JP6532004B2 - 非接触型データ受送信体 - Google Patents

Description

本発明は、非接触型データ受送信体に関する。

近年、流通管理、履歴管理、物品管理、その他の各種管理を効率的に行うべく、ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）が様々な用途に用いられている。このＲＦＩＤは、ＲＦタグと呼ばれる非接触型データ受送信体と情報読出／書込装置（リーダ／ライタ）との間で電磁界や電波等を用いた近距離の無線通信を行うことで、ＲＦタグに対する情報の書き込みを非接触で行い、或いはＲＦタグからの情報の読み出しを非接触で行うものである。

以下の特許文献１〜３には、ＩＣチップと、ＩＣチップに接続される主アンテナと、主アンテナに近接して配置され、主アンテナと非接触で共振するブースター用の副アンテナとを備える従来のＲＦタグが開示されている。具体的に、以下の特許文献１には、主アンテナ及び副アンテナの双方がループ状に形成されたＲＦタグが開示されている。また、以下の特許文献２，３には、主アンテナがループ状に形成され、副アンテナが蛇行形状に形成されたＲＦタグが開示されている。

特開２０１０−２１９９１６号公報 特開２０１３−１７１４２８号公報 特開２０１３−１７１４２９号公報

ところで、ＲＦＩＤで使用される周波数帯域は国際規格で規定されており、例えばＵＨＦ帯（極超短波帯）を用いて通信を行うＲＦＩＤでは、８６０〜９６０［ＭＨｚ］と規定されている。この国際規格で規定された周波数帯域のうち、各地域（各国）で実際に使用される周波数帯域は、各地域の電波法で規定されており、例えば日本国内では、９５３［ＭＨｚ］と規定されている。

ＲＦタグは、ある地域（例えば、日本国内）で使用される周波数帯域で無線通信が可能なように主アンテナが設計されており、使用される周波数帯域が異なる他の地域（例えば、日本国外）では基本的に無線通信を行うことができない。また、同じ地域内であっても、使用される用途毎に周波数帯域が異なっていれば無線通信することができない。このように、従来は、使用される周波数帯域毎に主アンテナの設計変更が必要になるため、ＲＦタグのコストが上昇してしまうという問題があった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、主アンテナの設計を変更することなく無線通信に使用する周波数帯域を変更することが可能な非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の非接触型データ受送信体は、ＩＣチップ（１０）と、該ＩＣチップが接続される主アンテナ（２０）と、該主アンテナと非接触で共振するブースター用の副アンテナ（３０）とを備える非接触型データ受送信体（１〜３）であって、前記副アンテナは、前記主アンテナが近接配置される第１アンテナ（３１）と、前記第１アンテナと物理的に接触せず、平面視でループが形成されるように、両端部（３２ａ、３２ｂ）が前記第１アンテナの両端部（３１ａ、３１ｂ）と平面視でそれぞれ重なり合うように配置される第２アンテナ（３２）とを備えることを特徴としている。
ここで、本発明の非接触型データ受送信体は、前記主アンテナが、平面視で前記第１アンテナと前記第２アンテナとによって形成される前記ループの内部に位置するように配置されることを特徴としている。
或いは、本発明の非接触型データ受送信体は、前記主アンテナが、平面視で前記第１アンテナと前記第２アンテナとによって形成される前記ループの外部に位置するように配置されることを特徴としている。

本発明によれば、互いに物理的に接触せず、平面視でループが形成されるように両端部が平面視でそれぞれ重なり合うように配置された第１アンテナと第２アンテナとによって形成された副アンテナを設けており、この副アンテナによって非接触型データ受送信体の共振周波数をシフトさせることができるため、主アンテナの設計を変更することなく無線通信に使用する周波数帯域を変更することが可能であるという効果がある。

