向）に重なる位置に設けられている。貫通孔３３ｄには、バスバー５０と接続されるコイル配線５１が通されている。

側壁部３３ｂは、図３に示すように、底部３３ａから反出力側（＋Ｚ側）に延びる枠状の部分である。側壁部３３ｂの内側、すなわち、電子部品収容空間ＡＲには、制御基板３６、センサマグネット６０、回転センサ６１、電子部品６２、およびコネクタ部３７が収容されている。

側壁部３３ｂの内側面には、図３および図４に示すように、段差部３３ｅが設けられている。段差部３３ｅは、側壁部３３ｂの厚み、すなわち、Ｘ軸方向の寸法、またはＹ軸方向の寸法が反出力側（＋Ｚ側）に薄くなる部分である。図２および図４に示すように、段差部３３ｅによって、制御基板３６の外縁部が出力側（−Ｚ側）から支持されている。

図３に示すように、側壁部３３ｂのうちパワー基板ケース４０側（−Ｘ側）の壁部には、側壁部３３ｂの一部としてバスバーホルダ３８が設けられている。すなわち、制御基板保持ユニット３０は、バスバーホルダ３８を有する。本実施形態においてバスバーホルダ３８と制御基板保持ケース３３とは、例えば、単一の部材である。

バスバーホルダ３８は、バスバー５０を保持する部分である。本実施形態においてバスバーホルダ３８は、側壁部３３ｂの反出力側（＋Ｚ側）の端部にバスバー５０が嵌め込まれる切り欠きが設けられた部分である。

［カバー］
カバー３２は、制御基板保持ケース３３の反出力側を覆う。カバー３２は、例えば、樹脂製である。カバー３２は、図１に示すように、制御基板カバー部３２ａと、垂下部３２ｃと、パワー基板カバー部３２ｂと、を有する。本実施形態においてカバー３２は、単一の部材である。

制御基板カバー部３２ａは、図４に示すように、制御基板３６の反出力側（＋Ｚ側）を覆っている。すなわち、カバー３２は、制御基板３６の反出力側を覆っている。制御基板カバー部３２ａは、例えば、軸方向（Ｚ軸方向）と直交している。制御基板カバー部３２ａの出力側（−Ｚ側）のカバー出力側面３２ｄは、パワー基板ケース４０の反出力側の端部と接触している。図１に示すように、制御基板カバー部３２ａの平面視（ＸＹ面視）形状は、例えば、長方形状である。

垂下部３２ｃは、制御基板カバー部３２ａの外縁部を構成する４辺のうち、パワー基板ケース４０側（−Ｘ側）の辺を除く３辺から出力側（−Ｚ側）に延びる部分である。垂下部３２ｃは、制御基板保持ケース３３の反出力側（＋Ｚ側）の端部を外側から覆っている。垂下部３２ｃは、例えば、スナップフィットによって制御基板保持ケース３３と固定されている。これにより、カバー３２と制御基板保持ケース３３とが固定される。

パワー基板カバー部３２ｂは、制御基板カバー部３２ａの外縁部を構成する４辺のうち、パワー基板ケース４０側（−Ｘ側）の辺から出力側（−Ｚ側）に延びている。すなわち、制御基板カバー部３２ａとパワー基板カバー部３２ｂとはＬ字形状に成形されている。パワー基板カバー部３２ｂの出力側の端部は、後述するパワー基板ケース４０の底板部４１ｃと接触している。パワー基板カバー部３２ｂは、図４に示すように、パワー基板４３のパワー基板外側面４３ａ側（−Ｘ側）を覆っている。

［ベアリング保持部］
反出力側ベアリング保持部３４は、制御基板保持ケース３３における底部３３ａの反出力側（＋Ｚ側）の面から、反出力側に突出している。反出力側ベアリング保持部３４は、図３に示すように、円筒形状である。図４に示すように、反出力側ベアリング保持部３４の径方向内側には、反出力側ベアリング２７ｂが嵌め合わされている。これにより、反出力側ベアリング保持部３４は、反出力側ベアリング２７ｂを保持する。反出力側ベアリング保持部３４は、制御基板３６よりも出力側（−Ｚ側）に位置している。本実施形態において反出力側ベアリング保持部３４は、例えば、制御基板保持ケース３３と単一の部材である。

［バスバー］
バスバー５０は、パワー基板４３とモータ本体２０とを電気的に接続する。図３に示すように、本実施形態においてバスバー５０は、例えば、３つ設けられている。バスバー５０は、制御基板保持ケース３３に設けられたバスバーホルダ３８の切り欠きに嵌め込まれている。これにより、バスバー５０は、バスバーホルダ３８に保持されている。

バスバー５０は、制御基板保持ケース３３の内側から制御基板保持ケース３３の外側に延びている。バスバー５０における制御基板保持ケース３３の内側の端部は、コイル配線５１と接続されている。本実施形態においてバスバー５０は、例えば、コイル配線５１の反出力側（＋Ｚ側）の端部を把持している。

コイル配線５１は、図４に示すように、ステータ２４のコイル２４ｃから、制御基板保持ケース３３における底部３３ａの貫通孔３３ｄを介して、制御基板保持ケース３３内に延びる配線である。コイル配線５１は、例えば、コイル２４ｃを構成する導電線の端部である。本実施形態においてコイル配線５１の反出力側（＋Ｚ側）の端部は、回転センサ６１よりも出力側（−Ｚ側）に位置する。なお、コイル配線５１は、コイル２４ｃを構成する導電線とは別部材であってもよい。

