JP6516664B2 - 基板保持装置、塗布装置、基板保持方法 - Google Patents

Description

この発明は、液晶表示装置用ガラス基板、半導体ウェハ、ＰＤＰ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、カラーフィルター用基板、記録ディスク用基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板等の精密電子装置用基板（以下、単に「基板」と称する）を保持する技術に関するものである。

従来、塗布液の塗布等の処理を基板に行う基板処理装置では、基板がステージ等の載置台に保持された状態で基板への処理が実行される。また、特許文献１の塗布装置では、ステージに基板を保持するに際して、ステージ上での基板の位置が調整される。具体的には、基板の端縁から退避した位置から基板の端縁に当接する位置へ当接部材を移動させることで、基板の位置調整が実行される。続いて、基板がステージに対して吸着されて、ステージに保持される。ちなみに、基板に反りが生じていると、基板の吸着が適切に実行されない場合がある。そこで、特許文献１では、基板の吸着の開始後に吸着不良が生じたと判断されると、基板の周縁部が押圧部材により押圧され、基板の吸着不良の解消が図られる。

特開２０１３−１７５６２２号公報

ところで、基板の反りが大きい場合には、載置台上における基板の位置調整に基板の反りが影響を及ぼす場合があった。これに対して、特許文献１の技術は、基板の位置調整の実行後に押圧部材により基板を押圧することで基板の反りを矯正することはできるが、基板の位置調整の実行時における基板の反りには必ずしも有効ではなかった。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、載置台上での基板の位置調整に対する基板の反りの影響を抑制可能とする技術の提供を目的とする。

本発明の第１態様は、基板が載置面に載置される載置台と、載置面上の基板の周縁に対して当接する当接位置と離間する離間位置との間で移動可能な位置調整部材を、載置面に基板が載置された状態で離間位置から当接位置へ移動させることで載置面上での基板の位置を調整する位置調整処理を実行する位置調整機構と、載置面上の基板を載置面に押圧することで基板の形状を載置面の形状に沿わせる本押圧位置と、本押圧位置よりも載置面から離れて載置面上の基板に対向する仮押圧位置とに選択的に押圧部材を位置させる押圧機構と、位置調整部材を離間位置に位置させつつ押圧部材を載置面上の基板へ向けて移動させて仮押圧位置に位置させてから位置調整機構に位置調整処理を実行させ、位置調整処理の完了後に押圧部材を本押圧位置に移動させる制御部とを備えることを特徴としている。

本発明の第２態様は、上記の第１態様に係る基板保持装置と、基板保持装置により保持された基板に向けて塗布液を吐出するノズルとを備えることを特徴としている。

本発明の第３態様は、載置台の載置面上に載置された基板の周縁に対して当接する当接位置と離間する離間位置との間で移動可能な位置調整部材を離間位置に位置させる工程と、載置面上の基板を載置面に押圧することで基板の形状を載置面の形状に沿わせる本押圧位置と、本押圧位置よりも載置面から離れて載置面上の基板に対向する仮押圧位置とに選択的に位置する押圧部材を、載置面上の基板へ向けて移動させて仮押圧位置に位置させる工程と、位置調整部材を離間位置から当接位置へ移動させることで載置面上での基板の位置を調整する位置調整処理を実行する工程と、位置調整処理の完了後に押圧部材を本押圧位置に移動させる工程とを含むことを特徴としている。

以上のように本発明の押圧部材は、載置台の載置面上の基板を載置面に押圧することで基板の形状を載置面の形状に沿わせる本押圧位置と、本押圧位置よりも載置面から離れて載置面上の基板に対向する仮押圧位置とに選択的に位置することができる。そして、位置調整部材を当接させることで載置面上の基板の位置を調整する位置調整処理は、押圧部材が仮押圧位置に位置した状態で実行される。したがって、載置面に載置された基板の反りが大きい場合であっても、位置調整処理の実行の際には、仮押圧位置に位置する押圧部材により基板の反りをある程度矯正することができる。その結果、載置台上での基板の位置調整に対する基板の反りの影響を抑制することが可能となっている。

本発明の第１実施形態に係る基板保持装置を示す平面図である。 図１の基板保持装置が備える電気的構成を示すブロック図である。 図１の基板保持装置が基板の位置調整に用いる位置調整手段を示す斜視図である。 図１の基板保持装置が基板の押圧に用いる押圧手段とその周囲を示す斜視図である。 図１の基板保持装置が基板の押圧に用いる押圧手段とその周囲を示す側面図である。 図１の基板保持装置が実行する基板固定の一例を示すフローチャートである。 図１の基板保持装置が基板固定で実行する基板の仮押圧の手順を示すフローチャートである。 図６および図７のフローチャートにより実行される動作を示す動作説明図である。 図６および図７のフローチャートにより実行される動作を示す動作説明図である。 本発明の第２実施形態に係る基板保持装置を示す側面図である。 図１０の基板保持装置を示す正面図である。 図１０の基板保持装置が備える電気的構成を示すブロック図である。 図１０の基板保持装置が基板固定で実行する基板の仮押圧の手順を示すフローチャートである。 本発明に係る塗布装置の一例を示す斜視図である。

図１は本発明の第１実施形態に係る基板保持装置を示す平面図である。図２は図１の基板保持装置が備える電気的構成を示すブロック図である。図１および以降の図面にはそれらの方向関係を明確にするためにＺ方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を適宜付している。また、理解容易の目的で、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。ちなみに、図１の状態では、基板保持装置１に保持される基板Ｓの端の殆どは現れないが、図１において基板Ｓの端を破線により示すとともに、基板保持装置１のうち基板Ｓに隠れる部分は基板Ｓを透過して示した。

基板保持装置１は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)やＲＡＭ(Random Access Memory)で構成されたコンピュータであるコントローラ１０を備え、コントローラ１０により装置各部を制御することでロボット等から受け取った基板Ｓを保持する装置である。基板保持装置１の保持対象となる基板Ｓの種類は多様ある。特に基板保持装置１は、後述するように基板Ｓの反りを矯正する機構を具備するため、例えば銅等の金属の層を含む多層構造を有する基板Ｓを保持するのに好適となる。つまり、かかる多層基板Ｓは各層の熱膨張率の違いに起因して反りやすいのに対し、基板保持装置１がその反りを矯正しつつ基板Ｓを保持できる。また、保持対象となる基板Ｓの形状も多様であるが、ここでは平面視において四角形状を有する基板Ｓを保持する構成について説明する。

