JP6478076B2 - セキュリティ媒体及びそれを用いた真贋判定方法、セキュリティ媒体が配されたカード、セキュリティ媒体が配された紙 - Google Patents

Description

本発明は、真贋判定を可能とするセキュリティ媒体、特に、直接目視することでは判別不可能な３次元微細構造物を有するセキュリティ媒体、並びに、その真贋判定方法、当該セキュリティ媒体が配されたカード、紙に関する。

金券やＩＤ証など、偽造防止を必要とされている媒体において、特殊な装置を必要とすることなく簡易に真贋判定出来ることが求められている一方で、複製が困難なハイセキュリティ性が求められている。

従来、パールインキやホログラムなど容易に目視判断出来る偽造防止画像形成物や、印刷物の中に２次元の潜像図柄を組込みマイクロレンズによって潜像を発現させて真贋判定可能な偽造防止画像形成物が知られている。また３次元形状を持つ構造物のシートの上にマイクロレンズシートを接着層で接着し、モアレの効果で拡大像を発現させるものも知られている。

特許文献１には、回折構造からなる表示パターンの上側にブレーズド型もしくはバイナリ型のホログラムレンズを重ね合わせることで生じるモアレ効果によって合成像を表示する表示体が開示されている。

特許文献２には、マイクロレンズと顕微鏡レベル構造体を組み合わせ、顕微鏡レベル構造体をモアレ効果で拡大させて見るセキュリティ媒体が開示されている。

特開２００９−１８６５４４号公報 特表２００８−５２９８５１号公報

特許文献１に記載の表示体では、表示用パターンを含む構造シートと、レンズを含むレンズシートを粘着層を介して貼り合わせることで合成像を表示することとしている。このように構造シートとレンズシートを組み合わせる構成では、表示体の厚みは大きくなってしまう。また、構造シートとレンズシートを貼り合わせる際の位置合わせも容易ではない。また、粘着層を介した貼り合わせでは溶剤などを用いて構造シートとレンズシートを剥がし、両者を解析することで複製することは比較的容易な構造となっている。

特許文献２に記載の顕微鏡レベル構造体においてもマイクロ構造体が設けられたキャリア基板とレンズが設けられたキャリア基板は、接着層を介して貼り合わせされているため、特許文献１と同様、厚み、位置合わせ、複製の容易性などの問題を含んだ構造となっている。

本発明は、マイクロレンズあるいはマイクロミラーレンズを利用して、観察者に３次元立体構造物を拡大表示するセキュリティ媒体において、基材の一方の面に３次元微細構造物を形成し、同基材の他方の面にマイクロレンズ（あるいはマイクロミラーレンズ）を形成したことで、セキュリティ媒体の厚みを抑えるとともに、両者の位置合わせを容易にし、さらには偽造あるいは模造の防止を図るセキュリティ媒体を提供することを目的とするものである。

そのため本発明に係るセキュリティ媒体は、
基材の一方の面に形成されたマイクロレンズアレイと、前記基材の他方の面に形成された３次元微細構造物アレイと、セキュリティ媒体の被着体と前記３次元微細構造物アレイとの間に配されるシール層とを備え、
前記マイクロレンズアレイは、マイクロレンズが第１のピッチ（ｐ）［μｍ］で配列され、
前記３次元微細構造物アレイは、前記マイクロレンズの焦点位置に配置された３次元微細構造物が、前記第１のピッチ（ｐ）［μｍ］とは異なる第２のピッチ（ｗ）［μｍ］で配列され、
前記３次元微細構造物の前記第２のピッチ（ｗ）［μｍ］に対するピッチ差（ｗ−ｐ）［μｍ］の比率をＡ［％］とすると、
ｗ＞ｐの場合には、
１００ｗ／（２０００＋ｗ）≧Ａ＞０
を満たすように、ｗを設定し、
ｗ＜ｐの場合には、
１００ｗ／（２０００−ｗ）≧Ａ＞０
を満たすように、ｗを設定することを特徴とする。

さらに本発明に係るセキュリティ媒体において、
前記マイクロレンズアレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする。

また本発明に係るセキュリティ媒体は、
基材の一方の面に形成されたマイクロミラーレンズアレイと、前記基材の他方の面に形成された３次元微細構造物アレイと、セキュリティ媒体の被着体と前記マイクロミラーレンズアレイとの間に配されるシール層とを備え、
前記マイクロミラーレンズアレイは、マイクロミラーレンズが第１のピッチ（ｐ）［μｍ］で配列され、
前記３次元微細構造物アレイは、前記マイクロミラーレンズの焦点位置に配置された３次元微細構造物が、前記第１のピッチ（ｐ）［μｍ］とは異なる第２のピッチ（ｗ）［μｍ］で配列され、
前記３次元微細構造物の前記第２のピッチ（ｗ）［μｍ］に対するピッチ差（ｗ−ｐ）［μｍ］の比率をＡ［％］とすると、
ｗ＞ｐの場合には、
１００ｗ／（２０００＋ｗ）≧Ａ＞０
を満たすように、ｗを設定し、
ｗ＜ｐの場合には、
１００ｗ／（２０００−ｗ）≧Ａ＞０
を満たすように、ｗを設定することを特徴とする
セキュリティ媒体。
〔請求項４〕
前記マイクロミラーレンズアレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする。

さらに本発明に係るセキュリティ媒体において、
前記マイクロミラーレンズアレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする。

さらに本発明に係るセキュリティ媒体において、
前記３次元微細構造物アレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする。

また本発明に係る真贋判定方法は、前述した何れか１つのセキュリティ媒体を用いて真贋判定を行うことを特徴とする。

また本発明に係るセキュリティ媒体が配されたカードは、
基材の一方の面に形成されたマイクロレンズアレイと、前記基材の他方の面に形成された３次元微細構造物アレイと、セキュリティ媒体の被着体と前記３次元微細構造物アレイとの間に配されるシール層とを備え、
前記マイクロレンズアレイは、マイクロレンズが第１のピッチ（ｐ）［μｍ］で配列され、
前記３次元微細構造物アレイは、前記マイクロレンズの焦点位置に配置された３次元微細構造物が、前記第１のピッチ（ｐ）［μｍ］とは異なる第２のピッチ（ｗ）［μｍ］で配列され、
前記３次元微細構造物の前記第２のピッチ（ｗ）［μｍ］に対するピッチ差（ｗ−ｐ）［μｍ］の比率をＡ［％］とすると、
ｗ＞ｐの場合には、
１００ｗ／（２０００＋ｗ）≧Ａ＞０
を満たすように、ｗを設定し、
ｗ＜ｐの場合には、
１００ｗ／（２０００−ｗ）≧Ａ＞０
を満たすように、ｗを設定することを特徴とする。

また本発明に係るセキュリティ媒体が配されたカードは、
前記マイクロレンズアレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする。

また本発明に係るセキュリティ媒体が配されたカードは、
基材の一方の面に形成されたマイクロミラーレンズアレイと、前記基材の他方の面に形成された３次元微細構造物アレイと、セキュリティ媒体の被着体と前記マイクロミラーレンズアレイとの間に配されるシール層とを備え、
前記マイクロミラーレンズアレイは、マイクロミラーレンズが第１のピッチ（ｐ）［μｍ］で配列され、
前記３次元微細構造物アレイは、前記マイクロミラーレンズの焦点位置に配置された３次元微細構造物が、前記第１のピッチ（ｐ）［μｍ］とは異なる第２のピッチ（ｗ）［μｍ］で配列され、
前記３次元微細構造物の前記第２のピッチ（ｗ）［μｍ］に対するピッチ差（ｗ−ｐ）［μｍ］の比率をＡ［％］とすると、
ｗ＞ｐの場合には、
１００ｗ／（２０００＋ｗ）≧Ａ＞０
を満たすように、ｗを設定し、
ｗ＜ｐの場合には、
１００ｗ／（２０００−ｗ）≧Ａ＞０
を満たすように、ｗを設定することを特徴とする。

