JP6561973B2 - コイル部品を樹脂モールド成形する方法 - Google Patents

Description

本発明は、トランス装置などに用いられるコイル部品を絶縁性樹脂でモールド成形する方法に関する。

特許文献１には、平角銅線などの導体板を複数巻回して形成された構造を有したコイル部品（縦巻コイル）を、絶縁性を有する熱可塑性樹脂などでモールド成形したトランス装置（モールドコイル）が、開示されている。

特開平１０−３０３０３６号公報

例えば、図５（ａ）に示すような導体板を１回巻回して形成された第１コイル１２１と導体板を１回巻回して形成された第２コイル１２２とが連結された構造のコイル部品１２５を、第１コイル１２１と第２コイル１２２との間に基板を挟むための所定の空間を設けて樹脂モールド成形する場合、成形圧によるコイル部品１２５の変形を防止して、第１コイル１２１と第２コイル１２２との位置精度を確保する必要がある。

この対策としては、例えば、樹脂モールド成形用の金型に、第１コイル１２１を両面から保持する押えピンおよび第２コイル１２２を両面から保持する押えピンをそれぞれ設置し、押えピンで各コイルを保持した状態のまま成形を実施することで、成形圧によりコイル部品１２５が変形して第１コイル１２１と第２コイル１２２との位置精度が悪化してしまうことを防ぐ方法が考えられる。

しかしながら、上述した方法の場合、成形後に金型から取り外された樹脂モールド成形後のコイル部品１２５には、図５（ｂ）および図６に示すように、押えピンが設置されていた位置に第１コイル１２１および第２コイル１２２が露出するピンホール１２４ｐが残る。このピンホール１２４ｐが残ることによって、コイル部品１２５と他の部品との間の絶縁性、例えば第１コイル１２１および第２コイル１２２とこれらコイルの空間１２４ｇに挿入される基板１１０との絶縁性を、確保することが困難となる。

ここで、上記ピンホール１２４ｐを蓋などの別部品で埋める対応策も考えられる。しかし、この場合、別部品による部品点数の増加や、ピンホール１２４ｐに別部品を埋めるための樹脂モールド成形工程とは異なる新たな工程（接着剤接合、振動溶着、超音波溶着、レーザー溶着などの工程）の追加、が生じる。このため、コイル部品を樹脂モールド成形するための製造コストが上昇するといった問題がある。

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、製造コストの上昇を抑制しつつ、コイル部品と他の部品との間の絶縁性を確保することができる、コイル部品を樹脂モールド成形する方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の一態様は、導体板を１回以上巻回して形成された第１コイルと導体板を１回以上巻回して形成された第２コイルとが連結されたコイル部品を、第１コイルと第２コイルとの間に基板を挟んで基板に実装される形状に樹脂モールド成形する方法であって、外縁部の少なくとも一部を露出させた状態で第１コイルを絶縁性樹脂で覆った略環状の第１樹脂部を成形すると共に、外縁部の少なくとも一部を露出させた状態で第２コイルを絶縁性樹脂で覆った略環状の第２樹脂部を成形する、一次成形工程と、第１コイルの露出している外縁部を絶縁性樹脂で覆いつつ第１樹脂部と接合される略環状の第３樹脂部を成形すると共に、第２コイルの露出している外縁部を絶縁性樹脂で覆いつつ第２樹脂部と接合される略環状の第４樹脂部を成形する、二次成形工程と、を含み、一次成形工程では、第１樹脂部のうち基板を挟む側となる部分の外周に凸形状の第１溶着リブを成形すると共に、第２樹脂部のうち基板を挟む側となる部分の外周に凸形状の第２溶着リブを成形し、二次成形工程では、第１溶着リブを溶融させて第１樹脂部と第３樹脂部との界面を溶着すると共に、第２溶着リブを溶融させて第２樹脂部と第４樹脂部との界面を溶着する、ことを特徴とする。

