JP6543164B2 - 多層微多孔膜及び蓄電デバイス用セパレータ - Google Patents
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Description
〔1〕
表層である第1微多孔層と、中間層である第2微多孔層と、を有し、
前記第1微多孔層が、ポリオレフィン樹脂を含み、
前記第1微多孔層の前記ポリオレフィン樹脂に含まれるポリエチレン樹脂の含有量が、前記ポリオレフィン樹脂の総量に対して、70質量%以上であり、
前記第2微多孔層が、ポリオレフィン樹脂を主成分とする樹脂及び充填材を含み、
前記第2微多孔層の前記ポリオレフィン樹脂に含まれるポリエチレン樹脂の含有量が、前記ポリオレフィン樹脂の総量に対して、50質量%以上であり、
前記第2微多孔層中の充填剤の含有量が、前記樹脂及び前記充填材の総量に対して、61質量%以上100質量%以下であり、
前記第2微多孔層の厚みが、10μm以下であり、
前記表層及び前記中間層の総厚みが、40μm以下である、
多層微多孔膜。
〔2〕
前記第2微多孔層の前記ポリオレフィン樹脂の粘度平均分子量が、2.0×105以上、2.0×106以下である、
〔1〕に記載の多層微多孔膜。
〔3〕
前記第2微多孔層中の充填材の含有量が、81質量%以上100質量%未満である、
〔1〕又は〔2〕に記載の多層微多孔膜。
〔4〕
第2微多孔層中のポリオレフィン樹脂の粘度平均分子量が、4.0×105以上、1.0×106以下である、
〔1〕〜〔3〕のいずれか1項に記載の多層微多孔膜。
〔5〕
共押出成形によって得られる、
〔1〕〜〔4〕のいずれか1項に記載の多層微多孔膜。
〔6〕
〔1〕〜〔5〕のいずれか1項に記載の多層微多孔膜からなる、
蓄電デバイス用セパレータ。
本実施形態の多層微多孔膜は、表層である第1微多孔層と、中間層である第2微多孔層と、を有し、前記第2微多孔層が、樹脂及び充填材を含み、前記第2微多孔層中の充填剤の含有量が、前記樹脂及び前記充填材の総量に対して、61質量%以上100質量%以下であり、前記第2微多孔層の厚みが、10μm以下であり、前記表層及び前記中間層の総厚みが、40μm以下である。
多層微多孔膜の表層である第1微多孔層に含まれる成分は、特に限定されないが、例えば、樹脂及び充填材が挙げられる。
本実施形態において、第1微多孔層に含まれる樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エチレン、プロピレン、1−ブテン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘキセン、及び1−オクテン等のα−オレフィンを重合して得られるポリオレフィン樹脂(ホモ重合体や共重合体、多段重合体等);ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂;スチレンの単独重合体又は共重合体であるポリスチレン樹脂;芳香族ビニル化合物の単独重合体又は共重合体などの芳香族系樹脂;ポリ塩化ビニル;ポリ塩化ビニリデン;ポリフッ化ビニル;ポリフッ化ビニリデン;(メタ)アクリル酸の単独重合体又は共重合体である(メタ)アクリル酸樹脂;グリシジルアクリレートやグリシジルメタクリレートのような(メタ)アクリル酸エステルの単独重合体又は共重合体である(メタ)アクリル酸エステル樹脂;ポリアクリロニトリル樹脂;共役ジエンの単独重合体又は共重合体である共役ジエン系樹脂が挙げられる。