本発明の第１実施形態による非接触型データ受送信体の要部構成を示す平面図である。 本発明の第１実施形態による非接触型データ受送信体を分解した状態を示す平面図である。 本発明の第１実施形態による非接触型データ受送信体の具体的構成を示す平面図である。 図３中のＡ−Ａ線断面矢視図である。 本発明の第２実施形態による非接触型データ受送信体の要部構成を示す平面図である。 本発明の第２実施形態による非接触型データ受送信体を分解した状態を示す平面図である。 本発明の第２実施形態による非接触型データ受送信体の具体的構成を示す平面図である。 本発明の第３実施形態による非接触型データ受送信体の要部構成を示す平面図である。 本発明の第１，第２実施形態による非接触型データ受送信体の変形例を示す断面図である。 実施例及び比較例に係る非接触型データ受送信体を示す平面図である。 図１０に示す実施例及び比較例の特性を示す図である。 他の実施例及び比較例の特性を示す図である。 他の比較例の特性を示す図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態による非接触型データ受送信体について詳細に説明する。尚、以下で説明する実施形態は、本発明の要旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであって、本発明を限定するものではない。また、以下で参照する図面においては、理解を容易にするために、必要に応じて各部材の寸法を適宜変えて図示している。

〔第１実施形態〕
図１は、本発明の第１実施形態による非接触型データ受送信体の要部構成を示す平面図である。図１に示す通り、本実施形態の非接触型データ受送信体１は、ＩＣチップ１０、主アンテナ２０、及び副アンテナ３０を備えており、外部（例えば、不図示の情報読出／書込装置）との間で電波を用いた近距離の無線通信を行うことで、データの書き込み或いは読み出しを非接触で行う。

ＩＣチップ１０は、外部から非接触で主アンテナ２０及び副アンテナ３０を介して供給される電力によって動作し、外部との間で主アンテナ２０及び副アンテナ３０を介した無線通信を行って非接触状態でデータの書き込み及び読み出しを行う半導体集積回路である。このＩＣチップ１０としては、特に限定されず、主アンテナ２０及び副アンテナ３０を介して非接触状態でデータの書き込み及び読み出しが可能なものであれば、任意のものを用いることができる。

主アンテナ２０は、ＩＣチップ１０に物理的に接続されるアンテナである。図１に示す主アンテナ２０は、一端２０ａ及び他端２０ｂが予め規定された間隔をもって離間されており、平面視形状がおおむね四角環形状であるループ状のアンテナである。ＩＣチップ１０は、主アンテナ２０の一端２０ａ及び他端２０ｂに接続されている。尚、図１においては、主アンテナ２０が四角環形状のものを図示しているが、主アンテナ２０の形状は、円環形状、楕円環形状、多角環形状、その他の任意の形状であっても良い。

副アンテナ３０は、主アンテナ２０と非接触で共振するブースター用のアンテナである。図１に示す副アンテナ３０は、平面視形状がコ字形状の第１アンテナ３１及び第２アンテナ３２からなり、これら第１アンテナ３１及び第２アンテナ３２によって平面視でループが形成されるようにされたアンテナである。尚、ＩＣチップ１０及び主アンテナ２０は、副アンテナ３０の内部（具体的には、第１アンテナ３１と第２アンテナ３２とによって形成されるループの内部）に位置するように配置される。

第１アンテナ３１は、主アンテナ２０が近接配置されて、主アンテナ２０が電磁的に結合されるアンテナである。具体的には、主アンテナ２０の直線部２０ｃと第１アンテナ３１の内縁部３１ｃとが近接配置される。この第１アンテナ３１は、単体でも主アンテナ２０と非接触で共振するブースター用のアンテナとして機能する。第２アンテナ３２は、第１アンテナ３１と物理的に接触せず、平面視でループが形成されるように、その端部３２ａ，３２ｂが第１アンテナ３１の端部３１ａ，３１ｂと平面視でそれぞれ重なり合うように配置されるアンテナである。