この本発明の一態様では、一次成形工程において、第１樹脂部のうち基板を挟む側となる部分の外周に凸形状の第１溶着リブを成形し、また第２樹脂部のうち基板を挟む側となる部分の外周に凸形状の第２溶着リブを成形する。そして、二次成形工程において、一次成形工程で成形した第１溶着リブを溶融させて第１樹脂部と第３樹脂部との界面で樹脂部同士を溶着し、また一次成形工程で成形した第２溶着リブを溶融させて第２樹脂部と第４樹脂部との界面で樹脂部同士を溶着する。

これにより、成形後のコイル部品において、第１コイルの第１樹脂部と第３樹脂部とを隙間なく密着させることができ、かつ、第２コイルの第２樹脂部と第４樹脂部とを隙間なく密着させることができる。従って、コイル部品と他の部品との間の絶縁性を確保することができる。具体的には、第１コイルおよび第２コイルと、第１コイルと第２コイルとの間に挟まれる基板との、絶縁性を確保することができる。

また、本発明の一態様では、一次成形工程で成形した溶着リブを、二次成形工程で溶融させて樹脂部間の界面で樹脂部同士を溶着しているので、従来のようにピンホールを埋めるための別部品などが不要となる。よって、コイル部品を樹脂モールド成形するための製造コストの上昇を抑制することができる。

さらに、本発明の一態様では、二次成形工程を、一次成形工程と同じ絶縁性樹脂をインサートしてコイル部品をモールド成形する工程としているため、一次成形工程とは異なる新たな工程（接着剤接合、振動溶着、超音波溶着、レーザー溶着などの工程）の追加が不要となる。よって、コイル部品を樹脂モールド成形するための製造コストの上昇を抑制することができる。

以上述べたように、本発明のコイル部品を樹脂モールド成形する方法によれば、コイル部品の製造コストの上昇を抑制しつつ、コイル部品と他の部品との間の絶縁性を確保することができる。

本発明の一実施形態に係る樹脂モールド成形する方法を適用可能なコイル部品を構成に含むトランス装置の一例を示す図 図１に示す第２コイル部の詳細な構造を説明する図 本発明の一実施形態に係るコイル部品を樹脂モールド成形する方法を説明する図 図３のコイル部品におけるＡ方向矢視図 図３のコイル部品におけるＢ−Ｂ線断面図 従来のコイル部品を樹脂モールド成形する方法の一例を説明する図 図５のコイル部品におけるＣ−Ｃ線断面図

［概要］
本発明のコイル部品を樹脂モールド成形する方法は、位置精度を確保するためにコイル部品の一部をモールドする一次成形工程において、溶着リブを設けておく。そして、二次成形工程においてコイル部品全体をモールドすると共に溶着リブを溶融させて、一次成形工程の成形樹脂部と二次成形工程の成形樹脂部との界面を隙間なく溶着する。これにより、成形品の界面での絶縁性が確保される。

［トランス装置の構造］
まず、図１および図２を参照して、本発明のコイル部品を樹脂モールド成形する方法を適用することが可能なトランス装置１の構造を説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂モールド成形する方法を適用可能なコイル部品を構成に含んだトランス装置１の構造を、装置の構成部品を展開して説明する図である。図１に例示したトランス装置１は、第１コイル部１１が形成された基板１０、第２コイル部２０、上側コア部３０、および下側コア部４０、の部品で構成されている。図２は、図１における第２コイル部２０のさらに詳細な構造を説明する図である。

本発明の一実施形態に係る樹脂モールド成形する方法を適用可能なコイル部品は、本実施形態および図面で説明する「コイル部品２５」に該当する。

本実施形態に係るトランス装置１は、これらの第２コイル部２０、上側コア部３０、および下側コア部４０の構成部品が、図１に示した矢印の方向から矢印の番号順にそれぞれ基板１０（第１コイル部１１）に組み付けられて実装されることで形成される。

このようにして組み付けられたトランス装置１は、第１コイル部１１と第２コイル部２０とが、上側コア部３０および下側コア部４０を介して磁気結合された構造を有する素子となる。