第1微多孔層は充填材を含有してもよい。充填材としては、特に限定されないが、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア、マグネシア、セリア、イットリア、酸化亜鉛、酸化鉄などの酸化物系セラミックス;窒化ケイ素、窒化チタン、窒化ホウ素等の窒化物系セラミックス;シリコンカーバイド、炭酸カルシウム、硫酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、チタン酸カリウム、タルク、カオリナイト、ディカイト、ナクライト、ハロイサイト、パイロフィライト、ハロイサイト、パイロフィライト、モンモリロナイト、セリサイト、マイカ、アメサイト、ベントナイト、アスベスト、ゼオライト、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ藻土、ケイ砂等のセラミックス;架橋ポリメタクリル酸メチル、架橋ポリスチレン、架橋ポリジビニルベンゼン、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体架橋物、架橋ポリエチレン、架橋ゴム、ベンゾグアナミン−ホルムアルデヒド縮合物などの各種架橋高分子粒子;ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリアクリロニトリル、ポリアラミド、ポリアセタール、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテル、ポリケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンゾイミダゾール、シンジオタクチックポリスチレン、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートなどの融点や加熱変形温度が150℃以上の各種熱可塑性高分子の粒子;メラミン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル、ポリウレタン、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フラン樹脂などの熱硬化性高分子の粒子;ガラス繊維やカーボン繊維やセルロース繊維など補強剤を添加することで融点及び/又は加熱変形温度が150℃以上となる各種熱可塑性及び熱硬化性高分子の粒子などが挙げられる。このなかでも、融点、もしくは熱変形温度が150℃以上である充填材がより好ましい。このような充填剤を用いることにより、多層微多孔膜の耐熱性とサイクル特性がより高度な次元で両立する傾向にある。なお、これら充填材は1種を単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。
多層微多孔膜の中間層である第2微多孔層は、樹脂及び充填材を含み、必要に応じて、その他の成分を含んでもよい。
第2微多孔層に用いられる樹脂としては、特に限定されないが、例えば、第1微多孔層において例示したものと同様のものが挙げられる。
第2微多孔層に含まれる充填材としては、特に限定されないが、例えば、第1微多孔層において例示したものと同様のものが挙げられる。このなかでも、融点、もしくは熱変形温度が150℃以上であればどのような充填材でもよく、セラミックスがより好ましく、シリカ、アルミナ、チタニアなどの酸化物系セラミックスがさらに好ましい。このような充填剤を用いることにより、多層微多孔膜の耐熱性がより向上する傾向にある。なお、これら充填材は、1種を単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。また、第2微多孔層で用いる充填剤と、第1微多孔層で用いる充填材とは、同一であっても異なっていてもよい。
可塑剤としては、特に限定されないが、例えば、流動パラフィンやパラフィンワックス等の炭化水素類が挙げられる。また、酸化防止剤としては、特に限定されないが、例えば、フェノール系やリン系やイオウ系等の酸化防止剤が挙げられる。これらは、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
多層微多孔膜の気孔率の下限は、好ましくは40%以上であり、より好ましくは50%以上である。また、多層微多孔膜の気孔率の上限は、好ましくは90%以下であり、より好ましくは80%以下である。気孔率が40%以上であることにより、電池特性がより向上する傾向にある。一方、気孔率が90%以下であることにより、突刺強度がより向上する傾向にある。
