JP6572914B2 - 回転電機ロータ - Google Patents

Description

本発明は、ロータコアと、ロータコアの磁石孔に挿入された磁石と、エンドプレートとを備える回転電機ロータに関する。

従来から回転電機を構成する回転電機ロータにおいて、ロータコアの磁石孔に磁石を挿入しロータコアに磁石を固定した構成が知られている。

特許文献１には、複数の電磁鋼板を積層することによりロータコアを形成し、そのロータコアの複数位置に形成した軸方向の孔（磁石孔）に永久磁石である磁石を挿入した構成が記載されている。上記の構成では、ロータコアの軸方向両端にエンドプレートを配置している。エンドプレートは、ロータコアからの磁石の軸方向への飛び出しを防止する機能を有する。エンドプレートは、アルミニウム、アルミ合金等の非磁性材料から形成される。特許文献１には、エンドプレートを非磁性材料から形成することにより、磁石の軸方向端部における磁束の漏れを有効に抑制できることが記載されている。

特開２０１３−５５７７５号公報

特許文献１に記載された構成のように、エンドプレートに非磁性材料を用いる場合には、製造コストが上昇しやすい。一方、エンドプレートとして、ロータコアを構成する鋼板と同じ材料の鋼板により形成することにより、製造コストの上昇を抑制することが考えられる。しかしながら、単純にこのような鋼板でエンドプレートを形成する場合には、磁石から出た磁束がステータに向かわずにエンドプレート側に漏れ出る現象である磁束漏れを生じやすい。この磁束漏れが生じると、磁石から出た磁束がエンドプレートを介して短絡する磁束短絡が発生する可能性がある。磁束漏れ及び磁束短絡が発生することは、回転電機のトルクに寄与する磁束が減少し、かつ、損失が増大する原因となるので望ましくない。エンドプレートに磁石を対向させない構成では磁束漏れが発生しにくくなるが、その場合にはロータコアの孔内からの磁石の飛び出しを抑制できない。

本発明の回転電機ロータは、製造コストを抑制し、かつ、磁石の磁束漏れを抑制するとともに磁石の飛び出し防止性能を高くすることを目的とする。

本発明の回転電機ロータは、複数のコア用鋼板を積層することにより形成されたロータコアであって、軸方向に伸びる磁石孔が形成されたロータコアと、前記磁石孔に挿入された磁石と、前記ロータコアの軸方向端面に対向して配置され、第１鋼板により形成される第１エンドプレートと、前記第１エンドプレートの外側に積層され、第２鋼板により形成される第２エンドプレートと、を備え、前記コア用鋼板、前記第１鋼板及び前記第２鋼板は、材料が同じであり、前記第１エンドプレートには少なくとも１つの第１漏れ磁束抑制孔が形成され、かつ、前記第１エンドプレートは、前記磁石孔内の前記磁石の軸方向端面を覆い、前記第２エンドプレートには少なくとも１つの第２漏れ磁束抑制孔が形成され、軸方向一方側から見た場合において、前記第１漏れ磁束抑制孔及び前記第２漏れ磁束抑制孔は、前記磁石孔内の前記磁石の軸方向端面と重畳し、軸方向一方側から見た場合において、前記第１漏れ磁束抑制孔及び前記第２漏れ磁束抑制孔のそれぞれの少なくとも一部は異なる位置に配置される、回転電機ロータである。

本発明によれば、第１エンドプレート及び第２エンドプレートが、ロータコアの鋼板と同じ材料の鋼板で形成されるので、製造コストの上昇を抑制できる。また、第１エンドプレートで磁石の軸方向端面を覆い、かつ、第１エンドプレートの第１漏れ磁束抑制孔で磁石の磁束漏れを抑制できる。また、第２エンドプレートを第１エンドプレートの外側に積層し、軸方向一方側から見た場合に第１漏れ磁束抑制孔及び第２漏れ磁束抑制孔のそれぞれの少なくとも一部は異なる位置に配置されるので、第１漏れ磁束抑制孔の少なくとも一部が塞がれ、かつ、第２漏れ磁束抑制孔により第２エンドプレートでの磁石の磁束漏れを抑制できる。また、磁石の飛び出し防止性能を高くできる。したがって、製造コストを抑制し、かつ、磁石の磁束漏れを抑制するとともに磁石の飛び出し防止性能を高くすることができる。

本発明の回転電機ロータにおいて、好ましくは、前記ロータコアにおいて、前記磁石孔の前記磁石との間隙の少なくとも一部に配置され軸方向に伸びる樹脂部を備え、軸方向一方側から見た場合において、前記第１漏れ磁束抑制孔及び前記第２漏れ磁束抑制孔は、前記樹脂部と重畳し、軸方向一方側から見た場合において、前記第１漏れ磁束抑制孔及び前記第２漏れ磁束抑制孔が前記樹脂部と重畳する部分で、前記第１漏れ磁束抑制孔及び前記第２漏れ磁束抑制孔のそれぞれの少なくとも一部は異なる位置に配置される。

この好ましい構成によれば、第１エンドプレート及び第２エンドプレートのうち、樹脂部に対向する部分を流れる漏れ磁束の抑制と、樹脂部の割れによる樹脂の飛び出しの抑制とを両立できる。

本発明の回転電機ロータにおいて、好ましくは、前記少なくとも１つの第１漏れ磁束抑制孔は、前記第１エンドプレートに形成された複数の第１漏れ磁束抑制孔であり、前記少なくとも１つの第２漏れ磁束抑制孔は、前記第２エンドプレートに形成された複数の第２漏れ磁束抑制孔であり、軸方向一方側から見た場合において、前記複数の第１漏れ磁束抑制孔及び前記複数の第２漏れ磁束抑制孔は、前記磁石と重畳する。

この好ましい構成によれば、各エンドプレートの単位面積に占める漏れ磁束抑制孔の割合を大きくし、かつ、それぞれの漏れ磁束抑制孔を小さくすることにより、漏れ磁束抑制孔の総数を多くすることができる。これにより、漏れ磁束の抑制と、磁石の飛び出し抑制とをより高度に両立できる。

本発明の回転電機ロータにおいて、好ましくは、前記ロータコアにおいて、前記磁石孔の前記磁石との間隙の少なくとも一部に配置され軸方向に伸びる樹脂部を備え、前記第１エンドプレートには、複数の第３漏れ磁束抑制孔が形成され、前記第２エンドプレートには、複数の第４漏れ磁束抑制孔が形成され、軸方向一方側から見た場合において、前記複数の第３漏れ磁束抑制孔及び前記複数の第４漏れ磁束抑制孔は、前記樹脂部と重畳し、軸方向一方側から見た場合において、前記複数の第３漏れ磁束抑制孔のそれぞれは、前記複数の第４漏れ磁束抑制孔のそれぞれに対し少なくとも一部が異なる位置に配置される。

この好ましい構成によれば、各エンドプレートのうち、樹脂部に対向する部分における単位面積に占める漏れ磁束抑制孔の割合を大きくし、かつ、それぞれの漏れ磁束抑制孔を小さくすることにより、漏れ磁束抑制孔の総数を多くすることができる。これにより、エンドプレートのうち、樹脂部に対向する部分を流れる漏れ磁束の抑制と、樹脂部の割れによる樹脂の飛び出しの抑制とを両立できる。

本発明の回転電機ロータにおいて、好ましくは、前記第１鋼板及び前記第２鋼板は同じ形状であり、前記第１エンドプレート及び前記第２エンドプレートは、互いに周方向の位相を異ならせるか、または表裏方向を逆にした状態で積層される。

この好ましい構成によれば、第１エンドプレートの第１鋼板及び第２エンドプレートの第２鋼板として同じ形状のものを用いることができるので、エンドプレートの製造コストをより低減できる。