また本発明に係るセキュリティ媒体が配されたカードは、
前記マイクロミラーレンズアレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする。

また本発明に係るセキュリティ媒体が配されたカードは、
前記３次元微細構造物アレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする。

また本発明に係るセキュリティ媒体が配された紙は、
前記カードがクレジットカード又はＩＤ証であることを特徴とする。

また本発明に係るセキュリティ媒体が配されたカードは、
基材の一方の面に形成されたマイクロレンズアレイと、前記基材の他方の面に形成された３次元微細構造物アレイと、セキュリティ媒体の被着体と前記３次元微細構造物アレイとの間に配されるシール層とを備え、
前記マイクロレンズアレイは、マイクロレンズが第１のピッチ（ｐ）［μｍ］で配列され、
前記３次元微細構造物アレイは、前記マイクロレンズの焦点位置に配置された３次元微細構造物が、前記第１のピッチ（ｐ）［μｍ］とは異なる第２のピッチ（ｗ）［μｍ］で配列され、
前記３次元微細構造物の前記第２のピッチ（ｗ）［μｍ］に対するピッチ差（ｗ−ｐ）［μｍ］の比率をＡ［％］とすると、
ｗ＞ｐの場合には、
１００ｗ／（２０００＋ｗ）≧Ａ＞０
を満たすように、ｗを設定し、
ｗ＜ｐの場合には、
１００ｗ／（２０００−ｗ）≧Ａ＞０
を満たすように、ｗを設定することを特徴とする。

また本発明に係るセキュリティ媒体が配された紙は、
前記マイクロレンズアレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする。

また本発明に係るセキュリティ媒体が配された紙は、
基材の一方の面に形成されたマイクロミラーレンズアレイと、前記基材の他方の面に形成された３次元微細構造物アレイと、セキュリティ媒体の被着体と前記マイクロミラーレンズアレイとの間に配されるシール層とを備え、
前記マイクロミラーレンズアレイは、マイクロミラーレンズが第１のピッチ（ｐ）［μｍ］で配列され、
前記３次元微細構造物アレイは、前記マイクロミラーレンズの焦点位置に配置された３次元微細構造物が、前記第１のピッチ（ｐ）［μｍ］とは異なる第２のピッチ（ｗ）［μｍ］で配列され、
前記３次元微細構造物の前記第２のピッチ（ｗ）［μｍ］に対するピッチ差（ｗ−ｐ）［μｍ］の比率をＡ［％］とすると、
ｗ＞ｐの場合には、
１００ｗ／（２０００＋ｗ）≧Ａ＞０
を満たすように、ｗを設定し、
ｗ＜ｐの場合には、
１００ｗ／（２０００−ｗ）≧Ａ＞０
を満たすように、ｗを設定することを特徴とする。

また本発明に係るセキュリティ媒体が配された紙は、
前記マイクロミラーレンズアレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする。

また本発明に係るセキュリティ媒体が配された紙は、
前記３次元微細構造物アレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする。

また本発明に係るセキュリティ媒体が配された紙は、
前記紙が紙幣又は金券又は有価証券であることを特徴とする。

本発明によれば、マイクロレンズあるいはマイクロミラーレンズを利用して、観察者に３次元立体構造物を拡大表示するセキュリティ媒体において、シートの一方の面に３次元微細構造物を形成し、同シートの他方の面にマイクロレンズ（あるいはマイクロミラーレンズ）を形成したことで、セキュリティ媒体の厚みを抑えるとともに、両者の位置合わせを容易にし、さらには偽造あるいは模造の防止を図るセキュリティ媒体を提供することを可能としている。

本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体を使用したセキュリティカードを示す斜視図 本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（タイプＡ）の構成を示す模式図 本発明の実施形態に係る３次元微細構造物、マイクロレンズの配列を示す図 本発明の他の実施形態に係る３次元微細構造物、マイクロレンズの配列を示す図 本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（タイプＡ）の実像表示原理を示す図 本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（タイプＡ）の虚像表示原理を示す図 本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（タイプＢ）の構成を示す模式図 本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（タイプＢ）の実像表示原理を示す図 本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（タイプＢ）の虚像表示原理を示す図 実像表示時における３次元微細構造物のピッチとピッチ差の関係を示す図 虚像表示時における３次元微細構造物のピッチとピッチ差の関係を示す図 本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（実施例１：タイプＡ）の製造過程及びその構成を示す図 本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（実施例２：タイプＢ）の構成を示す図 本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（実施例３：タイプＡ）の製造過程及びその構成を示す図 本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（実施例４：タイプＢ）の構成を示す図 本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（実施例５：タイプＡ）の製造過程及びその構成を示す図 本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（実施例６：タイプＢ）の構成を示す図 本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（実施例７：タイプＡ）の製造過程及びその構成を示す図 本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（実施例８：タイプＢ）の構成を示す図

本発明に係るセキュリティ媒体の実施形態について図を用いて詳細に説明する。図１は、本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体を有するセキュリティカードを示す斜視図である。セキュリティ媒体は、クレジットカードやＩＤ証、紙幣、金券、有価証券など真贋判定が必要とされる各種カード、紙類などに形成される媒体であって、容易に複製を作製することができないことが必要とされる。

図１に示すセキュリティ媒体５は、クレジットカードのようなセキュリティカード４に設けられた例であって、セキュリティカード４の一部に所定の像が目視可能に形成されている。セキュリティカード４を使用もしくは認証する者は、セキュリティ媒体５に予め定められている像が表示されていることをもって真のセキュリティカード４であることを認証する。以後の説明では、図１に示すように、セキュリティカード４の板面をＸＹ平面にとり、ＸＹ平面に垂直かつ使用者が観察する方向をＺ軸の正の方向にとって説明する。

図２は、本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（タイプＡ）の構成を示す模式図であって、セキュリティ媒体の一部を拡大した斜視図となっている。本実施形態のセキュリティ媒体５は、ＸＹ平面に平行な面上に配列された３次元微細構造物１と、ＸＹ平面に平行な面上に配列されたマイクロレンズ２によって、拡大された３次元微細構造物１の実像もしくは虚像を観察者に観察させる。これは隣接する３次元微細構造物１間の間隔（ピッチｗ）と隣接するマイクロレンズ２の間隔（ピッチｐ）の間にわずかなピッチ差を設け、ピッチ差によって発生するモアレ効果を利用したものとなっている。

図３には、図２に記載する３次元微細構造物１のＸＹ平面に平行な面における配列（３次元微細構造物アレイ）、マイクロレンズ２のＸＹ平面に平行な面における配列（マイクロレンズアレイ）が、それぞれ図３（ａ）、（ｂ）に示されている。本実施形態の３次元微細構造物１、マイクロレンズ２の配列は、どちらも格子状に配列されたものとなっている。図３（ａ）に示されるように隣接する３次元微細構造物１はＸ軸方向にピッチｗ、Ｙ軸方向にピッチｚを有して配列されている。ピッチｗとピッチｚを等距離としてもよい。３次元微細構造物１の形状は、任意な形状とすることができるが、後ほど説明する拡大率の関係を分かりやすくするため、直径ｈで円形の外形を有するものとしている。

一方、図３（ｂ）に示されるようにマイクロレンズ２は、３次元微細構造物１と同様に格子状に配列されている。そして隣接するマイクロレンズ２は、Ｘ軸方向にピッチｐ、Ｙ軸方向にピッチｑを有して配列されている。ただし、このピッチｐは３次元微細構造物１のピッチｗに対して僅かな差（ピッチ差）を有したものとなっている。また、ピッチｑは３次元微細構造物１のピッチzに対して僅かな差（ピッチ差）を有したものとなっている。このピッチｐとピッチｑも等距離としてもよい。