本実施形態の多層微多孔膜の製造方法としては、共押出法によって積層シートを形成する方法であれば特に限定されない。例えば、第1微多孔層を形成するための第1樹脂組成物と、第2微多孔層を形成するための第2樹脂組成物と、を共押出しして、表層である第1微多孔層と、中間層である第2微多孔層と、を有する積層シートを形成する共押出工程と、得られた積層シートを、面倍率20〜200倍の条件で、少なくとも一軸方向に延伸する延伸工程と、該延伸工程前又は後に、第1樹脂組成物及び/又は第2樹脂組成物から可塑剤を抽出する可塑剤抽出工程と、を有する製造方法が挙げられる。
混練工程で用いる可塑剤としては、樹脂と混合した際に樹脂の融点以上において均一溶融樹脂を形成しうる不揮発性溶媒であることが好ましく、常温において液体であることが好ましい。可塑剤としては、特に限定されないが、例えば、流動パラフィンやパラフィンワックス等の炭化水素類;フタル酸ジオクチルやフタル酸ジブチル等のエステル類;オレイルアルコールやステアリルアルコール等の高級アルコール等が挙げられる。
混練組成値=可塑剤重量/(可塑剤吸油量×充填材重量×可塑剤密度)×100
0.2≦混練組成値≦0.7 (1)
共押出工程における共押出しの方法としては、複数の押出機からの溶融物を一つのダイリップから押し出すダイ内接着が好ましく、多数マニホールド法、フィードブロック法を用いるのが好ましい。ここで、ダイはTダイ、コートハンガーダイ等のフラットダイを用いるのが好ましい。
延伸工程において、延伸方向は少なくとも一軸延伸である。二軸方向に高倍率延伸した場合、面方向に分子配向するため裂けにくく安定な構造となり、高い突刺強度が得られる傾向にあるため好ましい。延伸方法は同時二軸延伸、逐次二軸延、多段延伸、多数回延伸等のいずれの方法を単独もしくは併用することも構わないが、延伸方法が同時二軸延伸であることが突刺強度の増加や膜厚均一化の観点から特に好ましい。
可塑剤抽出工程は、バッチ式、連続式のいずれでもよいが、抽出溶剤に多層シートを浸漬することにより可塑剤を抽出し、充分に乾燥させ、可塑剤を微多孔膜から実質的に除去することが好ましい。多層シートの収縮を抑えるために、浸漬、乾燥の一連の工程中に多層シートの端部を拘束することが好ましい。また、抽出後の多層シート中の可塑剤残存量は1質量%未満にすることが好ましい。添加剤が含まれている場合、添加剤は、可塑剤の抽出工程で可塑剤と共に抽出されることが好ましく、膜中の残存量としては実質的に0%であることが好ましい。
また、前記工程に加えて熱固定や熱緩和といった熱処理工程を加えることは、得られる多層セパレータの収縮がさらに抑制される傾向にあるため好ましく、シートを厚み方向に潰すプレス工程を加えることは、充填材含有層を緻密にし、高温環境下での熱収縮を抑制する観点から好ましい。
本実施形態の蓄電デバイス用セパレータは、多層微多孔膜からなるものである。蓄電デバイスとしては、特に限定されないが、例えば、リチウムイオン電池等の各種電池が挙げられる。本実施形態の蓄電デバイス用セパレータは、イオン透過性、耐電圧性、耐熱性、各層の剥離強度のバランスに優れる。
微多孔膜に溶解抽出除去可能な充填材が含有している場合は、デカヒドロナフタリンに、試料の劣化防止のため、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノールを0.1w%の濃度となるように溶解させ、得られた溶液(以下DHNと略す)を試料溶媒として用いる。試料をDHNに0.1w%の濃度となるように150℃で溶解させ試料溶液を作成する。作成した試料溶液を10ml採取し、キャノンフェンスケ粘度計(SO100)により135℃での標線間通過秒数(t)を計測する。
[η]=((1.651t/tB−0.651)0.5−1)/0.0834
求められた[η]より、次式によりMvを算出する。
[η]=6.77×10-4Mv0.67
多層微多孔膜の多層微多孔膜は、微小測厚器(東洋精機製 タイプKBM)を用いて室温23℃で測定した。
表面層(第1微多孔層)膜厚(μm)は、走査型電子顕微鏡等の断面観察方法にて断面を観察することにより測定した。