基板保持装置１は、基板Ｓが載置される立方体形状のステージ１１を備える。ステージ１１の上部では、平面視において四角形状を有する載置面１１０が上方を向いて設けられている。この載置面１１０は水平な平面であり、基板Ｓはその表面を上に向けて載置面１１０により水平に支持される。載置面１１０には、図示を省略する多数の通気孔が開口しており、基板保持装置１は、通気孔に対してエアを供給するエア供給部１１２と、通気孔からエアを吸引するエア吸引部１１３とを有する。そして、コントローラ１０が、エア供給部１１２により通気孔にエアを供給することで通気孔から載置面１１０上の基板Ｓにエアをブローしたり、エア吸引部１１３により通気孔からエアを吸引することで基板Ｓを載置面１１０に吸着したりできる。

基板保持装置１は、ロボットから受け取った基板Ｓを載置面１１０に載置するための複数のリフトピン１２を備える。つまり、ステージ１１には、Ｚ方向に平行に延設されて載置面１１０に開口する複数のピン収納孔１１４が設けられており、各ピン収納孔１１４にリフトピン１２が収容されている。各リフトピン１２はＺ方向に平行に延設されたピン形状を有し、コントローラ１０がリフトピンアクチュエータＡ１１２によりリフトピン１２を昇降させることで、リフトピン１２がピン収納孔１１４に対して進退する。そして、ロボットが載置面１１０の上方に基板Ｓを搬送してくると、リフトピンアクチュエータＡ１１２の駆動により上昇した複数のリフトピン１２がピン収納孔１１４から載置面１１０の上方へ突出してそれぞれの上端で基板Ｓを受け取る。続いて、リフトピンアクチュエータＡ１１２の駆動により複数のリフトピン１２が降下してピン収納孔１１４内に収まることで、複数のリフトピン１２の上端から載置面１１０に基板Ｓが載置される。

また、基板保持装置１は、載置面１１０に載置された基板Ｓの載置面１１０上での位置を調整する位置調整機構２を備える。この位置調整機構２は、載置面１１０の各辺に２個ずつ配置された合計８個の位置調整手段２０を有し、各位置調整手段２０は、Ｚ方向に平行に延設されたピン形状のアライメントピン２１を有する。つまり、ステージ１１の各側面には、当該側面に垂直に切り欠けられて水平方向に延設された切り欠き部１１５が２個ずつ設けられており、各切り欠き部１１５内にアライメントピン２１が配置されている。アライメントピン２１の上端は切り欠き部１１５から載置面１１０の上方に突出しており、位置調整手段２０は、アライメントピン２１を位置調整アクチュエータＡ２１により切り欠き部１１５に沿って水平方向へ駆動することで、アライメントピン２１の載置面１１０より上方部分を基板Ｓの周縁に当接させることができる。

図３は図１の基板保持装置が基板の位置調整に用いる位置調整手段を示す斜視図である。位置調整手段２０は、アライメントピン２１の下端部を支持しつつアライメントピン２１を水平方向へ駆動する位置調整アクチュエータＡ２１と、位置調整アクチュエータＡ２１をステージ１１に固定するベース部材２２とを有する。そして、位置調整アクチュエータＡ２１がアライメントピン２１を切り欠き部１１５に沿って進退させることで、載置面１１０上の基板Ｓの周縁に対して当接する当接位置Ｐ１（図９）と、載置面１１０上の基板Ｓの周縁から離間する離間位置Ｐ２（図９）との間でアライメントピン２１が水平方向へ移動する。なお、位置調整アクチュエータＡ２１としては例えばエアシリンダ、ソレノイド等の各種のものを使用できる。

図１に示すように、複数のアライメントピン２１は載置面１１０上の基板Ｓを四方から取り囲むように配置されている。そして、コントローラ１０は、載置面１１０上における基板Ｓの載置領域の外側の離間位置Ｐ２に各アライメントピン２１を退避させた状態で、リフトピン１２によりロボットから載置面１１０へ基板Ｓを載置する。続いて、コントローラ１０は、離間位置Ｐ２よりも基板Ｓの載置領域側の当接位置Ｐ１に各アライメントピン２１を移動させる。こうして基板Ｓの各辺に対して複数（２個）のアライメントピン２１が当接することで、載置面１１０に対してずれたり傾いたりして載置された基板Ｓの位置が、水平面内において適切に調整される。つまり、コントローラ１０は、載置面１１０に基板Ｓが載置された状態で離間位置Ｐ２から当接位置Ｐ１へアライメントピン２１を移動させることで載置面１１０上での基板Ｓの位置を調整する「位置調整処理」を実行する。

さらに、基板保持装置１は、載置面１１０上の基板Ｓを載置面１１０に押圧する押圧機構３を備える。この押圧機構３は、載置面１１０の各辺に１個ずつ配置された合計４個の押圧手段３０を有し、各押圧手段３０は、載置面１１０の対応する辺に沿って延設された押圧部材３１を有する。そして、押圧手段３０は、押圧アクチュエータＡ３１１〜Ａ３１３により、載置面１１０上の基板Ｓの周縁部の直上に移動させた押圧部材３１を降下させることで、基板Ｓを載置面１１０に押圧する。ちなみに、押圧部材３１には、載置面１１０の対応する辺に設けられたアライメントピン２１の進退方向に切り欠けられた切り欠き部３２が設けられており、各切り欠き部３２内にアライメントピン２１が配置されている。かかる押圧部材３１は、当接位置Ｐ１のアライメントピン２１よりも載置面１１０上の基板Ｓ側へ水平方向に突出しつつ、基板Ｓの周縁部を載置面１１０に上方から押圧することが可能となっている。

図４は図１の基板保持装置が基板の押圧に用いる押圧手段とその周囲を示す斜視図である。図５は図１の基板保持装置が基板の押圧に用いる押圧手段とその周囲を示す側面図である。各押圧手段３０の押圧部材３１は、フレーム３３と、フレーム３３の下面に取り付けられた接触平板３４とを有する。接触平板３４は、載置面１１０の対応する辺に沿って水平方向へ延びるフレーム３３の先端部の下面に、切り欠き部３２を外して設けられており、その下部の接触平面３５で載置面１１０上の基板Ｓの表面に接触する。

また、各押圧手段３０は、第１・第２押圧アクチュエータＡ３１１、Ａ３１２を有し、第１押圧アクチュエータＡ３１１のロッドがＬ字板３６１を介して押圧部材３１のフレーム３３に取り付けられ、第２押圧アクチュエータＡ３１２のロッドがＬ字板３６２を介して第１押圧アクチュエータＡ３１１に取り付けられている。そして、第１押圧アクチュエータＡ３１１は押圧部材３１を昇降駆動し、第２押圧アクチュエータＡ３１２は第１押圧アクチュエータＡ３１１を昇降駆動する。