第１アンテナ３１及び第２アンテナ３２を上記の配置とするのは、第１アンテナ３１の端部３１ａと第２アンテナ３２の端部３２ａとを静電結合させるとともに、第１アンテナ３１の端部３１ｂと第２アンテナ３２の端部３２ｂとを静電結合させてループを形成することで、非接触型データ受送信体１の共振周波数をシフトさせるためである。つまり、副アンテナ３０が無い状態では、非接触型データ受送信体１の共振周波数は、主アンテナ２０の共振周波数となるが、副アンテナ３０を設けることで、非接触型データ受送信体１の共振周波数を、主アンテナ２０の共振周波数からシフトさせるようにしている。尚、第１アンテナ３１の端部３１ａ，３１ｂは電圧が最大となる部位（最大電圧点）であるため、第２アンテナ３２の端部３２ａ，３２ｂは、最大電圧点において第１アンテナ３１と平面視で重なるようにされていると言うこともできる。

以上の主アンテナ２０及び副アンテナ３０（第１アンテナ３１及び第２アンテナ３２）としては、任意の方法により形成されたものを用いることができる。例えば、ポリマー型導電インクや銀インク組成物等の導電性のインクからなるもの、金属箔をエッチングしてなるもの、電気メッキや静電メッキ等のメッキにより形成されたもの、或いは金属蒸着等の各種薄膜形成法により形成された金属薄膜からなるものを用いることができる。

次に、上述した非接触型データ受送信体１の具体的な構成について説明する。図２は、本発明の第１実施形態による非接触型データ受送信体を分解した状態を示す平面図である。非接触型データ受送信体１は、図２（ａ）に示す第１基材と、図２（ｂ）に示す第２基材とからなる。図２（ａ）に示す第１基材は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等から形成されたフィルム状またはシート状の基材ＳＴ１の一面に、ＩＣチップ１０、主アンテナ２０、及び第１アンテナ３１が、図１に示す位置関係で取り付けられたものである。図２（ｂ）に示す第２基材は、基材ＳＴ１と同様の基材ＳＴ２の一面に、第２アンテナ３２が取り付けられたものである。

非接触型データ受送信体１は、図３に示す通り、図２（ａ）に示す第１基材と図２（ｂ）に示す第２基材とを重ね合わせる（積層する）ことによって形成される。具体的に、図２（ａ）に示す第１基材が、図２（ｂ）に示す第２基材よりも紙面手前側に位置するように重ね合わされる。このような重ね合わせを行うことで、ＩＣチップ１０、主アンテナ２０、及び第１アンテナ３１が、同一面（基材ＳＴ１の一面）に配置され、第２アンテナ３２が、ＩＣチップ１０等の配置面とは異なる面（基材ＳＴ１の他面）に配置された状態の非接触型データ受送信体１が得られる。

図３は、本発明の第１実施形態による非接触型データ受送信体の具体的構成を示す平面図である。また、図４は、図３中のＡ−Ａ線断面矢視図である。これら図３，図４に示す通り、図２（ａ）に示す第１基材と図２（ｂ）に示す第２基材とを重ね合わせることによって、第１アンテナ３１の端部３１ａと第２アンテナ３２の端部３２ａとが物理的に接触せずに平面視で重なり合い、且つ、第１アンテナ３１の端部３１ｂと第２アンテナ３２の端部３２ｂとが物理的に接触せずに平面視で重なり合った状態にすることができる。

ここで、図４に示す通り、第１アンテナ３１の端部３１ａと第２アンテナ３２の端部３２ａとの間隔、及び第１アンテナ３１の端部３１ｂと第２アンテナ３２の端部３２ｂとの間隔は、基材ＳＴ１の厚みによって規定される。従って、基材ＳＴ１の厚みを調整することで、第１アンテナ３１の端部３１ａと第２アンテナ３２の端部３２ａとの間の容量成分、及び第１アンテナ３１の端部３１ｂと第２アンテナ３２の端部３２ｂとの間の容量成分を調整することができる。