本発明の回転電機ロータによれば、製造コストを抑制し、かつ、磁石の磁束漏れを抑制するとともに磁石の飛び出し防止性能を高くすることができる。

本発明に係る実施形態の回転電機ロータを含む回転電機の半部断面図（ａ）と、（ａ）のＡ部拡大図（ｂ）である。 図１の回転電機ロータから２枚のエンドプレートを取り外してロータコア及び複数の磁石の一部を軸方向一方側から見た図である。 図１の回転電機ロータを構成する第１エンドプレートの一部を軸方向一方側から見た図である。 図１の回転電機ロータの一部を軸方向一方側から見た透視図である。 本発明に係る実施形態の回転電機ロータにおいて、磁束漏れを抑制できることを説明するための図４のＢ−Ｂ断面図である。 回転電機ロータの比較例において、磁束漏れが発生することを説明するための図４のＢ−Ｂ断面に対応する図である。 本発明に係る実施形態の別例において、第１エンドプレートの周方向における一部を軸方向一方側から見た図である。 本発明に係る実施形態の別例において、第１エンドプレートの周方向における図７とは異なる部分を軸方向一方側から見た図である。 本発明に係る実施形態の別例の回転電機ロータにおいて、図７と周方向の位相が一致する部分を軸方向一方側から見た図である。 本発明に係る実施形態の別例の回転電機ロータにおいて、図８と周方向の位相が一致する部分を軸方向一方側から見た図である。 本発明に係る実施形態の別例の回転電機ロータの一部を軸方向一方側から見た図であって、図９Ａに対応する図である。 本発明に係る実施形態の別例において、第１エンドプレートの周方向における一部を軸方向一方側から見た図である。 図１１のＣ部拡大図である。 本発明に係る実施形態の別例において、第１エンドプレートの周方向における図１１とは異なる部分を軸方向一方側から見た図である。 本発明に係る実施形態の別例の回転電機ロータの一部を軸方向一方側から見た図（ａ）と、（ａ）のＤ部拡大図（ｂ）である。 一般的な電磁鋼板のＢ−Ｈ特性と、実施形態においてピン孔間隔を所定範囲に制限したときの孔間磁束経路における電磁鋼板のＢ−Ｈ特性とを示す図である。 本発明に係る実施形態の別例において、第１エンドプレートの周方向における一部を軸方向一方側から見た図である。 本発明に係る実施形態の別例において、回転電機ロータから第２エンドプレートを取り外して、周方向における一部を軸方向一方側から見た透視図（ａ）と、（ａ）のＥ部拡大図（ｂ）である。 本発明に係る実施形態の別例において、第１エンドプレートの周方向における図１７とは異なる部分を軸方向一方側から見た図である。 本発明に係る実施形態の別例の回転電機ロータの一部を軸方向一方側から見た透視図である。

以下、図面を用いて本発明の実施形態を説明する。以下で説明する形状、材料、及び個数は、説明のための例示であって、回転電機ロータの仕様に応じて適宜変更することができる。以下ではすべての図面において同等の要素には同一の符号を付して説明する。また、本文中の説明においては、必要に応じてそれ以前に述べた符号を用いるものとする。

図１（ａ）は、実施形態の回転電機ロータ１０を含む回転電機１００の半部断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ部拡大図である。図２は、回転電機ロータ１０から２枚のエンドプレート３０、４０を取り外してロータコア１２及び複数の磁石１６の一部を軸方向一方側から見た図である。以下では、回転電機ロータ１０は、ロータ１０と記載する場合がある。

ロータ１０は、回転電機１００を形成するために用いられる。図１を用いて回転電機１００を説明する。回転電機１００は、３相交流電流で駆動する永久磁石型同期電動機である。例えば、回転電機１００は、ハイブリッド車両を駆動するモータとして、または、発電機として、または、その両方の機能を有するモータジェネレータとして用いられる。

回転電機１００は、ステータ１１０と、ステータ１１０の半径方向内側に配置されたロータ１０と、回転軸１１５とを備える。ステータ１１０は、略筒状のステータコア１１１と、ステータコア１１１の内周面から突出する複数のティース１１２に巻回されたステータコイル１１４とを含んで構成される。ステータ１１０は、ケース（図示せず）の内側に固定される。

ロータ１０は、円筒状の部材であり、使用時には、回転軸１１５がロータ１０の内側に挿入されて固定される。ロータ１０は、使用時にケースの内側に配置される。ケースの内側では、ロータ１０は、ステータ１１０の半径方向内側に対向して配置される。この状態で、回転軸１１５の両端部は、軸受（図示せず）によってケースに対し回転可能に支持される。ロータ１０の外周面とステータ１１０の内周面との間には、半径方向の隙間が形成される。これによって、回転電機が形成される。以下の説明では、「半径方向」は、ロータ１０の半径方向である放射方向をいい、「周方向」はロータ１０の中心軸を中心とした円形に沿う方向をいう。「軸方向」は、ロータ１０の中心軸に沿う方向をいう。

ロータ１０は、ロータコア１２と、ロータコア１２の周方向複数位置に埋め込まれた永久磁石である磁石１６と、軸方向両側でそれぞれ２枚のエンドプレートである第１エンドプレート３０及び第２エンドプレート４０とを含んでいる。具体的には、ロータコア１２は、磁性材である複数の円板状のコア用鋼板１３を軸方向に積層することにより形成される。ロータコア１２の中心部には軸孔１２ａが形成され、軸孔１２ａの周囲であってロータ１０の外周に近い領域には複数の磁石孔１４が形成される。軸孔１２ａの内側には回転軸１１５が固定される。複数の磁石孔１４は、ロータコア１２の周方向複数位置において軸方向に伸びるように形成される。磁石孔１４には磁石１６が挿入されて固定される。そして、ロータコア１２の両側に第１エンドプレート３０及び第２エンドプレート４０を積層して配置し、内側の第１エンドプレート３０を磁石１６と磁石１６の固定のための樹脂部１８ａ、１８ｂ（図２）とに対向させる。これにより、磁石１６及び樹脂部１８ａ、１８ｂの軸方向への飛び出しを抑制できる。また、第１エンドプレート３０のうち、磁石１６と対向する部分には、後述の第１スリット３２，３３（図３）が形成される。さらに、第１エンドプレート３０の外側に第２エンドプレート４０を積層し、第２エンドプレート４０に後述の第２スリット４２，４３（図４）が形成される。ロータコア１２を軸方向一方側から見た場合に第１スリット３２及び第２スリット４２と、第１スリット３３及び第２スリット４３とは、それぞれで全部が異なる位置に配置される。これにより、エンドプレート３０に非磁性材料を用いる必要がなく、磁石１６の磁束漏れを抑制するとともに磁石１６の飛び出し防止性能を高くすることができる。これについては後で詳しく説明する。

ロータコア１２を構成するコア用鋼板１３は、円盤形状であり、例えばケイ素電磁鋼板である。コア用鋼板１３は、例えば厚みが０．５ｍｍ以下の薄板の鋼板素材を環状に打ち抜いて形成される。コア用鋼板１３では、その打ち抜きによって中心部の軸孔要素１３ａと、その周囲の複数の磁石孔要素１３ｂとが形成される。

複数のコア用鋼板１３の軸孔要素１３ａが軸方向に接続されることにより、ロータコア１２の軸孔１２ａが形成される。複数のコア用鋼板１３の複数の磁石孔要素１３ｂが軸方向に接続されることにより、ロータコア１２において、軸方向に伸びる複数の磁石孔１４が形成される。

図２に示すように、ロータコア１２の複数の磁石孔１４は、２つを１組として、各組の磁石孔１４は２つが組み合わされて半径方向外側（図２の上側）に向かって開くＶ字形に形成される。各磁石孔１４には磁石１６が挿入される。磁石１６は、軸方向一方側から見た形状が長方形であり、軸方向に長尺な直方体形状である。また、磁石孔１４の周方向中間部における軸方向に長尺な直方体形状の空間は、磁石が挿入される磁石挿入部分である。磁石孔１４において、磁石１６との間隙の少なくとも一部には軸方向に伸びた樹脂部１８ａ、１８ｂが配置される。具体的には、磁石孔１４の磁石挿入部分に磁石１６が挿入された直後において、磁石孔１４の両端には空隙が形成される。そして、これらの空隙に磁石固定材である樹脂が溶融した状態で注入されて固化されることによって、軸方向に伸びた樹脂部１８ａ、１８ｂが配置される。これらの樹脂部１８ａ、１８ｂによって、ロータコア１２に対し磁石１６が固定される。図２では、樹脂部１８ａ、１８ｂを砂地で示している。

磁石１６の磁化方向は外周側面及び内周側面に対し直交する方向である。磁石孔２０の空隙に注入された樹脂は、例えば加熱されることにより、磁石孔２０内に磁石１６が固定される。このとき、ロータコア１２が加熱装置（図示せず）で加熱される。溶融状態の樹脂は加熱硬化された後、常温まで冷却されることにより上記の樹脂部１８ａ、１８ｂを形成する。

複数の磁石１６は、隣り合う２つの磁石１６を１組として、１組の磁石１６で１つの磁極１７を形成する。具体的には、１組の２つの磁石１６は、複数の磁石孔１４の配置にしたがって、ロータコア１２の半径方向外側に向かって間隔が広がるように略Ｖ字形に対向した状態で配置される。これにより、１つの磁極１７が構成される。ロータ１０において、図２に示す部分では、右側の２つの磁石１６からなる磁極１７では、外周側面がＮ極であるように磁石１６が磁化されており、左側の２つの磁石１６からなる磁極１７では、外周側面がＳ極であるように磁石１６が磁化されている。