図４、図５では、各押圧アクチュエータＡ３１１、Ａ３１２のロッドをそれぞれの昇降範囲の最下端に位置させており、押圧部材３１はその昇降範囲の最下端である本押圧高さＨ１（図９）に位置する。この本押圧高さＨ１に位置する押圧部材３１の接触平面３５と載置面１１０との間隔は、基板Ｓの厚みに一致し、本押圧高さＨ１に位置する押圧部材３１は、接触平面３５により基板Ｓを載置面１１０に押圧することで、基板Ｓの形状を載置面１１０の形状（平面形状）に沿わせる。

また、第２押圧アクチュエータＡ３１２のロッドをその昇降範囲の最下端に位置させつつ、第１押圧アクチュエータＡ３１１のロッドをその昇降範囲の最上端に位置させると、押圧部材３１はその昇降範囲の途中であって本押圧高さＨ１よりも高い仮押圧高さＨ２（図９）に位置し、押圧部材３１の接触平面３５はアライメントピン２１の上端と載置面１１０との間に位置する。そして、基板Ｓの周縁部に一定以上の反りが生じている場合には、仮押圧高さＨ２に位置する押圧部材３１の接触平面３５により基板Ｓの周縁部を押圧して、基板Ｓの反りをある程度矯正できる。なお、仮押圧高さＨ２に位置する押圧部材３１の接触平面３５と載置面１１０との間隔は基板Ｓの厚みより広い。そのため、仮押圧高さＨ２に位置する押圧部材３１の接触平面３５により載置面１１０上の基板Ｓを押圧した状態では、基板Ｓは載置面１１０に対して水平方向に摺動可能であり、位置調整手段２０による位置調整処理に応じて水平方向へ移動可能である。

さらに、各押圧アクチュエータＡ３１１、Ａ３１２のロッドをそれぞれの昇降範囲の最上端に位置させると、押圧部材３１はその昇降範囲の最上端であって仮押圧高さＨ２より高い退避高さＨ３（図９）に位置する。このように退避高さＨ３に位置する押圧部材３１の接触平面３５と載置面１１０との間隔は、想定される基板Ｓの反り量の最大値よりも広く設定されている。したがって、退避高さＨ３に位置する押圧部材３１の接触平面３５は、載置面１１０上の基板Ｓから離れる。

また、各押圧手段３０は、第２押圧アクチュエータＡ３１２を支持する移動プレート３７１と、移動プレート３７１をステージ１１に対して水平方向に進退可能に支持するレール３７２と、レール３７２をステージ１１に固定するベース部材３７３とを有する。さらに、押圧手段３０は移動プレート３７１を駆動する第３押圧アクチュエータＡ３１３（図２）を有する。そして、第３押圧アクチュエータＡ３１３が移動プレート３７１をステージ１１へ向けて進出させると、第２押圧アクチュエータＡ３１２が第１押圧アクチュエータＡ３１１および押圧部材３１を伴って進出し、押圧部材３１は載置面１１０における基板Ｓの載置領域の直上の進出位置Ｌ１（図９）に位置する。なお、図４、図５では押圧部材３１は進出位置Ｌ１に位置している。一方、第３押圧アクチュエータＡ３１３が移動プレート３７１をステージ１１から退避させると、第２押圧アクチュエータＡ３１２が第１押圧アクチュエータＡ３１１および押圧部材３１を伴って退避し、押圧部材３１は進出位置Ｌ１から基板Ｓの載置範囲の外側に外れた退避位置Ｌ２（図８）に位置する。

ちなみに、これら第１〜第３押圧アクチュエータＡ３１１〜Ａ３１３としては、例えばエアシリンダ、ソレノイド等の各種のものを使用できる。

上記のような構成を備えた押圧機構３は、四角形の基板Ｓの異なる辺に対応して設けられた４個の押圧部材３１のそれぞれに、基板Ｓの対応する辺に沿った範囲を押圧させる。また、基板Ｓの辺に沿った各押圧部材３１の接触平面３５の長さの合計は、基板Ｓの周長の３分の２以上となっている。したがって、４個の押圧部材３１の全てを本押圧高さＨ１あるいは仮押圧高さＨ２に位置させることで、基板Ｓの周長の３分の２以上の範囲で基板Ｓの周縁部を押圧することができる。

図６は図１の基板保持装置が実行する基板固定の一例を示すフローチャートである。図７は図１の基板保持装置が基板固定で実行する基板の仮押圧の手順を示すフローチャートである。図８および図９は図６および図７のフローチャートにより実行される動作を示す動作説明図である。なお、図８および図９では、押圧部材３１の進出位置Ｌ１および退避位置Ｌ２は接触平板３４の先端の位置で示され、押圧部材３１の各高さＨ１〜Ｈ３は接触平面３５の高さで示されている。

ステップＳ１０１では、載置面１１０の４辺それぞれに設けられた押圧部材３１が退避高さＨ３に位置しつつ退避位置Ｌ２へ退避し、ステップＳ１０２では、各アライメントピン２１が離間位置Ｐ２に位置する。その結果、図８の「Ｓ１０１〜Ｓ１０２」の欄に示す状態となる。この際、同欄に示すように、リフトピン１２の上端はピン収納孔１１４内に収まっている。ロボットＲが基板Ｓを載置面１１０の上方へ搬送してくると、各リフトピン１２がピン収納孔１１４から上昇して各リフトピン１２の上端が基板Ｓに当接し（ステップＳ１０３）、各リフトピン１２がロボットＲより基板Ｓを受け取る（ステップＳ１０４）。そして、各リフトピン１２が降下して各リフトピン１２の上端がピン収納孔１１４内に収まると、各リフトピン１２の上端から載置面１１０に基板Ｓが載置される（ステップＳ１０５）。なお、図８の「Ｓ１０５」の欄に示すように、ここで示す例では、基板Ｓの周縁部が弓なりに反っており、基板Ｓの周縁が載置面１１０から離れている。

ステップＳ１０６では、基板Ｓの仮押圧が実行される。つまり、４個の押圧部材３１が退避高さＨ３を維持しつつ進出位置Ｌ１に水平移動して基板Ｓの対応する辺の直上へ位置する（ステップＳ２０１）。続いて、４個の押圧部材３１が退避高さＨ３から仮押圧高さＨ２にまで降下する（ステップＳ２０２）。図９の「Ｓ２０２」の欄に示すように、仮押圧高さＨ２に位置する押圧部材３１が反りの生じた基板Ｓの周縁部を載置面１１０に向けて押圧することで、基板Ｓの反りがある程度矯正される。その結果、基板Ｓの周縁の高さは仮押圧高さＨ２以下に抑えられ、アライメントピン２１の上端より低くなっている。