・基板１０および第１コイル部１１
基板１０は、電気を流通させる導体パターンが印刷されたプリント基板であり、実装部品などを導体パターンで配線接続して所定の電気回路を構成する。この基板１０は、多層構造であっても、単層構造であってもよい。

基板１０には、後述する下側コア部４０の中脚部４０ａを挿通させる挿入孔１２ａ、下側コア部４０の外脚部４０ｂを挿通させる挿入孔１２ｂ、および下側コア部４０の外脚部４０ｃを挿通させる挿入孔１２ｃが、それぞれ設けられている。

また、基板１０の挿入孔１２ａの周囲には、平面状に１回以上巻回されてなる渦巻き状の導体パターンが形成されている。基板１０が多層構造である場合には、各層において渦巻き状の導体パターンが形成されてもよい。この渦巻き状の導体パターンによる第１コイル部１１は、トランス装置１における高圧側のコイルを構成する。

また、基板１０には、後述する第２コイル部２０の連結部２４ｃが挿嵌されるスリット１３が設けられている。このスリット１３は、連結部２４ｃを奥の端部１３ｗに当接するまで挿入して嵌合させることによって、第１コイル部１１の巻心と第２コイル部２０の巻心とを一致させる位置決めを、簡単に実現できるように形成されている。

・第２コイル部２０
第２コイル部２０は、トランス装置１における低圧側のコイルを構成する。この第２コイル部２０は、図２に示すように、２つの第１コイル２１と第２コイル２２とを連結箇所２３で繋げたコイル部品２５を、絶縁性を有する熱可塑性樹脂（以下「絶縁性樹脂」という）２４で覆った構造（樹脂モールド構造）をしている。

第１コイル２１および第２コイル２２は、それぞれ、例えば平角銅線などの導体板を１回巻回（エッジワイズ巻）して形成された、空心状のコイルである。第１コイル２１と第２コイル２２とは、コイル内径およびコイル外形を共に同じとして形成されている。この第１コイル２１と第２コイル２２とは、双方の巻心を一致させ、かつ、所定の間隔を空けて略平行に、連結箇所２３で電気的に連結されている。所定の間隔は、後述する絶縁性樹脂２４で覆われた上側リング２４ｕと下側リング２４ｄとの間に、所定の空間２４ｇを設けることができる任意の寸法に設計される。

第１コイル２１には、絶縁性樹脂２４の外側に伸びる第１接続端子２１ｔが接続されている。また、第２コイル２２には、絶縁性樹脂２４の外側に伸びる第２接続端子２２ｔが接続されている。

第１コイル２１は、その周囲を所定の厚みを持たせて絶縁性樹脂２４で覆われることによって、コイル内径側に貫通孔を有した環状の上側リング２４ｕを形成する。第２コイル２２は、その周囲を所定の厚みを持たせて絶縁性樹脂２４で覆われることによって、コイル内径側に貫通孔を有した環状の下側リング２４ｄを形成する。また、第１コイル２１と第２コイル２２とを連結する連結箇所２３も、その周囲を所定の厚みを持たせて絶縁性樹脂２４で覆われることによって、連結部２４ｃを形成する。

第１コイル２１および第２コイル２２は、上側リング２４ｕと下側リング２４ｄとの間に所定の空間２４ｇが形成されるように、樹脂モールドされる。所定の空間２４ｇは、例えば、基板１０が挿入できて挟める寸法（基板１０の厚み以上）に設計することができる。また、連結箇所２３は、連結部２４ｃが基板１０に設けられたスリット１３の幅以下の厚みとなるように、樹脂モールドされる。

この上側リング２４ｕの空間２４ｇと反対側の表面には、上側コア部３０を嵌め込んで位置決めを行う、一対のＶ字状の上側ガイド部２４ｕｒが立設されている。この上側ガイド部２４ｕｒは、上側コア部３０の外形が模られており、対向する内側の側面が上側コア部３０の側面と当接する形状に形成される。