マイクロレンズ２の大きさは、数十〜数百μｍ程度の大きさに形成される。一方、マイクロレンズ２によって拡大される３次元微細構造物１は、マイクロレンズ２の大きさよりも小さく形成されることとなる。３次元微細構造物１は、秘匿性の都合上、直接目視したときに視認できない程度の大きさとすることが好ましい。

３次元微細構造物１とマイクロレンズ２の配列は、図３のような格子状配列に限らず、例えば、図４のような配列であってもよい。図４の例は、３次元微細構造物１、マイクロレンズ２が亀甲状に配列された例である。図４（ａ）に示されるように、Ｘ軸方向に隣接する３次元微細構造物１は、ピッチｗを有して配列される。そして、斜め方向に隣接する３次元微細構造物１に対してもピッチｗを有して配列されている。マイクロレンズ２も同様であって、図４（ｂ）に示されるようにＸ軸方向、斜め方向に隣接するマイクロレンズ２間はピッチｐを有して配列されている。本実施形態のセキュリティ媒体は、モアレ効果を利用することで複数の３次元微細構造物１の拡大表示像を重ねて観察者に提示することとしている。そのため、単位面積あたりに配置された３次元微細構造物１やマイクロレンズ２が多いほど、表示像を鮮明なものとすることが可能となる。

では、図２に示した構成のセキュリティ媒体（タイプＡ）について、その表示原理を図５を用いて説明する。ここではＸ軸方向に隣接する３次元微細構造物１による表示原理を説明するが、Ｙ軸方向、あるいは、斜め方向に隣接する３次元微細構造物１に対しても同様の表示原理を利用することで、表示像をより鮮明なものとすることが可能となる。

タイプＡのセキュリティ媒体は、観察者側に近い側にマイクロレンズ２のレンズ面が配置され、観察者から遠い側に３次元微細構造物１が配置されたレイアウトとされている。図５には、マイクロレンズ２によって形成されるレンズ面と、３次元微細構造物１、並びに観察される実像が模式的に示されている。

３次元微細構造物１は、Ｚ軸方向すなわち観察者の観察方向において、マイクロレンズ２の略焦点位置に配置される。略焦点位置とは、観察者が拡大された３次元微細構造物１を視認できる範囲の位置を意味するものであって、正確な焦点距離に対し約３０％範囲以内の位置のことをいう。隣接するマイクロレンズ２間のピッチをｐ、隣接する３次元微細構造物１間のピッチをｗ、３次元微細構造物１の直径をｈ、マイクロレンズ２の曲率半径の中心位置から３次元微細構造物１までの距離をｄ、３次元微細構造物１の実像とマイクロレンズ２の曲率半径の中心位置までの距離をＬ、観察される実像の直径をＨとする。なお、図はＺＸ平面内での主光線の様子を示したものとなっているが、拡大の様子を分かりやすくするため、３次元微細構造物１とその実像については各ＸＹ平面上の様子を示したものとしている。図２で説明したように、観察者は、Ｚ軸の正方向を観察方向としてセキュリティ媒体の観察することで、拡大された３次元微細構造物１の像を観察することが可能とされる。

図５のセキュリティ媒体の構成は、マイクロレンズ２のピッチｐよりも３次元微細構造物１のピッチｗが大きい場合（ｗ＞ｐ）の構成となっている。この場合、３次元微細構造物１は、マイクロレンズ２によって拡大像を形成する。所定の距離Ｌの位置では、ピッチ差（ｗ−ｐ）を起因として、隣接する拡大像が同じ位置あるいは略同じ位置に重なり合うことで実像を形成、すなわち、セキュリティ媒体に対して観察者側に像が形成される。これはいわゆるモアレ効果を利用したものであって、観察者は拡大された３次元微細構造物１を浮いた状態で観察することが可能となる。

このように拡大して観察される３次元微細構造物１の拡大率について検証しておく。図５において幾何学上の相似関係から（１−１）式を導くことができる。
ｗ／（Ｌ＋ｄ）＝ｐ／Ｌ ・・・（１−１）
（１−１）式を変形すると、
Ｌ＝ｄｐ／（ｗ−ｐ） ・・・（１−２）

同様に、幾何学上の相似関係から（１−３）式を導くことができる。
Ｈ＝Ｌｈ／ｄ ・・・（１−３）
（１−３）式を変形すると、
Ｌ＝Ｈｄ／ｈ ・・・（１−４）

（１−２）式と（１−４）式から、観察される３次元微細構造物１の拡大率αは（１−５）式にて表すことができる。
α＝Ｈ／ｈ＝ｐ／（ｗ−ｐ）・・・（１−５）

以下に、図５のセキュリティ媒体について、拡大率αと観察される像の大きさＨの数値実施例を記載しておく。何れの場合も３次元微細構造物１の大きさｈ（直径）を９０μｍ、３次元微細構造物のピッチｗを９８．９μｍに固定している。

表１から分かるようにピッチ差が小さくなるほど、拡大率α、観察像の大きさは共に大きくなることが分かる。また、１μｍのピッチ差が拡大率に大きく影響を及ぼすこともみてとれる。３次元微細構造物１とマイクロレンズ２とのピッチ差を精密に異ならせて製造することは難しいため、その複製を困難な状態とし、容易に偽造や模造を行うことを防止することが可能となる。

図６は、図５と同様、観察者側にマイクロレンズ２が配置されているセキュリティ媒体（タイプＡ）であって、３次元微細構造物１のピッチｗよりもマイクロレンズ２のピッチｐが大きい場合（ｐ＞ｗ）の構成となっている。図６には、マイクロレンズ２によって形成されるレンズ面と、３次元微細構造物１、並びに観察される虚像が模式的に示されている。

３次元微細構造物１は、観察者の観察方向において、マイクロレンズ２の略焦点位置に配置される。略焦点位置とは、観察者が拡大された３次元微細構造物１を視認できる範囲の位置を意味するものであって、正確な焦点距離に対し約３０％範囲以内の位置のことをいう。隣接するマイクロレンズ２間のピッチをｐ、隣接する３次元微細構造物１間のピッチをｗ、３次元微細構造物１の直径をｈ、マイクロレンズ２の曲率半径の中心位置から３次元微細構造物１までの距離をｄ、３次元微細構造物１から実像までの距離をＬ、観察される実像の直径をＨとする。

この場合、３次元微細構造物１は、マイクロレンズ２によって拡大像を形成する。このとき所定の距離Ｌの位置では、ピッチ差（ｐ−ｗ）を起因として、隣接する拡大像が同じ位置あるいは略同じ位置に重なり合うことで虚像を形成する。すなわち、セキュリティ媒体に対して観察者と反対側に像を形成する。観察者は拡大された３次元微細構造物１を沈んだ状態で観察することが可能となる。

このように拡大して観察される３次元微細構造物１の拡大率について検証しておく。図６において幾何学上の相似関係から（２−１）式を導くことができる。
ｗ／Ｌ＝ｐ／（Ｌ＋ｄ） ・・・（２−１）
（２−１）式を変形すると、
Ｌ＝ｄｗ／（ｐ−ｗ） ・・・（２−２）

同様に、幾何学上の相似関係から（２−３）式を導くことができる。
ｄ／ｈ＝（ｄ＋Ｌ）／Ｈ ・・・（２−３）
（２−３）式を変形すると、
Ｌ＝ｄ（Ｈ／ｈ−１） ・・・（２−４）