図２および図４に示すように、バスバー５０における制御基板保持ケース３３の外側の端部は、パワー基板４３に設けられた貫通孔に通されている。これにより、バスバー５０およびコイル配線５１を介して、モータ本体２０のステータ２４と、パワー基板４３とが電気的に接続される。

図４に示すように、本実施形態においてバスバー５０の全体は、制御基板３６に取り付けられた回転センサ６１よりも出力側（＋Ｚ側）に位置している。すなわち、バスバー５０とパワー基板４３とが接続される位置は、回転センサ６１よりも出力側である。

本実施形態においてバスバー５０は、軸方向（Ｚ軸方向）において、センサマグネット６０の反出力側（＋Ｚ側）の端部と、ステータ２４の出力側（−Ｚ側）の端部との間に位置する。より詳細には、本実施形態においてバスバー５０は、センサマグネット６０と径方向に重なる位置に設けられている。

［コネクタ部］
コネクタ部３７は、制御基板保持ケース３３内におけるパワー基板ケース４０と反対側（＋Ｘ側）の端部に配置されている。すなわち、コネクタ部３７は、中心軸Ｊを基準としてパワー基板４３の反対側に位置する。コネクタ部３７は、コネクタ部本体３７ａと、コネクタ配線５３と、を有する。

なお、本明細書において、コネクタ部が中心軸を基準としてパワー基板の反対側に位置する、とは、平面視（ＸＹ面視）において、中心軸とパワー基板とを通る直線と、中心軸Ｊとコネクタ部とを通る直線との成す角が、９０°以上であることを含む。すなわち、コネクタ部が中心軸を基準としてパワー基板の反対側に位置する、とは、例えば、コネクタ部３７が、中心軸Ｊの±Ｙ側に位置する構成も含む。

平面視（ＸＹ面視）において中心軸Ｊとパワー基板４３とを結んだ線と直交し、かつ、中心軸Ｊを通る仮想線を規定する。本明細書において、コネクタ部３７が中心軸Ｊを基準としてパワー基板４３の反対側に位置する、とは、コネクタ部の少なくとも一部が、その仮想線で区切られた２つの領域のうち、パワー基板４３が設けられている領域と反対側の領域に位置することを含む。

コネクタ部本体３７ａの出力側（−Ｚ側）の端部は、底部３３ａの貫通孔３３ｃに挿入されている。コネクタ部本体３７ａの出力側の端面には、出力側（−Ｚ側）に開口するコネクタ開口部３７ｂが設けられている。コネクタ開口部３７ｂは、モータ１０の外部に開口している。本実施形態においてコネクタ部本体３７ａは、例えば、制御基板保持ケース３３と単一の部材である。

コネクタ配線５３は、コネクタ部本体３７ａに保持されている。コネクタ配線５３の一部は、コネクタ部本体３７ａに埋め込まれている。コネクタ配線５３の出力側（−Ｚ側）の端部は、コネクタ開口部３７ｂの内側面からコネクタ開口部３７ｂの内部に突出している。すなわち、コネクタ配線５３の出力側の端部は、モータ１０の外部に露出している。

コネクタ配線５３の反出力側（＋Ｚ側）の端部は、コネクタ部本体３７ａから反出力側に突出している。コネクタ配線５３の反出力側の端部は、制御基板３６と接続されている。

コネクタ部３７は、図示しない外部電源と接続される。外部電源は、コネクタ開口部３７ｂの内部に露出するコネクタ配線５３と電気的に接続される。これにより、コネクタ配線５３を介して、外部電源から制御基板３６に電源が供給される。

（パワー基板ケース）
パワー基板ケース４０は、本実施形態においては、制御基板保持ユニット３０に取り付けられている。すなわち、パワー基板ケース４０は、制御基板保持ユニット３０を介して、モータ本体２０に直接的に取り付けられている。パワー基板ケース４０は、軸方向（Ｚ軸方向）に延びている。

図３に示すように、パワー基板ケース４０は、パワー基板ケース本体４１と、基板支持プレート４２と、を有する。パワー基板ケース本体４１は、底板部４１ｃと、側板部４１ａ，４１ｂと、背板部４１ｄと、を有する。

底板部４１ｃは、パワー基板ケース４０の出力側（−Ｚ側）の端部に位置する部分である。本実施形態において底板部４１ｃは、Ｙ軸方向に延びている。本実施形態において底板部４１ｃは、モータ本体２０の出力側の端部、すなわち、シャフト２２の出力側の端部よりも反出力側（＋Ｚ側）に位置する。

側板部４１ａは、底板部４１ｃの一方側（＋Ｙ側）の端部から反出力側（＋Ｚ側）に延びている。側板部４１ｂは、底板部４１ｃの他方側（−Ｙ側）の端部から反出力側に延びている。

図４に示すように、側板部４１ａの反出力側（＋Ｚ側）の端部は、制御基板カバー部３２ａのカバー出力側面３２ｄと接触している。この構成は、側板部４１ｂについても同様である。これにより、パワー基板ケース４０の反出力側の端部は、カバー３２の出力側（−Ｚ側）の面と接触する。