また、下側リング２４ｄの空間２４ｇと反対側の表面には、下側コア部４０を嵌め込んで位置決めを行う、一対のＶ字状の下側ガイド部２４ｄｒが立設されている。この下側ガイド部２４ｄｒは、下側コア部４０の外形が模られており、対向する内側の側面が下側コア部４０の側面と当接する形状に形成される。より具体的には、下側ガイド部２４ｄｒは、側面に沿って嵌め込まれる下側コア部４０の中脚部４０ａ、外脚部４０ｂ、および外脚部４０ｃを、基板１０に設けられた挿入孔１２ａ、挿入孔１２ｂ、および挿入孔１２ｃに案内できる位置に、立設される。

上述の上側ガイド部２４ｕｒは、第２コイル部２０に嵌め込まれる上側コア部３０と下側コア部４０との水平方向の位置を合わせることができる箇所に、立設される。より具体的には、上側ガイド部２４ｕｒは、第２コイル部２０の軸心方向において、下側ガイド部２４ｄｒと一致する位置に立設される。

なお、図２の例では、コイル部品２５の第１コイル２１および第２コイル２２を、導体板を１回巻回して形成した例を説明した。しかし、第１コイル２１および第２コイル２２は、導体板を２回以上巻回して形成してもよいし、第１コイル２１と第２コイル２２とが異なる巻回回数であってもよい。

・上側コア部３０および下側コア部４０
上側コア部３０は、例えばフェライト材などの磁性材料で形成された、平面視で蝶型を有する平板状のいわゆるＩ形コアである。上側コア部３０は、第２コイル部２０の上側リング２４ｕ表面に立設された一対の上側ガイド部２４ｕｒに嵌め込まれるように、一方の側面対の中央部が窪んで形成されている。

下側コア部４０は、例えばフェライト材などの磁性材料で形成され、平面視で蝶型を有する平板状の本体部４０ｐと、中脚部４０ａと、外脚部４０ｂと、外脚部４０ｃとを有する、いわゆるＥ型コアである。本体部４０ｐは、第２コイル部２０の下側リング２４ｄ表面に立設された一対の下側ガイド部２４ｄｒに嵌め込まれるように、一方の側面対の中央部が窪んで形成されている。外脚部４０ｂは、本体部４０ｐの長手方向の一端部に、基板１０の挿入孔１２ｂに挿通可能に立設されている。外脚部４０ｃは、本体部４０ｐの長手方向の他端部に、基板１０の挿入孔１２ｃに挿通可能に立設されている。中脚部４０ａは、外脚部４０ｂと外脚部４０ｃとの間に、基板１０の挿入孔１２ａに挿通可能に立設されている。中脚部４０ａ、外脚部４０ｂ、および外脚部４０ｃは、本体部４０ｐから同じ高さで、端面が本体部４０ｐと平行に形成されている。

この一対の上側コア部３０と下側コア部４０とは、上側コア部３０の一方平面に下側コア部４０の各脚部の端面を接合させることで、中脚部４０ａと外脚部４０ｂおよび中脚部４０ａと外脚部４０ｃとによって、第２コイル部２０の巻線および第１コイル部１１の巻線を貫く磁束が通る閉磁気回路（閉磁路）を形成する。

［樹脂モールド成形方法］
次に、図３、図４Ａ、および図４Ｂを参照して、本実施形態に係るコイル部品を樹脂モールド成形する方法を説明する。本発明の方法では、一次成形工程と二次成形工程とに分けて、コイル部品２５を、第１コイル２１と第２コイル２２との間に基板１０を挟んで基板１０に実装される形状に樹脂モールド成形する。

図３は、本発明の一実施形態に係るコイル部品２５を樹脂モールド成形する方法を説明する図である。図４Ａは、図３（ｂ）に示す一次成形工程終了後におけるコイル部品２５のＡ方向から見た矢視図である。図４Ｂは、図３（ｃ）に示す二次成形工程終了後におけるコイル部品２５（つまり、第２コイル部２０）のＢ−Ｂ線で切断した断面図である。