基板Ｓの仮押圧が完了すると、エア供給部１１２がステージ１１の通気孔から載置面１１０上の基板Ｓの下面にエアブローを開始する（ステップＳ１０７）。これによって、基板Ｓの下面が載置面１１０から僅かに離れて、基板Ｓの下面と載置面１１０との間の摩擦力の低下が図られる。ステップＳ１０８では、各アライメントピン２１を当接位置Ｐ１へ移動させて、載置面１１０上での基板Ｓの位置が調整される（位置調整処理）。そして、位置調整処理が完了すると、４個の押圧部材３１が本押圧高さＨ１に降下する（ステップＳ１０９）。図９の「Ｓ１０９」の欄に示すように、こうして本押圧高さＨ１に位置する押圧部材３１により基板Ｓを載置面１１０に押圧することで、基板Ｓの形状が載置面１１０の形状に沿うように矯正される。

押圧部材３１の本押圧高さＨ１への降下が完了すると、エア供給部１１２は基板Ｓへのエアブローを停止する（ステップＳ１１０）。そして、エア吸引部１１３が通気孔からエアを吸引することで、基板Ｓを載置面１１０に吸着する（ステップＳ１１１）。これによって、基板Ｓが載置面１１０に固定されて、図６のフローチャートが終了する。

以上に説明したように第１実施形態では、押圧部材３１は、ステージ１１の載置面１１０上の基板Ｓを載置面１１０に押圧することで基板Ｓの形状を載置面１１０の形状に沿わせる本押圧高さＨ１と、本押圧高さＨ１よりも載置面１１０から離れて載置面１１０上の基板Ｓに対向する仮押圧高さＨ２とに選択的に位置することができる。そして、アライメントピン２１を当接させることで載置面１１０上の基板Ｓの位置を調整する位置調整処理は、押圧部材３１が仮押圧高さＨ２に位置した状態で実行される。したがって、載置面１１０に載置された基板Ｓの反りが大きい場合であっても、位置調整処理の実行の際には、仮押圧高さＨ２に位置する押圧部材３１により基板Ｓの反りをある程度矯正することができる。その結果、ステージ１１上での基板Ｓの位置調整に対する基板Ｓの反りの影響を抑制することが可能となっている。

この際、位置調整処理は、基板Ｓの下面にエアがブローされた状態で実行される。これによって、基板Ｓと載置面１１０との間に生じる摩擦力を抑えて、位置調整処理における基板Ｓの位置調整をスムーズに行うことができる。

また、位置調整機構２は、載置面１１０上の基板Ｓを取り囲むように配置された複数のアライメントピン２１を、各アライメントピン２１について設けられた離間位置Ｐ２から当接位置Ｐ１へ移動させることで位置調整処理を実行する。このように基板Ｓを取り囲む複数のアライメントピン２１により位置調整処理を実行することで、載置面１１０上における基板Ｓの位置をより的確に調整することができる。

また、基板Ｓの載置面１１０への吸着は、押圧部材３１を本押圧高さＨ１に移動させた後に実行される。これによって、基板Ｓの周縁部を載置面１１０に密着させた状態で載置面１１０への基板Ｓの吸着を確実に実行することが可能となっている。

特にこの実施形態では、基板Ｓの反りの影響を抑えつつ基板Ｓの位置調整を実行することで、ステージ１１上の基板Ｓと各押圧部材３１との位置ずれを効果的に抑制可能となっている。その結果、位置調整処理後に実行される基板Ｓの押圧矯正（ステップＳ１０９）において、各押圧部材３１を対応する基板Ｓの周縁部に的確に接触させて、基板Ｓの形状を載置面１１０の形状にしっかりと沿わせることができる。さらには、基板Ｓの吸着（ステップＳ１１１）を載置面１１０に基板Ｓを密着させた状態で実行できるため、基板Ｓの吸着を確実に実行して、基板Ｓをステージ１１にしっかりと固定することができる。

また、押圧機構３は、基板Ｓの周長の３分の２以上の範囲で基板Ｓの周縁部を、本押圧高さＨ１に位置する押圧部材３１により押圧する。これによって、基板Ｓの形状を載置面１１０の形状にしっかりと沿わせて、基板Ｓの形状をより確実に矯正することができる。

また、押圧部材３１は、その接触平面３５で載置面１１０上の基板Ｓに接触する。そして、仮押圧高さＨ２に位置する押圧部材３１の接触平面３５がアライメントピン２１の上端と載置面１１０との間に位置するように、仮押圧高さＨ２が設定されている。したがって、基板Ｓが仮押圧された状態で実行される位置調整処理では、基板Ｓの周縁がアライメントピン２１の上端より低く抑えられており、基板Ｓの周縁にアライメントピン２１を確実に当接させることができる。その結果、ステージ１１上での基板Ｓの位置調整に対する基板Ｓの反りの影響をより確実に抑制することが可能となっている。

また、押圧機構３は、複数の押圧部材３１により基板Ｓの表面の異なる範囲（各辺に沿った範囲）を押圧する。これによって、基板Ｓの反りを比較的均一に矯正することが可能となっている。

図１０は本発明の第２実施形態に係る基板保持装置を示す側面図である。図１１は図１０の基板保持装置を示す正面図である。図１２は図１０の基板保持装置が備える電気的構成を示すブロック図である。第２実施形態が第１実施形態と異なるのは、各押圧部材３１を仮押圧高さＨ２に降下させる順序を基板Ｓの反り量を取得した結果に基づき決定する点にある。そこで、以下では第１実施形態との差異部分を中心に説明し、共通部分については相当符号を付して説明を省略する。ただし、第１実施形態と共通する構成を備えることで、第２実施形態においても同様の効果が奏されることは言うまでもない。

第２実施形態の基板保持装置１は、作業者に報知を行う報知部１１９と、基板Ｓの反りを検出する反り検出機構４とを、第１実施形態の基板保持装置１に追加した構成を具備する。報知部１１９は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置で構成され、表示装置の画面に所定の文字や画像を表示することで作業者への報知を行う。なお、報知部１１９の具体的な構成はこの例に限られず、音あるいは光等により作業者に報知を行うように報知部１１９を構成することもできる。

反り検出機構４は、Ｙ方向に並ぶ複数の距離センサ４１と、これら距離センサ４１を載置面１１０の上方で支持するブリッジ構造のセンサ支持部４５とを有する。距離センサ４１は例えばレーザ変位計等であり、載置面１１０に載置された基板Ｓの表面に上方から対向する。センサ支持部４５は、載置面１１０における基板Ｓの載置範囲のＹ方向の両側で載置面１１０から上方へ立設する２本の柱部材４５１と、載置面１１０の上方でこれら柱部材４５１の間に掛け渡された梁部材４５２とを有する。梁部材４５２はＹ方向に平行に延設されており、複数の距離センサ４１はＹ方向において互いに異なる位置で梁部材４５２に取り付けられている。