以上の通り、本実施形態によれば、主アンテナ２０と非接触で共振するブースター用の副アンテナ３０として、互いに物理的に接触せず、平面視でループが形成されるように両端部が平面視でそれぞれ重なり合うように配置された第１アンテナ３１と第２アンテナ３２とによって形成されたものが設けられている。このような副アンテナ３０を設けることで、非接触型データ受送信体１の共振周波数をシフトさせることができるため、主アンテナ２０の設計を変更することなく無線通信に使用する周波数帯域を変更することが可能である。

〔第２実施形態〕
図５は、本発明の第２実施形態による非接触型データ受送信体の要部構成を示す平面図である。尚、図５においては、図１に示す部材と同じ部材には同一の符号を付してある。図５に示す通り、本実施形態の非接触型データ受送信体２は、図１に示す非接触型データ受送信体１と同様に、ＩＣチップ１０、主アンテナ２０、及び副アンテナ３０を備えるが、ＩＣチップ１０及び主アンテナ２０の配置が図１に示す非接触型データ受送信体１とは相違する。

具体的に、図１に示す非接触型データ受送信体１は、ＩＣチップ１０及び主アンテナ２０が副アンテナ３０の内部（第１アンテナ３１と第２アンテナ３２とによって形成されるループの内部）に位置するように配置される。これに対し、本実施形態の非接触型データ受送信体２は、ＩＣチップ１０及び主アンテナ２０が副アンテナ３０の外部（第１アンテナ３１と第２アンテナ３２とによって形成されるループの外部）に位置するように配置される。

副アンテナ３０の外部に配置されるＩＣチップ１０及び主アンテナ２０は、主アンテナ２０の直線部２０ｃが副アンテナ３０をなす第１アンテナ３１に近接配置されるようにされる。具体的には、主アンテナ２０の直線部２０ｃと第１アンテナ３１の外縁部３１ｄとが近接配置される。かかる配置にされることで、主アンテナ２０は、第１実施形態と同様に、第１アンテナ３１と電磁的に結合されている。

次に、上述した非接触型データ受送信体２の具体的な構成について説明する。図６は、本発明の第２実施形態による非接触型データ受送信体を分解した状態を示す平面図である。非接触型データ受送信体２は、図６（ａ）に示す第１基材と、図６（ｂ）に示す第２基材とからなる。図６（ａ）に示す第１基材は、図２（ａ）に示す基材ＳＴ１と同様の基材ＳＴ１の一面に、ＩＣチップ１０、主アンテナ２０、及び第１アンテナ３１が、図５に示す位置関係で取り付けられたものである。図６（ｂ）に示す第２基材は、図２（ｂ）に示す基材ＳＴ２と同様の基材ＳＴ２の一面に、第２アンテナ３２が取り付けられたものである。

非接触型データ受送信体２は、図７に示す通り、図６（ａ）に示す第１基材と図６（ｂ）に示す第２基材とを重ね合わせる（積層する）ことによって形成される。具体的に、図６（ａ）に示す第１基材が、図６（ｂ）に示す第２基材よりも紙面手前側に位置するように重ね合わされる。このような重ね合わせを行うことで、ＩＣチップ１０、主アンテナ２０、及び第１アンテナ３１が、同一面（基材ＳＴ１の一面）に配置され、第２アンテナ３２が、ＩＣチップ１０等の配置面とは異なる面（基材ＳＴ１の他面）に配置された状態の非接触型データ受送信体１が得られる。

図７は、本発明の第２実施形態による非接触型データ受送信体の具体的構成を示す平面図である。尚、図７中のＢ−Ｂ線断面矢視図は、図４と同じ図になる。図７及び図４に示す通り、図６（ａ）に示す第１基材と図６（ｂ）に示す第２基材とを重ね合わせることによって、第１アンテナ３１の端部３１ａと第２アンテナ３２の端部３２ａとが物理的に接触せずに平面視で重なり合い、且つ、第１アンテナ３１の端部３１ｂと第２アンテナ３２の端部３２ｂとが物理的に接触せずに平面視で重なり合った状態にすることができる。また、図７中のＢ−Ｂ線断面矢視図は、図４と同じ図になるため、基材ＳＴ１の厚みを調整することで、第１アンテナ３１の端部３１ａと第２アンテナ３２の端部３２ａとの間の容量成分、及び第１アンテナ３１の端部３１ｂと第２アンテナ３２の端部３２ｂとの間の容量成分を調整することができる。