（一次成形工程）
一次成形工程では、まず、絶縁性樹脂２４を用いたモールド成形の実施中に生じる成形圧によってコイル部品２５が変形して第１コイル２１と第２コイル２２との位置精度が悪化してしまうことを防ぐため、第１コイル２１を両面から保持し、かつ、第２コイル２２を両面から保持した状態で、樹脂モールド成形を行うことができるように、第１コイル２１および第２コイル２２の一部を絶縁性樹脂２４で覆った形状の樹脂部を成形する。

本実施形態では、例えば、第１コイル２１の外縁部２１ｅを両面で保持し、かつ、第２コイル２２の外縁部２２ｅを両面で保持する（図４Ａの矢印を参照）。これを実現するために、一次成形工程で、第１コイル２１を保持する外縁部２１ｅの少なくとも一部を露出させた状態で、第１コイル２１を絶縁性樹脂２４で覆った略環状の第１樹脂部２４ｕ１を成形すると共に、第２コイル２２を保持する外縁部２２ｅの少なくとも一部を露出させた状態で、第２コイル２２を絶縁性樹脂２４で覆った略環状の第２樹脂部２４ｄ１を成形する（図３（ｂ）および図４Ａを参照）。

これにより、第１コイル２１の両面および第２コイル２２の両面をそれぞれ保持した状態で、樹脂モールド成形を実施できるため、一次成形工程が終了して第１樹脂部２４ｕ１および第２樹脂部２４ｄ１が成形されたコイル部品２５は、第１コイル２１と第２コイル２２との位置精度が悪化しない。

また、この一次成形工程では、次に、本一次成形工程で成形した樹脂部（第１樹脂部２４ｕ１および第２樹脂部２４ｄ１）とその後の二次成形工程によって成形する樹脂部（後述する第３樹脂部２４ｕ２および第４樹脂部２４ｄ２）との界面を隙間なく密着させるため、当該界面において樹脂部同士を溶着することができる手段を成形する。

本実施形態では、例えば、この界面における樹脂部同士の溶着を実現するために、一次成形工程では、第１樹脂部２４ｕ１のうち基板１０を挟む側（つまり第２コイル２２側）となる部分の外周に凸形状の微小な第１溶着リブ２４ｕribを成形すると共に、第２樹脂部２４ｄ１のうち基板１０を挟む側（つまり第１コイル２１側）となる部分の外周に凸形状の微小な第２溶着リブ２４ｄribを成形する（図４Ａを参照）。この第１溶着リブ２４ｕribおよび第２溶着リブ２４ｄribは、一次成形工程で成形した樹脂部（第１樹脂部２４ｕ１および第２樹脂部２４ｄ１）とその後の二次成形工程によって成形する樹脂部との界面のいずれかにおいて、樹脂モールド成形された第１コイル２１および第２コイル２２を、外部（大気など）から遮断するために設けられる。

より具体的には、この第１溶着リブ２４ｕribおよび第２溶着リブ２４ｄribは、少なくとも絶縁性が必要な方向に設けられればよい。よって、本実施形態で例示する第２コイル部２０のように第１コイル２１（上側リング２４ｕ）と第２コイル２２（下側リング２４ｄ）との間に基板１０を挟む（挿入する）場合には、第１コイル２１（上側リング２４ｕ）と基板１０との間および第２コイル２２（下側リング２４ｄ）と基板１０との間に、それぞれ第１溶着リブ２４ｕribおよび第２溶着リブ２４ｄribが設けられる。なお、図４Ａでは、第１樹脂部２４ｕ１の第２コイル２２に向けて垂直に延びる壁の部分に第１溶着リブ２４ｕribが、第２樹脂部２４ｄ１の第１コイル２１に向けて垂直に延びる壁の部分に第２溶着リブ２４ｄribが、それぞれ設けられている。