（２−２）式と（２−４）式から、観察される３次元微細構造物１の拡大率αは（２−５）式にて表すことができる。
α＝Ｈ／ｈ＝ｐ／（ｐ−ｗ）・・・（２−５）

図２に示されるようなタイプＡのセキュリティ媒体では、観察者側に配列されたマイクロレンズ２を介して、観察側に対して反対側（観察者側からみて遠い側）に配列された３次元微細構造物の実像あるいは虚像を拡大観察することが可能とされている。本実施形態のセキュリティ媒体は、このような構成（タイプＡ）のみならず、次のような構成（タイプＢ）を採用することもできる。

図７は、本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（タイプＢ）の構成を示す模式図であって、セキュリティ媒体の一部を拡大した斜視図となっている。本実施形態のセキュリティ媒体５は、ＸＹ平面に平行な面上に配列された３次元微細構造物１と、ＸＹ平面に平行な面上に配列されたマイクロミラーレンズ３によって、拡大された３次元微細構造物１の実像もしくは虚像を観察者に観察させることを可能としている。

３次元微細構造物１の配列（３次元微細構造物アレイ）、マイクロミラーレンズ３の配列（マイクロミラーレンズアレイ）は、図７、図３に示すように格子状あるいは図４で説明したように亀甲状にて配置される。本実施形態の３次元微細構造物１並びにそれが配置されたシートは透明部材によって構成されている。一方、マイクロミラーレンズ３は、Ｚ軸負の方向に凹面を向けた反射面を有し、観察方向（Ｚ軸負側から正側に向かう方向）から入射する光を反射させる。マイクロミラーレンズ３で反射された光は、３次元微細構造物１を透過し、観察者に対して３次元微細構造物１の実像もしくは虚像を拡大表示する。

図８は、観察者側に３次元微細構造物１が配置されたセキュリティ媒体（タイプＢ）であって、３次元微細構造物１のピッチｗよりもマイクロミラーレンズ３のピッチｐが大きい場合（ｐ＞ｗ）の構成となっている。図８には、マイクロミラーレンズ３によって形成されるミラー面と、３次元微細構造物１、並びに観察される実像が模式的に示されている。

３次元微細構造物１は、観察者の観察方向において、マイクロミラーレンズ３の略焦点位置に配置される。略焦点位置とは、観察者が拡大された３次元微細構造物１を視認できる範囲の位置を意味するものであって、正確な焦点距離に対し約３０％範囲以内の位置のことをいう。隣接するマイクロミラーレンズ３間のピッチをｐ、隣接する３次元微細構造物１間のピッチをｗ、３次元微細構造物１の直径をｈ、マイクロミラーレンズ３の曲率半径の中心位置から３次元微細構造物１までの距離をｄ、３次元微細構造物１からその実像までの距離をＬ、観察される実像の直径をＨとする。図７に示されるように、観察者は、Ｚ軸の正方向を観察方向としてセキュリティ媒体の観察することで、拡大された３次元微細構造物１の像を観察することが可能とされる。

この場合、マイクロミラーレンズ３から射出される反射光は、３次元微細構造物１を透過して拡大像を形成する。このとき所定の距離Ｌの位置では、ピッチ差（ｐ−ｗ）を起因として、隣接する拡大像が同じ位置あるいは略同じ位置に重なり合うことで実像を形成する。これもタイプＡのセキュリティ媒体と同様、モアレ効果を利用したものであって、観察者は、拡大された３次元微細構造物１を浮いた状態で観察することが可能となる。

このように拡大して観察される３次元微細構造物１の拡大率について検証しておく。図８において幾何学上の相似関係から（３−１）式を導くことができる。
ｗ／Ｌ＝ｐ／（Ｌ＋ｄ） ・・・（３−１）
（２−１）式を変形すると、
Ｌ＝ｄｗ／（ｐ−ｗ） ・・・（３−２）

同様に、幾何学上の相似関係から（３−３）式を導くことができる。
ｄ／ｈ＝（ｄ＋Ｌ）／Ｈ ・・・（３−３）
（２−３）式を変形すると、
Ｌ＝ｄ（Ｈ／ｈ−１） ・・・（３−４）

（３−２）式と（３−４）式から、観察される３次元微細構造物１の拡大率αは（３−５）式にて表すことができる。
α＝Ｈ／ｈ＝ｐ／（ｐ−ｗ）・・・（３−５）

一方、図９は、図８と同様、観察者側に３次元微細構造物１が配置されているセキュリティ媒体（タイプＢ）であって、マイクロミラーレンズ３のピッチｐよりも３次元微細構造物１のピッチｗが大きい場合（ｗ＞ｐ）の構成となっている。図９には、マイクロミラーレンズ３によって形成されるミラー面と、３次元微細構造物１、並びに観察される虚像が模式的に示されている。

３次元微細構造物１は、観察者の観察方向において、マイクロミラーレンズ３の略焦点位置に配置される。略焦点位置とは、観察者が拡大された３次元微細構造物１を視認できる範囲の位置を意味するものであって、正確な焦点距離に対し約３０％範囲以内の位置のことをいう。隣接するマイクロミラーレンズミラー３間のピッチをｐ、隣接する３次元微細構造物１間のピッチをｗ、３次元微細構造物１の直径をｈ、マイクロミラーレンズミラー３の曲率半径の中心位置から３次元微細構造物１までの距離をｄ、３次元微細構造物１からその虚像までの距離をＬとする。

この場合、マイクロミラーレンズ３から射出された反射光は、３次元微細構造物１を透過して拡大像を形成する。所定の距離Ｌの位置では、ピッチ差（ｗ−ｐ）を起因として、隣接する拡大像が同じ位置あるいは略同じ位置に重なり合うことで虚像を形成する。観察者は拡大された３次元微細構造物１を沈んだ状態で観察することが可能となる。

このように拡大して観察される３次元微細構造物１の拡大率について検証しておく。図９において幾何学上の相似関係から（４−１）式を導くことができる。
ｗ／Ｌ＝ｐ／（Ｌ−ｄ） ・・・（４−１）
（１−１）式を変形すると、
Ｌ＝ｄｗ（ｗ−ｐ） ・・・（４−２）

同様に、幾何学上の相似関係から（４−３）式を導くことができる。
h／ｄ＝Ｈ／（Ｌ−ｄ） ・・・（４−３）
（４−３）式を変形すると、
Ｌ＝ｄ（Ｈ／ｈ＋１） ・・・（４−４）

（４−２）式と（４−４）式から、観察される３次元微細構造物１の拡大率αは（４−５）式にて表すことができる。
α＝Ｈ／ｈ＝ｐ／（ｐ−ｗ） ・・・（４−５）

タイプＡ、タイプＢのセキュリティ媒体それぞれについて、ｗ＞ｐの場合と、ｗ＜ｐの場合の拡大率について検討したが、次にｗ＞ｐの場合（ケース１）、ｗ＜ｐの場合（ケース２）のそれぞれについて、３次元微細構造物のピッチｗの好適とされる範囲について検討する。ここではマイクロレンズ２を使用したタイプＡについて検討するが、マイクロミラーレンズ３を用いたタイプＢについても同様である。

まず、ｗ＞ｐの場合（ケース１）について３次元微細構造物１のピッチｗの上限、下限について説明する。
３次元微細構造物１のピッチｗに対するピッチ差（ｗ−ｐ）の比率をＡ［％］とすると、
３次元微細構造物１のピッチｗに対するマイクロレンズ２のピッチｐとのピッチ差は、
ｗ−ｐ＝ｗ×Ａ／１００ ・・・（５−１）
で表すことができる。このピッチ差を用いてマイクロレンズ２のピッチｐは、
ｐ＝ｗ（１−Ａ／１００） ・・・（５−２）
と表すことができる。

ケース１の場合、拡大率αは（１−５）式で表すことができる。ピッチｗ内に位置する３次元微細構造物１は、ピッチｗと拡大率αの積となる大きさβを上限として観察されることとなる。
β＝ｗ×α＝ｗ（ｐ／ｗ−ｐ） ・・・（５−３）