背板部４１ｄは、底板部４１ｃの反出力側（＋Ｚ側）の面から反出力側に延びている。図示は省略するが、背板部４１ｄのＹ軸方向の両端部は、それぞれ側板部４１ａ，４１ｂと接続されている。

図２に示すように、パワー基板ケース本体４１の内側には、溝４１ｅが設けられている。溝４１ｅは、パワー基板４３よりも径方向外側に設けられている。溝４１ｅは、側板部４１ｂの軸方向（Ｚ軸方向）の全体と、底板部４１ｃのＹ軸方向の全体と、図示は省略するが側板部４１ａの軸方向の全体と、に亘って設けられている。図１に示すように、溝４１ｅには、カバー３２のパワー基板カバー部３２ｂの外縁部が嵌め込まれている。

基板支持プレート４２は、図３および図４に示すように、パワー基板ケース本体４１の内側に設けられている。基板支持プレート４２は、側板部４１ａと、側板部４１ｂと、底板部４１ｃと、背板部４１ｄと、に接触している。基板支持プレート４２は、例えば、背板部４１ｄと２つのボルト７２によって固定されている。基板支持プレート４２は、例えば、制御基板保持ケース３３とボルト７０によって固定されている。

図２に示すように、基板支持プレート４２には、パワー基板４３が固定されている。パワー基板４３は、例えば、ボルト７１によって基板支持プレート４２と固定されている。図４に示すように、パワー基板４３のパワー基板内側面４３ｂは、基板支持プレート４２の径方向外側の面と接触している。

本実施形態のモータ１０においては、コネクタ部３７に外部電源が接続されることで、制御基板３６に駆動電流が供給される。駆動電流は、制御基板３６から、パワー基板４３を介して、ステータ２４に供給される。ステータ２４のコイル２４ｃに駆動電流が流れることよって磁界が発生する。これにより、シャフト２２を有するロータ２１が回転する。このようにして、モータ１０は回転動力を得る。

回転センサ６１は、センサマグネット６０による磁界の変化を検出して、ロータ２１の回転情報を検出する。パワー基板４３に設けられたスイッチング素子４４によって構成されるインバータ回路は、回転センサ６１が検出したロータ２１の回転情報に基づいて、ステータ２４に供給される駆動電流の流れる方向の正逆をスイッチング制御している。

本実施形態によれば、パワー基板４３がモータ本体２０よりも径方向外側に位置している。パワー基板４３の基板面は、制御基板３６の基板面に対して傾いている。そのため、モータ１０を軸方向に小型化する場合、パワー基板４３をモータ本体２０の径方向外側、あるいは、制御基板保持ケース３３の径方向外側に配置することで、軸方向に小型化しつつ、パワー基板４３と制御基板３６とをある程度離して配置できる。これにより、パワー基板４３から生じるノイズが制御基板３６に実装された回転センサ６１に影響を与えることを抑制できる。したがって、本実施形態によれば、軸方向に小型化した場合に回転センサ６１の検出精度が低下することを抑制できる構造を有するモータが得られる。

このように本実施形態によれば、回転センサ６１の検出精度が低下することを抑制しつつ、モータ１０を軸方向に小型化できる。モータ１０を小型化することで、モータ１０の軸方向の寸法に対する、モータ本体２０の軸方向の寸法の割合を大きくできる。これにより、小型で、かつ、高トルクを出力できるモータが得られる。

また、本実施形態によれば、パワー基板４３は、制御基板保持ユニット３０と径方向において重なっている。そのため、例えば、本実施形態のように、制御基板保持ユニット３０に、回転センサ６１、センサマグネット６０、および反出力側ベアリング２７ｂが保持されている場合、パワー基板４３を回転センサ６１、センサマグネット６０、および反出力側ベアリング２７ｂの径方向外側に配置しやすい。これにより、モータ１０の軸方向の寸法が大きくなることを抑制しつつ、パワー基板４３とステータ２４のコイル２４ｃとを接続することを容易にできる。

また、パワー基板４３とステータ２４とを接続するバスバー５０およびコイル配線５１には、比較的大きい電流が流れる。そのため、バスバー５０およびコイル配線５１に流れる電流によって生じる磁界が、回転センサ６１に影響を与えやすい。これにより、回転センサ６１の検出精度が低下する場合があった。

これに対して、本実施形態によれば、パワー基板４３を回転センサ６１、センサマグネット６０、および反出力側ベアリング２７ｂの径方向外側に配置しやすい。そのため、バスバー５０の長さおよびコイル配線５１の長さを小さくしやすい。これにより、パワー基板４３とステータ２４との間に流れる電流が流れる経路を短くできる。したがって、本実施形態によれば、回転センサ６１に対するパワー基板４３とステータ２４との間に流れる電流によって生じる磁界の影響を低減できる。その結果、回転センサ６１の検出精度が低下することを抑制できる。

また、本実施形態によれば、パワー基板４３が制御基板３６を保持する制御基板保持ユニット３０と径方向に重なるため、パワー基板４３と制御基板３６とを接続する配線部材５２の長さを小さくしやすい。

また、本実施形態によれば、制御基板保持ユニット３０は、制御基板保持ケース３３を有している。パワー基板４３は、制御基板保持ケース３３と径方向において重なっている。そのため、パワー基板４３を回転センサ６１、センサマグネット６０、および反出力側ベアリング２７ｂの径方向外側に、より配置しやすい。これにより、モータ１０の軸方向の寸法が大きくなることを抑制しつつ、パワー基板４３とステータ２４のコイル２４ｃとを接続することをより容易にできる。また、バスバー５０の長さ、コイル配線５１の長さ、および配線部材５２の長さ、をより小さくできる。