（二次成形工程）
二次成形工程では、上記一次成形工程後のコイル部品２５において第１コイル２１および第２コイル２２の露出した部分を完全に樹脂モールドする形状の樹脂部を成形する。

本実施形態では、二次成形工程で、第１コイル２１の露出している外縁部２１ｅを絶縁性樹脂２４で覆いつつ、第１樹脂部２４ｕ１と接合される略環状の第３樹脂部２４ｕ２を成形すると共に、第２コイル２２の露出している外縁部２２ｅを絶縁性樹脂２４で覆いつつ、第２樹脂部２４ｄ１と接合される略環状の第４樹脂部２４ｄ２を成形する（図３（ｃ）および図４Ｂを参照）。

この二次成形工程では、絶縁性樹脂２４を用いたモールド成形中に、第１樹脂部２４ｕ１に設けられた第１溶着リブ２４ｕribが溶融し、第１樹脂部２４ｕ１と第３樹脂部２４ｕ２との界面を溶着すると共に、第２樹脂部２４ｄ１に設けられた第２溶着リブ２４ｄribが溶融し、第２樹脂部２４ｄ１と第４樹脂部２４ｄ２との界面を溶着する。これにより、第１コイル２１の第１樹脂部２４ｕ１と第３樹脂部２４ｕ２とを隙間なく密着させることができ、かつ、第２コイル２２の第２樹脂部２４ｄ１と第４樹脂部２４ｄ２とを隙間なく密着させることができる。

この第１樹脂部２４ｕ１と第３樹脂部２４ｕ２とが隙間なく密着した状態で樹脂モールドされた第１コイル２１は、上側リング２４ｕを構成する。また、第２樹脂部２４ｄ１と第４樹脂部２４ｄ２とが隙間なく密着した状態で樹脂モールドされた第２コイル２２は、下側リング２４ｄを構成する。

［実施形態の作用・効果］
以上のように、本発明の一実施形態に係るコイル部品２５を樹脂モールド成形する方法によれば、一次成形工程において、外縁部２１ｅの少なくとも一部を露出させた状態で第１コイル２１を絶縁性樹脂２４で覆った略環状の第１樹脂部２４ｕ１を成形すると共に、外縁部２２ｅの少なくとも一部を露出させた状態で第２コイル２２を絶縁性樹脂２４で覆った略環状の第２樹脂部２４ｄ１を成形する。

よって、一次成形工程において、露出した外縁部２１ｅおよび外縁部２２ｅの箇所で第１コイル２１の両面および第２コイル２２の両面をそれぞれ保持しながら、コイル部品２５の樹脂モールド成形を実施することができる。これにより、成形圧によってコイル部品２５が変形して第１コイルと第２コイルとの位置精度が悪化してしまうことを防げる。

また、本発明の一態様では、一次成形工程において、第１樹脂部２４ｕ１のうち基板１０を挟む側となる部分の外周に凸形状の微小な第１溶着リブ２４ｕribを成形し、また第２樹脂部２４ｄ１のうち基板１０を挟む側となる部分の外周に凸形状の微小な第２溶着リブ２４ｄribを成形する。そして、二次成形工程において、一次成形工程で成形した第１溶着リブ２４ｕribを溶融させて第１樹脂部２４ｕ１と第３樹脂部２４ｕ２との界面で樹脂部同士を溶着し、また一次成形工程で成形した第２溶着リブ２４ｄribを溶融させて第２樹脂部２４ｄ１と第４樹脂部２４ｄ２との界面で樹脂部同士を溶着する。

これにより、樹脂モールド成形後のコイル部品２５（つまり、第２コイル部２０）において、第１コイル２１の第１樹脂部２４ｕ１と第３樹脂部２４ｕ２とを隙間なく密着させることができ、かつ、第２コイル２２の第２樹脂部２４ｄ１と第４樹脂部２４ｄ２とを隙間なく密着させることができる。