観察時における大きさβを２０００［μｍ］（２［ｍｍ］）以上の大きさに設定することを考えると（５−３）式から
ｗ（ｐ／ｗ−ｐ）≧２０００ ・・・（５−３）'
の関係が必要となる。（５−３）'式に（５−２）式を代入すると、
１００ｗ／（２０００＋ｗ）≧Ａ ・・・（５−３）''
なる関係が得られ、３次元微細構造物１のピッチｗに対するピッチ差（ｗ−ｐ）の比率Ａは、３次元微細構造物１のピッチｗに依存することが分かる。

図１０は、（５−３）''をグラフ化した図であって、ｗ＞ｐの場合（ケース１）における３次元微細構造物のピッチｗと、ピッチｗに対するピッチ差（ｗ−ｐ）の比率Ａを示した図である。実線は（５−３）''において、大きさβがちょうど２０００［μｍ］となる値を示している。この実線よりも下方、図ではドットが付された領域内では大きさβ
は２０００［μｍ］よりも大きい値となる。

３次元微細構造物１のピッチｗの上限は３００［μｍ］以下に設定することが好ましい。３次元微細構造物１のピッチｗを３００［μｍ］以上とすると、レンズ等の拡大手段を用いなくてもピッチｗ内に配置される３次元構造物１を目視で容易に観察可能となる。したがって、偽造や模造を防止する上では目視で観察できない大きさにピッチｗを設けることが好ましい。さらに好ましくは、ピッチｗの上限を１００［μｍ］に設定することとする。目視での観察をより困難な状態とし、偽造、模造をさらに抑制することが可能となる。

一方、マイクロレンズ２のピッチｐは、３次元微細構造物１のピッチｗと同様に３００［μｍ］以下とすることが好ましく、１００［μｍ］以下の大きさに設定することがさらに好ましい。観察される実像または虚像は１個のマイクロレンズ２を１画素として観察される。ピッチｐが３００［μｍ］以上になると画素が粗くなり解像度の低い観察像となってしまう。一方、ピッチｐが１００［μｍ］以下では画素が目視でほとんど見えなくなり解像度の高い像を提供することが可能となる。

また３次元微細構造物１のピッチｗの下限は１０［μｍ］とすることが好ましい。これは、ピッチ差（ｗ−ｐ）の比率Ａを理由とするものである。本実施形態ではモアレ効果を利用して像を拡大する関係上、３次元微細構造物１とマイクロレンズ２のピッチ差が重要である。しかしながら、ピッチ差の比率Ａは０．５［％］以上の精度で合わせ込むことは困難である。したがって、３次元微細構造物１のピッチｗの下限は、β＝２０００［μｍ］におけるピッチ差の比率Ａ＝０．５［％］としたときの値である１０［μｍ］に設定することが好ましい。

次に、ｗ＜ｐの場合（ケース２）について３次元微細構造物１のピッチｗの上限、下限について説明する。
３次元微細構造物１のピッチｗに対するピッチ差（ｐ−ｗ）の比率をＡ［％］とすると、
３次元微細構造物１のピッチｗに対するマイクロレンズ２のピッチｐとのピッチ差は、
ｐ−ｗ＝ｗ×Ａ／１００ ・・・（６−１）
で表すことができる。このピッチ差を用いてマイクロレンズ２のピッチｐは、
ｐ＝ｗ（１＋Ａ／１００） ・・・（６−２）
と表すことができる。

ケース２の場合、拡大率αは（２−５）式で表すことができる。ピッチｗ内に位置する３次元微細構造物１は、ピッチｗと拡大率αの積となる大きさβを上限として観察されることとなる。
β＝ｗ×α＝ｗ（ｐ／ｐ−ｗ） ・・・（６−３）

観察時における大きさβを２０００［μｍ］（２［ｍｍ］）以上の大きさに設定することを考えると（６−３）式から
ｗ（ｐ／ｐ−ｗ）≧２０００ ・・・（６−３）'
の関係が必要となる。（６−３）'式に（６−２）式を代入すると、
１００ｗ／（２０００−ｗ）≧Ａ ・・・（６−３）''
なる関係が得られ、３次元微細構造物１に対するピッチ差（ｐ−ｗ）の比率Ａは、ケース１の場合と同様、３次元微細構造物１のピッチｗに依存することが分かる。

図１１は、（６−３）''をグラフ化した図であって、ｗ＜ｐの場合（ケース２）における３次元微細構造物のピッチｗと、ピッチｗに対するピッチ差（ｐ−ｗ）の比率Ａを示した図である。実線は（６−３）''において、大きさβがちょうど２０００［μｍ］となる値を示している。この実線よりも下方、図ではドットが付された領域内では大きさβは２０００［μｍ］よりも大きい値となる。

ケース１の場合と同様、３次元微細構造物１のピッチｗの上限は、偽造や模造抑制の観
点から３００［μｍ］以下に設定することが好ましい。さらには１００［μｍ］に設定す
ることが好ましい。

また、ケース１の場合と同様、マイクロレンズ２のピッチｐについては、３００［μｍ］以下の大きさに設定することが好ましく、１００［μｍ］以下の大きさに設定することがさらに好ましい。

また、ケース２の場合、３次元微細構造物１のピッチｗの下限は１０［μｍ］とすることが好ましい。これはケース１の場合と同様、ピッチ差の比率Ａを０．５［％］以上に合わせ込むことが困難であることを理由としている。したがって、３次元微細構造物１のピッチｗの下限は、β＝２０００［μｍ］におけるピッチ差の比率Ａ＝０．５［％］としたときの値である１０［μｍ］に設定することが好ましい。

では、本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体の製造過程（製造方法）、並びに、その構成の実施例を説明する。

（実施例１）
図１２には、セキュリティ媒体（タイプＡ）の製造過程及びその構成が示されている。
図１２（ａ）、（ｂ）はセキュリティ媒体の製造過程を、また、図１２（ｃ）は完成したセキュリティ媒体を被着体３３に貼着したときの構成（図１におけるＡ−Ａ'間のＺＸ平面での断面図）が示されている。なお、図１において実際に利用可能なセキュリティカード４を構成する場合、図１２に図示した以外の層が設けられる場合がある。

工程１：Ｓｉ基板の上にポジレジスト（東京応化工業社製ＰＭＥＲ Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ）を１０μｍの膜厚で塗布し、フォトマスクを介して、ステッパ露光、現像処理、ポストベークを施し、１つ９０μｍの大きさ（凹凸方向の深さ約４μｍ）の凹凸パターンを有する３次元微細構造物を２０ｍｍ×２０ｍｍのエリア内にＸ方向９９μｍ、Ｙ方向９９μｍピッチで配列した３次元微細構造物１の原版（金型５０）を作製する。

工程２：１５０ｍｍ×１５０ｍｍの大きさのＳＵＳ板の表面に版面形成用の銅めっき層を設け、銅めっき層にエッチングによってマイクロレンズを形成後、クロムめっきを施して、２０ｍｍ×２０ｍｍのエリア内にＸ方向１００μｍ、Ｙ方向１００μｍピッチで配列したマイクロレンズ２の原版（金型５１）を作製する。

工程３：プラスチックシートなど熱可塑性を有する１枚の基材４１の両側に、工程１と工程２で作製した原版（金型５０、５１）が対面になるように配置して熱プレスすることで、基材４１の両面に３次元微細構造１とマイクロレンズ２が賦形される。熱プレスを行う際、２枚の原版（金型５０、５１）の位置合わせを行うことで、基材４１上に形成される３次元微細構造物１とマイクロレンズ２の位置合わせを容易にするとともに、位置合わせの精度の向上を図ることが可能となる。また、本実施例のように熱プレスを用いて形成する場合、熱による基材４１の収縮あるいは膨張の影響が３次元微細構造物１側とマイクロレンズ２側で異なることがなく、完成後の両者の位置合わせの精度の向上を図ることが可能となる。