また、ロータコア１２は、１組の磁石１６に対応して、１つの中間ブリッジＢ１と、２つの外周ブリッジＢ２とが形成される。中間ブリッジＢ１は、１組の磁石１６に対応して、２つの磁石孔１４の互いに対向する周方向端部の間に形成された幅小磁束通路である。２つの外周ブリッジＢ２は、１組の磁石１６に対応して、２つの磁石孔１４のそれぞれの半径方向外側端部とロータコア１２の外周面との間に形成された幅小磁束通路である。

図１に戻って、ロータコア１２の軸方向両端面にはそれぞれ第１エンドプレート３０及び第２エンドプレート４０が積層されて、２つずつのエンドプレート３０、４０によってロータコア１２が挟まれる。エンドプレート３０、４０は、回転軸１１５に締め代を持って嵌合することにより固定するか、またはロータコア１２に積層した状態で軸方向にかしめ治具でエンドプレートの軸方向端面を押圧してかしめ部を形成することによりロータコアに固定することができる。また、ロータコア１２の軸方向両端面には第１エンドプレート３０が対向して配置され、その外側に第２エンドプレート４０が積層される。

図３は、第１エンドプレート３０の一部を軸方向一方側から見た図である。図４は、ロータ１０の一部を軸方向一方側から見た透視図である。

図３を用いて第１エンドプレート３０を説明する。第１エンドプレート３０は、磁性材製の部材である。具体的には、第１エンドプレート３０は、円盤状の第１鋼板３１により形成される。第１鋼板３１の中心部には、回転軸１１５を挿通するための軸孔３１ａが形成される。第１鋼板３１は、ロータコア１２を構成するコア用鋼板１３と材料が同じで、かつ厚みが同じである。これにより後述のようにロータ１０の製造コストを低減できる。

また、第１エンドプレート３０において、磁石１６に対向する部分には、少なくとも１つの第１漏れ磁束抑制孔が形成される。実施形態では、第１エンドプレート３０には少なくとも１つの第１漏れ磁束抑制孔として、磁石１６毎に１つの細長の断面矩形の孔である第１スリット３２、３３が、磁石１６とその磁石１６の両端部に位置する樹脂部１８ａ、１８ｂとに対向する部分に形成される。

第１スリット３２，３３は、第１エンドプレート３０において、同じ組の磁石１６で半径方向の同じ側に対向する部分に、磁石１６の長手方向に沿うように形成される。これにより、１組の磁石１６に対向する２つの第１スリット３２、３３を１組として、各組の２つの第１スリット３２、３３は、磁石１６の配置に応じてＶ字形に形成される。また、周方向に隣り合う組の第１スリット３２，３３は、磁石１６の半径方向において異なる側に対向する位置に形成される。図３では、右側の組の第１スリット３２は、磁石１６の半径方向内側に対向する部分に形成され、左側の組の第１スリット３３は、磁石１６の半径方向外側に対向する部分に形成される。各第１スリット３２，３３は、孔加工用のパンチ（図示せず）を用いて軸方向に打ち抜く打ち抜き加工により形成される。

また、第１エンドプレート３０は、第１スリット３２，３３が形成されない部分によって、磁石１６の軸方向端面及び樹脂部１８ａ、１８ｂの軸方向端面を覆っている。例えば、第１スリット３２が磁石１６の半径方向内側に対向する位置に形成された部分では、第１エンドプレート３０において第１スリット３２に対し半径方向外側にずれた部分によって、磁石１６の軸方向端面及び樹脂部１８ａ、１８ｂの軸方向端面が覆われる。

また、第１スリット３３が磁石１６の半径方向外側に対向する位置に形成された部分では、第１エンドプレート３０において第１スリット３３に対し半径方向内側にずれた部分によって、磁石１６の軸方向端面及び樹脂部１８ａ、１８ｂの軸方向端面が覆われる。なお、以下では樹脂部１８ａ、１８ｂは総称して樹脂部１８と記載する場合がある。

図４に示すように、第２エンドプレート４０は、磁性材製の部材である。具体的には、第２エンドプレート４０は、円盤状の第２鋼板４１により形成される。第２鋼板４１は、ロータコア１２を構成するコア用鋼板１３及び第１エンドプレート３０の第１鋼板３１と材料が同じで、かつ厚みが同じである。これにより後述のようにロータ１０の製造コストを低減できる。第２鋼板４１の中心部には、回転軸１１５を挿通するための軸孔４１ａが形成される。

第２エンドプレート４０において、第１エンドプレート３０及びロータコア１２に積層した状態で、軸方向一方側から見て磁石１６に重畳する位置には、少なくとも１つの第２漏れ磁束抑制孔が形成される。実施形態では、第２エンドプレート４０には、少なくとも１つの第２漏れ磁束抑制孔として、磁石１６毎に１つの細長の断面矩形の孔である第２スリット４２、４３が、磁石１６とその磁石１６の両端部に位置する樹脂部１８とに対向する部分に形成される。図４では、第２エンドプレート４０に形成され外側に見える第２スリット４２，４３を太線の矩形で示し、第１エンドプレート３０に形成され第２エンドプレート４０で隠れた内側の第１スリット３２，３３を細線の矩形で示している。

本実施形態では、第１エンドプレート３０を形成する第１鋼板３１、及び、第２エンドプレート４０を形成する第２鋼板４１は同じ形状である。具体的には、第２エンドプレート４０は、第１エンドプレート３０と外形が同じであり、かつ、スリット４２，４３の形状及び形成位置も、第１エンドプレート３０のスリット３２，３３と同じである。そして、２枚のエンドプレート３０，４０を積層した状態で、第２スリット４２，４３が第１スリット３２，３３に対し磁石１６の半径方向において異なる側に形成されるように各エンドプレート３０、４０の周方向の位相を互いに異ならせる。これにより、図４のように第１エンドプレート及び第２エンドプレート４０を積層した状態で、磁石１６の各組に対向する位置に、磁石１６の半径方向において異なる側にスリット３２，３３，４２，４３が形成される。この状態で、ロータ１０を軸方向一方側から見た場合において、第１スリット３２，３３及び第２スリット４２，４３の周方向中間部は、磁石孔１４内の磁石１６と重畳する。また、ロータ１０を軸方向一方側から見た場合において、第１スリット３２，３３及び第２スリット４２，４３の全部が異なる位置に配置される。また、ロータ１０を軸方向一方側から見た場合において、第１スリット３２，３３及び第２スリット４２，４３の周方向両端部は、磁石孔１４内の樹脂部１８ａ、１８ｂと重畳する。また、ロータ１０を軸方向一方側から見た場合において、第１スリット３２，３３及び第２スリット４２，４３が樹脂部１８と重畳する部分で、第１スリット３２，３３及び第２スリット４２，４３の全部が異なる位置に配置される。

上記のロータ１０によれば、磁性材製の第１エンドプレート３０が磁石孔１４内の磁石１６に対向して第１スリット３２、３３が形成される。これにより、第１エンドプレート３０の第１スリット３２，３３内に磁気抵抗が大きい空間部分が形成されることにより、エンドプレート３０に磁束が流れにくくなる。このため、磁石１６から第１エンドプレート３０に漏れ出る磁束漏れと、第１エンドプレート３０を介した磁石１６の磁束短絡とを抑制できる。また、第１エンドプレート３０は、磁石１６の軸方向端面を覆っている。これにより、エンドプレート３０に非磁性材料を用いる必要がなく、かつ、磁石１６の磁束漏れの抑制と、磁石１６の飛び出し抑制とを両立させることができる。

また、第２エンドプレート４０を第１エンドプレート３０の外側に積層し、軸方向一方側から見た場合に、第１スリット３２，３３及び第２スリット４２，４３の全部は異なる位置に配置される。これにより、第１スリット３２，３３が第２エンドプレート４０で塞がれるので、磁石１６の露出を抑制できる。さらに、これにより磁石１６の飛び出し防止性能を高くできる。また、各エンドプレート３０，４０に、ロータコアを構成するコア用鋼板１３と同じ材料の第１鋼板３１、第２鋼板４１を用いているので、製造コストの上昇を抑制できる。また、各エンドプレート３０，４０に、コア用鋼板１３と同じ材料の第１鋼板３１、第２鋼板４１を用いているので、製造コストの上昇をさらに抑制できる。また、第１鋼板３１及び第２鋼板４１は同じ形状を用い、周方向の位相を異ならせて積層するので、製造コストの上昇をさらに抑制できる。したがって、製造コストを抑制し、かつ、磁石１６の磁束漏れ及び磁束短絡を抑制するとともに磁石１６の飛び出し防止性能を高くすることができる。磁束漏れ及び磁束短絡を抑制できるので、磁石１６から出た多くの磁束をステータに向けて流すことができる。これにより、回転電機１００でのトルク低下及び損失増加を抑制できる。