以上の通り、本実施形態によれば、第１実施形態と同様に、主アンテナ２０と非接触で共振するブースター用の副アンテナ３０として、互いに物理的に接触せず、平面視でループが形成されるように両端部が平面視でそれぞれ重なり合うように配置された第１アンテナ３１と第２アンテナ３２とによって形成されたものが設けられている。このような副アンテナ３０を設けることで、非接触型データ受送信体２の共振周波数をシフトさせることができるため、主アンテナ２０の設計を変更することなく無線通信に使用する周波数帯域を変更することが可能である。

〔第３実施形態〕
図８は、本発明の第３実施形態による非接触型データ受送信体の要部構成を示す平面図である。尚、図８においては、図１，図５に示す部材と同じ部材には同一の符号を付してある。図８に示す通り、本実施形態の非接触型データ受送信体３は、図１に示す非接触型データ受送信体１と同様に、ＩＣチップ１０、主アンテナ２０、及び副アンテナ３０を備えるが、主アンテナ２０の配置が図１に示す非接触型データ受送信体１とは相違する。

具体的に、図１に示す非接触型データ受送信体１は、主アンテナ２０が副アンテナ３０の内部（第１アンテナ３１と第２アンテナ３２とによって形成されるループの内部）に位置するように配置される。これに対し、本実施形態の非接触型データ受送信体３は、主アンテナ２０の一部が、副アンテナ３０と物理的に接触せず、平面視で副アンテナ３０と重なる状態に配置される。具体的に、主アンテナ２０は、その直線部２０ｃが、第１アンテナ３１の内縁部３１ｃにおいて第１アンテナ３１と平面視で重なる状態に配置される。かかる配置にされることで、主アンテナ２０は、第１アンテナ３１と電磁的に結合されている。

本実施形態の非接触型データ受送信体３は、例えば、図２，図６に示す基材ＳＴ１，ＳＴ２と同様の基材を３枚用いて形成される。具体的には、ＩＣチップ１０及び主アンテナ２０が一面に取り付けられた基材と、第１アンテナ３１が一面に取り付けられた基材と、第２アンテナ３２が一面に取り付けられた基材とを重ね合わせる（積層する）ことによって非接触型データ受送信体３が形成される。

以上の通り、本実施形態によれば、第１，２実施形態と同様に、主アンテナ２０と非接触で共振するブースター用の副アンテナ３０として、互いに物理的に接触せず、平面視でループが形成されるように両端部が平面視でそれぞれ重なり合うように配置された第１アンテナ３１と第２アンテナ３２とによって形成されたものが設けられている。このため、本実施形態においても、主アンテナ２０の設計を変更することなく無線通信に使用する周波数帯域を変更することが可能である。

尚、図８に示す非接触型データ受送信体３は、いわば図１に示す非接触型データ受送信体１において、主アンテナ２０の直線部２０ｃを第１アンテナ３１の内縁部３１ｃにおいて第１アンテナ３１と平面視で重なる状態に配置した構成である。このような構成は、図５に示す非接触型データ受送信体２にも適用することができる。つまり、図５に示す非接触型データ受送信体２において、主アンテナ２０の直線部２０ｃを第１アンテナ３１の外縁部３１ｄにおいて第１アンテナ３１と平面視で重なる状態に配置した構成にすることも可能である。