工程４：工程３で作製した複製版の３次元微細構造の表面（観察する方向と逆側）に反射層４２を形成する。本実施形態では、Ａｌ（アルミ）を約５０ｎｍスパッタすることで３次元微細構造物１の表面に反射層４２を形成している。このようにマイクロレンズ２と３次元微細構造物１が１枚の基材４１（シート）に設けられた形態では、３次元微細構造物１に対し、観察側とは反対側の表面に反射層４２が設けたことで、３次元微細構造物１の原版（金型５０）によって形成された形状を直接観察することが可能であり、観察者は、賦形時における３次元微細構造物１の形を観察することとなり、エッジ鈍り等を抑えた先鋭な形状を観察することが可能となる。

工程５：反射層４２側にヒートシール６１を約５μｍ塗布し、有価証券などの被着体３３に貼付可能な構成としている。

工程６：工程５の中のマイクロレンズアレイと３次元微細構造のパターン部分を１５ｍｍ×１５ｍｍで打ち抜くことで、貼付可能なラベル形態としてのセキュリティ媒体が完成する。

図１２（ｃ）は、このような工程で完成したセキュリティ媒体を有価証券などの被着体３３に貼着した状態が示されている。セキュリティ媒体のマイクロレンズ２を介して３次元微細構造物１を観察することで、拡大された３次元微細構造物１を観察することが可能となる。

以上、実施例１では、熱可塑性を有する基材４１を用いて形成されたセキュリティ媒体を被着体３３に貼着する形態について説明したが、図１２（ｂ）の貼着前の形態を使用形態とすることも可能である。基材４１の表面もしくは裏面、あるは両面に対して、絵柄や個人情報を印刷することで、ＩＤ証あるいはポリマー紙幣等として使用することが可能となる。

（実施例２）
図１３には本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（タイプＢ）の別の構成が示されている。製造過程は実施例１とほぼ同様であって、熱可塑性を有する基材４１を、２つの原版（金型）で熱プレスすることで基材４１の一面に３次元微細構造物１が、他面にマイクロミラーレンズ３が形成される。本実施形態においても１枚のシート（基材４１）に同時に３次元微細構造物１、マイクロミラーレンズ３を形成することで、その位置合わせの精度向上を図ることを可能としている。また、熱プレスを行う際には、シートの両面での熱影響を同等にすることで、３次元微細構造物１、マイクロレンズ２の位置合わせの精度向上が図られる。

このタイプＢのセキュリティ媒体では、マイクロミラーレンズ３で反射された光にて３次元微細構造物１が拡大されるとともに、拡大された３次元微細構造物１を重ねるモアレ効果を利用することで、拡大された３次元微細構造物１の像を観察者に提示することが可能となる。

また、実施例２のセキュリティ媒体では、マイクロミラーレンズ３の表面、すなわち、観察側とは反対側に反射層４２が設けられることで、設計時の反射光光路を略再現することが可能となり、歪みの少ない３次元微細構造物１の像を観察者に提示することを可能としている。

以上、実施例１、２では１枚のシート（熱可塑性を有する基材４１）の一方の面に３次元微細構造物１を他方の面にマイクロレンズ２（もしくはマイクロミラーレンズ３）を形成することとしており、両者の位置合わせの精度向上が図られる。また、これら実施例のセキュリティ媒体は、１枚のシート（基材４１）で形成されているため、複数層で形成したシートと比較してさらに薄いセキュリティ媒体を提供することが可能となる。

次に説明する実施例３、４では、シートを形成する際に３次元微細構造物１、マイクロレンズ２（マイクロミラーレンズ３）を形成する実施例であって、特に本実施形態は、光硬化樹脂としてのＵＶ硬化樹脂を利用した形態となっている。

（実施例３）
図１４には、セキュリティ媒体（タイプＡ）の製造過程及びその構成が示されている。
図１４（ａ）〜（ｃ）はセキュリティ媒体の製造過程を、また、図１４（ｄ）はセキュリティ媒体の構成（図１におけるＡ−Ａ'間のＺＸ平面での断面図）が示されている。なお、図１において実際に利用可能なセキュリティカード４を構成する場合、図１４に図示した以外の層が設けられる場合がある。

実施例３のセキュリティ媒体は、基材４１の両面にＵＶ硬化樹脂５６、６６を用いて３次元微細構造物１、マイクロレンズ２を形成する形態としている。本実施形態ではまず最初にマイクロレンズ１を形成し、次に３次元微細構造物１を形成することとしている。このような形態では、基材４１の両面に同等な性質を有するＵＶ硬化樹脂５５、６６を使用することで、完成後のセキュリティ媒体の反りを抑えることが可能となる。

工程１：Ｓｉ基板の上にポジレジスト（東京応化工業社製ＰＭＥＲ Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ）を２０μｍの膜厚で塗布し、フォトマスクを介して、ステッパ露光、現像処理、Ａｌスパッタを施し、１５ｍｍ×１５ｍｍのエリア内に、１つ１００μｍの大きさ（高さ４μｍ）の凹凸パターンからなるマイクロレンズ２をＸ方向１００μｍ、Ｙ方向１００μｍピッチで配列したレジスト原版を作製する。

作製されたレジスト原版にＵＶ硬化樹脂５４を滴下し、上から青板ガラス５５を被せて、ＵＶ光を照射して硬化させ、レジスト原版から剥離してマイクロレンズ賦形部５２を有する複製版５７を作製する。

工程２：図１４（ａ）に示されるように基材４１上にＵＶ硬化樹脂５６を滴下し、複製版５７を重ねて位置合わせし、青板ガラス５５側からＵＶ光を照射して少し硬化させ、複製版５７を剥離し、更にＵＶ光を照射して完全に硬化させることで基材４１上にマイクロレンズ２が賦形される。図１４（ｂ）は本工程終了時の構成が示されている。

工程３：３次元微細構造物１を形成するための複製版６７は、マイクロレンズ１の複製版５７と同様の工程で作製される。その際、複製版６７に形成される３次元微細構造物賦形部６３は、複製版５７側のマイクロレンズ賦形部５２と位置合わせされる。

工程４：次に、工程２で形成されたマイクロレンズ２とは異なる面に３次元微細構造物１が形成される。図１４（ｃ）に示されるように基材４１上にＵＶ硬化樹脂６６を滴下し、複製版６７を重ねて位置合わせし、青板ガラス６５側からＵＶ光を照射して少し硬化させ、複製版６７を剥離し、更にＵＶ光を照射して完全に硬化させることで基材４１の他面に３次元微細構造物１が賦形される。さらに３次元微細構造物１の表面にＡｌ（アルミニウム）スパッタ等により反射層４２が設けられることで、セキュリティ媒体が完成する。図１４（ｄ）には完成時のセキュリティ媒体の様子が示されている。このように作製されたセキュリティ媒体において、マイクロレンズ２部分において拡大された３次元微細構造物１を観察することができた。

（実施例４）
図１５には本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（タイプＢ）の別の構成が示されている。製造過程は実施例３とほぼ同様であって、基材４１の一面に３次元微細構造物１を、他面にマイクロミラーレンズ４２が形成される。

以上、実施例３、実施例４では、基材４１の両面にＵＶ硬化樹脂層を設けるシート形成過程において、３次元微細構造物１、マイクロレンズ２（マイクロミラーレンズ３）を形成している。このように作製されたセキュリティ媒体において、マイクロミラーレンズ３部分を観察することで拡大された３次元微細構造物１を観察することができた。