また、本実施形態によれば、パワー基板４３は、制御基板３６と径方向において重なっている。そのため、パワー基板４３と制御基板３６との距離を近づけることができる。これにより、パワー基板４３と制御基板３６とを接続する配線部材５２の長さをより小さくでき、パワー基板４３と制御基板３６とを電気的に接続しやすい。

また、本実施形態によれば、制御基板３６の基板面が軸方向と直交しているため、モータ１０の軸方向の寸法を小さくできる。

また、本実施形態によれば、パワー基板４３の基板面が径方向と直交しているため、モータ１０の径方向の寸法を小さくできる。

また、本実施形態によれば、パワー基板ケース４０の反出力側の端部は、制御基板保持ケース３３の反出力側を覆うカバー３２の出力側の面と接触している。これにより、パワー基板ケース４０に保持されるパワー基板４３と、制御基板保持ケース３３に保持される制御基板３６と、を径方向に重ねて配置することが容易である。したがって、上述したように、パワー基板４３と制御基板３６とを接続する配線部材５２の長さを小さくでき、パワー基板４３と制御基板３６とを電気的に接続しやすい。

また、例えば、バスバー５０またはコイル配線５１が、回転センサ６１の軸方向位置と同じ軸方向位置を通る場合、バスバー５０およびコイル配線５１を流れる比較的大きい電流によって生じる軸周り（θ_Ｚ方向）の磁界が、回転センサ６１により影響を与えやすい。これにより、回転センサ６１の検出精度が低下する場合があった。

これに対して、本実施形態によれば、パワー基板４３における出力側の端部は、制御基板３６よりも出力側に位置している。そのため、バスバー５０およびコイル配線５１を回転センサ６１よりも出力側に配置して、パワー基板４３とステータ２４とを接続することができる。これにより、バスバー５０およびコイル配線５１に流れる電流によって生じる磁界が、回転センサ６１へ影響を与えることを抑制できる。したがって、本実施形態によれば、回転センサ６１の検出精度が低下することを抑制できる。

また、本実施形態によれば、制御基板保持ユニット３０がバスバー５０を有している。そのため、パワー基板４３と接続される部材、すなわち、制御基板３６およびバスバー５０を共に制御基板保持ユニット３０に保持できる。これにより一つのユニットとして各配線部材をまとめられることで、モータ１０全体を小型化しやすい。また、パワー基板４３に対する配線作業を簡便にできる。

また、本実施形態によれば、バスバー５０とパワー基板４３とが接続される位置は、回転センサ６１よりも出力側である。そのため、バスバー５０の全体とコイル配線５１の全体とを回転センサ６１よりも出力側に配置することができる。すなわち、比較的大きな電流が流れる部材を回転センサ６１よりも出力側に集中して配置できる。これにより、回転センサ６１の検出精度が低下することをより抑制できる。

また、例えば、モータ１０を軸方向により小型化する場合、回転センサ６１とステータ２４との軸方向の距離がより小さくなる。そのため、ステータ２４とパワー基板４３との間に流れる比較的大きい電流の磁界によって、回転センサ６１が影響をより受けやすい。このような場合であっても、本実施形態によれば、ステータ２４とパワー基板４３との間に流れる電流の経路、すなわち、バスバー５０およびコイル配線５１を、回転センサ６１から軸方向に十分離した位置に配置しやすい。したがって、回転センサ６１の検出精度が低下することを抑制できる。

また、本実施形態によれば、センサマグネット６０が反出力側ベアリング２７ｂよりも反出力側に位置する。そのため、センサマグネット６０を回転センサ６１に近づけて配置できる。これにより、本実施形態によれば、回転センサ６１の検出精度を向上できる。

また、センサマグネット６０が反出力側ベアリング２７ｂよりも反出力側に位置する構成を採用する場合、センサマグネット６０と反出力側ベアリング２７ｂとステータ２４とのそれぞれの間の軸方向の距離は、ある程度以上には小さくできない。すなわち、センサマグネット６０と反出力側ベアリング２７ｂとステータ２４とのそれぞれの間の軸方向の距離を縮めることによっては、モータ１０を軸方向に小型化することには限界がある。そのため、センサマグネット６０および反出力側ベアリング２７ｂの径方向外側のスペースを有効に利用することで、モータ１０の軸方向の寸法を大型化させずに、部材を配置することができる。

これに対して、本実施形態によれば、バスバー５０は、センサマグネット６０の反出力側の端部とステータ２４の反出力側の端部との軸方向の間に位置している。そのため、モータ１０の軸方向の寸法を大型化することなく、ステータ２４とパワー基板４３とを電気的に接続することができる。

また、本実施形態によれば、制御基板保持ユニット３０は、バスバーホルダ３８を有している。そのため、バスバーホルダ３８によってバスバー５０を保持できる。これにより、バスバー５０の位置決めを容易にできる。また、バスバーホルダ３８の材質を絶縁性の部材とすることで、バスバー５０を絶縁して配置することが容易である。