ここで、上述した第１，第２実施形態の非接触型データ受送信体１，２は、図２，図６に示す２枚の基材ＳＴ１，ＳＴ２を用いて形成されていたが、１枚の基材のみを用いて形成することもできる。図９は，本発明の第１，第２実施形態による非接触型データ受送信体の変形例を示す断面図である。尚、図９は、図４中に示すＡ−Ａ線断面図、図７に示すＢ−Ｂ線断面図に相当する断面図である。

図９に示す通り、本変形例に係る非接触型データ受送信体は、基材ＳＴ１，ＳＴ２と同様の基材ＳＴの一面に、ＩＣチップ１０、主アンテナ２０、及び第１アンテナ３１が図１又は図５に示す位置関係で取り付けられており、基材ＳＴの他面に第２アンテナ３２が取り付けられたものである。このような本変形例に係る非接触型データ受送信体においても、第１，第２実施形態と同様の副アンテナ３０が得られるため、主アンテナ２０の設計を変更することなく無線通信に使用する周波数帯域を変更することが可能である。

以下、実施例及び比較例について具体的に説明する。尚、以下で説明する実施例は、前述した実施形態と同様に、本発明を限定するものではない点に注意されたい。

出願人は、前述した実施形態に係る非接触型データ受送信体を実施例として作成するとともに、副アンテナを備えないもの及び異なる形態の副アンテナを備えるものを比較例として作成し、その特性を求めた。図１０は、実施例及び比較例に係る非接触型データ受送信体を示す平面図であって、（ａ）は実施例に係るものであり、（ｂ）は比較例に係るものである。

図１０（ａ）に示す実施例Ｅ１は、前述した第１実施形態による非接触型データ受送信体１と同様の構成のものである。図１０（ｂ）に示す比較例Ｃ１は、ＩＣチップ１０及び主アンテナ２０を備えるものの、副アンテナが省略されたものである。図１０（ｂ）に示す比較例Ｃ２は、副アンテナが第１アンテナ３１のみから構成されるものである。図１０（ｂ）に示す比較例Ｃ３〜Ｃ７は、副アンテナをなす第１アンテナ３１と第２アンテナ３２との配置を、ループが形成されないように様々に変更したものである。尚、比較例Ｃ４は、平面視で第２アンテナ３２が第１アンテナ３１に隠れるように、第１アンテナ３１と第２アンテナ３２とが重ね合わされたものである。

実施例及び比較例の双方において、ＩＣチップ１０は、ＰＥＴフィルム（図２（ａ）に示す基材ＳＴ１に相当するもの）の一面に両面テープで接着した。主アンテナ２０は、ＩＣチップ１０が接着されたＰＥＴフィルムの一面にアルミニウム薄膜で形成した。また、副アンテナ３０をなす第１アンテナ３１は、銅箔（Ｃｕ）テープを用いてＩＣチップ１０が接着されたＰＥＴフィルムの一面に形成し、副アンテナ３０をなす第２アンテナ３２は、銅箔テープを用いて他のＰＥＴフィルム（図２（ｂ）に示す基材ＳＴ２に相当するもの）の一面に形成した。

図１１は、図１０に示す実施例及び比較例の特性を示す図である。図１１に示す特性は、図１０に示す実施例Ｅ１及び比較例Ｃ１〜Ｃ７を金属板上に配置し、情報読出／書込装置（商品名：Tag Formancelite、Voyantic社製）を用いて、電波暗箱内にて、実施例Ｅ１及び比較例Ｃ１〜Ｃ７の通信距離をシミュレーションして得られたものである。尚、通信距離を測定するに当たり、情報読出／書込装置の出力は一定とした。