以上、３次元微細構造物１、マイクロレンズ２（マイクロミラーレンズ３）の形成について、実施例１、２では両方を熱プレスにて形成することを、また実施例３、４では両方をＵＶ硬化樹脂で形成することを説明したが、一面を熱プレスにて、他面をＵＶ硬化樹脂にて形成することも可能である。以下に説明する実施例５〜８は、このような複数の手法を組み合わせた製造工程を利用した形態となっている。

（実施例５）
図１６には、セキュリティ媒体（タイプＡ）の製造過程及びその構成が示されている。
図１６（ａ）〜（ｃ）はセキュリティ媒体の製造過程を、また、図１６（ｄ）は完成したセキュリティ媒体の構成（図１におけるＡ−Ａ'間のＺＸ平面での断面図）が示されている。なお、図１において実際に利用可能なセキュリティカード４を構成する場合、図１６に図示した以外の層が設けられる場合がある。

工程１：Ｓｉ基板の上にポジレジスト（東京応化工業社製ＰＭＥＲ Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ）を１０μｍの膜厚で塗布し、フォトマスクを介して、ステッパ露光、現像処理、ポストベークを施し、１つ１００μｍの大きさの凹凸パターンを有するマイクロレンズ２を２０ｍｍ×２０ｍｍのエリア内にＸ方向１００μｍ、Ｙ方向１００μｍピッチで配列したマイクロレンズの原版（金型５１）を作製する。

工程２：図１６（ａ）に示すようにプラスチックシートなど１枚の基材４１の両側に、工程１で作製した原版（金型５１）と、金型５０（基台）が対面になるように配置して熱プレスすることで、基材４１の片面にマイクロレンズ２が賦形される。図１６（ｂ）には工程２が終了し、一面にマイクロレンズ２が形成された基材４１が示されている。

工程３：Ｓｉ基板の上にポジレジスト（東京応化工業社製ＰＭＥＲ Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ）を２０μｍの膜厚で塗布し、フォトマスクを介して、ステッパ露光、現像処理、Ａｌスパッタを施し、１５ｍｍ×１５ｍｍのエリア内に、１つ９０μｍの大きさ（高さ４μｍ）の凹凸パターンからなる３次元微細構造物１をＸ方向９９μｍ、Ｙ方向９９μｍピッチで配列したレジスト原版を作製する。

作製されたレジスト原版にＵＶ硬化樹脂を滴下し、上から青板ガラスを被せて、ＵＶ光を照射して硬化させ、レジスト原版から剥離することで３次元微細構造物賦形部６３を有する複製版６７を作製する。

工程４：図１６（ｃ）に示されるように、基材４１のマイクロレンズ２が形成された面とは異なる面にＵＶ硬化樹脂６６を滴下し、複製版６７を重ねて位置合わせし、青板ガラス６５側からＵＶ光を照射して少し硬化させ、複製版６７を剥離し、更にＵＶ光を照射して完全に硬化させることで基材４１の他面に３次元微細構造物が賦形される。さらに３次元微細構造物１の表面に反射層４２が設けられることで、セキュリティ媒体が完成する。図１６（ｄ）には完成時のセキュリティ媒体の様子が示されている。このように作製されたセキュリティ媒体において、マイクロレンズ２部分において拡大された３次元微細構造物１を観察することができた。

（実施例６）
図１７には本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（タイプＢ）の別の構成が示されている。製造過程は実施例５とほぼ同様であって、基材４１の一面に３次元微細構造物１を、他面にマイクロミラーレンズ３が形成される。このセキュリティ媒体ではマイクロミラーレンズ３からの反射光により拡大された３次元微細構造物１を観察することができた。

（実施例７）
図１８には本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（タイプＡ）の別の構成が示されている。実施例５では３次元微細構造物１をＵＶ硬化樹脂にて、またマイクロレンズ２を熱プレスにて形成していたのに対し、この実施例７では３次元微細構造物１を熱プレスにて、またマイクロレンズ２をＵＶ硬化樹脂にて形成している点で異なっている。

図１８（ａ）は、熱プレスによってマイクロレンズ２を賦形する様子を示した図である。プラスチックシートなどの基材４１を、３次元微細構造物賦形部５３を有する金型５０と基台としての金型５１で挟むことで、図１８（ｂ）に示されるように基材４１の片面に３次元微細構造物１が形成される。

次に、１８（ｃ）に示される工程では、ＵＶ硬化樹脂５６によってマイクロレンズ２が形成される。基材４１の３次元微細構造物１が形成された面とは異なる面にＵＶ硬化樹脂５６を滴下し、マイクロレンズ賦形部５３を有する複製版５７を重ねて位置合わせし、青板ガラス５５側からＵＶ光を照射して硬化させ、複製版５７を剥離することで、基材４１の他面に３次元微細構造物が賦形される。さらに３次元微細構造物１の表面に反射層４２が設けられることで、セキュリティ媒体が完成する。図１８（ｄ）には完成時のセキュリティ媒体の様子が示されている。このように作製されたセキュリティ媒体において、マイクロレンズ２部分において拡大された３次元微細構造物１を観察することができた。

（実施例８）
図１９には本発明の実施形態に係るセキュリティ媒体（タイプＢ）の別の構成が示されている。製造過程は実施例７とほぼ同様であって、基材４１の一面に３次元微細構造物１を、他面にマイクロミラーレンズ３が形成される。このセキュリティ媒体ではマイクロミラーレンズ３による反射光により拡大された３次元微細構造物１を観察することができた。

以上、実施例１、２では熱可塑性の基材を用いた形態を、実施例３、４では両面にＵＶ硬化樹脂（光硬化性樹脂）を用いた形態を、また、実施例５〜８では熱可塑性の基材とＵＶ硬化樹脂（光硬化性樹脂）を用いた形態を説明したが、３次元微細構造物、マイクロレンズ、マイクロミラーレンズは、このような熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂を用いて形成することが可能である。またこのような素材以外に熱硬化性樹脂を用いることとしてもよい。光硬化性樹脂を用いて形成された場合には、硬化後、光によって硬化された硬化物となり３次元微細構造物、マイクロレンズ、マイクロミラーレンズとして機能する。また、熱硬化性樹脂を用いて形成された場合には、硬化後、熱によって硬化された硬化物となり同様に機能する。そして、熱可塑性樹脂を用いて形成された場合には、加熱形成された後、熱可塑性物からなる３次元微細構造物、マイクロレンズ、マイクロミラーレンズとして機能する。

なお、本発明はこれらの実施形態のみに限られるものではなく、それぞれの実施形態の構成を適宜組み合わせて構成した実施形態も本発明の範疇となるものである。

１…３次元微細構造物
２…マイクロレンズ
３…マイクロミラーレンズ
４…セキュリティカード
５…セキュリティ媒体
３３…被着体
４１…基材
４２…反射層
５０、５１…金型
５２…マイクロレンズ賦形部
５３…３次元微細構造物賦形部
５４…ＵＶ硬化樹脂
５５…青板ガラス
５６…ＵＶ硬化樹脂
５７…複製板
６１…ヒートシール
６３…３次元微細構造物賦形部
６４…ＵＶ硬化樹脂
６５…青板ガラス
６６…ＵＶ硬化樹脂
６７…複製板

Claims (18)