こうしてセンサ支持部４５に支持された複数の距離センサ４１は、基板ＳのうちＹ方向において互いに異なる位置を計測対象位置とする。特に、ここで示す例では、３個の距離センサ４１のうち、両端の距離センサ４１が基板ＳのＹ方向の周縁部を計測対象位置とし、中央の距離センサ４１が基板ＳのＹ方向の中央部を計測対象位置とする。

さらに、反り検出機構４は各距離センサ４１を伴ってセンサ支持部４５をステージ１１に対してＸ方向に移動させる走査駆動部４７を有する。この走査駆動部４７は例えばリニアモータ等で構成されており、コントローラ１０からの指令に従ってセンサ支持部４５をＸ方向に移動させることで、載置面１１０上の基板Ｓの表面に対して各距離センサ４１の計測対象位置をＸ方向に走査する。

そして、コントローラ１０は、各距離センサ４１の計測結果に基づき、基板Ｓの各辺の反り量を算出する。具体的には、載置面１１０の高さが各距離センサ４１により予め基準高さとして計測されて、コントローラ１０に保存されている。そして、コントローラ１０は、走査駆動部４７により各距離センサ４１をＸ方向へ移動させつつ各距離センサ４１の計測結果を各距離センサ４１の位置座標（ＸＹ座標）と対応付けて取得することで、基板Ｓの表面の異なる位置の高さを計測する。この際、各距離センサ４１の計測対象位置は、基板Ｓの表面をＸ方向の全域に渡って走査する。続いて、コントローラ１０は、基板Ｓの表面の高さと基準高さとの差を、基板Ｓの表面の異なる位置それぞれについて算出することで、基板Ｓの表面形状、換言すれば基板Ｓの反りの状態を推定する。そして、コントローラ１０は、基板Ｓの反りの状態の推定結果に基づき、基板Ｓの４辺それぞれの載置面１１０からの高さを、各辺の反りの程度を示す値、すなわち反り量として算出する。

そして、第２実施形態においても、図６のフローチャートを実行することで、基板Ｓをステージ１１に固定する。特に第２実施形態では、次に示すように、図６のステップＳ１０６で各押圧部材３１を仮押圧高さＨ２に降下させる順序が基板Ｓの反り量を検出した結果に基づき決定される。

図１３は図１０の基板保持装置が基板固定で実行する基板の仮押圧の手順を示すフローチャートである。ステップＳ３０１では、上述の要領で基板Ｓの各辺の反り量が検出される。そして、ステップＳ３０２において、基板Ｓの各辺の反り量がいずれも許容値以下であるかが判断される。基板Ｓの４辺のうちに反り量が許容値より大きい辺がある場合（ステップＳ３０２で「ＮＯ」の場合）には、基板Ｓの反り状態が不良であるとの内容が報知部１１９の画面に表示され（ステップＳ３０３）、図６のフローチャートが終了する。

ここで、許容値の具体的な値としては種々考えられる。例えば、良品の基板Ｓに求められる反り量の最大値を許容値としても良い。あるいは、押圧部材３１の退避高さＨ３に対して許容値を設定しても良い。つまり、退避高さＨ３に位置する押圧部材３１の接触平面３５と基板Ｓとの干渉が発生する値よりも小さい値を許容値とする。これによって、押圧部材３１を退避位置Ｌ２から進出位置Ｌ１に移動させた際に、基板Ｓの反りが大きいために押圧部材３１と基板Ｓとが干渉するのを抑制することができる。

一方、基板Ｓの４辺の全てについて反り量が許容値以下である場合（ステップＳ３０２で「ＹＥＳ」の場合）には、押圧部材３１を退避高さＨ３から載置面１１０上の基板Ｓへ向けて移動させて仮押圧高さＨ２に位置させる仮押圧動作を各押圧部材３１に実行させる順序、すなわち仮押圧順序が、基板Ｓの各辺の反り量に基づき決定される（ステップＳ３０４）。具体的には、基板Ｓの４辺のうち反り量が最大となる特定辺を特定し、この特定辺に対応する押圧部材３１に１番目に仮押圧動作を実行させると決定する。また、特定辺の対辺に対応する押圧部材３１に２番目に仮押圧動作を実行させると決定する。続いて、特定辺とその対辺とは異なる他の２辺のうち、反り量が大きい方の辺に対応する押圧部材３１に３番目に仮押圧動作を実行させ、反り量が小さい方の辺に対応する押圧部材３１に４番目に仮押圧動作を実行させると決定する。

こうして、仮押圧順序が決定すると、４個の押圧部材３１が退避高さＨ３を維持しつつ進出位置Ｌ１に水平移動して基板Ｓの対応する辺の直上へ位置する（ステップＳ３０５）。続いて、４個の押圧部材３１がステップＳ３０４で決定された仮押圧順序に従って順番に仮押圧高さＨ２へ降下し、仮押圧動作を実行する（ステップＳ３０６）。こうして、基板Ｓの４辺の全てに対して仮押圧動作が実行されると、図１３のフローチャートを終了して、図６のフローチャートへ戻る。

このように第２実施形態では、載置面１１０に載置された基板Ｓの表面と載置面１１０との間隔に応じた値を示す反り量（指標値）が基板Ｓの表面の異なる部分について取得される。そして、押圧部材３１を載置面１１０上の基板Ｓへ向けて移動させて仮押圧高さＨ２に位置させる仮押圧動作を各押圧部材３１に実行させる仮押圧順序が基板Ｓの反り量に基づいて決定され、各押圧部材３１はこの仮押圧順序に従って仮押圧動作を実行する。これによって、基板Ｓの反り方に応じた順序で各押圧部材３１を仮押圧高さＨ２に位置させて、基板Ｓの反りを比較的均一に矯正することができる。その結果、載置面１１０上での基板Ｓの位置調整に対する基板Ｓの反りの影響をより確実に抑制可能となる。

また、反り量が取得された基板Ｓの表面の４辺（部分）のうち、反り量が最大となる特定辺（特定部分）が特定され、４個の押圧部材３１のうち特定辺に最近接の範囲を押圧する押圧部材３１を含む一部の押圧部材３１が、当該一部の押圧部材３１とは異なる他の押圧部材３１より先に仮押圧動作を実行する。これによって、基板Ｓの４辺のうち反りの大きい辺から優先して矯正されるため、基板Ｓの反りを比較的均一に矯正することができる。

ちなみに、ステップＳ３０４で仮押圧順序を決定する具体的態様は、上述の例に限られない。例えば、特定辺およびその対辺に対応する２個の押圧部材３１に同時に仮押圧動作を実行させた後に、特定辺およびその対辺と異なる他の２辺に対応する２個の押圧部材３１に仮押圧動作を同時に実行させると決定しても良い。あるいは、対応する辺の反り量が大きい押圧部材３１から順番に仮押圧動作を実行させると決定しても良い。