また、ロータ１０を軸方向一方側から見た場合において、第１スリット３２，３３及び第２スリット４２，４３は樹脂部１８と重畳する。また、ロータ１０を軸方向一方側から見た場合において、第１スリット３２，３３及び第２スリット４２，４３が樹脂部１８と重畳する部分で、第１スリット３２，３３及び第２スリット４２，４３の全部が異なる位置に配置される。これにより、第１エンドプレート３０及び第２エンドプレート４０のうち、樹脂部１８に対向する部分を流れる漏れ磁束の抑制と、樹脂部１８の割れによる樹脂の飛び出しの抑制とを両立できる。

樹脂部１８にエンドプレート３０が対向しない場合には、樹脂部１８に万が一、樹脂割れが生じた場合にその一部の樹脂が外部に飛び出す可能性がある。実施形態では、樹脂割れが生じた場合でも樹脂の飛び出しを抑制できる。

図５は、実施形態のロータ１０において、磁束漏れを抑制できることを説明するための図４のＢ−Ｂ断面図である。実施形態のロータ１０では、軸方向（図５の左右方向）一方側から見た場合に、第１エンドプレート３０の第１スリット３２と、第２エンドプレート４０の第２スリット４２とが異なる位置に配置される。これにより、図５に矢印αで示すように、磁石１６のＮ極から出た磁束の一部が第１エンドプレート３０側に漏れ出る傾向となった場合でも、第１スリット３２の存在により、半径方向外側から半径方向内側に向かう漏れ磁束を抑制できる。このため、磁石１６の磁束について第１エンドプレート３０を介した磁束短絡を抑制できる。

一方、図６は、比較例のロータ１０ａにおいて、磁束漏れが発生することを説明するための図４のＢ−Ｂ断面に対応する図である。図６の比較例では、第１スリット３２が形成された第１エンドプレート３０の外側に、第２エンドプレート４０ａが積層されている。第２エンドプレート４０ａには、中心部に回転軸１１５を挿通するための軸孔（図示せず）が形成されているだけであり、第２スリット４２（図５）を含めて軸方向に貫通する他の貫通孔は形成されていない。このような比較例において、図６に矢印βで示すように、磁石１６のＮ極から出た磁束の一部が第１エンドプレート３０側に漏れ出る傾向となった場合を考える。この場合には、第１エンドプレート３０の第１スリット３２より半径方向外側で、漏れ出た磁束が、軸方向外側の第２エンドプレート４０を介し第１スリット３２を迂回して第１エンドプレート３０の半径方向内側に向かう。これにより、磁石の磁束について第１エンドプレートを介した磁束短絡の抑制効果が低くなる。実施形態ではこのような不都合を防止できる。

なお、上記の実施形態では、ロータ１０を軸方向一方側から見た場合において、第１エンドプレート３０の第１スリット３２，３３と、第２エンドプレート４０の第２スリット４２，４３との全部が異なる位置に配置される。一方、ロータ１０を軸方向一方側から見た場合において、第１スリットと第２スリットとの一部のみが異なる位置に配置される構成としてもよい。この構成では、第１スリット及び第２スリットの残りの部分が軸方向に重畳されるので、磁石１６の一部がその重畳部分を通じて外部に露出した状態となる。一方、この構成では、ロータの軸方向一方側から見て第１スリット及び第２スリットの全部が一致する場合に比べて、磁石の露出を抑制できる。これにより、この構成によっても磁石の飛び出し防止性能を高くできる。

また、上記の実施形態において、ロータ１０を軸方向一方側から見た場合に、各エンドプレート３０，４０にスリットを、磁石１６及び樹脂部１８のうち、磁石１６のみに重畳する部分に形成することもできる。この場合にはエンドプレートの樹脂部１８に対向する部分に流れる磁束漏れの抑制効果が低くなるが、樹脂部１８の飛び出しを抑制する効果を高くできる。

図７は、実施形態の別例において、第１エンドプレート３０の周方向における一部を軸方向一方側から見た図である。図８は、実施形態の別例において、第１エンドプレート３０の周方向における図７とは異なる部分を軸方向一方側から見た図である。図９Ａは、実施形態の別例のロータ１０ｂにおいて、図７と周方向の位相が一致する部分を軸方向一方側から見た図である。図９Ｂは、別例のロータ１０ｂにおいて、図８と周方向の位相が一致する部分を軸方向一方側から見た図である。

本例の構成では、図７に示すように、第１エンドプレート３０には、軸方向一方側から見た場合に磁石１６及びその両側の樹脂部１８と重畳する部分に、複数の第１スリット３２ａ、３２ｂ、３３ａ、３３ｂが形成される。第１スリット３２ａ、３２ａ、３３ａ、３３ｂは、同じ組の２つの磁石１６において半径方向の異なる側に対向する部分に、磁石１６の長手方向に沿うように形成される。第１エンドプレート３０のうち、図７に示す周方向一部では、１組のスリット３２ａ、３２ｂについて、図７の右側の第１スリット３２ａは、磁石１６の半径方向外側に対向する部分に形成される。図７の左側の第１スリット３２ｂは、磁石１６の半径方向内側に対向する部分に形成される。

一方、図８に示すように、周方向における図７とは異なる位置であって、図７の１組のスリット３２ａ、３２ｂと周方向に隣り合う組のスリット３３ａ、３３ｂのうち、図８の右側の第１スリット３３ａは、磁石１６の半径方向内側に対向する部分に形成される。図８の左側の第１スリット３３ｂは、磁石１６の半径方向外側に対向する部分に形成される。

これにより、１組の磁石１６に対向する２つの第１スリット３２ａ、３２ｂ、３３ａ、３３ｂを１組として、各組の２つの第１スリット３２ａ、３２ｂ、３３ａ、３３ｂは、磁石１６の配置に応じてＶ字形に形成される。第１エンドプレート３０において、２つの第１スリット３２ａ、３２ｂの組と、２つの第１スリット３３ａ、３３ｂの組とは、周方向に交互に配置される。

また、第１エンドプレート３０の外側には第２エンドプレート４０が積層される。図９Ａ、図９Ｂに示すように、第２エンドプレート４０には、軸方向一方側から見た場合に磁石１６及びその両側の樹脂部１８と重畳する部分に、複数の第２スリット４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂが形成される。図９Ａ、図９Ｂでは、太線の矩形により第２スリット４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂを示し、細線の矩形により第１スリット３２ａ、３２ｂ、３３ａ、３３ｂを示している。第２スリット４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂは、同じ組の磁石１６で半径方向の異なる側に対向する部分に、磁石１６の長手方向に沿うように形成される。図９Ａは、第２エンドプレート４０において、第１エンドプレート３０の図７に示す周方向一部と位相が一致する部分を示している。図９Ｂは、第２エンドプレート４０において、第１エンドプレート３０の図８に示す周方向一部と位相が一致する部分を示している。第２エンドプレート４０のうち、図９Ａに示す周方向一部では、図９Ａの右側の第２スリット４２ａが磁石１６の半径方向内側に対向する部分に形成される。また、図９Ａの左側の第２スリット４２ｂが、磁石１６の半径方向外側に対向する部分に形成される。

また、第２エンドプレート４０のうち、図９Ｂに示す周方向一部では、図９Ｂの右側の第２スリット４３ａが磁石１６の半径方向外側に対向する部分に形成される。また、図９Ｂの左側の第２スリット４３ｂが、磁石１６の半径方向内側に対向する部分に形成される。

また、ロータ１０ｂを軸方向一方側から見た場合に、第１エンドプレート３０の第１スリット３２ａ、３２ｂ、３３ａ、３３ｂ及び第２エンドプレート４０の第２スリット４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂは磁石及び樹脂部に対向する部分で全部が一致しない。一方、図９Ａ、図９Ｂの例では、中間ブリッジＢ１等、磁石１６及び樹脂部１８とは異なるロータコアの一部に対向する部分で、軸方向一方側から見た場合に第１スリット及び第２スリットの一部が重畳する。この部分で第１スリット及び第２スリットの重畳部があっても磁石及び樹脂部の飛び出し抑制には影響がない。しかもその重畳部によって磁束漏れをさらに抑制できる。