図１１に示す通り、通信距離は、おおむね、副アンテナが設けられていない比較例Ｃ１よりも副アンテナが設けられている比較例Ｃ２〜Ｃ６の方が長くなり、第１アンテナ３１のみが副アンテナとして設けられた比較例Ｃ２よりも第１アンテナ３１及び第２アンテナ３２が副アンテナとして設けられたＣ３〜Ｃ６の方が長くなる傾向がある。但し、比較例Ｃ１〜Ｃ７は何れも、通信距離が最大となる周波数が９４０［ＭＨｚ］付近であって殆ど変わらない。これに対し、実施例Ｅ１では、通信距離が最大となる周波数が８４０［ＭＨｚ］付近になっており、大幅にシフトしていることが分かる。尚、実施例Ｅ１において、通信距離が最大となる周波数は、例えば副アンテナ３０のループ長を変えることで変更することができる。

図１２は、他の実施例及び比較例の特性を示す図である。図１２中の凡例に示されている実施例Ｅ２は、前述した第２実施形態による非接触型データ受送信体２と同様の構成のものである。図１２では、この実施例Ｅ２の特性と、図１０（ｂ）に示された比較例Ｃ１，Ｃ２の特性とを図示している。図１２に示す通り、実施例Ｅ２は、通信距離が最大となる周波数が９５０［ＭＨｚ］付近にシフトしているとともに、８２０［ＭＨｚ］付近にピークが現れていることが分かる。

図１３は、他の比較例の特性を示す図である。図１３（ｂ）中の凡例に示されている比較例Ｃ１０は、図１３（ａ）に示す構成のものである。つまり、比較例Ｃ１０は、図１に示す非接触型データ受送信体１と同様に、ＩＣチップ１０、主アンテナ２０、及び副アンテナ３０を備えるが、副アンテナ３０をなす第１アンテナ３１及び第２アンテナ３２の端部が平面視で重ね合わされていないものである。図１３（ｂ）では、この比較例Ｃ１０の特性と、図１０（ｂ）に示された比較例Ｃ２の特性とを図示している。

図１３（ｂ）に示す通り、比較例Ｃ１０は、比較例Ｃ２よりも大幅に通信距離が短くなっており、しかも通信距離が最大となる周波数が９４０［ＭＨｚ］付近で全く変化していないことが分かる。この結果から、通信距離を維持しつつ、通信距離が最大となる周波数をシフトさせるには、両端部が平面視でそれぞれ重なり合うように第１アンテナ３１と第２アンテナ３２とを重ね合わせることが極めて重要であることが分かる。

以上、本発明の実施形態による非接触型データ受送信体について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されることなく、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記実施形態では、第１アンテナ３１及び第２アンテナ３２の平面視形状がコ字形状であって、これら第１アンテナ３１及び第２アンテナ３２によって平面視形状が四角環形状である副アンテナ３０が形成される例について説明したが、副アンテナ３０の形状は、円環形状、楕円環形状、多角環形状、その他の任意の形状で良い。また、非接触型データ受送信体は、必要に応じてシリコーン等によってモールドされていても良い。

１〜３…非接触型データ受送信体、１０…ＩＣチップ、２０…主アンテナ、３０…副アンテナ、３１…第１アンテナ、３１ａ，３１ｂ…端部、３２…第２アンテナ、３２ａ，３２ｂ…端部

Claims (3)

1. ＩＣチップと、該ＩＣチップが接続される主アンテナと、該主アンテナと非接触で共振するブースター用の副アンテナとを備え、極超短波帯を用いて通信を行う非接触型データ受送信体であって、
   前記副アンテナは、前記主アンテナが近接配置される第１アンテナと、
   前記第１アンテナと物理的に接触せず、平面視でループが形成されるように、両端部が前記第１アンテナの両端部と平面視でそれぞれ重なり合うように配置される第２アンテナと
   を備えることを特徴とする非接触型データ受送信体。
2. 前記主アンテナは、平面視で前記第１アンテナと前記第２アンテナとによって形成される前記ループの内部に位置するように配置されることを特徴とする請求項１記載の非接触型データ受送信体。
3. 前記主アンテナは、平面視で前記第１アンテナと前記第２アンテナとによって形成される前記ループの外部に位置するように配置されることを特徴とする請求項１記載の非接触型データ受送信体。

Images