また、本実施形態によれば、バスバーホルダ３８と制御基板保持ケース３３とは、単一の部材である。そのため、バスバーホルダ３８を別部材として設ける必要がなく、モータ１０の部品点数を少なくできる。これにより、モータ１０を製造する際の組み付け工数を少なくでき、生産性を向上できる。また、例えば、制御基板保持ケース３３を射出成形等によって製造する際に、バスバーホルダ３８を同時に製造できる。そのため、モータ１０の製造コストが増大することを抑制できる。

また、例えば、本実施形態のように、電子部品６２の出力側の端部が回転センサ６１よりも出力側に位置する場合、電子部品６２の軸方向の大きさによってモータ１０の軸方向の寸法が大きくなる虞がある。

これに対して、本実施形態によれば、制御基板３６に取り付けられた電子部品６２の少なくとも一部が、センサマグネット６０の径方向外側に位置している。そのため、モータ１０を軸方向に小型化できる。

また、本実施形態によれば、制御基板保持ユニット３０が電子部品収容空間ＡＲを有している。これにより、電子部品収容空間ＡＲ、すなわち、制御基板保持ケース３３の内側において、センサマグネット６０と電子部品６２とを径方向に重ねて配置することができる。したがって、本実施形態によれば、モータ１０を軸方向に小型化できる。

また、本実施形態によれば、コネクタ部３７は、中心軸Ｊを基準としてパワー基板４３の反対側に位置している。そのため、コネクタ部３７に外部電源を接続する際に、外部電源がパワー基板４３およびパワー基板ケース４０と接触することを抑制できる。これにより、本実施形態によれば、コネクタ部３７に外部電源を接続しやすい。

また、本実施形態によれば、カバー３２は、制御基板カバー部３２ａとパワー基板カバー部３２ｂとを含む。カバー３２は、単一の部材である。そのため、制御基板３６およびパワー基板４３をそれぞれ覆うカバーを別々に設ける必要がない。これにより、本実施形態によれば、モータ１０の部品点数を削減できる。

なお、本実施形態においては、以下の構成を採用することもできる。

上記説明においては、パワー基板４３の基板面が、制御基板３６の基板面に対して、垂直に傾く構成としたが、これに限られない。本実施形態においては、パワー基板４３の基板面の傾きは、制御基板３６の基板面に対して傾いている範囲において、特に限定されない。
また、本実施形態においては、制御基板３６の基板面の傾きは特に限定されず、制御基板３６の基板面が軸方向と直交していなくてもよい。

また、上記説明においては、パワー基板ケース４０は、制御基板保持ケース３３を介して、モータ本体２０に取り付けられる構成としたが、これに限られない。本実施形態においては、パワー基板ケース４０は、モータ本体２０に直接的に取り付けられていてもよい。すなわち、本実施形態においては、パワー基板ケース４０が、モータ本体２０に直接的または間接的に取り付けられる構成を採用できる。

また、本実施形態においては、パワー基板４３の少なくとも一部が、制御基板保持ユニット３０と径方向において重なる構成を採用できる。すなわち、上記説明においては、パワー基板４３の全体が径方向において制御基板保持ユニット３０と重なる構成としたが、これに限られない。本実施形態においては、パワー基板４３の一部のみが、制御基板保持ユニット３０と径方向において重なる構成としてもよい。

また、本実施形態においては、パワー基板４３の少なくとも一部が、制御基板保持ケース３３と径方向において重なる構成を採用できる。すなわち、本実施形態においては、パワー基板４３の全体が、径方向において制御基板保持ケース３３と重なっていてもよい。

また、本実施形態においては、パワー基板４３の少なくとも一部が、制御基板３６と径方向において重なる構成を採用できる。すなわち、本実施形態においては、パワー基板４３の全体が、制御基板３６と重なっていてもよい。

また、本実施形態においては、バスバーホルダ３８が制御基板保持ケース３３と別部材として設けられていてもよい。この場合においては、バスバーホルダ３８が制御基板保持ケース３３の径方向内側に位置する構成を採用できる。この構成によれば、例えば、バスバーホルダ３８と制御基板保持ケース３３とが軸方向に並ぶ構成に比べて、モータ１０を軸方向に小型化できる。また、本実施形態においては、バスバーホルダ３８は設けられていなくてもよい。

また、本実施形態においては、回転センサ６１の構成は、特に限定されない。本実施形態において回転センサ６１は、例えば、レゾルバであってもよいし、ホール素子であってもよい。

また、本実施形態においては、制御基板保持ケース３３と、反出力側ベアリング保持部３４と、コネクタ部３７と、はそれぞれ別部材であってもよい。

また、本実施形態においては、バスバー５０は制御基板保持ユニット３０に設けられていなくてもよい。例えば、本実施形態においては、バスバー５０は、モータ本体２０に設けられていてもよい。この場合、例えば、バスバー５０は、ステータ２４から出力側に延びたコイル配線とパワー基板４３とを接続する。また、本実施形態においては、バスバー５０はモータ１０に設けられていなくてもよい。

また、本実施形態においては、バスバー５０の少なくとも一部は、反出力側ベアリング２７ｂと径方向において重なる構成としてもよい。

また、本実施形態においては、電子部品収容空間ＡＲに電子部品６２の少なくとも一部が収容される構成を採用できる。すなわち、本実施形態においては、電子部品６２の一部のみが、電子部品収容空間ＡＲに収容されていてもよい。