また、本例の構成では、第１エンドプレート３０を形成する第１鋼板３１、及び、第２エンドプレート４０を形成する第２鋼板４１は同じ形状である。このため、第２エンドプレート４０は、第１エンドプレート３０と外形が同じであり、かつ、第２スリット４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂの形状及び形成位置も、第１エンドプレート３０の第１スリット３２ａ、３２ｂ、３３ａ、３３ｂと同じである。そして、２枚のエンドプレート３０，４０を積層した状態で、第２スリットが第１スリットに対し磁石１６の半径方向において異なる側に形成されるように各エンドプレート３０、４０の周方向の位相を互いに異ならせる。

上記の構成の場合も、図１から図５の構成と同様の効果を得られる。その他の構成及び作用は、図１から図５の構成と同様である。

図１０は、実施形態の別例のロータ１０ｃの一部を軸方向一方側から見た図であって、図９Ａに対応する図である。本例の構成では、図７から図９Ｂの構成において、ロータ１０ｃを軸方向一方側から見た場合に、磁石１６毎に対応して、第１エンドプレート３０の第１スリット３２ａ、３２ｂと第２エンドプレート４０の第２スリット４２ａ、４２ｂとの一部を重畳させている。図１０では、斜格子部により、第１スリットと第２スリットとが重畳する部分を示している。したがって、この斜格子部で、磁石１６が外部に露出している。このような構成では、磁石１６の一部が外部に露出した状態となるが、軸方向一方側から見て第１スリット及び第２スリットの全部が一致する構成の場合に比べて、磁石１６の露出を抑制できる。また、この場合には、磁束漏れ及び磁束短絡をさらに抑制できる。その他の構成及び作用は、図７から図９Ｂの構成と同様である。

図１１は、実施形態の別例において、第１エンドプレート３０の周方向における一部を軸方向一方側から見た図である。図１２は、図１１のＣ部拡大図である。図１３は、実施形態の別例において、第１エンドプレート３０の周方向における図１１とは異なる部分を軸方向一方側から見た図である。図１４（ａ）は、実施形態の別例のロータ１０ｄの一部を軸方向一方側から見た図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＤ部拡大図である。

本例の構成では、各エンドプレート３０，４０にスリットは形成されない。その代わりに、本例では、第１エンドプレート３０において、磁石１６に対向する部分には、少なくとも１つの第１漏れ磁束抑制孔として、複数の第１ピン孔３６が、磁石１６に対向する部分に形成される。また、第２エンドプレート４０において、磁石１６に対向する部分には、少なくとも１つの第２漏れ磁束抑制孔として、複数の第１ピン孔４６（図１４）が、磁石１６に対向する部分に形成される。

具体的には、図１１、図１３に示すように、第１エンドプレート３０の周方向複数位置には、第１Ｖ字形孔群３４ａ及び第２Ｖ字形孔群３４ｂが形成される。図１１に示す第１Ｖ字形孔群３４ａは、ロータコア１２のＶ字形の磁石孔１４（図２）の配置位置に沿うように、２つのピン孔群３５ａ、３５ｂがＶ字形に配置されることにより形成される。図１３に示す第２Ｖ字形孔群３４ｂは、ロータコア１２のＶ字形の磁石孔１４の配置位置に沿うように、２つのピン孔群３５ｃ、３５ｄがＶ字形に配置されることにより形成される。以下では、ピン孔群３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄは総称してピン孔群３５と記載する場合がある。各ピン孔群３５は、長方形領域に複数の微小な円形孔であるピン孔が整列することにより形成される。具体的には、各ピン孔群３５は、複数の第１ピン孔３６、複数の第２ピン孔３７、及び複数の第３ピン孔３８を含む。複数の第１ピン孔３６は、ピン孔群３５の長手方向中間部であって、第１エンドプレート３０において磁石１６に対向する部分に形成される。複数の第２ピン孔３７は、ピン孔群３５の長手方向端部であって、第１エンドプレート３０において樹脂部１８ａ、１８ｂの少なくとも１つに対向する部分に形成される。複数の第３ピン孔３８は、ピン孔群３５の長手方向端部であって、第１エンドプレート３０において、磁石１６及び樹脂部１８ａ、１８ｂのいずれにも対向しない部分に形成される。実施形態では、第１ピン孔３６が第１漏れ磁束抑制孔に相当し、第２ピン孔３７が第３漏れ磁束抑制孔に相当する。

ピン孔群３５を構成する複数のピン孔３６，３７，３８は、ピン孔群３５の長手方向と、長手方向に対し直交する幅方向とに複数ずつが略等間隔で整列した状態で配置される。各ピン孔３６，３７，３８は、第１エンドプレート３０を軸方向に貫通し、すべてのピン孔３６，３７，３８で同じ直径を有する。これにより、エンドプレート３０の各ピン孔３６，３７，３８を形成した部分が、網目状となっている。各ピン孔３６，３７，３８は、エンドプレート３０の複数位置を、複数の孔加工用パンチ（図示せず）で軸方向に打ち抜くことにより形成される。

第１エンドプレート３０において、第１Ｖ字形孔群３４ａ及び第２Ｖ字形孔群３４ｂは、周方向に交互に配置される。隣り合うＶ字形孔群３４ａ、３４ｂの間では、Ｖ字形孔群３４ａ、３４ｂの各ピン孔３６，３７，３８における磁石孔１４の長手方向についての位置が異なっている。図１１の第１Ｖ字形孔群３４ａでは、図１３の第２Ｖ字形孔群３４ｂに比べて、磁石孔１４に対し周方向一方側である長手方向一方側（図１１、図１３の左側）に、ピン孔の間隔の略半ピッチ分ずれている。

また、第１エンドプレート３０は、各ピン孔３６，３７，３８が形成されない部分によって、磁石１６の軸方向端面及び樹脂部１８ａ、１８ｂの軸方向端面を覆っている。

図１２に示すように、ピン孔群３５において、隣り合うピン孔３６，３７，３８の間には孔間磁束経路３９が形成される。孔間磁束経路３９は、使用時に磁石１６から第１エンドプレート３０側に漏れ出た漏れ磁束が通過する可能性がある経路である。

図１４に示す第２エンドプレート４０にも、第１エンドプレート３０と同様に、周方向複数位置には、第１Ｖ字形孔群３４ｃ及び第２Ｖ字形孔群（図示せず）が形成され、周方向において第１Ｖ字形孔群３４ｃ及び第２Ｖ字形孔群が交互に配置される。図１４は、第２エンドプレート４０において、第１エンドプレートの図１１に示す周方向一部と周方向の位相が一致する部分を示している。第２エンドプレート４０の第１Ｖ字形孔群３４ｃは、複数の第１ピン孔４６、複数の第２ピン孔４７、及び複数の第３ピン孔４８を含む。第１ピン孔４６は、第２漏れ磁束抑制孔に相当し、第２ピン孔４７は第４漏れ磁束抑制孔に相当する。図１４（ａ）では、各ピン孔４６，４７，４８を黒丸で示している。図１４（ｂ）では、各ピン孔４６，４７，４８は、斜格子を付した丸で示している。

本例の構成では、第１エンドプレート３０を形成する第１鋼板３１、及び、第２エンドプレート４０を形成する第２鋼板４１は同じ形状であり、ピン孔の形状及び形成位置も、第１鋼板３１及び第２鋼板４１で同じである。第２エンドプレート４０において、図１４に示す第１Ｖ字形孔群３４ｃの磁石孔１４に対する配置位置は、第１エンドプレート３０において図１３に示す第２Ｖ字形孔群３４ｂと同じである。第２エンドプレート４０において、第２Ｖ字形孔群（図示せず）の磁石孔に対する配置位置は、第１エンドプレート３０において図１１に示す第１Ｖ字形孔群３４ａと同じである。

そして、２枚のエンドプレート３０，４０を積層した状態で、互いの第１Ｖ字形孔群３４ａ、３４ｃ及び互いの第２Ｖ字形孔群３４ｂがそれぞれ周方向の位置が一致するように、各エンドプレート３０、４０の周方向の位相を互いに異ならせる。この状態で、ロータを軸方向一方側から見た場合に、Ｖ字形孔群３４ａ、３４ｂ、３４ｃのピン孔の形成位置が第１エンドプレート３０と第２エンドプレート４０とでずれる。また、ロータを軸方向一方側から見た場合において、第１エンドプレート３０及び第２エンドプレート４０の複数の第１ピン孔３６、４６は磁石１６と重畳する。また、ロータを軸方向一方側から見た場合において、第１エンドプレート３０の各第１ピン孔３６は、第２エンドプレート４０の各第１ピン孔４６に対し少なくとも一部が異なる位置に配置される。