中間層(第2微多孔層)膜厚(μm)は、走査型電子顕微鏡等の断面観察方法にて断面を観察することにより測定した。
多層微多孔膜の気孔率(%)は、10cm×10cm角の試料を多層微多孔膜から切り取り、その体積(cm3)と質量(g)を求め、それらと膜密度(g/cm3)より、次式を用いて計算した。なお、混合組成物の密度は、用いた樹脂と、充填材の各々の密度と、それらの混合比と、により計算で求められる値を用いた。
気孔率(%)=(体積−質量/混合組成物の密度)/体積×100
多層微多孔膜の透気度(sec/100cc)は、JIS P−8117準拠のガーレー式透気度計(東洋精機製)にて測定した。
カトーテック製、商標、KES−G5ハンディー圧縮試験器を用いて、針先端の曲率半径0.5mm、突刺速度2mm/secの条件で突刺試験を行い、最大突刺荷重を突刺強度(N)とした。これに20(μm)/膜厚(μm)を乗じることにより20μm膜厚換算の突刺強度(N/20μm)を算出した。
作製した多層微多孔膜をTD方向1mあたり20分割し、20箇所の膜厚みを微小測厚器(東洋精機製 タイプKBM)を用いて室温23℃で測定して得られた最大値(TMAX)、最小値(TMIN)、平均値(TAVE)を用いて、以下の式よりR値を算出した。
R値=(TMAX―TMIN)/TAVE
〈MD熱収縮率〉
多層微多孔膜をTD方向に50mm、MD方向に26mmに切り取り、100mm四方のガラス板上に置いた。その後、多層微多孔膜をガラス板に固定するようにTD方向の両端部12mmずつに耐熱テープを貼り、多層微多孔膜の露出部分が26mm四方となるようサンプルを作製した。このサンプルを150℃のオーブン中に10分静置した。このとき、温風が直接サンプルにあたらないよう、サンプルを2枚の紙にはさんだ。サンプルをオーブンから取り出し冷却した後、MD方向の長さが最も短い部分(mm)を測定し、以下の式にて熱収縮率を算出した。
熱収縮率(%)=100―(加熱後のMDの長さ/26)×100
多層微多孔膜をMD方向に50mm、TD方向に26mmに切り取り、100mm四方のガラス板上に置いた。その後、多層微多孔膜をガラス板に固定するようにMD方向の両端部12mmずつに耐熱テープを貼り、多層微多孔膜の露出部分が26mm四方となるようサンプルを作製した。このサンプルを150℃のオーブン中に10分静置した。このとき、温風が直接サンプルにあたらないよう、サンプルを2枚の紙にはさんだ。サンプルをオーブンから取り出し冷却した後、TD方向の長さが最も短い部分(mm)を測定し、以下の式にて熱収縮率を算出した。
熱収縮率(%)=100―(加熱後のTDの長さ/26)×100
多層微多孔膜を、22mm径のサイズに6枚切り出し、電解液(プロピレンカーボネートとジメトキシエタンの混合溶液(50/50容量%)中に過塩素酸リチウム1mol/リットルを溶解)を含浸させた。含浸させた多孔膜のうち1枚を、NCセル(京浜理化工業社製)内にセットし、NCセルを組み立てた。トルクレンチ(締め付けトルク:0.8Nm)を使用し、蓋を閉めた。組み立てたNCセルを、25℃の雰囲気下にさせた低温恒温槽内に入れ、LCRメーター(安藤電機社製)を用いて、周波数100kHz、解放電圧0.01Vの条件下で膜抵抗を測定した。次に、測定したNCセルを分解し、含浸させていた残りの多孔膜5枚をNCセル内に重ねてセットし、再度組立てた後、同様の条件にて、6枚での抵抗を測定した。6枚での抵抗値と、1枚での抵抗値を引算し、多層膜1枚あたりの膜抵抗(Ω)を算出した。
直径3cmのアルミニウム製電極で多層微多孔膜を挟み15gの荷重をかけ、これを菊水電子工業製の耐電圧測定機(TOS9201)に繋いで測定を実施した。測定条件は、交流電圧(60Hz)を1.0KV/secの速度でかけていき、短絡した電圧値を微多孔膜の耐電圧測定値とする。この操作を幅方向に10回測定し、平均値を耐電圧とした。