ところで、上述の基板保持装置１は、基板Ｓに対して処理を行う種々の基板処理装置に適用可能である。例えば次に説明するように、塗布液を塗布する塗布処理を基板Ｓに対して実行する塗布装置に基板保持装置１を装備することもできる。

図１４は本発明に係る塗布装置の一例を示す斜視図である。塗布装置５は、スリットノズル６を用いて基板Ｓの表面に塗布液を塗布するスリットコータと呼ばれる塗布装置である。塗布液としては、レジスト液、カラーフィルター用液、ポリイミド、シリコン、ナノメタルインク、導電性材料を含むスラリー等、種々のものを用いることが可能である。この塗布装置５は、基台５０と、基台５０の上に配置された基板保持装置１と、基板保持装置１のステージ１１に保持される基板Ｓにスリットノズル６を用いて塗布処理を施す塗布処理部７と、これら各部を制御するコントローラ８とを備える。この塗布装置５が備える基板保持装置１は第２実施形態の基板保持装置１と同様の構成を備えており、上述のコントローラ１０の機能がコントローラ８に内蔵されている。

スリットノズル６はＹ方向に延びる長尺状の開口部である吐出口を有しており、ステージ１１に保持された基板Ｓの表面に向けて吐出口から塗布液を吐出可能である。塗布装置５では、スリットノズル６をＸ方向に移動させる移動機構が塗布処理部７に設けられており、ステージ１１の載置面１１０の上方でスリットノズル６をＸ方向に往復移動させることができる。そして、載置面１１０の上方をＸ方向に移動するスリットノズル６から吐出された塗布液が、載置面１１０上の基板Ｓの表面に塗布される。

塗布処理部７の移動機構は、ステージ１１の上方をＹ方向に横断しスリットノズル６を支持するブリッジ構造のノズル支持体７１と、ノズル支持体７１をＸ方向に水平移動させるスリットノズル移動部７２とを有する。したがって、ノズル支持体７１に支持されたスリットノズル６をスリットノズル移動部７２によってＸ方向に水平移動させることができる。

ノズル支持体７１は、スリットノズル６が固定された固定部材７１ａと、固定部材７１ａを支持しつつ昇降させる２つの昇降機構７１ｂとを有している。固定部材７１ａは、Ｙ方向を長手方向とする断面矩形の棒状部材であり、カーボンファイバ補強樹脂等で構成される。２つの昇降機構７１ｂは固定部材７１ａの長手方向の両端部に連結されており、それぞれＡＣサーボモータおよびボールネジ等を有する。これらの昇降機構７１ｂにより、固定部材７１ａとスリットノズル６とが一体的に鉛直方向（Ｚ方向）に昇降され、スリットノズル６の吐出口と基板Ｓのとの間隔、すなわち、基板Ｓの表面に対する吐出口の相対的な高さが調整される。

スリットノズル移動部７２は、スリットノズル６の移動をＸ方向に案内する２本のガイドレール７３と、駆動源である２個のリニアモータ７４と、スリットノズル６の吐出口の位置を検出するための２個のリニアエンコーダ７５とを備えている。

２本のガイドレール７３は、基板Ｓの載置範囲をＹ方向から挟むように基台５０のＹ方向の両端に配置されるとともに、基板Ｓの載置範囲を含むようにＸ方向に延設されている。そして、２つの昇降機構７１ｂの下端部のそれぞれが２本のガイドレール７３に沿って案内されることで、スリットノズル６がステージ１１上に保持される基板Ｓの上方をＸ方向へ移動する。

２個のリニアモータ７４のそれぞれは、固定子７４ａと移動子７４ｂとを有するＡＣコアレスリニアモータである。固定子７４ａは、基台５０のＹ方向の両側面にＸ方向に沿って設けられている。一方、移動子７４ｂは、昇降機構７１ｂの外側に対して固設されている。リニアモータ７４は、これら固定子７４ａと移動子７４ｂとの間に生じる磁力によって、スリットノズル移動部７２の駆動源として機能する。

また、２個のリニアエンコーダ７５のそれぞれは、スケール部７５ａと検出部７５ｂとを有している。スケール部７５ａは基台５０に固設されたリニアモータ７４の固定子７４ａの下部にＸ方向に沿って設けられている。一方、検出部７５ｂは、昇降機構７１ｂに固設されたリニアモータ７４の移動子７４ｂのさらに外側に固設され、スケール部７５ａに対向配置される。リニアエンコーダ７５は、スケール部７５ａと検出部７５ｂとの相対的な位置関係に基づいて、Ｘ方向におけるスリットノズル６の吐出口の位置を検出する。

つまり、塗布処理部７は、昇降機構７１ｂによりスリットノズル６と基板Ｓとの間隔をＺ方向に調整しつつ、スリットノズル移動部７２によりスリットノズル６を基板Ｓに対してＸ方向に相対移動させることができる。そして、Ｘ方向に移動するスリットノズル６から塗布液を吐出することで基板Ｓの表面に塗布液を塗布することができる。

そして、塗布処理部７の駆動機構を構成するノズル支持体７１の固定部材７１ａに、３個の距離センサ４１がＹ方向に並んで取り付けられており、ノズル支持体７１が上述のセンサ支持部４５の役割を果たし、リニアモータ７４が上述の走査駆動部４７の役割を果たす。したがって、コントローラ８は、上述の同じ要領で図６および図１３のフローチャートを実行して、基板Ｓをステージ１１に固定することができる。

ちなみに、ここでは第２実施形態の基板保持装置１を塗布装置５に装備した場合を例示したが、第１実施形態の基板保持装置１を塗布装置５に装備することもできる。この場合には、図１４の塗布装置５から各距離センサ４１を省略することができる。