さらに、ロータを軸方向一方側から見た場合において、各エンドプレート３０，４０の複数の第２ピン孔３７，４７は樹脂部１８と重畳する。また、ロータを軸方向一方側から見た場合において、第１エンドプレート３０の各第２ピン孔３７は、第２エンドプレート４０の各第２ピン孔４７に対し少なくとも一部が異なる位置に配置される。

上記の構成の場合には、第１エンドプレート３０に磁石１６に対向して第１ピン孔３６が形成されるので、第１エンドプレート３０の第１ピン孔３６内に磁気抵抗が大きい空間部分が形成されることにより、第１エンドプレート３０に磁束が流れにくくなる。これにより、磁束漏れと磁束短絡とを抑制できる。また、第１エンドプレート３０に非磁性材料を用いる必要がなく、かつ、磁石１６の磁束漏れの抑制と、磁石１６及び樹脂の飛び出し抑制とを両立させることができる。

また、第１エンドプレート３０において磁石１６に対向する部分には、複数の第１ピン孔３６が形成される。これにより、第１エンドプレート３０の単位面積に占める第１ピン孔３６の割合を大きくし、かつ、それぞれの第１ピン孔３６を小さくすることにより、第１ピン孔３６の総数を多くすることができる。このため、磁石対向部分に形成される空間部分を多くできることによる磁束漏れの抑制と、磁石１６の飛び出し抑制とをより高度に両立できる。また、各第１ピン孔３６は円形孔であるので、第１ピン孔３６それぞれの大きさを小さくしやすい。

さらに、第１エンドプレート３０において樹脂部１８に対向する部分には、複数の第２ピン孔３７が形成される。これにより、第１エンドプレート３０の単位面積に占める第２ピン孔３７の割合を大きくし、それぞれの第２ピン孔３７を小さくすることにより、第２ピン孔３７の総数を多くすることができる。このため、第１エンドプレート３０のうち、樹脂部１８に対向する部分を流れる漏れ磁束の抑制と、樹脂部１８の割れによる樹脂の飛び出しの抑制とを両立できる。

なお、上記では、各ピン孔３６，３７，３８，４６，４７，４８を円形の孔とした場合を説明したが、各ピン孔は、矩形等の非円形の孔としてもよい。

また、実施形態では各エンドプレート３０，４０の複数のピン孔３６，３７，３８，４６，４７，４８について、孔間磁束経路３９の幅に相当するピン孔間隔ｄ（図１２）を小さくすることができる。これにより、磁束漏れを抑制し、かつ、ステータ１１０（図１）を介さずに孔間磁束経路３９を通って短絡する磁束短絡を抑制できる。好ましくは、ピン孔間隔ｄは、所定範囲である、エンドプレート３０を構成する第１鋼板３１の厚みの２〜６倍の範囲に制限することが好ましい。ピン孔間隔ｄを第１鋼板３１の厚みの６倍以下に制限することにより、ピン孔３６，３７，３８を打ち抜き加工によって形成する場合において、孔間磁束経路３９におけるエンドプレート３０の磁気特性を大きく低下させることができる。これにより、孔間磁束経路３９に漏れ磁束が通過しにくくなるので、磁束短絡の抑制効果を高くできる。

図１５は、一般的な電磁鋼板の磁場Ｈと磁束密度Ｂとの関係を表すＢ−Ｈ特性と、実施形態においてピン孔間隔ｄを上記の所定範囲に制限したときの孔間磁束経路３９における電磁鋼板である第１鋼板３１のＢ−Ｈ特性とを示す図である。図１５に示すように、Ｂ−Ｈ特性は、磁場Ｈと、その磁場Ｈによって磁化される鋼板の磁束密度Ｂとの関係で表される。一般的な電磁鋼板のＢ−Ｈ特性に比べて、ピン孔間隔ｄを所定範囲に制限したときの実施形態におけるＢ−Ｈ特性では、特に磁場の小さい領域で、磁場Ｈの増大に対し磁束密度Ｂの増大が緩やかであり、透磁率が低い。これによりピン孔間隔ｄを所定範囲に制限することにより、磁束短絡の抑制効果を高くできることが分かる。

また、上記のピン孔間隔ｄを第１鋼板３１の厚みの２倍以上とすることにより、各ピン孔３６，３７，３８の形状精度を十分に高くできる。上記では第１エンドプレート３０を形成する第１鋼板３１について説明したが、第２エンドプレート４０を形成する第２鋼板４１の場合も同様である。

図１６は、実施形態の別例において、第１エンドプレート３０の周方向における一部を軸方向一方側から見た図である。本例の構成では、図１１から図１４に示した構成に比べて、第１エンドプレート３０に形成された第１Ｖ字形孔群３４ｄの各第１ピン孔３６ａの最大内側長さである直径を大きくしている。そして、各第２ピン孔３７ａの最大内側長さである直径を、各第１ピン孔３６ａの直径より小さくしている。図１６の構成では、第３ピン孔３８（図１１参照）を省略しているが、第３ピン孔を形成してもよい。

また、第１エンドプレート３０において、ピン孔群３５ｅ、３５ｆの磁石孔についての長手方向Ｌ１に隣り合う第１ピン孔３６ａの間隔は、ピン孔群３５ｅ、３５ｆの長手方向Ｌ１に隣り合う第２ピン孔３７ａの間隔より大きい。

また、複数の第１ピン孔３６ａは、いわゆる千鳥状に配置される。具体的には、複数の第１ピン孔３６ａは、磁石１６の軸方向端面に対向し、その軸方向端面の形状に沿った長方形領域（図１６に斜格子で示す部分）において、長手方向Ｌ１に直線上に並んで、１つのピン孔組Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３を形成する。そして、複数のピン孔組Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３が長手方向Ｌ１に対し直交する方向に複数列に分かれて配置される。各ピン孔組Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３では、複数の第１ピン孔３６ａがほぼ等間隔で配置される。また、複数のピン孔組Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３は、互いに隣り合うピン孔組Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３の間で第１ピン孔３６ａの長手方向Ｌ１に沿う位置がずれている。例えば、複数のピン孔組Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３は、隣り合うピン孔組Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３の間で、第１ピン孔３６ａの長手方向Ｌ１に沿う位置が略半ピッチ分ずれている。これにより複数の第１ピン孔３６ａが千鳥状に配置される。

また、ピン孔群３５ｅ、３５ｆの外径側端部に位置する複数の第２ピン孔３７ａも、複数のピン孔組Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３の方向に沿った複数のピン孔組Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３に並んで配置される。また、隣り合うピン孔組Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３の間で、第２ピン孔３７ａの長手方向Ｌ１に沿う位置がずれている。

図１６では、第１エンドプレート３０の周方向一部の第１Ｖ字形孔群３４ｄを示しているが、第１Ｖ字形孔群３４ｄと交互に形成される第２Ｖ字形孔群（図示せず）は、各ピン孔の位置が磁石孔の長手方向一方側にずれる。第２Ｖ字形孔群において、それ以外のピン孔の形状及び配置は、図１６の第１Ｖ字形孔群３４ｄと同様である。

また、図示を省略する第２エンドプレートにも第１エンドプレート３０と同様に第１Ｖ字形孔群及び第２Ｖ字形孔群が形成される。第１エンドプレート３０を形成する第１鋼板３１、及び、第２エンドプレートを形成する第２鋼板は同じ形状であり、ピン孔の形状及び形成位置も、第１鋼板３１及び第２鋼板で同じである。第２エンドプレートにおいて、第１Ｖ字形孔群の磁石孔に対する配置位置は、第１エンドプレート３０の第２Ｖ字形孔群と同じである。第２エンドプレートにおいて、第２Ｖ字形孔群の磁石孔に対する配置位置は、第１エンドプレート３０の第１Ｖ字形孔群３４ｄと同じである。２枚のエンドプレート３０を積層した状態で、互いの第１Ｖ字形孔群３４ｄ及び互いの第２Ｖ字形孔群がそれぞれ周方向の位置が一致するように、各エンドプレート３０、４０の周方向の位相を互いに異ならせる。

上記の構成によれば、樹脂部１８の割れによる樹脂の飛び出しの抑制を図れるとともに、第１ピン孔３６ａの孔加工用パンチの数を抑制し、かつ、磁束漏れを抑制できる。一方、本例の構成と異なり各エンドプレート３０が樹脂部１８に対向しない構成では、樹脂割れが生じた場合に、樹脂の小片が磁石孔１４から飛び出す可能性がある。このため、第１エンドプレート３０の樹脂部１８に対向する部分には、できるだけ小さい第２ピン孔３７ａを形成することが、樹脂の飛び出し抑制の面から好ましい。一方、磁石１６が割れで飛び出す可能性は、樹脂部１８の場合に比べてかなり低い。これにより、磁石１６の飛び出し抑制を図る面からは、磁石１６に対向する第１ピン孔３６ａは、磁石１６の軸方向端面の形状より小さくすることを前提に、比較的大きくできる。また、第１ピン孔３６ａを比較的大きくできるので、磁束漏れを抑制するために必要な単位面積当たりの第１ピン孔３６ａが占める割合を確保しながら、第１ピン孔３６ａの孔加工用パンチの総数を抑制できる。これにより、各エンドプレート３０の加工コストを低減しやすい。