多層微多孔膜を幅24mm、長さ300mmに切り出し、同じく幅24mm、長さ300mmに切り出したセロハンテープ(日東電工包装システム(株)製、商品名:N.29)をサンプルの端から100mmだけ貼り合せた。その後、セロハンテープを背面が重なるように折り曲げて端を島津製作所製の引張試験機、オートグラフAG−A型(商標)の上側のチャックで掴み、セパレータのテープが貼られていない一端を下側のチャックで掴んだ。この状態から200mm/minの速度で引張試験を行って剥がされたテープに無機充填材やセパレータの一部が付着していないか確認し、付着していなければ○、わずかに付着していれば△、付着していれば×と評価した。
融点をJIS K−7121に準拠した方法により測定した。この測定を少なくとも3
回実施し、その平均値を融点の値とした。
商品名:FRONTEX S410(FRONTEX製)吸油量測定器を用いて測定を行った。無機粒子5gを投入し、混練しながら可塑剤を滴下した。混練時のトルクが上昇し、最大トルクの70%に減少するときの可塑剤添加量(ml)を求め、それと無機粒子重量(g)より、次式を用いて計算した。
可塑剤吸油量(ml/100g)=可塑剤添加量/無機粒子重量×100
Mv2.5×105の高密度ポリエチレン(融点137℃)を95質量部と、Mv4.0×105のポリプロピレン(融点163℃)を5質量部と、酸化防止剤としてテトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンを0.1質量部と、を混合して第1微多孔層を構成する第1樹脂組成物を調製した。
表1、表2に記載の条件以外は実施例1と同様にして多層微多孔膜を得た。得られた多層微多孔膜(積層セパレータ)の特性を表1、表2に示す。
Mvが7.0×105のポリエチレン樹脂(融点135℃)を50質量部と、Mvが3.0×105のポリエチレン樹脂(融点137℃)を50質量部と、酸化防止剤としてペンタエリスリチル−テトラキス−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]を1質量部と、を混合して第2樹脂組成物を調製した。この原料をフィーダーにより二軸同方向スクリュー式押出機フィード口へ供給した。
実施例1に記載の積層セパレータに比較例9に記載の無機塗工処理を行い、厚さ2μmの多孔層が形成した総膜厚16μmの積層セパレータを得た。得られた積層セパレータの特性を表2に示す。
Claims (6)
- 表層である第1微多孔層と、中間層である第2微多孔層と、を有し、
前記第1微多孔層が、ポリオレフィン樹脂を含み、
前記第1微多孔層の前記ポリオレフィン樹脂に含まれるポリエチレン樹脂の含有量が、前記ポリオレフィン樹脂の総量に対して、70質量%以上であり、
前記第2微多孔層が、ポリオレフィン樹脂を主成分とする樹脂及び充填材を含み、
前記第2微多孔層の前記ポリオレフィン樹脂に含まれるポリエチレン樹脂の含有量が、前記ポリオレフィン樹脂の総量に対して、50質量%以上であり、
前記第2微多孔層中の充填剤の含有量が、前記樹脂及び前記充填材の総量に対して、61質量%以上100質量%以下であり、
前記第2微多孔層の厚みが、10μm以下であり、
前記表層及び前記中間層の総厚みが、40μm以下である、
多層微多孔膜。 - 前記第2微多孔層の前記ポリオレフィン樹脂の粘度平均分子量が、2.0×105以上、2.0×106以下である、
請求項1に記載の多層微多孔膜。 - 前記第2微多孔層中の充填材の含有量が、81質量%以上100質量%未満である、
請求項1又は2に記載の多層微多孔膜。 - 第2微多孔層中のポリオレフィン樹脂の粘度平均分子量が、4.0×105以上、1.0×106以下である、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の多層微多孔膜。 - 共押出成形によって得られる、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の多層微多孔膜。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の多層微多孔膜からなる、
蓄電デバイス用セパレータ。
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