以上に説明したように、上記実施形態においては、基板保持装置１が本発明の「基板保持装置」の一例に相当し、ステージ１１が本発明の「載置台」の一例に相当し、載置面１１０が本発明の「載置面」の一例に相当し、位置調整機構２が本発明の「位置調整機構」の一例に相当し、アライメントピン２１が本発明の「位置調整部材」の一例に相当し、当接位置Ｐ１が本発明の「当接位置」の一例に相当し、離間位置Ｐ２が本発明の「離間位置」の一例に相当し、押圧機構３が本発明の「押圧機構」の一例に相当し、押圧部材３１が本発明の「押圧部材」の一例に相当し、接触平面３５が本発明の「接触面」の一例に相当し、本押圧高さＨ１が本発明の「本押圧位置」の一例に相当し、仮押圧高さＨ２が本発明の「仮押圧位置」の一例に相当し、エア供給部１１２が本発明の「ガスブロー機構」の一例に相当し、エア吸引部１１３が本発明の「吸着機構」の一例に相当し、通気孔が本発明の「ブロー孔」および「吸着孔」の一例に相当し、塗布装置５が本発明の「塗布装置」の一例に相当し、スリットノズル６が本発明の「ノズル」の一例に相当し、基板Ｓが本発明の「基板」の一例に相当する。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば基板Ｓの反り量の具体的な検出方法は上述の内容に限られず、種々の変更が可能である。具体的には、基板Ｓの中央部は反りが無いか、反りが有っても僅少であることを利用して、基板Ｓの中央の高さを基準高さとして距離センサ４１により計測しても良い。この場合、基板Ｓの表面の高さと基準高さとの差を、基板Ｓの反りの程度を示す反り量（指標値）として基板Ｓの表面の異なる位置について算出することで、基板Ｓの反りの状態を推定できる。

また、基板Ｓの反り量は距離センサ４１を用いて計測することで取得されていた。しかしながら、例えば基板Ｓの反り量（指標値）を示すデータが予め用意されているような場合には、コントローラ１０が当該データを読み込むことで基板Ｓの反り量を取得しても良い。

また、上記の仮押圧高さＨ２の具体的な値についても適宜調整が可能である。そこで、仮押圧高さＨ２の最適値を実験的に予め求めておいても良い。つまり、仮押圧高さＨ２を変更しつつ位置調整処理を実験的に行った結果、位置調整処理に最も適すると判断できる値に仮押圧高さＨ２を設定しても良い。

また、２個のアクチュエータＡ３１１、Ａ３１２を組み合わせて押圧手段３０を構成していた。しかしながら、単一のソレノイド等で押圧手段３０を構成しても構わない。

また、上記実施形態では、各押圧部材３１は、対応する辺に平行な方向へ長尺な形状を有していた。しかしながら、押圧部材３１の形状はこれに限られず、例えばピン形状を有する押圧部材３１によって基板Ｓを上方から載置面１１０に押圧するように構成しても良い。

特に第１実施形態の基板保持装置１を構成するにあたっては、基板Ｓの辺毎に押圧部材３１を別体で設ける必要はなく、中空の四画形状を有するフレームで押圧部材３１を一体的に構成しても構わない。

また、基板保持装置１の保持対象となる基板Ｓの形状は上記の四角形に限られず、他の形状を有する基板Ｓを保持するにあたって上述の技術を適用することができる。例えば、一部の隅を切り欠いたオリエンテーションフラットを設けた四角形状の基板Ｓや、周縁の一部を切り欠いたオリエンテーションフラットを設けた円形状の基板Ｓを保持するために上述の技術を用いても良い。

また、スリットノズル６により塗布液を塗布する塗布装置５を用いて説明を行った。しかしながら、ノズルはスリットタイプに限定されるものではなく、従来周知の異なるタイプのノズルを用いることができる。

また、塗布装置５は、スリットノズル６を移動させることでスリットノズル６を基板Ｓに対して相対移動させていた。しかしながら、基板保持装置１を所定方向に駆動することで、スリットノズル６を基板Ｓに対して相対移動させる装置に対しても、上述の基板保持装置１の構成を装備できる。

以上、具体的な実施形態を例示して説明してきたように、本発明では例えば次のように構成することができる。

つまり、載置面で開口するブロー孔から載置面上の基板へガスをブローするガスブロー機構をさらに備え、制御部は、ガスブロー機構に基板へガスをブローさせつつ位置調整機構に位置調整処理を実行させるように、基板保持装置を構成しても良い。これによって、基板と載置面との間に生じる摩擦力を抑えて、位置調整処理における基板の位置調整をスムーズに行うことができる。

また、位置調整機構は、載置面上の基板を取り囲むように配置された複数の位置調整部材を、各位置調整部材について設けられた離間位置から当接位置へ移動させることで位置調整処理を実行するように、基板保持装置を構成しても良い。このように基板を取り囲む複数の位置調整部材により位置調整処理を実行することで、載置面上における基板の位置をより的確に調整することができる。

また、載置面に開口する吸着孔からガスを吸引することで載置面上の基板を載置面に吸着する吸着機構をさらに備え、制御部は、押圧部材を本押圧位置に移動させた後に、吸着機構に基板を吸着させるように、基板保持装置を構成しても良い。これによって、基板を載置面に密着させた状態で載置面への基板の吸着を確実に実行することができる。

この際、吸着孔をブロー孔に兼用することもできる。具体的には、吸着孔に対してガスの吸引とガスのブローとを切り換えて実行すれば良い。

また、押圧機構は、基板の周長の３分の２以上の範囲で基板の周縁部を押圧部材により押圧するように、基板保持装置を構成しても良い。これによって、基板の形状を載置面の形状にしっかりと沿わせて、基板の形状をより確実に矯正することができる。

また、押圧部材は、その接触面で載置面上の基板に接触し、位置調整部材は、載置面から突出するように設けられ、位置調整部材の載置面から突出した先端と載置面との間に、仮押圧位置に位置する押圧部材の接触面が位置するように、基板保持装置を構成しても良い。これによって、載置台上での基板の位置調整に対する基板の反りの影響をより確実に抑制することが可能となる。

また、押圧機構は、複数の押圧部材により基板の表面の異なる範囲を押圧するように、基板保持装置を構成しても良い。これによって、基板の反りを比較的均一に矯正することができる。

また、載置面に載置された基板の表面と載置面との間隔に応じた値を示す指標値を基板の表面の異なる部分について取得する取得部をさらに備え、制御部は、押圧部材を載置面上の基板へ向けて移動させて仮押圧位置に位置させる仮押圧動作を各押圧部材に実行させる順序を指標値に基づいて決定し、当該順序で各押圧部材に仮押圧動作を実行させるように、基板保持装置を構成しても良い。これによって、基板の反り方に応じた順序で各押圧部材を仮押圧位置に位置させて、基板の反りを比較的均一に矯正することができる。その結果、載置台上での基板の位置調整に対する基板の反りの影響をより確実に抑制可能となる。

また、制御部は、指標値が取得された基板の表面の各部分のうち、指標値が最大となる特定部分を特定し、複数の押圧部材のうち特定部分に最近接の範囲を押圧する押圧部材を含む一部の押圧部材に、当該一部の押圧部材とは異なる他の押圧部材より先に仮押圧動作を実行させると決定するように、基板保持装置を構成しても良い。これによって、基板のうち反りの大きい部分から優先して矯正されるため、基板の反りを比較的均一に矯正することができる。