また、第１エンドプレート３０において、ピン孔群３５ｅ、３５ｆの磁石孔についての長手方向Ｌ１に隣り合う第１ピン孔３６ａの間隔が、ピン孔群３５ｅ、３５ｆの磁石孔についての長手方向に隣り合う第２ピン孔３７ａの間隔より大きい。これにより、第１エンドプレート３０のうち、磁石１６に押される可能性がある、磁石１６に対向する部分で強度を高くできるとともに、高い強度を必要としない樹脂部１８に対向する部分で磁束漏れの抑制効果を高くできる。その他の構成及び作用は、図１１から図１５の構成と同様である。なお、エンドプレート３０において、ピン孔群３５ｅ、３５ｆの長手方向Ｌ１に対し直交する方向に隣り合う第１ピン孔３６ａの間隔を、ピン孔群３５ｅ、３５ｆの長手方向Ｌ１に対し直交する方向に隣り合う第２ピン孔３７ａの間隔より大きくしてもよい。また、図１６の構成において、各第２ピン孔３７ａの直径を各第１ピン孔３６ａの直径より小さくする構成と、第１ピン孔３６ａの間隔を第２ピン孔３７ａの間隔より大きくする構成とのうち、一方の構成のみを備えるようにすることもできる。

また、図１６の構成では、複数の第１ピン孔３６ａが千鳥状に配置される。これにより、隣り合うピン孔組Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３間での第１ピン孔３６ａの間隔をより小さくできる。このため、第１ピン孔３６ａのピン孔間隔を第１鋼板３１の厚みの２〜６倍の範囲に制限しやすい。したがって、第１ピン孔３６ａを打ち抜き加工で形成した場合に、第１ピン孔３６ａ間の磁気特性を低下させやすい。さらに、図１６に矢印γで示すように第１エンドプレート３０において、複数の第１ピン孔３６ａの間を通る漏れ磁束の経路が、複数の曲げ部で曲げられた非直線状の経路になる。これにより、第１エンドプレート３０において、複数の第１ピン孔３６ａの間を通る漏れ磁束の経路長を大きくできる。このため、第１エンドプレート３０を介した磁束短絡の発生をより抑制できるので、回転電機のトルク低下及び損失増大をより抑制できる。

さらに、ピン孔群３５ｅ、３５ｆの外径側端部に位置する複数の第２ピン孔３７ａも千鳥状に配置されるので、第１ピン孔３６ａの場合と同様に、隣り合う第２ピン孔３７ａの間隔をより小さくできる。このため、第２ピン孔３７ａ間の磁気特性を低下させやすくなり、かつ、漏れ磁束の経路長を大きくできるので、エンドプレート３０を介した磁束短絡の発生をさらに抑制できる。その他の構成及び作用は、図１１から図１５に示した構成と同様である。なお、本例の構成において、第１ピン孔及び第２ピン孔の大きさ及び間隔をそれぞれ同じとすることもできる。

図１７（ａ）は、実施形態の別例において、ロータから第２エンドプレート４０を取り外して、周方向における一部を軸方向一方側から見た透視図であり、図１７（ｂ）は図１７（ａ）のＥ部拡大図である。図１８は、実施形態の別例において、第１エンドプレート３０の周方向における図１７とは異なる部分を軸方向一方側から見た図である。図１９は、実施形態の別例のロータ１０ｅの一部を軸方向一方側から見た透視図である。

本例の構成では、上記の各例の構成とは異なり、図１７、図１８に示す第１エンドプレート３０には、複数の第１漏れ磁束抑制孔として、複数の細長の孔である第１スリット５０が形成される。また、図１９に示す第２エンドプレート４０には、複数の第２漏れ磁束抑制孔として、複数の第２スリット６０が形成される。具体的には、第１エンドプレート３０には、周方向複数位置に第１Ｖ字形孔群５１及び第２Ｖ字形孔群５３が形成される。第１Ｖ字形孔群５１及び第２Ｖ字形孔群５３は、第１エンドプレート３０の周方向に交互に配置される。図１７は、第１エンドプレート３０の第１Ｖ字形孔群５１を示し、図１８は、第１エンドプレート３０の第２Ｖ字形孔群５３を示している。各Ｖ字形孔群５１，５３では、ロータコア１２（図２）のＶ字形の磁石孔１４の配置位置に沿って、２つのスリット群５２，５４がＶ字形に配置される。それぞれのスリット群５２，５４は、複数の第１スリット５０を含み、それぞれの第１スリット５０は、第１エンドプレート３０において磁石１６に対向する部分に形成される。

各スリット群５２，５４において、複数のスリット５０は、長手方向Ｌ２に直線上に並んで１つのスリット組Ｅ１、Ｅ２・・・Ｅ６を形成する。複数のスリット組Ｅ１、Ｅ２・・・Ｅ６が長手方向Ｌ２に対し直交する方向に複数列に分かれて配置され、互いに隣り合うスリット組Ｅ１、Ｅ２・・・Ｅ６におけるスリット５０の長手方向の位置がずれている。これにより、それぞれのスリット組Ｅ１、Ｅ２・・・Ｅ６において長手方向Ｌ２に隣り合うスリット５０間に形成される磁束通路Ｔが、隣り合うスリット組Ｅ１，Ｅ２・・・Ｅ６間でスリット５０が位置する直線と平行な方向において異なる位置に配置される。長手方向Ｌ２に沿うスリット５０の間の磁束通路Ｔの間隔は、略同じである。また、複数のスリット５０のうち、一部のスリット５０は、エンドプレート３０において、樹脂部１８に対向する部分にも配置される。各スリット５０は、孔加工用のパンチを用いた打ち抜き加工により形成できる。

また、図１７に示す第１Ｖ字形孔群５１と図１８に示す第２Ｖ字形孔群５３とでは、各スリット群における長手方向Ｌ２に沿うスリット５０の位置が異なっている。

また、第２エンドプレート４０にも、第１エンドプレート３０と同様に、周方向複数位置には、第１Ｖ字形孔群６１及び第２Ｖ字形孔群（図示せず）が形成され、周方向において第１Ｖ字形孔群６１及び第２Ｖ字形孔群が交互に配置される。図１９は、第２エンドプレート４０において、第１エンドプレート３０の図１７に示す周方向一部と周方向の位相が一致する部分を示している。第２エンドプレート４０の第１Ｖ字形孔群６１は、２つのスリット群６２を含み、各スリット群６２は、複数の第２スリット６０を含んでいる。図１９では、第２エンドプレート４０の各第２スリット６０を太線の矩形で示しており、第１エンドプレート３０の各第１スリット５０を細線の矩形で示している。

第１エンドプレート３０を形成する第１鋼板３１、及び、第２エンドプレート４０を形成する第２鋼板４１は同じ形状であり、スリットの形状及び形成位置も、第１鋼板３１及び第２鋼板４１で同じである。第２エンドプレート４０において、第１Ｖ字形孔群６１の磁石孔に対する配置位置は、第１エンドプレート３０の第２Ｖ字形孔群５３と同じである。第２エンドプレート４０において、第２Ｖ字形孔群（図示せず）の磁石孔に対する配置位置は、第１エンドプレート３０の第１Ｖ字形孔群５１と同じである。２枚のエンドプレート３０を積層した状態で、互いの第１Ｖ字形孔群５１，６１及び互いの第２Ｖ字形孔群５３がそれぞれ周方向の位置が一致するように、各エンドプレート３０、４０の周方向の位相を互いに異ならせる。この状態で、Ｖ字形孔群５１，６１，５３のスリット５０，６０の形成位置が第１エンドプレート３０と第２エンドプレート４０とでずれる。これにより、ロータを軸方向一方側から見た場合において、各エンドプレート３０、４０の複数のスリット５０，６０は磁石１６と重畳する。また、ロータを軸方向一方側から見た場合において、第１エンドプレート３０の各スリット５０は、第２エンドプレート４０の各スリット６０に対し少なくとも一部が異なる位置に配置される。図１９では、斜格子部により、ロータを軸方向一方側から見た場合に、第１エンドプレート３０及び第２エンドプレート４０のスリット５０，６０が重畳する部分を示している。また、ロータを軸方向一方側から見た場合に、各第１エンドプレート３０、４０のスリット５０，６０が樹脂部１８と重畳する部分で、第１エンドプレート３０の各第１スリット５０は、第２エンドプレート４０の各第２スリット６０に対し異なる位置に配置される。