なお、本明細書において、電子部品６２の一部が電子部品収容空間ＡＲに収容されるとは、一つの電子部品６２のうちの一部分が電子部品収容空間ＡＲに収容されることと、複数の電子部品６２のうちの一部の電子部品６２の全体が電子部品収容空間ＡＲに収容されることと、を含む。

また、本実施形態においては、底部３３ａに設けられた内側突出部３３ｇおよび外側突出部３３ｈは、それぞれ一つずつ設けられていてもよい。この場合、例えば、内側突出部３３ｇおよび外側突出部３３ｈは、円環状であってもよい。

＜第２実施形態＞
第２実施形態は、第１実施形態に対して、コネクタ部とパワー基板とが直接的に接続されている点において異なる。なお、第１実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により、説明を省略する場合がある。

図５は、本実施形態のモータ１１０を示す断面図である。本実施形態のモータ１１０は、図５に示すように、モータ本体２０と、制御基板３６と、センサマグネット６０と、回転センサ６１と、電子部品６２と、電子部品１６２と、パワー基板１４３と、制御基板保持ユニット１３０と、パワー基板ケース１４０と、を備える。

（電子部品）
電子部品１６２は、電子部品６２に対して、軸方向（Ｚ軸方向）の寸法が大きい。電子部品１６２の出力側（−Ｚ側）の端部は、後述する電子部品挿入部１３３ｆに収容されている。電子部品１６２は、電子部品６２と異なる素子であってもよいし、同じ素子であってもよい。電子部品１６２のその他の構成は、電子部品６２の構成と同様である。

（パワー基板）
パワー基板１４３は、第１実施形態のパワー基板４３に対して、軸方向（Ｚ軸方向）の寸法が大きい点が異なる。パワー基板１４３には、例えば、第１実施形態のパワー基板４３よりも多くのスイッチング素子が搭載されている。パワー基板１４３の出力側（−Ｚ側）の端部は、モータ本体２０よりも出力側に位置している。パワー基板１４３のその他の構成は、第１実施形態のパワー基板４３の構成と同様である。

（制御基板保持ユニット）
制御基板保持ユニット１３０は、制御基板保持ケース１３３と、カバー１３２と、反出力側ベアリング保持部３４と、センサマグネット収容部１３９と、バスバー５０と、導通部材１５５と、コネクタ部１３７と、を有する。

［制御基板保持ケース］
制御基板保持ケース１３３は、底部１３３ａと、側壁部３３ｂと、を有する。すなわち、制御基板保持ユニット１３０は、底部１３３ａと、側壁部３３ｂと、を有する。

底部１３３ａの反出力側（＋Ｚ側）の面には、電子部品挿入部１３３ｆが設けられている。本実施形態において電子部品挿入部１３３ｆは、例えば、底部１３３ａを軸方向（Ｚ軸方向）に貫通する貫通孔部である。電子部品挿入部１３３ｆの内側には、電子部品１６２の出力側（−Ｚ側）の端部が収容されている。

底部１３３ａのその他の構成は、第１実施形態の底部３３ａの構成と同様である。制御基板保持ケース１３３のその他の構成は、第１実施形態の制御基板保持ケース３３の構成と同様である。

［カバー］
カバー１３２は、制御基板カバー部３２ａと、垂下部３２ｃと、パワー基板カバー部１３２ｂと、を有する。パワー基板カバー部１３２ｂは、軸方向の寸法が大きくなった点を除いて、第１実施形態のパワー基板カバー部３２ｂと同様である。カバー１３２のその他の構成は、第１実施形態のカバー３２の構成と同様である。

［センサマグネット収容部］
センサマグネット収容部１３９は、反出力側ベアリング保持部３４の反出力側（＋Ｚ側）の端部から反出力側に延びている。センサマグネット収容部１３９の反出力側の端部は、例えば、制御基板３６の制御基板出力側面３６ｂと接触している。センサマグネット収容部１３９は、筒状である。センサマグネット収容部１３９は、センサマグネット６０と回転センサ６１とを周方向に囲んでいる。センサマグネット収容部１３９は、例えば、反出力側ベアリング保持部３４と単一の部材である。

［導通部材］
導通部材１５５は、コネクタ部１３７とパワー基板１４３とを電気的に接続する部材である。導通部材１５５は、制御基板保持ケース１３３の内部とパワー基板ケース１４０の内部とに亘って設けられている。導通部材１５５は、回転センサ６１よりも出力側（−Ｚ側）に位置している。導通部材１５５の形状は、特に限定されない。

［コネクタ部］
コネクタ部１３７は、コネクタ部本体３７ａと、コネクタ配線１５３と、を有する。コネクタ配線１５３における制御基板保持ケース１３３内に突出する側の端部は、導通部材１５５と接続されている。これにより、コネクタ部１３７とパワー基板１４３とが直接電気的に接続される。

なお、本明細書において、直接電気的に接続される、とは、接続される対象同士が、電気を導通させる機能のみを有する部材を介して接続されることを含む。例えば、本実施形態において、コネクタ部１３７とパワー基板１４３とが直接電気的に接続される、とは、制御基板３６を介さずに、コネクタ部１３７とパワー基板１４３とが電気的に接続されることを含む。

コネクタ部１３７のその他の構成は、第１実施形態のコネクタ部３７と同様である。なお、図示は省略するが、本実施形態においては、パワー基板４３と直接電気的に接続されるコネクタ部１３７とは別に、第１実施形態と同様にして、制御基板３６と直接電気的に接続されるコネクタ部も設けられている。