従って、コイル部品２５と他の部品との間の絶縁性を確保することができる。より具体的には、第１コイル２１および第２コイル２２と、第１コイル２１と第２コイル２２との空間２４ｇに挟まれる基板１０の配線との、絶縁性を確保することができる。また、結露や被水（水こぼし）などによって第１樹脂部２４ｕ１と第３樹脂部２４ｕ２との界面や第２樹脂部２４ｄ１と第４樹脂部２４ｄ２との界面付近に水滴などが付着しても、毛細管現象で樹脂部同士の界面に水が浸入することを防止できるので、沿面距離が短くなって絶縁性が確保できなくなる虞がなくなる。よって、絶縁性を安定して確保することができる。

また、本発明の一態様では、一次成形工程で成形した第１溶着リブ２４ｕribおよび第２溶着リブ２４ｄribを二次成形工程で溶融させて各樹脂部間の界面で樹脂部同士を溶着させているので、従来のようにピンホールを埋めるための別部品などが不要となる。よって、コイル部品２５を樹脂モールド成形するための製造コストの上昇を抑制することができる。

さらに、本発明の一態様では、二次成形工程を、一次成形工程と同じ絶縁性樹脂２４をインサートしてコイル部品２５をモールド成形する工程としているため、一次成形工程とは異なる新たな工程（接着剤接合、振動溶着、超音波溶着、レーザー溶着などの工程）の追加が不要となる。よって、コイル部品２５を樹脂モールド成形するための製造コストの上昇を抑制することができる。

本発明の樹脂モールド成形する方法は、トランス装置などに用いられるコイル部品などに利用可能であり、特に製造コストの上昇を抑制しつつ、コイル部品と他の部品との間の絶縁性を確保したい場合などに有用である。

１ トランス装置
１０ 基板
１１ 第１コイル部
２０ 第２コイル部
２１、１２１ 第１コイル
２２、１２２ 第２コイル
２１ｅ、２２ｅ 外縁部
２４ 絶縁性樹脂
２４ｕ 上側リング
２４ｄ 下側リング
２４ｕ１ 第１樹脂部
２４ｄ１ 第２樹脂部
２４ｕ２ 第３樹脂部
２４ｄ２ 第４樹脂部
２４ｕrib 第１溶着リブ
２４ｄrib 第２溶着リブ
２５ コイル部品
３０ 上側コア部
４０ 下側コア部

Claims (1)

1. 導体板を１回以上巻回して形成された第１コイルと導体板を１回以上巻回して形成された第２コイルとが連結されたコイル部品を、当該第１コイルと当該第２コイルとの間に基板を挟んで基板に実装される形状に樹脂モールド成形する方法であって、
   外縁部の少なくとも一部を露出させた状態で前記第１コイルを絶縁性樹脂で覆った略環状の第１樹脂部を成形すると共に、外縁部の少なくとも一部を露出させた状態で前記第２コイルを絶縁性樹脂で覆った略環状の第２樹脂部を成形する、一次成形工程と、
   前記第１コイルの露出している外縁部を絶縁性樹脂で覆いつつ前記第１樹脂部と接合される略環状の第３樹脂部を成形すると共に、前記第２コイルの露出している外縁部を絶縁性樹脂で覆いつつ前記第２樹脂部と接合される略環状の第４樹脂部を成形する、二次成形工程と、を含み、
   前記一次成形工程では、前記第１樹脂部のうち前記基板を挟む側となる部分の外周に凸形状の第１溶着リブを成形すると共に、前記第２樹脂部のうち前記基板を挟む側となる部分の外周に凸形状の第２溶着リブを成形し、
   前記二次成形工程では、前記第１溶着リブを溶融させて前記第１樹脂部と前記第３樹脂部との界面を溶着すると共に、前記第２溶着リブを溶融させて前記第２樹脂部と前記第４樹脂部との界面を溶着する、
   ことを特徴とする、コイル部品を樹脂モールド成形する方法。

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