上記の構成によれば、上記の各例の構成と同様に、磁石１６の磁束漏れ及び磁束短絡を抑制できる。また、磁石１６及び樹脂の飛び出し抑制効果を高くできる。

さらに、図１７に破線矢印で示すように、漏れ磁束が第１エンドプレート３０の複数の第１スリット５０の間を通るときにその磁束の経路が磁束の進行方向前側の第１スリット５０に遮られて屈曲する。これにより、漏れ磁束の経路長が大きくなるので、磁束短絡をより効率的に抑制できる。上記の効果は、第２エンドプレート４０の第２スリット６０の場合も同様である。その他の構成及び作用は、図１から図５の構成と同様である。

なお、上記の各例の構成では、第１エンドプレート３０及び第２エンドプレート４０を、互いに周方向の位相を異ならせた状態で積層する場合を説明した。一方、第１エンドプレート及び第２エンドプレートを、互いに表裏を逆にした状態で積層、すなわち反転させて積層してもよい。例えば、図７から図９Ｂに示した構成で、第１エンドプレート３０において、図７に示したスリット３２ａ、３２ｂのＶ字形配置を、周方向の複数位置に形成してもよい。このとき、第２エンドプレート４０では、図８に示したスリット３３ａ、３３ｂのＶ字形配置と同様のＶ字形配置を、周方向の複数位置に形成してもよい。図７及び図８のスリット３２ａ、３２ｂ、３３ａ、３３ｂのＶ字形配置は、第１エンドプレート３０の表裏を逆にした状態で一致する。このため、第１エンドプレートを構成する第１鋼板及び第２エンドプレートを形成する第２鋼板に同じ形状のものを用いて、互いに表裏を逆にした状態で積層する。これにより、図９Ａに示したように軸方向一方側から見た場合に互いのスリットの全部が異なる位置に配置されるようにすることができる。このとき、互いのスリットの一部が重なってもよい。

この構成と同様に、図１１から図１４に示した構成で、第１エンドプレートにおいて、図１１に示したピン孔のＶ字形配置を、周方向の複数位置に形成してもよい。このとき、第２エンドプレート４０において、図１３に示したピン孔のＶ字形配置と同様のＶ字形配置を、周方向の複数位置に形成してもよい。図１１及び図１３のピン孔のＶ字形配置は、第１エンドプレート３０の表裏を逆にした状態で一致する。このため、第１エンドプレートを構成する第１鋼板及び第２エンドプレートを形成する第２鋼板に同じ形状のものを用いて、互いに表裏を逆にした状態で積層する。このとき、図１４に示したように軸方向一方側から見た場合に互いのピン孔の少なくとも一部が異なる位置に配置されるようにしてもよい。また、互いのピン孔の全部が異なる位置に配置されてもよい。また、図１７から図１９に示した構成で、表裏を反転させたときに各スリットの少なくとも一部の位置が異なるように２枚のエンドプレートを形成し、１枚の表裏を反転させて２枚のエンドプレートを積層してもよい。このような構成では、同じ形状の２枚のうち、１枚のエンドプレートの表裏を反転させて積層することにより、エンドプレートの積層構造を形成できるので、製造コストを低減できる。

なお、上記の各例の構成では、２つの磁石１６がＶ字形に配置される場合を説明したが、ロータ１０において各磁石が周方向に沿う直線方向に配置された構成としてもよい。

１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ 回転電機ロータ（ロータ）、１２ ロータコア、１２ａ 軸孔、１３ コア用鋼板、１３ａ 軸孔要素、１３ｂ 磁石孔要素、１４ 磁石孔、１６ 磁石、１７ 磁極、１８ａ，１８ｂ 樹脂部、３０ 第１エンドプレート、３１ 第１鋼板、３１ａ 軸孔、３２，３２ａ，３２ｂ 第１スリット、３３，３３ａ、３３ｂ 第１スリット、３４ａ 第１Ｖ字形孔群、３４ｂ 第２Ｖ字形孔群、３４ｃ 第１Ｖ字形孔群、３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ ピン孔群、３６，３６ａ 第１ピン孔、３７，３７ａ 第２ピン孔、３８ 第３ピン孔、３９ 孔間磁束経路、４０，４０ａ 第２エンドプレート、４１ 第２鋼板、４１ａ 軸孔、４２，４２ａ、４２ｂ 第２スリット、４３，４３ａ、４３ｂ 第２スリット、４６ 第１ピン孔、４７ 第２ピン孔、４８ 第２ピン孔、５０ 第１スリット、５１ 第１Ｖ字形孔群、５２ スリット群、５３ 第２Ｖ字形孔群、５４ スリット群、６０ 第２スリット、６１ 第１Ｖ字形孔群、６２ スリット群、１００ 回転電機、１１０ ステータ、１１１ ステータコア、１１２ ティース、１１４ ステータコイル、１１５ 回転軸。

Claims (5)

1. 複数のコア用鋼板を積層することにより形成されたロータコアであって、軸方向に伸びる磁石孔が形成されたロータコアと、
   前記磁石孔に挿入された磁石と、
   前記ロータコアの軸方向端面に対向して配置され、第１鋼板により形成される第１エンドプレートと、前記第１エンドプレートの外側に積層され、第２鋼板により形成される第２エンドプレートと、を備え、
   前記コア用鋼板、前記第１鋼板及び前記第２鋼板は、材料が同じであり、
   前記第１エンドプレートには少なくとも１つの第１漏れ磁束抑制孔が形成され、かつ、前記第１エンドプレートは、前記磁石孔内の前記磁石の軸方向端面を覆い、
   前記第２エンドプレートには少なくとも１つの第２漏れ磁束抑制孔が形成され、
   軸方向一方側から見た場合において、前記第１漏れ磁束抑制孔及び前記第２漏れ磁束抑制孔は、前記磁石孔内の前記磁石と重畳し、
   軸方向一方側から見た場合において、前記第１漏れ磁束抑制孔及び前記第２漏れ磁束抑制孔のそれぞれの少なくとも一部は異なる位置に配置される、回転電機ロータ。
2. 請求項１に記載の回転電機ロータにおいて、
   前記ロータコアにおいて、前記磁石孔の前記磁石との間隙の少なくとも一部に配置され軸方向に伸びる樹脂部を備え、
   軸方向一方側から見た場合において、前記第１漏れ磁束抑制孔及び前記第２漏れ磁束抑制孔は、前記樹脂部と重畳し、
   軸方向一方側から見た場合において、前記第１漏れ磁束抑制孔及び前記第２漏れ磁束抑制孔が前記樹脂部と重畳する部分で、前記第１漏れ磁束抑制孔及び前記第２漏れ磁束抑制孔のそれぞれの少なくとも一部は異なる位置に配置される、回転電機ロータ。
3. 請求項１に記載の回転電機ロータにおいて、
   前記少なくとも１つの第１漏れ磁束抑制孔は、前記第１エンドプレートに形成された複数の第１漏れ磁束抑制孔であり、
   前記少なくとも１つの第２漏れ磁束抑制孔は、前記第２エンドプレートに形成された複数の第２漏れ磁束抑制孔であり、
   軸方向一方側から見た場合において、前記複数の第１漏れ磁束抑制孔及び前記複数の第２漏れ磁束抑制孔は、前記磁石と重畳する、回転電機ロータ。
4. 請求項３に記載の回転電機ロータにおいて、
   前記ロータコアにおいて、前記磁石孔の前記磁石との間隙の少なくとも一部に配置され軸方向に伸びる樹脂部を備え、
   前記第１エンドプレートには、複数の第３漏れ磁束抑制孔が形成され、
   前記第２エンドプレートには、複数の第４漏れ磁束抑制孔が形成され、
   軸方向一方側から見た場合において、前記複数の第３漏れ磁束抑制孔及び前記複数の第４漏れ磁束抑制孔は、前記樹脂部と重畳し、
   軸方向一方側から見た場合において、前記複数の第３漏れ磁束抑制孔のそれぞれは、前記複数の第４漏れ磁束抑制孔のそれぞれに対し少なくとも一部が異なる位置に配置される、回転電機ロータ。
5. 請求項１から請求項４のいずれか１に記載の回転電機ロータにおいて、
   前記第１鋼板及び前記第２鋼板は同じ形状であり、
   前記第１エンドプレート及び前記第２エンドプレートは、互いに周方向の位相を異ならせるか、または表裏方向を逆にした状態で積層される、回転電機ロータ。

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