具体的には、基板の形状は四角形状であり、押圧機構は、基板の異なる辺に対応して設けられた４個の押圧部材のそれぞれに、基板の対応する辺に沿った範囲を押圧させ、制御部は、基板の４辺のうち指標値が最大となる特定辺を特定部分として特定し、４個の押圧部材のうち、特定辺および特定辺の対辺に対応する２個の押圧部材に、当該２個の押圧部材とは異なる他の押圧部材より先に仮押圧動作を実行させると決定するように、基板保持装置を構成しても良い。これによって、基板のうち反りの大きい辺から優先して矯正されるため、基板の反りを比較的均一に矯正することができる。

この発明は、基板を載置台に保持する基板保持技術全般に適用することができ、特に基板に塗布液を塗布するために基板を載置台に保持する塗布装置に好適に適用することができる。

１…基板保持装置
１１…ステージ
１１０…載置面
２…位置調整機構
２１…アライメントピン
Ｐ１…当接位置
Ｐ２…離間位置
３…押圧機構
３１…押圧部材
３２…切り欠き部
３３…フレーム
３４…接触平板
３５…接触平面
Ｈ１…本押圧高さ
Ｈ２…仮押圧高さ
Ｌ１…進出位置
Ｌ２…退避位置
１１２…エア供給部
１１３…エア吸引部
５…塗布装置
６…スリットノズル
Ｓ…基板

Claims (12)

1. 基板が載置面に載置される載置台と、
   前記載置面上の前記基板の周縁に対して当接する当接位置と離間する離間位置との間で移動可能な位置調整部材を、前記載置面に前記基板が載置された状態で前記離間位置から前記当接位置へ移動させることで前記載置面上での前記基板の位置を調整する位置調整処理を実行する位置調整機構と、
   前記載置面上の前記基板を前記載置面に押圧することで前記基板の形状を前記載置面の形状に沿わせる本押圧位置と、前記本押圧位置よりも前記載置面から離れて前記載置面上の前記基板に対向する仮押圧位置とに選択的に押圧部材を位置させる押圧機構と、
   前記位置調整部材を前記離間位置に位置させつつ前記押圧部材を前記載置面上の前記基板へ向けて移動させて前記仮押圧位置に位置させてから前記位置調整機構に前記位置調整処理を実行させ、前記位置調整処理の完了後に前記押圧部材を前記本押圧位置に移動させる制御部と
   を備える基板保持装置。
2. 請求項１に記載の基板保持装置であって、
   前記載置面で開口するブロー孔から前記載置面上の前記基板へガスをブローするガスブロー機構をさらに備え、
   前記制御部は、前記ガスブロー機構に前記基板へガスをブローさせつつ前記位置調整機構に前記位置調整処理を実行させる基板保持装置。
3. 請求項１または２に記載の基板保持装置であって、
   前記位置調整機構は、前記載置面上の前記基板を取り囲むように配置された複数の前記位置調整部材を、前記各位置調整部材について設けられた前記離間位置から前記当接位置へ移動させることで前記位置調整処理を実行する基板保持装置。
4. 請求項１ないし３のいずれか一項に記載の基板保持装置であって、
   前記載置面に開口する吸着孔からガスを吸引することで前記載置面上の前記基板を前記載置面に吸着する吸着機構をさらに備え、
   前記制御部は、前記押圧部材を前記本押圧位置に移動させた後に、前記吸着機構に前記基板を吸着させる基板保持装置。
5. 請求項１ないし４のいずれか一項に記載の基板保持装置であって、
   前記押圧機構は、前記基板の周長の３分の２以上の範囲で前記基板の周縁部を前記押圧部材により押圧する基板保持装置。
6. 請求項１ないし５のいずれか一項に記載の基板保持装置であって、
   前記押圧部材は、その接触面で前記載置面上の前記基板に接触し、
   前記位置調整部材は、前記載置面から突出するように設けられ、
   前記位置調整部材の前記載置面から突出した先端と前記載置面との間に、前記仮押圧位置に位置する前記押圧部材の接触面が位置する基板保持装置。
7. 請求項１ないし６のいずれか一項に記載の基板保持装置であって、
   前記押圧機構は、複数の前記押圧部材により前記基板の表面の異なる範囲を押圧する基板保持装置。
8. 請求項７に記載の基板保持装置であって、
   前記載置面に載置された前記基板の表面と前記載置面との間隔に応じた値を示す指標値を前記基板の表面の異なる部分について取得する取得部をさらに備え、
   前記制御部は、前記押圧部材を前記載置面上の前記基板へ向けて移動させて前記仮押圧位置に位置させる仮押圧動作を前記各押圧部材に実行させる順序を前記指標値に基づいて決定し、当該順序で前記各押圧部材に前記仮押圧動作を実行させる基板保持装置。
9. 請求項８に記載の基板保持装置であって、
   前記制御部は、前記指標値が取得された前記基板の表面の各部分のうち、前記指標値が最大となる特定部分を特定し、前記複数の押圧部材のうち前記特定部分に最近接の範囲を押圧する押圧部材を含む一部の押圧部材に、当該一部の押圧部材とは異なる他の押圧部材より先に前記仮押圧動作を実行させると決定する基板保持装置。
10. 請求項９に記載の基板保持装置であって、
    前記基板の形状は四角形状であり、
    前記押圧機構は、前記基板の異なる辺に対応して設けられた４個の前記押圧部材のそれぞれに、前記基板の対応する辺に沿った範囲を押圧させ、
    前記制御部は、前記基板の４辺のうち前記指標値が最大となる特定辺を前記特定部分として特定し、前記４個の押圧部材のうち、前記特定辺および前記特定辺の対辺に対応する２個の押圧部材に、当該２個の押圧部材とは異なる他の押圧部材より先に前記仮押圧動作を実行させると決定する基板保持装置。
11. 請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の基板保持装置と、
    前記基板保持装置により保持された基板に向けて塗布液を吐出するノズルと
    を備える塗布装置。
12. 載置台の載置面上に載置された基板の周縁に対して当接する当接位置と離間する離間位置との間で移動可能な位置調整部材を前記離間位置に位置させる工程と、
    前記載置面上の前記基板を前記載置面に押圧することで前記基板の形状を前記載置面の形状に沿わせる本押圧位置と、前記本押圧位置よりも前記載置面から離れて前記載置面上の前記基板に対向する仮押圧位置とに選択的に位置する押圧部材を、前記載置面上の前記基板へ向けて移動させて前記仮押圧位置に位置させる工程と、
    前記位置調整部材を前記離間位置から前記当接位置へ移動させることで前記載置面上での前記基板の位置を調整する位置調整処理を実行する工程と、
    前記位置調整処理の完了後に前記押圧部材を前記本押圧位置に移動させる工程と
    を含む基板保持方法。

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