1. 基材の一方の面に形成されたマイクロレンズアレイと、前記基材の他方の面に形成された３次元微細構造物アレイと、セキュリティ媒体の被着体と前記３次元微細構造物アレイとの間に配されるシール層とを備え、
   前記マイクロレンズアレイは、マイクロレンズが第１のピッチ（ｐ）［μｍ］で配列され、
   前記３次元微細構造物アレイは、前記マイクロレンズの焦点位置に配置された３次元微細構造物が、前記第１のピッチ（ｐ）［μｍ］とは異なる第２のピッチ（ｗ）［μｍ］で配列され、
   前記３次元微細構造物の前記第２のピッチ（ｗ）［μｍ］に対するピッチ差（ｗ−ｐ）［μｍ］の比率をＡ［％］とすると、
   ｗ＞ｐの場合には、
   １００ｗ／（２０００＋ｗ）≧Ａ＞０
   を満たすように、ｗを設定し、
   ｗ＜ｐの場合には、
   １００ｗ／（２０００−ｗ）≧Ａ＞０
   を満たすように、ｗを設定することを特徴とする
   セキュリティ媒体。
2. 前記マイクロレンズアレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする
   請求項１に記載のセキュリティ媒体。
3. 基材の一方の面に形成されたマイクロミラーレンズアレイと、前記基材の他方の面に形成された３次元微細構造物アレイと、セキュリティ媒体の被着体と前記マイクロミラーレンズアレイとの間に配されるシール層とを備え、
   前記マイクロミラーレンズアレイは、マイクロミラーレンズが第１のピッチ（ｐ）［μｍ］で配列され、
   前記３次元微細構造物アレイは、前記マイクロミラーレンズの焦点位置に配置された３次元微細構造物が、前記第１のピッチ（ｐ）［μｍ］とは異なる第２のピッチ（ｗ）［μｍ］で配列され、
   前記３次元微細構造物の前記第２のピッチ（ｗ）［μｍ］に対するピッチ差（ｗ−ｐ）［μｍ］の比率をＡ［％］とすると、
   ｗ＞ｐの場合には、
   １００ｗ／（２０００＋ｗ）≧Ａ＞０
   を満たすように、ｗを設定し、
   ｗ＜ｐの場合には、
   １００ｗ／（２０００−ｗ）≧Ａ＞０
   を満たすように、ｗを設定することを特徴とする
   セキュリティ媒体。
4. 前記マイクロミラーレンズアレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする
   請求項３に記載のセキュリティ媒体。
5. 前記３次元微細構造物アレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする
   請求項１から請求項４の何れか１項に記載のセキュリティ媒体。
6. 請求項１から請求項５の何れか１項に記載のセキュリティ媒体を用いて真贋判定を行うことを特徴とする
   真贋判定方法。
7. 基材の一方の面に形成されたマイクロレンズアレイと、前記基材の他方の面に形成された３次元微細構造物アレイと、セキュリティ媒体の被着体と前記３次元微細構造物アレイとの間に配されるシール層とを備え、
   前記マイクロレンズアレイは、マイクロレンズが第１のピッチ（ｐ）［μｍ］で配列され、
   前記３次元微細構造物アレイは、前記マイクロレンズの焦点位置に配置された３次元微細構造物が、前記第１のピッチ（ｐ）［μｍ］とは異なる第２のピッチ（ｗ）［μｍ］で配列され、
   前記３次元微細構造物の前記第２のピッチ（ｗ）［μｍ］に対するピッチ差（ｗ−ｐ）［μｍ］の比率をＡ［％］とすると、
   ｗ＞ｐの場合には、
   １００ｗ／（２０００＋ｗ）≧Ａ＞０
   を満たすように、ｗを設定し、
   ｗ＜ｐの場合には、
   １００ｗ／（２０００−ｗ）≧Ａ＞０
   を満たすように、ｗを設定することを特徴とする
   セキュリティ媒体が配されたカード。
8. 前記マイクロレンズアレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする
   請求項７に記載のセキュリティ媒体が配されたカード。
9. 基材の一方の面に形成されたマイクロミラーレンズアレイと、前記基材の他方の面に形成された３次元微細構造物アレイと、セキュリティ媒体の被着体と前記マイクロミラーレンズアレイとの間に配されるシール層とを備え、
   前記マイクロミラーレンズアレイは、マイクロミラーレンズが第１のピッチ（ｐ）［μｍ］で配列され、
   前記３次元微細構造物アレイは、前記マイクロミラーレンズの焦点位置に配置された３次元微細構造物が、前記第１のピッチ（ｐ）［μｍ］とは異なる第２のピッチ（ｗ）［μｍ］で配列され、
   前記３次元微細構造物の前記第２のピッチ（ｗ）［μｍ］に対するピッチ差（ｗ−ｐ）［μｍ］の比率をＡ［％］とすると、
   ｗ＞ｐの場合には、
   １００ｗ／（２０００＋ｗ）≧Ａ＞０
   を満たすように、ｗを設定し、
   ｗ＜ｐの場合には、
   １００ｗ／（２０００−ｗ）≧Ａ＞０
   を満たすように、ｗを設定することを特徴とする
   セキュリティ媒体が配されたカード。
10. 前記マイクロミラーレンズアレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする
    請求項９に記載のセキュリティ媒体が配されたカード。
11. 前記３次元微細構造物アレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする
    請求項７から請求項１０の何れか１項に記載のセキュリティ媒体が配されたカード。
12. 前記カードがクレジットカード又はＩＤ証であることを特徴とする
    請求項７から請求項１１の何れか１項に記載のセキュリティ媒体が配されたカード。
13. 基材の一方の面に形成されたマイクロレンズアレイと、前記基材の他方の面に形成された３次元微細構造物アレイと、セキュリティ媒体の被着体と前記３次元微細構造物アレイとの間に配されるシール層とを備え、
    前記マイクロレンズアレイは、マイクロレンズが第１のピッチ（ｐ）［μｍ］で配列され、
    前記３次元微細構造物アレイは、前記マイクロレンズの焦点位置に配置された３次元微細構造物が、前記第１のピッチ（ｐ）［μｍ］とは異なる第２のピッチ（ｗ）［μｍ］で配列され、
    前記３次元微細構造物の前記第２のピッチ（ｗ）［μｍ］に対するピッチ差（ｗ−ｐ）［μｍ］の比率をＡ［％］とすると、
    ｗ＞ｐの場合には、
    １００ｗ／（２０００＋ｗ）≧Ａ＞０
    を満たすように、ｗを設定し、
    ｗ＜ｐの場合には、
    １００ｗ／（２０００−ｗ）≧Ａ＞０
    を満たすように、ｗを設定することを特徴とする
    セキュリティ媒体が配された紙。
14. 前記マイクロレンズアレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする
    請求項１３に記載のセキュリティ媒体が配された紙。
15. 基材の一方の面に形成されたマイクロミラーレンズアレイと、前記基材の他方の面に形成された３次元微細構造物アレイと、セキュリティ媒体の被着体と前記マイクロミラーレンズアレイとの間に配されるシール層とを備え、
    前記マイクロミラーレンズアレイは、マイクロミラーレンズが第１のピッチ（ｐ）［μｍ］で配列され、
    前記３次元微細構造物アレイは、前記マイクロミラーレンズの焦点位置に配置された３次元微細構造物が、前記第１のピッチ（ｐ）［μｍ］とは異なる第２のピッチ（ｗ）［μｍ］で配列され、
    前記３次元微細構造物の前記第２のピッチ（ｗ）［μｍ］に対するピッチ差（ｗ−ｐ）［μｍ］の比率をＡ［％］とすると、
    ｗ＞ｐの場合には、
    １００ｗ／（２０００＋ｗ）≧Ａ＞０
    を満たすように、ｗを設定し、
    ｗ＜ｐの場合には、
    １００ｗ／（２０００−ｗ）≧Ａ＞０
    を満たすように、ｗを設定することを特徴とする
    セキュリティ媒体が配された紙。
16. 前記マイクロミラーレンズアレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする
    請求項１５に記載のセキュリティ媒体が配された紙。
17. 前記３次元微細構造物アレイは、光もしくは熱によって硬化された硬化物、もしくは熱可塑性物にて形成されることを特徴とする
    請求項１３から請求項１６の何れか１項に記載のセキュリティ媒体が配された紙。
18. 前記紙が紙幣又は金券又は有価証券であることを特徴とする
    請求項１３から請求項１７の何れか１項に記載のセキュリティ媒体が配された紙。

Images