制御基板保持ユニット１３０のその他の構成は、第１実施形態の制御基板保持ユニット３０の構成と同様である。

（パワー基板ケース）
パワー基板ケース１４０は、第１実施形態のパワー基板ケース４０に対して、軸方向（Ｚ軸方向）の寸法が大きい点が異なる。パワー基板ケース１４０は、パワー基板ケース本体１４１と、基板支持プレート１４２と、を有する。パワー基板ケース本体１４１は、底板部１４１ｃと、側板部１４１ａ，１４１ｂと、背板部１４１ｄと、を有する。

底板部１４１ｃは、モータ本体２０よりも出力側（−Ｚ側）に位置する。これにより、パワー基板ケース１４０の出力側の端部は、モータ本体２０よりも出力側に位置する。底板部１４１ｃのその他の構成は、第１実施形態の底板部４１ｃの構成と同様である。

側板部１４１ａ，１４１ｂ、背板部１４１ｄ、および基板支持プレート１４２は、軸方向（Ｚ軸方向）の寸法が大きい点を除いて、第１実施形態の側板部４１ａ，４１ｂ、背板部４１ｄ、および基板支持プレート１４２と同様である。

モータ１１０のその他の構成は、第１実施形態のモータ１０の構成と同様である。

本実施形態によれば、コネクタ部１３７とパワー基板１４３とは、直接電気的に接続されている。そのため、コネクタ部１３７に接続された外部電源から、制御基板３６を介さずに直接、パワー基板１４３に駆動電流を供給できる。そのため、パワー基板１４３に電源を供給しやすい。また、パワー基板１４３に供給する駆動電流を大きくした場合であっても、パワー基板１４３に供給される駆動電流が、制御基板３６に設けられた電子部品６２，１６２および回転センサ６１に影響を与えにくい。

また、本実施形態によれば、コネクタ部１３７とパワー基板１４３とは、導通部材１５５によって電気的に接続されている。そのため、コネクタ部１３７とパワー基板１４３との距離が大きい場合であっても、コネクタ部１３７とパワー基板１４３とを安定して電気的に接続できる。

また、本実施形態によれば、導通部材１５５は、回転センサ６１よりも出力側に位置している。そのため、導通部材１５５を流れる駆動電流による磁界が、回転センサ６１に影響を与えることを抑制できる。また、導通部材１５５を制御基板保持ケース３３の内側、すなわち、電子部品収容空間ＡＲに配置できるため、モータ１０の軸方向の寸法が大きくなることを抑制できる。

また、本実施形態によれば、制御基板保持ユニット１３０は、センサマグネット６０と回転センサ６１とを周方向に囲むセンサマグネット収容部１３９を有する。そのため、電子部品６２，１６２およびパワー基板１４３から生じるノイズが回転センサ６１に影響を与えることを抑制できる。

また、本実施形態によれば、パワー基板ケース１４０の出力側の端部は、モータ本体２０よりも出力側に位置する。そのため、パワー基板ケース１４０に保持されるパワー基板１４３の基板面の面積を大きくできる。これにより、パワー基板１４３に複数系統のスイッチング素子を搭載することができる。

また、本実施形態によれば、底部１３３ａには、電子部品挿入部１３３ｆが設けられている。そのため、制御基板３６の制御基板出力側面３６ｂに取り付けられた電子部品１６２の出力側の端部を、電子部品挿入部１３３ｆに収容することで、制御基板３６を底部１３３ａにより近づけて配置することができる。これにより、本実施形態によれば、モータ１１０の軸方向の寸法を小さくできる。

なお、本実施形態においては、以下の構成を採用することもできる。

本実施形態においては、センサマグネット収容部１３９は、反出力側ベアリング保持部３４と別部材であってもよい。

また、本実施形態においては、センサマグネット収容部１３９は、制御基板保持ユニット１３０のいずれの箇所に設けられていてもよい。本実施形態においては、センサマグネット収容部１３９は、例えば、底部１３３ａから反出力側に突出する構成であってもよい。

また、上記説明においては、電子部品挿入部１３３ｆは貫通孔部としたが、これに限られない。電子部品挿入部１３３ｆは、底部１３３ａの反出力側の面に設けられた凹部であってもよい。

また、本実施形態においては、電子部品挿入部１３３ｆに電子部品１６２の少なくとも一部が収容される構成を採用できる。すなわち、本実施形態においては、電子部品１６２の全体が電子部品挿入部１３３ｆに収容されてもよい。

なお、第１実施形態および第２実施形態において説明したモータの用途は、特に限定されない。一例として、第１実施形態および第２実施形態において説明したモータは、コラム型のＥＰＳ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｐｏｗｅｒ Ｓｔｅｅｒｉｎｇ）等に用いられる。

なお、第１実施形態および第２実施形態において説明した各構成は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることができる。

１０，１１０…モータ、２０…モータ本体、２１…ロータ、２２…シャフト、２４…ステータ、２７ｂ…反出力側ベアリング（ベアリング）、３０，１３０…制御基板保持ユニット、３２，１３２…カバー、３３，１３３…制御基板保持ケース、３３ａ，１３３ａ…底部、３４…反出力側ベアリング保持部（ベアリング保持部）、３６…制御基板、３７，１３７…コネクタ部、３８…バスバーホルダ、４０，１４０…パワー基板ケース、４３，１４３…パワー基板、４４…スイッチング素子、５０…バスバー、６０…センサマグネット、６１…回転センサ、６２，１６２…電子部品、１３９…センサマグネット収容部、１５５…導通部材、ＡＲ…電子部品収容空間（電子部品収容部）、Ｊ…中心軸

Claims (20)

1. 軸方向に延びる中心軸を中心としたシャフトを有するロータと、前記ロータを囲むステータと、を有するモータ本体と、
   スイッチング素子を有し、前記モータ本体と電気的に接続されるパワー基板と、
   前記パワー基板と電気的に接続され、前記モータ本体の前記軸方向の反出力側に配置される制御基板と、
   前記モータ本体に取り付けられ、前記制御基板を保持する制御基板保持ユニットと、
   前記ステータよりも前記反出力側に位置し、前記シャフトに固定されるセンサマグネットと、
   前記制御基板に取り付けられ、前記センサマグネットと対向する回転センサと、
   前記モータ本体に直接的または間接的に取り付けられ、前記パワー基板を保持するパワー基板ケースと、
   を備え、
   前記パワー基板は、前記モータ本体よりも径方向外側に位置し、
   前記パワー基板の基板面は、前記制御基板の基板面に対して傾き、
   前記パワー基板の少なくとも一部は、前記制御基板保持ユニットと前記径方向において重なる、モータ。
2. 前記制御基板保持ユニットは、前記制御基板を保持する制御基板保持ケースを有し、
   前記パワー基板の少なくとも一部は、前記制御基板保持ケースと前記径方向において重なる、請求項１に記載のモータ。
3. 前記パワー基板の少なくとも一部は、前記制御基板と前記径方向において重なる、請求項２に記載のモータ。
4. 前記制御基板の基板面は、前記軸方向と直交し、
   前記パワー基板の基板面は、前記径方向と直交する、請求項３に記載のモータ。
5. 前記制御基板保持ユニットは、前記制御基板の前記反出力側を覆うカバーを有し、
   前記パワー基板ケースは、前記軸方向に延びており、
   前記パワー基板ケースの前記反出力側の端部は、前記カバーの前記軸方向の出力側の面と接触する、請求項１から４のいずれか一項に記載のモータ。
6. 前記パワー基板と前記モータ本体とを電気的に接続するバスバーを備え、
   前記パワー基板における前記軸方向の出力側の端部は、前記制御基板よりも前記出力側に位置する、請求項１から５のいずれか一項に記載のモータ。
7. 前記制御基板保持ユニットは、前記バスバーを有する、請求項６に記載のモータ。
8. 前記バスバーと前記パワー基板とが接続される位置は、前記回転センサよりも前記出力側である、請求項６または７に記載にモータ。
9. 前記制御基板保持ユニットは、外部電源と接続されるコネクタ部を有し、
   前記コネクタ部と前記パワー基板とは、直接電気的に接続されている、請求項１から８のいずれか一項に記載のモータ。
10. 前記制御基板保持ユニットは、前記コネクタ部と前記パワー基板とを電気的に接続する導通部材を有し、
    前記導通部材は、前記回転センサよりも前記軸方向の出力側に位置する、請求項９に記載のモータ。
11. 前記制御基板保持ユニットは、前記回転センサと前記センサマグネットとを周方向に囲むセンサマグネット収容部を有する、請求項１から１０のいずれか一項に記載のモータ。
12. 前記モータ本体は、前記シャフトを支持するベアリングを有し、
    前記制御基板保持ユニットは、前記ベアリングを保持するベアリング保持部を有し、
    前記ベアリング保持部は、前記制御基板よりも前記軸方向の出力側に位置する、請求項１から１１のいずれか一項に記載のモータ。
13. 前記モータ本体は、前記シャフトを支持するベアリングを有し、
    前記センサマグネットは、前記ベアリングよりも前記反出力側に位置する、請求項１から１２のいずれか一項に記載のモータ。
14. 前記制御基板保持ユニットは、
    前記パワー基板と前記モータ本体とを電気的に接続するバスバーと、
    前記制御基板を保持する制御基板保持ケースと、
    前記バスバーを保持するバスバーホルダと、
    を有する、請求項１から１３のいずれか一項に記載のモータ。
15. 前記バスバーホルダは、前記制御基板保持ケースの前記径方向内側に位置する、請求項１４に記載のモータ。
16. 前記バスバーホルダと前記制御基板保持ケースとは、単一の部材である、請求項１４または１５に記載のモータ。
17. 前記制御基板の前記軸方向の出力側の面に取り付けられる電子部品を備え、
    前記電子部品の少なくとも一部は、前記センサマグネットの前記径方向外側に位置する、請求項１から１６のいずれか一項に記載のモータ。
18. 前記制御基板保持ユニットは、前記電子部品の少なくとも一部が収容される電子部品収容部を有し、
    前記電子部品収容部の少なくとも一部は、前記センサマグネットと径方向において重なる、請求項１７に記載のモータ。
19. 前記制御基板保持ユニットは、外部電源と接続されるコネクタ部を有し、
    前記コネクタ部は、前記中心軸を基準として前記パワー基板の反対側に位置する、請求項１から１８のいずれか一項に記載のモータ。
20. 前記パワー基板ケースの前記軸方向の出力側の端部は、前記モータ本体よりも前記出力側に位置する、請求項１から１９のいずれか一項に記載のモータ。
    

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